JP4154975B2 - Resist bead remover - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置などに用いられるカラーフィルタの製造装置に関するものであり、特に、ガラス基板上にフォトレジストの塗布膜を形成する際のレジストビード除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は、液晶表示装置などに用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。また、図４は、図３に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
図３、及び図４に示すように、液晶表示装置などに用いられるカラーフィルタは、ガラス基板（４０）上にブラックマトリックス（４２）、及び着色画素（４１）が形成されたものである。
【０００３】
ブラックマトリックス（４２）は、遮光性を有するマトリックス状のものであり、着色画素（４１）は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものである。
ブラックマトリックスは、カラーフィルタの着色画素の位置、大きさを均一なものとし、また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。
【０００４】
液晶表示装置の多くに用いられている、上記構造のブラックマトリックスを具備したカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックス（４２）を形成してブラックマトリックス基板を製造し、次に、このブラックマトリックス基板上のブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素（４１）を形成しカラーフィルタを製造するといった方法が広く用いられている。
【０００５】
このブラックマトリックス（４２）の形成は、ガラス基板上に、例えば、黒色色素を分散させたネガ型のフォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によってブラックマトリックスを形成するといった方法がとられている。また、着色画素（４１）の形成は、このブラックマトリックス基板上に、例えば、フィルタ機能を有する色素を分散させたネガ型のフォトレジストを用いて塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。
この際、これらネガ型のフォトレジストをガラス基板上に塗布する方法としては、ロールコート法、スリットコート法、スピンナー法などが用いられている。
【０００６】
図６（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）はスピンナー法によりフォトレジストがガラス基板上に塗布された際のフォトレジスト膜の状態を示す説明図である。
図６（イ）はガラス基板上に塗布されたフォトレジスト膜の状態を示す平面図であり、図６（ロ）は図６（イ）のＸ−Ｘ’線の断面図、図６（ハ）はＹ−Ｙ’線の断面図、図６（ニ）はＺ−Ｚ’線の断面図である。
【０００７】
図６（ロ）、（ハ）、（ニ）に示すように、スピンナー法によりフォトレジストがガラス基板（６０）上に塗布された際のフォトレジストの塗布膜（６２）は、ガラス基板（６０）の周縁部（６６）において、その膜厚が周縁部以外の部分より厚く（６３）なり、四隅においては、特に厚く（６３’）なり周縁部以外の部分の厚さの略１．５倍に達する。また、基板（６０）の端面部（６７）においても、フォトレジストが塗布されてしまい、図６（ロ）の（６４）は、その塗布された状態を示したものである。
【０００８】
上記、ガラス基板（６０）の周縁部（６６）におけるフォトレジストの膜厚が厚い状態の部分（６３、６３’）をレジストビードと称している。
そして、このような周縁部（６６）におけるレジストビード（６３、６３’）の発生は、フォトレジストをガラス基板上に塗布する前記の各種方法の中では、スピンナー法による塗膜において著しい傾向を示す。
【０００９】
このようなレジストビード（６３、６３’）は、このままの状態では画像形成時における、例えば、露光用フォトマスクとガラス基板を密着させる際に、密着が不完全になる原因となることがある。
また、このようなレジストビード（６３、６３’）は、非露光部であるので硬化せず、本来は画像形成時における露光後の現像処理によって溶解されるものではあるが、現像処理後においても、その一部が残ってしまうことがある。この残存したレジストビードは、例えば、表示装置用基板を作成する後工程において、レジストビードの成分が溶出し表示装置用基板を作成する後工程に悪影響を及ぼすことがある。
【００１０】
また、このような現像処理後においても、その一部が残ってしまうレジストビードは、例えば、表示装置を作成する後工程において、表示装置を構成しているガラス基板間の間隙を正確に設定することができなくなる、といった問題を引き起こす原因となることがある。
【００１１】
従って、フォトレジストを用いて、ブラックマトリックスや着色画素を形成する際には、このようなレジストビードを除去するために、例えば、フォトレジストがガラス基板上に塗布、初期乾燥された直後において、或いは、パターンが露光され現像される直前において、ガラス基板の周縁部のレジストビードを溶解して除去する方法が採用されている。
図５は、このようなレジストビードを除去するレジストビード除去装置のヘッド部（５０）の一例を説明する断面図である。
【００１２】
図５（イ）に示すように、ヘッド部（５０）は、処理液供給部（５１）、上方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ａ）、下方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ｂ）、フレーム（７１）などで構成されている。
フォトレジストが塗布されたガラス基板（１）の端部は、処理液供給部（５１）の上あご板（５８Ａ）と下あご板（５８Ｂ）間の凹部に挿入され、この凹部に供給された斜線で示す処理液、例えば、フォトレジストの現像液によって、ガラス基板（１）の周縁部のレジストビード（７０）及び端面部のフォトレジストが溶解されるようになっている。
【００１３】
レジストビード及びフォトレジストが溶解されると、図５（ロ）に示すように、ガラス基板（１）は、凹部外に搬出され、上方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ａ）と下方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ｂ）との間に静止される。
そして、この状態でフォトレジストを溶解した現像液は、ポンプ（５９）を経て排出口（７２）から排出される。
【００１４】
次に、リンス液、例えば、純水がガラス基板（１）の上方及び下方に位置する、上方リンス液パイプ（５４Ａ）及び下方リンス液パイプ（５４Ｂ）から供給され、実線矢印で示すように、上方リンス液噴出口（５６Ａ）及び下方リンス液噴出口（５６Ｂ）から噴出する。
同時に、クリーンエアーが、上方クリーンエアーパイプ（５５Ａ）及び下方クリーンエアーパイプ（５５Ｂ）から供給され、点線矢印で示すように、上方クリーンエアー噴出口（５７Ａ）及び下方クリーンエアー噴出口（５７Ｂ）から噴出する。
【００１５】
これら噴出した純水及びクリーンエアーは、ガラス基板（１）の端部の表裏を洗浄する。端部を洗浄した純水及びクリーンエアーは、実線矢印及び点線矢印で示すように、ポンプ（５９）及び外部からの吸引により排出口（７２）から排出される。
尚、上方リンス液噴出口（５６Ａ）及び下方リンス液噴出口（５６Ｂ）の配列は、上方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ａ）及び下方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ｂ）の巾方向の一直線上である。また、同様に、上方クリーンエアー噴出口（５７Ａ）及び下方クリーンエアー噴出口（５７Ｂ）の配列は、上方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ａ）及び下方リンス液・クリーンエアー供給部（５３Ｂ）の巾方向の一直線上で、上方リンス液噴出口（５６Ａ）及び下方リンス液噴出口（５６Ｂ）の配列と平行である。
【００１６】
純水は、リンスに要する一定時間の経過後にその噴出は停止されるが、クリーンエアーは、その後も噴出を継続しガラス基板（１）の端部の表裏の水分を除去する。
【００１７】
図７（イ）は、このようなヘッド部（５０）が使用される状態を説明する平面図である。ヘッド部（５０）によって、先ずガラス基板（１）の長辺のａ辺、ｂ辺のレジストビードが除去され、次にガラス基板（１）の短辺のｃ辺、ｄ辺のレジストビードが除去される。
図７（ロ）は、ａ辺、ｂ辺のレジストビードが除去された状態のガラス基板であり、図７（ロ）は、さらにｃ辺、ｄ辺のレジストビードが除去された状態のガラス基板である。レジストビードが除去された部分は、斜線のない白地で示した部分である。
【００１８】
しかし、このようなヘッド部（５０）により周縁部のレジストビードを除去しても、レジストビードの一部が、図７（ハ）に（Ａ）で示す部分、すなわち、ガラス基板（１）の四隅にレジストビードの一部が溶解されずに残存してしまうことがある。
これは、前記のように、ガラス基板の周縁部において、特に、四隅ではレジストビード（６３’）の厚さが厚くなっているために発生することである。
【００１９】
一般に、ブラックマトリックスを形成する際の塗布膜の厚さは、着色画素の塗布膜より厚く、また、ブラックマトリックス用のフォトレジストは、着色画素用のフォトレジストに比較して、処理液に溶解しにくいものである。
従って、ブラックマトリックスを形成する際の塗布膜において、四隅でのレジストビードの残存が発生し易くなる。
また、着色画素の厚さを、通常より厚く形成する際の塗布膜においては、四隅でのレジストビード（６３’）の厚さは、通常より厚くなるので、同様に、四隅でのレジストビードの残存が発生し易くなる。
【００２０】
そこで、このような場合には、やむを得ず、レジストビードを溶解させる処理時間を十分にとり、四隅にレジストビードが残存しないようにするが、レジストビード除去装置のタクトタイムは長くなり、製造ラインの生産能力に影響を及ぼすことになる。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものある。すなわち、例えば、液晶表示装置などに用いられるカラーフィルタを製造する場合の、フォトレジストを用いて、ブラックマトリックスや着色画素を形成する際のように、スピンナー法によってガラス基板上にフォトレジストの塗布膜を形成する際には、ガラス基板の周縁部に発生するレジストビードを除去するが、このレジストビードの除去に使用するレジストビード除去装置において、フォトレジストの塗布膜が処理液に溶解しにくいブラックマトリックス用の塗布膜であっても、或いは、着色画素の塗布膜が通常より厚い塗布膜であっても、ガラス基板の四隅にレジストビードを残存させることのないレジストビード除去装置を提供することを課題とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも、ガラス基板端が挿入される凹部を有する処理液供給部と、挿入される該ガラス基板端の上方及び下方に設けられたリンス液・クリーンエアー供給部で構成されるヘッド部を具備する、ガラス基板周縁部のレジストビードを除去するレジストビード除去装置において、
１）該凹部上方の上あご板が、その巾方向の両端で、挿入したガラス基板の四隅に対応する位置に上あご板を基板に平行に延長した突き部を有する上あご板であり、
２）該上方リンス液・クリーンエアー供給部の上方リンス液噴出口と上方クリーンエアー噴出口の配列が、上方リンス液・クリーンエアー供給部の巾方向で、且つ平行であり、
３）該上方リンス液噴出口の配列が、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の底部の内方位置に、該上方クリーンエアー噴出口の配列が、上方リンス液・クリーンエアー供給部の底部の外方位置にあり、
両配列が、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の両端にて、上記突き部の形状に追従した配列であることを特徴とするレジストビード除去装置である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明によるレジストビード除去装置のヘッド部の一実施例を示す断面図である。
図１に示すレジストビード除去装置のヘッド部（１０）は、処理液供給部（１１）、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）、フレーム（２１）などで構成されている。
【００２４】
処理液供給部（１１）には、処理液、例えば、現像液を供給する供給パイプ（１２）が設けられており、この供給パイプ（１２）からの現像液が二重斜線で示す凹部へ供給されるようになっている。
【００２５】
図８は、図１に示す凹部上方の上あご板（１８Ａ）の説明図である。図８（イ）は平面図、（ロ）は、図８（イ）におけるａ−ａ’線の断面図、（ハ）は、図８（イ）におけるｂ−ｂ’線の断面図、（ニ）は、上あご板（１８Ａ）の斜視図である。
図８（イ）〜（ニ）に示すように、本発明における上あご板（１８Ａ）は、その巾方向（ｃ）の両端に、上あご板を延長した突き部（１８Ａ２）を有し、平面視凹状としたものである。
【００２６】
突き部（１８Ａ２）以外の部分、すなわち、上あご板中央部（１８Ａ１）は、切欠き状をしているが、上あご板中央部（１８Ａ１）の前後方向の大きさ（ｅ）は、図５（イ）に示す、上あご板（５８Ａ）の前後方向の大きさ（ｆ）と同じ大きさである。また、下あご板（１８Ｂ）の前後方向の大きさ（ｇ）は、図１、図８に示すように、上あご板の突き部（１８Ａ２）の前後方向の大きさ（ｄ）と同じ大きさである。
従って、上あご板（１８Ａ）と下あご板（１８Ｂ）間の凹部に挿入されたガラス基板端は、その両端の前方方向（ｈ）において、現像液が従来より多く供給されることになる。
【００２７】
挿入されるガラス基板（１）端の上方の、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）には、リンス液を供給する上方リンス液パイプ（１４Ａ）が設けられており、ここからリンス液、例えば、純水が供給され、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）の底部に設けられた上方リンス液噴出口（１６Ａ）から純水が噴出されるようになっている。
また、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）には、クリーンエアーを供給する上方クリーンエアーパイプ（１５Ａ）が設けられており、ここからクリーンエアーが供給され、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）の底部に設けられた上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）からクリーンエアーが噴出されるようになっている。
上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）は、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）の底部において、上方リンス液噴出口（１６Ａ）より前方方向（ｈ）の位置に設けられている。
【００２８】
同様に、挿入されるガラス基板端の下方の、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）には、リンス液を供給する下方リンス液パイプ（１４Ｂ）が設けられており、ここからリンス液、例えば、純水が供給され、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）の上部に設けられた下方リンス液噴出口（１６Ｂ）から純水が噴出されるようになっている。
また、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）には、クリーンエアーを供給する下方クリーンエアーパイプ（１５Ｂ）が設けられており、ここからクリーンエアーが供給され、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）の上部に設けられた下方クリーンエアー噴出口（１７Ｂ）からクリーンエアーが噴出されるようになっている。
下方クリーンエアー噴出口（１７Ｂ）は、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）の上部において、下方リンス液噴出口（１６Ｂ）より前方方向（ｈ）の位置に設けられている。
【００２９】
図９（イ）は、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）の底部に設けられた、上方リンス液噴出口（１６Ａ）及び上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）の配列を説明する斜視図である。また、図９（ロ）は、底部の、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）の内部からの平面図である。
図９（イ）、（ロ）に示すように、上方リンス液噴出口（１６Ａ）は、前記上あご板（１８Ａ）の上あご板中央部（１８Ａ１）に対応した、上方リンス液噴出口中央部（１６Ａ１）と、突き部（１８Ａ２）に対応した、上方リンス液噴出口端部（１６Ａ２）で構成されている。
【００３０】
上方リンス液噴出口中央部（１６Ａ１）における噴出口の配列は、上あご板中央部（１８Ａ１）の形状に追従して一直線上に配列されており、また、巾方向（ｃ）の両端の上方リンス液噴出口端部（１６Ａ２）における噴出口の配列は、突き部（１８Ａ２）の形状に追従して、前方方向（ｈ）に位置替えした突き部状の配列となっている。
【００３１】
同様に、上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）は、前記上あご板（１８Ａ）の上あご板中央部（１８Ａ１）に対応した、上方クリーンエアー噴出口中央部（１７Ａ１）と、突き部（１８Ａ２）に対応した、上方クリーンエアー噴出口端部（１７Ａ２）で構成されている。
上方クリーンエアー噴出口中央部（１７Ａ１）における噴出口の配列は、上あご板中央部（１８Ａ１）の形状に追従して一直線上に配列されており、また、巾方向（ｃ）の両端の上方クリーンエアー噴出口端部（１７Ａ２）における噴出口の配列は、突き部（１８Ａ２）の形状に追従して、前方方向（ｈ）に位置替えした突き部状の配列となっている。
また、上方リンス液噴出口（１６Ａ）と上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）は、平行に配列されている。
【００３２】
尚、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）の上部に設けられた下方リンス液噴出口（１６Ｂ）及び下方クリーンエアー噴出口（１７Ｂ）の配列は、各々、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）の巾方向の一直線上であり、下方リンス液噴出口（１６Ｂ）及び上方クリーンエアー噴出口（１７Ｂ）は平行である。
【００３３】
従って、前記のように、上あご板（１８Ａ）と下あご板（１８Ｂ）間の凹部に挿入されたガラス基板端は、その両端の前方方向（ｈ）において、現像液が従来より多く供給されることになるが、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）の底部に設けられた、上方リンス液噴出口（１６Ａ）及び上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）の配列、及び、下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）の上部に設けられた下方リンス液噴出口（１６Ｂ）及び下方クリーンエアー噴出口（１７Ｂ）の配列が上記のような配列であるので、現像液が従来より多く供給される部分に純水及びクリーンエアーは十分に供給されることになる。
よって、溶解されたフォトレジストを完全に洗い流すことができるものとなる。
【００３４】
また、ヘッド部（１０）の底部には、フォトレジストを溶解した現像液、ガラス基板の表裏をリンスしたリンス液、例えば、純水、クリーンエアー、及び流入した外気が排出される排出口（２２）が設けられている。
【００３５】
図１に示すように、フォトレジストが塗布されたガラス基板（１）の端部は、処理液供給部（１１）の上あご板（１８Ａ）と下あご板（１８Ｂ）間の凹部に挿入され、この凹部に供給された斜線で示す処理液、例えば、フォトレジストの現像液によって、ガラス基板（１）の周縁部のレジストビード（２０）及び端面部のフォトレジストが溶解される。
レジストビード及びフォトレジストが溶解されると、図２に示すように、ガラス基板（１）は、凹部外に搬出され、上方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ａ）と下方リンス液・クリーンエアー供給部（１３Ｂ）との間に静止される。
そして、この状態でフォトレジストを溶解した現像液は、ポンプ（１９）を経て排出口（２２）から排出される。
【００３６】
次に、リンス液、例えば、純水がガラス基板（１）の上方及び下方に位置する、上方リンス液パイプ（１４Ａ）及び下方リンス液パイプ（１４Ｂ）から供給され、実線矢印で示すように、上方リンス液噴出口（１６Ａ）及び下方リンス液噴出口（１６Ｂ）から噴出する。
同時に、クリーンエアーが、上方クリーンエアーパイプ（１５Ａ）及び下方クリーンエアーパイプ（１５Ｂ）から供給され、点線矢印で示すように、上方クリーンエアー噴出口（１７Ａ）及び下方クリーンエアー噴出口（１７Ｂ）から噴出する。
【００３７】
これら噴出した純水及びクリーンエアーは、ガラス基板（１）の端部の表裏を洗浄する。端部を洗浄した純水及びクリーンエアーは、実線矢印及び点線矢印で示すように、ポンプ（１９）及び外部からの吸引により排出口（２２）から排出される。
純水は、リンスに要する一定時間の経過後にその噴出は停止されるが、クリーンエアーは、その後も噴出を継続しガラス基板（１）の端部の表裏の水分を除去する。
【００３８】
図１０（イ）は、このようなヘッド部（１０）が使用される状態を説明する平面図である。ヘッド部（１０）によって、先ずガラス基板（１）の長辺のａ辺、ｂ辺のレジストビードが除去され、次にガラス基板（１）の短辺のｃ辺、ｄ辺のレジストビードが除去される。
図１０（ロ）は、ａ辺、ｂ辺、ｃ辺、ｄ辺のレジストビードが除去された状態のガラス基板である。レジストビードが除去された部分は、斜線のない白地で示した部分である。
【００３９】
図１０（ロ）に（Ａ）で示す、ガラス基板（１）の四隅には処理液が十分に供給されるために、レジストビードは完全に溶解され、また、純水及びクリーンエアーが十分に供給されるために、溶解されたフォトレジストを完全に洗い流すことができ、レジストビードの一部が残留することはない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも処理液供給部とリンス液・クリーンエアー供給部で構成されるヘッド部を具備するレジストビード除去装置において、処理液供給部の上あご板が、その巾方向の両端で、挿入したガラス基板の四隅に対応する位置に上あご板を延長した突き部を有する上あご板であり、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の上方リンス液噴出口と上方クリーンエアー噴出口の配列が、上方リンス液・クリーンエアー供給部の巾方向で、且つ平行であり、該上方リンス液噴出口の配列が、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の底部の内方位置に、該上方クリーンエアー噴出口の配列が、上方リンス液・クリーンエアー供給部の底部の外方位置にあり、両配列が、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の両端にて、上記突き部の形状に追従した配列であるので、フォトレジスト塗布膜が処理液に溶解しにくいブラックマトリックス用の塗布膜であっても、或いは、着色画素の塗布膜が通常より厚い塗布膜であっても、ガラス基板の四隅にレジストビードを残存させることのないレジストビード除去装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるレジストビード除去装置のヘッド部の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明によるレジストビード除去装置のヘッド部の一実施例を示す断面図である。
【図３】液晶表示装置などに用いられるカラーフィルタの一例を模式的に示した平面図である。
【図４】図３に示すカラーフィルタのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図５】レジストビードを除去するレジストビード除去装置のヘッド部の一例を説明する断面図である。
【図６】（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）はスピンナー法によりフォトレジストがガラス基板上に塗布された際のフォトレジスト膜の状態を示す説明図である。
【図７】（イ）は、ヘッド部が使用される状態を説明する平面図である。
（ロ）は、ａ辺、ｂ辺のレジストビードが除去された部分の説明図である。
（ハ）は、四隅にレジストビードの一部が残存した説明図である。
【図８】（イ）は、凹部上方の上あご板の平面図である。
（ロ）は、ａ−ａ’線の断面図である。
（ハ）は、ｂ−ｂ’線の断面図である。
（ニ）は、上あご板の斜視図である。
【図９】（イ）は、上方リンス液噴出口及び上方クリーンエアー噴出口の配列を説明する斜視図である。
（ロ）は、上方リンス液・クリーンエアー供給部の内部の平面図である。
【図１０】（イ）は、ヘッド部が使用される状態を説明する平面図である。
（ロ）は、四辺のレジストビードが除去された状態のガラス基板である。
【符号の説明】
１、４０、６０…ガラス基板
１０、５０…レジストビード除去装置のヘッド部
１１、５１…処理液供給部
１２、５２…供給パイプ
１３Ａ、５３Ａ…上方リンス液・クリーンエアー供給部
１３Ｂ、５３Ｂ…下方リンス液・クリーンエアー供給部
１４Ａ、５４Ａ…上方リンス液パイプ
１４Ｂ、５４Ｂ…下方リンス液パイプ
１５Ａ、５５Ａ…上方クリーンエアーパイプ
１５Ｂ、５５Ｂ…下方クリーンエアーパイプ
１６Ａ、５６Ａ…上方リンス液噴出口
１６Ｂ、５６Ｂ…下方リンス液噴出口
１６Ａ１…上方リンス液噴出口中央部
１６Ａ２…上方リンス液噴出口端部
１７Ａ、５７Ａ…上方クリーンエアー噴出口
１７Ｂ、５７Ｂ…下方クリーンエアー噴出口
１７Ａ１…上方クリーンエアー噴出口中央部
１７Ａ２…上方クリーンエアー噴出口端部
１８Ａ、５８Ａ…上あご板
１８Ｂ、５８Ｂ…下あご板
１８Ａ１…上あご板中央部
１８Ａ２…上あご板を延長した突き部
１９、５９…ポンプ
２０、７０…レジストビード
２１、７１…フレーム
２２、７２…排出口
４１…着色画素
４２…ブラックマトリックス
６２…フォトレジストの塗布膜
６６…周縁部
６７…端面部
６３、６３’、７０…レジストビード
６４…端面部のフォトレジスト[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for manufacturing a color filter used in a liquid crystal display device and the like, and more particularly, to a resist bead removing apparatus for forming a photoresist coating film on a glass substrate.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of a color filter used in a liquid crystal display device or the like. 4 is a cross-sectional view of the color filter shown in FIG. 3 taken along line XX ′.
As shown in FIGS. 3 and 4, the color filter used in the liquid crystal display device or the like is obtained by forming a black matrix (42) and a colored pixel (41) on a glass substrate (40).
[0003]
The black matrix (42) is a matrix having a light shielding property, and the colored pixels (41) have, for example, red, green, and blue filter functions.
The black matrix makes the position and size of the colored pixels of the color filter uniform, and when used in a display device, it blocks unwanted light and makes the image of the display device uniform and uniform. It has a function to make an image with improved contrast.
[0004]
As a method of manufacturing a color filter having a black matrix having the above structure, which is used in many liquid crystal display devices, first, a black matrix (42) is formed on a glass substrate, and then a black matrix substrate is manufactured. In addition, a method of manufacturing a color filter by forming a colored pixel (41) in alignment with a black matrix pattern on the black matrix substrate is widely used.
[0005]
The black matrix (42) is formed by providing a coating film on a glass substrate using, for example, a negative photoresist in which a black pigment is dispersed, and forming the black matrix by exposing and developing the coating film. The method is taken. The colored pixels (41) are formed by providing a coating film on the black matrix substrate using, for example, a negative photoresist in which a dye having a filter function is dispersed, and exposing and developing the coating film. A method of forming a colored pixel by the method is employed.
At this time, a roll coating method, a slit coating method, a spinner method, or the like is used as a method for applying these negative photoresists on a glass substrate.
[0006]
FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D are explanatory views showing the state of the photoresist film when the photoresist is applied on the glass substrate by the spinner method.
6A is a plan view showing the state of the photoresist film applied on the glass substrate. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line XX ′ of FIG. ) Is a cross-sectional view taken along the line YY ′, and FIG. 6D is a cross-sectional view taken along the line ZZ ′.
[0007]
As shown in FIGS. 6B, 6C, and 6D, when the photoresist is applied onto the glass substrate (60) by the spinner method, the photoresist coating film (62) is a glass substrate (60). ) Of the peripheral portion (66) is thicker than the portion other than the peripheral portion (63), and particularly thick at the four corners (63 ') and approximately 1.5 times the thickness of the portion other than the peripheral portion. To reach. Also, the photoresist is applied to the end face portion (67) of the substrate (60), and (64) in FIG. 6 (B) shows the applied state.
[0008]
The portions (63, 63 ′) where the thickness of the photoresist film is thick at the peripheral edge portion (66) of the glass substrate (60) are referred to as resist beads.
The occurrence of the resist beads (63, 63 ′) at the peripheral edge portion (66) shows a remarkable tendency in the coating film by the spinner method among the various methods for applying the photoresist onto the glass substrate. .
[0009]
Such a resist bead (63, 63 ') may cause incomplete adhesion when an image is formed, for example, when the exposure photomask and the glass substrate are brought into close contact with each other.
Further, such resist beads (63, 63 ′) are non-exposed portions and thus are not cured and are originally dissolved by the development processing after exposure at the time of image formation. , Part of it may remain. This remaining resist bead may adversely affect the subsequent process of creating the display device substrate due to elution of the resist bead components in the subsequent process of creating the display device substrate.
[0010]
In addition, the resist bead in which a part of the resist bead remains even after such development processing, for example, accurately sets a gap between the glass substrates constituting the display device in a post-process for producing the display device. May cause problems such as being unable to do so.
[0011]
Accordingly, when forming a black matrix or colored pixels using a photoresist, in order to remove such a resist bead, for example, immediately after the photoresist is applied on a glass substrate and initially dried, or A method of dissolving and removing the resist beads at the peripheral edge of the glass substrate immediately before the pattern is exposed and developed is employed.
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining an example of the head portion (50) of the resist bead removing apparatus for removing such a resist bead.
[0012]
As shown in FIG. 5 (a), the head section (50) includes a processing liquid supply section (51), an upper rinse liquid / clean air supply section (53A), a lower rinse liquid / clean air supply section (53B), a frame. (71).
The end portion of the glass substrate (1) coated with the photoresist is inserted into a recess between the upper jaw plate (58A) and the lower jaw plate (58B) of the processing liquid supply unit (51) and supplied to the recess. The resist bead (70) at the peripheral edge of the glass substrate (1) and the photoresist at the end face are dissolved by a processing solution indicated by oblique lines, for example, a photoresist developer.
[0013]
When the resist bead and the photoresist are dissolved, as shown in FIG. 5 (b), the glass substrate (1) is carried out of the recess, and the upper rinse liquid / clean air supply unit (53A) and the lower rinse liquid / It is stationary between the clean air supply unit (53B).
And the developing solution which melt | dissolved the photoresist in this state is discharged | emitted from a discharge port (72) through a pump (59).
[0014]
Next, a rinsing liquid, for example, pure water is supplied from the upper rinsing liquid pipe (54A) and the lower rinsing liquid pipe (54B) located above and below the glass substrate (1), and as indicated by solid arrows, It ejects from an upper rinse liquid spout (56A) and a lower rinse liquid spout (56B).
At the same time, clean air is supplied from the upper clean air pipe (55A) and the lower clean air pipe (55B), and from the upper clean air outlet (57A) and the lower clean air outlet (57B) as indicated by the dotted arrows. Erupts.
[0015]
These ejected pure water and clean air clean the front and back of the end of the glass substrate (1). The pure water and clean air whose end portions have been cleaned are discharged from the discharge port (72) by suction from the pump (59) and the outside, as indicated by solid arrows and dotted arrows.
The upper rinse liquid outlet (56A) and the lower rinse liquid outlet (56B) are arranged in the width direction of the upper rinse liquid / clean air supply section (53A) and the lower rinse liquid / clean air supply section (53B). It is on a straight line. Similarly, the upper clean air outlet (57A) and the lower clean air outlet (57B) are arranged in the upper rinse liquid / clean air supply section (53A) and the lower rinse liquid / clean air supply section (53B). On the straight line in the width direction, it is parallel to the arrangement of the upper rinse liquid outlet (56A) and the lower rinse liquid outlet (56B).
[0016]
The jet of pure water is stopped after a certain time required for rinsing, but the clean air continues to be jetted after that to remove moisture on the front and back of the end of the glass substrate (1).
[0017]
FIG. 7A is a plan view illustrating a state in which such a head portion 50 is used. The head part (50) first removes the long side a and b side resist beads of the glass substrate (1), and then removes the short side c side and d side resist beads of the glass substrate (1). Is done.
FIG. 7B is a glass substrate in which the resist beads on the a side and b side are removed, and FIG. 7B is a glass substrate in which the resist beads on the c side and d side are further removed. It is. The portion where the resist beads have been removed is the portion indicated by a white background without diagonal lines.
[0018]
However, even if the peripheral portion of the resist bead is removed by such a head portion (50), a part of the resist bead is a portion indicated by (A) in FIG. 7C, that is, the glass substrate (1). Some of the resist beads may remain undissolved in the four corners.
As described above, this occurs because the thickness of the resist beads (63 ′) is increased at the peripheral edge of the glass substrate, particularly at the four corners.
[0019]
In general, the thickness of the coating film when forming the black matrix is thicker than the coating film for the colored pixels, and the photoresist for the black matrix dissolves in the processing solution compared to the photoresist for the colored pixels. It is difficult.
Therefore, resist beads remain at the four corners easily in the coating film when forming the black matrix.
Further, in the coating film when the colored pixel is formed thicker than usual, the thickness of the resist beads (63 ′) at the four corners is thicker than usual, so that the resist beads at the four corners are similarly formed. Remaining easily occurs.
[0020]
Therefore, in such a case, it is unavoidable that sufficient processing time is taken to dissolve the resist bead so that the resist bead does not remain in the four corners. However, the tact time of the resist bead removal device becomes longer, and the production capacity of the production line is increased. Will be affected.
[0021]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve the above problems. That is, for example, when a color filter used in a liquid crystal display device or the like is manufactured, a photoresist coating film is formed on a glass substrate by a spinner method as in forming a black matrix or a colored pixel using a photoresist. The resist bead generated on the peripheral edge of the glass substrate is removed when the resist matrix is formed. In the resist bead removing apparatus used for removing the resist bead, the photoresist coating film is difficult to dissolve in the processing liquid. It is an object to provide a resist bead removing device that does not leave resist beads in the four corners of a glass substrate even if the coating film of the colored pixel is a coating film thicker than usual. And
[0022]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes at least a processing liquid supply unit having a recess into which a glass substrate end is inserted and a rinse liquid / clean air supply unit provided above and below the glass substrate end to be inserted. In a resist bead removing apparatus that removes the resist bead at the peripheral edge of the glass substrate,
1) The upper jaw plate above the concave portion is an upper jaw plate having protrusions obtained by extending the upper jaw plate in parallel to the substrate at positions corresponding to the four corners of the inserted glass substrate at both ends in the width direction.
2) The arrangement of the upper rinse liquid outlet and the upper clean air outlet of the upper rinse liquid / clean air supply section is parallel to the width direction of the upper rinse liquid / clean air supply section, and
3) sequences of said upper rinsing liquid discharge port is in the inner bearing location of the bottom of said upper rinse liquid clean air supply section, the sequence of said upper clean air injection port, at the bottom of the upper rinse liquid clean air supply unit It is outside the azimuth location,
The resist bead removing apparatus is characterized in that both the arrays follow the shape of the protrusion at both ends of the upper rinse liquid / clean air supply unit.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a head portion of a resist bead removing apparatus according to the present invention.
The head portion (10) of the resist bead removing apparatus shown in FIG. 1 includes a processing liquid supply section (11), an upper rinse liquid / clean air supply section (13A), a lower rinse liquid / clean air supply section (13B), a frame ( 21).
[0024]
The processing liquid supply unit (11) is provided with a supply pipe (12) for supplying a processing liquid, for example, a developing solution, and the developing solution from the supplying pipe (12) is supplied to the concave portion indicated by double diagonal lines. It has come to be.
[0025]
FIG. 8 is an explanatory view of the upper jaw plate (18A) above the recess shown in FIG. 8A is a plan view, FIG. 8B is a sectional view taken along the line aa ′ in FIG. 8A, FIG. 8C is a sectional view taken along the line bb ′ in FIG. D) is a perspective view of the upper jaw plate (18A).
As shown in FIGS. 8A to 8D, the upper jaw plate (18A) in the present invention has protrusions (18A2) extending the upper jaw plate at both ends in the width direction (c), It is a concave shape in plan view.
[0026]
The portion other than the protrusion (18A2), that is, the upper jaw plate center portion (18A1) is notched, but the size (e) in the front-rear direction of the upper jaw plate center portion (18A1) is shown in FIG. It is the same size as the size (f) in the front-rear direction of the upper jaw plate (58A) shown in FIG. The size (g) of the lower jaw plate (18B) in the front-rear direction is the same as the size (d) in the front-rear direction of the protrusion (18A2) of the upper jaw plate, as shown in FIGS. That's it.
Therefore, the end of the glass substrate inserted in the recess between the upper jaw plate (18A) and the lower jaw plate (18B) is supplied with a larger amount of developer than in the conventional case in the forward direction (h) of both ends.
[0027]
An upper rinsing liquid / clean air supply section (13A) above the edge of the glass substrate (1) to be inserted is provided with an upper rinsing liquid pipe (14A) for supplying a rinsing liquid. For example, pure water is supplied, and pure water is ejected from an upper rinse liquid outlet (16A) provided at the bottom of the upper rinse liquid / clean air supply section (13A).
The upper rinse liquid / clean air supply section (13A) is provided with an upper clean air pipe (15A) for supplying clean air, from which clean air is supplied, and the upper rinse liquid / clean air supply section Clean air is ejected from an upper clean air ejection port (17A) provided at the bottom of (13A).
The upper clean air outlet (17A) is provided at a position in the forward direction (h) from the upper rinse liquid outlet (16A) at the bottom of the upper rinse liquid / clean air supply section (13A).
[0028]
Similarly, a lower rinse liquid / clean air supply unit (13B) below the edge of the glass substrate to be inserted is provided with a lower rinse liquid pipe (14B) for supplying a rinse liquid, from which a rinse liquid, For example, pure water is supplied, and pure water is ejected from a lower rinse liquid outlet (16B) provided at an upper portion of the lower rinse liquid / clean air supply section (13B).
The lower rinse liquid / clean air supply section (13B) is provided with a lower clean air pipe (15B) for supplying clean air, from which clean air is supplied, and the lower rinse liquid / clean air supply section Clean air is ejected from a lower clean air ejection port (17B) provided at the top of (13B).
The lower clean air outlet (17B) is provided at a position in the forward direction (h) from the lower rinse liquid outlet (16B) in the upper portion of the lower rinse liquid / clean air supply section (13B).
[0029]
FIG. 9A is a perspective view for explaining the arrangement of the upper rinse liquid outlet (16A) and the upper clean air outlet (17A) provided at the bottom of the upper rinse liquid / clean air supply section (13A). is there. FIG. 9B is a plan view of the bottom portion from the inside of the upper rinse liquid / clean air supply section (13A).
As shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), the upper rinse liquid outlet (16A) is located at the center of the upper rinse liquid outlet corresponding to the upper jaw plate central portion (18A1) of the upper jaw plate (18A). The upper rinse liquid jet outlet end portion (16A2) corresponds to the portion (16A1) and the protrusion portion (18A2).
[0030]
The arrangement of the jet outlets in the upper rinse liquid jet central part (16A1) is arranged in a straight line following the shape of the upper jaw plate central part (18A1), and above the both ends in the width direction (c). The arrangement of the jet outlets at the rinse liquid jet outlet end portion (16A2) is a projection-like arrangement that is displaced in the forward direction (h) following the shape of the projection (18A2).
[0031]
Similarly, the upper clean air outlet (17A) has an upper clean air outlet central part (17A1) corresponding to the upper jaw plate central part (18A1) of the upper jaw plate (18A) and a protrusion (18A2). Corresponding to the upper clean air jet end (17A2).
The arrangement of the jet outlets in the upper clean air jet central part (17A1) is arranged in a straight line following the shape of the upper jaw plate central part (18A1), and above the both ends in the width direction (c). The arrangement of the jet outlets at the clean air jet end (17A2) is a projection-like arrangement that is displaced in the forward direction (h) following the shape of the projection (18A2).
The upper rinse liquid outlet (16A) and the upper clean air outlet (17A) are arranged in parallel.
[0032]
The lower rinse liquid jet outlet (16B) and the lower clean air jet outlet (17B) provided on the upper portion of the lower rinse liquid / clean air supply section (13B) are respectively arranged in the lower rinse liquid / clean air supply section. It is on a straight line in the width direction of (13B), and the lower rinse liquid outlet (16B) and the upper clean air outlet (17B) are parallel.
[0033]
Therefore, as described above, the glass substrate end inserted into the recess between the upper jaw plate (18A) and the lower jaw plate (18B) is supplied with a larger amount of developer in the forward direction (h) of both ends. The upper rinse liquid outlet (16A) and the upper clean air outlet (17A) provided at the bottom of the upper rinse liquid / clean air supply section (13A), and the lower rinse liquid / Since the arrangement of the lower rinse liquid outlet (16B) and the lower clean air outlet (17B) provided at the upper part of the clean air supply section (13B) is the above arrangement, more developer is supplied than before. Therefore, pure water and clean air are sufficiently supplied to the part.
Therefore, the dissolved photoresist can be completely washed away.
[0034]
Further, at the bottom of the head portion (10), a developing solution in which a photoresist is dissolved, a rinsing solution for rinsing the front and back surfaces of the glass substrate, for example, pure water, clean air, and a discharge port (22 ) Is provided.
[0035]
As shown in FIG. 1, the end of the glass substrate (1) coated with the photoresist is inserted into a recess between the upper jaw plate (18A) and the lower jaw plate (18B) of the processing liquid supply unit (11). The resist bead (20) at the peripheral edge of the glass substrate (1) and the photoresist at the end face are dissolved by the processing solution indicated by the oblique lines supplied to the recess, for example, a photoresist developer.
When the resist bead and the photoresist are dissolved, as shown in FIG. 2, the glass substrate (1) is carried out of the recess, and the upper rinse liquid / clean air supply section (13A) and the lower rinse liquid / clean air supply are supplied. It is stationary between the part (13B).
And the developing solution which melt | dissolved the photoresist in this state is discharged | emitted from a discharge port (22) through a pump (19).
[0036]
Next, a rinsing liquid, for example, pure water is supplied from the upper rinsing liquid pipe (14A) and the lower rinsing liquid pipe (14B) located above and below the glass substrate (1), and as indicated by solid arrows, It ejects from an upper rinse liquid spout (16A) and a lower rinse liquid spout (16B).
At the same time, clean air is supplied from the upper clean air pipe (15A) and the lower clean air pipe (15B), and from the upper clean air outlet (17A) and the lower clean air outlet (17B) as shown by the dotted arrows. Erupts.
[0037]
These ejected pure water and clean air clean the front and back of the end of the glass substrate (1). The pure water and clean air whose end portions have been cleaned are discharged from the discharge port (22) by suction from the pump (19) and the outside, as indicated by solid arrows and dotted arrows.
The jet of pure water is stopped after a certain time required for rinsing, but the clean air continues to be jetted after that to remove moisture on the front and back of the end of the glass substrate (1).
[0038]
FIG. 10A is a plan view illustrating a state in which such a head portion 10 is used. The head part (10) first removes the long side a and b side resist beads of the glass substrate (1), and then removes the short side c side and d side resist beads of the glass substrate (1). Is done.
FIG. 10B is a glass substrate in a state where the resist beads on the a side, the b side, the c side, and the d side are removed. The portion where the resist beads have been removed is the portion indicated by a white background without diagonal lines.
[0039]
Since the processing liquid is sufficiently supplied to the four corners of the glass substrate (1) shown by (A) in FIG. 10 (B), the resist beads are completely dissolved, and pure water and clean air are sufficiently supplied. Since it is supplied, the dissolved photoresist can be washed away completely, and a part of the resist bead does not remain.
[0040]
【The invention's effect】
The present invention relates to a resist bead removing apparatus having a head part composed of at least a processing liquid supply part and a rinsing liquid / clean air supply part, and the upper jaw plates of the processing liquid supply part are inserted at both ends in the width direction. The upper jaw plate has protrusions extending from the upper jaw plate at positions corresponding to the four corners of the glass substrate , and the upper rinse liquid outlet and the upper clean air outlet of the upper rinse liquid / clean air supply section are arranged The upper rinsing liquid / clean air supply section is parallel to the width direction of the upper rinsing liquid / clean air supply section, and the upper rinsing liquid / clean air supply section is arranged at the inner position of the bottom of the upper rinsing liquid / clean air supply section. The array of spouts is at the outer position of the bottom of the upper rinse liquid / clean air supply section, and both arrays are shaped as the protrusions at both ends of the upper rinse liquid / clean air supply section. Since in sequence following the photoresist coating film even coating film for hard black matrix dissolved in a processing solution, or even a coating film of the colored pixels is a thicker coating film than normal, the glass substrate The resist bead removing device does not leave the resist beads at the four corners.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a head portion of a resist bead removing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a head portion of a resist bead removing apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of a color filter used in a liquid crystal display device or the like.
4 is a cross-sectional view of the color filter shown in FIG. 3 taken along the line XX ′.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of a head portion of a resist bead removing device that removes a resist bead.
FIGS. 6A, 6B, 6C, and 6D are explanatory diagrams showing the state of the photoresist film when the photoresist is applied on the glass substrate by the spinner method.
FIG. 7A is a plan view illustrating a state in which the head unit is used.
(B) is an explanatory view of a portion where the resist beads on the a side and the b side are removed.
(C) is an explanatory view in which part of the resist beads remain in the four corners.
FIG. 8A is a plan view of an upper jaw plate above a recess.
(B) is a cross-sectional view taken along line aa ′.
(C) is a cross-sectional view taken along line bb ′.
(D) is a perspective view of an upper jaw plate.
FIG. 9A is a perspective view for explaining the arrangement of an upper rinse liquid outlet and an upper clean air outlet.
(B) is a plan view of the inside of the upper rinse liquid / clean air supply unit.
FIG. 10A is a plan view illustrating a state in which the head unit is used.
(B) is a glass substrate from which the four-sided resist beads have been removed.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 40, 60 ... Glass substrate 10, 50 ... Head part 11, 51 of resist bead removal apparatus ... Processing liquid supply part 12, 52 ... Supply pipe 13A, 53A ... Upper rinse liquid and clean air supply part 13B, 53B ... Lower part Rinsing liquid / clean air supply sections 14A, 54A ... Upper rinsing liquid pipes 14B, 54B ... Lower rinsing liquid pipes 15A, 55A ... Upper clean air pipes 15B, 55B ... Lower clean air pipes 16A, 56A ... Upper rinsing liquid outlet 16B, 56B ... Lower rinse liquid outlet 16A1 ... Upper rinse liquid outlet central part 16A2 ... Upper rinse liquid outlet end 17A, 57A ... Upper clean air outlet 17B, 57B ... Lower clean air outlet 17A1 ... Upper clean air outlet Center part 17A2 ... upper clean air outlet end 18A, 5 A ... Upper jaw plate 18B, 58B ... Lower jaw plate 18A1 ... Upper jaw plate center portion 18A2 ... Protrusion 19, 59 ... Pump 20, 70 ... Resist beads 21, 71 ... Frames 22, 72 ... Exhaust Exit 41 ... Colored pixel 42 ... Black matrix 62 ... Photoresist coating film 66 ... Peripheral part 67 ... End face parts 63, 63 ', 70 ... Resist bead 64 ... End face photoresist

Claims (1)

少なくとも、ガラス基板端が挿入される凹部を有する処理液供給部と、挿入される該ガラス基板端の上方及び下方に設けられたリンス液・クリーンエアー供給部で構成されるヘッド部を具備する、ガラス基板周縁部のレジストビードを除去するレジストビード除去装置において、
１）該凹部上方の上あご板が、その巾方向の両端で、挿入したガラス基板の四隅に対応する位置に上あご板を基板に平行に延長した突き部を有する上あご板であり、
２）該上方リンス液・クリーンエアー供給部の上方リンス液噴出口と上方クリーンエアー噴出口の配列が、上方リンス液・クリーンエアー供給部の巾方向で、且つ平行であり、
３）該上方リンス液噴出口の配列が、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の底部の内方位置に、該上方クリーンエアー噴出口の配列が、上方リンス液・クリーンエアー供給部の底部の外方位置にあり、
両配列が、該上方リンス液・クリーンエアー供給部の両端にて、上記突き部の形状に追従した配列であることを特徴とするレジストビード除去装置。At least, a processing liquid supply unit having a recess into which the glass substrate end is inserted, and a head unit composed of a rinse liquid / clean air supply unit provided above and below the glass substrate end to be inserted, are provided. In the resist bead removing apparatus that removes the resist bead at the periphery of the glass substrate,
1) The upper jaw plate above the concave portion is an upper jaw plate having protrusions obtained by extending the upper jaw plate in parallel to the substrate at positions corresponding to the four corners of the inserted glass substrate at both ends in the width direction.
2) The arrangement of the upper rinse liquid outlet and the upper clean air outlet of the upper rinse liquid / clean air supply section is parallel to the width direction of the upper rinse liquid / clean air supply section, and
3) sequences of said upper rinsing liquid discharge port is in the inner bearing location of the bottom of said upper rinse liquid clean air supply section, the sequence of said upper clean air injection port, at the bottom of the upper rinse liquid clean air supply unit It is outside the azimuth location,
The resist bead removing apparatus characterized in that both the arrays follow the shape of the protrusion at both ends of the upper rinse liquid / clean air supply unit.

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