JP4133141B2

JP4133141B2 - 電気部品用ソケット

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Publication number: JP4133141B2
Application number: JP2002263971A
Authority: JP
Inventors: 義之大橋
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-09-10
Filing date: 2002-09-10
Publication date: 2008-08-13
Anticipated expiration: 2022-09-10
Also published as: JP2004103407A; US20040048502A1; US6805563B2

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持して、電気部品を電気的に試験・検査するために使用される電気部品用ソケット、特に、その電気部品用ソケットと電気部品との接触安定性に改良が施された電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるものがあり、これは例えば方形状のパッケージ本体の下面に多数の略球形状の半田ボール（端子）が突出してマトリックス状に配列されている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体の収容面部上に、前記ＩＣパッケージが所定の位置に位置決めされて収容され、このＩＣパッケージの半田ボールが、シート状の基板であるタブフィルムの接点に接触されて電気的に接続され検査が行われるようになっている。また、タブフィルムの下面には、弾性部材が設けられ、半田ボールの損傷を防いだり半田ボールとタブフィルムの接点との接触安定性を向上させる役割を果たしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図１０は、従来のＩＣソケットにおいて、ＩＣソケットの収容面上に収容されたＩＣパッケージ２の半田ボール２ａとタブフィルム５とが接触された状態を示す断面図である。このタブフィルム５には、半田ボール２ａと対応する位置に、半田ボール２ａと接触する接点５ａが形成されている。また、タブフィルム５の下側には、シリコーンゴム製の弾性を有する板状体に形成された弾性部材４が配設されている。
【０００６】
このようなＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージ２がタブフィルム５上に載置された後、パッケージ本体２ｂが所定量だけ下方に押圧されることにより、半田ボール２ａ及びタブフィルム５を介して弾性部材４が弾性変形され、この弾性変形の反力によって、半田ボール２ａとタブフィルム５上の接点５ａとの間に所定の接触圧力が生じ、半田ボール２ａと接点５ａとが電気的に確実に接触されるようになっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−２４２９７７号公報。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、▲１▼パッケージ本体２ｂの反り、▲２▼半田ボール２ａのボール径の公差、▲３▼半田ボール２ａをパッケージ本体２ｂへ取り付ける際のばらつき等により、パッケージ本体２ｂの下面から各々の半田ボール２ａの最下点までの突出量（高さ）が、数μｍ〜数１０μｍ程度の範囲でばらついてしまうことがあった。
【０００９】
このような半田ボール２ａの突出量のばらつきを有するＩＣパッケージ２を、従来のＩＣソケットに装着しようとすると、図１０に示すように、パッケージ本体２ｂの下面から半田ボール２ａの最下点までの突出量が略同一な半田ボール２ａは、パッケージ本体２ｂを所定の量だけ下方に押し込むことにより、半田ボール２ａ及びタブフィルム５を介して弾性部材４が所定量だけ弾性変形され、半田ボール２ａとタブフィルム５の接点５ａとが所定の接触圧力をもって電気的に接触される。
【００１０】
ここで、弾性部材４は、板状体（表面が平坦なシート状の一枚物）に形成されており、パッケージ本体２ｂからの突出量が半田ボール２ａよりも小さい半田ボール２ｃに対応するタブフィルム５の接点５ｂ付近では、弾性部材４が、図１０中、半田ボール２ｃに隣接する半田ボール２ａによって下方に押圧（弾性変形）されてしまい、半田ボール２ｃと接点５ｂとが接触できなかったり、あるいは、接触できたとしても弾性部材４が所定量だけ押圧（弾性変形）されないため、半田ボール２ｃと接点５ｂとの電気的な接触が安定的に維持できない、という問題が生じていた。
【００１１】
また、突出量の小さい半田ボール２ｃを有するＩＣパッケージ２に対しても確実に電気的接触を確保するためには、ＩＣパッケージ２を下方に押圧する押込み量を突出量の小さい半田ボール２ｃにあわせて大きくすることが必要となり、これによってＩＣパッケージを下方に押圧する部材の作動力が大きくなったり、突出量の大きな半田ボール２ａにつぶれや傷が発生してしまうことがあった。
【００１２】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージの半田ボール（端子）の下方への突出量のばらつきがあっても接触安定性を確保するとともに、ＩＣパッケージを下方に押圧する部材への作動力を低減でき、さらに半田ボールにつぶれや傷を発生させることのない電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ベース部材と、該ベース部材上に配設される弾性部材と、該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状を呈し、電気部品の端子が接触される接点が、上面に複数所定間隔で設けられた基板とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記ベース部材には、前記各接点に対応した位置に、前記弾性部材側に突出する凸部が形成されており、前記電気部品の端子からの押圧力により、前記弾性部材の、前記各接点に対応した位置が圧縮されたときに、該圧縮により押しやられた弾性変形部の逃げ空間が、前記ベース部材の各凸部の間に設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
［参考例としての実施の形態１］
図１乃至図５には、参考例としての実施の形態１を示す。
なお、以下に記載する実施の形態１は、参考例として記載するものであり、後述する実施の形態３と共通、関連する記載以外については、この発明を構成するものではない。
【００１９】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットであり、図示省略のプリント配線基板上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を保持することにより、ＩＣパッケージ１２とプリント配線基板とを電気的に接続するようにしている。
【００２０】
このＩＣパッケージ１２は、図２に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に多数の略球形状の半田ボール１２ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００２１】
一方、ＩＣソケット１１は、図１等に示すように、下方から順に、「ベース部材」としてのベースプレート１３、弾性部材１４、「基板」としてのタブフィルム１５、ＩＣパッケージ１２位置決め用のストッパ１６、弾力部材１７、アライメントプレート１８、及び押圧治具１９を有し、これらがボルト２０及びナット２１により、脱着可能に取付けられて構成されている。
【００２２】
そのベースプレート１３は、図１に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数のコンタクトピン３０が４列に配置されると共に、複数のボルト孔１３ｂ及び位置決め孔１３ｃが形成され、更に、中央部に四角形板状のシリコーンゴムで形成された弾力性と耐熱性を有する弾性部材１４が配設されている。
【００２３】
この弾性部材１４は、図４に示すように、タブフィルム１５の各接点１５ａに対応した位置に、タブフィルム１５側に突出する凸部１４ａが形成され、これら隣接する凸部１４ａの間に、逃げ空間１４ｂが形成されている。その凸部１４ａは、平面視において円形を呈し、これら凸部１４ａの上面にタブフィルム１５が載置されるようになっている。また、その逃げ空間１４ｂは、タブフィルム１５の各接点１５ａの間の対応した位置に設けられ、半田ボール１２ａからの押圧力により、弾性部材１４の、各接点１５ａに対応した位置（凸部１４ａ）が圧縮されたときに、この圧縮により押しやられた弾性変形部１４ｃが、その逃げ空間１４ｂ側に変形（変位）できるように形成されている。
【００２４】
その逃げ空間１４ｂは、シリコーンゴムがレーザ加工されることにより形成されている。また、この逃げ空間１４ｂを有する弾性部材１４は型成形することもできる。
【００２５】
そして、この逃げ空間１４ｂは、凸部１４ａが圧縮されたときに、この圧縮により押しやられた弾性変形部１４ｃが、その逃げ空間１４ｂ側に変形し、各凸部１４ａの変形が隣接する他の凸部１４ａに影響を与えないような、ピッチ、幅及び深さ等に形成されている。
【００２６】
かかる弾性部材１４の弾性力によってＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５との電気的接続をより確実に行うようにしている。
【００２７】
しかも、このベースプレート１３の中央部に配置された弾性部材１４は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａ配列群が押圧されるタブフィルム１５の被押圧領域に対応して配置されている。
【００２８】
一方、コンタクトピン３０は、導電性を有する金属製の板材がプレス加工により形成され、図３に示すように、ベースプレート１３の貫通孔１３ａに圧入され、上端部の接触部３０ａがタブフィルム１５の接続電極１５ｂに接触されるようになっている。また、このコンタクトピン３０の下端部にはリード部３０ｂが形成され、このリード部３０ｂが図示省略のロケートボードに挿通されてプリント配線基板のスルーホールに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【００２９】
また、タブフィルム１５は、図１及び図３に示すように、ベースプレート１３より僅かに小さい四角形状の基板で、変形可能な薄いシート状に形成され、ベースプレート１３の上面部に形成された凹所１３ｄ内に配置され、上面の中央部がＩＣパッケージ１２を収容する収容面となっている。
【００３０】
そして、このタブフィルム１５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２側の一方の面（表面）の中央部に、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの配列に接合する多数の接点１５ａ（電極パターン）を備え、ベースプレート１３側の他方の面（裏面）の周縁部に、ベースプレート１３に接合される接続電極１５ｂを備え、この接続電極１５ｂと接点１５ａとを接続する導線を有している。また、このタブフィルム１５にもベースプレート１３と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【００３１】
