JP4125664B2 - コンデンサマイクロホンユニットおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
20a,20b 固定極
20h 音孔
21 電気絶縁体
22 電極引出リング
40 振動板
41 支持リング
100 基台
300 導電性接着材
310 熱硬化性樹脂
320 導電性粒子
Claims (5)
- 周辺に電気絶縁体を介して電極引出リングが嵌着された同一径の第1および第2固定極と、両面に金属膜を有する1枚の振動板と、上記振動板の両面の各周縁部に上記電極引出リングと対向的に配置される導電性スペーサとを含み、上記導電性スペーサを介して上記振動板の両面側に上記第1固定極と上記第2固定極とを同軸的に対向配置してなるプッシュプル型のコンデンサマイクロホンユニットにおいて、
上記導電性スペーサとして、熱硬化性合成樹脂内に導電性粒子を含有させた導電性接着材を用いることを特徴とするコンデンサマイクロホンユニット。 - 上記導電性接着材が液状の塗布型である請求項1に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
- 上記導電性接着材がフィルム状である請求項1に記載のコンデンサマイクロホンユニット。
- 周辺に電気絶縁体を介して電極引出リングが嵌着された同一径の第1および第2固定極と、両面に金属膜を有する1枚の振動板と、上記振動板の両面の各周縁部に上記電極引出リングと対向的に配置される導電性スペーサとを含み、上記導電性スペーサを介して上記振動板の両面側に上記第1固定極と上記第2固定極とを同軸的に対向配置してなるプッシュプル型のコンデンサマイクロホンユニットの製造方法において、
上記第1固定極の電極引出リングの片面に熱硬化性合成樹脂内に導電性粒子を含有させた導電性接着材を配置する第1工程と、
上記振動板を上記固定極よりも大径の支持リングに貼り付け、上記支持リングよりも小径でかつ上記固定極よりも大径であって表面が平坦な基台上に載置して上記振動板にかける張力を調整した状態で、上記振動板の一方の面上に上記第1固定極を載置し加圧して上記導電性接着材により上記振動板と上記第1固定極とを電気的,機械的に接続する第2工程と、
上記第2固定極の電極引出リングの片面に上記導電性接着材を配置し、上記基台から取り外した上記振動板の他方の面に対して加圧して上記導電性接着材により上記振動板と上記第2固定極とを電気的,機械的に接続する第3工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。 - 上記第2工程後もしくは上記第3工程後に上記固定極からはみ出している上記振動板の余剰部分を切断する請求項4に記載のコンデンサマイクロホンユニットの製造方法。
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