JP4157672B2 - 加圧成形装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワークに対して型により圧力を加えて所定の形状に成形する加圧成形装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電極とセラミックの絶縁体を積層して形成した積層コンデンサが知られている。積層コンデンサは、所定形状の導電体のシートとセラミックグリーンシートを交互に積層し、積層方向に加圧し、同時に加熱して各層間のバインダを硬化させ、さらにセラミックを焼成して製造される。所定形状の導電体が電極となり、焼成されたセラミック層が絶縁体となる。実際には、これを所定の形状に切り出して、回路素子として使用する。
【0003】
前述の積層コンデンサの製造過程において導電体シートとセラミックグリーンシートの積層体を加圧するのに、加圧成形装置が用いられている。この加圧成形装置においては、前記積層体は下型上に載置され、上型により加圧されて圧着が行われる。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の加圧成形装置は、対向配置される上型と下型で被加圧成形物を挟持し、加圧成形を行う加圧成形装置であって、 前記下型は、被加圧成形物が載置される下型本体を有し、当該下型本体には、これの下方に位置するテーブル上の加熱板をまたぐように脚部が形成され、さらに、当該加圧成形装置は、前記加熱板が間に位置するようにテーブル上に形成された2本のレールを有する。そして、前記脚部は、前記レールの上面に当接する回動可能な上下ローラを有し、下型本体をレールに沿って移動可能とする。前記レールは、加圧成形時に、当該レールの、前記脚部の上下ローラが当接している位置に、ばねにより上方に付勢された可動片を含み、加圧成形時に、上型を下型に向けて押し下げることにより、前記可動片がばねの付勢力に抗して沈み込み、この結果、下型本体が加熱板に接触し、加圧成形が実行される。
【0010】
さらに、前記加圧成形装置は、上型、下型の対向方向側方に配置され、上型、下型と共に外部から遮断される成形室を形成するサイド型を有するものとできる。
【0011】
さらに、上型は、被加圧成形物に対する部分に、少なくとも2層からなる層構造を有する加圧パッドを有し、この加圧パッドは、剛体で形成された被加圧成形物に接触する接触層と、柔軟体で形成される柔軟層とを有するものとできる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態(以下実施形態という)を、図面に従って説明する。図1は、本実施形態の装置の概略構成を示す図である。また、図2は、理解の助けとするために、図1に示される装置を三つの部分に分けて、それらを中心軸方向に離して示した図である。なおこれらの図において、中心線の左右は、異なる平面で切断した断面を示している。
【0017】
本装置は、上型10、下型12およびサイド型14によって、被加圧成形物が納められるキャビティ(成形室)16を形成し、上型10を下型12に向けて移動することによって、キャビティ16内の被加圧成形物に圧力を付与する装置である。すなわち、上型10と下型12とで被加圧成形物を挟持、加圧し、被加圧成形物が側方にはみ出すことをサイド型14によって阻止し、所定形状の成形物を得る装置である。被加圧成形物は、図3に示すような、セラミックグリーンシート(以下、グリーンシート)18と、電極シート20が積層された積層体22である。グリーンシート18は、焼成することによって堅いセラミックとなるが、この時点では、粘土のように変形可能なものである。電極シート20は、1枚のシート上の導電性部材を電極24が得られるように、所定の形状に切り出したものである。
【0018】
上型10は、図示しない流体圧ピストンに結合される上型本体26を含み、上型本体26の先端には、さらに加熱板28および加圧パッド30が固定されている。加熱板28は、穴付きボルト32によって上型本体26に固定されている。また、その内部には、加熱ヒータ34が設けられている。加熱ヒータ34の加熱により加熱板28の温度が上昇し、これが加圧パッド30を介して積層体22に伝達される。なお、加熱ヒータ34に代えて、加熱板28内に高温の流体を流す流路を形成し、これにより加熱を行うこともできる。
【0019】
