JP4100154B2 - FPC, pickup device and disk device - Google Patents
FPC, pickup device and disk device Download PDFInfo
- Publication number
- JP4100154B2 JP4100154B2 JP2002352385A JP2002352385A JP4100154B2 JP 4100154 B2 JP4100154 B2 JP 4100154B2 JP 2002352385 A JP2002352385 A JP 2002352385A JP 2002352385 A JP2002352385 A JP 2002352385A JP 4100154 B2 JP4100154 B2 JP 4100154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- hologram
- unit
- carriage
- pickup device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Head (AREA)
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク媒体から情報を再生しあるいはディスク媒体に情報を記録するディスク装置に関し、特に、ホログラムユニットを用いるピックアップ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、可搬型パーソナルコンピュータの薄型化、小型軽量化が進展している。一方で、これら可搬型パーソナルコンピュータが使用する記憶容量は著しく増加し、大容量の外部記憶装置が必要とされている。CD―R/RW、DVD等の光学式記録媒体は大容量で取り扱いが容易である点を活かして可搬型パーソナルコンピュータの外部記憶装置に使用される。
【0003】
このような外部記憶装置としてディスク装置が普及している。以下、従来のディスク装置について図に基づいて説明する。図8は、従来のディスク装置の斜視図であり、図9は図8のピックアップモジュールの斜視図であり、図10は図9のピックアップ部の斜視図であり、図11は図10に使用するフレキシブルプリント基板(FPC)の構成断面図である。
【0004】
図8に示すようにディスク装置は、ピックアップモジュール111(以下PUMとする)をトレイ112に組み込み、更にそれを筐体113で包む構成になっている。図9に示すようにピックアップモジュール111は、ベース114にスピンドルモータ115とピックアップ116を組み込んだものである。
【0005】
図10に示すようにピックアップ116は、キャリッジユニット123にアクチュエータ125および対物レンズ126からなる光学要素と、FPCユニット122と、ホログラムユニット127を備える。アクチュエータ125は対物レンズ126をフォーカス方向とトラッキング方向とに微少に変位駆動可能に支持する。アクチュエータFPC8はアクチュエータ125が変位駆動するための電力を供給する。
【0006】
ホログラムユニット127はレーザ光源を内蔵し、レーザ光を射出して対物レンズ126を介して光記録媒体に合焦させる。また、受光手段を内蔵し、光記録媒体からの反射光を検出して、光記録媒体の情報を信号として再生する。FPCユニット122はホログラムユニット127への電力供給と再生信号の伝送を行う。FPCユニット122とホログラムユニット127との接続部には調整用たるみ132(90度屈曲部)をFPCユニット122に設けて、ホログラムユニット127の回転調整を行う。
【0007】
従来このようなFPCユニットは板金材料などで押さえて実装することが一般に行われていた(例えば、特許文献1参照。)。
【0008】
【特許文献1】
特開平10−92005号公報(第3頁、段落番号0010−0012、および図4、参照)
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
図11は、図10に示すX−X線を含む面での断面図である。FPCユニット122は、2層の導体層を有する構成になっている。これは、電気回路の構成上グラウンド(以下、GND)の面積をできるだけ広くすることでより安定した電気特性を確保するためである。第一層部分(LY1)は、下面からフィルム143、接着剤142、銅箔141、接着剤142、フィルム143の構成である。第二層部分(LY2)は、第一層の下面から図11の下方向に、接着剤142、銅箔141、接着剤142、フィルム143の順の構成となる。第一層目の銅箔と第二層目の銅箔とを導電性を有する貫通孔148(以下、スルーホール)で接続したものである。
【0010】
しかしながら、このような構成の従来のFPCは、製作できるメーカ数も限られており、また、多大な工数、材料費がかかるため、FPCの単価は非常に高価であった。
【0011】
光学式記録再生装置(ディスク装置)は、薄型化、小型軽量化が要求される。また、近年のOA機器の大幅な価格低下により光学式記録再生装置およびその構成部品にも大幅なコストダウンが要求されている。
【0012】
本発明により、FPCユニットを単層とし、シールド部を形成して配置し、FPCユニットの取り数が変わらない程度に外形(GNDパターン)広げることによって、安価でかつ電気特性を十分に確保したFPCを用いたピックアップ装置及びディスク装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するためになされた本発明は、光記録媒体に情報を記録しあるいは再生するレーザ光を出射するホログラムユニットと、ホログラムユニットを実装するホログラム接続ランド部を有するフレキシブルプリント基板(以下FPC)と、ホログラムユニットを実装したFPCを搭載したキャリッジとを備え、FPCにはホログラム接続ランド部に隣接して開口部が形成されており、開口部が設けられた部分のFPCはU字状に曲げられてキャリッジに搭載され、ホログラムユニットは開口部を介してキャリッジ内部にレーザ光を出射するように設けられていることを特徴とするピックアップ装置及びディスク装置である。
