JP4123734B2 - リードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法に関し、詳しくは、高温でも使用を可能にしながら、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させようとする技術に係るものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、プリント配線板などに電子部品を実装/はんだ付けした後、ボディケースに収納する方式の高圧回路部品は約150℃の高温での使用が不可能なものであった。
【0003】
そこで、高温での使用を可能とするために、電子部品と回路とを溶接で接続する場合に、ボディ成形品(二度成形せずに一回のインサート成形で最終ボディを形成)にリードフレームを内蔵させる方式では成形品の壁等が邪魔になることから、電子部品の実装/接合加工が困難になるものであり、生産性が低く、高圧回路部品が大型化するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームに電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品を実装/溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができるリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法を提供することを課題とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1においては、リードフレーム1に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手2を一次成形樹脂10より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手2を介して電子部品3を接合し、その後、電子部品3も含めて二次インサート成形するものであって、二次インサート成形時に電子部品3と二次インサート成形壁20との間に隙間dを形成し、隙間dにエポキシ樹脂eを充填することを特徴とするものである。このような構成によれば、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手2に電子部品3のリードを溶接することから、リードフレーム1に電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品3を実装/溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができる。加えて、電子部品3の封止に、例えば、流動性の高い熱硬化性樹脂(不飽和ポリエステル)を使用して封止機能を高める場合に、二次成形樹脂の熱可塑性樹脂との間で融和しないで界面(すき間)が生じて放電の原因となるが、電子部品3と二次インサート成形壁20との間に積極的に隙間dを形成し、この隙間dにエポキシ樹脂eを充填することから、エポキシ樹脂eは電子部品3と二次インサート成形壁20とに接着して放電防止を確実に図ることができる。
【0006】
請求項2においては、一次インサート成形された一次インサート成形品の成形形状を平板状にすることを特徴とするものである。このような構成によれば、電子部品3の実装が容易となり、リードフレーム継ぎ手2に電子部品3のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができる。
【0007】
請求項3においては、リードフレーム継ぎ手2を平板状の一次インサート成形品4から垂直に突出させることを特徴とするものである。このような構成によれば、電子部品3の実装が、一層、容易となり、リードフレーム継ぎ手2に電子部品3のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができる。
【0008】
請求項4においては、電子部品3のリードとリードフレーム継ぎ手2とを溶接により接合することを特徴とするものである。このような構成によれば、溶接によって、電子部品3のリードとリードフレーム継ぎ手2とを、一層、強く接合することができる。
【0009】
ところで、実装する電子部品3は、パルストランス13、スパークギャップ5、フィルムコンデンサー6、チョークコイルのいずれかである。
【0010】
請求項6においては、リードフレーム1がリードフレーム1と同材料で切除される部材7にて接続されていることを特徴とするものである。このような構成によれば、リードフレーム1を連続したフープ材にて形成することができ、連続加工をおこなうことができる。
【0011】
請求項7においては、一次インサート成形後に、一次成形樹脂10及びリードフレーム1を打ち抜いてリードフレーム回路を形成することを特徴とするものである。このような構成によれば、リードフレーム回路を簡単に形成することができる。
【0012】
請求項8においては、一次成形樹脂に比べて二次成形樹脂の耐圧を高めていることを特徴とするものである。このような構成によれば、二次成形樹脂に一次成形樹脂よりも耐圧の高いものを使用することで、全ての樹脂を耐圧の高いものを使用するものに比べてコストを低減することができる。
【0013】
