JP4153056B2 - Icモジュールの製造方法 - Google Patents
Icモジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4153056B2 JP4153056B2 JP01227797A JP1227797A JP4153056B2 JP 4153056 B2 JP4153056 B2 JP 4153056B2 JP 01227797 A JP01227797 A JP 01227797A JP 1227797 A JP1227797 A JP 1227797A JP 4153056 B2 JP4153056 B2 JP 4153056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- adhesive tape
- tape
- chip
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の利用分野】
本発明は、ICカードの部品を構成するICモジュールの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
外部接続端子を有するICカード、例えばISO準拠のICカードでは、図5に示すように、カード表面又は裏面にC1〜C8の8つの端子を規定している。このような端子を有するICカードは、COT(Chip On Tape)等のICモジュール10とこのICモジュール10を装着するICモジュール用凹部2が形成されたカード基体3とで構成される形態のものがある。
【0003】
カード基体に接着する前のICモジュール10は、例えば図6に示すような構造を有する。このICモジュール10は、基板フィルム11の表側面に銅箔などをパターニングした上記8つの外部接続端子12が形成され、基板フィルム11裏側面のほぼ中央部にICチップ13が実装され、このICチップ13と外部接続端子12とが基板フィルム11に開けられたボンディングホール14を通してワイヤボンディング15で接続されている。そのICチップ13やワイヤ15等はエポキシ樹脂等の封止樹脂16で封止されている。そして、カード基体3の凹部2に接着するための接着テープ32が、封止樹脂部16を除く基板フィルム11の裏面に貼着されている。
【0004】
このようなICモジュール10を図5に示すように、カード基体3に形成されたICモジュール用凹部2に接着テープ32を介して例えばホットプレスにより接着し、外部接続端子12を有するICカードを製造する。
このようなICモジュールの製造工程を図7に示す。また、工程のワイヤボンディングまでの工程後の状態を図8(a)に、樹脂封止までの工程後の状態を図8(b)に、ホットメルトテープのラミネート工程を図8(c)に、ホットメルトラミネート工程後の状態を図8(d)にそれぞれ示す。
【0005】
通常、図8(a)に示すように、ポリイミド、ガラスエポキシ等の基板フィルム11にスプロケットホール21、ボンディングホール14をパンチングし、表側面に銅箔をラミネートし、この銅箔をフォトレジストによりパターニング加工し、更に金等のメッキを施して外部接続端子(図8には図示せず)を有するフィルムキャリアテープが製造される。そして、このフィルムキャリアテープの裏側面のICチップ13を装着する箇所にダイボンディング用のペーストを塗布し、ICチップ13をボンディング(ダイボンディング)した後、硬化してICチップ13をフィルムキャリアテープに装着する。その後、ワイヤボンディングにより、表面側の外部接続端子とICチップ13とをボンディングホール14を通してワイヤ15で接続する。その後、図8(b)に示すように、ICチップ13、ワイヤ15を封止樹脂で封止加工後、封止樹脂16を硬化させる。そして、通常は、この樹脂封止工程後、図8(c)、(d)に示すように、ICカード製造者において、封止樹脂16に対応する部分をくり抜いたくり貫き部31を有するホットメルトテープ(接着テープ)32を基板フィルム11にラミネートする。その後、各ICモジュール毎に打ち抜き加工して図6に示したようなICカード用のICモジュール10が製造される。
【0006】
上記樹脂封止には、主としてトランスファーモールド式(COBで主流)、ディスペンス式、印刷式の3種類がある。トランスファーモールド式は、形状安定性は良いが、封止形状が変わる毎に高価な型交換が必要で、切り替え、メンテナンスが大変であり、低コスト、小ロットのモジュール製造には向かない。
【0007】
また、ディスペンス式は、装置構成が比較的単純で、切り替え、メンテナンスも容易で生産性も高く、実用的であるが、構造的に低粘度樹脂しか使えず、当然ながら塗布時、又は硬化時に輪郭形状が崩れ、結果的に円形に近づくため、円形形状でかつ不安定な形状精度でしか封止できない。
【0008】
更に、シルク印刷などの印刷式は、ディスペンス同様のメリットがあり、比較的高粘度の樹脂が使えるが、これも構造的に気泡が樹脂内部に入りやすく、粘度が高いほど脱泡しにくくなり、気泡が残留することにより、加熱冷却時の気泡内水蒸気の膨張収縮による樹脂の破壊につながり、品質低下を招く。また、低粘度樹脂を使った場合、ディスペンスと同じ問題がある。