加圧パッド30は、背板36、ゴム板38および鋼板40を含む多層構造を有する。背板36には、つり下げピン42がねじ結合しており、つり下げピン42は、上型26に形成された穴44に挿入され、側方からのボルト46により固定されている。これにより、背板36は上型26につり下げ支持される。ボルト46を緩めれば、つり下げピン42は解放され、加圧パッド30を取り外すことができる。この作業は、上型の側面からの作業のみで済むため、加圧パッド30の交換作業を容易にしている。本実施形態において、このつり下げピン42は、2個備えられている。また、背板36の側面のサイド型14に接する部分には、キャビティ16内を減圧するために、型どうしのシールを行うためのOリング43が配置されている。さらに、背板36にはゴム板38が、さらにゴム板38には鋼板40が接着により固定されている。
【0020】
ゴム板38は、積層体22の上面と下面が平行でない場合など、この歪みを吸収して積層体22の全体に均一な加圧を行うために機能する。例えば、下型12に載置された積層体22の上面が、上型10の先端面と平行でなかった場合、ゴム板38がなく、上型10が剛に形成されていれば、積層体22の最も高い部分に大きな圧力が加わることになる。ゴム板38を設けることによって、積層体22の厚みの不均一を吸収することができる。すなわち、ゴム板38は、積層体22の厚みの不均一を吸収できる程度に柔軟な層として機能する。したがって、この柔軟な層は、要求される柔軟性を有するものであれば、ゴムに代えて、他の材料で構成することができる。本実施形態では、特に、耐熱性を考慮してシリコンゴムによりゴム板38を形成しているが、他の種類のゴム、および前述のように他の材料を用いることも可能である。また、その形状も、本実施形態のように比較的単純な平板に限ることなく、他の形状とすることができる。
【0021】
ゴム板38に固定された鋼板40は、積層体22に直接接触する接触層を形成し、積層体22の表面を平坦にするために設けられている。鋼板40がない状態、すなわち柔軟なゴム板38で直接積層体22を押圧すると、表面のグリーンシート18は、図4に示すように、その下の電極24にならって変形する。すなわち、電極シート20の、電極24以外の切り取られた部分を、グリーンシート18が埋めようとする。この結果、積層体22の表面には凹凸が形成され、これを焼成して得られるセラミック製品の表面にも凹凸が残留する。この凹凸があると、セラミック製品が回路基板の実装部品であれば、実装時にピックアップ装置の吸着ノズルにうまく吸着できないという問題が生じる。吸着ノズルは空気を吸引することによって、ノズル先端に回路部品を吸着するものであるが、凹凸により空気が漏れると所定の吸引力が発生しない。よって、吸着不良を生じ、回路部品が落下してしまう場合がある。これを防止するために、セラミック部品の表面、すなわち積層体22の表面は、所定の平坦度とする必要がある。鋼板40は、電極シート20の凹凸の影響を受けずに、グリーンシート18の表面を平坦にする程度の剛性を有するものである。したがって、この接触層は、要求される剛性およびその他の特性を有するものであれば、他の材料で構成することもできる。なお、その他の特性とは、加熱板28からの熱を良好に伝えるための熱伝導性、加工性、価格などが考えられる。
【0022】
ゴム板38の背板36および鋼板40に接する面の縁には、バックアップリング48が配置される。バックアップリング48は、図5に示されるように、ゴム板38の縁に形成された環状の肩部50を埋めるような形状を有する。バックアップリングの外周面は、サイド型14の内側面に当接する。これによって、ゴム板38が圧力によって型どうしの隙間から漏れ出すことを阻止している。また、ゴム板38の縁の部分を窪ませて肩部を形成し、この肩部50を埋めるようにバックアップリング48を配置したことにより、圧力が加えられたゴム板38自体が、バックアップリング48の背後から、これをサイド型14の方向へ押しつける力を加えるようになる。これによって、より強固にシールすることができる。なお、二つのバックアップリング48は、他の手段などによってゴム板38のゴムの漏れが阻止されるのであれば、一方、または双方を省略することもできる。また、ゴムの漏れが発生する部位に合わせてその形状を変更することも可能である。すなわち、ゴムの漏れがサイド型14と背板36の環状の間隙全体ではなく、特定の部分に限定されるような場合であれば、その部位にのみバックアップ片を設けることも可能である。
【0023】
