JP4122875B2 - Method for manufacturing plasma display panel - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像表示機能を有するマトリクス型表示装置、とりわけプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6は従来よく知られている平板型表示装置の一つであるAC型プラズマディスプレイパネル構造の概要を示す。
【0003】
AC型プラズマディスプレイパネルは前面板100と背面板110を備える。前面板100は、ガラス基板101上に順次形成した行電極104、誘電体層105、および保護層106を備えている。行電極104は走査電極102および維持電極103で構成し、さらに、走査電極102および維持電極103はそれぞれ透明電極102a、103aと、透明電極102a、103aに接触して形成されたバス電極102b、103bが備えられている。なお、行電極104はブラックストライプ107を介してガラス基板101の1辺に平行に複数本形成する。
【0004】
一方、背面板110は、ガラス基板111上に順次形成した列電極112、絶縁体層113、隔壁114、および蛍光体115を備える。なお、蛍光体115はそれぞれ隔壁114により分離されて赤色蛍光体115a、緑色蛍光体115b、および青色蛍光体115cで1画素を構成する。
【0005】
こうした前面板100と背面板110は図7に示すように行電極104と列電極112とを対向して配置し、フリットガラス等のシール材を用いて両者を貼り合わせる。そして、加熱しながら脱ガス処理をし、両者の間に設けた間隙120にキセノンを主成分とする不活性ガスを封入してプラズマディスプレイパネルを完成させる。
【0006】
プラズマディスプレイパネルにおいては、行電極104を構成する走査電極102および維持電極103の抵抗値を下げるためにバス電極102bおよび103b、列電極112の2種類の金属配線パターンを付加するのが一般的である。
【0007】
すなわち、バス電極102b、103bには比較的大きな電流が流れるので、その抵抗値を下げるために、これらの電極、配線を多層構造にしてバス電極102b、103bの電極厚を大きくしている。また、電極、配線抵抗値を下げる他の方法としては図示はしないが、電極幅、配線幅を大きくすることも行われるが、この方法では集積度に影響を与える。なお、バス電極102b、103bはパネル表面の外光反射特性に影響するため、黒色化等の対策が必要になる。しかし、列電極112は行電極104に比べて低抵抗化や黒色化の必然性は低いとされている。
【0008】
このような中でこれら金属配線パターン材としては低抵抗性を図るために銀系合金を用いたり、安価な銅を用いてCr/Cu/Crの3層構造を採用するのが一般的である。
【0009】
前面板100に形成する誘電体層105は、酸化シリコン(SiO2)を主成分とするガラス状樹脂を膜厚30μm〜40μmで塗布し、加熱硬化して形成する。また、保護層106としては、酸化マグネシウム(MgO)を電子ビーム蒸着等の成膜方法により膜厚0.4μm〜1μmに形成する。背面板110に形成する絶縁体層113としては、SiO2を主成分とするガラス状樹脂を10μm程度の厚さに塗布して形成する。
【0010】
プラズマディスプレイパネルを製作するには前面板100にはたとえば誘電体層105を、背面板110にはたとえば絶縁体層113を形成する。これらの層の膜厚はいずれも10μm〜40μmと比較的厚く形成されること、また、画像表示部に形成することから、SiO2を主成分とするガラスパウダと、バインダ樹脂および希釈溶剤との混合液からなる厚膜のガラス樹脂を画像表示部に選択的に塗布し、加熱焼成によるガラス化工程を経て形成する。
【0011】
こうした厚膜樹脂の選択的塗布には図8に示すスリットコータ(またはダイコート)と称する塗布機30を用いる。この塗布機30を用いるときには図示しないが、平坦度の高いステージ上に前面基板100が真空吸着等の手段で固定されている。そして、前面基板100の画像表示部に塗布機30を前面基板100から10μmほど離し、スリット31からガラス樹脂32を滴下しながら前面基板100の1辺に平行に走査して塗布する。このとき、焼成時にガラス樹脂中の溶剤の蒸発等により膜厚が収縮するので、当初の塗布膜厚は20μm〜100μm程度と厚くしておくとよい。
【0012】
