JP4100089B2 - How to create print inspection data - Google Patents

How to create print inspection data Download PDF

Info

Publication number
JP4100089B2
JP4100089B2 JP2002238089A JP2002238089A JP4100089B2 JP 4100089 B2 JP4100089 B2 JP 4100089B2 JP 2002238089 A JP2002238089 A JP 2002238089A JP 2002238089 A JP2002238089 A JP 2002238089A JP 4100089 B2 JP4100089 B2 JP 4100089B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
image
imaging
opening
mask plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002238089A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004074578A (en
Inventor
裕治 大武
貴弘 深川
隆 香月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2002238089A priority Critical patent/JP4100089B2/en
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to PCT/JP2003/010311 priority patent/WO2004017703A2/en
Priority to EP03788103A priority patent/EP1532850B1/en
Priority to KR1020057002686A priority patent/KR100990968B1/en
Priority to AU2003260948A priority patent/AU2003260948A1/en
Priority to DE60316998T priority patent/DE60316998T2/en
Priority to EP06003519A priority patent/EP1677584B1/en
Priority to DE60306389T priority patent/DE60306389T2/en
Priority to US10/642,930 priority patent/US6951175B2/en
Publication of JP2004074578A publication Critical patent/JP2004074578A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4100089B2 publication Critical patent/JP4100089B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に印刷されたクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査装置に用いられる印刷検査用データ作成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装においては、基板への電子部品の搭載に先立って基板の表面にクリーム半田が塗布される。クリーム半田塗布の方法としてはスクリーン印刷による方法が広く用いられており、印刷工程の後にはクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査が行われる。この印刷検査は、スクリーン印刷後の基板をカメラにより撮像し、撮像結果を画像処理することにより印刷部位に正しくクリーム半田が印刷されているか否かを判定するものである。そして印刷検査に先立って、検査対象基板のクリーム半田が印刷されるべき印刷部位を指示する検査用データが印刷検査装置に入力される。
【0003】
従来この検査用データは種々の方法によって作成されており、例えば印刷に用いられるマスクプレートのパターン孔の形状を示すマスクデータを用いる方法や、基板の実装データから電極位置を求める方法、また印刷に用いられる実物のマスクプレートからこれらのデータを取得する方法など、各種の方法がある。これらの方法のうち、マスクプレートを用いる方法は、パターン孔の開口位置や形状を画像認識などの手法によって検出するものであり、マスクデータや実装データが与えられていない場合であっても、生産現場において検査用データを作成できるという利点がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記マスクプレートを用いる方法では、以下のような問題点がある。マスクプレートの開口部を画像認識によって検出する場合、撮像に用いられるカメラの撮像視野は一般にマスクプレートのサイズと比較して小さいため、画像認識に際しては、撮像視野をマスクプレート上で移動させながら複数回撮像する必要がある。そして、複数の画像によって得られた認識結果を統合することにより、当該マスクプレートにおける各開口部の位置や形状が検出される。
【0005】
ところが、このとき、各開口部が必ずしも撮像視野のいずれかに完全な形で包含されるとは限らず、一つの撮像視野において開口部が部分的に撮像視野からはみ出す場合が発生する。このような場合には、従来は開口部の位置や形状を正しく求めることが困難で、マスクプレートを用いた簡便で効率的な検査データ作成が阻害されていた。
【0006】
そこで本発明は、マスクプレートを用いて簡便に効率よく検査用データを作成することができる印刷検査用データ作成方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の印刷検査用データ作成方法は、スクリーン印刷後の基板のクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査装置に用いられ、印刷面においてクリーム半田が印刷される半田印刷部の形状および位置を示す形状・位置データを含む検査用データを作成する印刷検査用データ作成方法であって、前記スクリーン印刷に使用されるマスクプレートをカメラによって撮像して得られる画像に基づいてマスクプレートの開口部を検出することにより、前記基板の回路形成面に設けられた電子部品接合用の電極に印刷される要素半田印刷部の形状および位置を示す要素形状・位置データを取得するマスクデータ取得工程において、前記マスクプレートに設定された複数の視野位置に前記カメラの撮像視野を所定の移動順序に従って順次移動させて複数の前記画像を得るに際し、一の撮像視野で得られた画像においてこの画像から前記開口部の一部が部分的にはみ出して形状が完結しない不完全開口部が検出されたならば、当該画像における前記不完全開口部のサイズに基づいて決定される重ね合わせ代だけ、前記不完全開口部が検出された画像端における隣接撮像視野を前記一の撮像視野に重ね合わせる。
【0008】
請求項2記載の印刷検査用データ作成方法は、請求項1記載の印刷検査用データ作成方法であって、前記複数の視野位置は略格子状配列で設定されており、前記所定の移動順序は、前記格子状配列における第1方向の始端側から終端側に至る同一方向への直線的な列移動を、第1方向と直交する第2方向について反復する形態の移動順序である。
【0009】
請求項3記載の印刷検査用データ作成方法は、請求項2記載の印刷検査用データ作成方法であって、前記重ね合わせ代のうち相隣する2つの撮像視野を前記第2方向に重ね合わせる第2方向重ね合わせ代は、一の列移動において検出された不完全開口部の第2方向のサイズのうちの最大のサイズに基づいて設定され、前記一の列移動の次の列移動においては、同一の第2方向重ね合わせ代を用いる。
【0010】
本発明によれば、マスクプレートを撮像して開口部の位置や形状を取得するマスクデータ取得工程において、マスクプレートに設定された複数の視野位置にカメラの撮像視野を所定の移動順序に従って順位移動させるに際し、一の撮像視野で得られた画像において画像から部分的にはみ出した不完全開口部が検出されたならば、当該画像における不完全開口部のサイズに基づいて決定される重ね合わせ代だけ隣接撮像視野を重ね合わせることにより、取得された画像において開口部がはみ出すことによる不都合を解消して、簡便に効率よく検査用データを作成することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図2は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図、図3は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図4は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置による基板印刷面の平面図、図5は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図、図6は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のプログラム記憶部およびデータ記憶部の記憶内容を示す図、図7は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の要素半田印刷部の要素形状・位置データの説明図、図8は本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスク開口データ作成のためのマスクプレート撮像処理のフロー図、図9は本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスクプレート撮像処理時の視野位置を示す図、図10、図11,図12は本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスクプレート撮像処理の説明図である。
【0012】
まず図1、図2および図3を参照してスクリーン印刷装置の構造を説明する。このスクリーン印刷装置は、電子部品が実装される基板にクリーム半田を印刷する印刷機構のみならず、後述するように、スクリーン印刷後の基板のクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査装置としての機能、およびこの印刷検査において、クリーム半田が印刷される半田印刷部の形状および位置を示す形状・位置データを含む検査用データを作成する印刷検査用データ作成装置としての機能をも併せ持った構成となっている。
【0013】
図1、図2において、基板位置決め部1は、X軸テーブル2およびY軸テーブル3よりなる移動テーブル上にθ軸テーブル4を段積みし、さらにその上にZ軸テーブル5を配設して構成されており、Z軸テーブル5上にはクランパ8によって挟み込まれた基板6を下方から保持する基板保持部7が設けられている。印刷対象の基板6は、図1,図3に示す搬入コンベア14によって基板位置決め部1に搬入される。基板位置決め部1を駆動することにより、基板6はXY方向に移動し、後述する印刷位置、基板認識位置に位置決めされる。印刷後の基板6は、搬出コンベア15によって搬出される。
【0014】
基板位置決め部1の上方には、スクリーンマスク10が配設されており、スクリーンマスク10はホルダ11にマスクプレート12を装着して構成されている。基板6は基板位置決め部1によってマスクプレート12に対して位置合わせされ下方から当接する。基板6の回路形成面の半田印刷範囲6a内には、図4(a)に示すように種類の異なる電子部品P1,P2,P3,P4を接合するための電極6b、6c、6d、6eが設けられている。
【0015】
スクリーンマスク10上には、スキージヘッド13が水平方向に往復動自在に配設されている。基板6がマスクプレート12の下面に当接した状態で、マスクプレート12上にクリーム半田9を供給し、スキージヘッド13のスキージ13aをマスクプレート12の表面に当接させて摺動させることにより、基板6の印刷面にはマスクプレート12に設けられたパターン孔16を介してクリーム半田9が印刷される。これにより、図4(b)に示すように、電極6b、6c、6d、6e上にはそれぞれ要素半田印刷部S1,S2,S3,S4が形成される。
【0016】
スクリーンマスク10の上方には、撮像手段であるカメラ20が設けられている。図3に示すように、カメラ20はX軸テーブル21およびY軸テーブル22によってXY方向に水平移動する。X軸テーブル21およびY軸テーブル22は、カメラ20を移動させるカメラ移動手段となっている。カメラ20をカメラ移動手段によってマスクプレート12に対して移動させることにより、カメラ20はマスクプレート12の任意の位置を撮像する。
【0017】
基板位置決め部1は、図2に示すようにY軸テーブル3によってスクリーンマスク10の下方からY方向に移動して保持した基板6を基板認識位置まで移動させることができるようになっており、この状態でカメラ20を基板位置決め部1上の基板6に移動させることにより、カメラ20によって基板6の任意の位置を撮像することができる。
【0018】
次に、図5を参照してスクリーン印刷装置の制御系の構成について説明する。図5において、演算部25はCPUであり、プログラム記憶部26に記憶された各種プログラムを実行することにより、後述する各種演算・処理を行う。これらの演算・処理においては、データ記憶部27に記憶された各種のデータが用いられる。
【0019】
操作・入力部28は、キーボードやマウスなどの入力手段であり、各種の制御コマンドやデータの入力を行う。通信部29はスクリーン印刷装置とともに電子部品実装ラインを構成する他装置との間でデータの授受を行う。画像処理部30は、カメラ20による撮像データを画像処理することにより、後述するように、印刷検査のための半田印刷部の認識や、印刷検査用データ作成のためのマスク開口検出を行う。
【0020】
機構制御部31は、カメラ20を移動させるカメラ移動手段や、スキージヘッド13を移動させるスキージ移動手段を制御する。表示部32はディスプレイ装置であり、カメラ20によって取得された画像のほか、印刷検査用データ作成処理における操作画面や、印刷検査の判定結果などの表示を行う表示手段となっている。
【0021】
次に図6を参照して、プログラム記憶部26およびデータ記憶部27にそれぞれ記憶されるプログラムおよびデータについて説明する。プログラム記憶部26には、印刷動作プログラム26a、画像処理プログラム26b、印刷良否判定プログラム26c、マスクプレート撮像処理プログラム26dなどの各種プログラムが記憶されている。
【0022】
印刷動作プログラム26aは、基板位置決め部1およびスキージヘッド13の動作を制御して基板6へのクリーム半田9の印刷を行う印刷動作のためのプログラムである。画像処理プログラム26bは、画像処理部30がカメラ20の撮像結果に基づき、以下に説明する2種類の処理を行うためのプログラムである。
【0023】
まず、印刷後の基板6を撮像した撮像結果を認識処理することにより、基板6の各電極に形成された要素半田印刷部(図4(b)参照)を検出し、各要素半田印刷部の面積を算出する。また、マスクプレート12を撮像した撮像結果を認識処理することにより、マスクプレート12に設けられた各パターン孔16を検出し、検出結果に基づいてマスク開口データを作成する処理を行う。
【0024】
印刷良否判定プログラム26cは、画像処理部30によって算出された要素半田印刷部の面積を検査しきい値と比較することによって、要素半田印刷部毎に印刷状態の良否判定を行う。すなわち、画像処理部30および演算部25が印刷良否判定プログラム26cを実行することにより実現される機能は、基板の撮像結果と印刷検査実行に必要な検査用データとに基づいて印刷状態の良否判定を行う印刷判定手段を構成する。
【0025】
マスクプレート撮像処理プログラム26dは、マスク開口データ作成のためのカメラ20によるマスクプレート12の撮像において、マスクプレート12を複数の撮像視野によって分割して撮像する際に必要な処理を行うプログラムである。後述するように、このマスクプレート撮像処理によって、パターン孔を示す開口部が撮像視野の境界によって分割されるのを防止するようになっている。