サイド型14は、4個の流体圧シリンダ52を介して上型10につり下げ支持されている。サイド型14は、加圧パッド30およびキャビティ16の側方を取り囲むような環形状を有している。流体圧シリンダ52は、加圧成形時において、サイド型14を下型12に向けて押し、これらを密着させる。このとき、流体圧シリンダ52は、反作用として上型10を押し上げようとするが、上型10を下方に押すプレス力は、流体圧シリンダ52の力に対して十分大きく、プレス力が実質的に減少することはない。サイド型14の内部には、積層体22から発生したガスなどをキャビティ16外に排出するための排気孔54が形成されている。サイド型14の外周に沿って、環形状のシール枠56が固定されている。このシール枠56は、後述する当接片59と共に、キャビティ16を含む型により略囲まれた空間を外部からシールするシール構造を形成する。
【0024】
下型12は、積層体22が載置される下型本体58を有し、下型本体58はテーブル60上に固定された加熱板62に載置される。加熱板62の内部には、加熱ヒータ64が設けられており、加熱ヒータ64の発生する熱が、加熱板62と下型本体58を介して積層体22に伝達される。下型本体58の側方には、シール枠56の内側面に当接する環状の当接片59が固定されている。このようなシール構造を採ることによって、シールが達成される時点におけるサイド型14と下型12の距離が経時的に変化することを防止している。言い換えれば、サイド型14の移動方向と、当接片59の当接方向がほぼ直交しているので、繰り返しの使用により、当接片59のへたりが生じても、シールが達成されるサイド型14と下型12の距離はほとんど変化しない。これに対して、サイド型14と下型12が直接接触する面にOリングなどのシール部材を配置した場合、繰り返しの使用によりOリングがへたり、その高さが変化する。この高さの変化は、サイド型14とOリングが接触する位置の変化となり、シールの達成される型どうしの距離が変化することとなる。
【0025】
下型本体58の四隅には下方に向けて脚部66が形成されている。下型本体58と脚部66全体として、テーブル60の加熱板62をまたぐ形状となっている。脚部66には、テーブル60上に形成されたレール68の上面に当接し、下型12の図1などにおける上下位置を規定する上下ローラ70が回動可能に支持されている。さらに、脚部66には、レール68の側面に当接し、下型12の図1における左右位置を規定する左右ローラ72が回動可能に支持されている。図6は、テーブル60、レール68、下型12などを、図1の側方から見た状態で、示す図である。図6に示す下型12の位置が、積層体を加圧成形するときの位置である。このとき、上下ローラ70は、レールの沈み込み部分74上にある。沈み込み部分74は、可動片76とこれを上方に付勢するばね78を含む。可動片76の可動範囲の上限は、その上面がレール68の他の部分と面一となる状態である。下型12が図6の位置にあるとき、上型10が下方に移動すると下型12が押され、さらに可動片76も押される。この力によりばね78が縮み、可動片76および下型12が、下型本体58の下面が加熱板62の上面に当接するまで、押下される。
【0026】
以上の装置により、積層体22を加圧成形する過程について以下説明する。初期状態において、上型10およびサイド型14は、下型12に対して上方に退避した位置にある。グリーンシート18と、電極シート20が交互に積層され、積層体22が形成される。上面に前記積層体22を載置した下型12は、レール68上を移動して、上型10およびサイド型14の下方の所定の位置に搬送される。そして、上型10およびサイド型14の下方への移動が始まる。この下降過程において、サイド型14が下型12に当接する以前に、シール枠56と当接片59が接触し、Oリング43と共に、キャビティ16を含む空間がシールされる。この閉鎖された空間には、水蒸気、積層体22のバインダに含まれる揮発成分およびその他の加熱反応により生成するガスが存在するが、排気孔54に連通された減圧ポンプによって、これらは吸い出される。また、キャビティ16内も減圧、脱気される。
【0027】
上型10とサイド型14が更に下降すると、サイド型14が下型12に当接する。この状態で、流体圧シリンダ52がサイド型14を下向きに押し、サイド型14と下型12のシールがより強固に達成される。積層体22を上下の型10,12により加圧しつつ、加熱することにより、積層体の各層18,20が密着し、バインダにより各層が強固に結合する。また、キャビティ16内を減圧、脱気することにより、より一層密度の高い状態となる。
【0028】
