JP4086589B2

JP4086589B2 - Probe card probe polishing equipment

Info

Publication number: JP4086589B2
Application number: JP2002249450A
Authority: JP
Inventors: 信義山内; 秀樹松岡
Original assignee: NEC Electronics Corp
Current assignee: NEC Electronics Corp
Priority date: 2002-08-28
Filing date: 2002-08-28
Publication date: 2008-05-14
Anticipated expiration: 2022-08-28
Also published as: JP2004082310A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプローブカード探針の研磨装置に関し、特にラッピングフィルムを使用したプローブカード探針の研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図面を用いて、従来のプローブ針の研磨技術を三例説明する。第一の先行技術の例として、図７を用いて、特許第２５１６３７７号公報の内容を説明する。プローブ円板の中心に集合する如く配置された複数個のプローブ針７１からなるプローブカード７２が固定台、例えばウエハ検査装置のヘッドプレート７３の固定台７４に固定させる。この固定台７４に固定されたプローブカード７２の下側に一定の距離を離して保持体として真空吸着台７５が移動部としての真空吸着台移動部７６の作動により、プローブカード２面と平行に走行する。この真空吸着台７５が真空吸着台移動部７６によりプローブカード７２の下側に到達したのちに、上下動部としての真空吸着台上下移動部７７でこの真空吸着台７５を上下動する。この真空吸着台７５には、上記プローブカード７２とプローブ針７１の先端部７１ａの内側壁７１ｂを研磨する研磨体７８が吸着固定されている。この研磨体７８の構造は、上記プローブカード７２の複数のプローブ針７１の先端部７１ａに囲まれた内側壁７１ｂと斜交する如く断面が台形状に形成された研磨片７８ａで、この研磨片７８ｂの底面に真空吸着台７５の吸着方向に円板７８ｂが設けられた構造になっている。図７では、プローブ針１の内壁を研磨する例を示していたが、外壁を研磨する場合には図８に示すように形状を変えた研磨片を用いて、上記同様に研磨していた。
【０００３】
第二の例として、図９〜１１を用いて、特開平１１−１４５２１９号公報を説明する。このプローブ装置９１０は、図９に示すように、カセットＣ内に収納されたウエハＷを搬送するローダ室９１１と、ウエハＷを検査するプローバ室９１２と、プローバ室９１２及びローダ室９１１を制御するコントローラ９１３と、このコントローラ９１３を操作する操作パネル、兼、表示装置９１４とを備えている。また、上記プローバ室９１２は、駆動機構９１８を介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動するメイン−チャック９１９と、ウエハＷをアライメントするアライメント機構９２０と、ウエハＷの電気的検査を行うためのプローブ針９２１Ａを有するプローブカード９２１とを備えている。プローブカード９２１はプローバ室９１２の上面に対して開閉可能なヘッドプレートの中央の開口部にインサートリングを介して固定されている。そして、テストヘッド（図示せず）がプローバ室９１２のプローブカード９２１上へ移動し、電気的検査を順次行うようにしている。そして、上記メインチャック９１９にはクリーニング機構９３０が付設されている。このクリーニング機構９３０は、例えば図１０に示すように、プローブカード９２１をクリーニングする１箇所のソフトクリーナ９３１及び２箇所のブラシクリーナ９３２、９３３と、これらのクリーナ９３１、９３２、９３３を一体的に支持する支持台９３４と、この支持台９３４とシリンダロッド９３５Ａを介して連結されたエアシリンダ９３５と、このエアシリンダ９３５を支持する基台９３６と備え、図１０に示すようにソフトクリーナ９３１及びブラシクリーナ９３２、９３３がエアシリンダ９３５を介して昇降するようにしてある。そして、図１０に示すように、各クリーナ９３１、９３２の表面は同一平面になるように形成されている。ところで、上記ソフトクリーナ９３１は、例えば、ゴムと充填剤を配合して砂消し状に形成されたクリーナ層９３１Ａと、このクリーナ層９３１Ａが充填され且つ偏平で矩形状に形成された容器部９３１Ｂとからなっている。容器部３１Ｂの底面中央には凸部３１Ｃが形成され、この凸部９３１Ｃが支持台９３４の凹部と嵌合している。また、上記Ｘブラシクリーナ９３２は、例えば図１１の（ａ）及び（ｂ）に示すように、多数本の繊維部材を束ねたブラシ９３２Ａと、各ブラシ９３２Ａがマトリックス状に配置して植設された矩形状の基部９３２Ｂとからなっている。基部９３２Ｂの底面中央には凸部９３２Ｃが形成され、この凸部９３２Ｃが支持台９３４の凹部と嵌合している。