【0009】
低コスト、小ロットのモジュール生産に対して有利な上記ディスペンス式や印刷式を用い、かつ低粘度樹脂を用いるために、基板上にUV樹脂、熱硬化性樹脂の塗布又は他の部材を貼り付けることにより、これらを封止樹脂の流れに対する枠状の流れ止めとして形成しておき、これに樹脂を封止する方法が採用されているが、従来工程に対して余分な工程が加わるだけでなく、材料費も増え、リードタイム、コストともデメリットが大きい。
【0010】
また、従来方式では、封止形状に若干のばらつきがあり、ホットメルトテープが樹脂凸部に乗り上げないよう(乗り上げるとモジュール総厚が大きくなり、カードに装着できなくなる)かなり余裕を持った切り抜き形状が必要なため、結果的に接着面積が小さくなり、接着力が低下するという問題もある。
【0011】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、接着テープの接着面積を小さくさせず、工程数の増加を招かずにディスペンス式や印刷式で低粘度樹脂を用いてICチップを安定な形状で樹脂封止できるICモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記目的を達成するため、基板フィルムの一面側にICチップが搭載され、そのICチップが樹脂で封止され、その封止樹脂の周囲の該基板フィルムに接着テープが貼着された構造を有するICカード用ICモジュールの製造方法であって、上記基板フィルムを構成するフィルムキャリアテープに上記封止樹脂部に対応する部分にくり抜き部を有する接着テープを貼着する工程と、ディスペンス式で、前記接着テープの前記くり抜き部の周壁で流れ止めをしながら上記接着テープのくり抜き部の内側に少なくとも前記周壁に達するまで樹脂を供給し、上記接着テープのくり抜き部の内側において上記フィルムキャリアテープに装着されたICチップを、上記くり抜き部の形状を樹脂の輪郭として樹脂封止する工程とを有するICモジュールの製造方法を提供する。
【0014】
本発明のICモジュールの製造方法によれば、接着テープのラミネート工程を樹脂封止前に行い、その後ICチップの樹脂封止を行う。そのため、樹脂封止は、接着テープの打ち抜き部分内に存するICチップに対して行うので、その接着テープの打ち抜き部の周壁が封止樹脂の流れ止めの効果を有するため、別工程での流れ止めのための樹脂塗布、部材接着の必要がなく、ディスペンス式や印刷方式で従来使えなかった低粘度樹脂でも安定した形状の封止ができるようになり、樹脂選択の範囲が広げられる。このような低粘度樹脂の使用は、気泡を減らすことができ、不良を低減できる。
【0015】
また、工程の入れ替えを行うだけであるから、従来工程と工程数は同じで、余分な工程、装置費用の発生がなく、リードタイムを長くすることがなく、また、費用の増加もない。
更に、封止樹脂は、接着テープの切り抜き部を輪郭として形成されるため、切り抜き部の形状とほぼ同等に形成することが可能で、従来方式よりも小さい最小限の切り抜き寸法で済むため、結果的に接着テープの面積を従来よりも大きくでき、従来方式よりも強い接着力が期待できる。
【0016】
なお、従来、接着テープのラミネート工程が樹脂封止工程の後であったのは、次の理由によると考えられる。
まず第1に、ICチップをフィルムキャリアに実装し、樹脂封止する業者と、このテープを購入してICカードを製造する業者が別であった。ICカードを製造する業者は、COTのカード接着方法には上記接着テープを熱ラミネートする方法以外に、シアノアクリレート系瞬間接着剤、エポキシ系接着剤等の液状接着剤を使用するほか、接着テープもニトリルゴム系、ポリエステル系、ニトリルフェノール系等熱可塑性、熱硬化性及び両者の性質を合わせ持つものなど多種多様のものを複数メーカーが供給しており、このような多数の接着剤からカード実装業者が自社又は客先の都合、ICチップの寸法(寸法が大きく、接着テープでは十分な接着面積が確保できない場合に液状接着剤を選択する等)、ICカードに要求される品質、物理強度等を考慮して最適な接着剤を選定できる自由度を確保する必要があった。
【0017】
第2に、一般的に熱可塑性又は熱硬化性の接着テープは、低温、低湿度等の特定環境での保管が必要で、なおかつ使用期限が3カ月、6カ月と比較的短い場合が多く、COTの製造からICカードの製造までの期間が接着テープの使用期限に収まると予測できない場合には、予め接着テープをCOTにラミネートしておくことが品質保持の上で難しく、不特定多数のカード実装業者及び客先のために大量に作りだめをしておくことが困難であった。
【0018】
第3に、例えば熱硬化性ホットメルトを使用する場合、ラミネート工程を長時間の熱硬化が必要な樹脂封止硬化工程より後にすることで、熱硬化時の悪影響(硬化進行による接着力の低下等)を防止する必要があったことである。