請求項9においては、一次インサート成形品4のリードフレーム継ぎ手2及び接合された電子部品3を除いた全体を二次成形樹脂16によってを包み込むことを特徴とするものである。このような構成によれば、一次インサート成形品4を電子部品3及びリードフレーム継ぎ手2を除いて二次インサート成形するのであり、電子部品3のリードフレーム1への実装・接合を容易におこなうことができながら、二次インサート成形することから、リードフレーム1の耐圧性を充分に高めることができる。
【0014】
請求項10においては、一次インサート成形後に実装するトランスの封止材料に熱硬化性樹脂を用い、かつ、二次成形樹脂によってトランス全体を包み込むことを特徴とするものである。このような構成によれば、トランスの封止材料に流動性の高い熱硬化性樹脂を用いることでトランスの内部に均一に流入させることができ、かつ、二次インサート成形することから、一層、耐圧性を高めることができる。
【0015】
請求項11においては、一次成形樹脂10と二次成形樹脂16に、耐圧20KV/mm以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いることを特徴とするものである。このような構成によれば、例えば、一次及び二次成形樹脂10、16に熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いて高耐圧回路を効率よく製造することができる。
【0016】
請求項12においては、二次成形樹脂16によってソケット部11の外形部18を成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、耐圧性の高いソケット部11の外形部18を効率よく正確に製造することができる。
【0017】
請求項13においては、一次インサート成形後に実装する封止トランスを予熱して二次インサート成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、封止トランスと二次成形樹脂16との熱収縮差による剥離を防止することができる。
【0018】
請求項14においては、一次インサート成形後に実装する封止トランスの表面をブラスト処理をして二次インサート成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、封止トランスの表面はブラスト処理されて粗面化されていて、二次成形樹脂16との密着性を増すことができる。
【0019】
請求項15においては、電子部品3を二次成形樹脂16によって封止して二次インサート成形品に固定することを特徴とするものである。このような構成によれば、従来おこなわれている接着/液充填によって電子部品3を一次成形品に固定する工程を省くことができ、作業時間を短縮させることができ、電子部品3を確実に固定することができる。
【0020】
請求項16においては、電子部品3を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂16の内部に電子部品3を冷却する冷却通路9を形成することを特徴とするものである。このような構成によれば、電子部品3を封止する封止成形材には冷却通路9が形成されていて、電子部品3の熱を冷却通路9より外部に逃すことができ、電子部品3の熱劣化を防止することができる。
【0021】
請求項17においては、一次インサート成形品4に部品固定用リブ19を一次インサート成形時に形成し、部品固定用リブ19にて電子部品3を保持した状態で二次インサート成形することを特徴とするものである。このような構成によれば、一次インサート成形時に形成した部品固定用リブ19にて電子部品3を保持して電子部品3の動きを防止して二次インサート成形するのであり、電子部品3を所定の位置にインサート成形することができるのであり、かつ、部品固定用リブ19を二次インサート成形時に選択された二次成形樹脂にて溶かして一体化することも可能となるのであり、このようにする場合には、電子部品3の全周を隙間なく樹脂にて包むことができるものである。
【0024】
請求項18においては、電子部品3と二次インサート成形壁20との間の隙間dは、二次インサート成形壁20において電子部品3側が開放された断面コ字状となる隙間用壁21にて形成されて成ることを特徴とするものである。
【0025】
このような構成によれば、断面コ字状の隙間用壁21にて形成された隙間dにエポキシ樹脂eを充填することで、電子部品3と二次インサート成形壁20との接着を確実におこなうことができる。
【0026】
請求項19においては、リードフレーム1に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手2を一次成形樹脂10より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手2を介して電子部品3を接合し、その後、電子部品3も含めて二次インサート成形するものであって、一次成形樹脂10より突出しているリードフレーム継ぎ手2に接合する接合用継ぎ手23がリードフレーム継ぎ手2の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手23の上記曲げられた主体部23aと主体部23aに連なる他端側の継ぎ手部23bとを突出させて中間部23cをインサートした接合ブロック24を事前に成形し、継ぎ手部23bをリードフレーム継ぎ手2に接合し、その後、接合ブロック24も含めて二次インサート成形することを特徴とするものである。
