JP4112742B2

JP4112742B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP4112742B2
Application number: JP14075399A
Authority: JP
Inventors: 田俊一上
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 1999-05-20
Filing date: 1999-05-20
Publication date: 2008-07-02
Anticipated expiration: 2019-05-20
Also published as: JP2000332492A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶基板等の基板上に電子部品を実装する部品実装装置に係り、とりわけ、キャリアテープから打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶パネル等を製造するための部品実装装置として、液晶基板（以下「セル」という）上にＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding - Integrated Circuit）等の電子部品を実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
このような従来の部品実装装置は、例えば、キャリアテープからＴＡＢ−ＩＣを打ち抜く金型と、金型により打ち抜かれたＴＡＢ−ＩＣをセルまで搬送してセル上にＴＡＢ−ＩＣを実装する電子部品搬送装置とを備えている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来の部品実装装置では、金型のカッター部が打抜き回数の増加とともに劣化し、このような劣化の進行に伴って打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等が引き起こされる。そして、このような打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等によりＴＡＢ−ＩＣの打抜き不良が生じると、ＴＡＢ−ＩＣをセル上に実装したときに短絡等の接続不良が生じやすい。このため、金型については定期的に研磨または交換を行う必要がある。
【０００５】
従来においては、このような金型の研磨時期または交換時期を判断する方法として、次のような方法が用いられている。
（１）定期的に（例えば週１回程度の頻度で）、金型により打ち抜かれたＴＡＢ−ＩＣをチェックし、金型の研磨時期または交換時期を判断する。
（２）定期的に（例えば週１回程度の頻度で）、金型自体をチェックし、金型の研磨時期または交換時期を判断する。
（３）セルの生産枚数からＴＡＢ−ＩＣの打抜き回数を推測し、これに基づいてＴＡＢ−ＩＣや金型をチェックしたり、金型の研磨または交換を行う。
【０００６】
しかしながら、このような従来の方法では、金型による電子部品の打抜き回数を直接管理していないので、研磨時期または交換時期を定量的に把握することが困難であり、金型を設計寿命以上に使用してしまうことにより打抜き不良が発生しやすいという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、金型の研磨時期または交換時期を定量的に把握して、金型の劣化に起因した打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等を未然に防止することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
第１の解決手段は、識別番号が付され、キャリアテープから電子部品を打ち抜く金型と、この打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する電子部品搬送装置と、金型による電子部品の打抜き回数を累計する累計部と、前記累計部により累計された打抜き回数をオペレータに対して提示する提示部と、金型による電子部品の打抜き回数を金型ごとに保存する記憶部と、を備え、前記金型は複数設けられ、前記累計部は、各金型に付された識別番号を取得して使用対象となっている金型を特定し、前記記憶部に保存されている金型ごとの打抜き回数に基づいて金型ごとに電子部品の打抜き回数を累計し、前記提示部は、使用中の金型の打抜き回数を示す使用中金型表示フィールドと、待機中の金型の打抜き回数を示す待機中金型表示フィールドとを有する金型打抜き回数管理欄を表示することを特徴とする部品実装装置である。
【０００９】
なお、上述した第１の解決手段においては、前記累計部により累計された打抜き回数とあらかじめ設定された値とを比較する比較部と、前記比較部により前記打抜き回数が前記値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラームを報知するアラーム報知部とをさらに備えることが好ましい。
【００１０】
また、前記累計部により累計された打抜き回数に基づいて金型の駆動を制御する制御装置をさらに備えることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記制御装置は、前記累計部により累計された打抜き回数があらかじめ設定された値に達した時点で金型の駆動を停止させることが好ましい。
【００１２】
第２の解決手段は、識別番号が付され、キャリアテープから電子部品を打ち抜く金型と、この打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する電子部品搬送装置と、金型の稼動時間を累計する累計部と、前記累計部により累計された金型の稼動時間をオペレータに対して提示する提示部と、金型の稼動時間を金型ごとに保存する記憶部と、を備え、前記金型は複数設けられ、前記累計部は、各金型に付された識別番号を取得して使用対象となっている金型を特定し、前記記憶部に保存されている金型ごとの稼動時間に基づいて金型ごとに稼動時間を累計し、前記提示部は、使用中の金型の累計された稼動時間を示す使用中金型表示フィールドと、待機中の金型の累計された稼動時間を示す待機中金型表示フィールドとを有する金型稼動時間管理欄を表示することを特徴とする部品実装装置である。
