JP4053970B2

JP4053970B2 - Mounting method of semiconductor element

Info

Publication number: JP4053970B2
Application number: JP2003400135A
Authority: JP
Inventors: 正雄関端
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2003-11-28
Filing date: 2003-11-28
Publication date: 2008-02-27
Anticipated expiration: 2023-11-28
Also published as: JP2005166736A

Description

本発明は、ＩＣチップ等の半導体素子を基板等の被実装媒体に実装する半導体素子の実装方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor element mounting method for mounting a semiconductor element such as an IC chip on a mounting medium such as a substrate.

従来、ＩＣチップを基板上に搭載し、実装する場合、ウェハ状態のＩＣチップにダイシングテープを貼付しておき、この状態でウェハをＩＣチップ毎にダイシングし、その後、ダイシングされたＩＣチップを、真空吸引方式のピンセット等で１つずつ吸引して、基板上に搭載し、実装している。また、この際、基板上に接着剤を塗布しておき、この接着剤上にＩＣチップを搭載し、その後、接着剤を乾燥させることによって、ＩＣチップを基板上に固着している。 Conventionally, when mounting and mounting an IC chip on a substrate, a dicing tape is pasted on the IC chip in a wafer state, the wafer is diced in this state, and then the diced IC chip is Each piece is sucked with a vacuum suction type tweezers and mounted on the substrate. At this time, an adhesive is applied on the substrate, an IC chip is mounted on the adhesive, and then the adhesive is dried, thereby fixing the IC chip on the substrate.

また、このようなＩＣチップの実装を効率的に行うために、ＩＣチップをテープやシールに貼付してシートに接着したり、ＩＣチップをシートに漉き込んだりすることにより、ＩＣチップをシートに実装する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１−３５７３７７号公報 In order to efficiently mount such an IC chip, the IC chip is attached to a sheet by sticking the IC chip to a tape or a seal, or the IC chip is inserted into the sheet, so that the IC chip is attached to the sheet. A technique for mounting is considered (see, for example, Patent Document 1).
JP 2001-357377 A

しかしながら、上述したように、ＩＣチップを１つずつ基板上に実装するものにおいては、ＩＣチップの数が多い場合、多大な労力と時間が費やされてしまうという問題点がある。 However, as described above, in the case where IC chips are mounted on the substrate one by one, when the number of IC chips is large, there is a problem that a great deal of labor and time are consumed.

また、近年、ＩＣチップの小型化が進められており、小型化されたＩＣチップにおいては、上述したように基板上に実装する際におけるＩＣチップのハンドリングが困難となってしまうという問題点がある。 In recent years, IC chips have been miniaturized, and the downsized IC chip has a problem that it becomes difficult to handle the IC chip when mounted on a substrate as described above. .

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、小型化されたＩＣチップ等の半導体素子を効率的に基板等の被実装媒体上に実装することができる半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and efficiently mounts a semiconductor element such as a miniaturized IC chip on a mounting medium such as a substrate. It is an object of the present invention to provide a method for mounting a semiconductor device capable of performing

上記目的を達成するために本発明は、
半導体素子を被実装媒体上に実装する半導体素子の実装方法であって、
前記半導体素子を芯物質としたカプセルを生成する処理と、
前記カプセルを液体中に含有させ、液体を吐出する液体吐出手段から前記カプセルを前記被実装媒体上に吐出する処理とを行うことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A semiconductor element mounting method for mounting a semiconductor element on a mounting medium,
A process of generating a capsule having the semiconductor element as a core substance;
The capsule is contained in a liquid, and a process of discharging the capsule onto the mounting medium is performed from a liquid discharge unit that discharges the liquid.

また、前記半導体素子の表面に接着性を有する物質を被覆することにより前記カプセルを生成することを特徴とする。 The capsule may be generated by coating the surface of the semiconductor element with an adhesive substance.

また、前記カプセルを含有させる液体は、気化する液体であることを特徴とする。 The liquid containing the capsule is a liquid that vaporizes.

また、前記液体吐出手段によって前記カプセルを前記被実装媒体上に吐出した後、前記被実装媒体上のうち、少なくとも前記カプセルが実装された領域に、当該実装面に対して略垂直方向から気体を吹き付ける処理を行うことを特徴とする。 In addition, after the capsule is ejected onto the mounted medium by the liquid ejecting means, a gas is supplied from a direction substantially perpendicular to the mounting surface onto at least the region where the capsule is mounted on the mounted medium. A process of spraying is performed.

また、前記被実装媒体に気体を吹き付けた後、前記被実装媒体上のうち、少なくとも前記カプセルが実装された領域に、樹脂を含むインクを塗布する処理を行うことを特徴とする。 In addition, after the gas is blown onto the mounting medium, a process of applying an ink containing a resin to at least a region where the capsule is mounted on the mounting medium is performed.

