JP4147641B2 - メンブレンスイッチ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、メンブレンスイッチの接点部及びその近傍の構造に関し、特に、含湿時,結露時の接点部間の金属イオン等の移動(マイグレーション)を防ぎ、短絡電流による誤動作や故障を抑制したメンブレンスイッチに関する。例えば、本発明は被水の可能性のあるパネルスイッチや自動車用乗務員検知センサに適用できる。
【0002】
【従来の技術】
従来から、電気機器、情報機器の入力スイッチとして、図8に示す様な構造を有したメンブレンスイッチ200が知られている。ここで図8の(a)は、メンブレンスイッチ200の層構造を示すための垂直断面図、図8の(b)は、メンブレンスイッチ200の金属導電層を示すための水平断面図である。図8の(a)は、図8の(b)でQ−Q’と示した位置での断面になっており、図8の(b)は、図8の(a)でP−P’と示した位置での断面になっている。
【0003】
図8の(a)に示すとおり、メンブレンスイッチ200は、2枚のフレキシブル・プリント・サーキット基板(以下FPCと略す)21及び22が所定間隔で対抗した構造になっており、指などで押圧すると、それらのFPC21及び22上に形成された接点部(図8の(a)、(b)でXと示した領域)が接触し、導通を知らせるものである。
【0004】
FPC21及び22は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の樹脂フィルム211及び212上に、銅、銀など導電率の高い金属材料が印刷法により形成されたもの、或いは、貼り合わされたものであり、貼り合わせの場合はエッチング加工等によって、電気回路等が形成される。
メンブレンスイッチ200に使用される場合は、その樹脂フィルム211及び212には、所定の面積を有した金属導電層221及び222がそれぞれ一体的に形成される。金属導電層221及び222は、図8の(a)、(b)でX領域で示した接点部並びに図8の(a)、(b)でY領域で示した内部配線部及びそれらを外部回路と接続する図8の(a)、(b)でZ領域で示した外部配線部とから、それぞれ形成される。
【0005】
銅、銀等の厚膜は電気伝導度は優れているものの、酸化、腐食などによって高抵抗になる性質がある。そのため、上記金属導電層221及び222上に保護層として、カーボン粒子を分散させて導電性を持たせた樹脂層231及び232が形成される。この樹脂導電層231及び232が金属導電層221及び222をそれぞれ覆い、金属導電層221及び222の酸化、腐食を防ぐように形成されている。こうして、金属導電層221及び樹脂導電層231、並びに金属導電層222及び樹脂導電層232がそれぞれ一体となって導電部分を形成する。実際の接触は金属導電層221及び222ではなく、樹脂導電層231及び232が接触することになる。以下、金属導電層と、樹脂導電層等の非金属導電層とを合わせて導体部と呼ぶ。
【0006】
メンブレンスイッチ200では、このような構造を持つFPC21及び22が、所定の厚さを有した絶縁体からなるスペーサ24を挟んで、それぞれの接点部Xが互いに対向するように配置される。このスペーサ24は、それらFPC21及び22の接点部Xに対応する位置に開口部を有している。従って、貼り合わせ工程終了時には、上下一対の接点部とスペーサの開口部側面241とで、密閉構造となった接点部間の空隙部が形成される。以下、この接点部間の空隙部を単に開口部240と呼ぶ。ここで開口部とは、FPC21及び22の間の絶縁体からなるスペーサ24が無い部分を意味し、必ずしも外部に対して通じていることを意味しないものとする。
【0007】
指などによる押圧時には、樹脂フィルム211及び212が撓み、樹脂導電層231及び232の表面の接点261及び262が接触したオン状態となり、押圧が解除されると接点261及び262が隔離され、オフ状態となる。
【0008】
【発明が解決しようする課題】
しかしながら、上述のようにメンブレンスイッチ200は、最終工程では、2枚のFPC21及び22が接着剤等で貼り合わせられる構造となっているため、部分的に張り合わせの隙間が存在する場合がある。従って、万一、メンブレンスイッチ200が外部から被水した場合、毛細管現象によりその僅かな張り合わせの隙間を通って、水がメンブレンスイッチ200の内部に入り込み、開口部240に到達することがある。また、高湿度環境下において、接点の機械的作動を安定して行うために設けられた図示しない呼吸穴を通して、水蒸気がメンブレンスイッチ内部に入り込んで結露したり、あるいは、製作時の洗浄等により内部に僅かな水分が含まれていると、気温の低い冬期には結露に至ることがある。
【0009】
このように開口部240に水分が存在すると、その中で蒸発、結露を繰り返えし、徐々に樹脂導電層231及び232に浸透する。その結果、樹脂導電層231及び232は僅かながらも水分を含んだ状態になり、金属導電層221及び222との境界では、その金属の一部がイオン化された状態になる。また、スペーサ24の開口部側面241にも薄い水の膜が形成された状態になる。
【0010】
この様な状態で、両接点部X間に長時間電界が掛けられると、正極側の金属導電層221(又は222)から、金属イオンは樹脂導電層231(又は232)を通り抜けることができる。通り抜けた金属イオンは、開口部側面241にて金属結晶を形成し、徐々に正極の金属層から負極の金属層に向かって、リーク電流を伴いながら成長することになる。このようにしてて所謂マイグレーションが発生する。そして、最後には対極と導通を起こし、短絡電流Iが流れ、制御機器などを誤動作に至らしめる。
【0011】
このマイグレーションを避けるため、メンブレンスイッチ200の、FPC21及び22の金属導電層221及び222をどちらも外部配線部Zのみに形成し、接点部X及び内部配線部Yには、金属導電層221或いは222をFPC21及び22のどちらにも形成しないことも考えられる。ところが樹脂へのカーボン粒子の分散可能量には限度があり、樹脂導電層231及び232の導電率を金属導電層221及び222と比較して十分大きいものとすることはできない。また、樹脂導電層と樹脂フィルムとの密着力は、金属導電層とのそれよりも通常劣っている。よって、こうした接点部X及び内部配線部Yに、FPC21及び22のどちらにも金属導電層を有しないメンブレンスイッチは実用的なものとは言えなかった。
【0012】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、マイグレーションの発生する箇所およびメカニズムに着目し、イオン化された金属がスペーサの開口部側面に沿って移動しにくい構造を取ることにより、マイグレーションによる短絡を抑制することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上述したように、含湿時のマイグレーションによる短絡は、主に接点部および内部配線部から金属イオンが電界に従って徐々に移動し、スペーサの開口部側面に成長するのが原因である。
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の手段によれば、第1、第2の樹脂フィルムの内側にそれぞれ設けられた、導電率の高い金属材料から成る第1、第2の金属導電層の少なくとも一方は、スペーサ開口部の周縁部の全周から水平方向に所定距離離れた領域に設けられており、スペーサの開口の周縁部の全周から水平方向に所定距離以内の第1、第2の金属導電層の設けられていない当該部分を、対応する第1、第2の非金属導電層のみで形成した。つまり、第1、第2の樹脂フィルムの少なくとも一方においては、マイグレーションの成長起点であるスペーサ開口部周縁部近傍には、金属イオンを供給する金属導電層が形成されていない。スペーサ開口部の周縁部から所定距離離れて設けられている第1、或いは第2の金属導電層においては、たとえ水の浸入により金属イオンが発生しても、金属イオンがスペーサ開口部の周縁部に移動するまでに時間がかかる。よって金属イオンがスペーサの開口部側面に成長して対極と導通するまでの時間を長くすることができ、マイグレーションによる短絡を抑制することができる。
【0014】
請求項2に記載の手段によれば、請求項1に記載のメンブレンスイッチにおいて、第1の樹脂フィルム、第2の樹脂フィルムともに、接点部と配線部に金属導電層が形成されている。下層である金属導電層の電気伝導度は、非金属導電層のそれより大きいので、メンブレンスイッチとしての電気抵抗を低下させることができる。また、金属導電層の樹脂フィルムとの密着力は、非金属導電層と樹脂フィルムとの密着力より優れているので、押圧による歪み、振動など機械的にも耐久性に優れたものとなる。よって、接点部の面積の大きなメンブレンスイッチにであっても、メンブレンスイッチの電気抵抗を小さくし、機械的耐久性を損なうことなく、金属イオンのマイグレーションを抑制することができる。
【0015】
請求項3に記載の手段によれば、請求項1に記載のメンブレンスイッチにおいて、第1の樹脂フィルムにおいては接点部に金属導電層が形成されておらず、第2の樹脂フィルムにおいては接点部に金属導電層が形成されている。よって、金属イオンのマイグレーションを更に抑制することができる。
【0016】
請求項4に記載の手段によれば、請求項1に記載のメンブレンスイッチにおいて、第1の樹脂フィルム、第2の樹脂フィルムともに、接点部に金属導電層が形成されていない。よって接点部において垂直方向にかかる電界に対して移動する金属イオンの発生は少なく、金属イオンのマイグレーションをより確実に抑制することができる。
【0017】
請求項5に記載の手段によれば、第1の金属導電層の第1の配線部とスペーサ開口部周縁部との間の長さがスペーサ開口部周縁部の厚さ方向の長さの10倍以上である。よってマイグレーションを確実に抑制することができる。
【0018】
請求項6に記載の手段によれば、第1の金属導電層の第1の接点部とスペーサ開口部周縁部との間の長さがスペーサ開口部周縁部の厚さ方向の長さの10倍以上である。よってマイグレーションを確実に抑制することができる。
【0019】
請求項7に記載の手段によれば、請求項1乃至請求項6に記載のメンブレンスイッチにおいて、第1の金属導電層は正極側であり、第2の金属導電層が負極側である。よって、正電荷を有した金属イオンが発生する金属導電層がスペーサ開口部周縁部から所定距離離れているので、金属イオンのマイグレーションが起こりにくい。
【0020】
請求項8に記載の手段によれば、第1、第2の樹脂フィルムは、水分を外部に排出する透湿防水機能を有する機能フィルムである。透湿防水機能とは、水蒸気は透過させるが、水滴は透過させない機能であり、その湿度は常に外気と同等に調整される。よって、第1、第2の金属導電層に金属イオンが発生することが抑制されるので、マイグレーションによる短絡も発生しにくくなる。また、万一被水等によって含湿することがあっても、マイグレーションの発生より前に、水分が水蒸気となって外部に排出されるので、マイグレーションが発生しにくい。従って、より安全で耐久性に優れたメンブレンスイッチを提供することができる。
【0021】
請求項9に記載の手段によれば、スペーサ開口部とメンブレンスイッチ外部とを連通する溝がスペーサに形成されているので、スペーサ開口部の水分を外部に排出することができ、スペーサ開口部の湿度を低く保つことができる。このため、金属マイグレーションを抑制することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。メンブレンスイッチの垂直断面図については、説明の都合上、押圧方向により拡大した縮尺としている。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【0024】
(第1実施例)
図1の(a)は本発明の具体的な第1の実施例であるメンブレンスイッチ101を模式的に断面図で表したものである。メンブレンスイッチ101は、第1のFPC11及び第2のFPC12と、それらに挟まれた絶縁体からなるスペーサ14によって構成される。第1のFPC11及び第2のFPC12の構成は、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の第1の樹脂フィルム111及び第2の樹脂フィルム112上に、10〜100μm厚の銅、銀など導電率の高い金属材料が、同じく10〜100μm厚の接着層を介してそれぞれ貼り付けられている。