【００１３】
第１の解決手段によれば、金型による電子部品の打抜き回数を累計し、この累計された打抜き回数をオペレータに対して提示するので、金型の研磨時期または交換時期を定量的に判断することができる。
【００１４】
また第１の解決手段によれば、あらかじめ金型による打抜き回数の値を設定しておき、打抜き回数が設定された値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラームを報知することにより、オペレータの知らないうちに金型を設計寿命以上に使用してしまうという事態を防止することができ、このため金型の劣化に起因した打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等を未然に防止することができる。
【００１５】
さらに第１の解決手段によれば、金型による電子部品の打抜き回数を金型ごとに累計し、この累計された打抜き回数をオペレータに対して金型ごとに表示することにより、複数の金型を用いる場合でも上述した作用効果を奏することができる。
【００１６】
なお、上述のように、金型による電子部品の打抜き回数または金型の稼動時間を累計し、この累計された打抜き回数または稼動時間に基づいて金型の駆動を制御することによって、オペレータの知らないうちに金型を設計寿命以上に使用してしまうという事態をより確実に防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
第１の実施の形態
図１、図２および図５は本発明による部品実装装置の第１の実施の形態を説明するための図である。
【００１９】
まず、図５により、部品実装装置の全体構成について説明する。図５に示すように、部品実装装置は、キャリアテープ４３からＴＡＢ−ＩＣ（電子部品）４２を打ち抜く金型３１と、金型３１により打ち抜かれたＴＡＢ−ＩＣ４２をセル（基板）４１まで搬送してセル４１上にＴＡＢ−ＩＣ４２を実装する電子部品搬送装置３２とを備えている。
【００２０】
このうち、金型３１は、金型駆動装置２０により駆動されるようになっており、金型駆動装置２０には金型管理装置（制御装置）１が接続されている。
【００２１】
また、電子部品搬送装置３２は、金型３１とセル４１との間でＴＡＢ−ＩＣ４２を水平方向に移動させるための水平方向移動機構と、セル４１の上方でＴＡＢ−ＩＣ４２を上下方向に移動させるための上下方向移動機構とを有し、金型３１により打ち抜かれたＴＡＢ−ＩＣ４２をセル４１の一辺まで搬送するとともに、セル４１の一辺に貼付された異方性導電テープ４４を介してセル４１上にＴＡＢ−ＩＣ４２を圧着することができるようになっている。
【００２２】
次に、図１により、図５に示す部品実装装置のうち金型管理装置１の詳細について説明する。
【００２３】
図１に示すように、金型管理装置１は、金型駆動装置２０の駆動状態を監視する監視装置２と、監視装置２による監視結果をオペレータに対して提示するとともにオペレータからの指示を受け付ける操作盤７とを有している。
【００２４】
このうち、監視装置２は、金型駆動装置２０により駆動される金型３１によるＴＡＢ−ＩＣ４２の打抜き回数を累計する打抜き回数累計部３と、打抜き回数累計部３により累計された打抜き回数とあらかじめ設定された許容上限値とを比較する打抜き回数比較部４とを有している。
【００２５】
ここで、打抜き回数累計部３は、累計カウンタ記憶部５に保存されている累計カウンタを増加させることにより打抜き回数を累計するようになっており、金型３１によりＴＡＢ−ＩＣ４２を１回打ち抜く度に累計カウンタを１ずつ増加させる。また、打抜き回数比較部４は、累計カウンタ記憶部５に保存されている累計カウンタと、許容上限値記憶部６に保存されている許容上限値とを比較するようになっている。なお、許容上限値記憶部６には操作盤７の入力部８を介してオペレータにより任意の許容上限値を入力することができるようになっている。
【００２６】
一方、操作盤７は、キーボード等からなる入力部８の他、累計カウンタ記憶部５に保存されている累計カウンタの値をオペレータに対して表示するモニタ等からなる表示部（提示部）９と、打抜き回数比較部４により打抜き回数が許容上限値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラームを報知するアラーム報知部１０とを有している。なお、アラーム報知部１０としては、警告音を発生する音発生装置や、警告文等を表示するモニタ（表示部９と兼用可能）等を用いることができる。
【００２７】
次に、図１および図２により、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。図２は本実施の形態の作用を説明するためのフローチャートである。
【００２８】
まず、オペレータは、操作盤７の入力部８を介して打抜き回数の許容上限値を入力し、その値を監視装置２の許容上限値記憶部６に設定しておく（ステップ１０１）。
【００２９】
この状態で、監視装置２の打抜き回数累計部３は、金型駆動装置２０の駆動状態を常時監視しており（ステップ１０２）、金型３１によりＴＡＢ−ＩＣ４２が打ち抜かれた時点で、累計カウンタ記憶部５に保存されている累計カウンタを１だけ増加させ（ステップ１０３）、次いで、累計カウンタの値をオペレータに対して表示部９を介してリアルタイムに表示する（ステップ１０４）。なお、累計カウンタは、金型３１が研磨または交換された時点で０に初期化されているものとする。
【００３０】
その後、監視装置２の打抜き回数比較部４は、累計カウンタ記憶部５に保存されている累計カウンタと、許容上限値記憶部６に保存されている許容上限値とを比較し（ステップ１０５）、打抜き回数比較部４により打抜き回数が許容上限値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラーム報知部１０を介してアラームを報知する（ステップ１０６）。
【００３１】
なお、このようなアラームの報知に対して、オペレータは、金型の研磨または交換を無条件に行う他、打ち抜かれたＴＡＢ−ＩＣや金型をチェックして研磨または交換が必要か否かをあらためて判断することができる。なお、後者の場合において、ＴＡＢ−ＩＣや金型等のチェックにより金型が研磨時期または交換時期にきていないと判断した場合には、操作盤７の入力部８を介して許容上限値を再設定した後、ステップ１０２以降の処理を再度繰り返すようにするとよい。