上記のように構成された本発明においては、まず、被実装媒体上に実装される半導体素子を芯物質としたカプセルを生成し、その後、生成したカプセルを液体中に含有させ、液体を吐出する液体吐出手段からカプセルを被実装媒体上に吐出することにより、半導体素子を被実装媒体上に実装する。 In the present invention configured as described above, first, a capsule having a semiconductor element mounted on a mounting medium as a core material is generated, and then the generated capsule is contained in the liquid and the liquid is discharged. The semiconductor element is mounted on the mounting medium by discharging the capsule from the liquid discharging means onto the mounting medium.

このように、液体を吐出する液体吐出手段から半導体素子を被実装媒体上に吐出することによって半導体素子を被実装媒体上に実装するので、小型化された半導体素子が効率的に被実装媒体上に実装されることになる。 As described above, since the semiconductor element is mounted on the mounting medium by discharging the semiconductor element onto the mounting medium from the liquid discharging means for discharging the liquid, the miniaturized semiconductor element is efficiently mounted on the mounting medium. Will be implemented.

また、半導体素子の表面に接着性を有する物質を被覆することによりカプセルを生成すれば、液体吐出手段からカプセルが被実装媒体上に吐出された後、接着性を有する物質によって半導体素子が被実装媒体上に固着されることになる。 In addition, if a capsule is generated by coating the surface of the semiconductor element with an adhesive substance, the semiconductor element is mounted by the adhesive substance after the capsule is discharged onto the mounting medium from the liquid discharge means. It will be fixed on the medium.

また、カプセルを含有させる液体として、気化する液体を用いれば、液体吐出手段からカプセルが被実装媒体上に吐出された際にカプセルとともに液体吐出手段から吐出され、被実装媒体上に付着した液体を除去する必要がない。 Further, when a vaporizing liquid is used as the liquid containing the capsule, when the capsule is ejected from the liquid ejecting means onto the mounted medium, the liquid ejected from the liquid ejecting means together with the capsule is attached to the mounted medium. There is no need to remove it.

また、液体吐出手段によってカプセルを被実装媒体上に吐出した後、被実装媒体上のうち、少なくともカプセルが実装された領域に、当該実装面に対して略垂直方向から気体を吹き付ける処理を行えば、半導体素子が板状のものであっても確実に被実装媒体上に実装することができるとともに、半導体素子が実装された被実装媒体表面の平坦性が向上する。 In addition, after the capsule is discharged onto the mounted medium by the liquid discharge means, a process of blowing gas from a direction substantially perpendicular to the mounting surface on at least the area of the mounted medium on which the capsule is mounted is performed. Even if the semiconductor element is plate-shaped, it can be surely mounted on the mounting medium, and the flatness of the mounting medium surface on which the semiconductor element is mounted is improved.

また、被実装媒体に気体を吹き付けた後、被実装媒体上のうち、少なくともカプセルが実装された領域に、樹脂を含むインクを塗布すれば、被実装媒体上に実装された半導体素子を保護することができるとともに、このインクの種類によっては、被実装媒体上に実装された半導体素子を隠蔽することができる。 In addition, after the gas is blown to the mounting medium, the semiconductor element mounted on the mounting medium is protected by applying an ink containing resin to at least the region where the capsule is mounted on the mounting medium. In addition, depending on the type of the ink, the semiconductor element mounted on the mounting medium can be concealed.

以上説明したように本発明においては、まず、被実装媒体上に実装される半導体素子を芯物質としたカプセルを生成し、その後、生成したカプセルを液体中に含有させ、液体を吐出する液体吐出手段からカプセルを被実装媒体上に吐出することにより、半導体素子を被実装媒体上に実装する構成としたため、液体を吐出する液体吐出手段から半導体素子を被実装媒体上に吐出することによって半導体素子が被実装媒体上に実装されることになり、小型化された半導体素子を低コストで効率的に被実装媒体上に実装することができる。また、半導体素子が非接触状態で被実装媒体上に実装されるので、半導体素子が破損してしまう可能性を低減することができる。 As described above, in the present invention, first, a capsule having a semiconductor element mounted on a mounted medium as a core substance is generated, and then the generated capsule is contained in the liquid, and the liquid is discharged. Since the semiconductor element is mounted on the mounting medium by discharging the capsule onto the mounting medium from the means, the semiconductor element is discharged by discharging the semiconductor element onto the mounting medium from the liquid discharging means for discharging the liquid. Is mounted on the mounting medium, and the miniaturized semiconductor element can be efficiently mounted on the mounting medium at low cost. Further, since the semiconductor element is mounted on the mounting medium in a non-contact state, the possibility that the semiconductor element is damaged can be reduced.