【０００４】
さらに、弾力性を持った研磨体を使った第三の例として、特許第２７１１８５５号の例がある。この例の特徴的構成は、図１２で示すように、プローブ針２１１の対向面に配置した研磨体２１５で、プローブ針の先端及び先端周縁まで研磨することにある。図１３を用いて具体的に説明する。上記プローブ針２１１の接触面２１１ａが粉片２２０間に入り込み、上記接触面２１１ａの先端及び周縁も研磨される。プローブ針２１１と研磨板２１７とが相対的に上昇すると、プローブ針２１１の接触面２１１ａの先端２２１が上記多数のセラミックス粉片２２０をカキ分けて入り込むようになっている。すると、上記接触面２１１ａの先端２２１の錐形状の錐面２２１ａに、上記セラミック粉片２２０がピアノ線２１９のたわみで沿うように移動して研磨されるように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した三例の先行技術においては、下記の欠点を持っている。第一の例では、傾斜面を持ったセラミック研磨材が上下動しているので、探針形状にバラツキを有するプローブカードへは対応することができず、多種多様なプローブカード毎に研磨片を作らなければならず、費用がかさむと言う欠点がある。また、硬質な研磨片に直接接触させているので、探針が削れ、探針を頻繁に交換しなければいけないという欠点がある。また、上下動作だけで研磨しているので、研磨片の斜面の同じ部分としか探針が接触せず、接触部分が狭いので、探針に多量に付着物がある場合には、一度、研磨片に付着した付着物が再度探針に付着してしまうと言う欠点がある。次に、第二の例はソフトクリーナと、ブラシを併用したクリーニング方法であるが、クリーナに探針を突き刺し、クリーニングしているので、ステージの移動距離を正確に制御しなければ、探針を破壊する恐れがあるという欠点を持っている。さらに、探針の方向とブラシの方向と上下動作の方向が同じ方向なので、第一の例よりも探針とプラシとの接触部分が狭く、最付着の可能性がさらに高く、その上、ブラシと探針とが点接触となり、すべりやすく、研磨効果が小さいと言う欠点がある。最後に、第三のピアノ線材の先端にセラミック粉片をつけた研磨片で、探針を研磨する方法でも同様に、探針形状の方向と、ピアノ線材の方向と、それを上下する研磨方向が同じ方向であり、セラミック粉片と探針とは点の接触であり、探針表面をすべるような結果になり、再付着の可能性が高く、プローブ針への研磨効果が小さいという欠点がある。さらに、以上３例ではいずれも、研磨時動作が上下にしか動作していないので、研磨距離を多くとることができず、その要因でも研磨効果が小さいと言う欠点を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のプローブカード探針の研磨装置は、冊状のラッピングフィルムを、湾曲させて折り目をつけずに二つ折りし、重ねた両端を固定するラッピングフィルム固定機構を有することことを特徴とする。
また、固定機構を探針方向に対して、垂直にスライド動作させる駆動機構をもつことを特徴とする。
また、プローブカード固定部等にスライド機構を設け、縦方向にスライドさせて縦、横方向に研磨することを特徴とする請求項１のプローブカード探針の研磨装置。
また、プローブカード固定部等に回転機構を設け、モーターの回転軸に円筒状のシートを数枚取り付け、回転させることを特徴とする。
また、研磨面が弾性力を持った状態で探針を研磨する一体物の研磨体を用いたことを特徴とする。
また、前記ラッピングフィルムは、表面粒度が０．１μｍ〜１μｍ程度の酸化アルミニウム、または、ダイヤモンドの研磨粒子を含んで構成されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図面を使って、本発明のプローブカード探針研磨装置の構造を説明する。図１は、プローブカード探針研磨装置の概略図である。装置中央には、研磨機能を持つラッピングフィルム１を、横から見て丸くなるように、折り目をつけずに二つ折りし、重ねたまま固定したラッピングフィルム固定部２がある。その固定部は左右方向にスライドして動くようになっている。さらに、このラッピングフィルム固定部は、前面の高さ調整ダイヤル９で高さ方向が調整可能に成っている。ラッピング固定部２を取り囲むように、筐体部がある。筐体部はラッピングフィルム固定部２の上にプローブカード３の針部が入るくらいの開口部があり、開口部の周りにはプローブカード３を固定する為の位置決めピン７、カード押さえ８がある。筐体部の前面パネルには、研磨回数指定ディジスイッチ１１、スタートスイッチ１２、ストップスイッチ１３、電源ＯＮランプ１４、アラームＬＥＤ１５がある。
【０００８】