【0027】
このような構成によれば、リードフレーム継ぎ手2の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手23をインサートした接合ブロック24が事前に成形し、接合ブロック24の継ぎ手部23bをリードフレーム継ぎ手2に接合することで、一次インサート成形品4にリードフレーム継ぎ手2の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手23を備えさせることができるのであり、つまり、リードフレーム継ぎ手2が一次インサート成形品4から突出する方向に対して曲げられている場合には、一次成形金型の離型ができなくて一次インサート成形ができないが、曲げられた接合用継ぎ手23を別に成形し、事前に成形した接合用継ぎ手23を一次インサート成形品4のリードフレーム継ぎ手2に接合することで、曲げられた接合用継ぎ手23を備えた成形品を得るようにしたものである。
【0028】
請求項20においては、接合用継ぎ手23の曲げられた主体部23aは、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片30、30として形成されていることを特徴とするものである。
【0029】
このような構成によれば、一対の電極片30、30間にランプを弾性的に抱持して通電させることができる。
【0030】
請求項21においては、接合用継ぎ手23の曲げられた主体部23aは、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手26に形成されていることを特徴とするものである。
【0031】
このような構成によれば、コ字状の圧着用継ぎ手26に端子を挿入して圧着して接続することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。図1はリードフレームを示す斜視図である。図2は一次成形品の斜視図である。図3は一次成形品に電子部品を実装した斜視図である。図4は二次成形品の斜視図である。
【0033】
リードフレーム1は、リードフレーム1に一連に形成されていて後に切除される部材7を介してリードフレーム送り12に保持されている。リードフレーム1にはリードフレーム継ぎ手2が一連に形成されている。
【0034】
リードフレーム1に一連に形成されたリードフレーム継ぎ手2を一次成形樹脂10より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手2を介して電子部品3のリードを接合し、その後、電子部品3も含めて二次インサート成形するのである。リードフレーム送り12は、例えば、一次インサート成形後に切断される。
【0035】
このように、一次成形樹脂10より突出しているリードフレーム継ぎ手2に電子部品3のリードを溶接するのであり、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手2に電子部品3のリードを溶接することから、リードフレーム1に電子部品3を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品3を実装/溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができるものである。電子部品3は、例えば、パルストランス13、スパークギャップ5、フィルムコンデンサー6、チョークコイル等である。
【0036】
ところで、一次インサート成形された一次インサート成形品4の成形形状は図2に示すように、平板状になされていて、以後の電子部品3の実装が容易となり、リードフレーム継ぎ手2に電子部品3のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を向上させることができるものである。
【0037】
更に、リードフレーム継ぎ手2を平板状の一次インサート成形品4から垂直に突出させてあって、電子部品3の実装が、一層、容易となり、リードフレーム継ぎ手2の凹部に電子部品3のリード15をのせて実装し、レーザーによってリード15を溶かして溶接するのであり、電子部品3をリードフレーム1に接合する際の作業性を、一層、向上させることができるものである。又、電子部品3のリード15とリードフレーム継ぎ手2とを溶接により接合することで、電子部品3のリード15とリードフレーム継ぎ手2とを、一層、強く接合することができるものである。
【0038】
図6に示すように、一次インサート成形後に、一次成形樹脂10及びリードフレーム1を適所において孔14を打ち抜いてリードフレーム回路を形成するのであり、このような構成においては、リードフレーム1を連続したフープ材にて形成することができ、連続加工をおこなうことができるものである。
【0039】
一次インサート成形される一次成形樹脂10は、例えばPBTであり、二次成形樹脂16は、例えばポリエーテルイミドであり、一次成形樹脂10に比べて二次成形樹脂16の耐圧を高めている。このように、二次成形樹脂16に一次成形樹脂10よりも耐圧の高いものを使用することで、全ての樹脂を耐圧の高いものを使用するものに比べてコストを低減することができるものである。
【0040】