また、半導体素子の表面に接着性を有する物質を被覆することによりカプセルを生成するものにおいては、液体吐出手段からカプセルが被実装媒体上に吐出された後、接着性を有する物質によって半導体素子を被実装媒体上に固着することができる。 In the case where capsules are formed by coating the surface of a semiconductor element with an adhesive substance, the capsule is discharged from the liquid discharge means onto the mounting medium, and then the semiconductor element is bonded with the adhesive substance. It can be fixed on a mounting medium.

また、カプセルを含有させる液体として、気化する液体を用いたものにおいては、液体吐出手段からカプセルが被実装媒体上に吐出された際にカプセルとともに液体吐出手段から吐出され、被実装媒体上に付着した液体を除去する必要がない。 In the case of using a vaporizing liquid as the liquid containing the capsule, when the capsule is ejected from the liquid ejecting means onto the mounted medium, the capsule is ejected from the liquid ejecting means together with the capsule and adheres to the mounted medium. There is no need to remove the liquid.

また、液体吐出手段によってカプセルを被実装媒体上に吐出した後、被実装媒体上のうち、少なくともカプセルが実装された領域に、当該実装面に対して略垂直方向から気体を吹き付ける処理を行うものにおいては、半導体素子が板状のものであっても確実に被実装媒体上に実装することができるとともに、半導体素子が実装された被実装媒体の表面の平坦性を向上させることができる。 In addition, after ejecting the capsule onto the mounted medium by the liquid ejecting means, a process of blowing a gas from a direction substantially perpendicular to the mounting surface on at least the area where the capsule is mounted on the mounted medium. In this case, even if the semiconductor element is plate-shaped, it can be reliably mounted on the mounting medium, and the flatness of the surface of the mounting medium on which the semiconductor element is mounted can be improved.

また、被実装媒体に気体を吹き付けた後、被実装媒体上のうち、少なくともカプセルが実装された領域に、樹脂を含むインクを塗布する処理を行うものにおいては、被実装媒体上に実装された半導体素子を保護することができるとともに、このインクの種類によっては、被実装媒体上に実装された半導体素子を隠蔽することができる。 In addition, after the gas is blown to the mounting medium, in the mounting medium, at least the region where the capsule is mounted is subjected to the process of applying the ink containing the resin, which is mounted on the mounting medium. The semiconductor element can be protected, and depending on the type of ink, the semiconductor element mounted on the mounting medium can be concealed.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明の半導体素子の実装方法によって基板上にＩＣチップが実装されてなる情報記録媒体の一構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 1A and 1B are diagrams showing a configuration example of an information recording medium in which an IC chip is mounted on a substrate by a semiconductor element mounting method of the present invention. FIG. 1A is a top view, and FIG. It is AA 'sectional drawing shown in FIG.

本構成例は図１に示すように、被実装媒体である基板２０上に、接着性樹脂４０によって半導体素子であるＩＣチップ１０が実装、固着され、このＩＣチップ１０が実装された領域を覆うように保護コート層３０が積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ１０は、例えば、情報の書き込み及び読み出しが可能なメモリを有する演算回路（不図示）と、演算回路と接続されたアンテナ（不図示）とが内蔵されたものであり、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナに電流が流れ、この電流がＩＣチップに供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣチップに書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。 In this configuration example, as shown in FIG. 1, an IC chip 10 as a semiconductor element is mounted and fixed by an adhesive resin 40 on a substrate 20 as a mounting medium, and covers a region where the IC chip 10 is mounted. Thus, the protective coat layer 30 is laminated. The IC chip 10 includes, for example, an arithmetic circuit (not shown) having a memory capable of writing and reading information and an antenna (not shown) connected to the arithmetic circuit. By bringing it close to the provided information writing / reading device (not shown), a current flows to the antenna by electromagnetic induction from the information writing / reading device, and this current is supplied to the IC chip, thereby non-contacting In the state, information is written from the information writing / reading device to the IC chip, and information written to the IC chip is read by the information writing / reading device.

以下に、上述したような情報記録媒体について基板２０上へのＩＣチップ１０の実装方法について説明する。 Below, the mounting method of the IC chip 10 on the board | substrate 20 is demonstrated about the information recording media as mentioned above.

図２は、図１に示した情報記録媒体について基板２０上へのＩＣチップ１０の実装方法を説明するための図である。また、図３は、図１に示した情報記録媒体について基板２０上へのＩＣチップ１０の実装方法を説明するためのフローチャートである。 FIG. 2 is a view for explaining a method of mounting the IC chip 10 on the substrate 20 for the information recording medium shown in FIG. FIG. 3 is a flowchart for explaining a method of mounting the IC chip 10 on the substrate 20 for the information recording medium shown in FIG.