【0026】
データ記憶部27には、実装データ27a、部品データライブラリ27b、マスク開口データライブラリ27cが記憶されている。これらのデータのうち、実装データ27a、部品データライブラリ27b、マスク開口データライブラリ27cは、通信部29を介してデータ管理用のコンピュータなどの他装置から転送され記憶される。
【0027】
実装データ27aは、クリーム半田印刷後の基板に対して電子部品を実装する実装動作において用いられるデータ、すなわち実装される電子部品の種類を基板上における実装位置座標と関連させたデータである。部品データライブラリ27bは、基板に実装される個々の電子部品に関するデータである。マスク開口データライブラリ27cは、印刷に使用されるマスクプレート12のパターン孔16の開口位置やサイズを示す数値データを多種類の品種について記憶したものであり、個々のマスクプレートに付随したマスク開口データとして予め与えられる。
【0028】
すなわち、図7に示すマスクプレート12の例では、各パターン孔16b〜16eについてのデータが与えられ、例えばパターン孔16bについては、パターン孔サイズを示す寸法a、bや、基準原点に対する各パターン孔16bの位置座標値x1,x2,x3,x4・・・、y1,y2,y3,y4・・・が、数値データの形で与えられる。他のパターン孔についても同様である。このマスク開口データは、印刷検査において図4(b)に示す要素半田印刷部(S1〜S4)の位置・形状を示す要素位置・形状データとして用いられる。
【0029】
なお印刷後の検査を実行する際に、必ずしも全ての基板品種についてマスク開口データが予めデータライブラリとして準備されているとは限らず、検査実行者側でマスク開口データを作成しなければならない場合がある。このような場合には、前述のように現物のマスクプレート12をカメラ20で撮像してマスク開口データを作成する処理が行われる。
【0030】
すなわち、このような場合の印刷検査用データ作成においては、スクリーン印刷に使用されるマスクプレートをカメラによって撮像して得られる画像に基づいてマスクプレートの開口部を検出することにより、基板の回路形成面に設けられた電子部品接合用の電極に印刷される要素半田印刷部の形状および位置を示す要素形状・位置データを取得する処理が行われる(マスクデータ取得工程)。
【0031】
次に、このマスク開口データ作成のためのマスクプレート撮像処理について、各図を参照して説明する。まず、図9を参照して、マスクプレート12に設定される視野位置の配列について説明する。一般に、撮像対象となるマスクプレートの印刷範囲はカメラ20の撮像視野よりも大きいため、1枚のマスクプレートを撮像する際には、カメラ20の撮像視野の位置を順次ずらしながら複数回撮像する必要がある。このため、マスクプレートの撮像に際しては、予めマスクプレートに撮像視野が移動する目標位置となる視野位置が視野サイズに基づいて設定される。
【0032】
すなわち、図9に示すように、印刷範囲12aには、2行3列の格子状配列で、複数の視野位置[1]、[2]、[3]、[4]、[5]、[6]が設定される。すなわち視野位置は、行と列を組み合わせた格子状配列で設定され、この配列においては[1]、[2]が第1列を、[3]、[4]が第2列を、また[5]、[6]が第3列を構成する。そしてこれらの視野位置にカメラ20の撮像視野20aを所定の移動順序に従って順次移動させて複数の画像を取得することにより、必要撮像範囲を全てカバーできるようになっている。
【0033】
ここでは所定の移動順序は、後述するように、格子状配列における第1方向(Y方向)の始端側から終端側に至る同一方向への直線的な列移動(図9において上側から下側への移動)を、第1方向と直交する第2方向(X方向)について各列毎に反復する形態の移動順序となっている。
【0034】
ここで格子状の破線は、これらの視野位置にカメラ20の撮像視野20aを位置させた場合の視野境界線を示している。図9に示す視野位置の設定では、視野境界線がパターン孔を横切る場合が生じ、これらの視野位置に単純に撮像視野を移動させて撮像を行うと、1つのパターン孔を示す開口部が複数の画像に跨って検出されることを示している。
【0035】
このように同一の開口部が複数の画像に含まれてしまうと、開口部を数値データ化する処理に余分な手間を要するのみならず、誤差を生じる要因となる。このため、撮像視野の境界線がパターン孔を横切った画像を基にしてマスク開口データを求めることは好ましくなく、本実施の形態では以下に示す方法によって、上述の事態の発生を避けるようにしている。
【0036】
以下、図8のフローに沿って、具体的な撮像処理について説明する。まずカメラ20をマスクプレート12上に移動させ、撮像視野20aを対象となる視野位置へ移動させる(ST1)。ここでは、図10(a)に示すように、第1番目の視野位置[1]が最初の撮像対象となる。次いで、カメラ20によって当該撮像視野の画像を取得し(ST2)、取得した画像の認識処理を行う(ST3)。これにより、図10(b)に示す画像20bが取得され、撮像視野内のパターン孔16bが開口部として検出される。
【0037】
ここで、この画像20bから開口部の一部が部分的にはみ出して形状が完結しない不完全開口部がX方向に検出されたか否かが判断される(ST4)。そしてX方向に不完全開口部があるならば、検出された不完全開口部のX方向のサイズより、データ作成対象範囲から除外されるデータ化除外範囲を決定し、記憶する(ST5)。
【0038】
すなわち、この例では図10(b)に示すように、画像20b内の右境界側にパターン孔16bに対応する不完全開口部16b(X)が検出される。そして不完全開口部16b(X)のX方向のサイズBX1を画像上で求め、このBX1に所定のマージンを加えた幅サイズBX2の範囲を、データ化除外範囲(斜線ハッチング部参照)とする。このようにしてデータ化除外範囲とされた部分は、当該画像におけるマスク開口データ作成の対象とはならず、後述するように隣接撮像視野にこれらの不完全開口部が含まれるような視野移動が行われる。
【0039】
次いで、当該視野位置は、Y方向の終端であるか否かを判断する(ST6)。視野位置[1]は、Y方向の終端に該当しないため、(ST9)に進んで、ここでY方向に不完全開口部があるか否かが判断される。そしてY方向に不完全開口部があるならば、検出された不完全開口部のX方向のサイズより、データ作成対象範囲から除外されるデータ化除外範囲を決定し、記憶する(ST10)。
【0040】
図9(b)に示す例では、画像20b内の下境界側に不完全開口部16b(Y)が検出されており、検出された不完全開口部16b(Y)のY方向のサイズBY1を画像上で求め、このBY1に所定のマージンを加えた幅サイズBY2の範囲を、データ化除外範囲(斜線ハッチング部参照)とする。
【0041】
そしてY方向のデータ化除外範囲が決定されたならば、幅サイズBY2を次視野位置におけるY方向重ね合わせ代として決定し(ST11)、(ST1)に戻り、図11(a)に示すように、撮像視野20aを次の対象となる視野位置[2]に移動させる。このとき、視野20aの移動量は、視野サイズ分だけそのままY方向に移動させるのではなく、Y方向重ね合わせ代として決定されたBY2だけ前視野位置における撮像視野と重ね合わせる。すなわち、Y方向重ね合わせ代は、当該画像におけるY方向の不完全開口部のサイズに基づいて決定される。
【0042】
これにより、図11(b)に示すように、視野位置[1]において取得された画像上では不完全開口部となったパターン孔16bが完全に包含された画像20bが取得される。そして同様の処理がこの画像20bに対して実行される。ここでは、画像20b内の右境界側にパターン孔16dに対応する不完全開口部16d(X)が検出される。そして不完全開口部16d(X)のX方向のサイズDX1を画像上で求め、同様に幅サイズDX2の範囲をデータ化除外範囲(斜線ハッチング部参照)と決定し、記憶する。
【0043】
そして(ST6)において、視野位置[2]がY方向の終端であることから(ST7)に進み、当該列の撮像視野におけるデータ化除外範囲のサイズの最大値をX方向重ね合わせ代として決定する。すなわち、視野位置[1]、[2]での撮像視野におけるX方向のデータ化除外範囲の幅サイズBX2,DX2のうち、大きい方のサイズを列位置変更の際のX方向重ね合わせ代として決定する。ここでは、BX2の方が大きいことから、BX2がX方向重ね合わせ代となる。そしてX方向重ね合わせ代が決定されたならば、列位置の変更が行われる(ST8)すなわち、図12(a)に示すように、撮像視野20aを第2列目の視野位置[3]に移動させる。このとき、視野20aのX方向の移動は視野サイズ分だけ移動させるのではなく、X方向重ね合わせ代として決定されたBX2だけ、前列の視野位置における撮像視野と重ね合わせる。換言すれば、重ね合わせ代のうち、相隣する2つの撮像視野をX方向に重ね合わせるX方向(第2方向)重ね合わせ代は、一の列移動において検出された不完全開口部のX方向のサイズのうちの最大のサイズに基づいて設定される。そして前記一の列移動の次の列移動においては、全ての視野位置に対して同一のX方向重ね合わせ代が用いられる。
【0044】
これにより、図12(b)の(イ)に示すように、視野位置[1]において取得された画像上では不完全開口部となったパターン孔16bが完全に包含された画像20bが取得される。そして同様の処理がこの画像20bに対して実行される。ここでは、画像20b内に不完全開口部は検出されないため、X方向、Y方向ともデータ化除外範囲は設定されない。そして、(ST11)にて、Y方向重ね合わせ代が0に決定された後、(ST1)もどって撮像視野の移動が行われる。
【0045】
この場合には、撮像視野20aは図12(a)に示す視野位置[4]にそのまま移動する。これにより、図12(b)の(ロ)に示すように、視野位置[1]において取得された画像上では不完全開口部となったパターン孔16dが完全に包含された画像20bが取得される。そして同様の処理がこの画像20bに対して実行される。
【0046】
ここでは、画像20b内に不完全開口部は検出されないため、X方向、Y方向ともデータ化除外範囲は決定されない。そして、(ST6)において視野位置[4]がY方向の終端であることから、次は(ST7)に進むが、第2列においては不完全開口部が検出されないことから、そのまま(ST8)に進み、X方向の重ね合わせを伴わない列位置変更が行われる。そしてこれ以降、視野位置[5]、[6]について同様の処理が反復され、これにより、マスクプレート12を対象とした撮像処理を完了する。
【0047】
すなわち、上述の撮像処理は、マスクプレート12に設定された複数の視野位置にカメラ20の撮像視野20aを所定の移動順序に従って順次移動させて複数の画像を得るに際し、一の撮像視野で得られた画像においてこの画像から開口部の一部が部分的にはみ出して形状が完結しない不完全開口部が検出されたならば、当該画像における不完全開口部のサイズに基づいて決定される重ね合わせ代だけ、不完全開口部が検出された画像端における隣接撮像視野を一の撮像視野に重ね合わせるようにしている。
【0048】
これにより、撮像視野をマスクプレート上で移動させながら複数回撮像する場合に、一つの視野位置において開口部が部分的に撮像視野からはみ出す場合が発生するような場合にあっても、取得された画像上においては各開口部は必ずいずれか1つの画像内に完全に包含される。従って、開口部が画像上で分断されることに起因するデータ処理負荷の増大や検出精度の低下を招くことなく、簡便に効率よくマスク開口データを取得して検査用データを作成することができる。
【0049】
【発明の効果】
本発明によれば、マスクプレートを撮像して開口部の位置や形状を取得するマスクデータ取得工程において、マスクプレートに設定された複数の視野位置にカメラの撮像視野を所定の移動順序に従って順位移動させるに際し、一の撮像視野で得られた画像において画像から部分的にはみ出した不完全開口部が検出されたならば、当該画像における不完全開口部のサイズに基づいて決定される重ね合わせ代だけ隣接撮像視野を重ね合わせて撮像を行うようにしたので、取得された画像において開口部がはみ出すことによる不都合を解消して、簡便に効率よく検査用データを作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図
【図2】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図
【図3】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図
【図4】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置による基板印刷面の平面図
【図5】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図
【図6】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置のプログラム記憶部およびデータ記憶部の記憶内容を示す図
【図7】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の要素半田印刷部の要素形状・位置データの説明図
【図8】本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスク開口データ作成のためのマスクプレート撮像処理のフロー図
【図9】本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスクプレート撮像処理時の視野位置を示す図
【図10】本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスクプレート撮像処理の説明図
【図11】本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスクプレート撮像処理の説明図
【図12】本発明の一実施の形態の印刷検査用データ作成方法におけるマスクプレート撮像処理の説明図
【符号の説明】
1 基板位置決め部
6 基板
6b,6c,6d,6e 電極
9 クリーム半田
12 マスクプレート
16、16b、16c、16d、16e パターン孔
20 カメラ
20a 撮像視野
20b 画像
25 演算部
26 プログラム記憶部
26b 画像処理プログラム
26d マスクプレート撮像処理プログラム
27 データ記憶部
30 画像処理部
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for creating data for printing inspection used in a printing inspection apparatus for inspecting the printing state of cream solder printed on a substrate.
[0002]
[Prior art]
In mounting electronic components, cream solder is applied to the surface of the substrate prior to mounting the electronic components on the substrate. As a method for applying the cream solder, a screen printing method is widely used, and after the printing process, a printing inspection for inspecting the printing state of the cream solder is performed. In this print inspection, the substrate after screen printing is imaged by a camera, and the imaged result is subjected to image processing to determine whether or not the cream solder is correctly printed on the print site. Prior to the print inspection, inspection data indicating a print site where the cream solder on the inspection target substrate is to be printed is input to the print inspection apparatus.