又、一次インサート成形品4をリードフレーム継ぎ手2及び接合された電子部品3を除いた全体を包み込んで二次インサート成形するのであり、電子部品3のリードフレーム1への実装・接合を容易におこなうことができながら、リードフレーム継ぎ手2及び接合された電子部品3を除いた全体を包み込んで二次インサート成形することから、リードフレーム1の耐圧性を充分に高めることができるものである。
【0041】
ところで、電子部品3をパルストランス13とする場合に、一次インサート成形後に実装するパルストランス13の封止材料に熱硬化性樹脂であるポリエーテルイミドを用いて封止し、パルストランス13を実装するのであり、その後、二次成形樹脂16によって二次インサート成形することで、封止されたパルストランス13の全体を包み込むのであり、このように、パルストランス13の封止材料に流動性の高い熱硬化性樹脂のポリエーテルイミドを用いることでパルストランス13の内部に均一に流入させることができ、かつ、二次インサート成形することから、一層、耐圧性を高めることができるものである。
【0042】
更に、一次成形と二次成形に際して、耐圧20KV/mm以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いるのであり、例えば、熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いて高耐圧回路を効率よく製造することができるものである。
【0043】
この場合、封止されたパルストランス13を予め50℃以上に予熱して一次インサート成形品4に実装し、その後、二次インサート成形するのであり、パルストランス13と二次成形樹脂16との熱収縮差による剥離を防止することができるものである。
【0044】
更に、図7に示すように、二次インサート成形によってプラグ(図示せず)を嵌合するためのソケット部11の外形部18を成形するものであり、耐圧性の高いソケット部11の外形部18を効率よく正確に製造することができる。符号17はプラグ嵌合部である。
【0045】
又、図8に示すように、一次インサート成形後に実装する封止された例えばパルストランス13の表面をブラスト処理をして二次インサート成形するのであり、パルストランス13の表面はブラスト処理されて粗面化されていて、二次成形樹脂16との密着性を増すことができるものである。
【0046】
しかも、電子部品3を二次成形樹脂16によって封止して二次インサート成形品に固定するのであり、従来おこなわれている接着/液充填によって電子部品3を一次インサート成形品4に固定する工程を省くことができるのであり、作業時間を短縮させることができ、電子部品3を確実に固定することができるものである。
【0047】
更に、図9及び図10に示すように、電子部品3を二次成形樹脂16によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂16の内部に電子部品3を冷却する冷却通路9を例えば二次成形金型によって形成してあって、電子部品3の熱を冷却通路9より外部に逃すことができ、電子部品3の熱劣化を防止することができるものである。
【0048】
図11及び図12は他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【0049】
本実施の形態においては、一次インサート成形品4に部品固定用リブ19を一次インサート成形時に四周部に形成しておき、このような部品固定用リブ19…にてパルストランス13のような電子部品3を保持し、この状態で二次インサート成形するのである。
【0050】
本実施の形態においては、一次インサート成形時に形成した部品固定用リブ19…にて電子部品3を保持して電子部品3の動きを防止して二次インサート成形することから、電子部品3を所定の位置にインサート成形することができるのであり、かつ、部品固定用リブ19を二次インサート成形時に選択された二次成形樹脂にて溶かして一体化することも可能となるのであり、このようにする場合には、電子部品3の全周を隙間なく樹脂にて包むことができるのである。
【0051】
図13は更に他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【0052】
本実施の形態においては、二次インサート成形時にパルストランス13のような電子部品3と二次インサート成形壁20との間に隙間dを形成してあって隙間dにエポキシ樹脂eを充填するのである。
【0053】
パルストランス13の封止に、例えば、流動性の高い熱硬化性樹脂(不飽和ポリエステル)を使用して封止機能を高める場合に、二次成形樹脂の熱可塑性樹脂との間で融和しないで界面(すき間)が生じて放電の原因となるのであるが、本実施の形態においては、電子部品3と二次インサート成形壁20との間に積極的に隙間dを形成し、この隙間dにエポキシ樹脂eを充填することから、エポキシ樹脂eは電子部品3と二次インサート成形壁20とに接着して放電防止を確実に図ることができるものである。
【0054】
図14は更に他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【0055】
本実施の形態においては、隙間dは、二次インサート成形壁20において電子部品3側が開放された断面コ字状となる隙間用壁21にて形成されているものである。
【0056】
本実施の形態においては、断面コ字状の隙間用壁21にて形成された隙間dにエポキシ樹脂eを充填することで、電子部品3と二次インサート成形壁20との接着を確実におこなうことができるのである。符号3aは端子である。