図２に、プローブカード３を示す。中央の四角の部分が探針部４で、その探針部の下に探針５がでている。図３は、ラッピングフィルム固定部の拡大図で、ラッピングフィルムを横から見て丸くなるように、折り目をつけずに二つ折りし、重ねたまま固定ネジ１８で押さえて、固定する。ラッピングフィルムは、表面粒度が０．１μｍ〜１μｍ程度の酸化アルミニウム、または、ダイヤモンドの研磨粒子で構成されているもので、磁気ヘッド、ディスクなどの研磨に用いられている。
【０００９】
図１、図４、図５、図６を用いながら説明する。まず、準備として、図６のように取り付け確認治具１７を用いて、ラッピングフィルム１を取り付ける。本発明の装置では、均一に効率よく、探針５を研磨する為には、ラッピングフィルム１の弾性力を所望の弾性力に一定にすることが重要なことなので、この取り付け確認治具を用いて、固定ネジ１８から丸いラッピング先端までの長さ、ラッピングフィルム１の丸いふくらみを、何時、誰が固定しても同じになるように均一に固定する。この時に固定治具２は図のように階段状の段差を設けていれば、固定がより確実になる。その後、図２の探針５を下にしたプローブカード３を、位置決めピン７で位置を固定しながら、図１の装置に、カード押さえ８で、図４のように固定する。そして、研磨高さ位置調整ダイヤル９を動かして、高さ位置を調整し、良い位置でロックする。高さ位置は、ラッピングフィルム１と探針５との関係が図５（ａ）のようになるように調整する。位置調整ダイヤル９を動かすと、スライド機構１０が上下し、ラッピングの上下位置を調節することができる。次に、研磨回数をデジスイッチ１１で設定する。その後、スタートスイッチ１２を押すとラッピングフィルム固定部２が左右にスライドし、探針５を研磨する。通常は、研磨回数指定デジスイッチ１１で設定した回数が終了すると自動的に止まる。もし何らかの故障で、終了しなかった場合にはストップスイッチ１３を押して終了させる。
【００１０】
本発明では、横方向への移動にて接触面の拡大を行っているが、スライド機構、またはプローブカード固定部等に回転機構を設け、縦方向にスライドすることができるようにし、縦、横方向に研磨するようにすれば、もっと効果があがる。また、先の実施例ではラッピングフィルムを丸く二つ折りにすることで、弾性を有する研磨面を得たが、ラッピングフィルムではなくスポンジ状の一体物で、研磨面が弾性力を持った状態で事、探針に垂直に研磨するようにすることができれば、一体物の研磨体を使っても良い。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明してきた本発明は前述の先行技術よりも次の点で優れている。まず、第一の例は、多種多様なプローブカード毎に研磨片を作らなければならず、費用がかさむと言う欠点があったが、本発明のラッピングフィルムは弾性力を利用しているので、種々のプローブカードに柔軟に対応できるので、品種ごと研磨片を作る必要が無く、探針研磨装置のコストを低くすることができる。また、柔らかいラッピングフィルムにさらに弾性力を持たせる構造なので、探針が削れず、探針の交換頻度を少なくできるので、探針のコストも低く抑えることができると言う効果がある。さらに、ラッピングフィルムの平面が、探針に対して垂直な方向に移動することにより研磨するので、探針とラッピングフィルムとの接触面積が広く、探針に多量に付着物がある場合にもきれいに研磨できる。
【００１２】
次に、第二の先行技術の例に対しては、柔らかいラッピングフィルムにさらに弾性力を持たせる構造なので探針を破壊する恐れが無く、ステージの移動距離も正確に測る必要が無いので、装置構造を簡単にすることができるので、少ない費用で研磨装置を作ることができる。また、第一の例に対してと同様に、探針の方向とラッピングフィルムの面や動作の方向が垂直なので、接触面積が広く、研磨効率が高いという効果がある。
【００１３】
最後に、第三の先行技術の例に対しても、探針の方向とラッピングフィルムの面や動作の方向が垂直なので、接触面積が広く、研磨効率が高いという効果がある。さらに、背景技術の３つの例ではいずれも、研磨時動作が上下にしか動作していないが、本発明は探針に対して垂直な平面方向に研磨するので、研磨距離を多くとることができ、その要因でも研磨効果が大きいと言う効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブカード探針研磨装置の概略図である。
【図２】プローブカードの概略図である。
【図３】本発明の実施形態におけるラッピングフィルム固定部の拡大図である。
【図４】本発明の実施形態の位置決めピンで位置を固定しながら、カード押さえで、固定する構成を示す図である。
【図５】本発明の実施形態のラッピングフィルムと探針との関係を示す図である。
【図６】本発明の実施形態の取り付け確認治具を用いて、ラッピングフィルムを取り付ける様子を示す図である。
【図７】従来例の特許第２５１６３７７号公報をのプローブカード探針の研磨装置の概略図である。
【図８】従来例外壁を研磨する場合の特許第２５１６３７７号公報におけるプローブカード探針の研磨装置の概略図である。
