JP4154314B2 - Resin sealing device - Google Patents

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Description

本発明は、ワークがモールド金型に搬入されクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置に関する。   The present invention relates to a resin sealing device in which a workpiece is carried into a mold and clamped for resin sealing.

半導体装置製造用の樹脂封止装置の一例として、トランスファー成形により樹脂封止部（パッケージ部）が形成される樹脂封止装置が用いられている。この樹脂封止装置は、半導体チップが樹脂基板、リードフレームなどの基板上に搭載されたワーク或いは半導体用基板などのワークが、キャビティ凹部が形成されたモールド金型に搬入されてクランプされ、ポットに装填された樹脂材をプランジャによりランナゲートを通じてキャビティ凹部へ移送して樹脂封止されるようになっている。   As an example of a resin sealing device for manufacturing a semiconductor device, a resin sealing device in which a resin sealing portion (package portion) is formed by transfer molding is used. In this resin sealing device, a workpiece in which a semiconductor chip is mounted on a substrate such as a resin substrate or a lead frame or a workpiece such as a semiconductor substrate is carried into a mold die having a cavity recess and clamped. The resin material loaded in is transferred to the cavity recess through the runner gate by the plunger and sealed with resin.

また、近年ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ又はＣｈｉｐ・Ｓｃａｌｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体装置に代表されるように、半導体チップが基板の一方の面にマトリクス状に搭載されたワークが一括して樹脂封止され、樹脂封止後、ダイシング装置により、半導体チップ毎に個片になるようにダイシングされて半導体装置が製造されている。   In recent years, as represented by a CSP (Chip / Size / Package or Chip / Scale / Package) type semiconductor device, a work in which semiconductor chips are mounted in a matrix on one surface of a substrate is collectively encapsulated with resin. After the resin sealing, the semiconductor device is manufactured by dicing the semiconductor chip into individual pieces by a dicing device.

モールド金型は、上型及び下型を有し、半導体チップが収容されたキャビティ凹部へ封止樹脂を充填するためには基板上を封止樹脂が通過するランナゲートを設ける必要がある。また、基板面に特殊処理（例えばディゲート用金めっきの形成）が必要になり、製造コストも増大する。
また、ワークに片面モールドを行う場合、基板側面の樹脂バリが発生するおそれがあり、金型メンテナンスも必要になる。 The mold mold has an upper mold and a lower mold, and in order to fill the cavity recess in which the semiconductor chip is accommodated with the sealing resin, it is necessary to provide a runner gate through which the sealing resin passes. Moreover, special processing (for example, formation of gold plating for degate) is required on the substrate surface, and the manufacturing cost increases.
Moreover, when performing single-sided molding on the workpiece, there is a possibility that resin burrs on the side surface of the substrate may occur, and die maintenance is also required.

これに対して回路基板の樹脂封止範囲以外には封止樹脂を接触させないようにするため、キャビティが形成されたキャビティプレートをプリント基板に重ね合わせて樹脂封止する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。   On the other hand, in order to prevent the sealing resin from coming into contact outside the resin sealing range of the circuit board, there has been proposed a method in which a cavity plate on which a cavity is formed is superimposed on a printed board and sealed with resin ( For example, see Patent Document 1).

特公昭６１−４６０４９号公報Japanese Patent Publication No. 61-46049

しかしながら、特許文献１の樹脂封止方法は、プリント基板と略同じ大きさのキャビティプレートとプリント基板とを別々にモールド金型のゲージピンに通して重ねているだけである。どのようにキャビティプレートとプリント基板とをモールド金型に搬入し、成形後にモールド金型からプリント基板を取り出すのか、更には成形品から不要樹脂のゲートブレイクやキャビティプレートとプリント基板との分離などをどのように具現化するかは明らかにされていない。また、金型クランプ面にランナゲートが形成されているため、金型のクリーニングやメンテナンスを随時行う必要があり、装置の稼動効率が低下し生産効率が低下する。   However, the resin sealing method disclosed in Patent Document 1 simply overlaps a cavity plate and a printed board, which are approximately the same size as the printed board, through the gauge pins of the mold. How to carry the cavity plate and printed circuit board into the mold, take out the printed circuit board from the mold after molding, and also separate the resin resin gate break and cavity plate from the printed circuit board. It is not clear how to embody. Further, since the runner gate is formed on the mold clamping surface, it is necessary to perform cleaning and maintenance of the mold as needed, which reduces the operation efficiency of the apparatus and the production efficiency.

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、樹脂封止に先立ってワークに特殊な加工処理が不要であり、金型構造や金型メンテナンスを簡素化し、しかも、成形品質や生産効率を向上できる樹脂封止装置を提供することにある。   The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, no special processing is required for the workpiece prior to resin sealing, simplify the mold structure and mold maintenance, and achieve molding quality and production efficiency. It is providing the resin sealing apparatus which can improve this.

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、ワークがプレス部に搬入されモールド金型にクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置において、前記ワークと、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔され繰り返し搬入／搬出可能なキャビティプレートがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止され、前記プレス部へ搬送機構により搬入されたキャビティプレートを金型クランプ面へ接離動させる上下動機構が設けられており、樹脂封止後に型開きされた金型クランプ面よりキャビティプレートを上下動機構により離間させてから搬送機構により送ることにより成形後のワークがモールド金型より分離して取り出されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, in a resin sealing device in which a workpiece is carried into a press portion and clamped to a mold and resin sealing is performed, cavity holes that define the outer shape and thickness of the workpiece and the resin sealing portion are perforated repeatedly. Cavity plates that can be loaded / unloaded are loaded into the press part, resin-sealed by positioning and clamping with the mold, and the cavity plate carried to the press part by the transport mechanism is brought into contact with the mold clamping surface. An up-and-down movement mechanism is provided to separate the cavity plate from the mold clamping surface opened after resin sealing, and the workpiece after molding is sent to the mold mold by sending it with the up-and-down movement mechanism and then feeding it with the transport mechanism. It is further characterized by being taken out separately .

具体的には、キャビティプレートは、モールド金型のクランプ面に循環若しくは往復動する金属製のベルト状に形成されていることを特徴とする。
また、キャビティプレートは、送りローラ間に巻き回されてピッチ送りされ、樹脂封止後に型開きされた金型クランプ面よりキャビティプレートを離間させて送ることにより成形後のワークがモールド金型より取り出されることを特徴とする。
また、プレス部への搬送方向上流側には、キャビティプレートのクリーニングを行なうクリーナー部が設けられており、該クリーナー部にはキャビティプレートの上下面を吸引するエアー吸引部が設けられていることを特徴とする。 Specifically, the cavity plate is formed in the shape of a metal belt that circulates or reciprocates on the clamping surface of the mold.
Also, the cavity plate is wound between feed rollers, pitch-fed, and the workpiece after molding is removed from the mold by feeding the cavity plate away from the mold clamping surface opened after resin sealing. It is characterized by that.
In addition, a cleaner unit for cleaning the cavity plate is provided on the upstream side in the conveyance direction to the press unit, and the cleaner unit is provided with an air suction unit for sucking the upper and lower surfaces of the cavity plate. Features.

或いは、キャビティプレートは、プレス部に対してモールド金型のクランプ面と略平行なトラック面上を周回移動する金属製のプレートであり、複数箇所にキャビティ孔が所定ピッチで穿孔されていることを特徴とする。
このキャビティプレートは、プレス部への搬送方向上流側でプレヒートされることを特徴とする。
また、キャビティプレートは、プレヒート部、プレス部、ディゲート部及びクリーニング部間を各工程間の同期を取って周回させて樹脂封止が行われることを特徴とする。
また、成形後のワークは、プレス部から搬送方向下流側のディゲート部へ搬送されて、樹脂封止部と不要樹脂部とがキャビティプレートの両側へ分離されて回収されることを特徴とする。
また、プレス部は、樹脂路を含む金型クランプ面がリリースフィルムにより覆われるトランスファー成形用のモールド金型を備え、或いは一方の金型にワーク載置部が形成され、他方の金型にキャビティプレートのキャビティ孔に連通可能なオーバーフローキャビティが形成されリリースフィルムに覆われる圧縮成形用のモールド金型を備えたことを特徴とする。
更にはモールド金型のうちワークをクランプする際に基板を受けるワーク載置部には、該基板の板厚の変動を調整する板厚調整機構が設けられていることを特徴とする。
加えて、プレス部には、キャビティ孔が穿設されたキャビティプレートに替えて、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部に連通するバーチカルゲートが穿孔されたキャビティプレートが搬入されることを特徴とする。 Alternatively, the cavity plate is a metal plate that circulates on a track surface substantially parallel to the clamping surface of the mold die with respect to the press part, and that cavity holes are drilled at a predetermined pitch at a plurality of locations. Features.
This cavity plate is preheated on the upstream side in the conveyance direction to the press section.
In addition, the cavity plate is characterized in that resin sealing is performed by rotating between the preheating part, the pressing part, the degate part, and the cleaning part in synchronism with each step.
The molded workpiece is transported from the press section to a delegation section downstream in the transport direction, and the resin sealing section and the unnecessary resin section are separated and collected on both sides of the cavity plate.
In addition, the press part includes a mold for transfer molding in which a mold clamping surface including a resin path is covered with a release film, or a work placing part is formed in one mold, and a cavity is formed in the other mold. An overflow cavity that can communicate with a cavity hole of the plate is formed, and a compression mold is provided that is covered with a release film.
Further, the workpiece mounting portion that receives the substrate when clamping the workpiece among the mold dies is provided with a plate thickness adjusting mechanism that adjusts the variation in the plate thickness of the substrate.
In addition, the press part is formed with a cavity recess that defines the outer shape and thickness of the resin sealing part in place of the cavity plate with the cavity hole, and a vertical gate communicating with the cavity recess is perforated. The cavity plate is carried in.

本発明に係る樹脂封止装置を用いれば、ワークとキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止されるので、樹脂封止に先立ってワークに金めっきなどの特殊な加工処理が不要であり、生産工程を簡略化でき、金型構造や金型メンテナンスを簡素化できる。
また、キャビティプレートとして矩形状の金属プレートを使用し、枠体状の搬送アームに載置してプレス部に対してモールド金型のクランプ面と平行なトラック面上を所定量ずつ周回移動させながら樹脂封止できるので、繰り返し使用によりプレート面のゆがみや変形などによる影響は受け難く平坦度を維持できるので、パッケージ部が薄型の製品についても高度の成形品質を維持できる。
また、比較的熱容量の少ないキャビティプレートを、プレス部への搬送方向上流側でプレヒートすることで成形時間を短縮化でき、キャビティプレートを、プレヒート部、プレス部、ディゲート部及びクリーナー部を各工程間の同期を取って周回させることにより、工程間の待ち時間が少なく生産性を向上させることができる。また、板厚やキャビティ孔のサイズが異なるキャビティプレートに変更することで成形品の品種交換にも対応することができ、大幅な装置改変を伴わずに生産できる。
また、成形後のワークの離型は、モールド金型の型開きやキャビティプレートのリフトアップ若しくはリフトダウンにより行え、成形後のワークがキャビティプレートと共にプレス部外へ取り出されるので、エジェクタピンを省略或いは減らすことにより金型構造を簡略化することができる。
また、キャビティプレートは、パッケージ部の厚みや外形寸法精度を均一に成形でき、成形後のワークに樹脂バリや基板外への封止樹脂の回り込みがなく、成形品質を向上させることができる。
また、樹脂路を含む金型クランプ面にリリースフィルムが張設されている場合には、樹脂路がリリースフィルムとキャビティプレートとの間に形成されるため、金型クランプ面を可能な限り汚さずに封止樹脂が行えるので、金型メンテナンスを簡素化することができる。
また、モールド金型のうちワークをクランプする際に基板を受けるワーク載置部に、基板の板厚の変動を調整する板厚調整機構が設けられている場合には、ワークの厚みの変動を吸収してワークが傷ついたり成形品質を損なったりすることがなく、樹脂封止動作の信頼性や汎用性を向上できる。 If the resin sealing device according to the present invention is used, the workpiece and the cavity plate are carried into the press portion, and are resin-sealed by positioning and clamping with the mold, so that the workpiece is sealed prior to resin sealing. In addition, special processing such as gold plating is not required, the production process can be simplified, and the mold structure and mold maintenance can be simplified.
Further, by using a rectangular metal plate as a cavity plate, placed on frame-like carrier arm on the clamping surface of the mold die and the flat line track surface is circularly moved by a predetermined amount relative to the press section However, since it can be sealed with resin, it is difficult to be affected by distortion and deformation of the plate surface by repeated use, and the flatness can be maintained, so that a high molding quality can be maintained even for a product having a thin package portion.
In addition, by preheating the cavity plate with a relatively small heat capacity upstream in the conveying direction to the press part, the molding time can be shortened, and the cavity plate can be connected between the preheat part, press part, delegate part and cleaner part between each process. By rotating around in synchronization, productivity can be improved with less waiting time between processes. In addition, by changing to a cavity plate with a different plate thickness or cavity hole size, it is possible to cope with product type exchange of molded products, and production can be performed without significant equipment modification.
In addition, the mold can be released from the mold by opening the mold or lifting or lowering the cavity plate, and the molded workpiece is taken out of the press section together with the cavity plate. By reducing, the mold structure can be simplified.
Further, the cavity plate can be molded uniformly with respect to the thickness of the package part and the external dimension accuracy, and the molding work can be improved without the resin burrs and the sealing resin wrapping around the substrate.
In addition, when a release film is stretched on the mold clamping surface including the resin path, the resin path is formed between the release film and the cavity plate, so that the mold clamping surface is not soiled as much as possible. Since the sealing resin can be used, the mold maintenance can be simplified.
In addition, when a platen adjustment mechanism that adjusts the variation in the thickness of the substrate is provided in the workpiece mounting portion that receives the substrate when clamping the workpiece in the mold, the variation in the thickness of the workpiece is reduced. Absorption does not damage the workpiece or deteriorate the molding quality, and the reliability and versatility of the resin sealing operation can be improved.

以下、本発明に係る樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
[第１実施例]
図１〜図７は樹脂封止工程の説明図、図８は樹脂封止装置の一例を示す正面図、図９は図８の樹脂封止装置の下型側の平面図、図１０（ａ）（ｂ）はキャビティプレートの平面図及び部分断面図、図１１（ａ）（ｂ）はキャビティプレートの平面図及び斜視図である。 Hereinafter, preferred embodiments of a resin sealing device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[First embodiment]
1 to 7 are explanatory views of the resin sealing process, FIG. 8 is a front view showing an example of the resin sealing device, FIG. 9 is a plan view of the lower mold side of the resin sealing device in FIG. 8, and FIG. FIGS. 11A and 11B are a plan view and a perspective view of the cavity plate, respectively.

先ず、樹脂封止装置の概略構成について図８〜図１１を参照して説明する。本実施例はトランスファー成形方式を採用した樹脂封止装置について例示する。
図８及び図９において、ワーク供給部１は、半導体チップが樹脂基板上に搭載されたワーク２或いは半導体用基板などのワーク２が供給マガジン３よりローダー４側に送り出される。ローダー４に保持されたワーク２は、プレス部５へ搬入される。ローダー４は、後述するキャビティプレート１１が下型面より離間した状態でキャビティプレート１１と下型８の間に移動するようになっている。尚、ローダー４は、ワーク２を移送すると共に樹脂材（樹脂タブレットなど）を保持させて下型８に移送するようにしても良く、樹脂材のみをワーク２とは別途下型８へ供給するようにしても良い。 First, a schematic configuration of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. The present embodiment illustrates a resin sealing device that employs a transfer molding method.
In FIGS. 8 and 9, the work supply unit 1 sends out a work 2 such as a work 2 on which a semiconductor chip is mounted on a resin substrate or a work substrate 2 such as a semiconductor substrate from the supply magazine 3 to the loader 4 side. The workpiece 2 held by the loader 4 is carried into the press unit 5. The loader 4 moves between the cavity plate 11 and the lower mold 8 in a state in which a later-described cavity plate 11 is separated from the lower mold surface. The loader 4 may transfer the work 2 and hold a resin material (resin tablet or the like) and transfer it to the lower mold 8, or supply only the resin material to the lower mold 8 separately from the work 2. You may do it.