まず、図２（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０を接着性樹脂４０によって被覆することにより、ＩＣチップ１０を芯物質としたカプセルを生成し、ＩＣチップ１０をカプセル化する（ステップＳ１）。ここで、ＩＣチップ１０のカプセル化については、例えばコアセルベーション法を用いて行うことが考えられる。コアセルベーション法を用いた場合、まず、ＩＣチップ１０を、カプセル壁を形成する物質となる接着性樹脂４０が溶解された水溶液の中に入れ、その後、この水溶液の中に接着性樹脂４０をよく溶かすことができない液体を注入する。すると、接着性樹脂４０の溶解度が低下していき、それにより、接着性樹脂４０がＩＣチップ１０を取り囲むように析出していき、ＩＣチップ１０が接着性樹脂４０によって被覆され、接着性樹脂４０がカプセル壁となったカプセルが生成される。なお、ＩＣチップ１０のカプセル化については、上述したコアセルベーション法に限らず、液中乾燥法や界面重合法等によって行うことも考えられる。 First, as shown in FIG. 2A, the IC chip 10 is covered with an adhesive resin 40 to generate a capsule having the IC chip 10 as a core material, and the IC chip 10 is encapsulated (step S1). . Here, the encapsulation of the IC chip 10 may be performed using, for example, a coacervation method. When the coacervation method is used, first, the IC chip 10 is placed in an aqueous solution in which the adhesive resin 40, which is a substance that forms the capsule wall, is dissolved, and then the adhesive resin 40 is placed in this aqueous solution. Inject liquid that cannot be dissolved well. As a result, the solubility of the adhesive resin 40 decreases, whereby the adhesive resin 40 is deposited so as to surround the IC chip 10, and the IC chip 10 is covered with the adhesive resin 40. A capsule having a capsule wall is generated. It should be noted that the encapsulation of the IC chip 10 is not limited to the above-described coacervation method, but may be performed by a submerged drying method, an interfacial polymerization method, or the like.

次に、ＩＣチップ１０が接着性樹脂４０によって被覆されて生成されたカプセルを、気化する液体に含有させ（ステップＳ２）、図２（ｂ）に示すように、この液体５０を、インクをインク粒子として吐出することにより被記録媒体に記録を行う、いわゆるインクジェット記録装置内に供給する。なお、液体５０内におけるカプセルの含有率は、カプセルの成分やサイズ、あるいは液体５０の成分によって適宜設定される。また、カプセルを含有した液体５０を供給する対象としては、上述したインクジェット記録装置に限らず、液体を液滴として吐出する液体吐出手段であれば様々な手段が考えられる。 Next, the capsule formed by coating the IC chip 10 with the adhesive resin 40 is contained in the liquid to be vaporized (step S2), and the liquid 50 is used as the ink as shown in FIG. 2B. The ink is supplied into a so-called ink jet recording apparatus that records on a recording medium by discharging it as particles. In addition, the content rate of the capsule in the liquid 50 is appropriately set depending on the component and size of the capsule or the component of the liquid 50. The target for supplying the liquid 50 containing the capsule is not limited to the above-described ink jet recording apparatus, and various means may be used as long as the liquid discharge means discharges the liquid as droplets.

次に、図２（ｃ）に示すように、インクジェット記録装置において、供給された液体５０とともに、ＩＣチップ１０が接着性樹脂４０によって被覆されてなるカプセルが基板２０に対して吐出される（ステップＳ３）。 Next, as shown in FIG. 2C, in the ink jet recording apparatus, a capsule in which the IC chip 10 is covered with the adhesive resin 40 is discharged onto the substrate 20 together with the supplied liquid 50 (step). S3).

ここで、インクジェット記録装置におけるカプセルの吐出動作について詳細に説明する。 Here, the capsule discharging operation in the ink jet recording apparatus will be described in detail.

図４は、図１に示した基板２０に対するインクジェット記録装置からのＩＣチップ１０の吐出方法の一例を説明するための図である。 FIG. 4 is a diagram for explaining an example of a method of discharging the IC chip 10 from the ink jet recording apparatus to the substrate 20 shown in FIG.

まず、図４（ａ）に示すように、ＩＣチップ１０が接着性樹脂４０によって被覆されてなるカプセルが含有され、インクジェット記録装置のインクタンク（不図示）に供給された液体５０が、インクタンクからインク供給口６３を介して、吐出口６１と連通する液流路６２に供給された後、液流路６２に設けられたピエゾ素子６４に所定の電圧が印加されると、図４（ｂ）に示すように、印加された電圧によってピエゾ素子６４の電極間の距離が縮まり、液流路６２の体積が増加する。すると、液流路６２の体積の増加分だけ、液体５０がインク供給口６３を介してインクタンクから液流路６２に供給される。 First, as shown in FIG. 4A, a liquid 50 containing a capsule in which an IC chip 10 is covered with an adhesive resin 40 is supplied to an ink tank (not shown) of an ink jet recording apparatus. When a predetermined voltage is applied to the piezo element 64 provided in the liquid channel 62 after being supplied to the liquid channel 62 communicating with the ejection port 61 from the ink supply port 63, FIG. ), The applied voltage reduces the distance between the electrodes of the piezo element 64, and the volume of the liquid flow path 62 increases. Then, the liquid 50 is supplied from the ink tank to the liquid flow path 62 through the ink supply port 63 by the increase in the volume of the liquid flow path 62.