続いて、加熱焼成して誘電体層105を形成する。絶縁体層113も同様な方法により形成する。誘電体層105あるいは絶縁体層113の形成工程で、ガラス樹脂32の滴下量が塗布機30の巾方向(W方向)に一様でないとすると、図8に示すように塗布機30の走査方向に筋状の膜厚斑33が発生する。スリット31の巾tの機械的精度を上げても、スリット31の先端部には粘度の高いガラス樹脂32が蓄積されていくので、長期間の使用により筋状の膜厚斑33が生じることをある程度是認しなければならない。したがって、これまでは適宜スリット31を交換あるいは洗浄する必要があった。
【0013】
また、ガラス樹脂32の塗布膜厚が20μm〜100μmと比較的厚い膜厚を有するため、加熱焼成工程で加熱を急激に施すと、ガラス樹脂32に含まれる溶剤が突沸してピンホール発生の原因になるので、これらのピンホール発生を抑制するため、ガラス樹脂32を複数回に分けて塗布することも一般的に行われている。
【0014】
また、誘電体層105あるいは絶縁体層113に筋状の膜厚斑33が生じると、プラズマディスプレイパネルの輝度に筋状の濃淡が生じ、画質が低下するという不都合が生じる。図8においてガラス樹脂32を塗布した前面基板101のA−A線における断面図を図9に示す。ガラス樹脂を1回塗布した場合は、一般的には膜厚斑34が発生する。2回塗布する方法では図9に示すように、1回目の塗布により生じた膜厚斑34と2回目の塗布により生じる膜厚斑35が干渉して、膜厚の極大値と極大値が一致した場合や、極小値と極小値とが一致した場合にはより大きな膜厚斑をもたらし、画質低下の大きな原因となる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこうした誘電体層あるいは絶縁体層を形成するに際し、膜厚斑の少ないプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法では、誘電体層あるいは絶縁体層を形成するに際し、塗布機で塗布するこれらの第1の塗布層と第2の塗布層とを互いに所定の角度をもって塗布する。これによって、誘電体層あるいは絶縁体層に発生する筋状の膜厚斑の発生を抑制することができる。
【0017】
すなわち本発明は、透明導電層およびこの透明導電層に接触して形成したバス電極からなる複数本の行電極を備えるとともに、前記行電極を覆うように誘電体層を形成した第1の基板と、複数本の列電極を備えるとともに前記列電極上を覆うように絶縁体層を形成し、前記絶縁体層上であって前記列電極間に隔壁を形成しかつ前記隔壁間に蛍光体層を形成した第2の基板とを対向して配設し、前記第1および第2の基板間に放電ガスを充填してなるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記誘電体層および絶縁体層の少なくとも一方は、第1の塗布層と、この第1の塗布層上に形成されかつ前記第1の塗布層の塗布方向と所定の角度をもった塗布方向で塗布された第2の塗布層とにより構成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0018】
これによって、誘電体層あるいは絶縁体層は、塗布方向が互いに所定の角度をもって形成された2層構造となり、誘電体層あるいは絶縁体層の厚みむらで生じる筋状の膜厚斑の発生を抑制したプラズマディスプレイパネルを提供することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について以下説明する。
【0020】
(実施の形態1)
本発明のプラズマディスプレイパネルの一実施例を図1に示す。基本的には図6に示した従来例とほぼ同じ構成を成している。図1には明示しないが本発明は、誘電体層105を第1の誘電体層105aおよび第2の誘電体層105bで構成し、これらの誘電体層同士は所定の角度をもって形成されている。また、絶縁体層113も少なくとも第1の絶縁体層および第2の絶縁体層で構成し、これらの絶縁層同士も同一方向ではなく所定の角度をもたせて形成している。誘電体層105および絶縁体層113の両者を所定の角度をもって2層構造の層としてもよいが、これら両者の少なくとも一方を2層構造とし、かつ、これらを所定の角度をもたせて構成してもよい。
【0021】
他の構成要素については従来例を示した図6とほぼ同じであるので、詳細な説明は省略する。本発明の特徴は図2〜図5によって説明される。前面板100の作成工程の概要を図2を参照して述べる。
【0022】
図2(a)は前面板100の製造工程を示す。前面板100を製作するにあたってはまず、板厚3mm程度の例えばソーダライム系のガラス基板101上に、スパッタ等の真空成膜装置を用いて膜厚0.2μmのIndium−Tin−Oxide(ITO)膜を被着し、イオンビームエッチング等の微細加工技術を用いて1対の透明電極102a、103aを複数個形成する。