プレス部５は、モールド金型６を構成する固定型である上型７と可動型である下型８とを備えている。下型８は例えば電動モータ等を用いた型締め機構により上下動するようになっており、上型ベース７ａには、上型クランプ面に長尺状のリリースフィルム９を供給するフィルム搬送機構１０が設けられている。フィルム搬送機構１０は供給リールから巻取りリールへ同期をとってリリースフィルム９を所定ピッチで送るようになっている。   The press unit 5 includes an upper mold 7 that is a fixed mold and a lower mold 8 that is a movable mold that constitute the mold 6. The lower mold 8 is moved up and down by a mold clamping mechanism using an electric motor or the like, for example, and a film transport mechanism 10 for supplying a long release film 9 to the upper mold clamp surface on the upper mold base 7a. Is provided. The film transport mechanism 10 is configured to feed the release films 9 at a predetermined pitch in synchronism from the supply reel to the take-up reel.

リリースフィルム９は、封止樹脂に接触する部位を覆うものであり、本実施例では上型７のクランプ面に吸引されて張設される。リリースフィルム９は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。上記リリースフィルム９を用いることでモールド金型の樹脂封止部のエジェクタピン及び樹脂封止後に金型面をクリーニングするクリーナー部を設ける必要がない。尚、リリースフィルム９を使用しない場合には、エジェクタピン及びクリーナー部を適宜設ければ良い。   The release film 9 covers a portion that comes into contact with the sealing resin. In this embodiment, the release film 9 is sucked and stretched on the clamp surface of the upper mold 7. The release film 9 has heat resistance that can withstand the heating temperature of the mold, is easily peeled off from the upper mold surface, and is a film material having flexibility and extensibility, such as PTFE, ETFE, PET, FEP, fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene, polyvinylidin chloride and the like are preferably used. By using the release film 9, there is no need to provide an ejector pin of the resin sealing part of the mold and a cleaner part for cleaning the mold surface after resin sealing. When the release film 9 is not used, an ejector pin and a cleaner part may be provided as appropriate.

プレス部５の両側には、上型７及び下型８の間にキャビティプレート１１を搬送するプレート搬送機構１２が設けられている。キャビティプレート１１は、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔１３及びポット孔１４（何れも貫通孔）が穿孔されている。キャビティ孔１３は、樹脂封止部（パッケージ部）の外形を規定しており、基板側に向かって外径が拡大するような傾きを持つ孔壁面に形成されている。ポット孔１４は、上型クランプ面に向かって外径が拡大するような傾きを持つ孔壁面に形成されている。ワーク２は、半導体チップをキャビティ孔１３に収容されるよう位置合わせしてプレス部５の下型８に搬入され、封止樹脂に接触する上型クランプ面がリリースフィルム９で覆われた上型７とでワーク２及びキャビティプレート１１がクランプされて樹脂封止される。
キャビティ孔１３は、図１０（ａ）に示す短冊状（複数箇所で封止するタイプ）や図１１（ａ）に示す長孔状（一括して封止するタイプ）の何れでも良い。図１０（ａ）及び図１１（ａ）は、１回のモールドエリアのキャビティ孔１３のレイアウトを例示するものである。図中２点鎖線はワーク外形（基板外形）を示すものである。尚、金型カル２９を省略して、ポット孔１４からキャビティ孔１３に連通する凹溝が形成されていても良い。 On both sides of the press unit 5, plate transport mechanisms 12 that transport the cavity plate 11 between the upper mold 7 and the lower mold 8 are provided. As shown in FIGS. 10A and 10B, the cavity plate 11 has a cavity hole 13 and a pot hole 14 (both through-holes) that define the outer shape and thickness of the resin sealing portion. The cavity hole 13 defines the outer shape of the resin sealing portion (package portion), and is formed on the hole wall surface having an inclination such that the outer diameter increases toward the substrate side. The pot hole 14 is formed in a hole wall surface having an inclination such that the outer diameter increases toward the upper mold clamping surface. The workpiece 2 is aligned so that the semiconductor chip is accommodated in the cavity hole 13 and is carried into the lower die 8 of the press portion 5, and the upper die surface in contact with the sealing resin is covered with the release film 9. 7, the workpiece 2 and the cavity plate 11 are clamped and sealed with resin.
The cavity hole 13 may be either a strip shape (a type that is sealed at a plurality of locations) illustrated in FIG. 10A or a long hole shape (a type that is collectively sealed) illustrated in FIG. FIG. 10A and FIG. 11A illustrate the layout of the cavity holes 13 in one mold area. In the figure, the two-dot chain line indicates the workpiece outer shape (substrate outer shape). The mold cull 29 may be omitted, and a concave groove communicating from the pot hole 14 to the cavity hole 13 may be formed.

キャビティプレート１１は、例えばステンレススチール、チタン、ニッケル合金などの金属製の長尺ベルト状が用いられ、樹脂封止部（パッケージ部）の厚さに応じて、板厚０．０５〜１．５ｍｍ程度のものが用いられる。尚、キャビティプレート１１は金属製に限らず、耐熱性、耐摩耗性、搬送に耐え得る柔軟性があれば他の部材でも良く、ポリイミド樹脂のような樹脂製のベルトであっても良い。
また、キャビティプレート１１のプレート面（両面又は片面）やキャビティ孔１３やポット孔１４の孔壁面には、成形品との離型性を考慮して必要に応じてテフロン（登録商標）樹脂やフッソ樹脂等がコーティングされていても良い。 The cavity plate 11 is made of, for example, a long belt made of metal such as stainless steel, titanium, or nickel alloy, and has a plate thickness of 0.05 to 1.5 mm depending on the thickness of the resin sealing portion (package portion). Something about is used. The cavity plate 11 is not limited to metal, but may be other members as long as it has heat resistance, wear resistance, and flexibility to withstand conveyance, and may be a resin belt such as polyimide resin.
In addition, on the plate surface (both sides or one side) of the cavity plate 11 and the hole wall surfaces of the cavity hole 13 and the pot hole 14, Teflon (registered trademark) resin or fluorine is used as necessary in consideration of releasability from the molded product. Resin or the like may be coated.

本実施例では図１１（ｂ）に示すように、キャビティプレート１１は、モールド金型のクランプ面を循環するよう無端ベルト状に形成されている。プレス部５に対してプレート搬送方向上流側及び下流側には送りローラであるスプロケットホイール１５ａ、１５ｂが支持ベース１６ａ、１６ｂに回転可能に各々支持されている。キャビティプレート１１の両側縁部には送り孔（ピッチ孔）１７が穿孔されており、この送り孔１７にスプロケットホイール１５ａ、１５ｂの外周に突設された送り歯を嵌合させて、キャビティプレート１１がピッチ送りされるようになっている。尚、無端ベルト状のキャビティプレート１１に替えてプレス部５に対して往復動する帯状のキャビティプレート１１を用いても良い。   In this embodiment, as shown in FIG. 11B, the cavity plate 11 is formed in an endless belt shape so as to circulate on the clamping surface of the mold. Sprocket wheels 15a and 15b, which are feed rollers, are rotatably supported by support bases 16a and 16b on the upstream side and the downstream side in the plate conveying direction with respect to the press unit 5, respectively. Feed holes (pitch holes) 17 are perforated on both side edges of the cavity plate 11, and feed teeth projecting from the outer periphery of the sprocket wheels 15 a and 15 b are fitted into the feed holes 17, so that the cavity plate 11 is fitted. Is pitch-fed. Instead of the endless belt-shaped cavity plate 11, a band-shaped cavity plate 11 that reciprocates with respect to the press unit 5 may be used.

図８及び図９において、プレス部５のプレート搬送方向上流側及び下流側に設けられた支持ベース１６ａ、１６ｂは、図示しない上下動機構（例えばシリンダ駆動機構やサーボモータによる駆動機構など）により上下動するようになっている。この上下動機構により樹脂封止後に型開きされた下型クランプ面よりキャビティプレート１１を離間させて送ることにより成形後のワーク２がキャビティプレート１１と共にモールド金型６より取り出される。また、プレート搬送機構１２は、可動型である下型８の下型ベース８ａと共に上下動するようになっている。   8 and 9, the support bases 16a and 16b provided on the upstream side and the downstream side in the plate conveying direction of the press unit 5 are moved up and down by a vertical movement mechanism (not shown) (for example, a cylinder drive mechanism or a servomotor drive mechanism). It comes to move. The workpiece 2 after molding is taken out from the mold 6 together with the cavity plate 11 by feeding the cavity plate 11 away from the lower mold clamping surface opened after resin sealing by this vertical movement mechanism. The plate transport mechanism 12 moves up and down together with the lower mold base 8a of the lower mold 8 which is a movable mold.

プレス部５の搬送方向上流側には、キャビティプレート１１のクリーニングを行うクリーナー部１８が設けられている。クリーナー部１８は、例えばプレート面に当接して回転するクリーニングブラシ１９や粘着ゴムローラ２０ａ、クリーニングベルト２０ｂなどを備え、更に下流側にはキャビティプレート１１の上下にエアー吸引部２１が設けられている。クリーニングブラシ１９、粘着ゴムローラ２０ａ及びクリーニングベルト２０ｂを設けるのは任意であり、エアー吸引部２１だけであっても良い。   A cleaner unit 18 for cleaning the cavity plate 11 is provided on the upstream side of the pressing unit 5 in the conveying direction. The cleaner unit 18 includes, for example, a cleaning brush 19 that rotates in contact with the plate surface, an adhesive rubber roller 20a, a cleaning belt 20b, and the like, and further, air suction units 21 are provided above and below the cavity plate 11 on the downstream side. It is optional to provide the cleaning brush 19, the adhesive rubber roller 20a, and the cleaning belt 20b, and only the air suction portion 21 may be provided.

また、プレス部５の下流側には、キャビティプレート１１と共に取り出された成形後のワーク２を不要樹脂（スクラップ）と分離するディゲート部２２が設けられている。即ち、ディゲート部２２では、成形後のワーク２より樹脂封止部（パッケージ部）と不要樹脂部とがキャビティプレート１１の上下両側へ分離されて回収される。   Further, on the downstream side of the press portion 5, a degate portion 22 that separates the molded workpiece 2 taken out together with the cavity plate 11 from unnecessary resin (scrap) is provided. That is, in the delegate part 22, the resin sealing part (package part) and the unnecessary resin part are separated from the upper and lower sides of the cavity plate 11 and collected from the molded workpiece 2.

ディゲート部２２の一例を示すと、キャビティプレート１１の上方には成形品保持装置２３が設けられており、キャビティプレート１１の下方にはディゲートパレット２４が設けられている。成形品保持装置２３は、例えば突き下げロッドを突き出して成形後のワーク２のみをキャビティ孔１３の下方に待機するディゲートパレット２４へ回収させる。また、ポット孔１４の周辺に残存するスクラップをキャビティプレート１１の下方から突き上げ機構により突き上げられて離型したスクラップを成形品保持機構２３により吸着して回収ボックス２５へ落下させて回収する。
ディゲートパレット２４に回収されたワーク２は、該ディゲートパレット２４がキャビティプレート１１の下方位置から該キャビティプレート１１と交差しない受渡し位置まで移送されて、例えば成形品保持機構２３に吸着保持されて成形品収納部２６へ収納されるようになっている。尚、キャビティプレート１１より離型された成形品をディゲートパレット２４から成形品収納部２６へ収納する機構と、キャビティプレート１１より離型されたスクラップを回収ボックス２５へ回収する機構は、各々専用のハンドを設けて行うことも可能である。 As an example of the delegate portion 22, a molded product holding device 23 is provided above the cavity plate 11, and a delegate pallet 24 is provided below the cavity plate 11. For example, the molded product holding device 23 ejects a push-down rod and collects only the workpiece 2 after molding into a delegate pallet 24 waiting below the cavity hole 13. The scrap remaining in the periphery of the pot hole 14 is pushed up from below the cavity plate 11 by the push-up mechanism and released, and the scrap is removed by the molded product holding mechanism 23 and dropped into the collection box 25 to be collected.
The workpiece 2 collected on the delegate pallet 24 is transferred from a position below the cavity plate 11 to a delivery position where it does not intersect the cavity plate 11, and is sucked and held by the molded product holding mechanism 23, for example. It is stored in the molded product storage unit 26. Note that a mechanism for storing the molded product released from the cavity plate 11 from the delegate pallet 24 to the molded product storage unit 26 and a mechanism for recovering the scrap released from the cavity plate 11 to the recovery box 25 are respectively dedicated. It is also possible to provide this hand.

次に、上述した樹脂封止装置を用いた樹脂封止工程について図１〜図７を参照して具体的に説明する。
動作説明に先立って、プレス部５に設けられたトランスファー成形用のモールド金型６の構成について具体的に説明する。下型８には公知のトランスファー機構を構成するポット２７、プランジャ２８及び図示しない均等圧ユニットが設けられており、下型クランプ面にはワーク２がセットされるワーク載置部８ｂが形成されている。
また、上型７には金型カル２９及び金型ランナゲート３０が形成されている。樹脂路を含む上型クランプ面にはリリースフィルム９が張設されるようになっている。金型ランナゲート３０は、リリースフィルム９に覆われた上型クランプ面とキャビティプレート１１との間に形成されるようになっている。 Next, a resin sealing process using the above-described resin sealing device will be specifically described with reference to FIGS.
Prior to the description of the operation, the configuration of the transfer molding mold 6 provided in the press unit 5 will be specifically described. The lower die 8 is provided with a pot 27, a plunger 28, and a uniform pressure unit (not shown) constituting a known transfer mechanism, and a workpiece placement portion 8b on which the workpiece 2 is set is formed on the lower die clamping surface. Yes.
Further, a mold cull 29 and a mold runner gate 30 are formed on the upper mold 7. A release film 9 is stretched over the upper clamp surface including the resin path. The mold runner gate 30 is formed between the upper mold clamping surface covered with the release film 9 and the cavity plate 11.

図１は型開きしたモールド金型６の下型８にワーク２が搬入された状態を示す。上型７のクランプ面にはリリースフィルム９が吸着保持される。リリースフィルム９は、上型７に設けられた吸引孔３１より図示しないエアー吸引機構に吸引されて上型クランプ面に張設されている。また、下型８のワーク載置部８ｂには、吸引孔３２が形成されている。この吸引孔３２より図示しないエアー吸引機構に吸引されてワーク２の基板面がワーク載置部８ｂに吸着保持されている。また、ポット２７には、樹脂材３３（樹脂タブレット、粉末樹脂、顆粒樹脂、液状樹脂、板状樹脂など）が装填されている。尚。キャビティプレート１１は、予めクリーナー部１８によりクリーニングされており、図示しない上下動機構により下型８より離間した状態（リフトアップした状態）で待機している。 FIG. 1 shows a state in which the workpiece 2 is carried into the lower mold 8 of the mold 6 that has been opened. A release film 9 is sucked and held on the clamp surface of the upper mold 7. The release film 9 is sucked by an air suction mechanism (not shown) through a suction hole 31 provided in the upper mold 7 and is stretched on the upper mold clamping surface. In addition, a suction hole 32 is formed in the work placement portion 8 b of the lower mold 8. The substrate surface of the work 2 is sucked and held by the work placing portion 8b by being sucked by the air suction mechanism (not shown) through the suction hole 32. The pot 27 is filled with a resin material 33 (resin tablet, powder resin, granule resin, liquid resin, plate resin, etc.). still. The cavity plate 11 is cleaned by pre-cleaners section 18, waiting in a state of being separated from the lower mold 8 by vertically moving mechanism, not shown (lifted-up state).

図２において、ワーク２が下型８にセットされると、キャビティプレート１１がリフトダウンし（下型クランプ面側へ移動し）、ワーク２の半導体チップがキャビティ孔１３に収容され、ポット孔１４がポット２７の開口部に臨むように位置合わせして重ね合わせる。キャビティプレート１１の移動は、前述したように上下動機構（シリンダ駆動機構、サーボモータ駆動機構など）により支持ベース１６ａ、１６ｂを移動させることにより行なわれる（図８参照）。   In FIG. 2, when the workpiece 2 is set in the lower die 8, the cavity plate 11 is lifted down (moved toward the lower die clamping surface), the semiconductor chip of the workpiece 2 is accommodated in the cavity hole 13, and the pot hole 14. Are aligned and overlapped so as to face the opening of the pot 27. As described above, the cavity plate 11 is moved by moving the support bases 16a and 16b by the vertical movement mechanism (cylinder drive mechanism, servo motor drive mechanism, etc.) (see FIG. 8).