さらに、ストッパ１６は、図１及び図３に示すように、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、四角形の板状に形成され、中央部にＩＣパッケージ１２の多数の半田ボール１２ａが個々に挿入される多数の半田ボール開口１６ａが形成されると共に、これら半田ボール開口１６ａの周囲の４カ所に連通開口１６ｃが形成されている。また、このストッパ１６の四隅には、タブフィルム１５の位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさの位置決め孔１６ｂが形成されている。
【００３２】
また、このストッパ１６は、半田ボール１２ａのボール高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本体１２ｂの下面とタブフィルム１５の上面（収容面）との間に介在され、半田ボール１２ａが所定量以上潰れないように構成されている。また、半田ボール開口１６ａの大きさは、挿入された半田ボール１２ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があっても、この半田ボール開口１６ａ内に半田ボール１２ａが挿入できるように、半田ボール１２ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００３３】
さらにまた、弾力部材１７は、図１及び図３に示すように、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、内側にアライメントプレート１８が収容される開口１７ａが形成されると共に、図３に示すように、ベースプレート１３の凹所１３ｄに配置され、タブフィルム１５の接続電極１５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体２２との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形されて配置されている。
【００３４】
また、押圧治具１９は、図１に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２２を有し、この押圧治具本体２２に、カバー部材２３が軸２５により回動自在に取り付けられ、このカバー部材２３は図示省略のスプリングにより開く方向に付勢されている。また、このカバー部材２３には、凹所内にプッシャー部材２４がカバー部材２３を閉じた状態で上下動自在に配設され、図示省略の複数のスプリングにより下方（カバー部材２３から離れる方向）に付勢されている。さらに、このカバー部材２３には、先端部にラッチ部材２７が回転可能に設けられ、押圧治具本体２２に係脱されるようになっている。
【００３５】
その押圧治具本体２２には、枠形状の内側に、後述するアライメントプレート１８が収容される内側開口２２ａが形成されると共に、ボルト２０が挿通されるボルト孔２２ｂが複数形成されている。
【００３６】
その内側開口２２ａ内には、アライメントプレート１８が着脱自在に配置されるようになっている（図３参照）。このアライメントプレート１８は、図１に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部１８ａにＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの外周面が位置決めされると共に、図３に示すように、受け部１８ｂでＩＣパッケージ１２の周縁部が支持された状態で収容されるように構成されている。この受け部１８ｂは、ストッパ１６の貫通開口１６ｃに挿入されるようになっている。
【００３７】
また、このアライメントプレート１８は、図３に示すように、ストッパ１６との間に配置されたスプリング２６により上方に付勢され、この付勢力により、外周縁部に形成された段差部１８ｃが、押圧治具本体２２の下部内周縁部２２ｃに係合されて、上昇が規制されるようになっている。さらに、このアライメントプレート１８には、下面部に、位置決め孔１６ｂ，１５ｄに嵌通され、位置決め孔１３ｂに嵌合される図示しない位置決めピンが下方に向けて突設されている。
【００３８】
そして、このアライメントプレート１８の図示省略の位置決めピンが、ストッパ１６，タブフィルム１５の各位置決め孔１６ｂ，１５ｄに嵌通され、ベースプレート１３の位置決め孔１３ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、ベースプレート１３，タブフィルム１５及び押圧治具本体２２の各ボルト孔１３ｂ，１５ｃ，２２ｂに上方からボルト２０が挿入されてナット２１に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００３９】
このようにプリント配線基板上に配置されたＩＣソケット１１に以下のようにしてＩＣパッケージ１２をセットする。
【００４０】
すなわち、押圧治具１９のカバー部材２３を開いた状態で、ＩＣパッケージ１２をアライメントプレート１８の開口部１８ａ内に挿入してタブフィルム１５上に載置する。この際には、まず、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体１２ｂの周縁部が、アライメントプレート１８に案内されて所定の位置に位置決めされる。
【００４１】
しかも、各半田ボール１２ａがストッパ１６の各半田ボール開口１６ａに挿入されることにより、各半田ボール１２ａの側面部が各半田ボール開口１６ａの内周面で位置決めされる。
【００４２】
なお、カバー部材２３を開いた状態では、スプリング２６により、アライメントプレート１８が図３に示すように、ストッパ１６上に浮いた状態にあり、このアライメントプレート１８に支持されているＩＣパッケージ１２も浮いた状態となっており、半田ボール１２ａとタブフィルム１５の接点１５ａとは接触していない。