【図９】従来例におけるプローブ装置の概略図である。
【図１０】従来例のクリーニング機構を示す概略図である。
【図１１】従来例のブラシクリーナの概略図である。
【図１２】従来例における探針の先端及び先端周縁まで研磨する時の概略図である。
【図１３】従来例における周縁研磨の概略図である。
【符号の説明】
１ラッピングフィルム
２ラッピングフィルム固定部
３プローブカード
４探針部
５探針
７位置決めピン
８カード押さえ
９高さ位置調整ダイアル
１０スライド機構
１１研磨回数指定ディジスイッチ
１２スタートスイッチ
１３ストップスイッチ
１４電源ＯＮランプ
１５アラームＬＥＤ
１７取り付け確認治具
１８固定ネジ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe card probe polishing apparatus, and more particularly to a probe card probe polishing apparatus using a wrapping film.
[0002]
[Prior art]
Three examples of conventional probe needle polishing techniques will be described with reference to the drawings. As an example of the first prior art, the contents of Japanese Patent No. 2516377 will be described with reference to FIG. A probe card 72 composed of a plurality of probe needles 71 arranged so as to gather at the center of the probe disk is fixed to a fixed base, for example, a fixed base 74 of a head plate 73 of a wafer inspection apparatus. A vacuum suction stand 75 as a holding body is spaced apart from the lower side of the probe card 72 fixed to the fixed stand 74 by the operation of the vacuum suction stand moving portion 76 as a moving portion, in parallel with the surface of the probe card 2. Run. After the vacuum suction table 75 reaches the lower side of the probe card 72 by the vacuum suction table moving unit 76, the vacuum suction table 75 is moved up and down by a vacuum suction table vertical movement unit 77 as a vertical movement unit. A polishing body 78 for polishing the probe card 72 and the inner wall 71b of the tip 71a of the probe needle 71 is fixed to the vacuum suction table 75 by suction. The structure of the polishing body 78 is a polishing piece 78a having a trapezoidal cross section so as to obliquely cross the inner wall 71b surrounded by the tips 71a of the probe needles 71 of the probe card 72. The disk 78b is provided in the suction direction of the vacuum suction stand 75 on the bottom surface of 78b. FIG. 7 shows an example in which the inner wall of the probe needle 1 is polished. However, when the outer wall is polished, a polishing piece whose shape is changed as shown in FIG.
[0003]
As a second example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-145219 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 9, the probe device 910 controls a loader chamber 911 for transferring a wafer W stored in a cassette C, a prober chamber 912 for inspecting the wafer W, a prober chamber 912, and a loader chamber 911. A controller 913, an operation panel for operating the controller 913, and a display device 914 are provided. The prober chamber 912 performs an electrical inspection of the wafer W, a main chuck 919 that moves in the X, Y, Z, and θ directions via the drive mechanism 918, an alignment mechanism 920 that aligns the wafer W, and the like. A probe card 921 having a probe needle 921A. The probe card 921 is fixed to an opening at the center of the head plate that can be opened and closed with respect to the upper surface of the prober chamber 912 via an insert ring. Then, a test head (not shown) moves onto the probe card 921 in the prober chamber 912 so that electrical inspection is sequentially performed. The main chuck 919 is provided with a cleaning mechanism 930. For example, as shown in FIG. 10, the cleaning mechanism 930 integrally supports one soft cleaner 931 and two brush cleaners 932 and 933 for cleaning the probe card 921, and these cleaners 931, 932, and 933. A support base 934, an air cylinder 935 connected to the support base 934 via a cylinder rod 935A, and a base 936 for supporting the air cylinder 935. As shown in FIG. 10, a soft cleaner 931 and a brush cleaner are provided. 932 and 933 are moved up and down via an air cylinder 935. And as shown in FIG. 10, the surface of each cleaner 931,932 is formed so that it may become the same plane. By the way, the soft cleaner 931 includes, for example, a cleaner layer 931A formed in a sand-fed shape by blending rubber and a filler, and a container portion 931B which is filled with the cleaner layer 931A and is formed in a flat and rectangular shape. It is made up of. A convex portion 31C is formed at the center of the bottom surface of the container portion 31B, and the convex portion 931C is fitted to the concave portion of the support base 934. Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, for example, the X brush cleaner 932 includes a brush 932A in which a large number of fiber members are bundled and each brush 932A arranged in a matrix. And a rectangular base 932B. A convex portion 932C is formed at the center of the bottom surface of the base portion 932B, and the convex portion 932C is fitted to the concave portion of the support base 934.
[0004]
Furthermore, as a third example using an elastic abrasive body, there is an example of Japanese Patent No. 2711855. As shown in FIG. 12, the characteristic configuration of this example is that the tip and the periphery of the tip of the probe needle are polished with a polishing body 215 disposed on the opposing surface of the probe needle 211. This will be specifically described with reference to FIG. The contact surface 211a of the probe needle 211 enters between the powder pieces 220, and the tip and periphery of the contact surface 211a are also polished. When the probe needle 211 and the polishing plate 217 rise relatively, the tip 221 of the contact surface 211a of the probe needle 211 enters the large number of ceramic powder pieces 220 by dividing them. Then, the ceramic powder pieces 220 are configured to move along the cone-shaped conical surface 221a of the tip 221 of the contact surface 211a so as to follow the bending of the piano wire 219 and be polished.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The three prior arts described above have the following drawbacks. In the first example, since the ceramic abrasive with the inclined surface moves up and down, it is not possible to cope with probe cards having variations in the probe shape, and a polishing piece is used for each of a wide variety of probe cards. There is a drawback that it must be made and expensive. Further, since the probe is directly in contact with the hard polishing piece, there is a disadvantage that the probe is shaved and the probe must be frequently replaced. In addition, since the polishing is performed only by the vertical movement, the probe only contacts the same part of the slope of the polishing piece, and the contact part is narrow, so if there is a large amount of deposit on the probe, polish once. There is a drawback in that the deposits attached to the piece will adhere to the probe again. Next, the second example is a cleaning method that uses a soft cleaner and a brush in combination, but since the probe is inserted into the cleaner for cleaning, the probe must be moved if the stage movement distance is not accurately controlled. It has the disadvantage that it can be destroyed. Furthermore, since the direction of the probe, the direction of the brush, and the direction of the vertical movement are the same direction, the contact portion between the probe and the plush is narrower than in the first example, and the possibility of most adhesion is further increased. The probe and the probe are in point contact, and have a drawback that they are easy to slide and have a small polishing effect. Finally, the method of polishing the probe with a polishing piece with ceramic powder pieces attached to the tip of the third piano wire is the same as the direction of the probe shape, the direction of the piano wire, and the polishing direction to move it up and down. Are in the same direction, and the ceramic powder pieces and the probe are in point contact, resulting in slipping of the probe surface, high possibility of reattachment, and small polishing effect on the probe needle. is there. Further, in all of the above three examples, since the operation at the time of polishing is only operated up and down, it is not possible to take a large polishing distance, and even with this factor, there is a drawback that the polishing effect is small.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The polishing apparatus for a probe card probe according to the present invention is characterized by having a wrapping film fixing mechanism for bending a book-like wrapping film into two without bending and fixing the stacked ends.
Further, the driving mechanism is characterized in that the fixing mechanism has a drive mechanism that slides perpendicularly to the probe direction.
2. The probe card probe polishing apparatus according to claim 1, wherein a slide mechanism is provided in the probe card fixing portion and the like, and is slid in the vertical direction and polished in the vertical and horizontal directions.
In addition, a rotating mechanism is provided in the probe card fixing portion or the like, and several cylindrical sheets are attached to the rotating shaft of the motor and rotated.
In addition, an integral polishing body for polishing the probe with the polishing surface having elastic force is used.
In addition, the wrapping film is characterized by comprising aluminum oxide having a surface particle size of about 0.1 μm to 1 μm or diamond abrasive particles.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The structure of the probe card probe polishing apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a probe card probe polishing apparatus. In the center of the apparatus, there is a wrapping film fixing portion 2 in which a wrapping film 1 having a polishing function is folded in two without creases so as to be round when viewed from the side, and fixed while being overlapped. The fixed part slides in the left-right direction and moves. Further, the wrapping film fixing portion can be adjusted in height with a height adjustment dial 9 on the front surface. A casing portion is provided so as to surround the wrapping fixing portion 2. The housing has an opening on the wrapping film fixing portion 2 that allows the needle portion of the probe card 3 to enter, and a positioning pin 7 and a card press 8 for fixing the probe card 3 are provided around the opening. . On the front panel of the housing section, there are a polishing number designation digital switch 11, a start switch 12, a stop switch 13, a power ON lamp 14, and an alarm LED 15.
[0008]
FIG. 2 shows the probe card 3. The central square portion is the probe portion 4, and the probe 5 protrudes under the probe portion. FIG. 3 is an enlarged view of the wrapping film fixing portion. The wrapping film is folded in two without a crease so as to be rounded when viewed from the side, and is fixed by pressing with a fixing screw 18 while being stacked. The wrapping film is composed of aluminum oxide having a surface particle size of about 0.1 μm to 1 μm or diamond abrasive particles, and is used for polishing magnetic heads and disks.
[0009]
The description will be made with reference to FIGS. 1, 4, 5, and 6. First, as a preparation, the wrapping film 1 is attached using an attachment confirmation jig 17 as shown in FIG. In the apparatus of the present invention, in order to polish the probe 5 uniformly and efficiently, it is important to make the elastic force of the wrapping film 1 constant at a desired elastic force. Thus, the length from the fixing screw 18 to the round wrapping tip and the round bulge of the wrapping film 1 are uniformly fixed so that they are the same no matter who is fixed at any time. At this time, if the fixing jig 2 is provided with a stepped step as shown in the figure, the fixing becomes more reliable. Thereafter, the probe card 3 with the probe 5 shown in FIG. 2 is fixed to the apparatus shown in FIG. 1 with the card presser 8 as shown in FIG. Then, the polishing height position adjustment dial 9 is moved to adjust the height position and lock at a good position. The height position is adjusted so that the relationship between the wrapping film 1 and the probe 5 is as shown in FIG. When the position adjustment dial 9 is moved, the slide mechanism 10 moves up and down, and the vertical position of lapping can be adjusted. Next, the number of polishing times is set by the digital switch 11. Thereafter, when the start switch 12 is pressed, the wrapping film fixing portion 2 slides left and right, and the probe 5 is polished. Normally, when the number of times set by the polishing number designation digital switch 11 is completed, it automatically stops. If it is not finished due to some trouble, the stop switch 13 is pushed to finish.
[0010]
In the present invention, the contact surface is enlarged by moving in the horizontal direction. However, a rotation mechanism is provided in the slide mechanism or the probe card fixing portion, etc. so that it can slide in the vertical direction. If it is polished in the direction, it will be more effective. In the previous embodiment, the lapping film was folded in half to obtain an elastic polished surface. However, the lapping film was not a lapping film but a sponge-like integral, and the polished surface was elastic. As long as the polishing can be performed perpendicular to the probe, an integral polishing body may be used.
[0011]
【The invention's effect】
The present invention described above is superior to the aforementioned prior art in the following points. First of all, the first example had the disadvantage that the polishing piece had to be made for each of a wide variety of probe cards, which was expensive, but the wrapping film of the present invention uses elastic force, so Since it can respond flexibly to various probe cards, it is not necessary to make a polishing piece for each type, and the cost of the probe polishing apparatus can be reduced. In addition, since the soft wrapping film has a further elastic force, the probe is not scraped and the probe replacement frequency can be reduced, so that the cost of the probe can be reduced. In addition, since the surface of the wrapping film is polished by moving in a direction perpendicular to the probe, the contact area between the probe and the wrapping film is wide, and it is clean even when there is a large amount of deposits on the probe. Can be polished.
[0012]
Next, for the second prior art example, there is no risk of destroying the probe because the soft wrapping film has a more elastic force, and there is no need to accurately measure the moving distance of the stage. Since the structure can be simplified, a polishing apparatus can be made at low cost. Further, as in the first example, since the direction of the probe and the surface of the wrapping film and the direction of operation are perpendicular, there is an effect that the contact area is wide and the polishing efficiency is high.
[0013]
Finally, the third prior art example also has the effect of wide contact area and high polishing efficiency because the probe direction is perpendicular to the surface of the wrapping film and the direction of operation. Furthermore, in all three examples of the background art, the operation at the time of polishing is only operated up and down, but since the present invention is polished in a plane direction perpendicular to the probe, it is possible to increase the polishing distance. Even with this factor, there is an effect that the polishing effect is large.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a probe card probe polishing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of a probe card.
FIG. 3 is an enlarged view of a wrapping film fixing part in the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration in which the position is fixed by a card press while the position is fixed by a positioning pin according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a wrapping film and a probe according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view showing a state of attaching a wrapping film using the attachment confirmation jig according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic view of a conventional probe card probe polishing apparatus disclosed in Japanese Patent No. 2516377.
FIG. 8 is a schematic diagram of a polishing apparatus for a probe card probe in Japanese Patent No. 2516377 in the case of polishing a conventional exceptional wall.
FIG. 9 is a schematic view of a probe device in a conventional example.
FIG. 10 is a schematic view showing a conventional cleaning mechanism.
FIG. 11 is a schematic view of a conventional brush cleaner.
FIG. 12 is a schematic view when polishing to the tip and tip periphery of a probe in a conventional example.
FIG. 13 is a schematic view of peripheral polishing in a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wrapping film 2 Wrapping film fixing | fixed part 3 Probe card 4 Probe part 5 Probe 7 Positioning pin 8 Card holder 9 Height position adjustment dial 10 Slide mechanism 11 Polishing frequency designation digital switch 12 Start switch 13 Stop switch 14 Power ON lamp 15 Alarm LED
17 Mounting confirmation jig 18 Fixing screw

Claims

プローブカード探針に接触する第一の面と、前記第一の面の反対側にある第二の面とを有する冊状のラッピングフィルムと、
前記ラッピングフィルムを固定するラッピングフィルム固定機構と、
を含み、
前記ラッピングフィルム固定機構は、前記ラッピングフィルムを折り目をつけずに湾曲させるとともに、前記ラッピングフィルムの一端部の前記第二の面と、前記ラッピングフィルムの他端部の前記第二の面とを面接触させるとともに、その部分でのみ前記ラッピングフィルムを固定することを特徴とするプローブカード探針の研磨装置。A book-shaped wrapping film having a first surface that contacts the probe card probe and a second surface opposite to the first surface;
A wrapping film fixing mechanism for fixing the wrapping film;
Including
The wrapping film fixing mechanism, with curving the wrapping film without the folds, and the second side of the one end portion of the wrapping film, the surface and the second surface of the other end portion of the wrapping film An apparatus for polishing a probe card probe, wherein the lapping film is fixed only at the contact portion .

前記ラッピングフィルム固定機構を所定の方向にスライド動作させる駆動機構をさらに含むことを特徴とする請求項１のプローブカード探針の研磨装置。 2. The probe card probe polishing apparatus according to claim 1, further comprising a drive mechanism that slides the wrapping film fixing mechanism in a predetermined direction.

前記駆動機構は、前記ラッピングフィルム固定機構を探針方向に対して、垂直にスライド動作させることを特徴とする請求項２記載のプローブカード探針の研磨装置。 3. The probe card probe polishing apparatus according to claim 2, wherein the driving mechanism slides the wrapping film fixing mechanism perpendicularly to the probe direction.

前記ラッピングフィルムは、表面粒度が０．１μｍ〜１μｍの酸化アルミニウム、または、ダイヤモンドの研磨粒子を含んで構成されていることを特徴とする請求項１乃至３記載のプローブカード探針の研磨装置。 4. The polishing apparatus for a probe card probe according to claim 1, wherein the wrapping film includes aluminum oxide having a surface particle size of 0.1 [mu] m to 1 [mu] m or diamond abrasive particles.