次に、図３において、モールド金型６を型閉じする。図示しない型締め機構を起動させることにより下型８を上動させ、ワーク２及びキャビティプレート１１が上型７との間でクランプされる。
図４において、トランスファ機構を作動させて封止樹脂３４をキャビティ孔１３へ注入する。即ち、加熱されたモールド金型６により溶融した封止樹脂３４は、プランジャ２８を上方へ移動させて金型カル２９及び金型ランナゲート３０を通じてキャビティ孔１３へ充填される。封止樹脂３４はキャビティプレート１１とリリースフィルム９との間に形成される樹脂路を圧送りされるため、上型７及び下型８のクランプ面に接触することなくキャビティ孔１３に注入される。そして、モールド金型６がクランプ状態で封止樹脂３４の加熱硬化（キュア）が行われる。 Next, in FIG. 3, the mold 6 is closed. The lower mold 8 is moved upward by starting a mold clamping mechanism (not shown), and the workpiece 2 and the cavity plate 11 are clamped between the upper mold 7.
In FIG. 4, the transfer mechanism is operated to inject the sealing resin 34 into the cavity hole 13. That is, the sealing resin 34 melted by the heated mold 6 is filled into the cavity hole 13 through the mold cull 29 and the mold runner gate 30 by moving the plunger 28 upward. Since the sealing resin 34 is pressure-fed through a resin path formed between the cavity plate 11 and the release film 9, the sealing resin 34 is injected into the cavity hole 13 without contacting the clamp surfaces of the upper mold 7 and the lower mold 8. . Then, the mold resin 6 is heated and cured (cured) with the sealing resin 34 in a clamped state.

図５において、型締め機構を再度起動してモールド金型６を型開きする。下型８をプレート搬送機構１２と共に下方へ移動させると、成形品と上型７とが離型する。即ち、上型７にはリリースフィルム９が吸着保持されたまま、下型８を下動させるので、成形品カルを含む不要樹脂部（スクラップ）３５や樹脂封止部（パッケージ部）３６を含む成形部分より容易に離型させることができる。尚、ワーク２はワーク載置部８ｂに吸着されており、キャビティプレート１１は下型クランプ面にリフトダウンしたまま下型８が移動する。   In FIG. 5, the mold clamping mechanism is activated again to open the mold 6. When the lower die 8 is moved downward together with the plate conveying mechanism 12, the molded product and the upper die 7 are released. That is, since the lower mold 8 is moved downward while the release film 9 is adsorbed and held on the upper mold 7, an unnecessary resin portion (scrap) 35 including a molded product cal and a resin sealing portion (package portion) 36 are included. It can be easily released from the molded part. The workpiece 2 is attracted to the workpiece mounting portion 8b, and the lower die 8 moves while the cavity plate 11 is lifted down to the lower die clamping surface.

図６において、型開きが終了すると、ワーク２の吸引を停止し、キャビティプレート１１を下型クランプ面よりリフトアップして、ワーク２や成形部分を一体に保持したまま下型８より離型する。そして、プレート搬送機構１２のスプロケットホイール１５ａ、１５ｂを回転駆動させてキャビティプレート１１を矢印方向へ所定ピッチだけ送ることにより、成形後のワーク２がモールド金型６よりディゲート部２２へ取り出される。このとき、次のワーク２の樹脂封止に用いられるキャビティ孔１３やポット孔１４が穿孔された新たなキャビティプレート１１が連続してプレス部５に搬送される。   In FIG. 6, when the mold opening is completed, the suction of the work 2 is stopped, the cavity plate 11 is lifted up from the lower mold clamping surface, and the mold 2 is released from the lower mold 8 while holding the work 2 and the molded part integrally. . Then, the sprocket wheels 15 a and 15 b of the plate transport mechanism 12 are rotationally driven to send the cavity plate 11 in the direction of the arrow by a predetermined pitch, whereby the work 2 after molding is taken out from the mold 6 to the degate part 22. At this time, new cavity plates 11 having the cavity holes 13 and pot holes 14 used for resin sealing of the next workpiece 2 are continuously conveyed to the press unit 5.

図７において、ディゲート部２２には、キャビティプレート１１の上方に成形品保持装置２３が待機しており、キャビティプレート１１の下方にはディゲートパレット２４が移動して配置される。成形品保持装置２３は、突き下げロッド３７をキャビティ孔１３に露出するパッケージ部３６の上面に突き当ててスクラップ３５からのゲートブレークとキャビティプレート１１からの離型とが同時に行われてワーク２のみがディゲートパレット２４に回収される。また、ポット孔１４とキャビティプレート１１上に残存するスクラップ３５は、ディゲートパレット２４の逃げ孔を挿通して突き上げロッド３８により突き当てられてキャビティプレート１１から離型されて、成形品保持装置２３の吸着パッド３９に吸着保持される。   In FIG. 7, the molded product holding device 23 stands by above the cavity plate 11 in the delegate portion 22, and the delegate pallet 24 is moved and arranged below the cavity plate 11. The molded product holding device 23 abuts the push-down rod 37 against the upper surface of the package part 36 exposed in the cavity hole 13 so that the gate break from the scrap 35 and the mold release from the cavity plate 11 are simultaneously performed, and only the workpiece 2 is obtained. Is collected in the delegate pallet 24. Further, the scrap 35 remaining on the pot hole 14 and the cavity plate 11 is inserted through the escape hole of the delegate pallet 24, is abutted by the push-up rod 38, is released from the cavity plate 11, and is released from the cavity plate 11. The suction pad 39 is held by suction.

ディゲートパレット２４は、成形後のワーク２を載置したまま、キャビティプレート１１と交差しない受渡し位置へ移動する。また、成形品保持装置２３は、吸着パッド３９に吸着保持したスクラップ３５を回収ボックス２５へ回収した後、受渡し位置でディゲートパレット２４よりワーク２を受け渡され、ワーク２を吸着保持したまま成形品収納部２６へ移送して収納する。   The delegate pallet 24 moves to a delivery position that does not intersect the cavity plate 11 while the workpiece 2 after molding is placed. Further, the molded product holding device 23 collects the scrap 35 sucked and held on the suction pad 39 into the collection box 25, then delivers the workpiece 2 from the delegate pallet 24 at the delivery position, and forms the workpiece 2 while sucking and holding it. The product is transferred to the product storage unit 26 and stored.

また、成形後のワーク２及びスクラップ３５が離型された、キャビティプレート１１は、プレート搬送機構１２によりクリーナー部１８へ搬送されて、クリーニングブラシ１９、粘着ゴムローラ２０ａ、エアー吸引部２１により塵や樹脂かすなどが除去されて次の樹脂封止に備える。具体的には、クリーニングブラシ１９でキャビティプレート１１の表面を擦った後、粘着ゴムローラ２０ａで薄バリ等を粘着させて取り除く。そして、最後にエアー吸引部２１により両面からエアー吸引されてクリーニングが完了する。   The cavity plate 11 from which the molded workpiece 2 and scrap 35 have been released is transported to the cleaner unit 18 by the plate transport mechanism 12, and dust and resin are collected by the cleaning brush 19, the adhesive rubber roller 20a, and the air suction unit 21. Debris and the like are removed to prepare for the next resin sealing. Specifically, after rubbing the surface of the cavity plate 11 with the cleaning brush 19, thin burrs and the like are adhered and removed with the adhesive rubber roller 20a. Finally, air is sucked from both surfaces by the air suction unit 21 to complete the cleaning.

粘着ゴムローラ２０ａはクリーニングベルト２０ｂに接触しているため、薄バリ等がクリーニングベルト２０ｂに移されてクリーニングされる。即ち、クリーニングベルト２０ｂは長尺状の粘着ベルトが用いられ、供給リールから送られて粘着面がゴムローラ２０ａに押圧されて薄バリ等が移されたまま巻取りリールへ巻き取られるようになっている。クリーニングベルト２０ｂは、残量が少なくなると交換を要する。このクリーニングベルト２０ｂにより、粘着ゴムローラ２０ａの表面は、常に清浄状態が維持されるようになっている。上記クリーニング部１８は、キャビティプレート１１の上面側（外面側）をクリーニングする場合について説明したが、下面側（内面側）にもクリーニング部１８を設けて両面をクリーニングするようにしても良い。   Since the adhesive rubber roller 20a is in contact with the cleaning belt 20b, a thin burr or the like is transferred to the cleaning belt 20b and cleaned. That is, a long adhesive belt is used as the cleaning belt 20b. The cleaning belt 20b is fed from the supply reel, and the adhesive surface is pressed against the rubber roller 20a so that the thin burrs and the like are transferred to the take-up reel. Yes. The cleaning belt 20b needs to be replaced when the remaining amount is low. By this cleaning belt 20b, the surface of the adhesive rubber roller 20a is always kept clean. Although the cleaning unit 18 has been described with respect to cleaning the upper surface side (outer surface side) of the cavity plate 11, the cleaning unit 18 may be provided on the lower surface side (inner surface side) to clean both surfaces.

尚、キャビティプレート１１をクリーナー部１８へ搬送すると、次に樹脂封止されたワーク２がディゲート部２２へ取り出され、同時に新たなキャビティプレート１１が連続してプレス部５に搬送され、同様の動作が繰り返し行なわれる。ワーク２は、半導体チップがマトリクス配置され、一括して封止された製品においては、ダイシング装置によりダイシングされて個片に分離される。   When the cavity plate 11 is conveyed to the cleaner unit 18, the resin-sealed workpiece 2 is next taken out to the degate unit 22, and at the same time, new cavity plates 11 are continuously conveyed to the press unit 5 to perform the same operation. Is repeated. In the work 2, in a product in which semiconductor chips are arranged in a matrix and sealed together, the work 2 is diced by a dicing apparatus and separated into individual pieces.

上述した樹脂封止装置を用いれば、ワーク２上を封止樹脂３４が通過しないため、樹脂封止に先立ってワーク２に金めっきなどの特殊な加工処理が不要であり、生産工程を簡略化できる。
また、リリースフィルム９とキャビティプレート１１とを介在させた金型ランナゲート３０を通じて封止樹脂３４がキャビティ孔１３へ充填されるので金型メンテナンスを簡素化することができる。また、成形後のワーク２の離型は、モールド金型６の型開きやキャビティプレート１１のリフトアップにより行え、成形後のワーク２がキャビティプレート１１と共にプレス部５外へ取り出せるので、エジェクタピンを省略して金型構造を簡略化することができる。
また、キャビティプレート１１は、パッケージ部３６の厚みや外形寸法精度を均一に成形でき、成形後のワーク２に樹脂バリや基板外への封止樹脂３４の回り込みがなく、成形品質を向上させることができる。 If the above-described resin sealing device is used, the sealing resin 34 does not pass over the work 2, so that no special processing such as gold plating is required on the work 2 prior to resin sealing, thus simplifying the production process. it can.
Moreover, since the sealing resin 34 is filled into the cavity hole 13 through the mold runner gate 30 with the release film 9 and the cavity plate 11 interposed, the mold maintenance can be simplified. Moreover, the mold 2 can be released by opening the mold 6 or lifting the cavity plate 11, and the molded workpiece 2 can be taken out of the press unit 5 together with the cavity plate 11. Omitting it can simplify the mold structure.
In addition, the cavity plate 11 can be molded uniformly with respect to the thickness and outer dimension accuracy of the package portion 36, and the molded workpiece 2 does not have a resin burr or sealing resin 34 wrap around the substrate, thereby improving the molding quality. Can do.

［第２実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図１２〜図１６を参照して説明する。図１２は、樹脂封止装置全体のレイアウトを示す平面図、図１３は図１２の矢印Ｆ方向から見た樹脂封止装置の正面図、図１４は図１２の樹脂封止装置を矢印Ａ方向から見た断面説明図、図１５は図１３の矢印Ｂ方向から見た断面説明図、図１６（ａ）（ｂ）はキャビティプレート及び支持枠体の説明図である。尚、第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとし、異なる機構を中心に説明する。
図１２において、キャビティプレート１１は、プレス部５に対してモールド金型のクランプ面と略平行なトラック面８３上を周回移動するようになっている。具体的には、トラック面８３に沿って、プレヒート部８４、プレス部５、ディゲート部２２及びクリーナー部８５が設けられており、各部の工程に対応するキャビティプレート１１が４箇所に設けられている。キャビティプレート１１は、プレヒート部８４、プレス部５、ディゲート部２２及びクリーナー部８５の各部間で同期を取って周回させて樹脂封止が行われる。尚、キャビティプレート１１の枚数は増減してもよく１枚のみで稼動することも可能である。 [Second Embodiment]
Next, other examples of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. 12 is a plan view showing the entire layout of the resin sealing device, FIG. 13 is a front view of the resin sealing device viewed from the direction of arrow F in FIG. 12, and FIG. 14 is a view of the resin sealing device in FIG. 15 is a cross-sectional explanatory view as seen from the direction of arrow B in FIG. 13, and FIGS. 16A and 16B are explanatory views of the cavity plate and the support frame. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as 1st Example, description shall be used, and it demonstrates centering on a different mechanism.
In FIG. 12, the cavity plate 11 is configured to move around on a track surface 83 that is substantially parallel to the clamp surface of the mold relative to the press portion 5. Specifically, along the track surface 83, a preheating portion 84, a press portion 5, a degate portion 22, and a cleaner portion 85 are provided, and cavity plates 11 corresponding to the processes of the respective portions are provided at four locations. . The cavity plate 11 is circulated in synchronism between the preheating portion 84, the press portion 5, the degate portion 22, and the cleaner portion 85, and resin sealing is performed. Note that the number of the cavity plates 11 may be increased or decreased, and it is possible to operate with only one.

図１６（ａ）において、キャビティプレート１１は一例として矩形状の金属プレートが用いられる。キャビティプレート１１には複数箇所にポット孔１４やキャビティ孔１３が所定ピッチで穿孔されている。キャビティプレート１１の周縁部には、モールド金型にクランプされる際の上型７と下型８とを位置合わせするための位置決め孔１０１が例えば４箇所に穿孔されている。位置決め孔１０１は、キャビティプレート１１の中心に向かって形成された長孔に形成されている。キャビティプレート１１には、金型と同様の鋼材、例えばステンレススチール、チタン、ニッケル合金などが用いられ、樹脂封止部（パッケージ部）の厚さに応じて、板厚０．３〜１．０ｍｍ程度のものが用いられる。尚、キャビティプレート１１は金属製に限らず、耐熱性、耐摩耗性、搬送に耐え得る剛性があれば他の部材でも良く、ポリイミド樹脂のような樹脂製板材であっても良い。また、キャビティプレート１１のプレート面（両面又は片面）やポット孔１４やキャビティ孔１３の孔壁面には、成形品との離型性を考慮して必要に応じてテフロン（登録商標）樹脂やフッソ樹脂等がコーティングされていても良い。   In FIG. 16A, a rectangular metal plate is used as the cavity plate 11 as an example. A plurality of pot holes 14 and cavity holes 13 are formed in the cavity plate 11 at a predetermined pitch. In the peripheral part of the cavity plate 11, positioning holes 101 for aligning the upper mold 7 and the lower mold 8 when being clamped to the mold are formed at, for example, four locations. The positioning hole 101 is a long hole formed toward the center of the cavity plate 11. The cavity plate 11 is made of the same steel material as that of the mold, for example, stainless steel, titanium, nickel alloy, etc., and the plate thickness is 0.3 to 1.0 mm depending on the thickness of the resin sealing portion (package portion). Something about is used. The cavity plate 11 is not limited to metal, but may be another member as long as it has heat resistance, wear resistance, and rigidity that can withstand conveyance, and may be a resin plate material such as polyimide resin. In addition, on the plate surface (both sides or one side) of the cavity plate 11 and the hole wall surface of the pot hole 14 or the cavity hole 13, Teflon (registered trademark) resin or fluorine is used as necessary in consideration of releasability from the molded product. Resin or the like may be coated.

キャビティプレート１１は、図１６（ｂ）に示す支持枠体８６の周縁部に設けられたピンなどに嵌合させて位置決めされて支持されている。図１６（ｃ）において、キャビティプレート１１及び支持枠体８６は、搬送アーム８８に設けられたピン、突起などに嵌合させ、位置決めして重ね合わせたまま搬送される。支持枠体８６及び搬送アーム８８には、キャビティプレート１１の金型クランプ面に相当するステージエリアＲを包含するように中空孔８７が形成されている。中空孔８７は、後述するようにキャビティプレート１１をモールド金型がクランプする際に干渉しないように設けられている。搬送アーム８８は、プレヒート部８４、プレス部５、ディゲート部２２及びクリーナー部８５に位置したまま、トラック面８３の内外へ退避することなく、中空孔８７内に形成される各ステージエリアＲで作業が行われるようになっている。図１６（ｂ）において、搬送アーム８８は、周回するガイドブロック９３に連結部１０２で連結して一体となって移動する。尚、搬送アーム８８に重ね合わされた支持枠体８６及びキャビティプレート１１は、後述するリフター装置９５、１００によりリフトアップ可能に載置されている。   The cavity plate 11 is positioned and supported by being fitted to pins or the like provided on the peripheral edge of the support frame 86 shown in FIG. In FIG. 16C, the cavity plate 11 and the support frame 86 are fitted to pins, protrusions and the like provided on the transfer arm 88, positioned, and transferred while being overlapped. A hollow hole 87 is formed in the support frame 86 and the transfer arm 88 so as to include a stage area R corresponding to the mold clamping surface of the cavity plate 11. As will be described later, the hollow hole 87 is provided so as not to interfere when the cavity plate 11 is clamped by the mold. The transfer arm 88 is operated in each stage area R formed in the hollow hole 87 without being retracted into and out of the track surface 83 while being located in the preheating portion 84, the press portion 5, the degate portion 22 and the cleaner portion 85. Is to be done. In FIG. 16B, the transport arm 88 is connected to the circulating guide block 93 by the connecting portion 102 and moves integrally. The support frame 86 and the cavity plate 11 superimposed on the transfer arm 88 are placed so as to be lifted up by lifters 95 and 100 described later.

搬送アーム８８の周回機構について説明する。図１２において、トラック面８３の中心部には、プーリ（スプロケットホイール）８９、９０間に無端状のベルト（チェーン）９１が巻き回されている。ベルト９１は、図１３において周回用モータ９２によりモータ側プーリ８９を介して回転駆動される。ベルト９１には、ガイドブロック９３が４箇所で連繋している。各ガイドブロック９３に搬送アーム８８が各々片持ち状に支持されている。ガイドブロック９３は、ベルト９１に沿って配設されたガイドレール９４に連繋して周回移動するようになっている。ガイドブロック９３には搬送アーム８８が連結部１０２を介して連結されている。   The rotation mechanism of the transfer arm 88 will be described. In FIG. 12, an endless belt (chain) 91 is wound around pulleys (sprocket wheels) 89 and 90 at the center of the track surface 83. The belt 91 is rotationally driven by a circling motor 92 via a motor-side pulley 89 in FIG. A guide block 93 is connected to the belt 91 at four locations. A transport arm 88 is supported on each guide block 93 in a cantilevered manner. The guide block 93 is connected to a guide rail 94 disposed along the belt 91 and moves around. A transport arm 88 is connected to the guide block 93 via a connecting portion 102.

次に、トラック面８３上に配設された各部の構成について動作と共に説明する。プレヒート部８４は、プレス部５の搬送方向上流側に設けられ、キャビティプレート１１をプレヒートする。キャビティプレート１１は、板厚が薄く熱容量が少ないことから、成形サイクルを短縮し、成形品質を維持するためにはプレス部５へ搬入される前に予め１２０°〜１３０°程度に余熱しておくことが望ましい。   Next, the configuration of each part disposed on the track surface 83 will be described together with the operation. The preheating unit 84 is provided on the upstream side of the pressing unit 5 in the conveyance direction, and preheats the cavity plate 11. Since the cavity plate 11 has a small plate thickness and a small heat capacity, it is preheated to about 120 ° to 130 ° before being carried into the press unit 5 in order to shorten the molding cycle and maintain the molding quality. It is desirable.

図１３において、キャビティプレート１１は、支持枠体８６と共に搬送アーム８８に載置されたままプレーヒート部８４に搬送されると、リフター装置９５のリフトアーム１０４に支持枠体８６の両側が保持されたままリフトアップされてキャビティプレート１１がプレヒート金型板８４ａに押し当てられる。   In FIG. 13, when the cavity plate 11 is transported to the preheat unit 84 while being placed on the transport arm 88 together with the support frame 86, both sides of the support frame 86 are held by the lift arm 104 of the lifter device 95. The cavity plate 11 is lifted up and pressed against the preheating mold plate 84a.

図１５において、リフター装置９５は、例えばシリンダ駆動（エアシリンダー１０３）によりリフトアーム１０４が上下動するようになっている。リフトアーム１０４は、搬送アーム８８の搬送方向と直交する両側位置に設けられている。リフトアーム１０４は、プレヒート金型８４ａを挿通した連結シャフト１０５で連結されている。リフトアーム１０４は例えばシャフトを通じて両側に設けられたピニオンギヤとラックとの噛み合いを通じて両側で同期を取って上下動するようになっている。これにより、キャビティプレート１１が金型面と平行度を保って上下動するようになっている。プレヒート部８４に搬入されたキャビティプレート１１はリフトアーム１０４の先端に設けられたハンド１０６により支持枠体８６の両側が保持されたままリフトアップされてキャビティプレート１１がプレヒート金型８４ａに押し当てられる。   In FIG. 15, the lifter device 95 is configured such that the lift arm 104 moves up and down by, for example, cylinder driving (air cylinder 103). The lift arm 104 is provided at both side positions orthogonal to the transport direction of the transport arm 88. The lift arm 104 is connected by a connecting shaft 105 inserted through a preheating mold 84a. The lift arm 104 moves up and down synchronously on both sides through meshing of a rack with pinion gears provided on both sides through, for example, a shaft. Thereby, the cavity plate 11 moves up and down while maintaining parallelism with the mold surface. The cavity plate 11 carried into the preheating section 84 is lifted up by the hand 106 provided at the tip of the lift arm 104 while holding both sides of the support frame 86, and the cavity plate 11 is pressed against the preheating mold 84a. .

図１３において、プレヒート部８４の下方には、樹脂供給部９６が設けられている。樹脂供給部９６は、例えば、パーツフィーダーから整列して送り出された樹脂材３３（樹脂タブレットなど）をカセットなどに収容し、該カセットがタブレット補給位置とローダーへの受渡し位置との間を上下に往復移動するようになっている。   In FIG. 13, a resin supply unit 96 is provided below the preheating unit 84. The resin supply unit 96 accommodates, for example, a resin material 33 (resin tablet, etc.) sent out in an aligned manner from a parts feeder in a cassette or the like, and the cassette moves up and down between the tablet supply position and the delivery position to the loader. It is designed to reciprocate.

また、図１２において、樹脂供給部９６よりワーク搬送方向上流側には、基板プレヒート部９７が設けられている。半導体チップが基板上に搭載されたワーク２が供給マガジン３に収容されており、プッシャー９８により本実施例では２枚同時に基板プレヒート部９７へ送り出される。基板プレヒート部９７は、基板温度と金型温度との温度差を縮小して成形時間を短縮するために行われる。   In FIG. 12, a substrate preheating unit 97 is provided upstream of the resin supply unit 96 in the workpiece conveyance direction. The workpiece 2 on which the semiconductor chip is mounted on the substrate is accommodated in the supply magazine 3, and in the present embodiment, two pieces are sent out simultaneously to the substrate preheating portion 97 by the pusher 98. The substrate preheating part 97 is performed in order to reduce the temperature difference between the substrate temperature and the mold temperature to shorten the molding time.

図１３において、ローダー９９は基板プレヒート部９７とプレス部５との間を往復移動する。ローダー９９は、基板プレヒート部９７に移動してプレヒートされたワーク２を保持し、樹脂供給部９６へ移動して樹脂材３３を保持し、これらをプレス部５の下型へ搬入する。また、ローダー９９によるプレス部５へのワーク搬入動作とタイミングを合わせて若しくは個別に搬送アーム８８によりプレヒートされたキャビティプレート１１がプレス部５の上型側へ搬入される。   In FIG. 13, the loader 99 reciprocates between the substrate preheating unit 97 and the press unit 5. The loader 99 moves to the substrate preheating unit 97 to hold the preheated work 2, moves to the resin supply unit 96 to hold the resin material 33, and carries them into the lower mold of the press unit 5. In addition, the cavity plate 11 preheated by the transfer arm 88 is carried into the upper mold side of the press unit 5 in synchronism with the work loading operation to the press unit 5 by the loader 99 or individually.

次にプレス部５の構成は、第１実施例と同様に固定型である上型７と稼動型である下型８とを備えている。また、上型７には上型クランプ面にリリースフィルム９を供給するフィルム搬送機構１０が設けられている。リリースフィルム９は上型クランプ面に吸引されて張設される。また、上型７にはリフター装置１００が設けられている。リフター装置１００の構成は図１５に示すリフタ−装置９５と同様である。即ち、搬送アーム８８によりプレス部５に搬入されたキャビティプレート１１は、リフトアーム１０４の下端に設けられたハンド１０６に支持枠体８６の両側が保持されたままリフトアップされ、キャビティプレート１１がリリースフィルム９が張設された上型クランプ面に押し当てられる。   Next, the configuration of the press unit 5 includes an upper mold 7 that is a fixed mold and a lower mold 8 that is an operational mold, as in the first embodiment. Further, the upper mold 7 is provided with a film transport mechanism 10 for supplying the release film 9 to the upper mold clamping surface. The release film 9 is sucked and stretched on the upper clamp surface. The upper mold 7 is provided with a lifter device 100. The structure of the lifter device 100 is the same as that of the lifter device 95 shown in FIG. That is, the cavity plate 11 carried into the press unit 5 by the transport arm 88 is lifted up while the both sides of the support frame 86 are held by the hand 106 provided at the lower end of the lift arm 104, and the cavity plate 11 is released. The film 9 is pressed against the upper clamp surface on which the film 9 is stretched.

また、図１３において、下型８は公知の型締め機構により上下動する。型閉じする場合は、下型８が上動し、搬送アーム８８及び支持枠体８６の中空孔８７へ進入して上型クランプ面へリフトアップされたキャビティプレート１１をクランプする。このとき、ワーク２は半導体チップがキャビティ孔１３に進入し、基板２ａがキャビティプレート面へ押し当てられる。また、下型８のポットはキャビティプレート１１のポット孔１４と位置合わせしてクランプされる。   In FIG. 13, the lower mold 8 moves up and down by a known clamping mechanism. When closing the mold, the lower mold 8 moves upward, enters the hollow hole 87 of the transfer arm 88 and the support frame 86, and clamps the cavity plate 11 lifted up to the upper mold clamping surface. At this time, in the work 2, the semiconductor chip enters the cavity hole 13, and the substrate 2a is pressed against the cavity plate surface. The pot of the lower mold 8 is clamped in alignment with the pot hole 14 of the cavity plate 11.

また、下型８にはポット内に装填された樹脂材３３を押動するプランジャを備えた公知のトランスファ機構１０１が設けられている。ワーク２をクランプした状態でトランスファ機構１０１を作動させると、プランジャが溶融した封止樹脂３４をキャビティプレート１１とリリースフィルム９との間に形成された樹脂路を通じてキャビティ孔１３内へ圧送りして樹脂封止される。   The lower mold 8 is provided with a known transfer mechanism 101 having a plunger that pushes the resin material 33 loaded in the pot. When the transfer mechanism 101 is operated in a state where the workpiece 2 is clamped, the sealing resin 34 in which the plunger is melted is pressure-fed into the cavity hole 13 through the resin path formed between the cavity plate 11 and the release film 9. Resin-sealed.

樹脂封止が終了すると、下型８が下動してキャビティプレート１１より下方へ離間させた後、リフター装置１００を作動させてリフトアームをリフトダウンさせると、パッケージ部（樹脂封止部）とリリースフィルム９とが分離してキャビティプレート１１が搬送アーム８８上に載置される。成形後のキャビティプレート１１は、周回用モータ９２を起動してディゲート部２２へ搬送される。また、リリースフィルム９は、次の成形動作に備えて所定ピッチだけ先に送られる。尚、上型７にリリースフィルム９を使用しない場合には、公知のエジェクタピン機構が設け、型開きと同時にエジェクタピンをパッケージ部に突き当てて離型するようにしても良い。   When the resin sealing is completed, the lower mold 8 is moved downward and separated from the cavity plate 11, and then the lifter device 100 is operated to lift down the lift arm, whereby the package part (resin sealing part) and The release film 9 is separated and the cavity plate 11 is placed on the transport arm 88. After the molding, the cavity plate 11 is conveyed to the degate unit 22 by starting the circulator motor 92. Further, the release film 9 is fed ahead by a predetermined pitch in preparation for the next molding operation. When the release film 9 is not used for the upper mold 7, a known ejector pin mechanism may be provided, and the ejector pin may be abutted against the package portion at the same time as the mold is opened to release the mold.

図１４において、搬送アーム８８を周回させてディゲート部２２にキャビティプレート１１が搬入されると支持枠体８６及び搬送アーム８８の中空孔８７を通じて下方からディゲートパレット２４が進入して待機する。キャビティ孔１３に露出するパッケージ部に突き下げロッドを突き当て、スクラップ３５に突き上げロッドを突き当ててキャビティプレート１１からワーク２とスクラップ３５のゲートブレークが行われる。離型後のワーク２は、ディゲートパレット２４に載置されたまま、一旦搬送アーム８８より下方へ移動して、図１２に示す成形品収納部２６へ移送される。また、スクラップ３５は、吸着搬送部８１により吸着保持されて図示しない回収ボックスへ回収される。   In FIG. 14, when the cavity plate 11 is carried into the delegation unit 22 by circling the conveyance arm 88, the delegate pallet 24 enters from the lower side through the support frame 86 and the hollow hole 87 of the conveyance arm 88 and waits. The push-down rod is brought into contact with the package part exposed in the cavity hole 13, and the push-up rod is brought into contact with the scrap 35, so that the work 2 and the scrap 35 are gate-breaked from the cavity plate 11. The workpiece 2 after being released is temporarily moved downward from the transfer arm 88 while being placed on the delegate pallet 24, and is transferred to the molded product storage unit 26 shown in FIG. Further, the scrap 35 is sucked and held by the sucking and conveying unit 81 and collected in a collecting box (not shown).

図１４において、ディゲート後のキャビティプレート１１は、搬送アーム８８に載置されたままクリーナー部８５へ搬送される。クリーナー部８５には、キャビティプレート１１の上下面に接離動可能なクリーニングブラシ８５ａ、８５ｂが設けられている。クリーニングブラシ８５ａ、８５ｂはフードカバー８５ｄに覆われており、フードカバー８５ｄには図示しない吸引装置に接続する吸引ダクト８５ｃが各々接続されている。このクリーナー部８５を、クリーニングブラシ８５ａ、８５ｂにより上下プレート面をブラッシングしながら図１４の矢印方向へ往復動させることで、キャビティプレート１１のクリーニングが行われる。このクリーニング工程は、キャビティプレート１１の成形動作を通して繰り返し行えるので、十分なクリーニングが行える。   In FIG. 14, the cavity plate 11 after delegation is transported to the cleaner unit 85 while being placed on the transport arm 88. The cleaner unit 85 is provided with cleaning brushes 85 a and 85 b that are movable toward and away from the upper and lower surfaces of the cavity plate 11. The cleaning brushes 85a and 85b are covered with a hood cover 85d, and a suction duct 85c connected to a suction device (not shown) is connected to the hood cover 85d. The cleaner plate 85 is reciprocated in the direction of the arrow in FIG. 14 while brushing the upper and lower plate surfaces with the cleaning brushes 85a and 85b, whereby the cavity plate 11 is cleaned. Since this cleaning process can be repeated through the molding operation of the cavity plate 11, sufficient cleaning can be performed.