【0025】
この銅、銀は、樹脂系ポリマをバインダとした銀ペーストを印刷法により形成するか、または、箔状にしフォトマスク、光硬化性樹脂を用いてエッチング技術によって所定の形状にパタニングされる。あるいは、無電解メッキ技術により、所定の形状にパタニングしてもよい。
【0026】
本実施例の場合は、第1のFPC11について、第1の樹脂フィルム111上の第1の金属導電層121として、円形の接点部金属導電層171、内部配線部金属導電層181、外部配線部金属導電層191がパタニングされる。同様に、第2のFPC12について、第2の樹脂フィルム112上の第2の金属導電層122として、円形の接点部金属導電層172、内部配線部金属導電層182、外部配線部金属導電層192がパタニングされる。さらに、パタニングされた第1の金属導電層121及び第2の金属導電層122は、酸化防止、腐食防止のために保護膜としての第1の非金属導電層131及び第2の非金属導電層132でそれぞれ被覆されている。第1の非金属導電層131及び第2の非金属導電層132は、接点部X、内部配線部Y、外部配線部Zにおける第1の金属導電層121及び第2の金属導電層122をそれぞれ電気的に接続している。実際の接触に預かる接点部Xの第1の非金属導電層131及び第2の非金属導電層132の表面を、第1の接点161及び第2の接点162とする。
【0027】
非金属導電層131及び132に使われる材料は、非金属導電材料であるカーボン粒子をポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート等の樹脂系ポリマをバインダとして、混錬されたものである。この非金属導電層131及び132は、パタニングされた金属導電層121及び122を覆う様に1〜100μm厚にスクリーン印刷され、印刷後、100〜200℃で乾燥させることによって形成される。この非金属導電層131及び132はカーボン粒子を含んでいるので、接触時の導電性を損ねることなく下層の金属導電層121及び122を保護することができる。また、電気伝導率は金属導電層121及び122の方が大きいので、接点161及び162以外の金属導電層121及び122の表面の非金属導電層131及び132には電流はほとんど流れず、電流はほとんど金属導電層121及び122を流れることになる。
【0028】
図1の(b)にFPC11の金属導電層121を示す。図1の(b)は図1の(a)でR−R’と示した位置での水平断面図である。FPC11は円盤状のスイッチ部Sと一方向に伸びた外部配線部Zとからなり、円盤状のスイッチ部には中央に接点部金属導電層171が円形に形成されており、同心円状に間隔を置いて内部配線部金属導電層181が環状に形成されている。内部配線部金属導電層181と連続して外部配線部Zには外部配線部金属導電層191が形成されている。非金属導電層131はこれらを覆うとともに、接点部金属導電層171と内部配線部金属導電層181を接続している。なお、図1の(b)で一点鎖線で示した円Gは、スペーサ14の開口部の位置をその円内として示したものである。この円G内が接点部Xの領域に当たる。また、本実施例においては、FPC12にも全く同様な金属導電層122が形成されている。
【0029】
メンブレンスイッチ101は、このような構造を持つFPC11及び12の接点部Xが互いに対抗するように配置され、かつそれらの接点部Xに相対する位置に開口部を有するスペーサ14を挟んで、図示しない接着層によって貼り合わされる。その結果、接点部Xとスペーサ開口部側面141とで密閉された開口部140が形成される。このメンブレンスイッチ101のFPC11及び12の接点部X間には、通常1〜100Vの電圧がかけられた状態にある。上方のFPC11側から押圧力が作用すると、FPC11が撓み、その接点161とFPC12の接点162とが接触し、接触が外部配線部金属導電層191及び192を介して外部から検出できる。
【0030】
以上が、メンブレンスイッチの概要であるが、従来例で述べたように、被水時あるいは結露時には、このように開口部140に、電界によってマイグレーションが発生することがある。本実施例の特徴は、万一被水し金属導電層121及び122のどこかに金属イオンが発生しても、マイグレーションを発生させないような構造にしたことが特徴である。マイグレーションの発生には、次の4条件の成立が必要である。すなわち、1:金属イオンの供給源、2:金属イオンを発生させる水分、3:金属イオンを移動させる電界、及び4:その経路である。
【0031】
図2の(b)に、従来構造のメンブレンスイッチにおけるマイグレーション発生のメカニズムを図示する。図2の(b)は、図8で示された従来のメンブレンスイッチ200の、スペーサ開口部周縁部近傍C及びDの様子を示したものである。以下では、FPC21の金属導電層221が外部回路の正極に接続されており、FPC22の金属導電層222が外部回路の負極に接続されているものとする。メンブレンスイッチ200がオフ状態のとき、金属導電層221から金属導電層222に向かって電界Eが生じる。
【0032】
図2(b)に示すように、電界Eの方向に、金属イオンの供給源である正極側の金属導電層221と経路(スペーサ開口部側面241)が近接して1列に配列されると、マイグレーション発生の好適条件となる。マイグレーションによる短絡故障は次のように生起される。金属導電層221で金属イオン(図2ではAg+ としている)が発生すると、電界Eにより力Fを受ける。スペーサ開口部側面241に近接した金属導電層221の金属イオンは力Fにより徐々に移動し、ついには非金属導電層231を通り抜け、スペーサ開口部側面241に達する。スペーサ開口部側面241に達した金属イオンは、一部はスペーサ開口部側面241上に析出し、一部はスペーサ開口部側面241上を更に負極側に向かって移動する。こうして析出した金属は樹状突起として成長し、対極側の非金属導電層232に至る。このようにして、従来構造のメンブレンスイッチ200は、被水或いは結露した後、金属イオンのマイグレーションによりFPC21とFPC22が短絡して故障していた。
【0033】
さて、本実施例に係るメンブレンスイッチ101では、図1に示すように、スペーサ開口部周縁部近傍A、Bにおいて非金属導電層131及び132(導電樹脂層)のみを形成し、金属導電層121及び122を形成しない構造とした。図2(a)に、本実施例でマイグレーションの発生が抑制される様子を図示する。FPC11の金属導電層121が外部回路の正極に接続されており、FPC12の金属導電層122が外部回路の負極に接続されているものとする。メンブレンスイッチ101がオフ状態のとき、金属導電層121から金属導電層122の間に向かって電界Eが生じる。しかし、本実施例に係るメンブレンスイッチ101では、図2(a)に示すように、金属イオンの供給源である正極側の金属導電層121(接点部金属導電層171と内部配線部金属導電層181)と経路(スペーサ開口部側面141)が近接しておらず、また、電界Eの方向には、1列に配列されていない。
【0034】
正極側の接点部金属導電層171で金属イオン(図2ではAg+ )が発生すると、電界Eにより力Fを受ける。しかし、金属イオンは力Fにより非金属導電層131に拡散したとしても、金属イオンは力Fによってはスペーサ開口部側面141に近づけない。よって、金属イオンのスペーサ開口部側面141への移動は従来構造のメンブレンスイッチと比較して大変遅い。これは、正極側の内部配線部金属導電層181に金属イオンが発生した場合も同様である。従って、万一、被水あるいは結露によって金属イオンが発生したとしても、接点オフの通常状態では金属イオンの移動時間が長くなるため、マイグレーションの発生を抑制することができる。
【0035】
更に、接点部金属導電層171及び172の端面、および内部配線部金属導電層181及び182の端面とスペーサ開口部側面141との距離d2をスペーサ14の厚さd1の10倍以上とする。このことで、自動車部品の耐水試験のJIS規格(JIS D0203のR1)を満たすことができる。
【0036】
また、FPC11、FPC12の接点部金属導電層171並びに172及び内部配線部金属導電層181並びに182は非金属導電層131及び132によって覆われている。金属導電層121及び122の電気伝導度は、非金属導電層131及び132のそれより大きいので、スイッチとしての不必要な電気抵抗を下げることができる。また、金属導電層121及び122と樹脂フィルム111及び112との密着力は、非金属導電層131及び132とのそれより優れている。従って、金属導電層121及び122は金属イオンの供給源となるが、上記の構造と上記の寸法比率に応じて設計すれば、押圧回数、振動など機械的にも優れ、マイグレーションの発生を抑制した電気的にも優れたメンブレンスイッチとすることができる。なお、本実施例の場合には、正極、負極を区別する必要がない。
【0037】
(第2実施例)
図3に、本発明の第2の実施例のメンブレンスイッチ102の垂直断面図を示す。尚、図中、図1と同一の構成要素には、同一の番号が付されている。本実施例は、比較的大規模なメンブレンスイッチに適用できる。
本実施例と第1実施例の異なる点は、正極側の接点部Xに接点部金属導電層171を用いることなく、非金属導電層131だけを使用したことである。これにより、正極側の接点部Xにおける金属イオンの発生を抑制することができ、より確実にマイグレーションによる短絡故障を抑制することができる。
【0038】
尚、メンブレンスイッチ102において、内部配線部金属導電層181及び182とスペーサ開口部側面141との距離d2をスペーサ14の厚さd1の10倍以上とすることで、第1実施例と同様に自動車部品の耐水試験のJIS規格(JIS D0203のR1)を満たすことができる。
【0039】
(第3実施例)
図4に、本発明の第3実施例のメンブレンスイッチ103の垂直断面図を示す。尚、図中、図1と同一の構成要素には、同一の番号が付されている。本実施例は、比較的大規模でかつ小電力用のメンブレンスイッチに適用できる。実施例の第1実施例と異なる点は、FPC11及びFPC12のどちらにも、接点部Xに、接点部金属導電層171或いは172を形成することなく、非金属導電層131及び132のみを形成していることである。これにより、接点部Xにおける金属イオンの発生を確実に抑制することができ、より確実にマイグレーションによる短絡故障を抑制することができる。
【0040】
尚、メンブレンスイッチ103は接点部金属導電層171或いは172を有していないので、僅かながらスイッチとしての抵抗が大きくなる。従って、本実施例は、比較的大規模でかつ小電力用のメンブレンスイッチに適用される。また、本実施例の場合にも、正極、負極を区別する必要がない。更に、内部配線部金属導電層181及び182とスペーサ開口部側面141との距離d2に関しても、スペーサ14の厚さd1の10倍以上とすることで、第1実施例と同様に自動車部品の耐水試験のJIS規格(JIS D0203のR1)を満たすことができる。
【0041】
(変形例)
以上、本発明を適用した3つの実施例を示したが、他にさまざまな変形例が考えられる。マイグレーションの発生には、上述の様に、4条件(1:金属イオンの供給源、2:金属イオンを発生させる水分、3:金属イオンを移動させる電界、及び4:その経路)の成立が必要であった。従って、マイグレーションを抑制するためには、第2の条件の、金属イオンを発生させる水分を除去してもよい。
【0042】
水分の除去には、例えば樹脂フィルム111及び112に透湿防水機能を有する機能性フィルムを使用する方法がある。機能性フィルムは、例えばポリエステルフィルムに多孔質系ポリウレタン、あるいは多孔質型フッ素樹脂を1〜100μm塗布したものであり、水蒸気は透過させるが、1μm以上の水滴は透過させないものである。このような材質のフィルムを使用すると、常に外気と同じ湿度が得られる。従って、万一、貼り合わせ部分から被水した場合でも、最終的には外気と同じ湿度となる。従って、含湿によるマイグレーションをほとんど発生させることはない。
【0043】
また、他の方法としては、例えば、図1、図3、図4の開口部140を外部に対して開構造とすることが考えられる。図5は、多数のスイッチ部Sが並列接続されたメンブレンスイッチ110を示している。スペーサ14に、各スイッチ部Sの各開口部140に連通し、外部に連通する溝15を形成する。この構造によれば、各開口部140を長時間含湿状態にすることはないので、マイグレーションの発生を防ぐことができる。
【0044】
また、上記の3つの実施例では、スペーサ開口部周縁部近傍A、Bの両者において、非金属導電層131及び132のみを形成し、金属導電層121或いは122を形成しない構造としている。しかし、金属マイグレーションは正極側から主に発生するので、負極側には金属導電層を用いても良い。よって、極性を指定して用いる場合には、図6、図7の正極側の構造(a)、負極側の構造(b)に示すように、負極側の金属導電層122を、接点部Xと内部配線部Yが連続した構造としても良い。
【0045】
また、図7の正極側の構造(c)に示すように、図6の構成において、正極側の接点部金属導電層171を設けない構造としても良い。
【0046】
その他、様々な変形例が考えられるが、開口部を有するスペーサを2枚のFPCで挟んだ構造のメンブレンスイッチにおいて、マイグレーションの成長経路の起点となる正極側FPCのスペーサ開口部周縁部近傍に、金属イオンの供給源である金属導電層を用いず、非金属導電層を用いる本発明の主旨に沿うものであれば、その方式は問わない。
【0047】
尚、本発明の説明において「対向」とは、貼り合わせた段階で正確に同じ位置に対面していることを必ずしも必要としない。接点部Xの領域で第1、第2の接点部金属導電層が対向するとは、第1の接点部金属導電層171がFPC11の接点部Xの領域内に形成されており、第2の接点部金属導電層172がFPC12の接点部Xの領域内に形成されていることのみを意味する。第1の接点部金属導電層171と第2の接点部金属導電層172が貼り合わせ方向に正確に重なる位置に形成されなくとも、まして同一形状でなくとも、本発明の主旨に沿う実施は可能である。同様に上下一対の外部配線金属導電層191、192は、必ずしも正確に重なる位置に対面して設けられている必要はなく、又、完全に重ならない位置にあっても良い。また、外部配線部には非金属導電層がなくても良く、金属導電層からなる単層で導体部を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の第1実施例に係るメンブレンスイッチの垂直断面図、(b)は水平断面図。
【図2】金属イオン、電界およびマイグレーション経路の位置関係を示す、(a)は本発明の第1実施例に係る説明図、(b)は従来のメンブレンスイッチに係る説明図。
【図3】本発明の第2実施例に係るメンブレンスイッチの垂直断面図。
【図4】本発明の第3実施例に係るメンブレンスイッチの垂直断面図。
【図5】本発明の変形例に係るメンブレンスイッチの平面図。
【図6】本発明の他の変形例に係るメンブレンスイッチの垂直断面図。
【図7】その変形例に係るメンブレンスイッチの平面図。
【図8】(a)は従来のメンブレンスイッチの垂直断面図、(b)は水平断面図。
【符号の説明】
101、102、103、104、110
本発明に係るメンブレンスイッチ
11、12 フレキシブル・プリント・サーキット基板(FPC)
111、112 樹脂フィルム
121、122 金属導電層
171、172 接点部金属導電層
181、182 内部配線部金属導電層
191、192 外部配線部金属導電層
131、132 非金属導電層(樹脂導電層)
161、162 接点
14 スペーサ
140 開口部
141 スペーサ開口部側面
15 溝
A、B、C、D スペーサ開口部周縁部近傍
E 金属導電層が作る電界
F 電界Eにより金属イオンが受ける力
I 短絡電流
S スイッチ部
X 接点部
Y 内部配線部
Z 外部配線部
200 従来のメンブレンスイッチ
Claims (9)
- 接点部と配線部とを有するメンブレンスイッチであって、第1、第2の樹脂フィルムと、この第1、第2の樹脂フィルムの内側にそれぞれ設けられ、導電率の高い金属材料からなる第1、第2の金属導電層と、この第1、第2の金属導電層をそれぞれ覆う第1、第2の非金属導電層と、前記配線部の前記第1の金属導電層と第2の金属導電層との間に設けられ、前記接点部における前記第1の非金属導電層と第2の非金属導電層との接触を可能とする開口部を有するスペーサとを備えたメンブレンスイッチにおいて、
前記第1、第2の金属導電層の少なくとも一方は前記スペーサの開口部の周縁部の全周から水平方向に所定距離離れた領域に設けられており、
前記スペーサの前記開口の周縁部の全周から水平方向に所定距離以内の前記第1、第2の金属導電層の設けられていない当該部分を、対応する前記第1、第2の非金属導電層のみで形成したことを特徴とするメンブレンスイッチ。 - 前記第1の金属導電層は、第1の接点部と、この第1の接点部から所定距離離れて設けられた第1の配線部とから形成され、前記第1の接点部と前記第1の配線部とが前記第1の非金属導電層で電気的に接続されるとともに、前記第1の接点部と前記第1の配線部との間に前記スペーサの開口部の周縁部を配置し、
前記第2の金属導電層は、前記第1の接点部に対向して設けられた第2の接点部と、この第2の接点部から所定距離離れて設けられ、前記第1の配線部と対向して配置された第2の配線部とから形成され、前記第2の接点部と前記第2の配線部とが前記第2の非金属導電層で電気的に接続されるとともに、前記第2の接点部と前記第2の配線部との間に前記スペーサの開口部の周縁部を配置したことを特徴とする請求項1に記載のメンブレンスイッチ。 - 前記第1の金属導電層は、第1の配線部のみから形成され、前記第1の配線部は前記第1の非金属導電層からなる第1の接点部と電気的に接続され、
前記第2の金属導電層は、前記第1の接点部に対向して設けられた第2の接点部と、この第2の接点部から所定距離離れて設けられた第2の配線部とから形成され、前記第2の接点部と前記第2の配線部とが前記第2の非金属導電層で電気的に接続されるとともに、前記第2の接点部と前記第2の配線部との間に前記スペーサの開口部の周縁部を配置したことを特徴とする請求項1に記載のメンブレンスイッチ。 - 前記第1の金属導電層は、第1の配線部のみから形成され、この第1の配線部は前記第1の非金属導電層からなる第1の接点部と電気的に接続され、
前記第2の金属導電層は、第2の配線部のみから形成され、この第2の配線部は前記第2の非金属導電層からなる第2の接点部と電気的に接続され、前記第1の非金属導電層からなる第1の接点部と前記第2の非金属導電層からなる第2の接点部との接触が可能であり、前記スペーサの開口部の周縁部は、前記第1の配線部または前記第2の配線部と所定距離離れて設けられていることを特徴とする請求項1に記載のメンブレンスイッチ。 - 前記スペーサの開口部の周縁部における厚さ方向の長さに対して、前記第1の配線部と前記スペーサの開口部の周縁部との間の長さは、10倍以上であることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載のメンブレンスイッチ。
- 前記スペーサの開口部の周縁部における厚さ方向の長さに対して、前記第1の接点部と前記スペーサの開口部の周縁部との間の長さは、10倍以上であることを特徴とする請求項2に記載のメンブレンスイッチ。
- 前記第1の金属導電層は正極側であり、前記第2の金属導電層が負極側であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のメンブレンスイッチ。
- 前記第1、第2の樹脂フィルムは、水分を外部に排出する透湿防水機能を有する機能フィルムであることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のメンブレンスイッチ。
- 前記スペーサの開口部とメンブレンスイッチ外部とを連通する溝が、前記スペーサに形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載のメンブレンスイッチ。
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