所定時間の加圧成形の後、上型10およびサイド型14が上方に退避し、ばね78によって、下型12がテーブルの加熱板62から離れ、レール68上を移動して、次の工程に搬送される。次工程においては、積層体22が加熱され、グリーンシート18が焼成されてセラミック層となり、セラミック層と電極層のシート上の積層体が得られる。これを、所定の形状に切り出し、端子を接続し、積層コンデンサが製造される。
【0029】
図7には、型どうしの隙間からゴム板を形成するゴム材がはみ出す、または漏れ出すことを防止するバックアップ部材の一例が示されている。前述した部材については、同一の符号を付しその説明を省略する。また、この図において、各部材の詳細な構造、例えば上型10の背板36を支持する構造などについては、省略してある。
【0030】
本例において、バックアップ部材は、上型10とゴム板38の間に設けられたバックアップ板80である。バックアップ板80は、金属などの剛体で形成され、ゴム板38と加硫接着などにより接着されており、これらによって加圧パッドが形成されている。バックアップ板80とサイド型14の隙間は、図8に示すように、上型10とサイド型14の隙間よりも小さく(狭く)設定されている。上型10とサイド型14の隙間そのものを精度良く管理しようとすると、型製作のコストが上昇するが、バックアップ板80の加工精度は比較的容易に管理できるので、装置のコスト上昇を抑制することができる。この面から、バックアップ板80は機械加工がより容易な金属、例えばアルミニウム系材料とすることが好適である。
【0031】
本例においては、被加圧成形物である積層体22に対して、柔軟層であるゴム板38が直接接触するよう構成されているが、図1などに示される例のように積層体22に接触する面に鋼板などの剛体の層を形成することも可能である。
【0032】
図9には、バックアップ板80を設けた上に、さらにバックアップリング82を設けた構成が示されている。バックアップリング82は、柔軟層38のバックアップ板80に接する面の縁の全周に、他の部分より厚みを薄くすることにより形成された肩部84に配置されている。図示するように、バックアップリング82は肩部84をほぼ埋めるようになっている。
【0033】
図10は、バックアップリング82の全体を示す斜視図である。本実施形態では、加圧型、サイド型の形状に合わせて、方形となっているが、型の形状が変わればこれに合わせた形状とする必要がある。すなわち、サイド型と、バックアップ板80の隙間を全周にわたって封止する形状が求められる。バックアップリング82の材料は、加圧の際の圧力による変形が十分小さく、また弾性範囲内となるような材料であればよい。好適にはポリアミドのような樹脂材料、また金属などを用いることもできる。
【0034】
また、バックアップリング82は、周上の1カ所で切断されている。この切断部86の切り口は、環状のバックアップリングの軸線88に対し、交差する面となっている。切断部86を設けることにより、バックアップリング82の弾性によってサイド型への密着性が確保される。また、斜めの切り口を有することで、バックアップリング82の周長の変化に対し、切り口の接触が維持される。すなわち、図11に示すように、一点鎖線で示す位置から、バックアップリング82の周長が変化し、実線で示すような位置になっても、切り口の一部が接触し、ここから柔軟層38を構成する材料が漏れ出すことを防止している。
【0035】
図12には、別形状の切り口の切断部90を有するバックアップリング92の要部が示されている。この例においては、斜めの切り口ではなく、クランク状の切り口となっている。この場合のバックアップリング92の所定範囲の周長変化に対して、切り口の一部が常に接触するように維持される。よって、柔軟層38の材料の漏れ出しが防止される。
【0036】
以上のようにバックアップリングを設けることにより、バックアップ板のみより更に高い加圧力に対して、柔軟層38の材料の漏れ出しを防止することができる。
【0037】
以上、本実施形態の説明においては、被加圧成形物として、セラミックコンデンサ用の焼成前の多層積層体22を用いたが、これに限定されず、例えば粉末、シート、仮圧着物などに適用することができる。特に、その表面の平坦度に所定の要求がある場合に好適である。被加圧成形物の表面には剛体が接するので、その表面は剛体の形状にならったものとなる。剛体の表面が平坦であれば、被加圧成形物の表面もまた平坦となる。また、柔軟な層を有することで、被加圧成形物の加圧前の形状、例えば型と被加圧成形物の表面の平行度について厳密な管理を行わないでも均一な加圧を行うことができる。また、所定の形状を得るための加圧力が小さく、装置も小型とすることができる。
【0038】