[0003]
Conventionally, this inspection data has been created by various methods. For example, a method of using mask data indicating the shape of a pattern hole of a mask plate used for printing, a method of obtaining electrode positions from mounting data of a substrate, and printing. There are various methods such as a method of acquiring these data from the actual mask plate used. Among these methods, the method using a mask plate detects the opening position and shape of the pattern hole by a method such as image recognition, and even if no mask data or mounting data is given, it can be produced. There is an advantage that inspection data can be created on site.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method using the mask plate has the following problems. When detecting the opening of the mask plate by image recognition, since the imaging field of the camera used for imaging is generally smaller than the size of the mask plate, a plurality of imaging fields are moved while moving on the mask plate during image recognition. It is necessary to take images once. And the position and shape of each opening part in the said mask plate are detected by integrating the recognition result obtained by the several image.
[0005]
However, at this time, each opening is not necessarily completely included in any one of the imaging fields, and there is a case where the opening partially protrudes from the imaging field in one imaging field. In such a case, conventionally, it has been difficult to correctly determine the position and shape of the opening, and the creation of simple and efficient inspection data using a mask plate has been hindered.
[0006]
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a print inspection data creation method capable of easily and efficiently creating inspection data using a mask plate.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The method for creating data for print inspection according to claim 1 is used in a print inspection apparatus for inspecting the printed state of cream solder on a substrate after screen printing, and the shape and position of a solder printing portion on which the cream solder is printed. A printing inspection data creation method for creating inspection data including shape / position data indicating a mask plate opening based on an image obtained by imaging a mask plate used for screen printing with a camera In the mask data acquisition step of acquiring element shape / position data indicating the shape and position of the element solder printing portion printed on the electronic component bonding electrode provided on the circuit forming surface of the substrate by detecting The imaging field of view of the camera is sequentially moved according to a predetermined movement order to a plurality of field positions set on the mask plate. When obtaining a plurality of the images, if an incomplete opening in which a part of the opening partially protrudes from the image and the shape is not completed is detected in the image obtained in one imaging field of view, the image The adjacent imaging field at the image end where the incomplete opening is detected is superimposed on the one imaging field by an overlap amount determined based on the size of the incomplete opening.
[0008]
The print inspection data creation method according to claim 2 is the print inspection data creation method according to claim 1, wherein the plurality of visual field positions are set in a substantially grid-like arrangement, and the predetermined movement order is The movement sequence is such that linear column movement in the same direction from the start end side to the end end side in the first direction in the lattice arrangement is repeated in a second direction orthogonal to the first direction.
[0009]
The print inspection data creation method according to claim 3 is the print inspection data creation method according to claim 2, wherein two adjacent imaging fields of view in the superposition allowance are overlapped in the second direction. The two-direction overlap margin is set based on the maximum size of the incomplete openings detected in one row movement in the second direction, and in the next row movement after the one row movement, The same second direction overlap is used.
[0010]
According to the present invention, in the mask data acquisition step of capturing the mask plate and acquiring the position and shape of the opening, the image capturing field of the camera is moved to a plurality of field positions set in the mask plate according to a predetermined movement order. If an incomplete opening that partially protrudes from the image is detected in an image obtained in one imaging field of view, only the overlap allowance determined based on the size of the incomplete opening in the image By superimposing adjacent imaging fields of view, the inconvenience due to the protrusion of the acquired image can be eliminated, and inspection data can be created simply and efficiently.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a front view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of the substrate printing surface of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control system of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing the contents stored in the program storage unit and the data storage unit of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is an element of the element solder printing unit of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is an explanatory diagram of shape / position data, FIG. 8 is a flowchart of mask plate imaging processing for creating mask aperture data in the printing inspection data creation method of one embodiment of the present invention, and FIG. 9 is one embodiment of the present invention. Form mark FIG. 10, FIG. 11, and FIG. 12 are explanatory diagrams of the mask plate imaging process in the print inspection data creation method according to the embodiment of the present invention. is there.
[0012]
First, the structure of the screen printing apparatus will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. This screen printing device functions not only as a printing mechanism that prints cream solder on a substrate on which electronic components are mounted, but also as a print inspection device that inspects the printed state of cream solder on the substrate after screen printing, as will be described later. In addition, this print inspection has a function as a print inspection data creation device that creates inspection data including shape / position data indicating the shape and position of the solder printing portion on which the cream solder is printed. ing.
[0013]
1 and 2, the substrate positioning unit 1 includes a θ-axis table 4 stacked on a moving table including an X-axis table 2 and a Y-axis table 3, and a Z-axis table 5 disposed thereon. A substrate holding unit 7 is provided on the Z-axis table 5 to hold the substrate 6 sandwiched by the clamper 8 from below. The substrate 6 to be printed is carried into the substrate positioning unit 1 by the carry-in conveyor 14 shown in FIGS. By driving the substrate positioning unit 1, the substrate 6 moves in the XY directions and is positioned at a printing position and a substrate recognition position described later. The printed circuit board 6 is unloaded by the unloading conveyor 15.
[0014]
A screen mask 10 is disposed above the substrate positioning unit 1, and the screen mask 10 is configured by attaching a mask plate 12 to a holder 11. The substrate 6 is aligned with the mask plate 12 by the substrate positioning unit 1 and abuts from below. Within the solder printing range 6a on the circuit forming surface of the substrate 6, electrodes 6b, 6c, 6d and 6e for joining different types of electronic components P1, P2, P3 and P4 as shown in FIG. Is provided.
[0015]
On the screen mask 10, a squeegee head 13 is disposed so as to be able to reciprocate in the horizontal direction. With the substrate 6 in contact with the lower surface of the mask plate 12, the cream solder 9 is supplied onto the mask plate 12, and the squeegee 13a of the squeegee head 13 is brought into contact with the surface of the mask plate 12 to slide. Cream solder 9 is printed on the printing surface of the substrate 6 through the pattern holes 16 provided in the mask plate 12. As a result, as shown in FIG. 4B, element solder printing portions S1, S2, S3, and S4 are formed on the electrodes 6b, 6c, 6d, and 6e, respectively.
[0016]
Above the screen mask 10, a camera 20 that is an imaging means is provided. As shown in FIG. 3, the camera 20 is horizontally moved in the XY directions by the X-axis table 21 and the Y-axis table 22. The X-axis table 21 and the Y-axis table 22 are camera moving means for moving the camera 20. By moving the camera 20 with respect to the mask plate 12 by the camera moving means, the camera 20 images an arbitrary position of the mask plate 12.
[0017]
As shown in FIG. 2, the substrate positioning unit 1 can move the substrate 6 held in the Y direction from below the screen mask 10 by the Y-axis table 3 and move it to the substrate recognition position. By moving the camera 20 to the substrate 6 on the substrate positioning unit 1 in the state, an arbitrary position of the substrate 6 can be imaged by the camera 20.
[0018]
Next, the configuration of the control system of the screen printing apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 5, a calculation unit 25 is a CPU, and performs various calculations and processing described later by executing various programs stored in the program storage unit 26. In these calculations / processes, various data stored in the data storage unit 27 are used.
[0019]
The operation / input unit 28 is input means such as a keyboard and a mouse, and inputs various control commands and data. The communication unit 29 exchanges data with other devices constituting the electronic component mounting line together with the screen printing device. As will be described later, the image processing unit 30 performs image processing on the image data captured by the camera 20, thereby recognizing a solder printing unit for print inspection and detecting mask openings for creating print inspection data.
[0020]
The mechanism control unit 31 controls camera moving means for moving the camera 20 and squeegee moving means for moving the squeegee head 13. The display unit 32 is a display device and serves as a display unit that displays an image acquired by the camera 20, an operation screen in the print inspection data creation process, and a determination result of the print inspection.
[0021]
Next, programs and data stored in the program storage unit 26 and the data storage unit 27 will be described with reference to FIG. The program storage unit 26 stores various programs such as a printing operation program 26a, an image processing program 26b, a printing quality determination program 26c, and a mask plate imaging processing program 26d.
[0022]
The printing operation program 26 a is a program for a printing operation that controls the operations of the substrate positioning unit 1 and the squeegee head 13 to print the cream solder 9 on the substrate 6. The image processing program 26b is a program for the image processing unit 30 to perform the following two types of processing based on the imaging result of the camera 20.
[0023]
First, by recognizing the imaging result obtained by imaging the substrate 6 after printing, the element solder printing portion (see FIG. 4B) formed on each electrode of the substrate 6 is detected. Calculate the area. Further, by performing recognition processing on the imaging result obtained by imaging the mask plate 12, each pattern hole 16 provided in the mask plate 12 is detected, and processing for creating mask opening data based on the detection result is performed.
[0024]
The print quality determination program 26c compares the area of the element solder print section calculated by the image processing section 30 with the inspection threshold value, and determines whether the print state is good for each element solder print section. That is, the function realized when the image processing unit 30 and the calculation unit 25 execute the print quality determination program 26c is based on the imaging result of the board and the inspection data necessary for execution of the print inspection. The print determination means for performing the above is configured.
[0025]
The mask plate imaging processing program 26d is a program for performing processing necessary when the mask plate 12 is imaged by dividing the mask plate 12 by a plurality of imaging fields in imaging of the mask plate 12 by the camera 20 for creating mask aperture data. As will be described later, this mask plate imaging process prevents the opening showing the pattern hole from being divided by the boundary of the imaging field of view.
[0026]
The data storage unit 27 stores mounting data 27a, a component data library 27b, and a mask opening data library 27c. Among these data, the mounting data 27a, the component data library 27b, and the mask opening data library 27c are transferred and stored from another device such as a data management computer via the communication unit 29.
[0027]
The mounting data 27a is data used in a mounting operation for mounting an electronic component on a substrate after cream solder printing, that is, data in which the type of electronic component to be mounted is associated with mounting position coordinates on the substrate. The component data library 27b is data relating to individual electronic components mounted on the board. The mask opening data library 27c stores numerical data indicating the opening positions and sizes of the pattern holes 16 of the mask plate 12 used for printing for various types, and mask opening data associated with individual mask plates. As given in advance.
[0028]
That is, in the example of the mask plate 12 shown in FIG. 7, data on each of the pattern holes 16b to 16e is given. For example, for the pattern hole 16b, the dimensions a and b indicating the pattern hole size and the pattern holes with respect to the reference origin 16b position coordinate values x1, x2, x3, x4..., Y1, y2, y3, y4... Are given in the form of numerical data. The same applies to the other pattern holes. This mask opening data is used as element position / shape data indicating the position / shape of the element solder printing portions (S1 to S4) shown in FIG.
