JP4144387B2

JP4144387B2 - Electro-optical device and electronic apparatus

Info

Publication number: JP4144387B2
Application number: JP2003068411A
Authority: JP
Inventors: 篤吉山
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-03-13
Filing date: 2003-03-13
Publication date: 2008-09-03
Anticipated expiration: 2023-03-13
Also published as: JP2004279574A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶装置などの電気光学装置に関し、特に、回路素子が基板上に実装される電気光学装置および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電気光学装置に含まれる基板おいては、液晶などの電気光学物質を保持すると共に、電気光学物質を駆動するドライバＩＣ（integrated circuit）が設けられており、ドライバＩＣから電気光学物質に駆動信号を供給して、各種情報の表示を行うようになっている。この種の電気光学装置において、ドライバＩＣを基板上に実装する技術のひとつとして、異方性導電接着部材の一種であるＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いた手法が知られている。ここで、ＡＣＦとは、例えば熱硬化性樹脂などの基材中に、導電性微粒子が混合されたフィルムであり、厚さ方向に圧縮されると、その方向の導電性を示す材料である。
【０００３】
図６は従来の電気光学装置において、基板のうちドライバＩＣが実装される領域の周辺構成を示す図である。この図に示すように、基板８１０上には、外部装置から供給される制御信号や駆動電力などをドライバＩＣ８２０に伝送する入力配線８１２と共に、ドライバＩＣ８２０から出力される駆動信号などの各種信号を伝送する出力配線８１４がパターニングされている。これらの各配線８１２、８１４のランドは、ドライバＩＣ８２０が実装される領域（以下「実装領域」と称する）に設けられており、ドライバＩＣ８２０は、実装領域よりやや大きな平面形状を有するＡＣＦ８３０を挟むようにして、基板８１０上に取り付けられる。これにより、ドライバＩＣ８２０は、その端子がＡＣＦ８３０を介して各配線８１２、８１４のランドと電気的に接続される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２４２７９９号公報（第９図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板８１０上に形成された各配線８１２、８１４のランドは実装領域に集中して設けられる。したがって、ＡＣＦ８３０の縁辺の近傍において、隣接する配線８１２、８１４は、例えば５０μｍ程度まで互いに近接している。また、複数の入力配線８１２のうち、その一方の側に設けられた入力配線８１２ｐは、電気光学物質の駆動にかかる駆動電力を供給するための電力線であり、例えば１０Ｖ程度の高レベルの直流電圧が印加される。一方、出力配線８１４のうち入力配線８１２ｐと隣接する出力配線８１４ｐは信号線として機能し、電圧レベルの低い信号が伝送される。したがって、これらの入力配線８１２ｐと出力配線８１４ｐとの間には、おおよそ１０Ｖもの電位差が生じることになる。このように入力配線８１２ｐと出力配線８１４ｐとに電位差が生じると、それらの間隔が狭い部分、つまりＡＣＦ８３０の縁辺が両配線８１２ｐ、８１４ｐを横切る部分においては、強度の電界が生じることとなる。
【０００６】
しかしながら、ＡＣＦ８３０の縁辺は、基板８１０上に付着した水分や大気中の水分が凝集しやすい。このため、配線８１２ｐ、８１４ｐにより強度の電界が生じると、その近傍に位置するＡＣＦ１７０の縁辺に付着した水分においてイオン交換が生じ、該水分を介して周辺の不純物が配線に凝集する。この結果、不純物により入力配線８１２ｐや、出力配線８１４ｐにコロージョン（腐食）が生じてしまう。
【０００７】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、基板上にパターニングされた配線にコロージョンが発生することのない電気光学装置および電子機器を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明にかかる電気光学装置は、電気光学物質を有する電気光学装置において、複数の端子を有する回路素子と、前記回路素子が実装される実装領域を有する基板と、前記基板上に形成され、前記電気光学物質の駆動にかかる信号を伝送する複数の配線と、前記回路素子の前記複数の端子と前記複数の配線との間に介挿されて、前記複数の端子と前記複数の配線とを電気的に接続する異方性導電接着部材と、を具備し、前記複数の配線は、外部装置の電源部から供給される直流電流を前記回路素子に伝送する電力線と、前記回路素子によって生成された駆動信号を伝送する出力配線と、前記外部装置の制御部から供給される制御信号を前記回路素子に伝送する入力配線と、を含み、前記出力配線のうち少なくとも一部は、前記回路素子の電力線が接続される側と同じ辺において前記回路素子と接続されるとともに、前記入力配線は、前記回路素子の電力線が接続される側の辺と隣り合う辺のうち一方の辺において前記回路素子と接続され、前記出力配線のうち前記回路素子の電力線が接続される側と同じ辺において前記回路素子と接続された配線は、前記実装領域の境界近傍において、前記電力線と近接する第１の部分と、前記電力線が折れ曲がった地点よりも前記実装領域より離れた地点において、前記第１の部分よりも前記電力線と離間している第２の部分と、を有し、前記異方性導電接着部材は、その縁辺が前記出力配線のうち前記回路素子の電力線が接続される側と同じ辺において前記回路素子と接続された配線の前記第２の部分を横切るように、前記基板上に配置される特徴とする。
かかる電気光学装置によれば、異方性導電接着部材の縁辺は、各配線が相互に離間した第２の部分に位置するため、該縁辺近傍に作用する電界のレベルを低減することができる。これにより、異方性導電接着部材の縁辺において生じるイオン交換が低減され、コロージョンの発生を防止することができる。
【０００９】
ここで、前記基板は、電気光学物質を保持することが好ましい。かかる構成によれば、電気光学物質と回路素子とを同一の基板上に設けることができる。
【００１０】
好ましい態様において、前記各配線のうち、前記第１の部分は相互に略平行である。
また、本発明にかかる電気光学装置は、携帯電話機などの電子機器における表示手段の他、液晶プロジェクタに含まれるライトバルブなどの光を変調する手段として使用され得る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明においては、本実施形態にかかる電気光学装置の一例として、パッシブマトリックス型の液晶装置について説明する。この液晶装置は、例えば携帯電話機などの電子機器に搭載され、該電子機器に含まれる主制御部の制御のもと、各種情報を表示する。
【００１２】
図１は、本実施形態にかかる液晶装置の断面図である。この図に示すように、液晶装置１００は、液晶パネル１０２と、該液晶パネル１０２の背面側に位置するバックライトユニット１０４とを含んで構成される。
このうちバックライトユニット１０４に含まれる光源１０５は、例えばＬＥＤなどであり、板状の導光板１０６のうち側端面に対して光を照射する。一方、導光板１０６は、合成樹脂などの光透過性を有する板状部材であり、その側端面から入射した光源１０５からの光を、液晶パネル１０２に向けて一様に出射する。また、導光板１０６の背面側に設けられた反射板１０７は、導光板１０６から背面側に放出された光を観察側に反射する役割を果たす。なお、この実施形態においては、液晶装置１００として、バックライトユニット１０４を有する透過型の液晶装置１００を例にあげて説明するが、液晶装置１００は、バックライトユニット１０４の替わりに、太陽光や室内照明光などの外光を反射する反射層を有するいわゆる反射型構成であっても良い。
【００１３】
一方、液晶パネル１０２は、第２基板１２０と、該第２基板１２０よりその長手方向（図中Ｙ方向）の長さが長い第１基板１１０とを有している。これらの第１基板１１０および第２基板１２０の各々は、ガラスなどの光透過性を有する板状部材であり、両基板は互いに対向した状態で、各々の長手方向の一端が揃うようにシール材１３０により固定されている。このため、第１基板１１０は、その一部分が第２基板１２０に対して張り出している。シール材１３０は、導電性を有するスペーサが分散されており、両基板１１０、１２０を略一定の間隔を保った状態で固定する。このシール材１３０により密閉される空間に、液晶１４０が封入される。
【００１４】
第１基板１１０において、その液晶１４０側の面には、複数の帯状のセグメント電極１１１が形成されている。これらのセグメント電極１１１の各々は、図中Ｙ方向に延在しており、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの光透過性を有する導電材料により形成される。セグメント電極１１１のうち第２基板１２０と対向する部分は電極として機能するが、第２基板１２０と対向しない部分、すなわち第１基板１１０の張り出した領域に設けられた部分１１２は、後述のドライバＩＣ１５０から出力されたデータ信号を電極部分に伝送する配線として機能する。以下では、セグメント電極１１１のうち配線として機能する部分１１２を「出力配線」と称する。また、第１基板１１０のうち液晶側の面には、液晶１４０の配向状態を規定する配向膜１１８が、セグメント電極１１１を覆うように設けられている。一方、第１基板１１０のうち背面側の面には、入射光を偏光させるための偏光板１１９が設けられている。
【００１５】
第２基板１２０のうち液晶１４０側の面には、複数の帯状のコモン電極１２１が形成されている。これらのコモン電極１２１は、セグメント電極１１１と同様にＩＴＯなどの光透過性を有する導電体であるが、各セグメント電極１１１が延在する方向と交差する方向（例えば図１の紙面垂直方向など）に延在するように設けられている。第２基板１２０のうち液晶１４０側の面には、コモン電極１２１を覆うように配向膜１２８が設けられる一方、観察側の面には偏光板１２９が設けられる。
【００１６】
かかる構成のもと、第１基板１１０および第２基板１２０とに挟持された液晶１４０は、第１基板１１０上のセグメント電極１１１と、第２基板１２０上のコモン電極１２１との間に生じる電位差に応じてその配向状態が変化する。液晶パネル１０２においては、セグメント電極１１１とコモン電極１２１とが向き合う領域がマトリックス状に配列しており、液晶１４０の配向変化が生じる領域の最小単位は、このマトリックス状に配列する各領域と略対応している。
【００１７】
図２は、液晶パネル１０２の一部を分解して示す斜視図である。また、図３は、第１基板１１０のうち張り出した部分を示す図である。なお、前掲図１は、図２におけるＡ−Ａ’線による断面図に相当する。
これらの図に示すように、第１基板１１０の長手方向の一端近傍には、フレキシブル配線基板１６０が実装されている。このフレキシブル配線基板１６０は、液晶装置１００が搭載される電子機器の主制御部から供給される各種信号や、該電子機器の電源部から供給される電力を液晶パネル１０２に伝送する。フレキシブル配線基板１６０に含まれる信号線および電力線の各々は、第１基板１１０に形成された入力配線１１４に電気的に接続されている。
【００１８】
入力配線１１４は、例えば銅などがパターニングされたものであり、フレキシブル配線基板１６０から供給される各種信号や電力をドライバＩＣ１５０に伝送すべく、ドライバＩＣ１５０が実装される領域１５０Ｒ（以下、「実装領域」と称する。）まで引き回されている。ここで、入力配線１１４のうち一方の側に設けられた入力配線１１４ｐは電力線であり、例えば１０Ｖの電圧が印加される。
【００１９】
コンデンサ１８０は、液晶１４０の駆動にかかる昇降圧を行うものであり、第１基板１１０上に形成された昇降圧配線１１６に電気的に接続されている。昇降圧配線１１６の各々は、一端がコンデンサ１８０に接続されており、他端がドライバＩＣ１５０の実装領域１５０Ｒまで引き回されている。これらの昇降圧配線１１６のうち、一方の側に設けられた昇降圧配線１１６ｐは、コンデンサ１８０により昇圧された電圧（例えば１０Ｖ）が印加される。
【００２０】
図２において、ドライバＩＣ１５０は、回路素子の一種であり、外部装置から入力配線１１４を介して制御信号および電力の供給を受けると共に、コンデンサ１８０から昇降圧配線１１６を介して電力の供給を受け、液晶の駆動にかかるデータ信号や走査信号を生成する。ドライバＩＣ１５０は、生成したデータ信号を出力配線１１２に対して出力する一方で、走査信号を出力配線１１３に対して出力する。図１に示すように、ドライバＩＣ１５０筐体のうち１の面には、端子１５２が設けられている。ドライバＩＣ１５０は、この端子１５２が設けられた面と、実装領域１５０Ｒとが対向するように第１基板１１０上に取り付けられるが、この点については後ほど詳述する。
【００２１】
出力配線１１２、１１３は、そのランドが実装領域１５０Ｒに設けられており、ドライバＩＣ１５０から出力される駆動信号をセグメント電極１１１およびコモン電極１２１に伝送する。さらに詳述すると、図２に示すように、出力配線１１２、１１３のうち、実装領域１５０ＲからＹ方向に引き出された出力配線１１２は、上述したようにセグメント電極１１１と一体形成されており（図１参照）、ドライバＩＣ１５０から出力されるデータ信号をセグメント電極１１１に伝送する。
【００２２】
一方、実装領域１５０ＲからＸ方向に引き出された出力配線１１３は、ドライバＩＣ１５０から出力される走査信号を第２基板１２０に形成されたコモン電極１２１に伝送する。なお、出力配線１１３とコモン電極１２１との各々は、シール材１３０に分散された導電性を有するスペーサを介して、一対一の対応関係で導通されている。
【００２３】
図３中右側の拡大図に示すように、各出力配線１１３のうち、フレキシブル配線基板１６０側に設けられた出力配線１１３ｐは、実装領域１５０Ｒの境界近傍においては、電力線として機能する入力配線１１４ｐと５０μｍまで近接しているが、実装領域１５０Ｒから離れるにつれて、入力配線１１４ｐから離間している。具体的には、出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐの各々は、実装領域１５０Ｒの境界近傍では相互に略平行をなしつつＸ方向に延在しているが、両配線１１３ｐ、１１４ｐの一方である入力配線１１４ｐは、実装領域１５０Ｒの境界を少し離れた地点でＹ方向に折れ曲がっている。したがって、出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐの各々は、入力配線１１４ｐの折れ曲がった地点から離れるほど、それらの間隔が広くなっている。
【００２４】
一方、図３中左側の拡大図に示すように、出力配線１１３のうち、コンデンサ１８０側に設けられた出力配線１１３ｒは、実装領域１５０Ｒの境界近傍においては、昇圧された電圧が印加される昇圧配線１１６ｒと５０μｍまで近接しているが、実装領域１５０Ｒから離れるにつれて、昇降圧配線１１６ｒから離間している。
【００２５】
以上のような入力配線１１４、昇降圧配線１１６および出力配線１１２，１１３の各々のランドが設けられた実装領域１５０Ｒには、ドライバＩＣ１５０がＡＣＦ１７０により取り付けられる。このＡＣＦ１７０は、例えば熱硬化性を有する基材に、金やニッケルなどの導電性微粒子が分散された異方性導電接着部材であり、厚さ方向に圧縮されると、第１基板１１０上のランドおよびドライバＩＣ１５０の端子１５２が一粒子を介して電気的に接続される。
【００２６】
ところで、入力配線１１４ｐは１０Ｖもの直流電圧が印加されるが、それと隣接する出力配線１１３ｐは低電圧（例えば１Ｖ以下など）の走査信号が印加される。このため、これらの配線１１３ｐ、１１４ｐ間においては、高レベルの電位差が生じることになる。さらに、ドライバＩＣ１５０の実装領域１５０Ｒの境界近傍においては、出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐは、互いに５０μｍまで近接している。これらにより、実装領域１５０Ｒの境界のうち、出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐを横切る部分の近傍には、強度の電界が生じることになる。同様に、実装領域１５０Ｒの境界のうち、昇降圧配線１１６ｒおよび出力配線１１３ｒを横切る部分の近傍についても、強度の電界が生じることとなる。
したがって、仮に、これらの強度の電界が生じる部分を、ＡＣＦ１７０の縁辺が横切るような形状のＡＣＦ１７０を設けたとすると、ＡＣＦ１７０の縁辺に付着した水分においてイオン交換が生じ、近傍の配線にコロージョンを招いてしまう。特に、本実施形態のように、入力配線１１４ｐに直流電圧が印加され、入力配線１１４ｐおよび出力配線１１３ｐのうち、一方の配線が他方に対して常に高電位となる場合、ＡＣＦ１７０の縁辺に作用する電界の向きは略一定となり、問題は一層顕著なものとなる。
【００２７】
そこで、本実施形態においては、ＡＣＦ１７０の縁辺が強度の電界が生じる部分に位置しないように、ＡＣＦ１７０の平面形状を選定する。さらに詳述すると、ＡＣＦ１７０は、出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐのうち両配線が離間する部分（配線間のピッチが５０μｍより広くなる部分）を、その縁辺が横切るようになされている。具体的には、入力配線１１４ｐの延在方向がＸ方向からＹ方向に折れ曲がる地点より実装領域１５０Ｒから遠ざかる地点にて、ＡＣＦ１７０の縁辺が出力配線１１３ｐおよび入力配線１１４ｐの各々を横切るようになされている。また、ＡＣＦ１７０は、昇降圧配線１１６ｒおよび出力配線１１３ｒのうち両配線が互いに離間する部分（配線間のピッチが５０μｍより広くなる部分）を、その縁辺が横切るようになされている。このように高レベルの電位差が生じ得る一組の配線について、該配線組のうち互いの間隔が離れた部分をＡＣＦ１７０の縁辺が横切るように、ＡＣＦ１７０の平面形状を選定することにより、縁辺近傍に作用する電界が低レベルなものとなる。これにより、ＡＣＦ１７０の縁辺近傍におけるイオン交換が低減し、配線のコロージョンを防止することができる。
【００２８】
このような形状のＡＣＦ１７０を、第１基板１１０とドライバＩＣ１７０とにより挟んだ状態で、加熱しつつ、ＡＣＦ１７０の厚さ方向に加圧すると、図４に示すように、ドライバＩＣ１５０がＡＣＦ１７０により第１基板１１０に固定され、ドライバＩＣ１５０の端子１５２と、出力配線１１３、入力配線１１４および昇降圧配線１１６のランドとが電気的に接続される。
【００２９】
以上説明したように、液晶装置１００によれば、ＡＣＦ１７０の縁辺において生じる電界の強度が低減されるため、配線のコロージョンを防止することができる。
【００３０】
尚、本発明の電気光学装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネル１０２は基本的に単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用することができる。
また、上記実施形態では、液晶パネル１０２にドライバＩＣ１５０を直接実装した構造（所謂、ＣＯＧ（Chip On Glass）構造）に本発明を適用した例を示したが、これに限定されることなく、フレキシブル配線基板１６０にドライバＩＣ１５０を実装した構造（所謂ＣＯＦ（Chip On Film）構造）、リジッドな配線基板にドライバＩＣ１５０を実装した構造（所謂ＣＯＢ（Chip On Board）構造）に本発明を適用しても構わない。すなわち、本発明が適用され得る基板は、液晶などの電気光学物質を保持するための基板に限られず、配線が設けられるとともに回路素子が実装される基板であれば、本発明を任意に適用することができる。
【００３１】
なお、上述した実施形態においては、本発明にかかる電気光学装置の一例として液晶パネル１０２を備える液晶装置１００を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、液晶パネル１０２の代わりに、エレクトロルミネッセンスパネル、特に、有機エレクトロルミネッセンスパネル、無機エレクトロルミネッセンスパネル等や、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）パネル、電気泳動表示パネルなどを備える各種の電気光学装置に適用することができる。また、本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用することもできる。すなわち、ＡＣＦ１７０（異方正導電接着部材）を用いて回路素子を基板に実装する場合に、ＡＣＦ１７０の縁辺が、電位差を生じ得る２つの配線のうち、両配線が互いに離間する部分を横切るように、ＡＣＦ１７０を設けることにより、配線のコロージョンを防止することができる。
【００３２】
最後に、以上説明した液晶装置１００を搭載した電子機器について説明する。
例えば、図５は、上述した液晶装置１００を表示部として有する携帯電話機３００の外観図である。この図において、携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３１０の他、受話口３２０、送話口３３０と共に、電話番号などの各種情報を表示する表示部として、上記液晶装置１００を備えている。
また、携帯電話機３００以外にも、液晶装置１００（電気光学装置）は、コンピュータや、プロジェクタ、デジタルカメラ、ムービーカメラ、車載機器、複写機、オーディオ機器などの各種電子機器の表示部として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる液晶装置の断面図である。
【図２】同液晶装置に含まれる液晶パネルの分解斜視図である。
【図３】同液晶パネルにおけるドライバＩＣの実装領域の周辺構成を示す平面図である
【図４】同液晶パネルにおけるドライバＩＣの周辺構成を示す斜視図である。
【図５】同液晶装置を搭載した携帯電話機を示す図である。
【図６】従来の液晶パネルにおけるドライバＩＣの周辺構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１００液晶装置、１０２液晶パネル、１１０第１基板、１１２，１１３，１１３ｐ，１１３ｒ出力配線、１１４，１１４ｐ入力配線、１１６，１１６ｒ昇降圧配線、１２０第２基板、１５０ドライバＩＣ、１５２端子、１７０ＡＣＦ、１８０コンデンサ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical device such as a liquid crystal device, and more particularly to an electro-optical device and an electronic apparatus in which circuit elements are mounted on a substrate.
[0002]
[Prior art]
In general, a substrate included in an electro-optical device is provided with a driver IC (integrated circuit) that holds an electro-optical material such as liquid crystal and drives the electro-optical material, and is driven from the driver IC to the electro-optical material. Various signals are displayed by supplying signals. In this type of electro-optical device, a technique using an ACF (anisotropic conductive film), which is a kind of anisotropic conductive adhesive member, is known as one technique for mounting a driver IC on a substrate. Here, the ACF is a film in which conductive fine particles are mixed in a base material such as a thermosetting resin, for example, and when compressed in the thickness direction, it is a material that exhibits conductivity in that direction.
[0003]
FIG. 6 is a diagram showing a peripheral configuration of a region where a driver IC is mounted on a substrate in a conventional electro-optical device. As shown in this figure, on the substrate 810, various signals such as a drive signal output from the driver IC 820 are transmitted together with an input wiring 812 that transmits a control signal and drive power supplied from an external device to the driver IC 820. The output wiring 814 is patterned. The land of each of these wirings 812 and 814 is provided in a region where the driver IC 820 is mounted (hereinafter referred to as “mounting region”), and the driver IC 820 sandwiches the ACF 830 having a slightly larger planar shape than the mounting region. , Mounted on the substrate 810. As a result, the terminal of the driver IC 820 is electrically connected to the land of each of the wirings 812 and 814 via the ACF 830 (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001-242799 A (FIG. 9)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the lands of the wirings 812 and 814 formed on the substrate 810 are concentrated in the mounting area. Therefore, in the vicinity of the edge of the ACF 830, the adjacent wirings 812 and 814 are close to each other, for example, to about 50 μm. Also, among the plurality of input wirings 812, the input wiring 812p provided on one side thereof is a power line for supplying driving power for driving the electro-optical material, and is a high-level DC voltage of about 10V, for example. Is applied. On the other hand, the output wiring 814p adjacent to the input wiring 812p among the output wirings 814 functions as a signal line, and a signal having a low voltage level is transmitted. Therefore, a potential difference of about 10 V is generated between the input wiring 812p and the output wiring 814p. When a potential difference is generated between the input wiring 812p and the output wiring 814p as described above, a strong electric field is generated in a portion where the distance between them is narrow, that is, in a portion where the edge of the ACF 830 crosses both the wirings 812p and 814p.
[0006]
However, the water adhering to the substrate 810 and the water in the atmosphere tend to aggregate at the edge of the ACF 830. Therefore, when a strong electric field is generated by the wirings 812p and 814p, ion exchange occurs in the moisture attached to the edge of the ACF 170 located in the vicinity thereof, and peripheral impurities are aggregated in the wiring through the moisture. As a result, corrosion (corrosion) occurs in the input wiring 812p and the output wiring 814p due to impurities.
[0007]
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an electro-optical device and an electronic apparatus in which no corrosion occurs in a wiring patterned on a substrate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an electro-optical device according to the present invention includes a circuit element having a plurality of terminals, a substrate having a mounting region on which the circuit element is mounted , A plurality of wirings that are formed on the substrate and transmit signals for driving the electro-optic material; and the plurality of terminals that are interposed between the plurality of terminals and the plurality of wirings of the circuit element; anda anisotropic conductive adhesive member electrically connecting the plurality of wires, said plurality of wires, a power line for transmitting a direct current supplied from the power supply unit of the external device to the circuit elements, an output line for transmitting a driving signal generated by the circuit element includes an input wiring for transmitting control signals to the circuit elements supplied from the control unit of the external device, at least one of said output lines Is connected to the circuit element on the same side as the side to which the power line of the circuit element is connected, and the input wiring is one of the sides adjacent to the side to which the power line of the circuit element is connected. The wiring connected to the circuit element on the same side as the side to which the power line of the circuit element is connected is connected to the circuit element on the side, and is close to the power line in the vicinity of the boundary of the mounting region. And a second portion that is farther from the power line than the first portion at a point that is farther from the mounting area than a point where the power line is bent. anisotropic conductive adhesive member, so as to cross the second portion of the edge is connected to the circuit elements on the same side as the side where the power lines are connected to the circuit elements of said output wiring lines It characterized disposed on the substrate.
According to such an electro-optical device, since the edge of the anisotropic conductive adhesive member is located in the second portion where the wirings are separated from each other, the level of the electric field acting in the vicinity of the edge can be reduced. Thereby, the ion exchange which arises in the edge of an anisotropic conductive adhesive member is reduced, and generation | occurrence | production of corrosion can be prevented.
[0009]
Here, the substrate preferably holds an electro-optical material. According to this configuration, the electro-optical material and the circuit element can be provided on the same substrate.
[0010]
In a preferred aspect, among the wirings, the first portions are substantially parallel to each other.
Also, the electro-optical device according to the present invention, with a display means in electronic devices such as mobile phones, can be used as a means of modulating the light such as the light valve included in the liquid crystal projector.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, a passive matrix liquid crystal device will be described as an example of the electro-optical device according to the present embodiment. The liquid crystal device is mounted on an electronic device such as a mobile phone, and displays various types of information under the control of a main control unit included in the electronic device.
[0012]
FIG. 1 is a cross-sectional view of the liquid crystal device according to the present embodiment. As shown in this figure, the liquid crystal device 100 includes a liquid crystal panel 102 and a backlight unit 104 located on the back side of the liquid crystal panel 102.
Among these, the light source 105 included in the backlight unit 104 is, for example, an LED or the like, and irradiates the side end surface of the plate-shaped light guide plate 106 with light. On the other hand, the light guide plate 106 is a light-transmitting plate member such as a synthetic resin, and uniformly emits light from the light source 105 incident from the side end surface thereof toward the liquid crystal panel 102. The reflection plate 107 provided on the back side of the light guide plate 106 plays a role of reflecting light emitted from the light guide plate 106 to the back side to the observation side. In this embodiment, a transmissive liquid crystal device 100 having a backlight unit 104 will be described as an example of the liquid crystal device 100, but the liquid crystal device 100 is not limited to the backlight unit 104, A so-called reflective structure having a reflective layer that reflects external light such as room illumination light may be used.
[0013]
On the other hand, the liquid crystal panel 102 includes a second substrate 120 and a first substrate 110 having a longer length in the longitudinal direction (Y direction in the drawing) than the second substrate 120. Each of the first substrate 110 and the second substrate 120 is a plate-like member having light transmissivity such as glass, and the both substrates are in a state of being opposed to each other so that one end in the longitudinal direction is aligned. 130 is fixed. For this reason, a part of the first substrate 110 protrudes from the second substrate 120. The sealing material 130 has conductive spacers dispersed therein, and fixes both the substrates 110 and 120 with a substantially constant interval. A liquid crystal 140 is sealed in a space sealed by the sealing material 130.
[0014]
In the first substrate 110, a plurality of strip-shaped segment electrodes 111 are formed on the surface of the liquid crystal 140 side. Each of these segment electrodes 111 extends in the Y direction in the drawing, and is formed of a light-transmitting conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). A portion of the segment electrode 111 that faces the second substrate 120 functions as an electrode, but a portion that does not face the second substrate 120, that is, a portion 112 provided in an overhanging region of the first substrate 110 is a driver IC 150 described later. Functions as wiring for transmitting the data signal output from the electrode portion to the electrode portion. Hereinafter, the portion 112 functioning as a wiring in the segment electrode 111 is referred to as an “output wiring”. An alignment film 118 that defines the alignment state of the liquid crystal 140 is provided on the liquid crystal side surface of the first substrate 110 so as to cover the segment electrode 111. On the other hand, a polarizing plate 119 for polarizing incident light is provided on the back surface of the first substrate 110.
[0015]
A plurality of strip-like common electrodes 121 are formed on the surface of the second substrate 120 on the liquid crystal 140 side. These common electrodes 121 are light-transmitting conductors such as ITO, like the segment electrodes 111, but in a direction intersecting with the direction in which each segment electrode 111 extends (for example, a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1). It is provided so that it may extend. An alignment film 128 is provided on the surface of the second substrate 120 on the liquid crystal 140 side so as to cover the common electrode 121, while a polarizing plate 129 is provided on the surface on the observation side.
[0016]
Under such a configuration, the liquid crystal 140 sandwiched between the first substrate 110 and the second substrate 120 causes a potential difference generated between the segment electrode 111 on the first substrate 110 and the common electrode 121 on the second substrate 120. The orientation state changes in accordance with. In the liquid crystal panel 102, the regions where the segment electrodes 111 and the common electrodes 121 face each other are arranged in a matrix, and the minimum unit of the region in which the orientation change of the liquid crystal 140 occurs substantially corresponds to each region arranged in the matrix. is doing.
[0017]
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a part of the liquid crystal panel 102. FIG. 3 is a view showing a protruding portion of the first substrate 110. 1 corresponds to a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG.
As shown in these drawings, a flexible wiring substrate 160 is mounted near one end in the longitudinal direction of the first substrate 110. The flexible wiring board 160 transmits various signals supplied from the main control unit of the electronic device on which the liquid crystal device 100 is mounted and power supplied from the power supply unit of the electronic device to the liquid crystal panel 102. Each of the signal line and the power line included in the flexible wiring board 160 is electrically connected to the input wiring 114 formed on the first board 110.
[0018]
The input wiring 114 is formed by patterning, for example, copper, and an area 150R (hereinafter referred to as “mounting area”) in which the driver IC 150 is mounted in order to transmit various signals and power supplied from the flexible wiring board 160 to the driver IC 150. "). Here, the input wiring 114p provided on one side of the input wiring 114 is a power line, and a voltage of, for example, 10V is applied.
[0019]
The capacitor 180 performs step-up / step-down for driving the liquid crystal 140, and is electrically connected to the step-up / down wiring 116 formed on the first substrate 110. Each of the step-up / down wirings 116 has one end connected to the capacitor 180 and the other end routed to the mounting region 150R of the driver IC 150. A voltage (for example, 10 V) boosted by the capacitor 180 is applied to the step-up / step-down wiring 116 p provided on one side of the step-up / step-down wiring 116.
[0020]
In FIG. 2, a driver IC 150 is a kind of circuit element, and receives a control signal and power from an external device via an input wiring 114, and also receives power from a capacitor 180 via a step-up / down wiring 116, A data signal and a scanning signal for driving the liquid crystal are generated. The driver IC 150 outputs the generated data signal to the output wiring 112, while outputting the scanning signal to the output wiring 113. As shown in FIG. 1, a terminal 152 is provided on one surface of the driver IC 150 casing. The driver IC 150 is mounted on the first substrate 110 so that the surface on which the terminal 152 is provided and the mounting region 150R face each other, which will be described in detail later.
[0021]
The output wirings 112 and 113 have their lands provided in the mounting region 150 </ b> R, and transmit the drive signal output from the driver IC 150 to the segment electrode 111 and the common electrode 121. More specifically, as shown in FIG. 2, of the output wirings 112 and 113, the output wiring 112 led out from the mounting region 150R in the Y direction is integrally formed with the segment electrode 111 as described above (FIG. 2). 1), the data signal output from the driver IC 150 is transmitted to the segment electrode 111.
[0022]
On the other hand, the output wiring 113 led out from the mounting region 150R in the X direction transmits the scanning signal output from the driver IC 150 to the common electrode 121 formed on the second substrate 120. Note that each of the output wiring 113 and the common electrode 121 is electrically connected in a one-to-one correspondence relationship through conductive spacers dispersed in the sealing material 130.
[0023]
As shown in the enlarged view on the right side in FIG. 3, among the output wirings 113, the output wiring 113p provided on the flexible wiring board 160 side is an input wiring 114p that functions as a power line in the vicinity of the boundary of the mounting region 150R. Although it is close to 50 μm, it is separated from the input wiring 114p as it is away from the mounting region 150R. Specifically, each of the output wiring 113p and the input wiring 114p extends in the X direction while being substantially parallel to each other in the vicinity of the boundary of the mounting region 150R, but is an input that is one of the wirings 113p and 114p. The wiring 114p is bent in the Y direction at a point slightly away from the boundary of the mounting region 150R. Therefore, the distance between the output wiring 113p and the input wiring 114p increases as the distance from the bent point of the input wiring 114p increases.
[0024]
On the other hand, as shown in the enlarged view on the left side in FIG. 3, among the output wirings 113, the output wiring 113r provided on the capacitor 180 side has a boosted voltage to which a boosted voltage is applied in the vicinity of the boundary of the mounting region 150R. The wiring 116r is close to 50 μm, but is separated from the step-up / step-down wiring 116r as the distance from the mounting region 150R increases.
[0025]
A driver IC 150 is attached by an ACF 170 to the mounting region 150R where the lands of the input wiring 114, the step-up / step-down wiring 116 and the output wirings 112 and 113 are provided. The ACF 170 is an anisotropic conductive adhesive member in which conductive fine particles such as gold and nickel are dispersed in a base material having thermosetting properties, for example. When compressed in the thickness direction, the ACF 170 is formed on the first substrate 110. The land and the terminal 152 of the driver IC 150 are electrically connected via one particle.
[0026]
Incidentally, a DC voltage of 10V is applied to the input wiring 114p, but a scanning signal having a low voltage (for example, 1V or less) is applied to the output wiring 113p adjacent thereto. Therefore, a high level potential difference is generated between the wirings 113p and 114p. Further, in the vicinity of the boundary of the mounting area 150R of the driver IC 150, the output wiring 113p and the input wiring 114p are close to each other up to 50 μm. As a result, a strong electric field is generated near the portion of the mounting region 150R that crosses the output wiring 113p and the input wiring 114p. Similarly, a strong electric field is also generated in the vicinity of the portion of the boundary of the mounting region 150R that crosses the step-up / down wiring 116r and the output wiring 113r.
Therefore, if the ACF 170 having such a shape that the edge of the ACF 170 crosses the portion where the electric field of these strengths is provided, ion exchange occurs in the moisture adhering to the edge of the ACF 170, causing corrosion in nearby wiring. End up. In particular, as in this embodiment, when a DC voltage is applied to the input wiring 114p and one of the input wiring 114p and the output wiring 113p is always at a higher potential than the other, it acts on the edge of the ACF 170. The direction of the electric field becomes substantially constant, and the problem becomes more prominent.
[0027]
Therefore, in the present embodiment, the planar shape of the ACF 170 is selected so that the edge of the ACF 170 is not located at a portion where an electric field of high strength is generated. More specifically, the ACF 170 is configured such that the edge of the output wiring 113p and the input wiring 114p crosses a portion where both wirings are separated (a portion where the pitch between the wirings is larger than 50 μm). Specifically, the edge of the ACF 170 crosses each of the output wiring 113p and the input wiring 114p at a point where the extending direction of the input wiring 114p is far from the mounting region 150R than the point where the extending direction of the input wiring 114p is bent from the X direction to the Y direction. Yes. Further, the ACF 170 is configured such that the edge of the step-up / step-down wiring 116r and the output wiring 113r crosses a portion where both wirings are separated from each other (a portion where the pitch between the wirings is larger than 50 μm). By selecting the planar shape of the ACF 170 so that the edge of the ACF 170 crosses a portion of the wiring set that is spaced apart from each other for a set of wirings that can cause a high-level potential difference in this manner, The applied electric field becomes a low level. Thereby, ion exchange in the vicinity of the edge of ACF 170 is reduced, and corrosion of the wiring can be prevented.
[0028]
When the ACF 170 having such a shape is sandwiched between the first substrate 110 and the driver IC 170 and is pressed in the thickness direction of the ACF 170 while being heated, as shown in FIG. The terminal 152 of the driver IC 150 and the lands of the output wiring 113, the input wiring 114, and the step-up / down wiring 116 are fixed to the substrate 110.
[0029]
As described above, according to the liquid crystal device 100, the strength of the electric field generated at the edge of the ACF 170 is reduced, so that corrosion of wiring can be prevented.
[0030]
Note that the electro-optical device of the present invention is not limited to the above-described illustrated examples, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, the liquid crystal panel 102 shown in each of the above embodiments basically has a simple matrix structure, but an active matrix system using an active element (active element) such as a TFT (thin film transistor) or a TFD (thin film diode). It can also be applied to the liquid crystal device.
In the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to a structure in which the driver IC 150 is directly mounted on the liquid crystal panel 102 (so-called COG (Chip On Glass) structure) has been described. Even if the present invention is applied to a structure in which the driver IC 150 is mounted on the wiring board 160 (so-called COF (Chip On Film) structure), or a structure in which the driver IC 150 is mounted on a rigid wiring board (so-called COB (Chip On Board) structure). I do not care. That is, the substrate to which the present invention can be applied is not limited to a substrate for holding an electro-optical material such as liquid crystal, and the present invention is arbitrarily applied as long as it is a substrate on which wiring is provided and a circuit element is mounted. be able to.