【0014】
本発明により、単層の安価なFPCを用いることができる。また、FPCをU字状に曲げてキャリッジに搭載し、ホログラムユニットを開口部を介してキャリッジ内部にレーザ光を出射するように設けたことにより、ホログラムユニットはキャリッジの側面に表出して設けられ、ホログラムユニットを回転させることによるFPCの変位はU字状に曲げて形成したたるみに吸収されるので、確実かつ容易にホログラムユニットを回転調整可能なピックアップ装置及びディスク装置を提供することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
上記課題を解決するためになされた第1の発明は、光記録媒体に情報を記録しあるいは再生するレーザ光を出射するホログラムユニットと、ホログラムユニットを実装するホログラム接続ランド部を有するフレキシブルプリント基板(以下FPC)と、ホログラムユニットを実装したFPCを搭載したキャリッジとを備え、FPCにはホログラム接続ランド部に隣接して開口部が形成されており、開口部が設けられた部分のFPCはU字状に曲げられてキャリッジに搭載され、ホログラムユニットは開口部を介してキャリッジ内部にレーザ光を出射するように設けられていることを特徴とするピックアップ装置である。
【0016】
本発明によれば、従来の2層構造に比べて、半分以下の単価の安価なFPCを用いることができる。また、FPCをU字状に曲げてキャリッジに搭載し、ホログラムユニットを開口部を介してキャリッジ内部にレーザ光を出射するように設けたことにより、ホログラムユニットはキャリッジの側面に表出して設けられ、ホログラムユニットを回転させることによるFPCの変位はU字状に曲げて形成したたるみに吸収されるので、確実かつ容易にホログラムユニットを回転調整可能なピックアップ装置を得ることができる。
【0020】
また、本発明による安価なピックアップ装置を用いることによってディスク装置を安価に提供することができる。
【0021】
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1におけるディスク装置ならびにピックアップユニット部(PUM部)は従来に示すディスク装置並びにピックアップと同様であるから同一の符号を付して説明の重複を省略する。
【0022】
以下、図に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施の形態におけるピックアップの斜視図である。ピックアップ1は、フレキシブルプリント基板(FPC)ユニット2をキャリッジユニット3に組み込み、その上にカバー4(図8、9参照)を取りつけた構造である。まず予め、図3に示す展開したFPCユニット2にホログラムユニット7をはじめ所定の部品を実装しておく。さらに、折り曲げ・切断などの加工を行なったFPCユニット2をキャリッジユニット3に装着する。次に、装着した状態で未固定のFPCユニット2に対して、各レンズを通した動作テストを行う。このとき、ホログラムユニット7は調整ジグに装着され、ボリューム77には調整ドライバが装着されている。
【0023】
そして、ホログラムユニット7は、キャリッジユニット3の回転調整部10に取りつけられる。ホログラムユニット7用のリードのFPCを一旦下におり返し、再度上方向に折り曲げることにより、調整用たるみ右11、調整用たるみ左12を形成できる。つまり、左右の調整用たるみ(11、12)をU字状に折り返したものである。ホログラムユニット7を回転軸71の周りに回転調整しても、ホログラムユニット7の回転による変位はたるみ部分で吸収されるため、FPCユニットは変位しない。すなわち、このたるみを有する構成により、ホログラムユニットの回転調整時にFPCユニット2がキャリッジユニット3上面より浮き上がることが無くなり、確実な調整が実現できる。また、キャリッジユニット3はディスク媒体の半径方向に移動するから、キャリッジユニット3の往復移動の障害になることもなくなる。
【0024】
また、FPCユニット2(図3のメインFPC80に相当)がキャリッジユニット3から突き出す位置には、FPC位置決め孔101を設け、キャリッジユニット3には位置決めボス103を設ける。位置決め孔101より外側にはメインFPC80とメインFPC81が設けられ、はみ出た部分のメインFPC80をリード部104とする。以上の構成により、メインFPC80の出口の位置ずれによるメインFPC80のリード部104のねじれが発生しないという効果が得られる。
【0025】
図2は、図1のFPCユニットの構成図であって、図中のA−A線を含む断面の構成を示すものである。導箔21の両面を、接着剤22を介してフィルム23ではさみ込む。フィルム23上には、さらに補強板24を接着剤22で貼りつける。ランド25が必要な部位は、フィルム23にフィルム開口部26を設け、開口部の銅箔21上に、半田メッキ27を形成する。
【0026】
図3は図1のFPCユニットの要部展開図である。FPC全体30、ホログラムU字曲げ部40、ホログラム接続用のランド部(以下、ランド端子)44がそれぞれ示されている。ホログラムU字曲げ部40は図1の調整用たるみ右11、調整用たるみ左12を形成する。FPC全体30とホログラムU字曲げ部40とランド端子44の部分とで囲まれた矩形の空間部分は開口部46を形成する。ホログラムU字曲げ部40の方向に沿った開口部46の開口幅Wは、ホログラムユニット7に対応するランド端子44の部分の幅T(ホログラムユニット7の厚みに相当)よりも広く形成したことを特徴とする。
