JP4087884B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
図3は従来のVCOの回路例である。以下、図3に基づいて、VCO(電圧制御発振器)の回路例を説明する。従来、VCOとして、図示のようなストリップライン共振器を用いたVCOの回路が知られていた。
図4は従来のVCOモジュール断面図である。以下、図4に基づいて、VCOモジュールの1例を説明する。このVCOモジュール例は、図3に示したVCO回路の各素子を多層基板に実装してVCOモジュールとした例である。前記多層基板は、例えば、1000℃以下の低温焼成可能なガラス−セラミックスで構成し、電極は、銀を主体とした導体を使用する。
図5は従来の基板の反り説明図であり、A図は基板の反り例1、B図は基板の反り例2である。以下、図5に基づいて、基板の反りについて説明する。
前記構成に基づく本発明の作用を説明する。
図1は実施例の基本構成説明図である。以下、図1に基づいて、実施例の基本構成を説明する。この実施例は、図3に示したVCO回路の各素子を多層基板に実装してVCOモジュールとしたものである。
図2は実施例のVCOモジュール断面図である。以下、図2に基づいて、VCOモジュールの具体例について説明する。
以上実施例について説明したが、本発明は次のようにしても実施可能である。
2 底面
3、4、5、14 GND電極
7 ストリップライン導体
10、11、15〜18 コンデンサ電極
Claims (2)
- 複数の誘電体層を積層した多層基板に、
少なくとも、ストリップライン導体(7)と、複数のGND電極と、複数のコンデンサを内蔵すると共に、
前記ストリップライン導体(7)に対し、積層方向の両側に、GND電極(3、4)を配置してトリプレート型ストリップライン導体共振器を構成した高周波モジュールにおいて、
前記トリプレート型ストリップライン導体共振器に対し、積層方向の上側(部品搭載面側)と下側(底面側)の双方に、それぞれGND電極(3、4)からなるコンデンサを配置すると共に、
前記GND電極(3、4)からなるコンデンサは積層基板に外層の誘電体層を介して内部に形成されていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記GND電極(3、4)と前記ストリップライン導体(7)との間にコンデンサ電極が形成されておらず、前記GND電極(3)より下側であって、底面側の最下層にシールド用のGND電極(14)を配置し、
該シールド用のGND電極(14)と、前記トリプレート型ストリップライン共振器を構成する下側のGND電極(3)との間に、前記高周波短絡用コンデンサを構成するホット側のコンデンサ電極(15、16)を設定して、サンドイッチ構造の電極配置としたことを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
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