【0023】
次に、図2(b)に示すように、相隣接する1対の透明電極102a、103aの間にブラックストライプ107を形成する。ブラックストライプ107は金属酸化物黒色顔料を含むペースト状感光性ガラス材料を主成分とし、ガラス基板101上に印刷塗布し、乾燥後フォトリソグラフィ技術を用いて露光現像し、所定のパターンを形成する。
【0024】
次に、図2(c)に示すように、透明電極102a、103aおよびブラックストライプ107を形成したガラス基板101上に、スパッタ等の真空成膜装置を用いて膜厚がそれぞれ0.1μm、3μm、0.1μmのCr13、Cu14、Cr15を順次積層してそれぞれの膜を形成する。
【0025】
続いて図2(d)に示すように、Cr15の表面に感光性樹脂からなるレジスト膜を塗布し、フォトマスクを通してレジスト膜に紫外線を選択照射し、現像してバス電極102b、103bに対応する位置にレジストパターン16を形成する。
【0026】
また図2(e)に示すように、レジストパターン16をマスクとして、硝酸第2セリウム・アンモニウム等の材料からなるCrエッチング液と、塩化第2鉄または塩化第2銅の水溶液からなるCuエッチング液を用いて、露出しているCr15、Cu14およびCr13の各層を順次除去する。そして、透明電極102a、103aに接触してCr13、Cu14およびCr15の3層構造からなるバス電極102b、103bを形成する。
【0027】
ここで、バス電極102b、103bの形成方法としては、感光性銀を用いフォトリソグラフィ技術を用いて形成することもできる。さらに銀ペーストを用いた印刷によって選択的にパターンを形成してもよい。
【0028】
次に、レジストパターン16を除去した後、図2(f)に示すように、1組の走査電極102と維持電極103により1つの行電極104を構成し、相隣接する行電極104の間にブラックストライプ107を有するガラス基板101を得る。
【0029】
次に、図3(a)に示すように、ガラス基板101を平坦度の高いステージ(図示せず)上に真空吸着等の手段で固定し、スリットコータと同様な塗布機30を、ガラス基板101の一辺に平行なX方向に走査して第1の誘電体層105aとなるガラス樹脂41を滴下塗布する。ここで使用するガラス樹脂41としては、透明性の高いSiO2を主成分とするガラスパウダと、バインダ樹脂および希釈剤との混合液よりなるガラス樹脂で、塗布厚はおおよそ80μmである。また、ガラス樹脂41はガラス基板101の画像表示部のみに選択的に形成する。
【0030】
次ぎに図3(b)に示すように、ガラス基板101の他の一辺Yに平行に塗布機30を走査して、第2の誘電体層105bとなるガラス樹脂42を滴下塗布する。ガラス樹脂42としてはガラス樹脂41と同じ材料を使用し、塗布厚はおおよそ80μmである。
【0031】
このような方法で塗布した2層のガラス樹脂41および42は、それぞれの塗布過程で発生する筋状の膜厚斑43および44は互いに直交した構造になり、両者の干渉による厚みむらは分散されて緩和されることになる。
【0032】
続いてガラス基板101を、温度300〜600℃の不活性ガス中で加熱処理する。加熱処理工程により、ガラス樹脂41および42中の溶剤の乾燥と、バインダ樹脂の熱分解とガス化、およびガラスパウダのガラス化により、第1の誘電体層105aおよび第2の誘電体層105bを形成する。さらにこの工程によって、誘電体層105aおよび105bの絶縁性と透明性を高めることができる。
【0033】
なお、加熱処理後の誘電体層105aおよび105bを合わせた膜厚は約40μmである。
【0034】
続いて、誘電体層105の表面に酸化マグネシウム(MgO)からなる保護層106を形成して前面板100を得る。この後、前記工程を経て構成した前面板100と別途作成した背面板110とを対向して配置し、フリットガラス等のシール剤を用いて両者を貼り合わせてパネル化する。さらに、前記パネルを加熱しながら脱ガス処理を行った後、キセノンを主成分とする不活性ガスからなる放電ガスを封入して、本発明のプラズマディスプレイパネルを製作する。
【0035】
なお、第1の誘電体層105aおよび第2の誘電体層105bは、共に同一材料のガラス材41で形成したが、必ずしも同一材料を用いる必要はなく、たとえば誘電率等の電気特性の異なる材料を使用してもよく、あるいは融点等の化学特性の異なる材料を使用してもよい。
【0036】
このように本発明の実施の形態1によれば、互いに直交させて形成した第1の誘電体層105aおよび第2の誘電体層105bにより誘電体層105を構成する。これによって、誘電体層105の厚みむらで生じる筋状の膜厚斑の発生を抑制することができる。
【0037】
また、第1の誘電体層105aおよび第2の誘電体層105bを形成するに際し、塗布方向を互いに直交させた2層構造としたが、これらの塗布方向は必ずしも直交させた関係をもたせておく必然性はない。実験によれば60度以上の角度であれば筋状の膜厚斑の発生を抑制することが可能であることが明らかになった。
【0038】
(実施の形態2)
本実施の形態2は、誘電体層105の形成に際し、ガラス樹脂の塗布を少なくとも2回に分けて行う点は実施の形態1と同じである。実施の形態1との違いは、第1の誘電体層105aを形成するためのガラス樹脂塗布後に、温度200〜400℃の不活性ガス中で加熱処理を行う点である。
【0039】
この加熱処理により、1層目のガラス樹脂は少なくとも溶剤が蒸発するとともに熱硬化が進行して流動性が弱くなっているかあるいは流動性を失っているので、2層目のガラス樹脂塗布時に塗布膜厚が変動するという不都合を排除することができる。特に塗布時に押圧が掛かるスクリーン印刷ではその効果が顕著である。
【0040】
また、第2の誘電体層105bを形成するためのガラス樹脂塗布後、温度300〜600℃の不活性ガス中で加熱処理することにより、誘電体層105の絶縁耐圧を高めることもできる。
【0041】
なお、実施の形態1および実施の形態2では、走査電極102および維持電極103は透明電極102aと一本の金属層からなるバス電極102bで構成するものであったが、図4に示すように分割電極141乃至144を接続部145で接続した構造を有する走査電極146あるいは維持電極147を用いる場合においても本発明は適用できる。また本発明は、分割電極構造であってもピンホールの発生が抑制されるという効果を奏する。
【0042】
(実施の形態3)
実施の形態3は背面板110の構成および製造方法に関する。実施の形態3に係わる背面板110の構成は図4に示した従来例と基本的には同じであるが、絶縁層113の構成が異なる。
【0043】
すなわち実施の形態3では、絶縁層113の形成に際し、ガラス樹脂の塗布を少なくとも2回に分けて行い、かつ、塗布方向が互いに直交するよう構成するものである。
【0044】
以下図5を参照して本実施の形態3に係る背面板110の構成について説明する。背面板110となるガラス基板111の表面に、実施の形態1で説明した方法とほぼ同様な方法により、Cr/Cu/Crの3層構造よりなる列電極112を形成する。列電極112の形成方法としては感光性銀とフォトリソグラフィ技術を用いる方法や、銀ペーストを印刷してパターン形成する方法を用いることができる。
【0045】
次に、ガラス基板111の画像表示部に相当する位置に絶縁層113を形成するため、ガラス樹脂を2回に分けて塗布する。塗布方法は実施の形態1で述べた誘電体層105の塗布方法と同じでよい。すなわち第1の絶縁層113aはガラス基板111の一辺Xに平行に塗布機30を走査し、第2の絶縁層113bはガラス基板111の他の一辺Yに平行に塗布機30を走査してガラス樹脂を塗布する。
【0046】
絶縁層113を形成するためのガラス樹脂としては、シリカ(SiO2)を主成分とし、アルミナ(Al2O3)、酸化チタン(TiO2)、酸化ジルコニウム(ZrO)等の金属酸化物を添加したガラス樹脂で、反射率を高める効果を有する。なお、塗布膜厚は1層目、2層目とも各々15μmである。
【0047】
続いて、ガラス樹脂を塗布したガラス基板111を温度300〜600℃の不活性ガス中で加熱処理し、ガラス樹脂中の溶剤の乾燥と、バインダ樹脂の熱分解とガス化、およびガラスパウダをガラス化して膜厚が約10μmの絶縁層113を形成する。
【0048】
第1の絶縁層113aおよび第2の絶縁層113bは共に同一材料のガラス材としたが、必ずしも同一材料を用いる必然性はなく、たとえば誘電率等の電気特性が異なる材料を使用してもよく、あるいは融点等の化学特性の異なる材料を使用してもよい。
【0049】
この後、隔壁114と隔壁114の内壁に蛍光体115を形成して背面板110を得る。前記工程を経て作成した背面板110と別途作成した前面板100を対向して配置し、フリットガラス等のシール材を用いて両者を張り合わせてパネル化する。そして、加熱しながら脱ガス処理を行った後、キセノンを主成分とする不活性ガスからなる放電ガスを封入して本発明の実施の形態3に係わるプラズマディスプレイパネルを得る。
【0050】
以上のように本発明の実施の形態3によれば、第1の絶縁層113aおよび第2の絶縁層113bを互いに直交する方向で形成して絶縁層113を構成するものであるから、絶縁層113の厚みむらによって生じる筋状の膜厚斑の発生を抑制することができる。
【0051】
(実施の形態4)
実施の形態4は、絶縁層113の形成に際し、ガラス樹脂の塗布を2回に分けて行う点は実施の形態3と同じである。実施の形態3との違いは、第1の絶縁層113aを形成するためのガラス樹脂塗布後に、温度200〜400℃の不活性ガス中で加熱処理を行う点である。
【0052】
前記加熱処理により、1層目のガラス樹脂は少なくとも溶剤が蒸発するとともに熱硬化が進行して流動性が弱くなっているかあるいは失っているので、2層目のガラス樹脂塗布時に塗布膜厚が変動するという不都合を排除することができる。特に塗布時に押圧が掛かるスクリーン印刷ではその効果が顕著である。
【0053】
また、第2の絶縁層113bを形成するためのガラス樹脂塗布後、温度300〜600℃の不活性ガス中で加熱処理することにより、絶縁層113の絶縁耐圧を高めることができる。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、誘電体層あるいは絶縁体層は、2層構造を含み、かつ、これらの層は互いに所定の角度をもって形成されたものであるから、誘電体層あるいは絶縁体層の厚みむらで生じる筋状の膜厚斑の発生を抑制し、表示画質の均質化を図ることができる。
【0055】
さらに、2層構造をなす誘電体層あるいは絶縁体層の1層目と2層目の電気的な特性、例えば誘電率を異ならせるならばそれらの膜厚をさらに薄くすることができる。
【0056】
さらに、2層構造をなす誘電体層あるいは絶縁体層の1層目と2層目の化学的な特性、例えばガラス樹脂の軟化点を変えることにより、絶縁耐圧の改善やピンホール発生を抑制することができる。具体的には第1のガラス樹脂に電極材との反応が少ないガラス樹脂を用いることで絶縁耐圧の改善を図り、あるいは第1のガラス樹脂に電極材との塗れ性が高いガラス樹脂を用いることで、ピンホールの発生を抑制して絶縁耐圧の改善を図ることができる。
【0057】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、設計に自由度が増してプラズマディスプレイパネルの高画質設計が容易となり、作製時の歩留まりも向上する等の格別の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの要部を示す斜視図
【図2】 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造工程を示す工程図
【図3】 (a)は本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を示す工程図
(b)は本発明に係るプラズマディスプレイパネルの基板上に絶縁層を形成したときを示す斜視図
【図4】 本発明に係るプラズマディスプレイパネルに好適な走査電極及び維持電極構造を示す断面図
【図5】 本発明に係るプラズマディスプレイパネルの基板上にガラス樹脂(絶縁層)を形成した状態を示す斜視図
【図6】 従来のプラズマディスプレイパネルを示す斜視図
【図7】 従来のプラズマディスプレイパネルの要部を示す断面図
【図8】 従来のプラズマディスプレイパネル製造方法に係る誘電体塗布方法を示す斜視図
【図9】 従来のプラズマディスプレイパネル製造方法の誘電体塗布時にガラス基板上に生じた膜厚斑を示す断面図
【符号の説明】
13,15 Cr
14 Cu
16 レジストパターン
30 塗布機
31 スリット
32,41,42 ガラス樹脂
33,34,35,43,44 膜厚斑
100 前面板
101,111 ガラス基板
102,146 走査電極
102a,103a 透明電極
102b,103b バス電極
103,147 維持電極
104 行電極
105 誘電体層
105a 第1の誘電体層
105b 第2の誘電体層
106 保護層
107 ブラックストライプ
110 背面板
112 列電極
113 絶縁体
114 隔壁
115 蛍光体
120 間隙
141,142,143,144 分割電極
145 接続部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a matrix type display device having an image display function, and more particularly to a method for manufacturing a plasma display panel .