【0057】
図15は更に他の実施の形態を示し、但し、本実施の形態の基本構成は上記実施の形態と共通であり、共通する部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【0058】
本実施の形態においては、一次成形樹脂10より突出しているリードフレーム継ぎ手2に接合する接合用継ぎ手23がリードフレーム継ぎ手2の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手23の上記曲げられた主体部23aと主体部23aに連なる他端側の継ぎ手部23bとを突出させて中間部23cをインサートした接合ブロック24を事前に成形しておき[図15(a)参照]、継ぎ手部23bをリードフレーム継ぎ手2に溶接して接合し[同図(b)参照]、その後、接合ブロック24も含めて二次インサート成形するのである[同図(c)参照]。
【0059】
本実施の形態においては、リードフレーム継ぎ手2の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手23をインサートした接合ブロック24が事前に成形してあり、接合ブロック24の継ぎ手部23bをリードフレーム継ぎ手2に接合することで、一次インサート成形品4にリードフレーム継ぎ手2の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手23を備えさせることができるのである。
【0060】
つまり、リードフレーム継ぎ手2が一次インサート成形品4から突出する方向に対して曲げられている場合には、一次成形金型の離型ができなくて一次インサート成形ができないが、曲げられた接合用継ぎ手23を別に成形し、事前に成形した接合用継ぎ手23を一次インサート成形品4のリードフレーム継ぎ手2に接合することで、曲げられた接合用継ぎ手23を備えた成形品を得るようにしたものである。
【0061】
図16は具体例を示し、接合用継ぎ手23の曲げられた主体部23aは、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片30、30として形成されているものである。
【0062】
本実施の形態においては、一対の電極片30、30間にランプを弾性的に抱持して通電させることができる。
【0063】
図17は更に他の実施の形態を示し、本実施の形態においては、接合用継ぎ手23の曲げられた主体部23aは、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手26に形成されているものである。
【0064】
本実施の形態においては、コ字状の圧着用継ぎ手26に端子を挿入して圧着して接続することができる。
【0065】
【発明の効果】
請求項1においては、リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するから、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手に電子部品のリードを溶接することから、リードフレームに電子部品を溶接することで高温でも使用を可能にしながら、加工が容易な一次成形品に電子部品を実装/溶接した後、二次成形することで、小型化を図り、生産性を高め、機械的な強度、耐圧性等の品質を向上させることができるという利点がある。また、電子部品の封止に、例えば、流動性の高い熱硬化性樹脂(不飽和ポリエステル)を使用して封止機能を高める場合に、二次成形樹脂の熱可塑性樹脂との間で融和しないで界面(すき間)が生じて放電の原因となるが、請求項1においては電子部品と二次インサート成形壁との間に積極的に隙間を形成し、この隙間にエポキシ樹脂を充填することから、エポキシ樹脂は電子部品と二次インサート成形壁とに接着して放電防止を確実に図ることができるという利点がある。
【0066】
請求項2においては、請求項1の構成に加えて、一次インサート成形された一次インサート成形品の成形形状を平板状にするから、請求項1の効果に加えて、電子部品の実装が容易となり、リードフレーム継ぎ手に電子部品のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができるという利点がある。
【0067】
請求項3においては、請求項1又は2の構成に加えて、リードフレーム継ぎ手を平板状の一次インサート成形品から垂直に突出させるから、請求項1又2効果に加えて、電子部品の実装が、一層、容易となり、リードフレーム継ぎ手に電子部品のリードを、例えば、溶接して接合する際の作業性を、一層、向上させることができるという利点がある。
【0068】
請求項4においては、請求項1乃至3のいずれかの構成に加えて、電子部品のリードとリードフレーム継ぎ手とを溶接により接合するから、請求項1乃至3のいずれかの効果に加えて、溶接によって、電子部品のリードとリードフレーム継ぎ手とを、一層、強く接合することができるという利点がある。
【0069】
請求項6においては、請求項1乃至5のいずれかの構成に加えて、リードフレームがリードフレームと同材料で切除される部材にて接続されているから、請求項1乃至5のいずれかの効果に加えて、リードフレームを連続したフープ材にて形成することができ、連続加工をおこなうことができるという利点がある。
【0070】