【００３２】
このように本実施の形態によれば、金型３１によるＴＡＢ−ＩＣ４２の打抜き回数を累計し、この累計された打抜き回数をオペレータに対して表示するので、金型３１の研磨時期または交換時期を定量的に判断することができる。
【００３３】
また本実施の形態によれば、あらかじめ金型３１による打抜き回数の許容上限値を設定しておき、打抜き回数が許容上限値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラームを報知するので、オペレータの知らないうちに金型３１を設計寿命以上に使用してしまうという事態を防止することができ、このため金型３１の劣化に起因した打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等を未然に防止することができる。
【００３４】
第２の実施の形態
次に、本発明による部品実装装置の第２の実施の形態について説明する。本発明の第２の実施の形態は、複数の金型を用いて複数品種のＴＡＢ−ＩＣを打ち抜く場合を想定し、金型ごとにＴＡＢ−ＩＣの打抜き回数を管理するようにしたものである。なお、本発明の第２の実施の形態は、その基本的な構成において図１、図２および図５に示す第１の実施の形態と略同一であるので、同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３５】
本発明の第２の実施の形態においては、複数の金型３１が用いられており、監視装置２の累計カウンタ記憶部５および許容上限値記憶部６において、累計カウンタおよび許容上限値のそれぞれが金型ごとに用意されている。
【００３６】
また、打抜き回数累計部３において、打抜き回数の累計が金型ごとに行われるようになっており、さらに、打抜き回数比較部４においても、打抜き回数と打抜き許容上限値との比較が金型ごとに行われるようになっている。
【００３７】
具体的には、このような部品実装装置においては、ＴＡＢ−ＩＣ等の電子部品の品種ごとに形状等のデータが例えばライン統括用のパーソナルコンピュータに保存され、品種の切り替えに応じてそのデータがダウンロードされるようになっているので、このような品種ごとのデータの１つとして金型名や金型番号等の識別番号を追加し、使用対象となっている金型３１を識別できるようにする。なお、このような識別番号としては、金型に付されたバーコード情報等を利用することができる。そして、打抜き回数累計部３および打抜き回数比較部４においては、打抜き対象となるＴＡＢ−ＩＣに対応する金型の識別番号に従って、打抜き回数の累計、および打抜き回数と打抜き許容上限値との比較といった処理を金型ごとに行うようにする。
【００３８】
次に、図１および図３により、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。図３は本実施の形態の作用を説明するためのフローチャートである。
【００３９】
まず、オペレータは、操作盤７の入力部８を介して打抜き回数の許容上限値を金型ごとに入力し、その値を監視装置２の許容上限値記憶部６に設定しておく（ステップ２０１）。
【００４０】
次いで、監視装置２の打抜き回数累計部３は、ライン統括用のパーソナルコンピュータに保存されているデータを用いて、打抜き対象となるＴＡＢ−ＩＣに対応する金型の識別番号（ｎ）を取得する（ステップ２０２）。なおこのとき、オペレータが、交換した金型に付された識別番号（Ｎｏ．１とかＮｏ．２等の番号）を読み取り、操作盤７の入力部８を介して入力するようにしてもよい。
【００４１】
この状態で、監視装置２の打抜き回数累計部３は、使用対象となっている金型（ｎ）３１について、その金型（ｎ）３１を駆動する金型駆動装置２０の駆動状態を常時監視しており（ステップ２０３）、使用対象となっている金型（ｎ）３１によりＴＡＢ−ＩＣ４２が打ち抜かれた時点で、累計カウンタ記憶部５に保存されている、対応する累計カウンタ（ｎ）を１だけ増加させ（ステップ２０４）、次いで、累計カウンタ（ｎ）の値をオペレータに対して表示部９を介してリアルタイムに表示する（ステップ２０５）。なお、累計カウンタ（ｎ）は、金型（ｎ）が研磨または交換された時点で０に初期化されているものとする。
【００４２】
図４は金型の打抜き回数をオペレータに対して表示する画面の一例を示す図である。図４に示すように、モニタ上の画面には金型打抜き回数管理欄２１が表示され、このうち上段には使用中の金型の打抜き回数を示す使用中金型表示フィールド２２が表示され、下段には待機中の金型の打抜き回数を示す待機中金型表示フィールド２３が表示されている。
【００４３】
その後、監視装置２の打抜き回数比較部４は、累計カウンタ記憶部５に保存されている累計カウンタ（ｎ）と、許容上限値記憶部６に保存されている許容上限値（ｎ）とを比較し（ステップ２０６）、打抜き回数比較部４により打抜き回数（ｎ）が許容上限値（ｎ）に達したと判断された時点でオペレータに対してアラーム報知部１０を介してアラームを報知する（ステップ２０７）。
【００４４】
なお、このようなアラームの報知に対して、オペレータは、金型の研磨または交換を無条件に行う他、打ち抜かれたＴＡＢ−ＩＣや金型をチェックして研磨または交換が必要か否かをあらためて判断することができる。なお、後者の場合において、ＴＡＢ−ＩＣや金型等のチェックにより金型が研磨時期または交換時期にきていないと判断した場合には、操作盤７の入力部８を介して許容上限値を再設定した後、ステップ２０２以降の処理を再度繰り返すようにするとよい。
【００４５】
このように本実施の形態によれば、金型３１によるＴＡＢ−ＩＣ４２の打抜き回数を金型ごとに累計し、この累計された打抜き回数をオペレータに対して金型ごとに表示するので、複数の金型３１を用いる場合でも、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００４６】
なお、上述した第１および第２の実施の形態においては、いずれも累計された打抜き回数を表示したり、この打抜き回数が許容上限値に達したと判断された時点でアラームを報知するようにしたが、累積された打抜き回数に基づいて制御装置なる金型管理装置１が金型駆動装置２０の駆動を制御するようにしてもよい。制御の具体例としては、累積された打抜き回数が許容限値に達したと判断された時点で金型駆動装置２０を停止させることがあげられる。もちろん、表示部９を介して累計カウンタの値を表示してもよい。
【００４７】
また、上記の特に第１の実施の形態で、打抜き回数累計部３は、金型３１による打抜きが行なわれる度に累計カウンタ記憶部５の累計カウンタを増加させて打抜き回数を累計するもので、この打抜き回数累計部３により累計された打抜き回数に基づいて金型駆動装置２０を制御するものであった。しかしながら、金型駆動装置２０の稼動時間を計測して累計し、この累計値をサイクルタイムで割った値は金型の打抜き回数と実質的に等しい値となる。従って、金型駆動装置２０の稼動時間の累計値に基づいて金型管理装置１が金型駆動装置２０を制御するものであってもよい。この場合、エラー等による停止時間は金型駆動装置２０の稼動時間の累計値に含めないほうが好ましい。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、金型の研磨時期または交換時期を定量的に把握して、金型の劣化に起因した打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等を未然に防止することができ、このため電子部品を基板上に実装したときに短絡等の接続不良が生じることを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の第１および第２の実施の形態の要部を示すブロック図。
【図２】本発明による部品実装装置の第１の実施の形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図３】本発明による部品実装装置の第２の実施の形態の作用を説明するためのフローチャート。
【図４】本発明による部品実装装置の第２の実施の形態においてオペレータに対して表示される画面の一例を示す図。
【図５】部品実装装置の概要を説明するための図。
【符号の説明】
１金型管理装置
２監視装置
３打抜き回数累計部
４打抜き回数比較部
５累計カウンタ記憶部
６許容上限値記憶部
７操作盤
８入力部
９表示部
１０アラーム報知部
２０金型駆動装置
２１金型打抜き回数管理欄
２２使用中金型表示フィールド
２３待機中金型表示フィールド
３１金型
３２電子部品搬送装置
４１セル（基板）
４２ＴＡＢ−ＩＣ（電子部品）
４３テープキャリア
４４異方性導電テープ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate such as a liquid crystal substrate, and more particularly to a component mounting apparatus for mounting an electronic component punched from a carrier tape on a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus for mounting electronic components such as TAB-IC (Tape Automated Bonding-Integrated Circuit) on a liquid crystal substrate (hereinafter referred to as “cell”) is known as a component mounting apparatus for manufacturing a liquid crystal panel or the like. It has been.
[0003]
Such a conventional component mounting apparatus includes, for example, a mold for punching a TAB-IC from a carrier tape, and an electronic component for transporting the TAB-IC punched by the mold to a cell and mounting the TAB-IC on the cell. And a conveying device.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a conventional component mounting apparatus, the die cutter part deteriorates with an increase in the number of times of punching, and as the deterioration progresses, the punching accuracy decreases, the punched section quality deteriorates, and the like. If a TAB-IC punching defect occurs due to such a decrease in punching accuracy or a deterioration in punching section quality, a connection failure such as a short circuit is likely to occur when the TAB-IC is mounted on a cell. For this reason, it is necessary to periodically polish or replace the mold.
[0005]
Conventionally, the following method is used as a method for determining the polishing time or replacement time of such a mold.
(1) Periodically (for example, at a frequency of about once a week), the TAB-IC punched out by the mold is checked to determine the polishing time or replacement time of the mold.
(2) Periodically (for example, at a frequency of about once a week), the mold itself is checked to determine the polishing time or replacement time of the mold.
(3) The number of TAB-IC punches is estimated from the number of cells produced, and based on this, the TAB-IC and the mold are checked, and the mold is polished or replaced.
[0006]
However, such conventional methods do not directly control the number of punching of electronic parts by the mold, so it is difficult to quantitatively grasp the polishing time or replacement time, and the mold is longer than the design life. There is a problem that punching defects are likely to occur due to use.
[0007]
The present invention has been made in consideration of the above points, and quantitatively grasps the time of polishing or replacement of the mold to reduce the punching accuracy and the punching section quality due to the deterioration of the mold. An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can prevent the above-described problems.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The first solving means is a mold that is given an identification number and punches an electronic component from a carrier tape , an electronic component transport device that mounts the punched electronic component on a substrate, and the number of times the electronic component is punched by the mold. An accumulation unit for accumulating, a presenting unit for presenting the number of punches accumulated by the accumulation unit to the operator, and a storage unit for storing the number of punches of electronic parts by molds for each mold, A plurality of molds are provided, and the accumulating unit obtains an identification number assigned to each mold, specifies a mold to be used, and punches each mold stored in the storage unit Based on the number of times, the number of times of punching electronic parts is accumulated for each mold, and the presenting unit indicates a used mold display field indicating the number of punches of the mold in use and the number of punches of the waiting mold. Waiting mold display field and A component mounting apparatus characterized by displaying a die punching count management field for.
[0009]
In the first solving means described above, a comparison unit that compares the number of punches accumulated by the accumulation unit with a preset value, and the comparison unit determines that the number of punches has reached the value. It is preferable to further include an alarm notification unit that notifies the operator of an alarm at the time of being performed.
[0010]
Moreover, further comprising preferably Rukoto a control device for controlling the drive of the mold on the basis of the punching number of times cumulated by the accumulating section.
[0011]
Further, it is preferable that the control device stops the driving of the mold when the number of punches accumulated by the accumulation unit reaches a preset value.
[0012]
The second solving means is to add an identification number , a die for punching an electronic component from a carrier tape , an electronic component transfer device for mounting the punched electronic component on a substrate, and an operation time of the die. An accumulation unit; a presentation unit that presents the operating time of the mold accumulated by the accumulating unit to an operator; and a storage unit that stores the operating time of the mold for each mold. The accumulating unit is provided with a plurality, and the identification number assigned to each mold is acquired to identify the mold to be used, and based on the operation time for each mold stored in the storage unit The operation time is accumulated for each mold, and the presenting unit displays the in-use mold display field indicating the accumulated operation time of the mold in use and the accumulated operation time of the waiting mold. A mold operating time management column having a waiting mold display field A component mounting apparatus characterized by Shimesuru.
[0013]
According to the first solution means, the number of times of punching electronic parts by the mold is accumulated, and the accumulated number of times of punching is presented to the operator. Therefore, the polishing time or replacement time of the mold is quantitatively determined. be able to.
[0014]
Further, according to the first solution means, the value of the number of times of punching by the mold is set in advance, and when it is determined that the number of times of punching has reached the set value, an alarm is notified to the operator. Therefore, it is possible to prevent a situation where the mold is used beyond the design life without the operator's knowledge, and this leads to a decrease in punching accuracy and a deterioration in punching section quality due to the deterioration of the mold. Can be prevented.
[0015]
Further, according to the first solving means, the number of punches of electronic parts by the mold is accumulated for each mold, and the accumulated number of punches is displayed for each mold to the operator. Even in the case of using the above, the above-described effects can be obtained.
[0016]
As described above, the operating time of the punching number or mold of the electronic component by a die and accumulated, by controlling the drive of the mold on the basis of the total has been stamped number or operating time, known by the operator It is possible to more reliably prevent a situation in which the mold is used beyond the design life before it is completed.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0018]
First embodiment Figs. 1, 2 and 5 are diagrams for explaining a first embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.
[0019]
First, the overall configuration of the component mounting apparatus will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, the component mounting apparatus conveys a die 31 for punching out a TAB-IC (electronic component) 42 from a carrier tape 43 and a TAB-IC 42 punched out by the die 31 to a cell (substrate) 41. And an electronic component transport device 32 for mounting the TAB-IC 42 on the cell 41.
[0020]
Among these, the mold 31 is driven by the mold drive device 20, and the mold management device (control device) 1 is connected to the mold drive device 20.
[0021]
In addition, the electronic component transport device 32 moves the TAB-IC 42 in the horizontal direction between the mold 31 and the cell 41 and moves the TAB-IC 42 in the vertical direction above the cell 41. For moving the TAB-IC 42 punched out by the mold 31 to one side of the cell 41 and through the anisotropic conductive tape 44 affixed to one side of the cell 41. The TAB-IC 42 can be crimped on the top.
[0022]
Next, details of the mold management apparatus 1 in the component mounting apparatus shown in FIG. 5 will be described with reference to FIG.
[0023]
As shown in FIG. 1, the mold management apparatus 1 presents a monitoring apparatus 2 that monitors the driving state of the mold driving apparatus 20, a monitoring result by the monitoring apparatus 2 to the operator, and receives an instruction from the operator. And an operation panel 7.
[0024]
Among them, the monitoring device 2 includes a punching number accumulating unit 3 for accumulating the number of punches of the TAB-IC 42 by the mold 31 driven by the mold driving device 20, and a number of punches accumulated in advance by the punching number accumulating unit 3. A punching number comparison unit 4 for comparing the set allowable upper limit value.
[0025]
Here, the punching number accumulating unit 3 accumulates the number of times of punching by increasing the cumulative counter stored in the cumulative counter storage unit 5, and each time the TAB-IC 42 is punched by the die 31. The cumulative counter is incremented by one. The punching number comparison unit 4 compares the cumulative counter stored in the cumulative counter storage unit 5 with the allowable upper limit value stored in the allowable upper limit storage unit 6. Note that an arbitrary allowable upper limit value can be input to the allowable upper limit storage unit 6 by the operator via the input unit 8 of the operation panel 7.
[0026]
On the other hand, the operation panel 7 includes a display unit (presentation unit) 9 including a monitor for displaying the value of the cumulative counter stored in the cumulative counter storage unit 5 to the operator, in addition to the input unit 8 including a keyboard. The alarm notifying unit 10 for notifying the operator of an alarm when the punching number comparing unit 4 determines that the number of punching has reached the allowable upper limit value. As the alarm notification unit 10, a sound generation device that generates a warning sound, a monitor that displays a warning sentence or the like (can also be used as the display unit 9), and the like can be used.
[0027]
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the present embodiment.
[0028]
First, the operator inputs an allowable upper limit value of the number of punches through the input unit 8 of the operation panel 7, and sets the value in the allowable upper limit value storage unit 6 of the monitoring device 2 (step 101).
[0029]
In this state, the punching number accumulating unit 3 of the monitoring device 2 constantly monitors the driving state of the mold driving device 20 (step 102), and when the TAB-IC 42 is punched by the die 31, the cumulative counter The cumulative counter stored in the storage unit 5 is incremented by 1 (step 103), and then the value of the cumulative counter is displayed in real time to the operator via the display unit 9 (step 104). It is assumed that the cumulative counter is initialized to 0 when the mold 31 is polished or replaced.
[0030]
Thereafter, the punching number comparison unit 4 of the monitoring device 2 compares the cumulative counter stored in the cumulative counter storage unit 5 with the allowable upper limit value stored in the allowable upper limit value storage unit 6 (step 105). When the punching number comparison unit 4 determines that the punching number has reached the allowable upper limit value, an alarm is notified to the operator via the alarm notification unit 10 (step 106).
[0031]
In response to such alarm notification, the operator unconditionally performs polishing or replacement of the mold, and checks whether the punched TAB-IC or the mold needs to be polished or replaced. I can judge again. In the latter case, if it is determined by checking the TAB-IC or the mold that the mold has not reached the polishing or replacement time, the allowable upper limit value is set via the input unit 8 of the operation panel 7. After resetting, the processing after step 102 may be repeated again.
[0032]
As described above, according to the present embodiment, the number of punches of the TAB-IC 42 by the mold 31 is accumulated, and the accumulated number of punches is displayed to the operator. It can be judged quantitatively.
[0033]
Further, according to the present embodiment, an allowable upper limit value of the number of times of punching by the die 31 is set in advance, and an alarm is notified to the operator when it is determined that the number of times of punching has reached the allowable upper limit value. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the mold 31 is used beyond the design life without the operator's knowledge. For this reason, a reduction in punching accuracy or a deterioration in punching section quality due to the deterioration of the mold 31 can be prevented. It can be prevented in advance.
[0034]
Second embodiment Next, a second embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention will be described. In the second embodiment of the present invention, it is assumed that a plurality of types of TAB-ICs are punched using a plurality of molds, and the number of punches of TAB-IC is managed for each mold. . The second embodiment of the present invention is substantially the same as the first embodiment shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. Detailed description will be omitted.
[0035]
In the second embodiment of the present invention, a plurality of molds 31 are used, and in the cumulative counter storage unit 5 and the allowable upper limit value storage unit 6 of the monitoring device 2, each of the cumulative counter and the allowable upper limit value is set. It is prepared for each mold.
[0036]
In addition, in the punching number accumulating unit 3, the total number of punching is performed for each die, and in the punching number comparing unit 4, the comparison between the punching number and the permissible upper limit value is performed for each die. To be done.
[0037]
Specifically, in such a component mounting apparatus, data such as a shape is stored in, for example, a personal computer for line management for each type of electronic component such as TAB-IC, and the data is stored in accordance with the type switching. Since the data is downloaded, an identification number such as a mold name and a mold number is added as one of the data for each kind so that the mold 31 to be used can be identified. To do. As such an identification number, bar code information or the like attached to the mold can be used. In the punching number accumulating unit 3 and the punching number comparing unit 4, according to the die identification number corresponding to the TAB-IC to be punched, the number of punching times is compared and the punching number is compared with the permissible upper limit value. Processing is performed for each mold.
[0038]
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the present embodiment.
[0039]
First, the operator inputs the permissible upper limit value of the number of punches for each die via the input unit 8 of the operation panel 7, and sets the value in the permissible upper limit value storage unit 6 of the monitoring device 2 (step 201). ).
[0040]
Next, the punching number accumulating unit 3 of the monitoring device 2 acquires the identification number (n) of the mold corresponding to the TAB-IC to be punched using the data stored in the personal computer for line management. (Step 202). At this time, the operator may read the identification number (number such as No. 1 or No. 2) given to the exchanged mold and input it through the input unit 8 of the operation panel 7.
[0041]
In this state, the punching number accumulating unit 3 of the monitoring device 2 constantly monitors the driving state of the die driving device 20 that drives the die (n) 31 for the die (n) 31 to be used. (Step 203), when the TAB-IC 42 is punched by the mold (n) 31 to be used, the corresponding cumulative counter (n) stored in the cumulative counter storage unit 5 is stored. The value is incremented by 1 (step 204), and then the value of the cumulative counter (n) is displayed to the operator in real time via the display unit 9 (step 205). The cumulative counter (n) is initialized to 0 when the mold (n) is polished or replaced.
[0042]
FIG. 4 is a diagram showing an example of a screen for displaying the number of times of punching the mold to the operator. As shown in FIG. 4, a die punching number management column 21 is displayed on the screen on the monitor, and an in-use mold display field 22 indicating the number of punches of the die in use is displayed in the upper part, A waiting mold display field 23 indicating the number of punches of the waiting mold is displayed in the lower part.
[0043]
Thereafter, the punching number comparison unit 4 of the monitoring device 2 compares the cumulative counter (n) stored in the cumulative counter storage unit 5 with the allowable upper limit value (n) stored in the allowable upper limit storage unit 6. (Step 206) When the punching number comparison unit 4 determines that the punching number (n) has reached the allowable upper limit value (n), an alarm is notified to the operator via the alarm notification unit 10 (Step S206). 207).
[0044]
In response to such alarm notification, the operator unconditionally performs polishing or replacement of the mold, and checks whether the punched TAB-IC or the mold needs to be polished or replaced. I can judge again. In the latter case, if it is determined by checking the TAB-IC or the mold that the mold has not reached the polishing or replacement time, the allowable upper limit value is set via the input unit 8 of the operation panel 7. After resetting, the processing after step 202 may be repeated again.
[0045]
Thus, according to the present embodiment, the number of punches of the TAB-IC 42 by the mold 31 is accumulated for each mold, and the accumulated number of punches is displayed for each mold to the operator. Even when the mold 31 is used, the same effects as those of the first embodiment described above can be achieved.
[0046]
In the first and second embodiments described above, the cumulative number of times of punching is displayed, or an alarm is notified when it is determined that the number of times of punching has reached an allowable upper limit. However, the mold management apparatus 1 serving as a control apparatus may control the drive of the mold driving apparatus 20 based on the accumulated number of punching times. As a specific example of the control, the die driving device 20 is stopped when it is determined that the accumulated number of times of punching has reached an allowable limit value. Of course, the value of the cumulative counter may be displayed via the display unit 9.
[0047]
Further, in the above-described first embodiment in particular, the punching number accumulating unit 3 increases the cumulative counter in the cumulative counter storage unit 5 every time punching by the mold 31 is performed. The die driving device 20 is controlled based on the number of punches accumulated by the punching number accumulating unit 3. However, the operation time of the mold driving device 20 is measured and accumulated, and a value obtained by dividing the accumulated value by the cycle time is substantially equal to the number of times of punching the mold. Therefore, the mold management apparatus 1 may control the mold drive apparatus 20 based on the cumulative operating time of the mold drive apparatus 20. In this case, it is preferable that the stop time due to an error or the like is not included in the accumulated value of the operation time of the mold driving device 20.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to quantitatively grasp the polishing time or replacement time of a mold, and to prevent a decrease in punching accuracy and a deterioration in punching section quality due to the deterioration of the mold. Therefore, it is possible to effectively prevent a connection failure such as a short circuit from occurring when the electronic component is mounted on the substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a main part of first and second embodiments of a component mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the first embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention;
FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the second embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention;
FIG. 4 is a diagram showing an example of a screen displayed to an operator in the second embodiment of the component mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining an outline of a component mounting apparatus;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold management apparatus 2 Monitoring apparatus 3 Punch count accumulation part 4 Punch count comparison part 5 Cumulative counter memory | storage part 6 Allowable upper limit value memory | storage part 7 Operation panel 8 Input part 9 Display part 10 Alarm notification part 20 Mold drive device 21 Mold Stamping number management column 22 In-use mold display field 23 Stand-by mold display field 31 Mold 32 Electronic component transfer device 41 Cell (substrate)
42 TAB-IC (electronic parts)
43 Tape carrier 44 Anisotropic conductive tape

Claims

識別番号が付され、キャリアテープから電子部品を打ち抜く金型と、
この打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する電子部品搬送装置と、
金型による電子部品の打抜き回数を累計する累計部と、
前記累計部により累計された打抜き回数をオペレータに対して提示する提示部と、
金型による電子部品の打抜き回数を金型ごとに保存する記憶部と、を備え、
前記金型は複数設けられ、
前記累計部は、各金型に付された識別番号を取得して使用対象となっている金型を特定し、前記記憶部に保存されている金型ごとの打抜き回数に基づいて金型ごとに電子部品の打抜き回数を累計し、
前記提示部は、使用中の金型の打抜き回数を示す使用中金型表示フィールドと、待機中の金型の打抜き回数を示す待機中金型表示フィールドとを有する金型打抜き回数管理欄を表示することを特徴とする部品実装装置。 A mold with an identification number and punching electronic components from the carrier tape,
An electronic component transfer device for mounting the punched electronic component on a substrate;
The cumulative part that accumulates the number of punches of electronic parts by mold,
A presenting unit for presenting the number of punches accumulated by the accumulating unit to the operator;
A storage unit for storing the number of times electronic parts are punched by the mold for each mold;
A plurality of the molds are provided,
The cumulative unit specifies a mold that is the use object acquires the identification number assigned to each mold, each mold based on the punching frequency of each mold that is stored in the storage unit The total number of electronic component punches
The presenting unit displays a die punching number management field having an in-use die display field indicating the number of punches of a die in use and a waiting die display field indicating the number of punches of a waiting die. The component mounting apparatus characterized by performing.

前記累計部により累計された打抜き回数とあらかじめ設定された値とを比較する比較部と、
前記比較部により前記打抜き回数が前記値に達したと判断された時点でオペレータに対してアラームを報知するアラーム報知部とをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。A comparison unit that compares the number of punches accumulated by the accumulation unit with a preset value;
The component mounting apparatus according to claim 1 , further comprising: an alarm notification unit that notifies an operator of an alarm when the comparison unit determines that the number of punches has reached the value.

前記累計部により累計された打抜き回数に基づいて金型の駆動を制御する制御装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a control device that controls the driving of the mold based on the number of punches accumulated by the accumulation unit.

前記制御装置は、前記累計部により累計された打抜き回数があらかじめ設定された値に達した時点で金型の駆動を停止させることを特徴とする請求項３に記載の部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 3 , wherein the control device stops the driving of the mold when the number of punches accumulated by the accumulation unit reaches a preset value.

識別番号が付され、キャリアテープから電子部品を打ち抜く金型と、
この打ち抜かれた電子部品を基板上に実装する電子部品搬送装置と、
金型の稼動時間を累計する累計部と、
前記累計部により累計された金型の稼動時間をオペレータに対して提示する提示部と、
金型の稼動時間を金型ごとに保存する記憶部と、を備え、
前記金型は複数設けられ、
前記累計部は、各金型に付された識別番号を取得して使用対象となっている金型を特定し、前記記憶部に保存されている金型ごとの稼動時間に基づいて金型ごとに稼動時間を累計し、
前記提示部は、使用中の金型の累計された稼動時間を示す使用中金型表示フィールドと、待機中の金型の累計された稼動時間を示す待機中金型表示フィールドとを有する金型稼動時間管理欄を表示することを特徴とする部品実装装置。 A mold with an identification number and punching electronic components from the carrier tape,
An electronic component transfer device for mounting the punched electronic component on a substrate;
A cumulative part that accumulates the operating hours of the mold,
A presentation unit for presenting the operating time of the mold accumulated by the accumulation unit to the operator;
A storage unit for storing the operating time of each mold for each mold,
A plurality of the molds are provided,
The accumulating unit obtains an identification number assigned to each mold, specifies a mold to be used, and determines each mold based on an operation time for each mold stored in the storage unit. Total operating hours,
The presenting unit includes a mold display field that indicates an accumulated operation time of a mold that is in use, and a mold display field that indicates an accumulated operation time of a mold that is on standby. A component mounting apparatus characterized by displaying an operation time management column.

前記累計部により累計された金型の稼動時間に基づいて金型の駆動を制御する制御装置をさらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 5, further comprising a control device that controls the driving of the mold based on the operation time of the mold accumulated by the accumulation unit.