その後、ピエゾ素子６４に印加する電圧を変化させると、図４（ｃ）に示すように、印加された電圧によってピエゾ素子６４の電極間の距離が延び、液流路６２の体積が減少する。すると、液流路６２に供給されていた液体５０が液流路６２から外部に排出されることになるが、インク供給口６３には、液流路６２に供給されている液体５０がインクタンクに戻らないように逆止弁（不図示）が設けられており、そのため、液流路６２に供給された液体５０が吐出口６１から吐出されるような作用が生じる。ここで、一般的なインクジェット記録装置において液流路６２に供給された液体５０が吐出される吐出口６１の径は、数十μｍ程度となっている。これは、印字精度に関する点や、液流路６２に供給された液体５０の吐出口６１からの不必要な漏れ防止の点や、吐出口６１近傍での液体５０の固着防止の点等から設定されているものである。一方、液流路６２に供給される液体５０に含有されるカプセルにおいては、カプセルの芯物質となるＩＣチップ１０の大きさが０．３〜０．５ｍｍ□であるため、０．３〜０．５ｍｍ□以上の大きさのものとなっている。そのため、ＩＣチップ１０に被覆された接着性樹脂４０が変形可能なものであっても、一般的なインクジェット記録装置の吐出口からは、ＩＣチップ１０が接着性樹脂４０によって被覆されてなるカプセルを吐出することはできない。そこで、吐出口６１を変形可能なものとし、それにより、液流路６２の体積が減少した場合、図４（ｄ）に示すように、液流路６２に供給されていた液体５０に含有されたカプセルを液体５０とともに吐出口６１から吐出させる。また、吐出口６１を２段階構造とし、２段階構造の吐出口間に形成される空間に１段目の吐出口から吐出された液体にカプセルが含有されていることが検出された場合にのみ２段目の吐出口から液体を吐出する構成とし、それにより、吐出口から吐出された液体中にカプセルを確実に含有させることも考えられる。また、吐出口６１近傍に、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報を非接触状態にて読み取り可能な情報読取手段をカプセルを検出するための検出手段として設けておき、この検出手段にてカプセルが検出されるまで吐出口６１からの液体５０の吐出を継続して行うように制御することも考えられる。 Thereafter, when the voltage applied to the piezo element 64 is changed, as shown in FIG. 4C, the distance between the electrodes of the piezo element 64 is extended by the applied voltage, and the volume of the liquid flow path 62 is reduced. Then, the liquid 50 that has been supplied to the liquid flow path 62 is discharged from the liquid flow path 62 to the outside, but the liquid 50 supplied to the liquid flow path 62 is supplied to the ink supply port 63 from the ink tank. A check valve (not shown) is provided so that the liquid 50 supplied to the liquid flow path 62 is discharged from the discharge port 61. Here, in a general ink jet recording apparatus, the diameter of the discharge port 61 through which the liquid 50 supplied to the liquid flow path 62 is discharged is about several tens of μm. This is set in terms of printing accuracy, unnecessary leakage prevention of the liquid 50 supplied to the liquid flow path 62 from the discharge outlet 61, and prevention of sticking of the liquid 50 in the vicinity of the discharge outlet 61. It is what has been. On the other hand, in the capsule contained in the liquid 50 supplied to the liquid flow path 62, the size of the IC chip 10 serving as the core material of the capsule is 0.3 to 0.5 mm □, so 0.3 to 0 The size is 5 mm □ or more. Therefore, even if the adhesive resin 40 covered with the IC chip 10 is deformable, a capsule in which the IC chip 10 is covered with the adhesive resin 40 is discharged from the discharge port of a general ink jet recording apparatus. It cannot be discharged. Therefore, when the discharge port 61 is made deformable, and the volume of the liquid flow path 62 is thereby reduced, it is contained in the liquid 50 supplied to the liquid flow path 62 as shown in FIG. The capsule is discharged from the discharge port 61 together with the liquid 50. Further, the discharge port 61 has a two-stage structure, and only when it is detected that the liquid discharged from the first-stage discharge port contains a capsule in the space formed between the two-stage structure discharge ports. It is also conceivable that the liquid is discharged from the second-stage discharge port so that the capsule is surely contained in the liquid discharged from the discharge port. Further, an information reading means capable of reading information written in the IC chip 10 in a non-contact state is provided as a detection means for detecting the capsule in the vicinity of the discharge port 61, and the capsule is detected by this detection means. It can be considered that the liquid 50 is continuously discharged from the discharge port 61 until it is discharged.

