JP4154629B2 - 非接触式icカード - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達するための非接触式ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
非接触式ICカードは、伝送媒体により電磁結合方式、電磁誘導方式、電波方式等に分類される。このうち、電磁結合及び電磁誘導方式の構成は、巻線コイルとIC及びコンデンサ等の電子部品を実装した回路板を、プラスチック樹脂よりなるハウジングに収納したものが一般的であった。
【0003】
しかし、巻線コイルを用いた場合は、カードの薄型化および組立て工数の低減が困難であり、昨今では図4に示すような、プラスチックフィルム7b上にエッチングや印刷法によりアンテナコイル6と線路4を形成し、バンプ3が形成されたICチップ1を異方導電性接着剤5により前記線路4の上にフェースダウンにてベアチップ実装し、これらを接着剤8a、8bとプラスチックフィルム7a、7cで被覆した非接触式ICカードが提案され、実用化されてきている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図4に示すような非接触式ICカードに、曲げ耐久試験とICチップ1の周辺部への押し荷重耐久試験を行うと、ICチップ1が割れたりまたはICチップ1のバンプ3とアンテナコイル6を接続する線路4とが断線することがあるという課題があった。
【0005】
本発明は、このようなカードへの曲げ、押し荷重に対するICチップの割れおよび/またはICチップと線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ICカードを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式ICカードは、アンテナコイルと、ICチップとを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成されるICカードであって、前記ICチップにはバンプと回路を形成した動作エリアとその動作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いたことを特徴とする。
【0007】
また、本発明の非接触式ICカードは、アンテナコイルと、ICチップと、必要な場合に他の電子部品と、これらを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成されるICカードであって、前記ICチップのバンプに接続される前記線路が、少なくとも同じ接続を行う線路として2本以上であることを特徴とする。
【0008】
前記、回路を形成した動作エリアとその動作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するICチップのバンプに接続される線路も、少なくとも同じ接続を行う線路として2本以上であることが好ましい。
【0009】
前記、ICチップのバンプに接続される2本以上の線路のうち、少なくとも2本の線路がICチップのバンプを交点として直行する方向に形成されていれば、より好ましい。
【0010】
線路と、ICチップ及び必要な場合の他の電子部品とは、異方導電性接着剤によって接続されていることが好ましい。
【0011】
少なくとも、アンテナコイルとICチップとは、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウンに接続されていることが好ましい。
【発明の実施の形態】
【0012】
本発明に用いるアンテナコイルは、導電性インクをシクルクスクリーン印刷することによって形成することもでき、また、金属箔の不要な箇所をエッチング除去することによっても形成することができる。
【0013】
ICチップは、通常の回路を形成した動作エリアとその周囲のダミーエリアを備え、その間にハーフカットの溝を形成したものを用いることが好ましく、動作エリアの部分を、ダミーエリアの間隔だけ広くしたピッチでウエハ上に形成したものをダイシングソーなどによって切り分け、そのときに、同じダイシングソーを用いて、ハーフカットの溝を形成することによって作製することができる。
【0014】
必要な場合の他の電子部品は、例えば、アンテナ回路の共振用のコンデンサ、非接触式ICカードとの信号を伝達するリーダ/ライタからの信号を整流するダイオード、その整流された信号を平滑化する平滑コンデンサなどがあり、これらを、個別の部品として搭載することもでき、また、ICチップの中に作り込むこともできる。
【0015】
アンテナコイルとICチップと必要な場合に他の電子部品を電気的に接続する線路は、アンテナコイルと同時に同じ方法で形成することが好ましく、アンテナコイルを跨ぐ部分のみ、裏面の回路をスルーホールを用いて接続したり、アンテナコイルを跨ぐように絶縁樹脂を形成してその上に導体を形成することができる。
【0016】
プラスチックフィルム又はシート等からなる被覆部材は、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの安価な材料を用いることが好ましい。
【0017】
ICチップのバンプに接続される線路を、少なくとも同じ接続を行う線路として2本以上とすることが、1本の線路が断線しても他方が残る可能性が高く、この、ICチップのバンプに接続される2本以上の線路のうち、少なくとも2本の線路がICチップのバンプを交点として直行する方向に形成されていれば、2本以上の線路が断線するときに加わる力が分散できより好ましい。