[0002]
[Prior art]
FIG. 6 shows an outline of an AC type plasma display panel structure which is one of the well-known flat type display devices.
[0003]
The AC type plasma display panel includes a
[0004]
On the other hand, the
[0005]
As shown in FIG. 7, the
[0006]
In a plasma display panel, it is common to add two types of metal wiring patterns of
[0007]
That is, since a relatively large current flows through the
[0008]
Under these circumstances, as these metal wiring pattern materials, it is common to use a silver-based alloy for low resistance or to adopt a three-layer structure of Cr / Cu / Cr using inexpensive copper. .
[0009]
The
[0010]
In order to manufacture the plasma display panel, for example, the
[0011]
For selective application of such a thick film resin, a
[0012]
Subsequently, the
[0013]
Moreover, since the coating film thickness of the
[0014]
In addition, when the streaky
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a plasma display panel with little film thickness unevenness when forming such a dielectric layer or insulator layer.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, in the plasma display panel manufacturing method of the present invention, when forming the dielectric layer or the insulating layer, the first coating layer and the second coating layer applied by a coating machine are formed. Apply at a predetermined angle to each other. As a result, it is possible to suppress the occurrence of streaky film thickness spots occurring in the dielectric layer or the insulator layer.
[0017]
That is, the present invention includes a first substrate having a transparent conductive layer and a plurality of row electrodes composed of bus electrodes formed in contact with the transparent conductive layer, and a dielectric layer formed so as to cover the row electrodes. A plurality of column electrodes and an insulator layer is formed so as to cover the column electrodes, a partition is formed between the column electrodes on the insulator layer, and a phosphor layer is formed between the partition walls A method of manufacturing a plasma display panel in which a formed second substrate is disposed oppositely and a discharge gas is filled between the first and second substrates, the dielectric layer and the insulating layer At least one of the first coating layer and the second coating layer formed on the first coating layer and coated in a coating direction having a predetermined angle with the coating direction of the first coating layer. A plasma display characterized by comprising It is a Reipaneru method of manufacturing.
[0018]
As a result, the dielectric layer or insulator layer has a two-layer structure in which the coating directions are formed at a predetermined angle with respect to each other, and the occurrence of streaky film thickness unevenness caused by uneven thickness of the dielectric layer or insulator layer is suppressed. The plasma display panel can be provided.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0020]
(Embodiment 1)
One embodiment of the plasma display panel of the present invention is shown in FIG. Basically, the configuration is almost the same as that of the conventional example shown in FIG. Although not clearly shown in FIG. 1, in the present invention, the
[0021]
Since the other components are almost the same as those in FIG. 6 showing the conventional example, detailed description thereof is omitted. The features of the present invention are illustrated by FIGS. An outline of the production process of the
[0022]
FIG. 2A shows a manufacturing process of the
[0023]
Next, as shown in FIG. 2B, a
[0024]
Next, as shown in FIG. 2C, film thicknesses of 0.1 μm and 3 μm are respectively formed on the
[0025]
Subsequently, as shown in FIG. 2D, a resist film made of a photosensitive resin is applied to the surface of Cr15, and the resist film is selectively irradiated with ultraviolet rays through a photomask, and developed to correspond to the
[0026]
Further, as shown in FIG. 2E, using the resist
[0027]
Here, as a method of forming the
[0028]
Next, after removing the resist
[0029]
Next, as shown in FIG. 3A, a
[0030]
Next, as shown in FIG. 3B, the
[0031]
In the two-layer glass resins 41 and 42 applied by such a method, the streaky film thickness spots 43 and 44 generated in the respective application processes have a structure orthogonal to each other, and uneven thickness due to interference between the two is dispersed. Will be alleviated.
[0032]
Subsequently, the
[0033]
The combined thickness of the
[0034]
Subsequently, a
[0035]
The
[0036]
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the
[0037]
In forming the
[0038]
(Embodiment 2)
The second embodiment is the same as the first embodiment in that when the
[0039]
By this heat treatment, at least the solvent evaporates and the thermosetting proceeds and the fluidity is weakened or lost in the first layer glass resin. The inconvenience that the thickness fluctuates can be eliminated. In particular, the effect is remarkable in screen printing in which pressure is applied during application.
[0040]
In addition, the dielectric breakdown voltage of the
[0041]
In the first embodiment and the second embodiment, the
[0042]
(Embodiment 3)
The third embodiment relates to the configuration and manufacturing method of the
[0043]
That is, in the third embodiment, when the insulating
[0044]
Hereinafter, the configuration of the
[0045]
Next, in order to form the insulating
[0046]
As a glass resin for forming the insulating
[0047]
Subsequently, the
[0048]
Although both the first insulating
[0049]
Thereafter, the
[0050]
As described above, according to the third embodiment of the present invention, the insulating
[0051]
(Embodiment 4)
The fourth embodiment is the same as the third embodiment in that the glass resin is applied in two steps when the insulating
[0052]
As a result of the heat treatment, at least the solvent evaporates and the thermosetting proceeds and the fluidity is weakened or lost in the first glass resin, so the coating film thickness fluctuates when the second glass resin is applied. The inconvenience of doing can be eliminated. In particular, the effect is remarkable in screen printing in which pressure is applied during application.
[0053]
In addition, after the glass resin is applied to form the second insulating
[0054]
【The invention's effect】
As described above, in the plasma display panel manufacturing method of the present invention, the dielectric layer or the insulating layer includes a two-layer structure, and these layers are formed at a predetermined angle with each other. Generation of streaky film thickness unevenness caused by uneven thickness of the dielectric layer or the insulating layer can be suppressed, and the display image quality can be made uniform.
[0055]
Furthermore, if the electrical characteristics of the first layer and the second layer of the dielectric layer or insulator layer having a two-layer structure, for example, the dielectric constants are made different, the film thicknesses thereof can be further reduced.
[0056]
Furthermore, by changing the chemical characteristics of the first and second dielectric layers or dielectric layers having a two-layer structure, for example, by changing the softening point of the glass resin, improvement of the withstand voltage and suppression of pinhole generation are suppressed. be able to. Specifically, use of a glass resin with little reaction with the electrode material for the first glass resin improves the withstand voltage, or uses a glass resin with high paintability with the electrode material for the first glass resin. Therefore, it is possible to improve the withstand voltage by suppressing the generation of pinholes.
[0057]
In addition, according to the method for manufacturing a plasma display panel of the present invention, the design freedom is increased, the high quality design of the plasma display panel is facilitated, and the production yield is improved.
[Brief description of the drawings]
Process diagram showing the process of manufacturing the plasma display panel according to a perspective view and FIG. 2] the invention showing a main portion of a plasma display panel according to the invention, FIG 3 (a) is a plasma display according to the present invention FIG. 4B is a perspective view showing a process for producing a panel when an insulating layer is formed on the substrate of the plasma display panel according to the present invention. FIG. 4 shows scan electrodes suitable for the plasma display panel according to the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a glass resin (insulating layer) is formed on the substrate of the plasma display panel according to the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing a conventional plasma display panel . Figure 7 is a cross-sectional view showing a main part of a conventional plasma display panel 8 dielectric coating according to the conventional plasma display panel manufacturing method Perspective view showing a method FIG. 9 is a cross-sectional view showing a film Atsumadara produced on a glass substrate at the time of dielectric coating of a conventional plasma display panel manufacturing method EXPLANATION OF REFERENCE NUMERALS
13,15 Cr
14 Cu
16 resist
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