以上のように、キャビティプレート１１として金属プレートを用い、該キャビティプレート１１を枠体状の搬送アーム８８に載置してプレス部５に対してモールド金型のクランプ面と略平行なトラック面８３上を所定量ずつ周回移動させながら樹脂封止できる。このため、繰り返し使用によりプレート面のゆがみや変形などによる影響は受け難く平坦度を維持できるので、パッケージ部が０．５ｍｍ程度の薄型の製品についても高度の成形品質を維持できる。
また、比較的熱容量の少ないキャビティプレートを、プレス部５への搬送方向上流側でプレヒートすることで成形時間を短縮化でき、キャビティプレート１１を、プレヒート部８４、プレス部５、ディゲート部２２及びクリーナー部８５を各工程間の同期を取って周回させることにより、工程間の待ち時間が少なく生産性を向上させることができる。また、板厚やキャビティ孔のサイズが異なるキャビティプレート１１に変更することで成形品の品種交換にも対応することができ、大幅な装置改変を伴わずに生産できる。
また、キャビティプレート１１を用いることで、金型の構造を簡素化でき、しかも金型クランプ面を封止樹脂により可能な限り汚さずに樹脂封止できるので、金型メンテナンスを簡素化できる。また、キャビティプレート１１は、パッケージ部の厚みや外形寸法精度を均一に成形でき、成形後のワーク２に樹脂バリや基板外への封止樹脂の回り込みがなく、成形品質を向上させることができる。 As described above, a metal plate is used as the cavity plate 11, the cavity plate 11 is placed on the frame-shaped transfer arm 88, and the track surface 83 that is substantially parallel to the clamping surface of the mold mold with respect to the press unit 5. The resin can be sealed while moving around the predetermined amount. For this reason, since the flatness can be maintained without being affected by the distortion or deformation of the plate surface by repeated use, high molding quality can be maintained even for a thin product having a package portion of about 0.5 mm.
Moreover, the molding time can be shortened by preheating the cavity plate having a relatively small heat capacity on the upstream side in the conveying direction to the press unit 5, and the cavity plate 11 can be preheated by the preheating unit 84, the press unit 5, the degate unit 22, and the cleaner. By rotating the part 85 in synchronization with each process, the waiting time between the processes is small and the productivity can be improved. In addition, by changing to a cavity plate 11 having a different plate thickness or cavity hole size, it is possible to cope with product type exchange of molded products, and production can be carried out without significant equipment modification.
Further, by using the cavity plate 11, the structure of the mold can be simplified, and the mold clamping surface can be sealed with the sealing resin as much as possible, so that the mold maintenance can be simplified. In addition, the cavity plate 11 can be molded uniformly with respect to the thickness and outer dimension accuracy of the package part, and the molded workpiece 2 is free from resin burrs or wrapping of sealing resin outside the substrate, so that the molding quality can be improved. .

［第３実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図１７乃至図１９を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。本実施例は、プレス部５に圧縮成形用のモールド金型４０を用いたことを特徴としている。尚、樹脂材として液状樹脂４７が用いられ、上型４１を可動型（若しくは固定型）とし、下型４２を固定型（若しくは可動型）として説明する。また、前記実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図１７において、上型４１のクランプ面には、金型カルや金型ランナゲートは省略されており、キャビティプレート１１のキャビティ孔１３に連通可能なオーバーフローキャビティ４３が形成されている。また、上型４１には図示しないエアー吸引機構に連通する吸引孔４４が形成されている。吸引孔４４は、オーバーフローキャビティ４３の底部にも形成されている。この吸引孔４４よりエアー吸引機構に吸引されてリリースフィルム９が上型クランプ面に張設されるようになっている。 [Third embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. The present embodiment is characterized by using a molding die 40 for compression molding in the press portion 5. Note that the liquid resin 47 is used as the resin material, the upper die 41 is a movable type (or a fixed type), and the lower die 42 is a fixed type (or a movable type). Further, the same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is incorporated.
In FIG. 17, the mold cull and the mold runner gate are omitted from the clamp surface of the upper mold 41, and an overflow cavity 43 that can communicate with the cavity hole 13 of the cavity plate 11 is formed. The upper die 41 is formed with a suction hole 44 communicating with an air suction mechanism (not shown). The suction hole 44 is also formed at the bottom of the overflow cavity 43. The release film 9 is stretched over the upper clamping surface by being sucked by the air suction mechanism through the suction hole 44.

また、下型４２にはトランスファー機構が省略されており、下型クランプ面にはワーク２がセットされるワーク載置部４２ｂが形成されている。また、下型４２のワーク載置部４２ｂには、吸引孔４５が形成されている。この吸引孔４５より図示しないエアー吸引機構に吸引されてワーク２の基板面がワーク載置部８ｂに吸着保持される。   Further, the transfer mechanism is omitted from the lower mold 42, and a workpiece mounting portion 42b on which the workpiece 2 is set is formed on the lower mold clamping surface. Further, a suction hole 45 is formed in the work placement portion 42 b of the lower mold 42. The suction hole 45 is sucked by an air suction mechanism (not shown), and the substrate surface of the workpiece 2 is sucked and held on the workpiece mounting portion 8b.

また、キャビティプレート１１には、キャビティ孔１３とオーバーフローキャビティ４３とを連通するオーバーフローゲート（凹溝）４６が形成されている。また、ポット孔１４は不要であるため省略されている。尚、オーバーフローゲート４６は省略することが可能である。この場合にはキャビティ孔１３とオーバーフローキャビティ４３とが連通するようにキャビティプレート１１が上型４１と下型４２とでクランプされる必要がある。また、オーバーフローゲート４６は、上型４１のクランプ面にオーバーフローキャビティ４３とを連通して設けられていても良く、更にはキャビティ孔１３の周縁部のうち例えば対向する２辺若しくは４辺に設けられていても良い。   The cavity plate 11 is formed with an overflow gate (concave groove) 46 that communicates the cavity hole 13 and the overflow cavity 43. Further, the pot hole 14 is omitted because it is unnecessary. The overflow gate 46 can be omitted. In this case, the cavity plate 11 needs to be clamped by the upper mold 41 and the lower mold 42 so that the cavity hole 13 and the overflow cavity 43 communicate with each other. Further, the overflow gate 46 may be provided in communication with the overflow cavity 43 on the clamp surface of the upper die 41, and further provided, for example, on two or four sides facing each other in the peripheral portion of the cavity hole 13. May be.

以下、樹脂封止動作について、第１、第２実施例と異なる工程を中心に図１７〜図１９を参照して説明する。
図１７は型開きしたモールド金型４０の下型４２にワーク２が搬入された状態を示す。上型４１のクランプ面にはリリースフィルム９が吸着保持される。リリースフィルム９は、上型４１に設けられた吸引孔４４より図示しないエアー吸引機構に吸引されて上型クランプ面に張設されている。また、下型４２のワーク載置部４２ｂに載置されたワーク２は、吸引孔４５より図示しないエアー吸引機構に吸引されて吸着保持されている。キャビティプレート１１は、予めクリーナー部１８（若しくはクリーナー部８５）によりクリーニングされており、図示しない上下動機構により下型４２より離間した状態（リフトアップした状態）で待機している（若しくは搬送アーム８８に載置されたままプレス部５へ周回移動して待機している）。 Hereinafter, the resin sealing operation will be described with reference to FIGS. 17 to 19 with a focus on steps different from those of the first and second embodiments.
FIG. 17 shows a state in which the workpiece 2 is carried into the lower mold 42 of the mold mold 40 that has been opened. The release film 9 is sucked and held on the clamp surface of the upper die 41. The release film 9 is sucked by an air suction mechanism (not shown) through a suction hole 44 provided in the upper die 41 and is stretched on the upper die clamping surface. Further, the workpiece 2 placed on the workpiece placement portion 42b of the lower die 42 is sucked and held by the air suction mechanism (not shown) through the suction hole 45. The cavity plate 11 is cleaned in advance by the cleaner unit 18 (or the cleaner unit 85), and waits in a state separated from the lower mold 42 (lifted up) by a vertical movement mechanism (not shown) (or the transfer arm 88). (Waiting and moving around to the press section 5).

図１８において、ワーク２が下型４２にセットされると、キャビティプレート１１がリフトダウンして下型クランプ面側へ移動し（若しくは下型４２がキャビティプレート１１を支持する位置まで上動し）、ワーク２の半導体チップをキャビティ孔１３に収容し、オーバーフローゲート４６がリリースフィルム９に覆われたオーバーフローキャビティ４３に臨むように位置合わせして重ね合わせる。尚、キャビティプレート１１の移動は、前述したように上下動機構（シリンダ駆動機構、サーボモータ駆動機構など）により支持ベース１６ａ、１６ｂを移動させることにより行なわれる（図８参照）。或いは、周回用モータ９２を起動して、搬送アーム８８をトラック面８３に沿って移動させることにより行われる（図１２参照）。   In FIG. 18, when the workpiece 2 is set on the lower mold 42, the cavity plate 11 is lifted down and moved to the lower mold clamping surface side (or moved up to a position where the lower mold 42 supports the cavity plate 11). Then, the semiconductor chip of the workpiece 2 is accommodated in the cavity hole 13 and is aligned and overlapped so that the overflow gate 46 faces the overflow cavity 43 covered with the release film 9. The cavity plate 11 is moved by moving the support bases 16a and 16b by the vertical movement mechanism (cylinder drive mechanism, servo motor drive mechanism, etc.) as described above (see FIG. 8). Alternatively, the rotation is performed by starting the rotation motor 92 and moving the transport arm 88 along the track surface 83 (see FIG. 12).

次に、図示しない樹脂供給機構（ディスペンサなど）により液状樹脂４７をキャビティ孔１３に供給する。液状樹脂４７は、キャビティ孔１３の容積に応じて予め供給量が定められていても良く、或いは半導体チップがマトリクス状に配置されたワーク２においては、欠損部分や樹脂量のばらつきを考慮して液状樹脂４７を樹脂封止前に予め計量してからキャビティ孔１３へ供給しても良い。また、液状樹脂４７は、半導体チップ上（キャビティ孔１３の中心部）を周辺部より高く塗布することにより、液状樹脂４７の移動量を少なくして均一な封止が行える。   Next, the liquid resin 47 is supplied to the cavity hole 13 by a resin supply mechanism (such as a dispenser) (not shown). The supply amount of the liquid resin 47 may be determined in advance according to the volume of the cavity hole 13, or in the work 2 in which semiconductor chips are arranged in a matrix shape, taking into account a defect portion and a variation in the resin amount. The liquid resin 47 may be supplied to the cavity hole 13 after being measured in advance before resin sealing. Further, the liquid resin 47 is applied on the semiconductor chip (the central portion of the cavity hole 13) higher than the peripheral portion, whereby the amount of movement of the liquid resin 47 can be reduced and uniform sealing can be performed.

次に、図１９において、モールド金型４０を型閉じする。図示しない型締め機構を起動させることにより上型４１を下動させ（若しくは下型４２を上動させ）、ワーク２及びキャビティプレート１１が下型４２（若しくは上型４１）との間でクランプされる。
このとき、液状樹脂４７はキャビティ孔１３内で均一に加熱加圧されて充填され、キャビティ孔１３より溢れた液状樹脂４７やエアーは、オーバーフローゲート４６を通じてオーバーフローキャビティ４３に吸収される。この場合も、封止樹脂は上型４１及び下型４２のクランプ面に接触することなくキャビティ孔１３に注入される。そして、モールド金型４０がクランプ状態で液状封止４７の加熱硬化（キュア）が行われる。 Next, in FIG. 19, the mold 40 is closed. By activating a mold clamping mechanism (not shown), the upper mold 41 is moved downward (or the lower mold 42 is moved upward), and the workpiece 2 and the cavity plate 11 are clamped between the lower mold 42 (or the upper mold 41). The
At this time, the liquid resin 47 is uniformly heated and pressurized in the cavity hole 13 and filled, and the liquid resin 47 and air overflowing from the cavity hole 13 are absorbed into the overflow cavity 43 through the overflow gate 46. Also in this case, the sealing resin is injected into the cavity hole 13 without contacting the clamp surfaces of the upper mold 41 and the lower mold 42. Then, the liquid mold 47 is heated and cured (cured) while the mold 40 is clamped.

尚、成形後のワーク２の離型動作や、プレス部５からディゲート部２２への搬出動作は、第１、第２実施例と同様である。本実施例の場合、オーバーフローする液状樹脂４７は、オーバーフローしたとしても僅かであると思料される。よって、ディゲート動作は、例えば、成形品保持装置２３の突き下げロッド３７をキャビティ孔１３に露出するパッケージ部３６の上面に突き当てるだけでゲートブレークが行なわれ、成形後のワーク２のみをディゲートパレット２４に回収される。また、キャビティプレート１１上に残存するスクラップ３５は、成形品保持装置２３のハンド（若しくは吸着搬送部８１）などに保持されて回収ボックス２５へ回収される。ワーク２の成形品収納部２６への収納動作や、キャビティプレート１１のクリーニング動作は第１、第２実施例と同様に行われる。
また、図１９の２点鎖線で示すように、下型４２はトランスファー成形用の金型（ポット、プランジャ付き金型）であっても良い。また、液状樹脂４７に替えて顆粒状樹脂などであっても良い。リリースフィルム９を用いない場合には、エジェクタピンを設ければ良い。 In addition, the mold release operation | work of the workpiece | work 2 after shaping | molding, and the carrying-out operation | movement from the press part 5 to the delegate part 22 are the same as that of the 1st, 2nd Example. In the case of the present embodiment, the overflowing liquid resin 47 is considered to be slight even if it overflows. Therefore, in the degate operation, for example, the gate break is performed only by abutting the push-down rod 37 of the molded product holding device 23 against the upper surface of the package portion 36 exposed in the cavity hole 13, and only the workpiece 2 after molding is delegated. Collected in the pallet 24. In addition, the scrap 35 remaining on the cavity plate 11 is held in the hand (or suction conveyance unit 81) of the molded product holding device 23 and collected in the collection box 25. The operation of storing the workpiece 2 in the molded product storage unit 26 and the cleaning operation of the cavity plate 11 are performed in the same manner as in the first and second embodiments.
Further, as indicated by a two-dot chain line in FIG. 19, the lower mold 42 may be a transfer molding mold (a pot, a mold with a plunger). Further, a granular resin or the like may be used instead of the liquid resin 47. If the release film 9 is not used, an ejector pin may be provided.

上述した樹脂封止装置を用いても、樹脂封止に先立ってワーク２に金めっきなどの特殊な加工処理が不要であり、生産工程を簡略化でき、金型メンテナンスの簡略化やエジェクタピンを省略して金型構造を簡素化することができ、パッケージ部３６の厚みや外形寸法精度を均一に成形でき、成形品質を向上させることができる。特に、樹脂材３３の供給量が予め設定され或いは計量されて定量的に直接キャビティ孔１３へ供給できるので、封止樹脂の無駄がなくなり、歩留まりが向上しスクラップ３５の発生量を減らすことができる。   Even if the resin sealing device described above is used, no special processing such as gold plating is required on the workpiece 2 prior to resin sealing, the production process can be simplified, the mold maintenance can be simplified, and the ejector pin can be used. The mold structure can be simplified by omitting, the thickness and the outside dimension accuracy of the package part 36 can be formed uniformly, and the forming quality can be improved. In particular, since the supply amount of the resin material 33 can be set or measured in advance and quantitatively supplied directly to the cavity hole 13, the sealing resin is not wasted, the yield is improved, and the generation amount of the scrap 35 can be reduced. .

［第４実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図２０及び図２１を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。尚、前述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。本実施例は、プレス部５にトランスファ成形用のモールド金型４８が用いられている。以下、上型４９が固定型、下型５０が可動型として説明する。
図２０において、下型５０にはキャビティ凹部５１が形成され、ポット２７やプランジャ２８を備えている。また、ワーク２としては半導体チップが搭載されたリードフレームが用いられる。尚、樹脂材３３としては、樹脂タブレットのほかに顆粒状樹脂や液状樹脂等が用いられる。 [Fourth embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIGS. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as the Example mentioned above, and description shall be used. In this embodiment, a molding die 48 for transfer molding is used in the press portion 5. In the following description, the upper mold 49 is a fixed mold and the lower mold 50 is a movable mold.
In FIG. 20, a cavity recess 51 is formed in the lower mold 50 and includes a pot 27 and a plunger 28. The work 2 is a lead frame on which a semiconductor chip is mounted. In addition, as the resin material 33, granular resin, liquid resin, etc. other than a resin tablet are used.

また、キャビティプレート１１の配置構成との関係上、下型５０のクランプ面にはリリースフィルム９が供給し難いため、キャビティ凹部５１の底部にはエジェクタピン５２及び公知のエジェクタピン駆動機構（図示せず）が設けられている。エジェクタピン５２は、樹脂封止後、下型５０が型開きした際に、キャビティ凹部５１の底部よりパッケージ部３６を突き上げて、ワーク２を下型５０より離型させるようになっている。
尚、上型４９には、図示しないエアー吸引機構に連通する吸引孔５７が形成されている。この吸引孔５７よりエアー吸引機構に吸引されてリリースフィルム９が上型クランプ面に張設されるようになっている。また、図２１において、キャビティプレート１１にはポット孔１４からキャビティ孔１３に連通する側面ゲート（凹溝）５３が形成されていても良い。 Further, since the release film 9 is difficult to be supplied to the clamping surface of the lower mold 50 due to the arrangement configuration of the cavity plate 11, an ejector pin 52 and a known ejector pin drive mechanism (not shown) are provided at the bottom of the cavity recess 51. Z). When the lower die 50 is opened after the resin sealing, the ejector pins 52 push the package portion 36 up from the bottom of the cavity recess 51 to release the workpiece 2 from the lower die 50.
The upper die 49 is formed with a suction hole 57 communicating with an air suction mechanism (not shown). The release film 9 is stretched on the upper clamp surface by being sucked by the air suction mechanism through the suction hole 57. In FIG. 21, the cavity plate 11 may be formed with a side gate (concave groove) 53 that communicates from the pot hole 14 to the cavity hole 13.

樹脂封止動作において、加熱されたモールド金型４８により溶融した封止樹脂３４は、プランジャ２８を上方へ移動させて金型カル２９及び金型ランナゲート３０を通じてキャビティ孔１３へ充填される。封止樹脂３４はキャビティプレート１１とリリースフィルム９との間に形成される樹脂路を圧送りされるため、上型７及び下型８のクランプ面に接触することなくキャビティ孔１３に注入される。そして、キャビティ孔１３から、リードフレームのリード間の隙間を通じてキャビティ凹部５１へ充填される。モールド金型４８がクランプしたまま、封止樹脂３４の加熱硬化（キュア）が行われ、リードフレームの両面にパッケージ部３６が形成される。尚、下型５０は、次の樹脂封止が開始されるまでにクリーニングする必要がある。クリーニングは専用機やワーク搬入に先立ってローダー４などにより行っても良い。   In the resin sealing operation, the sealing resin 34 melted by the heated mold 48 is filled into the cavity hole 13 through the mold cull 29 and the mold runner gate 30 by moving the plunger 28 upward. Since the sealing resin 34 is pressure-fed through a resin path formed between the cavity plate 11 and the release film 9, the sealing resin 34 is injected into the cavity hole 13 without contacting the clamp surfaces of the upper mold 7 and the lower mold 8. . Then, the cavity recess 51 is filled from the cavity hole 13 through the gap between the leads of the lead frame. With the mold 48 clamped, the sealing resin 34 is heated and cured (cured), and the package portions 36 are formed on both sides of the lead frame. The lower mold 50 needs to be cleaned before the next resin sealing is started. The cleaning may be performed by a loader 4 or the like prior to loading a dedicated machine or workpiece.

上述した樹脂封止装置を用いても、樹脂封止に先立ってワーク２に金めっきなどの特殊な加工処理が不要であり、生産工程を簡略化できる。下型５０側のエジェクタピン５２は省略できないが、上型４９はリリースフィルム９を用いて省略できるので、金型メンテナンスの簡素化や、エジェクタピン５２を減らして金型構造を簡略化することができる。
尚、上型４９にリリースフィルム９を用いない場合には、下型５０と同様にエジェクタピンを設ければ良い。また、モールド金型４８は、両面モールドタイプのワーク２のみならず片面モールドタイプのワーク２も共用できるなどの汎用性を持たせることができる。 Even if the resin sealing apparatus described above is used, a special processing such as gold plating is not required for the workpiece 2 prior to resin sealing, and the production process can be simplified. The ejector pin 52 on the lower mold 50 side cannot be omitted, but the upper mold 49 can be omitted by using the release film 9. Therefore, the mold maintenance can be simplified, and the mold structure can be simplified by reducing the ejector pins 52. it can.
When the release film 9 is not used for the upper die 49, an ejector pin may be provided as with the lower die 50. Further, the mold 48 can be provided with versatility such that not only the double-sided mold type work 2 but also the single-sided mold type work 2 can be shared.

［第５実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図２２を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。尚、前述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、プレス部５にトランスファ成形用のモールド金型５９が用いられ、上型５４が固定型、下型５５が可動型である。本実施例は、下型５５上にキャビティプレート１１とワーク２とが上下逆にセットされる場合について説明する。 [Fifth embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIG. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as the Example mentioned above, and description shall be used.
In this embodiment, a molding die 59 for transfer molding is used for the press portion 5, the upper die 54 is a fixed die, and the lower die 55 is a movable die. In the present embodiment, a case where the cavity plate 11 and the workpiece 2 are set upside down on the lower mold 55 will be described.

上型５４のクランプ面には、ワーク受け部（凹部）５４ａが形成されている。また、上型５４には図示しないエアー吸引機構に連通する吸引孔５６が形成されている。この吸引孔５６よりエアー吸引機構に吸引されてリリースフィルム９がワーク受け部５４ａを含む上型クランプ面に張設されるようになっている。   A work receiving portion (concave portion) 54 a is formed on the clamp surface of the upper die 54. The upper die 54 has a suction hole 56 communicating with an air suction mechanism (not shown). The release film 9 is stretched over the upper clamping surface including the workpiece receiving portion 54a by being sucked by the air suction mechanism through the suction hole 56.

また、下型５５にはポット２７、プランジャ２８を含むトランスファー機構が設けられている。下型５５には金型カル２９及び金型ランナゲート３０が形成されている。また、キャビティプレート１１の配置構成との関係上、下型５５のクランプ面にリリースフィルム９を張設しない場合には、キャビティプレート１１のキャビティ孔１３位置や、金型カル２９及び金型ランナゲート３０の位置にはエジェクタピン５２及び公知のエジェクタピン駆動機構（図示せず）が設けられている。エジェクタピン５２は、樹脂封止後、下型５５が型開きした際に、キャビティ凹部５１の底部よりパッケージ部３６やスクラップ３５を突き上げて、下型５５より離型させるようになっている。
また、図２２の破線のように下型５５のクランプ面にもリリースフィルム９を張設する場合には、エジェクタピン５２及び公知のエジェクタピン駆動機構（図示せず）は省略することができる。 The lower mold 55 is provided with a transfer mechanism including a pot 27 and a plunger 28. The lower die 55 is formed with a die cull 29 and a die runner gate 30. Further, when the release film 9 is not stretched on the clamping surface of the lower die 55 due to the arrangement configuration of the cavity plate 11, the position of the cavity hole 13 of the cavity plate 11, the die cull 29, and the die runner gate At the position 30, an ejector pin 52 and a known ejector pin drive mechanism (not shown) are provided. When the lower die 55 is opened after the resin is sealed, the ejector pins 52 push the package portion 36 and the scrap 35 up from the bottom of the cavity recess 51 and release them from the lower die 55.
Further, when the release film 9 is stretched on the clamp surface of the lower die 55 as shown by the broken line in FIG. 22, the ejector pin 52 and a known ejector pin drive mechanism (not shown) can be omitted.

また、キャビティプレート１１には、キャビティ孔１３とカル孔５８（何れも貫通孔）が穿孔されている。キャビティ孔１３は、樹脂封止部（パッケージ部）３６の外形を規定しており、基板側に向かって外径が拡大するような傾きを持つ孔壁面に形成されている。カル孔５８は、上型クランプ面に向かって外径が縮小するような傾きを持つテーパー孔に形成されている。カル孔５８は、スクラップ３５が搬送途中にキャビティプレート１１より脱落しないようにテーパー角度が調整されている。   The cavity plate 11 has a cavity hole 13 and a cull hole 58 (both are through holes). The cavity hole 13 defines the outer shape of the resin sealing portion (package portion) 36, and is formed on the hole wall surface having an inclination such that the outer diameter increases toward the substrate side. The cull hole 58 is formed as a tapered hole having an inclination such that the outer diameter decreases toward the upper mold clamping surface. The taper angle of the cull hole 58 is adjusted so that the scrap 35 does not fall off the cavity plate 11 during the conveyance.

本実施例は、下型５５のクランプ面にキャビティプレート１１をリフトダウンさせた上に、ワーク２が半導体チップ搭載面を下向きになるように搬入される。このとき、ワーク２の半導体チップがキャビティ孔１３に収容されるよう位置合わせして重ね合わせ、リリースフィルム９が張設された上型５４とでキャビティプレート１１及びワーク２がクランプされて樹脂封止される。尚、樹脂材３３として樹脂タブレットを用いる場合には、キャビティプレート１１を下型５５のクランプ面にリフトダウンする前にポット２７に樹脂材３３を装填する必要がある。   In the present embodiment, the cavity plate 11 is lifted down to the clamp surface of the lower die 55, and the work 2 is loaded so that the semiconductor chip mounting surface faces downward. At this time, the semiconductor chip of the work 2 is aligned and overlapped so as to be accommodated in the cavity hole 13, and the cavity plate 11 and the work 2 are clamped by the upper mold 54 on which the release film 9 is stretched to be sealed with resin. Is done. When a resin tablet is used as the resin material 33, it is necessary to load the resin material 33 into the pot 27 before the cavity plate 11 is lifted down to the clamp surface of the lower mold 55.

また、樹脂封止後、ディゲート部２２へ搬送されたワーク２は、例えば、第１、第２実施例と逆の構成でゲートブレイクが行なわれる。即ち、キャビティプレート１１の上方に成形品保持装置が待機し、キャビティプレート１１の下方にはスクラップ回収用の回収ボックスが配置される。回収ボックス側より突き上げロッドをキャビティ孔１３に露出するパッケージ部３６の下面に突き当てられてキャビティプレート１１から離型される。一方、成形品保持装置より突き下げロッドをカル孔５８に露出するスクラップ３５の上面に突き当てられてキャビティプレート１１から離型される。スクラップ３５はそのまま下方に落下して回収ボックスへ回収される。ワーク２は成形品保持装置の吸着パッドに吸着保持され、成形品収納部へ収納される。   In addition, after the resin is sealed, the workpiece 2 conveyed to the degate unit 22 is subjected to gate break with a configuration opposite to that of the first and second embodiments, for example. That is, the molded product holding device stands by above the cavity plate 11, and a recovery box for scrap recovery is disposed below the cavity plate 11. From the collection box side, the push-up rod is abutted against the lower surface of the package portion 36 exposed in the cavity hole 13 and released from the cavity plate 11. On the other hand, the push-down rod is abutted against the upper surface of the scrap 35 exposed in the cull hole 58 from the molded product holding device and is released from the cavity plate 11. The scrap 35 falls down as it is and is collected in a collection box. The workpiece 2 is sucked and held by the suction pad of the molded product holding device and stored in the molded product storage unit.

上述した樹脂封止装置を用いても、樹脂封止に先立ってワーク２に金めっきなどの特殊な加工処理が不要であり、生産工程を簡略化できる。下型５５側のエジェクタピン５２は省略できないが、上型５４はリリースフィルム９を用いて省略できるので、金型メンテナンスの簡素化や、エジェクタピン５２を減らして金型構造を簡略化することができる。
尚、上型５４にリリースフィルム９を用いない場合には、下型５５と同様にエジェクタピンを設ければ良い。 Even if the resin sealing apparatus described above is used, a special processing such as gold plating is not required for the workpiece 2 prior to resin sealing, and the production process can be simplified. The ejector pin 52 on the lower mold 55 side cannot be omitted, but the upper mold 54 can be omitted by using the release film 9, so that the mold maintenance can be simplified and the mold structure can be simplified by reducing the ejector pins 52. it can.
When the release film 9 is not used for the upper die 54, an ejector pin may be provided as with the lower die 55.

［第６実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図２３を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。尚、前述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、プレス部５にトランスファ成形用のモールド金型６０が用いられ、上型６１が固定型、下型６２が可動型である。 [Sixth embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIG. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as the Example mentioned above, and description shall be used.
In this embodiment, a molding die 60 for transfer molding is used for the press portion 5, the upper die 61 is a fixed die, and the lower die 62 is a movable die.

本実施例は、モールド金型６０のうちワーク２をクランプする際に基板２ａを受けるワーク載置部６５に、ワーク２の板厚の変動を調整する板厚調整機構が設けられていることを特徴とする。ワーク２をモールド金型６０でクランプすると、基板２ａの板厚のばらつきにより、板厚が厚い場合には基板２ａに過度のクランプ力が加わり、傷や変形等が生じ、キャビティプレート１１が金型クランプ面と接触できないため、封止樹脂が漏れるおそれがある。基板２ａの板厚が薄い場合には、基板２ａとキャビティプレート１１との間に隙間が生じて基板２ａ上に封止樹脂が漏れるおそれがあった。そこで、板厚調整機構により基板２ａの板厚のばらつきを吸収できるようにしたものである。   In this embodiment, a plate thickness adjusting mechanism for adjusting fluctuations in the plate thickness of the workpiece 2 is provided on the workpiece mounting portion 65 that receives the substrate 2a when clamping the workpiece 2 in the mold 60. Features. When the workpiece 2 is clamped with the mold 60, due to the variation in the thickness of the substrate 2a, if the plate thickness is thick, an excessive clamping force is applied to the substrate 2a, resulting in scratches, deformation, etc., and the cavity plate 11 becomes the mold. Since it cannot contact the clamp surface, the sealing resin may leak. When the thickness of the substrate 2a is thin, a gap may be generated between the substrate 2a and the cavity plate 11, and the sealing resin may leak onto the substrate 2a. Therefore, the plate thickness adjusting mechanism can absorb variations in the plate thickness of the substrate 2a.

下型６２には公知のトランスファー機構を構成するポット２７、プランジャ２８及び図示しない均等圧ユニットが設けられており、下型チェイスブロック６３には板厚調整ブロック６４が支持されている。板厚調整ブロック６４の上面が、ワーク２がセットされるワーク載置部６５の底部を形成している。また、板厚調整ブロック６４には、吸引孔３２が形成されている。吸引孔３２は、板厚調整ブロック６４と下型チェイスブロック６３との隙間を通じて図示しないエアー吸引機構に吸引されてワーク２の基板２ａがワーク載置部６５に吸着保持されている。   The lower mold 62 is provided with a pot 27, a plunger 28, and a uniform pressure unit (not shown) constituting a known transfer mechanism, and a plate thickness adjusting block 64 is supported on the lower mold chase block 63. The upper surface of the plate thickness adjusting block 64 forms the bottom of the workpiece mounting portion 65 on which the workpiece 2 is set. A suction hole 32 is formed in the plate thickness adjustment block 64. The suction hole 32 is sucked by an air suction mechanism (not shown) through a gap between the plate thickness adjustment block 64 and the lower mold chase block 63 so that the substrate 2a of the workpiece 2 is sucked and held on the workpiece mounting portion 65.

また、上型６１には金型カル２９及び金型ランナゲート３０が形成されている。樹脂路を含む上型クランプ面にはリリースフィルム９が張設されるようになっている。金型ランナゲート３０は、リリースフィルム９に覆われた上型クランプ面とキャビティプレート１１との間に形成されるようになっている。上記モールド金型６０による樹脂封止動作は、第１、第２実施例と同様である。   In addition, a mold cull 29 and a mold runner gate 30 are formed on the upper mold 61. A release film 9 is stretched over the upper clamp surface including the resin path. The mold runner gate 30 is formed between the upper mold clamping surface covered with the release film 9 and the cavity plate 11. The resin sealing operation by the mold 60 is the same as in the first and second embodiments.

ここで、ワーク載置部６５に設けられた板厚調整機構の板厚調整方式について例示列挙して説明する。第１は樹脂封止するワーク２の厚みに応じて板厚調整ブロック６４を交換することが考えられる。板厚調整ブロック６４を交換することでワーク２に厚みの変動を吸収することができる。第２は板厚調整ブロック６４と下型チェイスブロック６３との間にコイルスプリングなどの弾性体を弾装させておき、ワーク２の厚みの変動分を弾性体により吸収することが考えられる。第３は板厚調整ブロック６４をサーボモータ等で上下動させてワーク２の厚みの変動を吸収することが考えられる。第４は板厚調整ブロック６４自体を弾性体としてワーク２の厚みの変動を吸収することが考えられる。尚、板厚調整ブロック６４を弾性体としなくても、板厚調整ブロック６４をリリースフィルム９で覆うことによりワーク２の厚みの変動を吸収することが可能な場合もある。   Here, the plate thickness adjustment method of the plate thickness adjustment mechanism provided in the workpiece mounting unit 65 will be described by listing. First, it is conceivable to replace the plate thickness adjusting block 64 in accordance with the thickness of the work 2 to be resin-sealed. By exchanging the plate thickness adjusting block 64, the workpiece 2 can absorb the thickness variation. Second, it is conceivable that an elastic body such as a coil spring is mounted between the plate thickness adjusting block 64 and the lower chase block 63 and the thickness variation of the work 2 is absorbed by the elastic body. Third, it is conceivable that the thickness adjustment block 64 is moved up and down by a servo motor or the like to absorb the variation in the thickness of the workpiece 2. Fourthly, it is conceivable to absorb fluctuations in the thickness of the workpiece 2 by using the plate thickness adjusting block 64 itself as an elastic body. Even if the plate thickness adjusting block 64 is not an elastic body, it may be possible to absorb the variation in the thickness of the workpiece 2 by covering the plate thickness adjusting block 64 with the release film 9.

本実施例によれば、前述した第１、第２実施例と同様の効果のほかに、モールド金型６０のうちワーク２をクランプする際に基板を受けるワーク載置部６５に、基板２ａの板厚の変動を調整する板厚調整機構が設けられているので、ワーク２の厚みの変動を吸収して、基板２ａが傷付いたり成形品質を損なうことがなく樹脂封止動作の信頼性や汎用性を向上できる。
尚、本実施例では板厚調整機構を下型６２側に設けた場合について説明したが、基板受け部が上型６１となる場合には、板厚調整機構を上型６１側に設けても良い。また、モールド金型６０はトランスファー成形用の金型について説明したが、圧縮成形用の金型であっても同様に適用可能である。 According to the present embodiment, in addition to the same effects as those of the first and second embodiments described above, the workpiece mounting portion 65 that receives the substrate when clamping the workpiece 2 in the mold 60 is mounted on the substrate 2a. Since a plate thickness adjusting mechanism for adjusting the plate thickness variation is provided, the variation in the thickness of the workpiece 2 is absorbed, and the reliability of the resin sealing operation can be reduced without damaging the substrate 2a or deteriorating the molding quality. Can improve versatility.
In this embodiment, the case where the plate thickness adjusting mechanism is provided on the lower die 62 side has been described. However, when the substrate receiving portion is the upper die 61, the plate thickness adjusting mechanism may be provided on the upper die 61 side. good. Further, although the mold 60 is described as a transfer mold, the present invention can also be applied to a compression mold.

［第７実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図２４を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。尚、前述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、プレス部５にトランスファ成形用のモールド金型７０が用いられ、上型７１が固定型、下型７２が可動型である。 [Seventh embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIG. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as the Example mentioned above, and description shall be used.
In this embodiment, a molding die 70 for transfer molding is used for the press portion 5, the upper die 71 is a fixed die, and the lower die 72 is a movable die.

本実施例は、ワーク２として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ・Ｇｒｉｄ・Ａｒｒｅｙ）タイプの回路基板が用いられ、該ワーク２を樹脂封止するモールド金型７０及びキャビティプレート１１の構成について説明する。ＢＧＡタイプの基板２ａは、半導体チップが開口凹部２ｃに搭載されて、基板２ａ側の配線パターンと電気的に接続され、該開口凹部２ｃの周囲に保護膜層より露出したパッド部に外部接続端子（はんだボール、金属バンプなど）２ｂが接合されている。この開口凹部２ｃにキャビティプレート１１のキャビティ孔１３を位置合わせして重ね合わせ、モールド金型７０によりクランプして樹脂封止する。また、キャビティプレート１１がワーク２と重ね合わされる下面部には、外部接続端子２ｂとの干渉を回避するための端子収容凹部７３が形成されている。外部接続端子２ｂは、端子収容凹部７３内でクランプされずに凹面部との隙間に収容されるようになっている。   In this embodiment, a BGA (Ball / Grid / Array) type circuit board is used as the work 2, and the configuration of the mold 70 and the cavity plate 11 for sealing the work 2 with resin will be described. The BGA type substrate 2a has a semiconductor chip mounted in the opening recess 2c and is electrically connected to the wiring pattern on the substrate 2a side, and the pad portion exposed from the protective film layer around the opening recess 2c is connected to the external connection terminal. 2b (solder ball, metal bump, etc.) is joined. The cavity hole 13 of the cavity plate 11 is aligned and overlapped with the opening recess 2c, clamped by a mold die 70, and sealed with resin. Further, a terminal receiving recess 73 for avoiding interference with the external connection terminal 2b is formed on the lower surface where the cavity plate 11 is overlapped with the workpiece 2. The external connection terminal 2b is not clamped in the terminal accommodating recess 73 and is accommodated in a gap with the concave surface portion.

下型７２には公知のトランスファー機構を構成するポット２７、プランジャ２８及び図示しない均等圧ユニットが設けられており、下型クランプ面にはワーク２がセットされるワーク載置部７２ｂが形成されている。   The lower die 72 is provided with a pot 27, a plunger 28, and a uniform pressure unit (not shown) constituting a known transfer mechanism, and a workpiece placement portion 72b on which the workpiece 2 is set is formed on the lower die clamping surface. Yes.

また、上型７１には金型カル２９及び金型ランナゲート３０が形成されている。上型７１のキャビティ孔１３に対向するクランプ面は突面部７１ａに形成されている。樹脂路を含む上型クランプ面にはリリースフィルム９が張設されるようになっている。金型ランナゲート３０は、リリースフィルム９に覆われた上型クランプ面とキャビティプレート１１及びキャビティ孔１３の内壁面との間に形成されるようになっている。上記モールド金型７０による樹脂封止動作は、第１、第２実施例と同様である。尚、開口凹部２ｃに形成されるパッケージ部３６の上面は、上型７１のクランプ面に形成された突面部７１ａの突出高さを調整することで、基板２ａより若干突出した高さに形成されていても、或いは基板２ａと同一高さに形成されていても何れでも良い。また、モールド金型７０はトランスファー成形用の金型について説明したが、圧縮成形用の金型であっても同様に適用可能である。   In addition, a mold cull 29 and a mold runner gate 30 are formed on the upper mold 71. The clamp surface facing the cavity hole 13 of the upper mold 71 is formed on the projecting surface portion 71a. A release film 9 is stretched over the upper clamp surface including the resin path. The mold runner gate 30 is formed between the upper mold clamp surface covered with the release film 9 and the inner wall surfaces of the cavity plate 11 and the cavity hole 13. The resin sealing operation by the mold 70 is the same as in the first and second embodiments. The upper surface of the package portion 36 formed in the opening recess 2c is formed to have a height slightly protruding from the substrate 2a by adjusting the protruding height of the protruding surface portion 71a formed on the clamp surface of the upper mold 71. Or may be formed at the same height as the substrate 2a. Further, although the mold 70 is described as a transfer mold, the present invention can also be applied to a compression mold.

本実施例によれば、前述した第１、第２実施例と同様の効果のほかに、半導体チップが基板２ａの開口凹部２ｃに搭載され、開口凹部２ｃの周囲に外部接続端子２ｂが形成されたＢＧＡタイプのワーク２、即ちチップ搭載部と外部接続端子形成部が基板２ａの同一面側に有するワーク２に対しても、外部接続端子２ｂを破損することなく樹脂封止が行える。   According to this embodiment, in addition to the same effects as those of the first and second embodiments described above, the semiconductor chip is mounted in the opening recess 2c of the substrate 2a, and the external connection terminal 2b is formed around the opening recess 2c. Also, the BGA type workpiece 2, that is, the workpiece 2 having the chip mounting portion and the external connection terminal forming portion on the same surface side of the substrate 2a, can be sealed with resin without damaging the external connection terminal 2b.

［第８実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図２５を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。尚、前述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、ワーク２の一例として、半導体チップ１０７が基板２ａにマップ状にワイヤボンディング実装されている場合（図２５左半図）と、半導体チップ１０７が基板２ａにマップ状にフリップチップ実装されている場合（図２５右半図）を例示している。モールド金型６はトランスファ成形用のモールド金型が用いられ、上型７が固定型、下型８が可動型である。尚、半導体チップ１０７の配置形態であるマップ状にはマトリクス状配置も含まれるものとする。 [Eighth embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIG. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as the Example mentioned above, and description shall be used.
In this embodiment, as an example of the work 2, when the semiconductor chip 107 is wire-bonded and mounted on the substrate 2a in a map form (the left half of FIG. 25), the semiconductor chip 107 is flip-chip mounted on the substrate 2a in a map form. The case where it is done (the right half figure of FIG. 25) is illustrated. As the mold 6, a mold for transfer molding is used. The upper mold 7 is a fixed mold and the lower mold 8 is a movable mold. The map form, which is the arrangement form of the semiconductor chip 107, includes a matrix arrangement.

キャビティプレート１１は、ワーク２の樹脂封止エリアにつき１箇所にキャビティ孔１３が穿孔されており、マップ状に配置された半導体チップ１０７が一括して封止される。尚、フリップチップ実装されている半導体チップ１０７は、オーバーモールドするのに先だってアンダーフィルモールドする必要がある。この場合には、例えば固定型である上型７に可動型１０８を上下動可能に設け、金型クランプ状態で、可動型１０８を下動させてキャビティ孔１３を通じて基板２ａに当接させ、半導体チップ１０７の両側面を覆った状態でアンダーフィルモールドを行う。即ち、キャビティ内に送り込まれた樹脂は、半導体チップ１０７の空いている側面から端子間（例えばはんだボール間）の隙間へ進入して方向性を持って充填される。そして、アンダーフィルモールドが終了する直前若しくは終了後に可動型１０８を上動させて上型７へ退避させて、オーバーモールドが行われる。
このように、基板２ａにマップ状に配置された半導体チップ１０７を一括して樹脂封止する場合、基板２ａにランナ樹脂が触れずにマップ状に成形することができる。 In the cavity plate 11, a cavity hole 13 is formed at one location per resin sealing area of the workpiece 2, and the semiconductor chips 107 arranged in a map shape are collectively sealed. The semiconductor chip 107 that is flip-chip mounted needs to be underfill molded prior to overmolding. In this case, for example, the movable mold 108 is provided on the upper mold 7 which is a fixed mold so as to be movable up and down, and in the mold clamped state, the movable mold 108 is moved down and brought into contact with the substrate 2 a through the cavity hole 13. Underfill molding is performed with both sides of the chip 107 covered. That is, the resin fed into the cavity enters the gap between the terminals (for example, between the solder balls) from the vacant side surface of the semiconductor chip 107 and is filled with directionality. Then, immediately before or after the end of the underfill molding, the movable mold 108 is moved up and retracted to the upper mold 7 to perform overmolding.
As described above, when the semiconductor chips 107 arranged in the map shape on the substrate 2a are collectively sealed with the resin, the runner resin can be formed in the map shape without touching the substrate 2a.

［第９実施例］
次に樹脂封止装置の他例について図２６を参照して説明する。樹脂封止装置の概略構成は第１、第２実施例と同様であるので、以下異なる点を中心に説明する。尚、前述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、ワーク２の一例として、半導体チップ１０７が基板２ａにマトリクス状にワイヤボンディング実装されている場合を例示している。モールド金型６はトランスファ成形用のモールド金型が用いられ、上型７が固定型、下型８が可動型である点は同様である。 [Ninth embodiment]
Next, another example of the resin sealing device will be described with reference to FIG. Since the schematic configuration of the resin sealing device is the same as that of the first and second embodiments, different points will be mainly described below. In addition, the same number is attached | subjected to the same member as the Example mentioned above, and description shall be used.
In this embodiment, as an example of the work 2, a case where the semiconductor chip 107 is mounted on the substrate 2a in a matrix by wire bonding is illustrated. The mold 6 is the same as that used for transfer molding, with the upper die 7 being a fixed die and the lower die 8 being a movable die.

本実施例は、基板２ａにマトリクス状に配置された半導体チップ１０７を一括して樹脂封止せずに個別に樹脂封止する場合を例示している。キャビティプレート１１には、半導体チップ１０７に対応する部位にキャビティ孔１３が穿孔されている。また、上型７には、金型ランナ１０９に連通して各キャビティ孔１３に接続可能なサイドゲート１１０が形成されている（図２６左半図）。ポット２７に装填された樹脂材３３は、プランジャ２８を上動させると、ポット孔１４及び金型ランナ１０９を通じてサイドゲート１１０より各キャビティ孔１３に個別に充填されるようになっている。   In this embodiment, the semiconductor chips 107 arranged in a matrix on the substrate 2a are individually encapsulated without being encapsulated. A cavity hole 13 is formed in the cavity plate 11 at a portion corresponding to the semiconductor chip 107. The upper die 7 is formed with a side gate 110 that communicates with the mold runner 109 and can be connected to each cavity hole 13 (the left half of FIG. 26). When the plunger 28 is moved upward, the resin material 33 loaded in the pot 27 is individually filled into each cavity hole 13 from the side gate 110 through the pot hole 14 and the mold runner 109.

また、キャビティプレート１１には、各半導体チップ１０７に対向する部位にキャビティ凹部１１２及び該キャビティ凹部１１２に連通するバーチカルゲート１１３が各々形成されている。各バーチカルゲート１１３は上型７に形成された金型ランナ１０９に連通している（図２６右半図）。ポット２７に装填された樹脂材３３は、プランジャ２８を上動させると、ポット孔１４及び金型ランナ１０９を通じてバーチカルゲート１１３より各キャビティ凹部１１２に充填されるようになっている。
このように、基板２ａにマトリクス状に配置された半導体チップ１０７を個別に樹脂封止することができ、基板２ａにランナ樹脂が触れずにマトリクス状に成形することができ、成形品に無駄になる樹脂部分を少なくすることができる。 In the cavity plate 11, a cavity concave portion 112 and a vertical gate 113 communicating with the cavity concave portion 112 are formed at portions facing the respective semiconductor chips 107. Each vertical gate 113 communicates with a mold runner 109 formed on the upper mold 7 (the right half view of FIG. 26). When the plunger 28 is moved upward, the resin material 33 loaded in the pot 27 is filled into each cavity recess 112 from the vertical gate 113 through the pot hole 14 and the mold runner 109.
In this way, the semiconductor chips 107 arranged in a matrix on the substrate 2a can be individually resin-sealed, and can be molded in a matrix without the runner resin touching the substrate 2a. The resin part which becomes can be decreased.

尚、図２７において、キャビティプレート１１を用いて樹脂封止を行う場合、１回のモールドエリアには、同一製品を樹脂封止する場合に限らず、異なる製品を樹脂封止するようにしても良い。すなわち、ワーク２としては、マップ状に配置された半導体チップ一括成形する製品と個別に成形する製品とが混在していても樹脂封止できる。この場合、キャビティ孔のパターンを変更したり、金型ランナゲートの形状を変更するだけで樹脂封止することができる。   In FIG. 27, when resin sealing is performed using the cavity plate 11, the same product is not only sealed with resin in one mold area, but different products may be sealed with resin. good. In other words, the workpiece 2 can be resin-sealed even if a product that is molded in a batch of semiconductor chips and a product that is molded individually are mixed. In this case, resin sealing can be performed only by changing the cavity hole pattern or changing the shape of the mold runner gate.

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、樹脂封止装置は上述した各実施例に限定されるのではなく、キャビティプレート１１は、金属プレートが好適であるがこれに限定されるものではなく、耐熱性、耐摩耗性、柔軟性を有し樹脂付着し難いものであれば、材質は任意である。また、リリースフィルム９は、モールド金型の一方の金型面を覆うようにしたが、可能であれば上下のクランプ面を覆うようにしても良い。
また、ワークＷは半導体チップが搭載された基板２ａにパッケージ部３６が形成される場合について説明したが、図２８に示すように、ワークＷとして半導体用基板１１４のみを用いて、チップ搭載エリア１１５の周囲を囲むようにリング状の樹脂封止部１１６が形成されるようにしても良い等、発明の本旨を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。 As described above, various preferred embodiments of the present invention have been described. However, the resin sealing device is not limited to the above-described embodiments, and the cavity plate 11 is preferably a metal plate, but is not limited thereto. Any material can be used as long as it has heat resistance, wear resistance, flexibility and is difficult to adhere to the resin. The release film 9 covers one mold surface of the mold, but may cover the upper and lower clamp surfaces if possible.
In addition, the work W has been described with respect to the case where the package portion 36 is formed on the substrate 2a on which the semiconductor chip is mounted. However, as shown in FIG. Needless to say, many modifications can be made without departing from the spirit of the present invention, such as the ring-shaped resin sealing portion 116 may be formed so as to surround the periphery.