請求項7においては、請求項6の構成に加えて、一次インサート成形後に、一次成形樹脂及びリードフレームを打ち抜いてリードフレーム回路を形成するから、請求項6の効果に加えて、リードフレーム回路を簡単に形成することができるという利点がある。
【0071】
請求項8においては、請求項1乃至7のいずれかの構成に加えて、一次成形樹脂に比べて二次成形樹脂の耐圧を高めているから、請求項1乃至7のいずれかの効果に加えて、二次成形樹脂に一次成形樹脂よりも耐圧の高いものを使用することで、全ての樹脂を耐圧の高いものを使用するものに比べてコストを低減することができるという利点がある。
【0072】
請求項9においては、請求項8の構成に加えて、一次インサート成形品のリードフレーム継ぎ手及び接合された電子部品を除いた全体を二次成形樹脂によって包み込むから、請求項8の効果に加えて、一次インサート成形品を電子部品及びリードフレーム継ぎ手を除いて二次インサート成形するのであり、電子部品のリードフレームへの実装・接合を容易におこなうことができながら、二次インサート成形することから、リードフレームの耐圧性を充分に高めることができるという利点がある。
【0073】
請求項10においては、請求項1乃至9のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形後に実装するトランスの封止材料に熱硬化性樹脂を用い、かつ、二次成形樹脂によってトランス全体を包み込むから、請求項1乃至9のいずれかの効果に加えて、トランスの封止材料に流動性の高い熱硬化性樹脂を用いることでトランス内部に均一に流入させることができ、かつ、二次インサート成形することから、一層、耐圧性を高めることができるという利点がある。
【0074】
請求項11においては、請求項1乃至10のいずれかの構成に加えて、一次成形樹脂と二次成形樹脂に、耐圧20KV/mm以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いるから、請求項1乃至10のいずれかの効果に加えて、例えば、一次及び二次成形樹脂に熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いて高耐圧回路を効率よく製造することができるという利点がある。
【0075】
請求項12においては、請求項1乃至11のいずれかの構成に加えて、二次成形樹脂によってソケット部の外形部を成形するから、請求項1乃至11のいずれかの効果に加えて、耐圧性の高いソケット部の外形部を効率よく正確に製造することができる。
【0076】
請求項13においては、請求項1乃至12のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形後に実装する封止トランスを予熱して二次インサート成形するから、請求項1乃至12のいずれかの効果に加えて、封止トランスと二次成形樹脂との熱収縮差による剥離を防止することができるという利点がある。
【0077】
請求項14においては、請求項1乃至13のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形後に実装する封止トランスの表面をブラスト処理をして二次インサート成形するから、請求項1乃至13のいずれかの効果に加えて、封止トランスの表面はブラスト処理されて粗面化されていて、二次成形樹脂との密着性を増すことができるという利点がある。
【0078】
請求項15においては、請求項1乃至14のいずれかの効果に加えて、電子部品3を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するから、請求項1乃至14のいずれかの効果に加えて、従来おこなわれている接着/液充填によって電子部品3を一次インサート成形品4に固定する工程を省くことができ、作業時間を短縮させることができ、電子部品3を確実に固定することができるという利点がある。
【0079】
請求項16においては、請求項1乃至15のいずれかの構成に加えて、電子部品3を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂の内部に電子部品を冷却する冷却通路を形成するから、請求項1乃至15のいずれかの効果に加えて、電子部品を封止する封止成形材には冷却通路が形成されていて、電子部品の熱を冷却通路より外部に逃すことができ、電子部品の熱劣化を防止することができるという利点がある。
【0080】
請求項17においては、請求項1乃至16のいずれかの構成に加えて、一次インサート成形品に部品固定用リブを一次インサート成形時に形成し、部品固定用リブにて電子部品を保持した状態で二次インサート成形するから、請求項1乃至16のいずれかの効果に加えて、一次インサート成形時に形成した部品固定用リブにて電子部品を保持して電子部品の動きを防止して二次インサート成形するのであり、電子部品を所定の位置にインサート成形することができるのであり、かつ、部品固定用リブを二次インサート成形時に選択された二次成形樹脂にて溶かして一体化することも可能となるのであり、このようにする場合には、電子部品の全周を隙間なく樹脂にて包むことができるという利点がある。
【0082】
請求項18においては、請求項1乃至17のいずれかの構成に加えて、隙間は、二次インサート成形壁において電子部品側が開放された断面コ字状となる隙間用壁にて形成されているから、請求項1乃至17のいずれかの効果に加えて、断面コ字状の隙間用壁にて形成された隙間にエポキシ樹脂を充填することで、電子部品と二次インサート成形壁との接着を確実におこなうことができるという利点がある。