また、バックアップ部材を設けることにより柔軟な層を形成する材料が型どうしの隙間からはみ出すことを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本実施形態の装置の概略構成を示す断面図である。
【図2】 図1の装置を分解して示した図である。
【図3】 積層体22の概略断面図である。
【図4】 積層体22を加圧したときの変形を説明する図である。
【図5】 加圧パッド30を分解して示した図である。
【図6】 下型10の動作を説明するための図である。
【図7】 板形状のバックアップ部材の一例を示す図である。
【図8】 板形状のバックアップ部材と型の寸法関係を説明するための図である。
【図9】 板形状のバックアップ部材にバックアップリングを組み合わせた例を示す図である。
【図10】 バックアップリングの全体を示す図である。
【図11】 バックアップリングの切断部の拡大詳細図である。
【図12】 バックアップリングの切断部の他の例を示す拡大詳細図である。
【符号の説明】
10 上型、12 下型、14 サイド型、16 キャビティ(成形室)、18 セラミックグリーンシート、20 電極シート、22 積層体、30 加圧パッド、38 ゴム板(柔軟層)、40 鋼板(接触層)、48 バックアップリング(バックアップ部材)、52 流体圧シリンダ(アクチュエータ)、56 シール枠(シール構造)、59 当接片(シール構造)、80 バックアップ板(バックアップ部材)、82,92 バックアップリング、86,90 切断部。
Claims (1)
- 対向配置される上型、下型と、これらの上型、下型の対向方向側方に配置され、上型、下型と共に外部から遮断される成形室を形成するサイド型とを有し、被加圧成形物を前記上型、下型で挟持し、加圧成形を行う加圧成形装置であって、
前記下型は、被加圧成形物が載置される下型本体を有し、当該下型本体には、これの下方に位置する、テーブル上の加熱板をまたぐように脚部が形成され、
前記上型は、被加圧成形物に対する部分に、少なくとも2層からなる層構造を有する加圧パッドを有し、この加圧パッドは、剛体で形成された被加圧成形物に接触する接触層と、柔軟体で形成される柔軟層とを有し、
さらに、当該加圧成形装置は、前記加熱板が間に位置するようにテーブル上に形成された2本のレールを有し、
前記脚部は、前記レールの上面に当接する回動可能な上下ローラを有し、前記下型本体をレールに沿って移動可能とし、
前記レールは、加圧成形時に、当該レールの、前記脚部の上下ローラが当接している位置に、ばねにより上方に付勢された可動片を含み、
加圧成形時に上型を下型に向けて押し下げることにより、前記可動片がばねの付勢力に抗して沈み込み、この結果、下型本体が加熱板に接触し、加圧成形が実行される、
加圧成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000209924A JP4157672B2 (ja) | 1999-09-06 | 2000-07-11 | 加圧成形装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25175899 | 1999-09-06 | ||
JP11-251758 | 1999-09-06 | ||
JP2000209924A JP4157672B2 (ja) | 1999-09-06 | 2000-07-11 | 加圧成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001145911A JP2001145911A (ja) | 2001-05-29 |
JP4157672B2 true JP4157672B2 (ja) | 2008-10-01 |
Family
ID=26540339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000209924A Expired - Lifetime JP4157672B2 (ja) | 1999-09-06 | 2000-07-11 | 加圧成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4157672B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070109 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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