第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 1st Example. 第１実施例に係る樹脂封止装置の正面図である。It is a front view of the resin sealing apparatus which concerns on 1st Example. 図８の樹脂封止装置の下型側の平面図である。It is a top view of the lower mold | type side of the resin sealing apparatus of FIG. キャビティプレートの平面図及び部分断面図である。It is the top view and partial sectional view of a cavity plate. キャビティプレートの平面図及び斜視図である。It is the top view and perspective view of a cavity plate. 第２実施例に係る樹脂封止装置全体のレイアウトを示す平面図である。It is a top view which shows the layout of the whole resin sealing apparatus which concerns on 2nd Example. 図１２の樹脂封止装置を矢印Ｆ方向から見た正面図である。It is the front view which looked at the resin sealing apparatus of FIG. 12 from the arrow F direction. 図１２の樹脂封止装置を矢印Ａ方向から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the resin sealing apparatus of FIG. 12 from the arrow A direction. 図１３の樹脂封止装置を矢印Ｂ方向から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the resin sealing apparatus of FIG. 13 from the arrow B direction. キャビティプレート、支持枠体及び搬送アームの説明図である。It is explanatory drawing of a cavity plate, a support frame, and a conveyance arm. 第３実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 3rd Example. 第３実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 3rd Example. 第３実施例に係る樹脂封止工程の説明図である。It is explanatory drawing of the resin sealing process which concerns on 3rd Example. 第４実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 4th Example. 第４実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 4th Example. 第５実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 5th Example. 第６実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 6th Example. 第７実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 7th Example. 第８実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 8th Example. 第９実施例に係る樹脂封止装置のモールド金型の説明図である。It is explanatory drawing of the mold metal mold | die of the resin sealing apparatus which concerns on 9th Example. キャビティプレートの他例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other example of a cavity plate. ワークの他例を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the other example of a workpiece | work.

符号の説明Explanation of symbols

１ ワーク供給部
２ ワーク
２ａ 基板
２ｂ 外部接続端子
２ｃ 開口凹部
３ 供給マガジン
４、９９ ローダー
５ プレス部
６、４０、４８、５９、６０、７０ モールド金型
７、４１、４９、５４、６１、７１ 上型
８、４２、５０、５５、６２、７２ 下型
８ｂ、４２ｂ、６５、７２ｂ ワーク載置部
９ リリースフィルム
１０ フィルム搬送機構
１１ キャビティプレート
１２ プレート搬送機構
１３ キャビティ孔
１４ ポット孔
１５ａ、１５ｂ スプロケットホイール
１６ａ、１６ｂ 支持ベース
１７ 送り孔
１８、８５ クリーナー部
１９、８５ａ、８５ｂ クリーニングブラシ
２０ａ 粘着ゴムローラ
２０ｂ クリーニングベルト
２１ エアー吸引部
２２ ディゲート部
２３ 成形品保持装置
２４ ディゲートパレット
２５ 回収ボックス
２６ 成形品収納部
２７ ポット
２８ プランジャ
２９ 金型カル
３０ 金型ランナゲート
３１、３２、４４、４５、５６、５７ 吸引孔
３３ 樹脂材
３４ 封止樹脂
３５ スクラップ
３６ パッケージ部
３７ 突き下げロッド
３８ 突き上げロッド
３９ 吸着パッド
４３ オーバーフローキャビティ
４６ オーバーフローゲート
４７ 液状樹脂
５１、１１２ キャビティ凹部
５２ エジェクタピン
５３ 側面ゲート
５８ カル孔
６３ 下型チェイスブロック
６４ 板厚調整ブロック
７３ 端子収容凹部
８１ 吸着搬送部
８３ トラック面
８４ プレヒート部
８４ａ 熱板
８５ｃ 吸引ダクト
８５ｄ フードカバー
８６ 支持枠体
８７ 中空孔
８８ 搬送アーム
８９、９０ プーリ
９１ ベルト
９２ 周回用モータ
９３ ガイドブロック
９４ ガイドレール
９５、１００ リフター装置
９６ 樹脂供給部
９７ 基板プレヒート部
９８ プッシャー
１０１ 位置決め孔
１０２ 連結部
１０３ エアシリンダー
１０４ リフトアーム
１０５ 連結シャフト
１０６ ハンド
１０７ 半導体チップ
１０８ 可動型
１０９ 金型ランナ
１１０ サイドゲート
１１３ バーチカルゲート
１１４ 半導体用基板
１１５ チップ搭載エリア
１１６ 樹脂封止部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Work supply part 2 Work 2a Board | substrate 2b External connection terminal 2c Opening recessed part 3 Supply magazine 4, 99 Loader 5 Press part 6, 40, 48, 59, 60, 70 Mold die 7, 41, 49, 54, 61, 71 Upper mold 8, 42, 50, 55, 62, 72 Lower mold 8b, 42b, 65, 72b Work place 9 Release film 10 Film transport mechanism 11 Cavity plate 12 Plate transport mechanism 13 Cavity hole 14 Pot holes 15a, 15b Sprocket Wheel 16a, 16b Support base 17 Feed hole 18, 85 Cleaner part 19, 85a, 85b Cleaning brush 20a Adhesive rubber roller 20b Cleaning belt 21 Air suction part 22 Digg part 23 Molded product holding device 24 Digging pallet 25 Collection box 26 Composition Shape storage part 27 Pot 28 Plunger 29 Die cull 30 Die runner gate 31, 32, 44, 45, 56, 57 Suction hole 33 Resin material 34 Sealing resin 35 Scrap 36 Package part 37 Push-down rod 38 Push-up rod 39 Adsorption pad 43 Overflow cavity 46 Overflow gate 47 Liquid resin 51, 112 Cavity recess 52 Ejector pin 53 Side gate 58 Cull hole 63 Lower die chase block 64 Plate thickness adjustment block 73 Terminal accommodation recess 81 Adsorption conveyance section 83 Track surface 84 Preheating section 84a Heat plate 85c Suction duct 85d Hood cover 86 Support frame 87 Hollow hole 88 Transfer arm 89, 90 Pulley 91 Belt 92 Circulation motor 93 Guide block 94 Guide rail 95, 100 Riff Device 96 Resin supply part 97 Substrate preheating part 98 Pusher 101 Positioning hole 102 Connection part 103 Air cylinder 104 Lift arm 105 Connection shaft 106 Hand 107 Semiconductor chip 108 Movable type 109 Die runner 110 Side gate 113 Vertical gate 114 Semiconductor substrate 115 Chip mounting area 116 Resin sealing part

Claims (15)

ワークがプレス部に搬入されモールド金型にクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置において、
前記ワークと、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔され繰り返し搬入／搬出可能なキャビティプレートがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止され、前記プレス部へ搬送機構により搬入されたキャビティプレートを金型クランプ面へ接離動させる上下動機構が設けられており、樹脂封止後に型開きされた金型クランプ面よりキャビティプレートを上下動機構により離間させてから搬送機構により送ることにより成形後のワークがモールド金型より分離して取り出されることを特徴とする樹脂封止装置。 In a resin sealing device in which a workpiece is carried into a press part and clamped in a mold to perform resin sealing,
A cavity plate that defines the outer shape and thickness of the workpiece and the resin sealing portion is drilled, and a cavity plate that can be repeatedly loaded / unloaded is loaded into the press portion, aligned with the mold, and clamped. A vertical movement mechanism is provided for moving the cavity plate that is stopped and carried into the press section by the conveying mechanism to and away from the mold clamping surface. The cavity plate is moved from the mold clamping surface that is opened after the resin is sealed. A resin sealing device, wherein a molded workpiece is separated and taken out from a mold by being separated by a vertical movement mechanism and then fed by a conveyance mechanism. 前記キャビティプレートは、前記モールド金型のクランプ面に循環若しくは往復動する金属製のベルト状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The resin sealing device according to claim 1, wherein the cavity plate is formed in a metal belt shape that circulates or reciprocates on a clamping surface of the mold. 前記キャビティプレートは、送りローラ間に巻き回されてピッチ送りされ、樹脂封止後に型開きされた金型クランプ面よりキャビティプレートを離間させて送ることにより成形後のワークがモールド金型より取り出されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The cavity plate is wound between feed rollers, pitch-fed, and the cavity plate is separated from the mold clamping surface opened after resin sealing, and the molded workpiece is taken out from the mold die. The resin sealing device according to claim 1. 前記プレス部への搬送方向上流側には、前記キャビティプレートのクリーニングを行なうクリーナー部が設けられており、該クリーナー部には前記キャビティプレートの上下面を吸引するエアー吸引部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。 The upstream side to the press section, the are cleaner unit for cleaning of the cavity plate is provided, the air suction unit to the cleaner portion for sucking the upper and lower surfaces of the cavity plate is provided The resin sealing device according to claim 1. 前記キャビティプレートは、中空孔が設けられた搬送アームに載置する支持枠体上に重ね合わせたまま該搬送アームがモータ駆動により金型クランプ面と平行なトラック面上を工程間の同期を取って周回移動することにより搬送され、
前記プレス部においてリフター機構により支持枠体がリフトアップされてキャビティプレートが上型面に押し当てられ、ワークを搭載した下型が上動して搬送アーム及び支持枠体の連通する中空孔より進入して該ワークとキャビティプレートを上型との間でクランプして樹脂封止が行なわれることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。 The cavity plate, transfer arm while superimposed on the support frame member is mounted on the transfer arm hollow hole is provided is the synchronization between processes on the mold clamping surface and a flat line track surface by a motor drive It is transported by taking and moving around,
In the press section, the support frame is lifted up by the lifter mechanism, the cavity plate is pressed against the upper mold surface, and the lower mold carrying the work moves up and enters from the hollow hole communicating with the transfer arm and the support frame. 2. The resin sealing device according to claim 1, wherein the workpiece and the cavity plate are clamped between the upper mold and the resin sealing is performed. 前記キャビティプレートは、プレス部への搬送方向上流側でプレヒート部に設けられたリフター機構により支持枠体がリフトアップされてキャビティプレートがプレヒート金型に押し当てられてプレヒートされることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The cavity plate is preheated by the support frame being lifted up by a lifter mechanism provided in the preheating unit on the upstream side in the conveying direction to the pressing unit, and the cavity plate being pressed against the preheating mold. The resin sealing device according to claim 1. 前記キャビティプレートは、プレヒート部、プレス部、ディゲート部及びクリーナー部間を各工程間の同期を取って周回させて樹脂封止が行われることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   2. The resin sealing device according to claim 1, wherein the cavity plate is resin-sealed by rotating around the preheating portion, the pressing portion, the degate portion, and the cleaner portion in synchronism with each step. 成形後のワークは、プレス部から搬送方向下流側のディゲート部へ搬送されて、樹脂封止部と不要樹脂部とがキャビティプレートの両側へ分離されて回収されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The molded workpiece is transported from the press section to a delegation section on the downstream side in the transport direction, and the resin sealing section and the unnecessary resin section are separated and collected on both sides of the cavity plate. The resin sealing apparatus of description. 前記プレス部は、一方の金型にポット、プランジャ及びワーク載置部が形成され、他方の金型に金型カル及び金型ランナゲートが形成され、樹脂路を含む金型クランプ面がリリースフィルムにより覆われるトランスファー成形用のモールド金型を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   In the press part, a pot, a plunger and a work placement part are formed on one mold, a mold cull and a mold runner gate are formed on the other mold, and a mold clamping surface including a resin path is a release film. The resin sealing device according to claim 1, further comprising a mold for transfer molding that is covered with a resin. 前記プレス部は、樹脂路を含む金型クランプ面がリリースフィルムにより覆われるトランスファー成形用のモールド金型を備え、金型ランナゲートは、リリースフィルムに覆われた金型クランプ面とキャビティプレートとの間に形成されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The press portion includes a mold for transfer molding in which a mold clamp surface including a resin path is covered with a release film, and a mold runner gate is formed between the mold clamp surface covered with the release film and the cavity plate. The resin sealing device according to claim 1, wherein the resin sealing device is formed in between. 前記プレス部は、樹脂路を含む金型クランプ面がリリースフィルムにより覆われるトランスファー成形用のモールド金型を備え、前記キャビティプレートに設けられたキャビティ孔の端面には凹溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The press section includes a mold mold for transfer molding in which a mold clamping surface including a resin path is covered with a release film, and a concave groove is formed on an end surface of a cavity hole provided in the cavity plate. The resin sealing device according to claim 1. 前記プレス部は、一方の金型にワーク載置部が形成され、他方の金型にキャビティプレートのキャビティ孔に連通可能なオーバーフローキャビティが形成されリリースフィルムに覆われる圧縮成形用のモールド金型を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The press part includes a mold for compression molding in which a workpiece placement part is formed in one mold, an overflow cavity that can communicate with the cavity hole of the cavity plate is formed in the other mold, and the release film covers the mold. The resin sealing device according to claim 1, further comprising: 前記プレス部は、一方の金型にワーク載置部が形成され、他方の金型にキャビティプレートのキャビティ孔に連通可能なオーバーフローキャビティが形成されリリースフィルムに覆われる圧縮成形用のモールド金型を備え、キャビティプレートのキャビティ孔に供給された封止樹脂が、リリースフィルムに覆われたオーバーフローキャビティへ吸収されて圧縮成形されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The press part includes a mold for compression molding in which a workpiece placement part is formed in one mold, an overflow cavity that can communicate with the cavity hole of the cavity plate is formed in the other mold, and the release film covers the mold. 2. The resin sealing device according to claim 1, wherein the sealing resin supplied to the cavity hole of the cavity plate is absorbed and compressed into an overflow cavity covered with a release film. 前記プレス部は、一方の金型にワーク載置部が形成され、他方の金型にキャビティプレートのキャビティ孔に連通可能なオーバーフローキャビティが形成されリリースフィルムに覆われる圧縮成形用のモールド金型を備え、前記キャビティプレートにはキャビティ孔からオーバーフローキャビティに連通する凹溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   The press part includes a mold for compression molding in which a workpiece placement part is formed in one mold, an overflow cavity that can communicate with the cavity hole of the cavity plate is formed in the other mold, and the release film covers the mold. The resin sealing device according to claim 1, wherein the cavity plate is formed with a concave groove communicating from the cavity hole to the overflow cavity. 前記モールド金型のうちワークをクランプする際に基板を受けるワーク載置部には、該基板の板厚の変動を調整する板厚調整機構が設けられていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。   2. A plate thickness adjusting mechanism for adjusting fluctuations in the plate thickness of the substrate is provided in a workpiece mounting portion that receives the substrate when clamping the workpiece in the mold die. Resin sealing device.
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JP4982085B2 (en) * 2006-01-27 2012-07-25 アピックヤマダ株式会社 Resin sealing device
KR101108500B1 (en) 2009-08-28 2012-01-31 주식회사 참테크 Two layer type mold structure
JP2012020446A (en) * 2010-07-13 2012-02-02 Apic Yamada Corp Resin molding apparatus
JP5477878B2 (en) * 2013-01-17 2014-04-23 アピックヤマダ株式会社 Transfer mold mold and transfer mold apparatus using the same
KR101515715B1 (en) * 2013-11-25 2015-04-27 세메스 주식회사 Vertical molding apparatus
JP6273340B2 (en) * 2016-12-15 2018-01-31 アピックヤマダ株式会社 Resin mold and resin mold apparatus
JP6655150B1 (en) * 2018-10-19 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 Transfer device, resin molding device, transfer method, and method of manufacturing resin molded product
JP7230627B2 (en) * 2019-03-25 2023-03-01 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 Preheater device, resin sealing device and preheating method
CN112793068B (en) * 2020-12-18 2022-03-22 浙江四达新材料股份有限公司 Many sizes SMC mould pressing insulation board former
KR20220166558A (en) * 2021-06-10 2022-12-19 주식회사 아이티엠반도체 Molding apparatus for stack type
CN116507106B (en) * 2023-04-27 2023-10-10 江苏苏源杰瑞科技有限公司 Board feeding and turning plate device of electronic circuit board chip mounter

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