なお、上述したインクジェット記録装置の液体吐出動作においては、一般的なインクジェット記録装置の動作であり、上述したようにピエゾ素子６４を用いたピエゾ素子方式のものに限らず、熱により液体中に気泡を発生させ、この気泡により液体を吐出する電気−熱変換方式のインクジェット記録装置を用いることも考えられる。 Note that the liquid ejection operation of the above-described ink jet recording apparatus is an operation of a general ink jet recording apparatus, and is not limited to the piezoelectric element type using the piezoelectric element 64 as described above, and bubbles are generated in the liquid by heat. It is also conceivable to use an electro-thermal conversion type ink jet recording apparatus in which the liquid is discharged by the bubbles.

図２（ｄ）に示すように、吐出口６１から液体５０とともに吐出されたカプセルが基板２０上に搭載された後、基板２０のカプセルが搭載された領域に、カプセルの搭載面に対して略垂直方向から空気や窒素ガス等の気体を吹き付ける（ステップＳ４）。ここで、カプセルの芯物質となるＩＣチップ１０の形状は０．３〜０．５ｍｍ□の板状なものであるため、ＩＣチップ１０が基板２０上に立つような状態でカプセルが基板２０上に搭載されてしまう虞れがあり、その場合、ＩＣチップ１０が基板２０上に不安定に実装されてしまうとともに、ＩＣチップ１０が搭載された領域における基板２０表面の平坦性が損なわれてしまうことになる。そこで、上述したように気体を吹き付け、ＩＣチップ１０が、０．３〜０．５ｍｍ□の面にて基板２０上に実装されるようにする。それにより、ＩＣチップ１０が基板２０上に確実に実装されることになるとともに、ＩＣチップ１０が搭載された領域における基板２０表面の平坦性が向上することになる。また、本形態におけるＩＣチップ１０においては、上述したように、内蔵されたアンテナによって非接触状態で情報の書き込み及び読み出しが可能なものであるが、情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置のアンテナをＩＣチップ１０の０．３〜０．５ｍｍ□の面に対向させないと、ＩＣチップ１０に対する情報の書き込み及び読み出しがほとんど不可能な状態となってしまう。そこで、上述したように、ＩＣチップ１０を、０．３〜０．５ｍｍ□の面にて基板２０上に実装することによって、情報の書き込み及び読み出しが確実に行えるようになる。 As shown in FIG. 2D, after the capsule discharged together with the liquid 50 from the discharge port 61 is mounted on the substrate 20, the region of the substrate 20 on which the capsule is mounted is substantially the same as the mounting surface of the capsule. A gas such as air or nitrogen gas is blown from the vertical direction (step S4). Here, since the shape of the IC chip 10 serving as the core material of the capsule is a plate shape of 0.3 to 0.5 mm □, the capsule is placed on the substrate 20 in a state where the IC chip 10 stands on the substrate 20. In such a case, the IC chip 10 is unstablely mounted on the substrate 20, and the flatness of the surface of the substrate 20 in the region where the IC chip 10 is mounted is impaired. It will be. Therefore, the gas is blown as described above so that the IC chip 10 is mounted on the substrate 20 with a surface of 0.3 to 0.5 mm □. As a result, the IC chip 10 is surely mounted on the substrate 20, and the flatness of the surface of the substrate 20 in the region where the IC chip 10 is mounted is improved. In the IC chip 10 according to the present embodiment, as described above, information can be written and read in a non-contact state by the built-in antenna. However, information writing / reading for writing and reading information is possible. If the antenna of the apparatus is not made to face the 0.3 to 0.5 mm square surface of the IC chip 10, writing and reading of information with respect to the IC chip 10 is almost impossible. Therefore, as described above, by mounting the IC chip 10 on the substrate 20 with a surface of 0.3 to 0.5 mm □, information can be written and read reliably.

また、カプセルとともに吐出口６１から吐出された液体５０においては、上述したように気化するものとすれば、カプセルが吐出口６１から吐出され、基板２０上に搭載された場合に、カプセルとともに吐出口６１から吐出され、基板２０に付着した液体が完全に気化することになり、ＩＣチップ１０が基板２０上に実装された後に、カプセルとともに吐出口６１から吐出され、基板２０に付着した液体５０を基板２０上から除去する必要がなくなる。 Further, if the liquid 50 discharged from the discharge port 61 together with the capsule is vaporized as described above, when the capsule is discharged from the discharge port 61 and mounted on the substrate 20, the discharge port together with the capsule is discharged. The liquid discharged from 61 and adhered to the substrate 20 is completely vaporized, and after the IC chip 10 is mounted on the substrate 20, the liquid 50 discharged from the discharge port 61 together with the capsule and adhered to the substrate 20 is removed. It is not necessary to remove from the substrate 20.

その後、ＩＣチップ１０に被覆された接着性樹脂４０が溶融すると、図２（ｄ）に示すように、溶融した接着性樹脂４０によってＩＣチップ１０が基板２０上に固着される（ステップＳ５）。なお、接着性樹脂４０においては、常温雰囲気中で溶融するものや、加熱することにより溶融するもの等が考えられるが、その特性に応じた処理（例えば、常温放置や加熱処理）を行うことにより、接着性樹脂４０を溶融させることになる。 Thereafter, when the adhesive resin 40 covered with the IC chip 10 is melted, as shown in FIG. 2D, the IC chip 10 is fixed on the substrate 20 by the melted adhesive resin 40 (step S5). The adhesive resin 40 may be one that melts in a room temperature atmosphere or one that melts by heating, but by performing a treatment according to the characteristics (for example, standing at room temperature or heat treatment). Then, the adhesive resin 40 is melted.

次に、図２（ｅ）に示すように、基板２０のＩＣチップ１０が実装された領域を含む領域に、保護膜となるエポキシ系樹脂等の高分子樹脂からなるインクを塗布し、保護コート層３０を積層する（ステップＳ６）。なお、保護コート層３０を積層するために基板２０上に塗布するインクとしては、高分子樹脂からなるインクに限らず、樹脂を含むインクであれば様々なものが考えられるが、有色のインクを用いれば、基板２０上に実装されたＩＣチップ１０を隠蔽することもできる。さらに、シリカ片が含有されたインクとすれば、さらなる隠蔽効果を奏することになる。また、ホログラム印刷によって、基板２０上に実装されたＩＣチップ１０を隠蔽することも考えられる。 Next, as shown in FIG. 2 (e), an ink made of a polymer resin such as an epoxy resin serving as a protective film is applied to a region including the region where the IC chip 10 is mounted on the substrate 20, and a protective coating is applied. The layer 30 is stacked (step S6). The ink applied on the substrate 20 for laminating the protective coat layer 30 is not limited to an ink made of a polymer resin, but various inks including a resin can be considered. If used, the IC chip 10 mounted on the substrate 20 can be concealed. Further, if the ink contains silica pieces, a further concealing effect can be obtained. It is also conceivable to conceal the IC chip 10 mounted on the substrate 20 by hologram printing.

その後、必要に応じて、ＩＣチップ１０が実装された基板２０上にラミネート加工を施すことや、保護基板を積層することも考えられるが、その場合、ＩＣチップ１０を隠蔽する必要がなければ、上述した保護コート層３０を形成する必要はない。 Thereafter, if necessary, it may be possible to perform a laminating process on the substrate 20 on which the IC chip 10 is mounted or to laminate a protective substrate. In that case, if the IC chip 10 does not need to be concealed, It is not necessary to form the protective coat layer 30 described above.

なお、本形態においては、ＩＣチップ１０が接着性樹脂４０によって被覆されてなるカプセルを生成し、このカプセルが基板２０上に吐出された後に、接着性樹脂４０によってＩＣチップ１０を基板２０上に固着しているが、カプセルを液体とともに吐出した際、この吐出力及び液体が基板上に塗布されることによってＩＣチップ１０が基板２０上に固着されるものであれば、ＩＣチップ１０を被覆する物質として接着性樹脂４０を用いることはない。 In this embodiment, a capsule in which the IC chip 10 is coated with the adhesive resin 40 is generated, and after the capsule is discharged onto the substrate 20, the IC chip 10 is placed on the substrate 20 with the adhesive resin 40. If the IC chip 10 is fixed on the substrate 20 by applying the discharge force and the liquid onto the substrate when the capsule is discharged together with the liquid, the IC chip 10 is covered. The adhesive resin 40 is not used as the substance.

また、カプセルが含有された液体５０として有色のインクを用い、ＩＣチップ１０の基板２０上への実装と同時に、バーコード情報等の所定の情報を基板２０上に印刷することも考えられる。その場合、１つの印刷情報に対して１つのカプセルのみが基板２０上に吐出されるように吐出口６１の動作を制御することや、ＩＣチップ１０にシリアル番号を付与しておき、印刷情報内に含まれるＩＣチップ１０のうち、シリアル番号の最も小さな、あるいは最も大きなＩＣチップ１０のみに対して情報の書き込み及び読み出しを行う構成とすること等が考えられる。 It is also conceivable that colored ink is used as the liquid 50 containing the capsule and predetermined information such as barcode information is printed on the substrate 20 simultaneously with the mounting of the IC chip 10 on the substrate 20. In that case, the operation of the ejection port 61 is controlled so that only one capsule is ejected onto the substrate 20 for one print information, or a serial number is assigned to the IC chip 10, It is conceivable that information is written to and read from only the IC chip 10 having the smallest serial number or the largest serial number among the IC chips 10 included.

また、本形態においては、半導体素子として、情報の書き込み及び読み出しが可能なメモリを有する演算回路と、演算回路と接続されたアンテナとが内蔵され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナに電流が流れ、この電流がＩＣチップに供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップに情報が書き込まれたり、ＩＣチップに書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりするＩＣチップ１０を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、一般に半導体素子と呼ばれるものであれば適用することができる。 In this embodiment, an arithmetic circuit having a memory capable of writing and reading information and an antenna connected to the arithmetic circuit are incorporated as semiconductor elements, and an information writing / reading device (externally provided) ( (Not shown) causes a current to flow through the antenna due to electromagnetic induction from the information writing / reading device, and this current is supplied to the IC chip, so that in a non-contact state, the information writing / reading device Although the IC chip 10 in which information is written to the IC chip or information written in the IC chip is read by the information writing / reading device has been described as an example, the present invention is not limited to this. Any device generally called a semiconductor element can be applied.

また、本形態においては、ＩＣチップ１０が実装される被実装媒体として、平面形状を有する基板２０を例に挙げて説明したが、被実装媒体としては、紙等の被記録材や、立体構造のものも考えられる。 In the present embodiment, the substrate 20 having a planar shape is described as an example of the mounting medium on which the IC chip 10 is mounted. However, the mounting medium may be a recording material such as paper or a three-dimensional structure. Can also be considered.

本発明の半導体素子の実装方法によって基板上にＩＣチップが実装されてなる情報記録媒体の一構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。It is a figure which shows one structural example of the information recording medium by which an IC chip is mounted on the board | substrate by the mounting method of the semiconductor element of this invention, (a) is a top view, (b) is A shown to (a). It is -A 'sectional drawing. 図１に示した情報記録媒体について基板上へのＩＣチップの実装方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the mounting method of the IC chip on a board | substrate about the information recording medium shown in FIG. 図１に示した情報記録媒体について基板上へのＩＣチップの実装方法を説明するためのフローチャートである。2 is a flowchart for explaining a method of mounting an IC chip on a substrate for the information recording medium shown in FIG. 図１に示した基板に対するインクジェット記録装置からのＩＣチップの吐出方法の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the discharge method of the IC chip from the inkjet recording device with respect to the board | substrate shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０ＩＣチップ
２０基板
３０保護コート層
４０接着性樹脂
５０液体
６１吐出口
６２液流路
６３インク供給口
６４ピエゾ素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC chip 20 Substrate 30 Protective coat layer 40 Adhesive resin 50 Liquid 61 Discharge port 62 Liquid flow path 63 Ink supply port 64 Piezo element

Claims

半導体素子を被実装媒体上に実装する半導体素子の実装方法であって、
前記半導体素子を芯物質としたカプセルを生成する処理と、
前記カプセルを液体中に含有させ、液体を吐出する液体吐出手段から前記カプセルを前記被実装媒体上に吐出する処理とを行うことを特徴とする半導体素子の実装方法。 A semiconductor element mounting method for mounting a semiconductor element on a mounting medium,
A process of generating a capsule having the semiconductor element as a core substance;
A method for mounting a semiconductor element, comprising: containing the capsule in a liquid; and performing a process of discharging the capsule onto the mounting medium from a liquid discharge unit that discharges the liquid.

請求項１に記載の半導体素子の実装方法において、
前記半導体素子の表面に接着性を有する物質を被覆することにより前記カプセルを生成することを特徴とする半導体素子の実装方法。 In the mounting method of the semiconductor device according to claim 1,
A method of mounting a semiconductor element, wherein the capsule is generated by coating a surface of the semiconductor element with an adhesive substance.

請求項１または請求項２に記載の半導体素子の実装方法において、
前記カプセルを含有させる液体は、気化する液体であることを特徴とする半導体素子の実装方法。 In the mounting method of the semiconductor element according to claim 1 or 2,
The method for mounting a semiconductor element, wherein the liquid containing the capsule is a liquid that evaporates.

請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体素子の実装方法において、
前記液体吐出手段によって前記カプセルを前記被実装媒体上に吐出した後、前記被実装媒体上のうち、少なくとも前記カプセルが実装された領域に、当該実装面に対して略垂直方向から気体を吹き付ける処理を行うことを特徴とする半導体素子の実装方法。 In the mounting method of the semiconductor element according to any one of claims 1 to 3,
After ejecting the capsule onto the mounted medium by the liquid ejecting means, a process of blowing a gas from a direction substantially perpendicular to the mounting surface on at least the region of the mounted medium on which the capsule is mounted A method for mounting a semiconductor element, comprising:

請求項４に記載の半導体素子の実装方法において、
前記被実装媒体に気体を吹き付けた後、前記被実装媒体上のうち、少なくとも前記カプセルが実装された領域に、樹脂を含むインクを塗布する処理を行うことを特徴とする半導体素子の実装方法。

In the mounting method of the semiconductor element according to claim 4,
A method for mounting a semiconductor element, comprising: performing a process of applying an ink including a resin on at least a region of the mounting medium on which the capsule is mounted after spraying a gas on the mounting medium.