【００４３】
次いで、押圧治具１９のカバー部材２３を閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２の上面がプッシャー部材２４で押圧されて、アライメントプレート１８がスプリング２６の付勢力に抗して下降され、このＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａがタブフィルム１５の接点１５ａに接触される。ここから、さらにカバー部材２３を閉じてゆくと、ＩＣパッケージ１２とタブフィルム１５が下方に押圧されることにより、弾性部材１４が弾性変形される。この弾性部材１４の弾性変形による反力により、タブフィルム１５の接点１５ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａ側に押圧され、接点１５ａと半田ボール１２ａとが圧接され、両者が所定の接圧で電気的に接続される。
【００４４】
この際、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ａの突出量にばら付きがある場合でも、各接点１５ａと各半田ボール１２ａとが所定の接圧で接触されることとなる。
【００４５】
すなわち、図４及び図５に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量にばらつきがあり、突出量が他の半田ボールより小さい半田ボール１２ａ１を有するＩＣパッケージ１２が装着された場合であっても、弾性部材１４の各凸部１４ａはそれぞれ対応する半田ボール１２ａの突出量に応じて独立して弾性変形される。
【００４６】
つまり、各半田ボール１２ａにより、弾性部材１４の各凸部１４ａが押圧されると、各凸部１４ａが圧縮され、この圧縮により、押しやられたその凸部１４ａの弾性変形部１４ｃが、図５に示すように、各逃げ空間１４ｂ側に変形（変位）する。
【００４７】
その結果、各凸部１４ａは、半田ボール１２ａの突出量に応じて変形量が異なるが、各逃げ空間１４ｂにより、各凸部１４ａの変形が吸収されるため、各凸部１４ａの変形が隣接する凸部１４ａに影響を与えることになく、各凸部１４ａは独立して異なる変形量で変形する。
【００４８】
ここでは、図５に示すように、突出量の小さい半田ボール１２ａ１にて押圧される凸部１４ａの変形量が、半田ボール１２ａ１より大きい突出量の半田ボール１２ａにて押圧される凸部１４ａの変形量より小さくなる。
【００４９】
このように、弾性部材１４の各凸部１４ａの間に、逃げ空間１４ｂを形成することにより、弾性部材１４の各凸部１４ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量のばらつきを吸収して各々の半田ボール１２ａと接点１５ａとを接触させることができので各々の半田ボール１２ａと接点１５ａとの接圧を略均一にすることができる。
【００５０】
また、弾性部材１４の各凸部１４ａは、逃げ空間１４ｂにより、それぞれ独立して弾性変形されるように構成されているので、半田ボール１２ａと接点１５ａとの電気的な接続を常に確保する場合でも、突出量の小さい半田ボール１２ａ１とこの半田ボールに対応する接点１５ａとを所定の接圧で接触させるのに必要なカバー部材２３（プッシャー部材２４）の押込み量を従来よりも小さくすることが可能となり、カバー部材２３の作動力を低減させることが可能となるとともに、半田ボール１２ａ１よりも突出量の大きい半田ボール１２ａに対して過大な荷重をかけることがなく、半田ボール１２ａのつぶれ、傷の発生などを確実に防止することができる。
【００５１】
［参考例としての実施の形態２］
図６及び図７には、参考例としての実施の形態２を示す。
なお、以下に記載する実施の形態２は、参考例として記載するものであり、後述する実施の形態３と共通、関連する記載以外については、この発明を構成するものではない。
【００５２】
この実施の形態２は、弾性部材１４の凸部１４ａの突出方向が実施の形態１と相違している。すなわち、この弾性部材１４の凸部１４ａは、各々の半田ボール１２ａ及びタブフィルム１５の接点１５ａと対応した位置で、ベースプレート１３側に下方に向けて突出して形成されており、これら凸部１４ａの間に逃げ空間１４ｂが形成されている。
【００５３】
このようにしても、逃げ空間１４ｂにより、各凸部１４ａが隣接する他の凸部１４ａに影響されず、独立して弾性変形されることから、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量にばらつきがあり、突出量が他の半田ボールより小さい半田ボール１２ａ１を有するＩＣパッケージ１２が装着された場合であっても、弾性部材１４の各凸部１４ａはそれぞれ対応する半田ボール１２ａの突出量に応じて独立に弾性変形される。
【００５４】
これにより、突出量の小さい半田ボール１２ａ１に対応する凸部１４ａは隣接する凸部１４ａの弾性変形量に影響されることなく、半田ボール１２ａ１によって所定の量だけ弾性変形されるので、半田ボール１２ａ１とこれに対応する接点１５ａとを所定の接圧で電気的に接続させることができる。
【００５５】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
［発明の実施の形態３］
図８及び図９には、この発明の実施の形態３を示す。
【００５７】
この実施の形態３は、弾性部材１４が同一の板厚で形成される一方、ベースプレート１３には、各接点１５ａに対応した位置に、弾性部材１４側に突出する凸部１３ｅが形成され、この各凸部１３ｅの間に逃げ空間１３ｆが形成されている。
【００５８】
このようなものにあっては、半田ボール１２ａにより、弾性部材１４が押圧されると、この弾性部材１４の接点１５ａに対応した部分が圧縮され、この圧縮により押しやられた弾性変形部１４ｃが、図９に示すように、凸部１３ｅの間の逃げ空間１３ｆに変位することにより、弾性部材１４の各接点１５ａに対応した各部分は、半田ボール１２ａの突出量に応じてそれぞれ独立して圧縮されることとなる。
【００５９】
してみれば、このようにしても、逃げ空間１３ｆにより、弾性部材１４の各接点１５ａに対応した各部分は、隣接する他の部分の変形に影響されず、独立して弾性変形されることから、図８及び図９に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ａの突出量にばらつきがあり、突出量が他の半田ボールより小さい半田ボール１２ａ１を有するＩＣパッケージ１２が装着された場合であっても、弾性部材１４の各部位はそれぞれ対応する半田ボール１２ａの突出量に応じて独立して弾性変形される。
【００６０】
これにより、突出量の小さい半田ボール１２ａ１に対応する部位は隣接する部位の弾性変形量に影響されることなく、半田ボール１２ａ１によって所定の量だけ弾性変形されるので、半田ボール１２ａ１とこれに対応する接点１５ａ１とを所定の接圧で電気的に接続させることができる。
【００６１】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６２】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６３】
また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、他のタイプのＩＣパッケージ用のものにも適用でき、ＩＣパッケージの端子がパッケージ本体の下面から下方に突出して、その突出量にばらつきが発生するようなものであれば、その端子の形状は特に球形状に限定されるものではない。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品の端子からの押圧力により、弾性部材の、各接点に対応した位置が圧縮されたときに、この圧縮により押しやられた弾性変形部の逃げ空間が、各端子の間の対応した位置に設けられたため、弾性部材の端子に対応した部分が周囲の変形に影響されることなく独立した状態で弾性変形されるので、端子の突出量にばらつきがあっても端子に対応する部分がこの端子及び基板に追従して変形し、端子間の接触圧力のばらつきを低く抑え、接触安定性を保つことができる。また、過度の圧力による端子の変形及び損傷を防ぐことができる。
【００６６】
また、請求項１に記載の発明によれば、前記した効果に加え、ベース部材には、各接点に対応した位置に、弾性部材側に突出する凸部が形成され、この各凸部の間に逃げ空間が形成されたため、所定の強度を有するベース部材に容易に凸部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されカバー部材が開かれた状態でのＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧される前の状態を示す断面図で、ストッパを省略した図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットに収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧されたときの状態を示す断面図で、ストッパを省略した図である。
【図６】実施の形態２に係るＩＣソケットに収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧される前の状態を示す断面図で、ストッパを省略した図である。
【図７】同実施の形態２に係るＩＣソケットに収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧されたときの状態を示す断面図で、ストッパを省略した図である。
【図８】この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットに収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧される前の状態を示す断面図で、ストッパを省略した図である。
【図９】同実施の形態３に係るＩＣソケットに収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧されたときの状態を示す断面図で、ストッパを省略した図である。
【図１０】従来例に係るＩＣソケット本体の収容部上に収容されたＩＣパッケージの半田ボールがタブフィルムに押圧されたときの状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１２ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ半田ボール（端子）
１３べースプレート（ベース部材）
１３ｅ凸部
１３ｆ逃げ空間
１４弾性部材
１４ａ凸部
１４ｂ逃げ空間
１５タブフィルム（基板）
１５ａ接点
２４プッシャー部材

Claims

ベース部材と、
該ベース部材上に配設される弾性部材と、
該弾性部材上に配設され、変形可能なシート状を呈し、電気部品の端子が接触される接点が、上面に複数所定間隔で設けられた基板とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記ベース部材には、前記各接点に対応した位置に、前記弾性部材側に突出する凸部が形成されており、
前記電気部品の端子からの押圧力により、前記弾性部材の、前記各接点に対応した位置が圧縮されたときに、該圧縮により押しやられた弾性変形部の逃げ空間が、前記ベース部材の各凸部の間に設けられたことを特徴とする電気部品用ソケット。