JP4130040B2

JP4130040B2 - Flux supply device for conductive ball mounting device

Info

Publication number: JP4130040B2
Application number: JP18954599A
Authority: JP
Inventors: 芳達内藤; 高道鈴木; 範行大録; 康介井上; 雅行森島
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Via Mechanics Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Via Mechanics Ltd
Priority date: 1999-07-02
Filing date: 1999-07-02
Publication date: 2008-08-06
Anticipated expiration: 2019-07-02
Also published as: JP2001015899A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋｇｅまたは、ＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ）など、導電性ボールを実装基板との接続材として用いるパッケージに導電性ボールを整列搭載するための導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、図５に示す導電性ボール（以下、はんだボールという）搭載装置は、容器１内に貯留した複数個のはんだボール２を圧縮ガスを吹き上げて浮遊させるようにしたはんだボール供給部Ａと、フラックス槽３内で所定の厚さに掻き均されたフラックス４を供給するフラックス供給部Ｂと、はんだボール２を搭載すべきパッケージ５を位置決めする搭載部Ｃと、前記パッケージ５のはんだボール１を搭載する接続端子の配列と同じ配列で複数の吸着穴６ａが形成され、配管７を介して真空源８に接続された整列マスク６と、この整列マスク６を前記ボール供給部Ａ、フラックス供給部Ｂおよび搭載部Ｃの順に順次移動させる搬送装置Ｄとを備えている。
【０００３】
搬送装置Ｄにより、図６に示すように、整列マスク６をボール供給部Ａ上に位置決めした状態で、真空源８から配管７を通して整列マスク６に真空圧を供給するとともに、容器１の底部から圧縮ガスを吹き出させて内部のはんだボール２を整列マスク６に向けて吹き上げて浮遊させ、整列マスク６の吸着穴６ａにはんだボール２を吸着させる。
【０００４】
整列マスク６に所定数のはんだボール２が吸着されると、搬送装置Ｄは、図７に示すように、整列マスク６をフラックス供給部Ｂの上方に移動させた後、図８に示すように、整列マスク６を下降させ、整列マスク６に吸着されたはんだボール２の下端部をフラックス４に浸漬させ、はんだボール２にフラックス４を塗布させる。
【０００５】
はんだボール２にフラックス４が塗布されると、搬送装置Ｄは、図９に示すように、整列マスク６を搭載部Ｃの上方に、はんだボール２がパッケージ５の接続端子５ａと対向するように移動させた後、はんだボール２をパッケージ５の接続端子に押し付ける。そして、整列マスク６に供給されている真空圧を遮断し、整列マスク６からはんだボール２を解放してパッケージ５にはんだボール２を搭載する。このとき、図１０に示すように、はんだボール２は、フラックス４の粘着力によりパッケージ５の接続端子５ａに保持される。
【０００６】
はんだボール２を保持したパッケージ５を加熱（リフロー）することにより、はんだボール２を溶かし、たとえば、１００〜３００個のはんだバンプ（接続用突起）を一度に形成する。
【０００７】
また、他のはんだボール搭載方法として、図１１に示すように、パッケージの接続端子と同じ配列で複数の転写ピン９を備えた転写治具１０を用い、フラックス槽３内で予め掻き均されたフラックス４を転写ピン９の先端で取り出し、図１２に示すように、転写ピン９の先端に付着したフラックス４をパッケージ５の接続端子５ａに転写し、図１３に示すように、パッケージ５に転写されたフラックス４の上に、整列マスク６に吸着されたはんだボール２を搭載するようにしたものもある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このようなはんだボール搭載装置におけるフラックス供給装置においては、フラックス供給装置が大気中に配置され、フラックス槽内のフラックスも常に大気と接触している。このため、大気中の塵埃がフラックスに落下し混入する。
【０００９】
塵埃が混入したフラックスを使用した場合、図１４に示すように、パッケージ５の接続端子５ａとはんだボール２の間にフラックス４中に混入した塵埃１１が挟まると、リフローしたとき、塵埃１１が介在する部分は塵埃１１に邪魔されて合金反応が起こらず、はんだ付け強度が低下する。