【0083】
請求項19においては、リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手に接合する接合用継ぎ手がリードフレーム継ぎ手の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手の上記曲げられた主体部と主体部に連なる他端側の継ぎ手部とを突出させて中間部をインサートした接合ブロックを事前に成形し、継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合し、その後、接合ブロックも含めて二次インサート成形するから、リードフレーム継ぎ手の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手をインサートした接合ブロックが事前に成形し、接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合することで、一次インサート成形品にリードフレーム継ぎ手の突出方向とは交差する方向に曲げられた接合用継ぎ手を備えさせることができるのであり、つまり、リードフレーム継ぎ手が一次インサート成形品から突出する方向に対して曲げられている場合には、一次成形金型の離型ができなくて一次インサート成形ができないが、曲げられた接合用継ぎ手を別に成形し、事前に成形した接合用継ぎ手を一次インサート成形品のリードフレーム継ぎ手に接合することで、曲げられた接合用継ぎ手を備えた成形品を得ることができるという利点がある。
【0084】
請求項20においては、請求項19の構成に加えて、接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片として形成されているから、請求項19の効果に加えて、一対の電極片間にランプを弾性的に抱持して通電させることができるという利点がある。
【0085】
請求項21においては、請求項19の構成に加えて、接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手に形成されているから、請求項19の効果に加えて、コ字状の圧着用継ぎ手に端子を挿入して圧着して接続することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示し、リードフレームを示す斜視図である。
【図2】同上の一次インサート成形品の斜視図である。
【図3】同上の一次インサート成形品に電子部品を実装した斜視図である。
【図4】同上の二次成形品の斜視図である。
【図5】同上の一次インサート成形品に封止トランスを実装した斜視図である。
【図6】同上の一次成形後に孔を打ち抜いてリードフレーム回路を構成する斜視図である。
【図7】同上の二次成形時にソケット部を形成した斜視図である。
【図8】(a)は同上の封止トランスの概略斜視図、(b)はブラスト処理した概略正面図である。
【図9】同上の二次成形時に電子部品を封止した概略斜視図である。
【図10】同上の二次成形時に電子部品を封止する際に冷却流路を設けた概略斜視図である。
【図11】同上の他の実施の形態を示し、一次成形品に部品固定用リブを形成した斜視図である。
【図12】同上の部品固定用リブに電子部品を保持させた斜視図である。
【図13】(a)は同上の他の実施の形態を示し、二次インサート成形壁と電子部品との間に隙間を形成させた斜視図、(b)(c)は(a)のA−A’線断面において隙間にエポキシ樹脂を充填する説明図である。
【図14】(a)は同上の更に他の実施の形態を示し、二次インサート成形壁の隙間用壁と電子部品との間に隙間を形成させた斜視図、(b)(c)は(a)のB−B’線断面において隙間にエポキシ樹脂を充填する説明図である。
【図15】(a)は同上の接合用継ぎ手を備えた接合ブロックの概略断面図、(b)は接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合する概略断面図、(c)は二次インサート成形を示す概略断面図である。
【図16】(a)は同上のランプ電極を備えた接合ブロックの斜視図、(b)は接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合する斜視図、(c)は二次インサート成形を示す断面図である。
【図17】(a)は同上の継ぎ手部をコ字状に形成した接合ブロックの断面図、(b)は接合ブロックの継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合する断面図、(c)は二次インサート成形を示す断面図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム
2 リードフレーム継ぎ手
3 電子部品
Claims (21)
- リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、二次インサート成形時に電子部品と二次インサート成形壁との間に隙間を形成し、隙間にエポキシ樹脂を充填することを特徴とするリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形された一次インサート成形品の成形形状を平板状にすることを特徴とする請求項1記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- リードフレーム継ぎ手を平板状の一次インサート成形品から垂直に突出させることを特徴とする請求項1又は2記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 電子部品のリードとリードフレーム継ぎ手とを溶接により接合することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 実装する電子部品は、パルストランス、スパークギャップ、フィルムコンデンサー、チョークコイルのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- リードフレームがリードフレームと同材料で切除される部材にて接続されて成ることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形後に、一次成形樹脂及びリードフレームを打ち抜いてリードフレーム回路を形成することを特徴とする請求項6記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次成形樹脂に比べて二次インサート成形する二次成形樹脂の耐圧を高めていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形品のリードフレーム継ぎ手及び接合された電子部品を除いた全体を二次成形樹脂によって包み込むことを特徴とする請求項8記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形後に実装するトランスの封止材料に熱硬化性樹脂を用い、かつ、二次成形樹脂によってトランス全体を包み込むことを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次成形樹脂と二次成形樹脂に、耐圧20KV/mm以上の熱可塑性樹脂の同材料を用いることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 二次成形樹脂によってソケット部の外形部を成形することを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形後に実装する封止トランスを予熱して二次インサート成形することを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形後に実装する封止トランスの表面をブラスト処理をして二次インサート成形することを特徴とする請求項1乃至13のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 電子部品を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定することを特徴とする請求項1乃至14のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 電子部品を二次成形樹脂によって封止して二次インサート成形品に固定するのに際して、封止する二次成形樹脂の内部に電子部品を冷却する冷却通路を形成することを特徴とする請求項1乃至15のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 一次インサート成形品に部品固定用リブを一次インサート成形時に形成し、部品固定用リブにて電子部品を保持した状態で二次インサート成形することを特徴とする請求項1乃至16のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 電子部品と二次インサート成形壁との間の隙間は、二次インサート成形壁において電子部品側が開放された断面コ字状となる隙間用壁にて形成されて成ることを特徴とする請求項1乃至17のいずれかに記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- リードフレームに一連に形成されたリードフレーム継ぎ手を一次成形樹脂より突出させて一次インサート成形し、リードフレーム継ぎ手を介して電子部品を接合し、その後、電子部品も含めて二次インサート成形するものであって、一次成形樹脂より突出しているリードフレーム継ぎ手に接合する接合用継ぎ手がリードフレーム継ぎ手の突出方向に交差する方向に曲げられ、接合用継ぎ手の上記曲げられた主体部と主体部に連なる他端側の継ぎ手部とを突出させて中間部をインサートした接合ブロックを事前に成形し、継ぎ手部をリードフレーム継ぎ手に接合し、その後、接合ブロックも含めて二次インサート成形することを特徴とするリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、弧状に曲げられてランプ口金を弾性的に抱持して通電する一対の電極片として形成されていることを特徴とする請求項19記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
- 接合用継ぎ手の曲げられた主体部は、一方が開放されたコ字状に形成された圧着用継ぎ手に形成されていることを特徴とするもの請求項19記載のリードフレームをインサート成形した高圧回路部品の製造方法。
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