【0018】
線路と、ICチップ及び必要な場合の他の電子部品とは、異方導電性接着剤を用いて接続することができる。
この異方導電性接着剤は、エポキシ樹脂などと導電粒子からなるものであり、フィルム状のものをラミネートする方法、または、接着剤を塗布する方法によって線路の上に形成でき、接続するICチップまたは電子部品を重ねて、加熱・加圧することにより接続することができる。
【0019】
ICチップを動作エリアとその周囲のダミーエリアとを備え、その境界にハーフカットの溝を設けることによって、ICカードに曲げ、押し荷重等が加わりICが割れる際、まずICのハーフカットの溝の部分で割れが生じ、その後は、ダミーエリアが動作エリアの保護部材として機能するため、動作エリアの割れが生じにくくなる。
【0020】
また、ICチップの1つのバンプに接続される線路を2本以上とすることにより、ICカードに曲げ等が加わりICチップのバンプに接続される線路に断線が生じた場合でも、複数の線路が接続されているので、カードとしての機能は保たれる。
【0021】
【実施例】
図3に示すように、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、PETという。)からなるプラスチックフィルム7bの面上に導電性インクをスクリーン印刷することにより、アンテナコイル6と、IC1のバンプ3に対して2方向から布線される形の線路4を形成した。このときに、アンテナコイル6を跨ぐ箇所は、間にソルダーレジストインクをスクリーン印刷して、その上に導電性インクをスクリーン印刷して接続した。
前記IC1のサイズは、外形6mm角、厚さ280μmとし、外周1.5mmをダミーエリア1b、中央部の3mm角を動作エリア1aとし、境界の0.25mm幅にダイシング加工時にデバイス面側から深さ180μmのハーフカットの溝2を設け、更に接続パッド上にAuめっきによるバンプ3を形成した。前記IC1の前記線路4への実装は、異方導電性接着剤5を介して、フェースダウンによるベアチップ実装とした。前記ICを実装した前記プラスチックフィルム7bをプラスチックフィルム7a、7cおよび接着剤8a、8bを積層することにより被覆し、所定の寸法に打抜くことにより、非接触式ICカードを形成した。
【0022】
このようにして作製した非接触式ICカードを、曲げ耐久試験とICチップ1の周辺部への押し荷重耐久試験を行ったところ、100枚で、ICチップの割れと線路の断線は全く発生しなかった。
【0023】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によって、カードへの曲げ、荷重負荷によるICチップの割れまたは線路の断線の発生を抑制できる、非接触式ICカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すICチップの構成図。
【図2】本発明の他の実施例を示す線路の構成図。
【図3】本発明の一実施例を示す非接触式ICカードの構成図。
【図4】従来例を説明するための非接触式ICカードの構成図。
【符号の説明】
1.ICチップ 1a.動作エリア
1b.ダミーエリア 2.ハーフカットの溝
3.バンプ 4.線路
5.異方導電性接着剤 6.アンテナコイル
7a、7b、7c.プラスチックフィルム 8a、8b.接着剤
Claims (5)
- アンテナコイルと、ICチップとを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシートからなる被覆部材により構成されるICカードであって、前記ICチップにはバンプと回路を形成した動作エリアと、その動作エリアの周囲にダミーエリアが設けられ、動作エリアとダミーエリアの境界にハーフカットの溝を有するものを用いたことを特徴とする非接触式ICカード。
- アンテナコイルと、ICチップを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシートからなる被覆部材により構成されるICカードであって、前記ICチップのバンプに接続される前記線路が、少なくとも同じ接続を行う線路として2本以上であることを特徴とする請求項1に記載の非接触式ICカード。
- アンテナコイルと、ICチップとを電気的に接続する線路と、プラスチックフィルム又はシートからなる被覆部材により構成されるICカードであって、前記ICチップのバンプに接続される2本以上の前記線路のうち、少なくとも2本の線路がICチップのバンプを交点として直行する方向に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の非接触式ICカード。
- 線路と、ICチップとが、異方導電性接着剤によって接続されていることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれかに記載の非接触式ICカード。
- 少なくとも、アンテナコイルとICチップとが、直接、異方導電性接着剤によって、フェイスダウンに接続されていることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれかに記載の非接触式ICカード。
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1998
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