【００１０】
また、水溶性のフラックスを使用した場合、フラックスが大気中の水分を吸収するため、時間の経過とともに粘着力が低下する。たとえば、気温が２０〜２５度、湿度４０〜６０％の場合、フラックスの使用できる時間は８時間程度であり、管理が煩雑になる。
【００１１】
上記の事情に鑑み、本発明の目的は、フラックス内への塵埃の混入を防止するとともに、水溶性のフラックスを使用する場合、吸湿によるフラックスの粘性の低下を遅らせ、作業の管理を容易にすることができるようにしたはんだボール搭載装置におけるフラックス供給装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、本出願の請求項１に記載の発明は、パッケージに形成された接続端子と同じ配列で吸着用の穴が形成された整列マスクではんだボールを吸着した後、フラックスの粘着力によりはんだボールを前記パッケージの接続端子に搭載するようにしたはんだボール搭載装置におけるフラックス供給装置において、ゲル状のフラックスを収容するフラックス槽と、前記フラックス槽に沿って移動してフラックスの表面を平坦にするスキージと、前記整列マスクが通過する開口部が形成され、前記フラックス槽およびスキージを覆うカバーと、前記カバーに摺動可能に支持され、前記開口部を開閉する扉と、前記カバーに接続され、カバー内にガスを供給する配管とを設けた。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１ないし図４は、本発明の実施の形態を示すもので、図１は、本発明によるフラックス供給装置の平面断面図、図２は、図１の正面断面図、図３は、図１の側面断面図、図４は、フラックスの供給動作の一例を示す動作説明図である。
【００１４】
図１ないし図４において、２１はベースプレート。２２は支柱で、ベースプレート２１に所定の間隔で立設されている。２３はフラックスベースで、支柱２２に固定されている。２４はフラックス槽で、フラックスベース２３に固定されている。
【００１５】
２５はブラケットで、フラックス槽２４と平行にベースプレート２１に固定されている。２６は直線案内装置のレールで、ブラケット２５に固定されている。２７は直線案内装置のベアリングで、レール２６に摺動可能に支持されている。２８は送りねじで、レール２６と平行に、一対の軸受け２９を介してブラケット２５に回転可能に支持されている。３０はモータで、ブラケット３１を介してブラケット２５に固定され、ジョイント３２を介して送りねじ２８と結合されている。
【００１６】
３３はスライダで、送りねじ２８が螺合するナットが形成され、ベアリング２７に固定されている。３４、３５はエアシリンダで、所定の間隔でスライダ３３に固定されている。３６、３７はスキージで、それぞれエアシリンダ３４、３５に固定されている。
【００１７】
４０はカバーで、上面から正面にかけてＬ字状の開口部４１が形成され、前記フラックス槽２４、スキージ３６、３７およびその駆動機構を覆うようにベースプレート２１に固定されている。
【００１８】
４２はガイドバーで、ブラケット４３を介してカバー４０に固定されている。４４はロッドレスシリンダで、ブラケット４３の間に配置されている。４５はブラケットで、ロッドレスシリンダ４４の可動部材に固定されている。４６は扉で、カバー４０の開口部４１を覆う大きさでＬ字状に形成され、ブラケット４５に固定されている。４７はローラで、カバー４０の正面に接するように、ブラケット４８を介して扉４６に回転可能に支持されている。
【００１９】
５０は圧縮ガス供給源。５１はドライヤで、圧縮ガス供給源５０に接続され、圧縮ガス中の水分を除去する。５２はフィルタで、ドライヤ５１に接続され、圧縮ガス中の比較的大きな塵埃を除去する。５３は減圧弁で、フィルタ５２に接続され、圧縮ガスの圧力を所要の圧力に減圧する。５４は流量調整弁で、減圧弁５３に接続され、圧縮ガスの流量を調整する。５５はフィルタで、流量調整弁に５４接続され、圧縮ガス中の比較的小さな塵埃を除去する。５６は配管接続口で、フィルタ５５に接続された配管５７の一端をカバー４０に接続する。
【００２０】
このような構成で、圧縮ガス供給源５０からドライヤ５１、フィルタ５２、減圧弁５３、流量調整弁５４、フィルタ５５を通して配管接続口５６からカバー４０内に乾燥した圧縮ガスを供給する。
【００２１】
一方、図２に示すように、シリンダ３５を作動させて、スライダ３３の移動方向前方のスキージ３７を上昇させた後、モータ３０を作動させて、スライダ３３をモータ３０側へ移動させる。すると、フラックス槽２４内のフラックス４は、スキージ３６により掻き均される。
【００２２】
はんだボール２を吸着した整列マスク６がフラックス塗布装置の所定の位置まで移動してくると、ロッドレスシリンダ４４が作動して扉４６を移動させ、カバー４０の開口部を開放する。
【００２３】
図４に示すように、整列マスク６をカバー４０の開口部４１の正面側からカバー４０内のフラックス槽２４の上方に侵入させた後下降させ、吸着したはんだボール２の下端部をフラックス４に浸積させて、はんだボール２にフラックスを塗布する。
【００２４】
フラックス塗布終了後、整列マスク６を所定の位置まで上昇させた後、カバー４０の開口部４１の正面側より搭載位置に向けて移動させる。すると、ロッドレスシリンダ４４が作動して扉４６を移動させ、扉４６でカバー４０の開口部４１を覆う。
【００２５】
前記の実施の形態によれば、フラックス塗布装置に開口部４１を扉４６で開閉可能に覆うカバー４０を設け、このカバー４０内に圧縮ガスを供給するとともに、フラックス供給時のみ扉４６を開くようにしたので、カバー４０内部の圧力を高く保つことができ、外部からフラックス４内に塵埃が混入するのを防止することができる。なお、圧縮ガスの供給は、連続的に行う外、断続的に（たとえば、扉４６を閉めたときのみ）行うようにしてもよい。
【００２６】
また、カバー４０内に供給する圧縮ガスの除塵、除湿を行うことにより、圧縮ガスに含まれる塵埃によるフラックスの汚染を防止することができ、かつ、水溶性フラックスを用いた場合の、フラックスの４吸湿による性状の劣化を遅らせることができる。また、圧縮ガスとして、窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガスを用いることにより、酸化によるフラックスの性状の変化を防止することができる。
【００２７】
なお、前記実施の形態においては、カバー４０にＬ字状の開口部４１を形成した場合について説明したが、カバー４０の開口部４１は、カバー４０の上面だけに形成するようにしてもよい。この場合、整列マスク６を上下に移動させてフラックスの供給を行う。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、パッケージに形成された接続端子と同じ配列で吸着用の穴が形成された整列マスクで導電性ボールを吸着した後、フラックスの粘着力により導電性ボールを前記パッケージの接続端子に搭載するようにした導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置において、ゲル状のフラックスを収容するフラックス槽と、前記フラックス槽に沿って移動して所定の厚さのフラックス膜を形成するスキージと、前記整列マスクが通過する開口部が形成され、前記フラックス槽およびスキージを覆うカバーと、前記カバーに摺動可能に支持され、前記開口部を開閉する扉と、前記カバーに接続され、カバー内にガスを供給する配管とを設けたので、フラックスに塵埃が混入するのを防止することができる。また、水溶性フラックスを用いる場合には、フラックスの吸湿による性状の劣化を遅らせることができ、作業の管理を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるフラックス供給装置の平面断面図。
【図２】図１の正面断面図。
【図３】図１の側面断面図。
【図４】フラックスの供給動作の一例を示す動作説明図。
【図５】本発明を適用するはんだボール搭載装置の一例を示す構成図。
【図６】はんだボールの吸着工程を示す工程図。
【図７】フラックス塗布工程を示す工程図。
【図８】フラックス塗布工程を示す拡大図。
【図９】搭載工程を示す工程図。
【図１０】パッケージにはんだボールが搭載された状態を示す拡大図。
【図１１】他のはんだボール搭載方法におけるフラックス供給工程を示す工程図。
【図１２】他のはんだボール搭載方法におけるフラックス供給工程を示す工程図。
【図１３】他のはんだボール搭載方法におけるはんだボール搭載工程を示す工程図。
【図１４】従来技術における問題点を示す拡大図。
【符号の説明】
２…はんだボール、４…フラックス、５…パッケージ、５ａ…接続端子、
６…整列マスク、６ａ…穴、２４…フラックス槽、４０…カバー、
４０…開口部、４６…扉、５６…配管接続口。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive ball for aligning and mounting a conductive ball on a package such as a BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package, or Chip Scale Package) that uses the conductive ball as a connecting material to a mounting substrate. The present invention relates to a flux supply device in a mounting device.