[0029]
When performing inspection after printing, mask opening data is not necessarily prepared as a data library in advance for all substrate types, and mask opening data may have to be created on the inspection executor side. is there. In such a case, as described above, the actual mask plate 12 is imaged by the camera 20 to create mask aperture data.
[0030]
In other words, in print inspection data creation in such a case, circuit formation of the substrate is performed by detecting the opening of the mask plate based on an image obtained by capturing the mask plate used for screen printing with a camera. A process of acquiring element shape / position data indicating the shape and position of the element solder printing portion printed on the electronic component bonding electrode provided on the surface is performed (mask data acquisition step).
[0031]
Next, the mask plate imaging process for creating the mask aperture data will be described with reference to each drawing. First, the arrangement of visual field positions set on the mask plate 12 will be described with reference to FIG. Generally, since the printing range of the mask plate to be imaged is larger than the imaging field of view of the camera 20, it is necessary to capture multiple times while sequentially shifting the position of the imaging field of the camera 20 when imaging one mask plate. There is. For this reason, when imaging the mask plate, a visual field position that is a target position at which the imaging visual field moves to the mask plate is set in advance based on the visual field size.
[0032]
That is, as shown in FIG. 9, the print range 12 a includes a plurality of visual field positions [1], [2], [3], [4], [5], [ 6] is set. In other words, the visual field position is set in a grid-like arrangement combining rows and columns, in which [1] and [2] are the first column, [3] and [4] are the second column, and [ 5] and [6] constitute the third column. The imaging field of view 20a of the camera 20 is sequentially moved to these field positions according to a predetermined movement order to acquire a plurality of images, thereby covering the entire required imaging range.
[0033]
Here, as will be described later, the predetermined movement order is a linear row movement in the same direction from the start end side to the end side in the first direction (Y direction) in the lattice-like arrangement (from the upper side to the lower side in FIG. 9). The movement order is repeated for each column in the second direction (X direction) orthogonal to the first direction.
[0034]
Here, the grid-like broken lines indicate visual field boundary lines when the imaging visual field 20a of the camera 20 is positioned at these visual field positions. In the setting of the visual field position shown in FIG. 9, there are cases where the visual field boundary line crosses the pattern holes. When the imaging visual field is simply moved to these visual field positions and imaging is performed, a plurality of openings indicating one pattern hole are obtained. It is detected that the image is detected across the image.
[0035]
If the same opening is included in a plurality of images in this way, not only the process of converting the opening into numerical data requires extra labor, but also causes an error. For this reason, it is not preferable to obtain mask opening data based on an image in which the boundary line of the imaging field crosses the pattern hole. In the present embodiment, the following method is used to avoid the occurrence of the above situation. Yes.
[0036]
Hereinafter, specific imaging processing will be described along the flow of FIG. First, the camera 20 is moved onto the mask plate 12, and the imaging visual field 20a is moved to the target visual field position (ST1). Here, as shown in FIG. 10A, the first visual field position [1] is the first imaging target. Next, the image of the imaging field of view is acquired by the camera 20 (ST2), and the acquired image is recognized (ST3). Thereby, an image 20b shown in FIG. 10B is acquired, and the pattern hole 16b in the imaging field is detected as an opening.
[0037]
Here, it is determined whether or not an incomplete opening whose shape is not completed due to part of the opening protruding from the image 20b is detected in the X direction (ST4). If there is an incomplete opening in the X direction, a data exclusion range to be excluded from the data creation target range is determined from the size of the detected incomplete opening in the X direction and stored (ST5).
[0038]
That is, in this example, as shown in FIG. 10B, an incomplete opening 16b (X) corresponding to the pattern hole 16b is detected on the right boundary side in the image 20b. Then, the size BX1 in the X direction of the incomplete opening 16b (X) is obtained on the image, and the range of the width size BX2 obtained by adding a predetermined margin to this BX1 is set as a data exclusion range (see the hatched portion). In this way, the portion excluded as the data exclusion range is not a target of mask opening data creation in the image, and the visual field movement such that these imperfect apertures are included in the adjacent imaging visual field as will be described later. Done.
[0039]
Next, it is determined whether or not the visual field position is the end in the Y direction (ST6). Since the visual field position [1] does not correspond to the end in the Y direction, the process proceeds to (ST9), where it is determined whether or not there is an incomplete opening in the Y direction. If there is an incomplete opening in the Y direction, a data exclusion range to be excluded from the data creation target range is determined and stored from the size of the detected incomplete opening in the X direction (ST10).
[0040]
In the example shown in FIG. 9B, the incomplete opening 16b (Y) is detected on the lower boundary side in the image 20b, and the size BY1 in the Y direction of the detected incomplete opening 16b (Y) is set. A range of the width size BY2 obtained by adding on the image BY1 and a predetermined margin is defined as a data exclusion range (see the hatched portion).
[0041]
When the Y-direction data exclusion range is determined, the width size BY2 is determined as the Y-direction overlay margin at the next visual field position (ST11), returning to (ST1), as shown in FIG. 11 (a). Then, the imaging visual field 20a is moved to the visual field position [2] to be the next target. At this time, the amount of movement of the visual field 20a is not moved in the Y direction as much as the visual field size, but is superimposed on the imaging visual field at the previous visual field position by BY2 determined as the Y direction superposition allowance. That is, the Y-direction superposition allowance is determined based on the size of the incomplete opening in the Y direction in the image.
[0042]
As a result, as shown in FIG. 11B, an image 20b that completely includes the pattern hole 16b that is an incomplete opening on the image acquired at the visual field position [1] is acquired. Similar processing is executed for the image 20b. Here, an incomplete opening 16d (X) corresponding to the pattern hole 16d is detected on the right boundary side in the image 20b. Then, the size DX1 in the X direction of the incomplete opening 16d (X) is obtained on the image, and similarly, the range of the width size DX2 is determined as a data exclusion range (see the hatched portion) and stored.
[0043]
In (ST6), since the visual field position [2] is the end in the Y direction, the process proceeds to (ST7), and the maximum value of the size of the data exclusion range in the imaging visual field of the column is determined as the X direction superposition allowance. . That is, the larger one of the width sizes BX2 and DX2 of the data-exclusion range in the X-direction in the imaging field at the field-of-view positions [1] and [2] is determined as the X-direction overlay allowance when changing the column position. To do. Here, since BX2 is larger, BX2 serves as an X-direction overlapping margin. If the X-direction superposition allowance is determined, the column position is changed (ST8), that is, as shown in FIG. 12A, the imaging visual field 20a is changed to the visual field position [3] in the second column. Move. At this time, the movement of the visual field 20a in the X direction is not moved by the visual field size, but only the BX2 determined as the X direction superposition allowance is superimposed on the imaging visual field at the visual field position in the previous row. In other words, among the superposition allowances, the X direction (second direction) superposition allowance for superimposing two adjacent imaging fields in the X direction is the X direction of the incomplete opening detected in one row movement. It is set based on the largest size among the sizes of. In the next column movement after the one column movement, the same X-direction overlay is used for all visual field positions.
[0044]
As a result, as shown in (a) of FIG. 12 (b), an image 20b that completely includes the pattern hole 16b that is an incomplete opening on the image acquired at the visual field position [1] is acquired. The Similar processing is executed for the image 20b. Here, since an incomplete opening is not detected in the image 20b, no data exclusion range is set in both the X direction and the Y direction. Then, in (ST11), after the Y-direction superposition margin is determined to be 0, (ST1) is returned to move the imaging field of view.
[0045]
In this case, the imaging visual field 20a moves to the visual field position [4] shown in FIG. As a result, as shown in (b) of FIG. 12B, an image 20b that completely includes the pattern hole 16d that is an incomplete opening on the image acquired at the visual field position [1] is acquired. The Similar processing is executed for the image 20b.
[0046]
Here, since the incomplete opening is not detected in the image 20b, the data exclusion range is not determined in both the X direction and the Y direction. In (ST6), since the visual field position [4] is the end in the Y direction, the process proceeds to (ST7). However, since the incomplete opening is not detected in the second column, the process proceeds to (ST8). Advancing and changing the column position without superimposing in the X direction. Thereafter, the same processing is repeated for the visual field positions [5] and [6], whereby the imaging processing for the mask plate 12 is completed.
[0047]
That is, the above-described imaging process is obtained with one imaging field when the imaging field 20a of the camera 20 is sequentially moved according to a predetermined movement order to a plurality of field positions set on the mask plate 12 to obtain a plurality of images. If an incomplete opening in which a part of the opening partially protrudes from this image and the shape is not completed is detected, the overlay margin determined based on the size of the incomplete opening in the image is detected. Therefore, the adjacent imaging field at the image end where the incomplete opening is detected is superimposed on one imaging field.
[0048]
As a result, when the imaging field of view is moved a plurality of times while moving on the mask plate, the image is acquired even when the opening part may partially protrude from the imaging field at one field of view position. On the image, each opening is always completely contained in any one image. Therefore, it is possible to easily and efficiently acquire mask opening data and create inspection data without causing an increase in data processing load and a decrease in detection accuracy due to the opening being divided on the image. .
[0049]
【The invention's effect】
According to the present invention, in the mask data acquisition step of capturing the mask plate and acquiring the position and shape of the opening, the image capturing field of the camera is moved to a plurality of field positions set in the mask plate according to a predetermined movement order. If an incomplete opening that partially protrudes from the image is detected in an image obtained in one imaging field of view, only the overlap allowance determined based on the size of the incomplete opening in the image Since the imaging is performed with the adjacent imaging fields superimposed, it is possible to eliminate the inconvenience caused by the opening protruding from the acquired image, and to easily and efficiently create inspection data.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a substrate printing surface by a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing storage contents of a program storage unit and a data storage unit of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram illustrating an element solder printing unit of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is an explanatory diagram of element shape / position data. FIG. 8 is a flowchart of mask plate imaging processing for creating mask aperture data in the printing inspection data creation method according to the embodiment of the invention. In the form of The figure which shows the visual field position at the time of the mask plate imaging process in the data creation method for print inspections. FIG. 10 is an explanatory diagram of the mask plate imaging process in the data production method for print inspections according to the embodiment of the present invention. FIG. 12 is an explanatory diagram of a mask plate imaging process in a printing inspection data creation method according to an embodiment of the present invention. FIG. 12 is an explanatory diagram of a mask plate imaging process in a printing inspection data creation method according to an embodiment of the invention. ]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate positioning part 6 Board | substrate 6b, 6c, 6d, 6e Electrode 9 Cream solder 12 Mask plate 16, 16b, 16c, 16d, 16e Pattern hole 20 Camera 20a Imaging visual field 20b Image 25 Calculation part 26 Program storage part 26b Image processing program 26d Mask plate imaging processing program 27 Data storage unit 30 Image processing unit

Claims (3)

スクリーン印刷後の基板のクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査装置に用いられ、印刷面においてクリーム半田が印刷される半田印刷部の形状および位置を示す形状・位置データを含む検査用データを作成する印刷検査用データ作成方法であって、前記スクリーン印刷に使用されるマスクプレートをカメラによって撮像して得られる画像に基づいてマスクプレートの開口部を検出することにより、前記基板の回路形成面に設けられた電子部品接合用の電極に印刷される要素半田印刷部の形状および位置を示す要素形状・位置データを取得するマスクデータ取得工程において、前記マスクプレートに設定された複数の視野位置に前記カメラの撮像視野を所定の移動順序に従って順次移動させて複数の前記画像を得るに際し、一の撮像視野で得られた画像においてこの画像から前記開口部の一部が部分的にはみ出して形状が完結しない不完全開口部が検出されたならば、当該画像における前記不完全開口部のサイズに基づいて決定される重ね合わせ代だけ、前記不完全開口部が検出された画像端における隣接撮像視野を前記一の撮像視野に重ね合わせることを特徴とする印刷検査用データ作成方法。Used for printing inspection equipment that inspects the printed state of cream solder on the substrate after screen printing, and creates inspection data including shape / position data indicating the shape and position of the solder printing part where cream solder is printed on the printed surface A method for creating data for printing inspection, comprising: detecting an opening of a mask plate based on an image obtained by imaging a mask plate used for screen printing with a camera; In the mask data acquisition step of acquiring element shape / position data indicating the shape and position of the element solder printing part printed on the provided electronic component bonding electrode, the plurality of visual field positions set on the mask plate When obtaining a plurality of the images by sequentially moving the imaging field of the camera according to a predetermined movement order, one imaging field In the obtained image, if an incomplete opening in which a part of the opening partially protrudes from this image and the shape is not completed is detected, it is determined based on the size of the incomplete opening in the image. A method for creating data for print inspection, wherein the adjacent imaging field at the image edge where the incomplete opening is detected is superimposed on the one imaging field by an overlap amount. 前記複数の視野位置は略格子状配列で設定されており、前記所定の移動順序は、前記格子状配列における第1方向の始端側から終端側に至る同一方向への直線的な列移動を、第1方向と直交する第2方向について反復する形態の移動順序であることを特徴とする請求項1記載の印刷検査用データ作成方法。The plurality of visual field positions are set in a substantially grid-like arrangement, and the predetermined movement order is linear column movement in the same direction from the start side to the end side in the first direction in the grid-like arrangement. 2. The method for creating data for print inspection according to claim 1, wherein the movement order is a form that repeats in a second direction orthogonal to the first direction. 前記重ね合わせ代のうち相隣する2つの撮像視野を前記第2方向に重ね合わせる第2方向重ね合わせ代は、一の列移動において検出された不完全開口部の第2方向のサイズのうちの最大のサイズに基づいて設定され、前記一の列移動の次の列移動においては、同一の第2方向重ね合わせ代を用いることを特徴とする請求項2記載の印刷検査用データ作成方法。The second direction superposition allowance for superimposing two adjacent imaging fields in the second direction in the superposition allowance is the size in the second direction of the incomplete opening detected in one row movement. 3. The method for generating data for print inspection according to claim 2, wherein the same second direction overlap is used for the next column movement after the one column movement, which is set based on the maximum size.
JP2002238089A 2002-08-19 2002-08-19 How to create print inspection data Expired - Fee Related JP4100089B2 (en)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002238089A JP4100089B2 (en) 2002-08-19 2002-08-19 How to create print inspection data
EP03788103A EP1532850B1 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method for forming printing inspection data
KR1020057002686A KR100990968B1 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method for forming printing inspection data
AU2003260948A AU2003260948A1 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method for forming printing inspection data
PCT/JP2003/010311 WO2004017703A2 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method for forming printing inspection data
DE60316998T DE60316998T2 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method for generating inspection data for printing
EP06003519A EP1677584B1 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method for forming printing inspection data
DE60306389T DE60306389T2 (en) 2002-08-19 2003-08-13 Method of forming pressure control data
US10/642,930 US6951175B2 (en) 2002-08-19 2003-08-18 Method for forming printing inspection data

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002238089A JP4100089B2 (en) 2002-08-19 2002-08-19 How to create print inspection data

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004074578A JP2004074578A (en) 2004-03-11
JP4100089B2 true JP4100089B2 (en) 2008-06-11

Family

ID=32021610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002238089A Expired - Fee Related JP4100089B2 (en) 2002-08-19 2002-08-19 How to create print inspection data

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4100089B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015125173A1 (en) * 2014-02-19 2015-08-27 ヤマハ発動機株式会社 Unit for creating screen printing inspection data, screen printing apparatus and method for creating screen printing inspection data

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5081967B2 (en) * 2010-11-24 2012-11-28 ヤマハ発動機株式会社 Screen mask measuring device and printing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015125173A1 (en) * 2014-02-19 2015-08-27 ヤマハ発動機株式会社 Unit for creating screen printing inspection data, screen printing apparatus and method for creating screen printing inspection data

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004074578A (en) 2004-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150136837A1 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP2004351624A (en) Screen printing equipment and screen printing method for cream solder
EP1541002B1 (en) Apparatus and method for inspecting cream solder printed on a substrate
JP2009094283A (en) Method of producing mounting board, surface mounting machine, and mounting board production control device
KR100990968B1 (en) Method for forming printing inspection data
JP6830538B2 (en) Board work management system
JP4743172B2 (en) Solder inspection method
JP4100089B2 (en) How to create print inspection data
JP4048876B2 (en) How to create print inspection data
JP2000326495A (en) Method for inspecting cream solder print
JP4161884B2 (en) Solder inspection equipment
JP6904978B2 (en) Parts mounting machine
JP4735593B2 (en) Printing inspection apparatus and printing inspection method
JP4549662B2 (en) Solder inspection apparatus and solder inspection method
JP4311240B2 (en) Solder inspection apparatus and solder inspection method
JP4082120B2 (en) Printing inspection simulation apparatus and printing inspection simulation method
JP2004355521A (en) Inspection method and device of circuit board appearance
JP4554190B2 (en) Printing inspection apparatus and printing inspection method
JP2004058298A (en) Printing inspection apparatus and printing inspection method
JP3736283B2 (en) Electronic component mounting apparatus and error history management method in electronic component mounting apparatus
JP4451192B2 (en) Method for creating inspection data, inspection device for screen printing, and screen printer with inspection function
JP2005164457A (en) Data generation device for visual inspection, and data generation method for visual inspection
CN111386028B (en) Substrate processing system
JP2004188646A (en) Apparatus for inspecting printing and method for inspecting printing
JP4623957B2 (en) Solder inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050224

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050707

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080310

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110328

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120328

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130328

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140328

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees