JP4053667B2

JP4053667B2 - IC carrier with plate frame and method for manufacturing the same

Info

Publication number: JP4053667B2
Application number: JP26057498A
Authority: JP
Inventors: 田光徳竹
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-09-14
Filing date: 1998-09-14
Publication date: 2008-02-27
Anticipated expiration: 2018-09-14
Also published as: JP2000090218A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアと、板状枠体とを備えた板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１（Ａ）（Ｂ）は、従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明する図である。
【０００３】
ＩＣキャリア４１は、図１１（Ａ）に示すように、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）に、ＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュール４２が搭載されたものであり、例えば、携帯電話の加入者識別票ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲＩＤＥＮＴＩＴＹＭＯＤＵＬＥ）等として使用されている。
【０００４】
ユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機５０用途に応じて購入することができ、購入した携帯電話機５０にその加入者認識票（ＩＣキャリア４１）を装着して使用している。
【０００５】
しかし、このＩＣキャリア４１は、十分に普及しておらず用途が限られているので、多量生産する専用工場を建設すると、コストアップにつながる。また前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて郵送するので、封入封緘作業がしずらい。また受け取った加入者も、携帯電話機５０への装着前に取り扱いを誤って、破損、紛失する等の問題がある。
【０００６】
このために、従来の設備を用いてＩＣカード４０を作製して、図１１（Ｂ）に示すように、そのＩＣカード４０の板状枠体４３に取り外し用のスリット４４を複数箇所のブリッジ部４５を残して形成し、ＩＣキャリア４１の部分のみを取り外して使用することが提案されている。このようにすれば、カードの製造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・発送システムがそのまま使用できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の形態のＩＣキャリア４１は、ＩＣキャリアをＩＣカード基体から取り外す際に、ＩＣモジュール４２に曲げや捩り等の負荷が掛かり、破壊や飛び出しなどを起こす可能性がある。また、板状枠体４３から取り外すときに、ブリッジ部が残存突起として残り携帯電話機５０の装着部に入り難い等の問題があったり、逆にＩＣキャリア側に欠損部を生じるような問題もある。
【０００８】
図１２（Ａ）（Ｂ）は従来のＩＣキャリアの他の例を説明する図である。
【０００９】
本願出願人の先の出願（特開平７−２７６８７０号公報）には、図１２（Ａ）（Ｂ）に図示するように、開口部を有する板状枠体４３と、図１２（Ｂ）のように一方の面に粘着剤層４６ａを有し、この粘着剤層４６ａを介して前記板状枠体４３の裏面に貼付された裏貼りフィルム４６とを備えたＩＣカード４０が提案されている。ＩＣキャリア４１は当該開口内において裏貼りフィルム４６の粘着剤層４６ａにより固定して保持される。
【００１０】
しかし、この場合にも、板状枠体４３の裏面に裏貼りフィルム４６を特別に設ける工程が必要であるため、コスト高となったり、裏貼りフィルム４６を板状枠体４３との間に空気層を含まないように平滑に貼ることがむずかしいというような問題がある。