上記第1及び第2の理由については、ICチップの実装と接着テープのラミネートまでを一括工程とする考えで本発明がなされており、カード実装業者又は客先の要求により、予め接着テープを使用することがわかっていて、かつ納期がわかっている製品のみに本製法を適用し、それ以外の製品には接着テープをラミネートしないフレキシブルな製造工程を構築することで解決することができる。また、樹脂封止を紫外線硬化型とする等の方法により、上記第3の理由を解決することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について具体的に説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
図1は、本発明のICモジュールの製造工程を示すフローチャートの一例である。また、図2(a)は、ホットメルトテープ(接着テープ)のラミネートまでの工程、図2(b)は、ワイヤボンディングまでの工程、図2(c)は、樹脂封止までの工程で得られた状態をそれぞれ示す斜視図である。
【0020】
まず、図2(a)に至るICモジュールの製造工程を図1のフローチャートに沿って説明する。ポリイミド、ガラスエポキシ等の基板フィルム11にスプロケットホール21、ボンディングホール14をパンチングし、表面(紙面裏側)に銅箔をラミネートし、この銅箔をフォトレジストによりパターニング加工し、更に金等のメッキを施して外部接続端子を有する基板フィルム11が製造される。そして、この基板フィルム11にICチップ13を装着する箇所にダイボンディング用のペーストを塗布し、ICチップ13をボンディング(ダイボンディング)した後、硬化してICチップ13を基板フィルム11に装着する。
【0021】
ここまでは通常の工程と同じである。本発明においては、次いで、封止樹脂16に対応する部分をくり抜いたくり貫き部31を有するホットメルトテープ32を基板フィルム11にラミネートする。これにより、図2(a)に示したホットメルトテープのくり貫き部31にICチップ13が存する構造を得ることができる。
【0022】
次に、図2(b)に示すように、ワイヤボンディングにより、表面の外部接続端子12とICチップ13とをワイヤ15でボンディングワイヤホール14を通して接続する。
その後、図2(c)に示すように、ICチップ13、ワイヤ15をディスペンス式やシルクスクリーン等の印刷式を用いて紫外線硬化型の封止樹脂で封止加工後、紫外線を照射して封止樹脂を硬化させる。この封止樹脂16工程後、各ICモジュール毎に打ち抜き加工してICカード用の図6に示したようなICモジュール10が製造される。
【0023】
上記樹脂封止工程では、ホットメルトテープ32のくり貫き部31の内方に存するICチップ13を樹脂封止するので、そのICチップ13の周りのホットメルトテープ32のくり貫き部31の厚さが、図3(2)に示すように、枠型の周壁として封止樹脂の流れ止めの効果を有する。そのため、別工程での流れ止めのための樹脂塗布、部材接着の必要がなく、ディスペンス式や印刷方式で従来使えなかった低粘度樹脂をもちいても、ホットメルトテープの周壁により安定した形状の封止ができるようになり、樹脂選択の範囲が広げられる。このような低粘度樹脂の使用は、気泡を減らすことができ、不良を低減できる。従来、ディスペンス式や印刷式で低粘度の樹脂を用いると、図3(1−1)、(1−2)に示すように、塗布時、又は硬化時に輪郭形状が崩れ、不安定な形状精度でしか封止できない。
【0024】
加えて、工程の入れ替えを行うだけであるから、従来工程と工程数は同じで、余分な工程、装置費用の発生がなく、リードタイムを長くすることがなく、また、費用の増加もない。上記例では、ホットメルトテープ32のラミネートをダイボンディングの後の工程にしているが、ホットメルトテープ32のラミネート工程は、ダイボンディングの前にしても勿論良く、更に、ワイヤボンディングの後の工程にしても良く、いずれにしても樹脂封止の工程前であれば良い。
【0025】
更に、図4(2)に示すように、封止樹脂は、ホットメルトテープの切り抜き部を輪郭として形成されるため、切り抜き部の形状とほぼ同等に形成することが可能である。これに対して、従来方法は、図4(1)に示すように、切り抜き部が小さすぎると図4(1)の(1−2)に示すようにホットメルトテープが封止樹脂の上に乗り上げ、モジュール総厚が大きくなり、カードに装着できなくなる場合がある。また、切り抜き部が大きすぎると、同図(1−3)に示すように、封止樹脂16と切り抜き部31の隙間がありすぎてホットメルトテープの面積が小さくなって接着面積が縮小化して接着強度の低下を招く。従って、本発明によれば、従来方式よりも小さい最小限の切り抜き寸法で済むため、結果的にホットメルトテープの面積を従来よりも大きくでき、従来方式よりも強い接着力が期待できる。
【0026】
上記例では、封止樹脂として紫外線硬化型の樹脂を用いている。この紫外線硬化型の樹脂の硬化温度は約60℃程度であり、ホットメルトテープの融点が一般に80〜150℃であるから、樹脂封止工程でホットメルトテープに影響を与えるおそれはない。また、封止樹脂として例えばエポキシ樹脂を用いると、エポキシ樹脂の硬化温度は一般に100〜150℃程度であるので、場合によっては、エポキシ樹脂を用いることによりホットメルトテープに悪影響を与えるおそれがある。そのため、封止樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、ホットメルトテープとしてポリエステル系等の融点の高いものを選択すると同時に、エポキシ樹脂として硬化温度の低いものを選定することが好ましい。また、エポキシ樹脂をホットメルトテープに悪影響を与えない低い温度で硬化して半硬化の状態で封止し、ホットメルト接着時に完全に硬化させることも有効である。
【0027】
更に、接着テープは、一般的には上記の如く熱可塑性のホットメルトテープを指すが、本発明においては、熱可塑性、熱硬化性、及びこれらの両性質を合わせ持つ接着テープ全てを含む。
なお、上記説明ではICモジュールは外部接続端子を有するが、本発明は、このような接触式に限らず、非接触式のICモジュールにも適用できる。
【0028】
【発明の効果】
本発明のICモジュールの製造方法によれば、接着テープの接着面積を小さくさせず、工程数の増加を招かずにディスペンス式や印刷式で低粘度樹脂を用いてICチップを安定な形状で樹脂封止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICモジュールの製造方法の工程の一例を示すフローチャートである。
【図2】(a)〜(c)は、本発明のICモジュールの製造方法の工程の一部を示す斜視図である。
【図3】本発明の効果を説明する断面図であり、(1)は従来例、(2)は本発明である。
【図4】本発明の効果を説明する断面図であり、(1)は従来例、(2)は本発明である。
【図5】本発明にかかるICモジュールとカード基体を示す斜視図である。
【図6】ICモジュールの一般的な構造を示す断面図である。
【図7】従来のICモジュールの製造工程を示すフローチャートである。
【図8】(a)〜(d)は、それぞれ従来のICモジュールの製造工程の一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…ICモジュール、11…フィルム基板、12…外部接続端子、13…ICチップ、14…ボンディングホール、15…ワイヤ、16…封止樹脂、31…切り抜き部、32…接着テープ
Claims (2)
- 基板フィルムの一面側にICチップが搭載され、そのICチップが樹脂で封止され、その封止樹脂の周囲の該基板フィルムに接着テープが貼着された構造を有するICカード用ICモジュールの製造方法であって、
上記基板フィルムを構成するフィルムキャリアテープに上記封止樹脂部に対応する部分にくり抜き部を有する接着テープを貼着する工程と、
ディスペンス式で、前記接着テープの前記くり抜き部の周壁で流れ止めをしながら上記接着テープのくり抜き部の内側に少なくとも前記周壁に達するまで樹脂を供給し、上記接着テープのくり抜き部の内側において上記フィルムキャリアテープに装着されたICチップを、上記くり抜き部の形状を樹脂の輪郭として樹脂封止する工程と
を有するICモジュールの製造方法。 - 上記接着テープがホットメルトテープであり、
上記封止樹脂が紫外線硬化型の樹脂である
請求項1記載のICモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01227797A JP4153056B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | Icモジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01227797A JP4153056B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | Icモジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10203065A JPH10203065A (ja) | 1998-08-04 |
JP4153056B2 true JP4153056B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=11800880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01227797A Expired - Fee Related JP4153056B2 (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | Icモジュールの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4153056B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3047101B1 (fr) | 2016-01-26 | 2022-04-01 | Linxens Holding | Procede de fabrication d’un module de carte a puce et d’une carte a puce |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP01227797A patent/JP4153056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10203065A (ja) | 1998-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20040170825A1 (en) | Device cover having a gapped adhesive preform thereon for covering a device on an electronic substrate | |
US20020179721A1 (en) | Electronic module or label with a fixing adhesive forming a barrier for coating resin, and a medium including a module or label of this kind | |
US20040026033A1 (en) | High speed flip chip assembly process | |
US5424250A (en) | Manufacturing method of encapsulating semiconductor device using two resin sheets having convex portions | |
KR100269045B1 (ko) | 회로기판조립체및그의제조방법 | |
US7320738B2 (en) | Method for encapsulation of a chip card and module obtained thus | |
JP2007042087A (ja) | Rfidタグ及びその製造方法 | |
JP2007115249A (ja) | プレアプライド接着材を有するrfidアンテナ | |
US7884719B2 (en) | Radio frequency identification (RFID) tag lamination process | |
JP4153056B2 (ja) | Icモジュールの製造方法 | |
JPH11345298A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
JPH1098076A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
JP2003218405A (ja) | 電子部品の実装構造及び実装方法 | |
JP2589093B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JPS622593A (ja) | 平滑型回路モジユ−ルの形成方法 | |
JPS629728Y2 (ja) | ||
JP2587632B2 (ja) | 半導体装置 | |
TW202303455A (zh) | 製造智慧卡模組及支持該模組的可撓性材料條帶的方法 | |
JP2000118175A (ja) | 半導体集積回路チップの封止方法、半導体集積回路チップ装置及び半導体集積回路カード | |
JP2003091709A (ja) | Icカード及びその製造方法 | |
JP2003152017A (ja) | 導電端子の接合方法及び情報通信媒体 | |
JP4408015B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000091473A (ja) | 電気回路の封止構造体の製造方法および該封止構造体 | |
JPH06127518A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
JP2004022712A (ja) | 電子部品の実装方法、実装用接合シートおよび電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061114 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070911 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071112 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20071115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080701 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080703 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |