JP4114614B2 - 光送受信装置及び光送受信装置の製造方法 - Google Patents
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Description
インフィネオン テクノロジー エージー(Infineon Tehnologies AG)、BIDIテストボード ユーザーズ ガイド(BIDI Test Board User’s Guide)、ドイツ、S23481-A5159-51、2002年3月25日
また、第4発明に係る光送受信装置は、第1発明又は第2発明において、前記他方の回路基板を前記一方の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記他方の回路基板はリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする。
また、第8発明に係る光送受信装置の製造方法は、第5発明又は第6発明において、前記第二の回路基板を前記第一の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記第二の回路基板はリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする。
また、第4発明では、他方の回路基板を一方の回路基板と交叉するように設け、他方の回路基板に備えたリードピン接続用孔部に一方のリードピンを挿入して他方の回路基板の裏側から半田付けし、一方の回路基板のリードピン接続用孔部に他方のリードピンを挿入するとともに、一方の回路基板の孔部に他方の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを一方の回路基板の裏側から夫々半田付けする。これにより、一方のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく、交叉配置した2枚の回路基板により光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。
また、第8発明では、第二の回路基板を第一の回路基板と交叉するように設け、第二の回路基板に備えたリードピン接続用孔部に一方のリードピンを挿入して半田付けした後、第一の回路基板のリードピン接続用孔部に他方のリードピンを挿入し、第一の回路基板の孔部に第二の回路基板の接続ピンを挿入して他方のリードピン及び接続ピンを第一の回路基板の裏側から夫々半田付けする。これにより、一方のリードピンをフォーミングすることなく他方の回路基板に確実に固着することができ、別途補強用部材を必要とすることなく、交叉配置した2枚の回路基板により光送受信モジュールを回路基板に堅固に取り付けることが可能となる。また、小さい第二の回路基板の接続ピンと他方のリードピンとの相対位置が、第一の回路基板の接続用孔部とリードピン接続用孔部との位置関係と一致するよう容易に調整することができ、小さい第二の回路基板に取り付けた光送受信モジュールを、大きい第一の回路基板に一括的に取り付けることが容易となる。
図1は、本発明の実施の形態1に係る光送受信装置に取り付ける光送受信モジュールの構成を示す斜視図(a)、光送信部側から見た正面図(b)及び側面図(c)である。図1(a)に示すように、光伝送線である光ファイバ1を取り付ける本体部2を中心として、光ファイバ1を接続している部分と対向する方向に光送信部3を、光ファイバ1を接続している部分から光送信部3を臨む方向と交叉する方向、すなわち本体部2の側面側に光受信部4を設けている。光送信部3は、図1(b)に示すようにリードピン51、51、・・・を4本延出しており、光受信部4は、図1(c)に示すようにリードピン52、52、・・・を5本延出している。なお、光ファイバ1が、コネクタを介して光送受信モジュールと接続されているものであってもよいことは言うまでもない。
図5は、本発明の実施の形態2に係る光送受信装置での、光送受信モジュールの取り付け状態を示す側面図である。図5において、主回路基板31には、光信号が変換された電気信号の受信処理、電気信号を光信号に変換する電気信号を送出する送信処理等を行うIC(図示せず)が搭載されている。
2 本体部
3 光送信部
4 光受信部
31 主回路基板
32 副回路基板
33 孔部
51、52 リードピン
Claims (8)
- 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある2枚の回路基板とを備える光送受信装置において、
前記光送受信モジュールは、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光送信部と、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光受信部とを有し、
一方の回路基板はリードピン接続用孔部を有し、
他方の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続してあり、前記一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあり、
前記他方の回路基板は接続ピンを有し、前記一方の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記一方の回路基板に前記他方の回路基板を接続してあることを特徴とする光送受信装置。 - 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある2枚の回路基板とを備える光送受信装置において、
前記光送受信モジュールは、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光受信部と、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光送信部とを有し、
一方の回路基板はリードピン接続用孔部を有し、
他方の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続してあり、前記一方の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続してあり、
前記他方の回路基板は接続ピンを有し、前記一方の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記一方の回路基板に前記他方の回路基板を接続してあることを特徴とする光送受信装置。 - 前記他方の回路基板は、前記一方のリードピンの長手方向に、前記一方の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする請求項1又は2記載の光送受信装置。
- 前記他方の回路基板を前記一方の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記他方の回路基板はリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の光送受信装置。
- 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、
前記光送受信モジュールは、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光送信部と、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光受信部とを有し、
前記第一の回路基板はリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、
前記第二の回路基板は接続ピンを有し、前記第一の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、
前記第二の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記第一の回路基板に前記第二の回路基板を接続することを特徴とする光送受信装置の製造方法。 - 光伝送線を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、該光送受信モジュールを接続してある第一の回路基板と、該第一の回路基板より小さい第二の回路基板とを備え、
前記光送受信モジュールは、光信号を変換して得た電気信号を出力するリードピンを、前記光伝送線を接続している一端とは反対側の他端から延出させた光受信部と、光信号に変換する電気信号を入力するリードピンを、前記一端から他端を臨む方向と交叉する方向の面から延出させた光送信部とを有し、
前記第一の回路基板はリードピン接続用孔部を有する光送受信装置の製造方法において、
前記第二の回路基板は接続ピンを有し、前記第一の回路基板は前記接続ピンを接続する孔部を有し、
前記第二の回路基板に前記光送信部又は光受信部の一方のリードピンを接続した後、前記第一の回路基板に前記リードピン接続用孔部を用いて他方のリードピンを接続し、前記接続ピンと前記孔部とを用いて、前記第一の回路基板に前記第二の回路基板を接続することを特徴とする光送受信装置の製造方法。 - 前記第二の回路基板は、前記一方のリードピンの長手方向に、前記第一の回路基板と略平行となるよう設置してあることを特徴とする請求項5又は6記載の光送受信装置の製造方法。
- 前記第二の回路基板を前記第一の回路基板と交叉するよう設置してあり、前記第二の回路基板はリードピン接続用孔部を備えることを特徴とする請求項5又は6記載の光送受信装置の製造方法。
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