【0027】
言い換えれば、メインFPC80から分岐した二本のFPCが、開口部を挟んでランド端子44に橋掛けした形状を有する。以上の構成により、ホログラムU字曲げ部40を形成するための所要のFPC長さを確保することができる。その結果、ホログラムユニット7の回転調整を可能とし、さらに、前述のキャリッジユニット3上面のたるみや浮きの無いキャリッジユニット3へのホログラムユニット7の取りつけ方法が実現できる。
【0028】
なお、図1と図3では、キャリッジユニット3にホログラムユニット7を1個実装した場合のホログラムU字曲げ部40と開口部46とを説明したが、実装されるホログラムユニット7の個数は、1個に限定されるものではない。例えば、CD光学系とDVD光学系とを実装する場合、それぞれの波長に応じたホログラムユニットを用いる必要がある。このような場合、実装が必要とされるホログラムユニットの個数に応じてホログラムU字曲げ部40と開口部46とを形成することが出来る。
【0029】
図4は、図3に示すFPCユニットのシールド部の組み立て斜視図である。FPCシールドパターン50、曲げ孔51、IC端子部52、IC実装ランド部59、ネジ53、グランド部54の配置を示す。FPCシールドパターン50は1層FPCの銅箔21を全面グランドパターンとするものである。一層FPCの一部のフィルム23を取り除いたフィルム開口部25で銅箔21を露出させ、開口部の銅箔21上に半田メッキ27を形成してランド25作成する。こうして作成したランド25をグランド部54とする。ねじ孔501がグランド部54に合う様にFPCシールドパターン50をキャリッジユニット3側に折り曲げ、ネジ53でグランド部54をキャリッジユニット3に組み付ける。こうしてFPCユニットのGNDからキャリッジユニット3に1点でアースをとることができる。また、以上の構成により、IC実装ランド部59は、実質的に2枚のFPCシールドパターン50に覆われるため、確実なシールド効果が得られる。
【0030】
すなわち、2層FPCと同等のシールド効果を得ることができる。特に、IC実装ランド部59には、微少信号を増幅する増幅器と、ホログラムユニット7内部に使用される半導体レーザを高周波電力駆動する高周波重畳回路とを併せて実装することになるので、実装される増幅器と高周波重畳回路とが安定に動作するためにも、2層FPCと同等のシールド効果を得ることが高い動作信頼性を得ることにつながる。
【0031】
特に、FPCユニット2の全体を単層とし、FPCユニット2の取り数が変わらない程度に外形(GNDパターン)広げ、折り曲げて重ねる実装をすることで、従来の半分以下の単価で、従来と同等の特性を持つFPCを得ることができる。
【0032】
また、FPCの折り曲げラインを47、曲げ孔を51とする。曲げ孔51は、長方形または長円形に形成し、その直線部を折り曲げライン47に合致させる。さらに曲げ孔51は半田付け部、実装部の接続ランド端子部にできるだけ近くに配置する。以上の構成により、FPC折り曲げ時の応力が直接半田付け部にかからず、FPC折り曲げによる半田剥離の発生を防ぐことができる。
【0033】
図5は、PD取りつけ位置と調整ボリューム位置の配置図であって、ホログラム内に有する受光素子とは異なる、他の受光素子(PD)を取りつける位置と、調整ボリューム位置の配置図である。図3と図5とを参照して、FPCへの部品の実装を説明する。PDパターン68の分岐ルートにPD67を実装する。ボリュームパターン78の分岐ルートにボリューム77を実装する。
【0034】
次に、実装後のFPCのキャリッジユニット3への装着を説明する。キャリッジユニット3には、ホログラムユニット7からアクチュエータ97へ至る光通路の途上の側部(sideways)に空間を形成してPD配置部69が形成されている。このPD配置部69にPDパターン68を用いてPD(受光素子)67を配置する。
【0035】
また、キャリッジユニット3には、回転調整部10の側部(〜from side to〜)にボリューム配置部79が形成されている。ボリューム配置部79にボリュームパターン78を用いてボリューム77を配置する。
【0036】
つまり、FPC全体30のうち、IC実装ランド部59をグランド部54に位置決めし、分岐して延伸するPDパターン68の分岐ルートとボリュームパターン78の分岐ルートとを、PD配置部69とボリューム配置部79とにそれぞれ装着する。また、ボリュームパターン78は、ホログラムユニット7と前後差ののある同一方向の面上に組み込まれる。図5では、C方向からみて、ボリューム77に対し、ホログラムユニット7が手前に位置する。
【0037】
以上の構成により、前述のホログラムユニット7とPD67の調整を同一方向(矢印C方向)から行なうことが可能になり、同一作業内での両方の調整が実現できる。また、半田付け部、実装部のできるだけ近くにFPCの折り曲げライン47と曲げ孔51とを配置することは、前述のFPCシールドパターン50と同様である。
【0038】
また、FPCユニット2を単層とし、枝分かれさせた分岐ルートを形成して、FPCユニット2の取り数が変わらない程度に枝分かれさせた分岐ルート内部でパターン配線を済ませて、分岐ルートを折り重ねてキャリッジユニット3に実装したので、従来の2層構造に比べて、半分以下の単価で、従来と同等の特性を持つFPCを得ることができる。
【0039】
図6は図3の要部拡大図である。メインFPC80、切り取り前のグランドFPC(元の位置)81a、メインFPC側の第二の接続ランド部82、グランドFPC(元の位置)81a側の第一の接続ランド部82a、切断線83、切り出して貼り付けたグランドFPC(貼りつけ位置)81bを示す。また、破線で囲まれる領域は、IC以外の部品を実装するための部品実装ランド部88を示す。全面をグランドパターンとする切り取り前のグランドFPC(元の位置)81aを、メインFPC80に付加した形状の一つの金型を用いてメインFPC80を作成する。このとき、切り取り前のグランドFPC(元の位置)81aの所定の部分には、図2で説明したように、フィルム23を除去した部分に半田メッキを施した接続ランドを形成しておく。
【0040】
次に、切断線83に沿って、切り取り前のグランドFPC(元の位置)81a部分を切り離す。切片となった切り取り前のグランドFPC(元の位置)81aを、メインFPC80上の部品実装ランド部88の所定の位置に配置する。次に、切り取り前のグランドFPC(元の位置)81aとメインFPC80とを2枚を重ねた状態で、接続ランド82と接続ランド82aを半田付けする。本実施の形態においては、接続ランド82および82aは各6箇所設けた。接続ランドの数は6個に限定されるわけではなく、最大のシールド効果を得られるように、パターンレイアウトや接続ランドの個数を調整する。
【0041】
こうして、部品実装ランド部88に対しても、単層のメインFPC80であっても2層FPCと同等の高いシールド効果を得ることができる。特に、FPCユニット2を単層とし、部品シールド部を配置してFPCユニットの取り数が変わらない程度に外形(GNDパターン)を広げ、しかも、切片の部品シールド部を接続するから、従来の2層構造に比べて、半分以下の単価で、従来と同等のシールド効果の特性を持つFPCを得ることができる。
【0042】
図7は図5の矢印Bで示す部分の接合部拡大図である。図7に、メインFPC81側のカバーフィルムカット91、ランド93、ダム94を示す。アクチュエータFPC8側にはカバーフィルムカット部95を形成する。図7の左側には、右側の図のG−G線を含む面での断面図を示す。装着に当たっては、図1に説明するように、メインFPC81をE方向に折り曲げてキャリッジユニット3に沿わせ、一方、アクチュエータFPC8をF方向に折り曲げてキャリッジユニット3に沿わせる。
【0043】
これにより、メインFPC81とアクチュエータFPC8の凹凸が互いに係合する。こうして、メインFPC81に形成されたランドAからDと、アクチュエータFPC8に形成されたランドA'からD'とがそれぞれ接続可能となる。このとき、メインFPC81のフィルムカット91をランド93の中央部に設定することで、ランド93間のフィルム23が接続する溶融半田に対してあたかもダムのように作用し、隣接接合を防止する。以上の構成により、アクチュエータFPC8とメインFPC80を半田付けする際、メインFPC80でダム94により隣接ランドとの半田ショートが発生しないという効果が得られる。
【0044】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、FPCユニットを単層とし、従来の2層構造に比べて、半分以下の単価の安価なFPCを用いることができる。また、FPCをU字状に曲げてキャリッジに搭載し、ホログラムユニットを開口部を介してキャリッジ内部にレーザ光を出射するように設けたことにより、ホログラムユニットはキャリッジの側面に表出して設けられ、ホログラムユニットを回転させることによるFPCの変位はU字状に曲げて形成したたるみに吸収されるので、確実かつ容易にホログラムユニットを回転調整可能なピックアップ装置を得ることができる。
【0045】
また、本発明の安価なピックアップ装置を用いることによってディスク装置を安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるピックアップの斜視図
【図2】図1のFPCユニットの構成図
【図3】図1のFPCユニットの要部展開図
【図4】図3に示すFPCユニットのシールド部の組み立て斜視図
【図5】PD取りつけ位置と調整ボリューム位置の配置図
【図6】図3の要部拡大図
【図7】図5の矢印Bで示す部分の接合部拡大図
【図8】従来のディスク装置の斜視図
【図9】図8のピックアップモジュールの斜視図
【図10】図9のピックアップ部の斜視図
【図11】図10に使用するFPCの構成断面図
【符号の説明】
1、116 ピックアップ
2、122 FPCユニット
3、123 キャリッジユニット
4 カバー
7、127 ホログラムユニット
8、128 アクチュエータFPC
10 回転調整部
11 調整用たるみ右
12 調整用たるみ左
21、141 銅箔
22、142 接着剤
23、143 フィルム
24 補強板
25、145 ランド
26、146 フィルム開口部
27、147 半田めっき
30 FPC全体
40 ホログラムU字曲げ部
44 ランド端子
46 開口部
47 折り曲げライン
50 FPCシールドパターン
51 曲げ孔
52 IC端子部
53 ネジ
54 グランド部
59 IC実装ランド部
67 PD(受光素子)
68 PDパターン
69 PD配置部
71 回転軸
77 ボリューム
78 ボリュームパターン
79 ボリューム配置部
80、81 メインFPC
81a グランドFPC(元の位置)
81b グランドFPC(貼りつけ位置)
82 接続ランド
83 切断線
90 中継端子部
91 フィルムカット
94 ダム
95 フィルムカット部
97、125 アクチュエータ
101 位置決め用孔
103 位置決めボス
104 リード部
111 ピックアップモジュール(PUM)
112 トレイ
113 筐体
114 ベース
115 スピンドルモータ
126 対物レンズ
132 調整用たるみ
148 貫通孔(スルーホール)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a disk device for reproducing information from a disk medium or recording information on a disk medium, and more particularly to a pickup device using a hologram unit.
[0002]
[Prior art]
In recent years, portable personal computers have been made thinner and smaller and lighter. On the other hand, the storage capacity used by these portable personal computers has remarkably increased, and a large-capacity external storage device is required. Optical recording media such as CD-R / RW and DVD are used for external storage devices of portable personal computers taking advantage of their large capacity and easy handling.
[0003]
Disk devices are widely used as such external storage devices. Hereinafter, a conventional disk device will be described with reference to the drawings. 8 is a perspective view of a conventional disk device, FIG. 9 is a perspective view of the pickup module of FIG. 8, FIG. 10 is a perspective view of the pickup section of FIG. 9, and FIG. 11 is used in FIG. It is a composition sectional view of a flexible printed circuit board (FPC).
[0004]
As shown in FIG. 8, the disk device has a configuration in which a pickup module 111 (hereinafter referred to as “PUM”) is incorporated in a tray 112 and further wrapped in a casing 113. As shown in FIG. 9, the pickup module 111 is obtained by incorporating a spindle motor 115 and a pickup 116 into a base 114.
[0005]
As shown in FIG. 10, the pickup 116 includes a carriage unit 123 including an optical element including an
[0006]
The hologram unit 127 incorporates a laser light source, emits laser light, and focuses on the optical recording medium via the
[0007]
Conventionally, such an FPC unit has been generally mounted by being pressed with a sheet metal material or the like (for example, see Patent Document 1).
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-92005 (see
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the plane XX shown in FIG. The FPC unit 122 is configured to have two conductor layers. This is to ensure more stable electrical characteristics by making the area of the ground (hereinafter, GND) as wide as possible in the configuration of the electric circuit. The first layer portion (LY1) has a configuration of the film 143, the adhesive 142, the
[0010]
However, the conventional FPC having such a configuration has a limited number of manufacturers, and requires a great number of man-hours and material costs, so the unit price of the FPC is very expensive.
[0011]
Optical recording / reproducing devices (disk devices) are required to be thin and small and light. In addition, due to the drastic price reduction of OA equipment in recent years, the optical recording / reproducing apparatus and its components are required to be greatly reduced in cost.
[0012]
According to the present invention, the FPC unit has a single layer, is formed by forming a shield portion, and is widened so that the outer shape (GND pattern) is expanded to the extent that the number of FPC units is not changed. An object of the present invention is to provide a pickup device and a disk device using the disk.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) having a hologram unit that emits a laser beam for recording or reproducing information on an optical recording medium, and a hologram connection land portion for mounting the hologram unit. ) And a carriage on which an FPC with a hologram unit is mounted. The FPC has an opening formed adjacent to the hologram connection land, and the FPC in the portion where the opening is provided is U-shaped. A pickup device and a disc device, which are bent and mounted on a carriage, and the hologram unit is provided so as to emit laser light into the carriage through an opening .
[0014]
The present invention makes Rukoto using inexpensive FPC monolayer. Further, the FPC is bent in a U shape and mounted on the carriage, and the hologram unit is provided so as to emit laser light into the carriage through the opening, so that the hologram unit is provided to be exposed on the side surface of the carriage. Since the displacement of the FPC caused by rotating the hologram unit is absorbed by the slack formed by bending it into a U-shape, it is possible to provide a pickup device and a disk device that can reliably and easily adjust the rotation of the hologram unit .
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first invention made to solve the above problems is a flexible printed circuit board having a hologram unit for emitting a laser beam for recording or reproducing information on an optical recording medium, and a hologram connection land portion for mounting the hologram unit ( FPC) and a carriage on which an FPC with a hologram unit is mounted. The FPC has an opening adjacent to the hologram connection land, and the FPC in the portion where the opening is provided is U-shaped. The pickup apparatus is characterized in that it is bent into a shape and mounted on a carriage, and the hologram unit is provided so as to emit laser light into the carriage through an opening .
[0016]
According to the present invention, as compared with the conventional two-layer structure, half can Rukoto using inexpensive FPC of the following bids. Further, the FPC is bent in a U shape and mounted on the carriage, and the hologram unit is provided so as to emit laser light into the carriage through the opening, so that the hologram unit is provided to be exposed on the side surface of the carriage. Since the displacement of the FPC due to the rotation of the hologram unit is absorbed by the slack formed by bending it into a U shape, a pickup device capable of adjusting the rotation of the hologram unit reliably and easily can be obtained.
[0020]
Further, by using an inexpensive pickup device according to the present invention, a disk device can be provided at a low cost.
[0021]
(Embodiment 1)
Since the disk device and the pickup unit (PUM unit) according to Embodiment 1 of the present invention are the same as the disk device and pickup shown in the related art, the same reference numerals are given and repeated description is omitted.
[0022]
Hereinafter, a description will be given based on the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a pickup according to an embodiment of the present invention. The pickup 1 has a structure in which a flexible printed circuit board (FPC) unit 2 is incorporated in a
[0023]
The hologram unit 7 is attached to the rotation adjustment unit 10 of the
[0024]
Further, FPC unit 2 (corresponding to the main FPC80 in FIG. 3) to a position protruding from the
[0025]
FIG. 2 is a configuration diagram of the FPC unit of FIG. 1 and shows a cross-sectional configuration including the AA line in the drawing. Both sides of the conductive foil 21 are sandwiched by the film 23 via the adhesive 22. A reinforcing plate 24 is further adhered on the film 23 with an adhesive 22. In a portion where the land 25 is required, a film opening 26 is provided in the film 23, and a solder plating 27 is formed on the copper foil 21 in the opening.
[0026]
FIG. 3 is a development view of a main part of the FPC unit shown in FIG. An entire FPC 30, a hologram U-shaped bent portion 40, and a land portion (hereinafter referred to as a land terminal) 44 for connecting a hologram are shown. The hologram U-shaped bent portion 40 forms the adjustment slack right 11 and the adjustment slack left 12 of FIG. A rectangular space portion surrounded by the entire FPC 30, the hologram U-shaped bent portion 40, and the land terminal 44 forms an opening 46. The opening width W of the opening 46 along the direction of the hologram U-shaped bent portion 40 is formed wider than the width T (corresponding to the thickness of the hologram unit 7) of the land terminal 44 corresponding to the hologram unit 7. Features.
[0027]
In other words, two FPCs branched from the
[0028]
1 and 3, the hologram U-bending portion 40 and the opening 46 in the case where one hologram unit 7 is mounted on the
[0029]
4 is an assembled perspective view of the shield portion of the FPC unit shown in FIG. An arrangement of the
[0030]
That is, a shielding effect equivalent to that of the two-layer FPC can be obtained. In particular, the IC mounting
[0031]
In particular, the entire FPC unit 2 is a single layer, and the outer shape (GND pattern) is expanded to the extent that the number of FPC units 2 is not changed. An FPC having the following characteristics can be obtained.
[0032]
The FPC folding line is 47 and the bending hole is 51. The bending
[0033]
FIG. 5 is a layout diagram of the PD mounting position and the adjustment volume position, and is a layout diagram of a position for mounting another light receiving element (PD), which is different from the light receiving element included in the hologram, and the adjustment volume position. With reference to FIG. 3 and FIG. 5, the mounting of components on the FPC will be described. The
[0034]
Next, mounting of the FPC after mounting on the
[0035]
In the
[0036]
That is, in the entire FPC 30, the IC mounting
[0037]
With the above configuration, the above-described hologram unit 7 and
[0038]
In addition, the FPC unit 2 is made into a single layer, a branched branch route is formed, pattern wiring is completed inside the branched route so that the number of FPC units 2 is not changed, and the branch route is folded. Since it is mounted on the
[0039]
FIG. 6 is an enlarged view of a main part of FIG.
[0040]
Next, along the cutting line 83, the ground FPC (original position) 81a portion before cutting is cut off. A ground FPC (original position) 81 a before cutting that is a section is arranged at a predetermined position of the component mounting land portion 88 on the
[0041]
Thus, even for the component mounting land 88, a high shielding effect equivalent to that of the two-layer FPC can be obtained even with the single-layer
[0042]
FIG. 7 is an enlarged view of a joint portion indicated by an arrow B in FIG. FIG. 7 shows a cover film cut 91, a land 93, and a dam 94 on the
[0043]
Thereby, the unevenness | corrugation of main FPC81 and actuator FPC8 mutually engages. Thus, the lands A to D formed on the
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the FPC unit is a single-layer, as compared with the conventional two-layer structure, half can Rukoto using inexpensive FPC of the following bids. Further, the FPC is bent in a U shape and mounted on the carriage, and the hologram unit is provided so as to emit laser light into the carriage through the opening, so that the hologram unit is provided to be exposed on the side surface of the carriage. Since the displacement of the FPC due to the rotation of the hologram unit is absorbed by the slack formed by bending it into a U shape, a pickup device capable of adjusting the rotation of the hologram unit reliably and easily can be obtained.
[0045]
Further, the disk device can be provided at low cost by using the inexpensive pickup device of the present invention .
[Brief description of the drawings]
1 is a perspective view of a pickup according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram of the FPC unit in FIG. 1. FIG. 3 is an exploded view of a main part of the FPC unit in FIG. Assembly perspective view of shield part of FPC unit [FIG. 5] Arrangement of PD mounting position and adjustment volume position [FIG. 6] Enlarged view of main part of FIG. 3 [FIG. 7] Enlarged joint part indicated by arrow B in FIG. FIG. 8 is a perspective view of a conventional disk device. FIG. 9 is a perspective view of a pickup module of FIG. 8. FIG. 10 is a perspective view of a pickup portion of FIG. [Explanation of symbols]
1, 116 Pickup 2, 122
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Rotation adjustment part 11 Adjustment slack right 12 Adjustment slack left 21, 141 Copper foil 22, 142 Adhesive 23, 143 Film 24 Reinforcement board 25, 145 Land 26, 146 Film opening part 27, 147 Solder plating 30 FPC whole 40 Hologram U-shaped bent portion 44 Land terminal 46
68 PD pattern 69
81a Grand FPC (original position)
81b Ground FPC (Paste position)
82 Connection land 83
112 Tray 113 Case 114 Base 115
Claims (9)
前記ホログラムユニットを実装するホログラム接続ランド部を有するフレキシブルプリント基板(以下FPC)と、A flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC) having a hologram connection land for mounting the hologram unit;
前記ホログラムユニットを実装した前記FPCを搭載したキャリッジとを備え、A carriage on which the FPC on which the hologram unit is mounted is mounted,
前記FPCには前記ホログラム接続ランド部に隣接して開口部が形成されており、前記開口部が設けられた部分の前記FPCはU字状に曲げられて前記キャリッジに搭載され、前記ホログラムユニットは前記開口部を介して前記キャリッジ内部にレーザ光を出射するように設けられていることを特徴とするピックアップ装置。The FPC has an opening adjacent to the hologram connection land, the FPC in the portion where the opening is provided is bent in a U-shape and mounted on the carriage, and the hologram unit is A pickup apparatus, wherein the pickup apparatus is provided so as to emit laser light into the carriage through the opening.
前記キャリッジの主面に載置される主リード部と、前記主リード部に隣接し、部品を実装するための部品実装ランド部と、前記部品実装ランド部に隣接し、ICを実装するためのIC実装ランド部と、前記ホログラム接続ランド部を有し、
前記ホログラム接続ランド部は前記部品実装ランド部から延伸する2本の分岐部により前記主リード部と直角に配置され、前記分岐部はU字曲げ部を有し、前記2本の分岐部と前記ホログラム接続ランド部により形成される開口部が略矩形状であることを特徴とする請求項1記載のピックアップ装置。The FPC has a single conductor layer inside the front and back surfaces insulated by an insulating film,
A main lead portion to be placed on the main surface of the carriage, adjacent to said main lead portion, and the component mounting land portion for mounting components, adjacent to the component mounting land portion, for mounting the IC An IC mounting land portion and the hologram connection land portion;
The hologram connecting land portion is arranged at right angles to the main lead portion by two branch portions extending from the component mounting land portion, the content Toki portion has a U-shaped bent portion, and said two branch portions pickup apparatus according to claim 1, wherein the opening formed by said hologram connecting land portion is substantially rectangular.
前記ICシールド部は、その全面に前記一層の導体層を有し、かつ、前記導体層の一部を露出した接地のためのグランド部を有し、さらに、前記IC実装ランド部全体を覆おう形状を有することを特徴とする請求項3記載のピックアップ装置。The FPC has an IC shield part adjacent to the IC mounting land part,
The IC shield part has the one conductor layer on the entire surface, and has a ground part for grounding with a part of the conductor layer exposed, and further covers the entire IC mounting land part. 4. The pickup device according to claim 3 , wherein the pickup device has a shape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002352385A JP4100154B2 (en) | 2001-12-27 | 2002-12-04 | FPC, pickup device and disk device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-396415 | 2001-12-27 | ||
JP2001396415 | 2001-12-27 | ||
JP2002352385A JP4100154B2 (en) | 2001-12-27 | 2002-12-04 | FPC, pickup device and disk device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003257063A JP2003257063A (en) | 2003-09-12 |
JP4100154B2 true JP4100154B2 (en) | 2008-06-11 |
Family
ID=28677236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002352385A Expired - Fee Related JP4100154B2 (en) | 2001-12-27 | 2002-12-04 | FPC, pickup device and disk device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4100154B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4831959B2 (en) * | 2004-04-09 | 2011-12-07 | 三洋電機株式会社 | Pickup and pickup for notebook personal computer |
-
2002
- 2002-12-04 JP JP2002352385A patent/JP4100154B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003257063A (en) | 2003-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4238195B2 (en) | Suspension board with circuit | |
US11657840B2 (en) | Suspension assembly and disk device | |
US6931650B2 (en) | Pickup device and disk drive | |
US8589964B2 (en) | Cooling arrangement for an optical pick-up | |
US20060078021A1 (en) | Semiconductor laser unit and optical pickup device including the semiconductor laser unit | |
JP4100154B2 (en) | FPC, pickup device and disk device | |
US20010028621A1 (en) | Optical pickup apparatus | |
CN1331120C (en) | Pickup device | |
TWI259632B (en) | Semiconductor laser device and optical pick-up apparatus using semiconductor laser device | |
JP2009176395A (en) | Signal transmission substrate and optical pickup | |
JP2007318075A (en) | Optical device, method for manufacturing the same, optical pickup device, and optical disk drive device | |
US9496625B2 (en) | Terminal connection structure with elevated terminals | |
JPH1055641A (en) | Magnetic head device | |
JP2007293992A (en) | Optical head device | |
JP2006066466A (en) | Laser diode module | |
JP4029008B2 (en) | Optical head device | |
JP4183631B2 (en) | Wiring device for head device | |
US20020032958A1 (en) | Method of manufacturing magnetic head assembly | |
CN101365301B (en) | Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus | |
JP2010016197A (en) | Connection structure of flexible substrate, optical pickup device, and end treating method for flexible substrate | |
WO2007063956A1 (en) | Optical head device, and its manufacturing method | |
JP2000165008A (en) | Apparatus for connecting flexible circuit board | |
JP2008010032A (en) | Packaging structure of electronic component and optical head device | |
JP2005018831A (en) | Optical pickup device | |
WO2007049535A1 (en) | Electronic component connecting structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051124 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070710 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080310 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |