JP4156546B2 - 感湿膜前駆体及び容量式湿度センサの製造方法 - Google Patents
感湿膜前駆体及び容量式湿度センサの製造方法 Download PDFInfo
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(第1の実施形態)
本実施形態における感湿膜前駆体、及び、当該感湿膜前駆体を用いた容量式湿度センサの製造方法について説明する前に、先ず、感湿膜前駆体を用いて形成される容量式湿度センサについて、図1を用いて説明する。図1は容量式湿度センサの概略構成を示す断面図である。
20・・・酸化シリコン膜(絶縁膜)
31,32・・・電極
40・・・窒化シリコン膜(保護膜)
50・・・感湿膜(ポリイミド)
100・・・容量式湿度センサ
Claims (11)
- ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、トリアルコキシシラン系化合物をモル比1:0.01〜0.5で混合し、前記ポリアミド酸に前記トリアルコキシシラン系化合物を共有結合させてなることを特徴とする感湿膜前駆体。
- 前記トリアルコキシシラン系化合物は、前記ポリアミド酸のカルボキシル基と反応し、前記ポリアミド酸と共有結合していることを特徴とする請求項1に記載の感湿膜前駆体。
- 前記トリアルコキシシラン系化合物は、前記ポリアミド酸末端のカルボン酸無水物と反応し、前記カルボン酸無水物を開環させて前記ポリアミド酸と共有結合していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の感湿膜前駆体。
- 前記トリアルコキシシラン系化合物は、前記ポリアミド酸と共有結合する官能基として、アミノ基若しくはエポキシ基を有することを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の感湿膜前駆体。
- 基板上の同一平面に、離間して対向する一対の電極を形成する電極形成工程と、
加熱処理することにより湿度に応じて誘電率が変化する感湿膜となる感湿膜前駆体を準備する準備工程と、
前記感湿膜前駆体を前記一対の電極及び前記一対の電極間を覆うように前記基板上に堆積させ、加熱処理して前記感湿膜を形成する感湿膜形成工程とを備える容量式湿度センサの製造方法であって、
前記準備工程において、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸と、トリアルコキシシラン系化合物をモル比1:0.01〜0.5で混合し、前記ポリアミド酸に前記トリアルコキシシラン系化合物を共有結合させて、前記感湿膜前駆体を形成することを特徴とする容量式湿度センサの製造方法。 - 前記トリアルコキシシラン系化合物は、前記ポリアミド酸のカルボキシル基と脱水縮合し、前記ポリアミド酸に共有結合されることを特徴とする請求項5に記載の容量式湿度センサの製造方法。
- 前記トリアルコキシシラン系化合物は、前記ポリアミド酸末端のカルボン酸無水物と反応し、前記カルボン酸無水物を開環させて前記ポリアミド酸に共有結合されることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の容量式湿度センサの製造方法。
- 前記トリアルコキシシラン系化合物は、前記ポリアミド酸と共有結合する官能基として、アミノ基若しくはエポキシ基を有することを特徴とする請求項5〜7いずれか1項に記載の容量式湿度センサの製造方法。
- 前記基板は半導体基板であり、前記電極形成工程において、前記電極は酸化シリコンからなる絶縁膜を介して前記基板上に形成されることを特徴とする請求項5〜8いずれか1項に記載の容量式湿度センサの製造方法。
- 前記電極形成工程後、前記一対の電極及び前記一対の電極間を覆うように、前記基板上に窒化シリコンからなる保護膜を形成する保護膜形成工程をさらに備え、前記感湿膜形成工程において、前記感湿膜前駆体は前記保護膜上に堆積されることを特徴とする請求項5〜9いずれか1項に記載の容量式湿度センサの製造方法。
- 前記電極形成工程において、前記一対の電極は互いに噛み合うように櫛歯状に形成されることを特徴とする請求項5〜10いずれか1項に記載の容量式湿度センサの製造方法。
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