[0031]
In the above-described embodiment, the liquid crystal device 100 including the liquid crystal panel 102 is described as an example of the electro-optical device according to the present invention. However, the present invention is not limited to this, and instead of the liquid crystal panel 102. In addition, it can be applied to various electro-optical devices including an electroluminescence panel, in particular, an organic electroluminescence panel, an inorganic electroluminescence panel, a plasma display panel, an FED (field emission display) panel, an electrophoretic display panel, and the like. . The present invention can also be applied to various electro-optical devices such as LED (light emitting diode) display devices, thin cathode ray tubes, small televisions using liquid crystal shutters, and devices using digital micromirror devices (DMD). it can. That is, when the circuit element is mounted on the substrate using the ACF 170 (anisotropic positively conductive adhesive member), the edge of the ACF 170 crosses the portion where the two wires are separated from each other out of the two wires that may cause a potential difference. By providing the ACF 170, wiring corrosion can be prevented.
[0032]
Finally, an electronic apparatus equipped with the liquid crystal device 100 described above will be described.
For example, FIG. 5 is an external view of a mobile phone 300 having the liquid crystal device 100 described above as a display unit. In this figure, a mobile phone 300 includes the liquid crystal device 100 as a display unit for displaying various information such as a telephone number, in addition to a plurality of operation buttons 310, as well as an earpiece 320 and a mouthpiece 330.
In addition to the mobile phone 300, the liquid crystal device 100 (electro-optical device) is used as a display unit of various electronic devices such as a computer, a projector, a digital camera, a movie camera, an in-vehicle device, a copying machine, and an audio device. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a liquid crystal panel included in the liquid crystal device.
FIG. 3 is a plan view showing a peripheral configuration of a driver IC mounting region in the liquid crystal panel. FIG. 4 is a perspective view showing a peripheral configuration of the driver IC in the liquid crystal panel.
FIG. 5 is a diagram showing a mobile phone equipped with the liquid crystal device.
FIG. 6 is a perspective view showing a peripheral configuration of a driver IC in a conventional liquid crystal panel.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Liquid crystal device, 102 Liquid crystal panel, 110 1st board | substrate, 112,113,113p, 113r Output wiring, 114,114p Input wiring, 116,116r Buck-boost wiring, 120 2nd board | substrate, 150 Driver IC, 152 terminal, 170 ACF 180 capacitors.

Claims

電気光学物質を有する電気光学装置において、
複数の端子を有する回路素子と、
前記回路素子が実装される実装領域を有する基板と、
前記基板上に形成され、前記電気光学物質の駆動にかかる信号を伝送する複数の配線と、
前記回路素子の前記複数の端子と前記複数の配線との間に介挿されて、前記複数の端子と前記複数の配線とを電気的に接続する異方性導電接着部材と、を具備し、
前記複数の配線は、外部装置の電源部から供給される直流電流を前記回路素子に伝送する電力線と、前記回路素子によって生成された駆動信号を伝送する出力配線と、前記外部装置の制御部から供給される制御信号を前記回路素子に伝送する入力配線と、を含み、
前記出力配線のうち少なくとも一部は、前記回路素子の電力線が接続される側と同じ辺において前記回路素子と接続されるとともに、前記入力配線は、前記回路素子の電力線が接続される側の辺と隣り合う辺のうち一方の辺において前記回路素子と接続され、
前記出力配線のうち前記回路素子の電力線が接続される側と同じ辺において前記回路素子と接続された配線は、前記実装領域の境界近傍において、前記電力線と近接する第１の部分と、前記電力線が折れ曲がった地点よりも前記実装領域より離れた地点において、前記第１の部分よりも前記電力線と離間している第２の部分と、を有し、
前記異方性導電接着部材は、その縁辺が前記出力配線のうち前記回路素子の電力線が接続される側と同じ辺において前記回路素子と接続された配線の前記第２の部分を横切るように、前記基板上に配置される
ことを特徴とする電気光学装置。In an electro-optical device having an electro-optical material,
A circuit element having a plurality of terminals;
A substrate having a mounting area on which the circuit element is mounted ;
A plurality of wirings that are formed on the substrate and transmit signals for driving the electro-optic material;
An anisotropic conductive adhesive member interposed between the plurality of terminals of the circuit element and the plurality of wirings to electrically connect the plurality of terminals and the plurality of wirings ;
Wherein the plurality of wires, a power line for transmitting a direct current supplied from the power supply unit of the external device to the circuit elements, and an output line for transmitting a driving signal generated by the circuit elements, the control unit of the external device An input wiring for transmitting a supplied control signal to the circuit element ,
At least a part of the output wiring is connected to the circuit element on the same side as the side to which the power line of the circuit element is connected, and the input wiring is a side on the side to which the power line of the circuit element is connected. Is connected to the circuit element on one side of the sides adjacent to each other,
The wiring connected to the circuit element on the same side of the output wiring as the side to which the power line of the circuit element is connected includes a first portion adjacent to the power line in the vicinity of the boundary of the mounting region, and the power line. A second portion that is further away from the power line than the first portion at a point that is farther from the mounting area than a point where the
The anisotropic conductive adhesive member has an edge crossing the second portion of the wiring connected to the circuit element on the same side as the side of the output wiring to which the power line of the circuit element is connected . An electro-optical device arranged on the substrate.

前記基板は、電気光学物質を保持している
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 1, wherein the substrate holds an electro-optical material.

前記各配線のうち前記第１の部分は、相互に略平行である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。The electro-optical device according to claim 1, wherein the first portions of the wirings are substantially parallel to each other.

請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電気光学装置を有する
ことを特徴する電子機器。An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to any one of claims 1 to 3.