[0002]
[Prior art]
For example, a conductive ball (hereinafter, referred to as a solder ball) mounting device shown in FIG. 5 includes a solder ball supply unit A in which a plurality of solder balls 2 stored in the container 1 are floated by blowing compressed gas, A flux supply unit B that supplies a flux 4 that has been agitated to a predetermined thickness in a flux tank 3, a mounting unit C that positions a package 5 on which the solder ball 2 is to be mounted, and a solder ball 1 of the package 5 A plurality of suction holes 6a are formed in the same arrangement as the arrangement of connection terminals to be mounted, and the alignment mask 6 is connected to the vacuum source 8 through the pipe 7, and the alignment mask 6 is used as the ball supply unit A and the flux supply unit. B and a transfer device D that sequentially moves in the order of the mounting portion C.
[0003]
As shown in FIG. 6, while the alignment mask 6 is positioned on the ball supply unit A by the transfer device D, vacuum pressure is supplied from the vacuum source 8 to the alignment mask 6 through the pipe 7, and from the bottom of the container 1. The compressed gas is blown out, and the solder balls 2 inside are blown up and floated toward the alignment mask 6, and the solder balls 2 are adsorbed in the suction holes 6 a of the alignment mask 6.
[0004]
When a predetermined number of solder balls 2 are attracted to the alignment mask 6, the transfer device D moves the alignment mask 6 above the flux supply part B as shown in FIG. Then, the alignment mask 6 is lowered, the lower end portion of the solder ball 2 adsorbed on the alignment mask 6 is immersed in the flux 4, and the flux 4 is applied to the solder ball 2.
[0005]
When the flux 4 is applied to the solder balls 2, the transfer device D causes the alignment mask 6 to be positioned above the mounting portion C and the solder balls 2 to face the connection terminals 5a of the package 5 as shown in FIG. After the movement, the solder ball 2 is pressed against the connection terminal of the package 5. Then, the vacuum pressure supplied to the alignment mask 6 is cut off, the solder balls 2 are released from the alignment mask 6, and the solder balls 2 are mounted on the package 5. At this time, as shown in FIG. 10, the solder balls 2 are held on the connection terminals 5 a of the package 5 by the adhesive force of the flux 4.
[0006]
By heating (reflowing) the package 5 holding the solder balls 2, the solder balls 2 are melted, and, for example, 100 to 300 solder bumps (connection protrusions) are formed at a time.
[0007]
As another solder ball mounting method, as shown in FIG. 11, a transfer jig 10 having a plurality of transfer pins 9 in the same arrangement as the connection terminals of the package was used, and the solder balls were scraped in advance in the flux tank 3. The flux 4 is taken out at the tip of the transfer pin 9, and the flux 4 attached to the tip of the transfer pin 9 is transferred to the connection terminal 5a of the package 5 as shown in FIG. 12, and transferred to the package 5 as shown in FIG. Some solder balls 2 adsorbed by the alignment mask 6 are mounted on the flux 4 thus formed.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the flux supply device in such a solder ball mounting device, the flux supply device is disposed in the atmosphere, and the flux in the flux tank is always in contact with the atmosphere. For this reason, dust in the atmosphere falls into the flux and is mixed.
[0009]
When a dust-mixed flux is used, if the dust 11 mixed in the flux 4 is sandwiched between the connection terminals 5a of the package 5 and the solder balls 2, as shown in FIG. The part to be disturbed by the dust 11 does not cause an alloy reaction, and the soldering strength is reduced.
[0010]
Moreover, when a water-soluble flux is used, since the flux absorbs moisture in the atmosphere, the adhesive force decreases with the passage of time. For example, when the temperature is 20 to 25 degrees and the humidity is 40 to 60%, the time that the flux can be used is about 8 hours, and the management becomes complicated.
[0011]
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to prevent dust from being mixed into the flux, and when using a water-soluble flux, delays a decrease in the viscosity of the flux due to moisture absorption, thereby facilitating work management. It is an object of the present invention to provide a flux supply device in a solder ball mounting device that can be used.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 of the present application is characterized in that a solder ball is adsorbed by an alignment mask in which adsorption holes are formed in the same arrangement as the connection terminals formed in the package, and then the flux In the flux supply device in the solder ball mounting device in which the solder balls are mounted on the connection terminals of the package by the adhesive force of the flux, the flux bath containing the gel-like flux, and the flux is moved along the flux bath. A squeegee for flattening a surface, an opening through which the alignment mask passes, a cover that covers the flux tank and the squeegee, a door that is slidably supported by the cover and opens and closes the opening, A pipe connected to the cover and supplying gas into the cover was provided.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 4 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan sectional view of a flux supply device according to the present invention, FIG. 2 is a front sectional view of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is an operation explanatory view showing an example of a flux supply operation.
[0014]
1 to 4, reference numeral 21 denotes a base plate. Reference numeral 22 denotes a support, which is erected on the base plate 21 at a predetermined interval. A flux base 23 is fixed to the support 22. A flux tank 24 is fixed to the flux base 23.
[0015]
A bracket 25 is fixed to the base plate 21 in parallel with the flux tank 24. Reference numeral 26 denotes a rail of the linear guide device, which is fixed to the bracket 25. Reference numeral 27 denotes a bearing of a linear guide device, which is slidably supported on the rail 26. A feed screw 28 is rotatably supported by the bracket 25 via a pair of bearings 29 in parallel with the rail 26. A motor 30 is fixed to the bracket 25 via a bracket 31 and is coupled to the feed screw 28 via a joint 32.
[0016]
A slider 33 is formed with a nut into which the feed screw 28 is screwed, and is fixed to the bearing 27. Reference numerals 34 and 35 denote air cylinders which are fixed to the slider 33 at predetermined intervals. Reference numerals 36 and 37 denote squeegees, which are fixed to the air cylinders 34 and 35, respectively.
[0017]
An L-shaped opening 41 is formed from the upper surface to the front surface, and is fixed to the base plate 21 so as to cover the flux tank 24, the squeegees 36 and 37, and the driving mechanism thereof.
[0018]
A guide bar 42 is fixed to the cover 40 via a bracket 43. A rodless cylinder 44 is disposed between the brackets 43. A bracket 45 is fixed to the movable member of the rodless cylinder 44. A door 46 is formed in an L shape with a size covering the opening 41 of the cover 40 and is fixed to the bracket 45. A roller 47 is rotatably supported by the door 46 via a bracket 48 so as to contact the front surface of the cover 40.
[0019]
50 is a compressed gas supply source. A dryer 51 is connected to the compressed gas supply source 50 and removes moisture in the compressed gas. A filter 52 is connected to the dryer 51 and removes relatively large dust in the compressed gas. A pressure reducing valve 53 is connected to the filter 52 and reduces the pressure of the compressed gas to a required pressure. A flow adjustment valve 54 is connected to the pressure reducing valve 53 and adjusts the flow rate of the compressed gas. A filter 55 is connected to the flow control valve 54 and removes relatively small dust in the compressed gas. A pipe connection port 56 connects one end of the pipe 57 connected to the filter 55 to the cover 40.
[0020]
With such a configuration, dry compressed gas is supplied from the compressed gas supply source 50 into the cover 40 through the pipe connection port 56 through the dryer 51, the filter 52, the pressure reducing valve 53, the flow rate adjusting valve 54, and the filter 55.
[0021]
On the other hand, as shown in FIG. 2, the cylinder 35 is operated to raise the squeegee 37 in the forward direction of the slider 33, and then the motor 30 is operated to move the slider 33 toward the motor 30. Then, the flux 4 in the flux tank 24 is scraped and averaged by the squeegee 36.
[0022]
When the alignment mask 6 adsorbing the solder balls 2 moves to a predetermined position of the flux application device, the rodless cylinder 44 operates to move the door 46 and open the opening of the cover 40.
[0023]
As shown in FIG. 4, the alignment mask 6 is lowered from the front side of the opening 41 of the cover 40 after entering the flux tank 24 in the cover 40, and the lower end portion of the adsorbed solder ball 2 is changed to the flux 4. It is immersed and a flux is applied to the solder balls 2.
[0024]
After completing the flux application, the alignment mask 6 is raised to a predetermined position, and then moved from the front side of the opening 41 of the cover 40 toward the mounting position. Then, the rodless cylinder 44 operates to move the door 46, and the opening 46 of the cover 40 is covered with the door 46.
[0025]
According to the above-described embodiment, the flux application device is provided with the cover 40 that covers the opening 41 with the door 46 so as to be opened and closed, and the compressed gas is supplied into the cover 40 and the door 46 is opened only when the flux is supplied. Therefore, the pressure inside the cover 40 can be kept high, and dust can be prevented from entering the flux 4 from the outside. The compressed gas may be supplied intermittently (for example, only when the door 46 is closed).
[0026]
Further, by performing dust removal and dehumidification of the compressed gas supplied into the cover 40, it is possible to prevent the flux from being contaminated by dust contained in the compressed gas, and the flux 4 when water-soluble flux is used. Deterioration of properties due to moisture absorption can be delayed. Further, by using an inert gas such as nitrogen gas or argon gas as the compressed gas, changes in the properties of the flux due to oxidation can be prevented.
[0027]
In the embodiment described above, the case where the L-shaped opening 41 is formed in the cover 40 has been described. However, the opening 41 of the cover 40 may be formed only on the upper surface of the cover 40. In this case, flux is supplied by moving the alignment mask 6 up and down.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, after the conductive balls are adsorbed by the alignment mask in which the holes for adsorption are formed in the same arrangement as the connection terminals formed in the package, the conductive balls are attached by the adhesive force of the flux. In the flux supply device in the conductive ball mounting device that is mounted on the connection terminal of the package, a flux tank that stores the gel-like flux, and a flux film having a predetermined thickness that moves along the flux tank. A squeegee to be formed, an opening through which the alignment mask passes, a cover that covers the flux tank and the squeegee, a door that is slidably supported by the cover, and that opens and closes the opening, and is connected to the cover Since the pipe for supplying gas is provided in the cover, it is possible to prevent dust from being mixed into the flux. Moreover, when using a water-soluble flux, the deterioration of the property by moisture absorption of a flux can be delayed and management of work can be made easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan sectional view of a flux supply device according to the present invention.
FIG. 2 is a front sectional view of FIG.
3 is a side sectional view of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is an operation explanatory diagram showing an example of a flux supply operation.
FIG. 5 is a configuration diagram showing an example of a solder ball mounting apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 6 is a process diagram showing a solder ball adsorption process.
FIG. 7 is a process diagram showing a flux application process.
FIG. 8 is an enlarged view showing a flux application process.
FIG. 9 is a process diagram showing a mounting process.
FIG. 10 is an enlarged view showing a state in which solder balls are mounted on the package.
FIG. 11 is a process diagram showing a flux supply process in another solder ball mounting method.
FIG. 12 is a process diagram showing a flux supply process in another solder ball mounting method.
FIG. 13 is a process diagram showing a solder ball mounting process in another solder ball mounting method.
FIG. 14 is an enlarged view showing a problem in the prior art.
[Explanation of symbols]
2 ... solder balls, 4 ... flux, 5 ... package, 5a ... connection terminals,
6 ... Alignment mask, 6a ... Hole, 24 ... Flux tank, 40 ... Cover,
40 ... opening, 46 ... door, 56 ... piping connection port.

Claims

パッケージに形成された接続端子と同じ配列で吸着用の穴が形成された整列マスクで導電性ボールを吸着した後、フラックスの粘着力により導電性ボールを前記パッケージの接続端子に搭載するようにした導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置において、ゲル状のフラックスを収容するフラックス槽と、前記フラックス槽に沿って移動してフラックスの表面を平坦にするスキージと、前記整列マスクが通過する開口部が形成され、前記フラックス槽およびスキージを覆うカバーと、前記カバーに摺動可能に支持され、前記開口部を開閉する扉と、前記カバーに接続され、カバー内にガスを供給する配管とを設けたことを特徴とする導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置。After adsorbing the conductive balls with an alignment mask in which holes for adsorption are formed in the same arrangement as the connection terminals formed on the package, the conductive balls are mounted on the connection terminals of the package by the adhesive force of the flux. In the flux supply device in the conductive ball mounting device, a flux tank for storing the gel-like flux, a squeegee that moves along the flux tank to flatten the surface of the flux, and an opening through which the alignment mask passes. A cover that is formed and covers the flux tank and the squeegee, a door that is slidably supported by the cover, opens and closes the opening, and a pipe that is connected to the cover and supplies gas into the cover. A flux supply device in a conductive ball mounting device.