【００１１】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ブリッジや裏貼りフィルムを設けることなく、ＩＣキャリアを板状枠体に適切に保持することができる板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、コアシートと、コアシートの一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、コアシートに開口部が形成された板状枠体と、板状枠体の開口部に装着され、板状枠体との間に周縁スリットを形成するとともに、開口部に対応するオーバーシートにより保持された、ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備え、ＩＣキャリアのオーバーシートとの接着面に、融着阻害層を設け、融着阻害層は無溶剤型の光硬化または熱硬化性インキによる印刷塗布層からなることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
本発明は、コアシートと、コアシートの一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、コアシートに開口部が形成された板状枠体と、板状枠体の開口部に装着され、板状枠体との間に周縁スリットを形成するとともに、開口部に対応するオーバーシートにより保持された、ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備え、ＩＣキャリアのオーバーシートとの接着面に、融着阻害層を設け、融着阻害層は多数の網状点からなり、融着阻害層は複数の領域に分割されるとともに、各領域の網状点の面積率が異なることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
本発明は、コアシートと、コアシートの一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、コアシートに開口部が形成された板状枠体と、板状枠体の開口部に装着され、板状枠体との間に周縁スリットを形成するとともに、開口部に対応するオーバーシートにより保持されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備えた板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法において、コアシートの一方の面にオーバーシートを積層し、コアシートとオーバーシートを融着プレスして板状枠体を形成する工程と、板状枠体を座ぐり加工して座ぐり凹部を形成する工程と、板状枠体にＩＣキャリアの周縁をなす周縁スリットを設ける工程と、座ぐり凹部内にＩＣモジュールを装着する工程と、を備え、コアシートにオーバーシートを積層する前に、予めコアシートのうちＩＣキャリアに対応する部分に融着阻害層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法である。
【００１３】
本発明の板状枠体付きＩＣキャリアによれば、ＩＣキャリアが開口部を有する板状枠体においてオーバーシートに剥離自在に仮着され保持されているので、ＩＣキャリアを板状枠体から必要な際に容易に取り外して使用することができる。さらに、取り外したＩＣキャリアは従来のようにブリッジ部を介して板状枠体に支持されている場合のように、ブリッジ部の破損によるエッジ部の残存や欠損を生じることがなく、また、粘着フィルムにより支持する場合のように、特別な材料を使用したり、別の工程を必要とすることもない。
【００１４】
また、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法によれば、このような板状枠体付きＩＣキャリアをＩＣカードの従来設備を使用して容易にかつ安価に製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施の形態
図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）、図５および図６は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施の形態を示す図である。図１（Ａ）はその平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線における側断面図、図１（Ｃ）は裏面図を示している。
【００１６】
図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、板状枠体付きＩＣキャリア１０はコアシート２１と、コアシート２１の両面に設けられたオーバーシート２２，２３とを有し開口部３０が設けられた板状枠体１３と、板状枠体１３の開口部３０内に装着されるとともにＩＣモジュール１２が搭載されたＩＣキャリア１１とを備えている。このうち板状枠体１３の開口部３０には一方のオーバーシート、例えばオーバーシート２２が残存し、開口部３０内のＩＣキャリア１１はこのオーバーシート２２により接着保持されている。
【００１７】
板状枠体１３のコアシート２１とオーバーシート２２は、塩化ビニル樹脂等の樹脂シートからなり、ＩＣキャリア１１はＩＣモジュール１２側のオーバーシート２２により保持されている。またコアシート２１およびオーバーシート２３のうちＩＣモジュール１２の外周にＩＣキャリア１１の周縁をなす周縁スリット１３ａが形成されている。周縁スリット１３ａは図１（Ａ）で点線で図示され、図１（Ｃ）では実線で図示されている。なお板状枠体１３には、表示１８ａが設けられ、ＩＣキャリア１１には表示１８ｂが設けられ、さらに板状枠体１３にはサインパネル１９が設けられている。またＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側の面に、オーバーシート２２との融着を阻害する融着阻害層１４が設けられている。
【００１８】
次に図５および図６により、ＩＣキャリア１１について詳述する。
【００１９】
図５（Ａ）はＩＣキャリアの表面を示し、図５（Ｂ）はその裏面を示している。ＩＣキャリア１１は図５（Ａ）のように、縦Ｙ１（約１５．００ｍｍ）×横Ｘ１（約２５．００ｍｍ）程度の樹脂製の基体１１ａと、基体１１ａに搭載された縦Ｙ２（約１０．６ｍｍ）×横Ｘ２（約１２．０ｍｍ）程度のＩＣモジュール１２とを有している。また基体１１ａには対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き１１ｂが形成され、この切り欠き１１ｂの長さＺは約３．００ｍｍ程度となっている。
【００２０】
図６は、本発明による他のＩＣキャリア１１の詳細を示す平面図である。ＩＣキャリア１１は基体１１ａと、基体１１ａに搭載されたＩＣモジュール１２からなっている。ＩＣモジュール１２は８個（Ｃ１〜Ｃ８）の接触部からなる外部端子１２ｃを有し、各外部端子１２ｃの形状は略四角形状となっている。さらに、外部端子１２ｃの位置はＩＳＯに準拠する位置（ＩＳＯに準拠するＩＣカードのＩＣモジュールの端子位置）に配置することが好ましい。すなわち図６において、ＩＣキャリア１１の左端から、ａが最大４．０ｍｍ、ｂが最小６．０ｍｍ、ｃが最大１１．６２ｍｍ、ｄが最小１３．６２ｍｍ、ＩＣキャリア１１の上端からｅが最大２．７５ｍｍ、ｆが最小４．４５ｍｍ、ｇが最大５．２９ｍｍ、ｈが最小６．９９ｍｍ、ｉが最大７．８３ｍｍ、ｊが最小９．５３ｍｍ、ｋが最大１０．３７ｍｍ、ｌが最小１２．０７ｍｍとなる。また、図６において板状枠体１３の縁部からＩＣキャリア１１までの距離は、ｏが１６．４８ｍｍ、ｑが６．２５ｍｍとなる。さらに、ＩＣキャリア１１の形状はｐが１５±０．１ｍｍ、ｒが２５±０．１ｍｍとされる。また、切り欠き部ｍ，ｎの大きさは３±０．１ｍｍとされる。
【００２１】
次に各部の材料について述べる。板状枠体１３およびＩＣキャリア１１のコアシート２１は、塩化ビニルに限らず、ＰＢＴ、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。このうちアクリル樹脂またはポリカーボネート樹脂を用いると、切削加工性がよく、座ぐり加工を容易かつ精度よく行うことができる。塩化ビニル樹脂の場合は、一般に可塑剤を充填しないか少ない添加量（１〜５％）の硬質のものが使用される。
【００２２】
オーバーシート２２，２３の材質および厚さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ましい。光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。このようなシートには、コアシート２１との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【００２３】
融着阻害層１４を形成する印刷インキベヒクルは、コアシート２１やオーバーシート２２，２３と加熱時に相溶しないものが好ましい。すなわち、塩化ビニルやその他のビニル系のものは避け、硝化綿やエチルセルロース等の繊維要素のものをこの目的に使用することができる。また、溶剤を含む場合はコアシート２１の材料の溶解作用をするので融着を生じ易くする。従って、光硬化とか熱硬化型のモノマーを使用し、溶剤を含まない型の印刷インキであることも好ましい。光硬化型インキとしては、ウレタン系（メタ）アクリレート、エポキシ系（メタ）アクリレート、ポリエステル系（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸変性された樹脂モノマーを、反応性希釈剤、光硬化開始剤とともに使用することができる。
【００２４】
板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施の形態
図２（Ａ）は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態を示す平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線における断面図、図２（Ｃ）はその裏面図を示している。
【００２５】
図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す第２の実施の形態は、ＩＣキャリアが板状枠体１３の開口部３０内に装着されるとともに、ＩＣキャリアがコアシート２１下方のオーバーシート２３に接着保持されている点が異なるのみであり、他は図１、図５および図６に示す第１の実施の形態と略同一である。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
本実施形態において板状枠体付きＩＣキャリア１０は、ＩＣキャリア１１と、板状枠体１３とを備え、板状枠体１３は、塩化ビニル樹脂等の樹脂シートで構成され、ＩＣキャリア１１はＩＣモジュール１２と反対側のオーバーシート２３によって保持されている。またＩＣキャリア１１の周縁には周縁スリット１３ａが形成されている。周縁スリット１３ａは図２（Ａ）で実線で図示され、図２（Ｃ）の裏面では点線で図示されている。
【００２７】
またＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２と反対側の面に、オーバーシート２３との融着を阻害する融着阻害層１４が設けられている。
【００２８】
板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実施の形態
次に図３により、板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実施の形態について説明する。
【００２９】
図３に示す第３の実施の形態は、ＩＣキャリア１１の構成が異なるのみであり、他は図１、図５および図６に示す第１の実施の形態と同様である。第３の実施の形態において、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
図３において、板状枠体１３は、上側コアシート２１ａと、下側コアシート２１ｂとからなるコアシート２１と、オーバーシート２２，２３とを有し、コアシート２１を座ぐり機で座ぐり加工することにより、凹部１７が形成される。ＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２は座ぐり機で形成された凹部１７内に接着され、座ぐり凹部１７とＩＣキャリア１２間は接着剤３１で固定されている。凹部１７には、中空部１７ａ，１７ｂが形成され過剰な接着剤３１を吸収したり曲げ応力を緩和する作用をしている。ＩＣモジュール１２は主として凹部１７内の突起１７ｃの部分に接着されている。ＩＣモジュール１２は例えばプリント基板１２ｂにＩＣチップ１２ａを装着し、封止樹脂１２ｄでＩＣチップ１２ａをモールドすることにより形成することができる。ＩＣモジュール１２の表面は外部端子１２ｃとなっている。
【００３１】
本実施形態において、ＩＣキャリア１１の周縁をなす周縁スリット１３ａはＩＣモジュール１２側とは反対側の面から座ぐり機により刻設形成されていて、ＩＣキャリア１１はオーバーシート２２により保持されている。またオーバーシート２２とＩＣキャリア１１との間には融着阻害層１４が形成されていて、ＩＣキャリア１１とオーバーシート２２との完全な融着を防止し、この部分からＩＣキャリア１１を容易に剥離して取り外すことができる。
【００３２】
この場合、融着阻害層１４は、ＩＣキャリア１１を構成する上側コアシート２１ａ表面に設けられている。さらにコアシート２１表面およびオーバーシート２３裏面には、各々印刷層１５，１６が設けられている。
【００３３】
板状枠体付きＩＣキャリアの第４の実施の形態
次に図４により、板状枠体付きＩＣキャリアの第４の実施の形態について説明する。図４に示す第４の実施の形態は、ＩＣキャリア１１が板状枠体１３の開口部３０内に装着されるとともに、ＩＣキャリア１１がコアシート２１下方のオーバーシート２３に保持されている点が異なるのみであり、他は図３に示す第３の実施の形態と略同一である。
【００３４】
第４の実施の形態において、第３の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３５】
図４において、ＩＣキャリア１１の周縁をなす周縁スリット１３ａはＩＣモジュール１２側から座ぐり機により刻設形成され、ＩＣキャリア１１はオーバーシート２３により保持されている。また、オーバーシート２３とＩＣキャリア１１との間には融着阻害層１４が形成されていて、ＩＣキャリア１１とオーバーシート２３との完全な融着を防止し、この部分からＩＣキャリア１１を容易に剥離して取り外すことができるようにされている。
【００３６】
この場合、融着阻害層１４は、ＩＣキャリア１１を構成する下側コアシート２１ｂ表面に設けられている。
【００３７】
第３および第４の実施形態のいずれの場合も、ＩＣキャリア１１を容易に板状枠体１１から取り外すことができるが、第４の実施形態の場合、第３の実施形態の場合よりも広い面積でＩＣキャリア１１がオーバーシート２３と接触しているのでＩＣキャリア１１を強く保持できる。またＩＣキャリア１１を取り外した後もＩＣモジュール１２側にオーバーシート２２が残存するのでＩＣキャリア１１表面の外観を良好にすることができる。
【００３８】
板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程および使用方法の実施の形態
図７は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程を示す図である。
【００３９】
まず、通常のプラスチックカードの製造方法に従って、表面側と裏面側となる上側コアシート２１ａおよび下側コアシート２１ｂからなるコアシート２１と、上下のオーバーシート２２，２３とを積層して圧着する。コアシート２１は必要により１枚で構成する場合もあり、上下いずれかのオーバーシート２２，２３を省略してもよい。コアシート２１の外側となる面には通常の装飾的な印刷層１５がシルクスクリーン印刷またはオフセット印刷等により適宜設けられる（Ｓ１，Ｓ２）。また、オーバーシート２２，２３が必要な大きさにカットして準備される（Ｓ３）。
【００４０】
さらに、融着阻害層１４が印刷その他の手段によりコアシート２１に設けられている（Ｓ４，Ｓ５）。融着阻害層１４は前述のように、ＩＣキャリア１１とオーバーシート２２，２３との剥離部を形成するためのものである。融着阻害層１４は図３に示す第３の実施形態の場合は、上側コアシート２１ａのＩＣモジュール１２側のオーバーシート２２と接触する面に、図４に示す第４の実施形態の場合は、下側のコアシート２１ｂのオーバーシート２３と接触する面の側に形成する。従って、Ｓ４，Ｓ５は仕様によりいずれか一方を行う選択的なものとなる。
融着阻害層１４は、オフセット印刷以外の方法でも形成可能であるが、網点（網状点）の面積率により融着阻害層１４の機能を自由に調整し、かつ融着阻害層１４を薄層に形成する点では、オフセット印刷が有利である。また、実施の可能性は少ないが網点活版や網グラビアによる場合も同様の効果が得られる。シルクスクリーン印刷や通常のコーティングの場合は面積率をコントロールし難いと考えられる。
【００４１】
融着阻害層１４において、容易に剥離できる融着阻害層１４を構成する網点の面積率は６０〜８０％が適当である。また、多少融着性を持たせる場合は、４０〜６０％の網点面積率が適当であり、４０％以下とする場合はオーバーシート２２，２３とコアシート２１との強固な融着が生じて、ＩＣキャリア１１の破損を生じる恐れがあるため好ましくない。もっとも、融着阻害の程度は使用するインキの特性および後で行うプレス条件、さらにオーバーシート２２，２３とコアシート２１の材質との関係もあるので上記の網点面積率％は一律に規定されるものではない。
【００４２】
融着阻害層１４は、ＩＣキャリア１１の周縁部では網点面積％を大きくし、ＩＣキャリア１１の中央部では網点面積を小さくすることができる。通常、ＩＣキャリア１１を剥離する際には、周縁部に指先の力を入れ、一部剥離したＩＣキャリア１１のエッジ部に指をかけて剥離することが考えられる。従ってＩＣキャリア１１の周縁部以外の部分において、特に容易に剥離できる状態にしておく必要はないのでＩＣキャリア１１の中央部では網点面積を小さくする。また、ＩＣキャリア１１全体のオーバーシート２２，２３に対する接着性を極めて弱いものにすると、予期しないＩＣキャリア１１の脱落が生じて紛失してしまうような問題も生じる。
【００４３】
次に図８（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）により融着阻害層１４の網点の形成状態について説明する。ここで図８（Ａ）はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側に融着阻害層１４を印刷した場合、図８（Ｂ）は裏面に融着阻害層１４を印刷した場合を示すが、いずれも同様に形成することができる。図８（Ａ）および図８（Ｂ）において拡大した円内には、ＩＣキャリア１１周縁に設けられた融着阻害効果の大きい網点面積率の大きい網点１４ａと、ＩＣキャリア１１中央部に設けられた面積率の小さい網点１４ｂとが図示されている。
【００４４】
この場合、図８（Ａ）に示すＩＣキャリア１１は、オーバーシート２２により保持され（図１（Ｂ）参照）、図８（Ｂ）に示すＩＣキャリア１１はオーバーシート２３により保持される（図２（Ｂ）参照）。
【００４５】
なお、図８（Ｃ）に示すように、ＩＣキャリア１１のうちＩＣモジュール１２側の面を２つの領域に区画し、ＩＣモジュール１２側の一方の領域３３に融着阻害層１４を全く設けることなく、他方の領域３４のみに融着阻害層１４を設けてもよい。図８（Ｃ）に示すＩＣキャリア１１は、図８（Ａ）に示すＩＣキャリア１１に略対応する。図８（Ｃ）に示すＩＣキャリア１１において、他方の領域３４のみに融着阻害層１４を設けることによって、この他方の領域３４からＩＣキャリア１１を板状枠体１３から容易に剥離することができる。
【００４６】
次いで、図７に示すように、上側コアシート２１ａと、下側のコアシート２１ｂと、オーバーシート２２，２３とを積層して融着するために、鏡面板に挟んで各シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３をプレス機に導入し、各シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３間を融着させる（Ｓ６）。この場合の融着プレスは、各シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３が塩化ビニル樹脂からなる場合は、１５０℃、１５分間程度の加熱により行われる。
【００４７】
その後、融着されたシート２１ａ，２１ｂ，２２，２３をカードサイズに打ち抜き（Ｓ７）、カードの所定箇所にサインパネル１９用の転写箔を転写する（Ｓ８）。サインパネル１９はカード使用者が自分の署名をするためのパネルであって筆記性のよい材質層を転写箔にした形体のものがよく知られている。次いで、製造ナンバー、発行会社の情報、必要なバーコード等の表示１８ａ，１８ｂが熱転写リボン等を使用して熱転写される（Ｓ９）。また、この表示１８ａ，１８ｂの形成工程は、レーザーマーキングによって印字することもできる。
【００４８】
次に、カードに、ＩＣモジュール１２を装着するための凹部１７を座ぐり機により形成する（Ｓ１０）。このとき、図３に示す実施形態では、図４に示す実施の形態に比べて表面のオーバーシート２２の厚みの分だけより深く凹部１７を切削し、ＩＣモジュール１２の外部端子１２ｃがＩＣキャリア１１の面から出っ張らないように調整する。座ぐりにより凹部１７を形成した後、ＩＣモジュール１２の外周にＩＣキャリア１１の周縁をなす周縁スリット１３ａを形成する。この場合、図１および図３に示す第１および第３の実施の形態ではＩＣモジュール１２と反対側から座ぐりを行い、図２および図４に示す第２および第４の実施の形態では、ＩＣモジュール１２側から座ぐりを行う。
【００４９】
このような座ぐりはコアシート２１を完全に切断し、オーバーシート２２，２３を切断しないような深さ（オーバーシート２２，２３の厚さの一部を切断してもよい）に調整して行う（Ｓ１１）。また、この座ぐり工程はプレスによる打ち抜きによってコアシート２１を完全に切断し、オーバーシート２２，２３を切断しないようする、いわゆる半抜き工法によって行うことも可能である。
【００５０】
次いで、ＩＣモジュール１２の装着用凹部１７に熱硬化型接着剤３１を注入し、ＩＣモジュール１２を装着して熱盤により圧着するモジュールシール工程を行う（Ｓ１２）。これにより融着プレスしてカードサイズに打ち抜かれたＩＣキャリア１１用のシート２１ａ，２１ｂ，２２，２３にＩＣモジュール１２が搭載される。ＩＣモジュール１２の接着はその他の接着剤による他、両面接着シールを使用したり、その幾つかを併用することもできる。次にＩＣモジュール１２に対してＩＣ特性等のＩＣ検査を行う（Ｓ１３）。そして、ＩＣキャリアの用途に応じて、データを書き込む発行処理工程を行う（Ｓ１４）。発行処理とは具体的には、加入者の電話番号、加入者のＩＤナンバー、暗しょう番号等をメモリーにインプットする作業をいう。その後に枠体付きＩＣキャリアをスリット付き台紙にはめ込み、封筒に封入・封緘する梱包・出荷工程を行う（Ｓ１５）。
【００５１】
なお、上記の工程において、ナンバー等の印字（Ｓ９）はモジュールシール（Ｓ１２）の後で行ってもよく、ＩＣモジュール座ぐり（Ｓ１０）とＩＣキャリア形状の座ぐり（Ｓ１１）は順序が変わってもよい。
【００５２】
このような本発明の板状枠体付きＩＣキャリア１０の製造方法は、融着阻害層１４の印刷、ＩＣキャリア１１の周縁をなす周縁スリット１３ａの座ぐりを除き、従来のＩＣカードの製造工程と同様のものである。しかも融着阻害層１４の印刷工程、および周縁スリット１３ａ座ぐり工程は従来のＩＣカードの製造設備により行うことができるので、ＩＣキャリア１１についての各種の検査工程や封筒への封入作業等の梱包・出荷工程を、ＩＣカードの製造工程をそのまま用いて行うことができ、加工の精度も十分確保することができる。
【００５３】
一般に、板状枠体１３等のカード類は、厚さは０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍに規定されているが、このような厚みの板状枠体１３に対し、周縁スリット１３ａの幅は０．１〜３．０ｍｍであることが好ましい。周縁スリット１３ａが３．０ｍｍ以上であると予期しない剥離が生じる場合があり、また、外観上も問題がある。周縁スリット１３ａが０．１ｍｍ以下であると、座ぐり用ドリルが細くなり過ぎ座ぐり工程が困難となる。なお、周縁スリット１３ａの幅が０．５ｍｍ以下の場合は、プレスによる打ち抜きによって行うことが望ましく、座ぐりで行うよりも効率的でよい。
【００５４】
次に図９および図１０により、板状枠体付きＩＣキャリアの使用方法について説明する。
【００５５】
図９（Ａ）（Ｂ）は、オーバーシート２２に保持されたＩＣキャリア１１を板状枠体１３から剥離する状況を示す図である。この場合、融着阻害層１４はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側に形成されており、オーバーシート２２は板状枠体１３側に残り、ＩＣキャリア１１の表面にはオーバーシート２２が残らない。従って、ナンバー等の表示１８ｂを印字をする場合はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２と反対側表面に行う必要がある。
【００５６】
図１０（Ａ）（Ｂ）は、オーバーシート２３に保持されたＩＣキャリア１１を板状枠体１３から剥離する状況を示す図である。この場合、融着阻害層１４はＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２と反対側に形成されており、オーバーシート２３は板状枠体１３側に残り、ＩＣキャリア１１の裏面にはオーバーシート２３が残らない。従って、ナンバー等の表示１８ｂをＩＣキャリア１１のＩＣモジュール１２側表面に行うことができる。
【００５７】
また、図９および図１０から明らかなように、いずれの場合も板状枠体１３からＩＣキャリア１１を取り外した後において、ＩＣキャリア１１の基体１１ａとＩＣモジュール１２の外部端子１２ｃとの面は同一平面となっている。
【００５８】
【実施例】
次に本発明の具体的実施例について説明する。
実施例１
図３に示す板状枠体付きＩＣキャリア１０を図７の製造工程に基づき製造した。以下、図７を参照して説明することとする。
【００５９】
まずアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂（５０重量部）、ポリカーボネート樹脂（５０重量部）を混合して得られるポリマーアロイ（耐熱温度１２０℃）に酸化チタン（５重量部）をブレンドしてＴダイ押し出し成形法により、０．３５ｍｍ厚の白色の上側コアシート２１ａと下側コアシート２１ｂからなるコアシート２１を形成した。コアシート２１をこのような樹脂のポリマーアロイから形成したのは、座ぐりの際の切削性を高めることと、さらにシート成形性や板状枠体１３に求められる諸物性を確保しつつ、ＩＣキャリア１１が夏の炎天下で自動車内に放置されるような過酷な環境に曝されることを想定して特に耐熱性を高めるためである。
【００６０】
コアシート２１に対して、上側コアシート２１ａの所要部分にシルクスクリーン印刷により６色のカラー印刷層１５を形成した（Ｓ２）。また、下側コアシート２１ｂの所要部分にシルクスクリーン印刷により１色の印刷層１５を形成した（Ｓ１）。次いで、上側コアシート２１ａのＩＣキャリア１１に対応する部分にのみ、ＵＶ硬化型インキ（ザ・インクテック株式会社製「カルトンＭＯＰニス」）を用いて透明色のオフセット印刷を施した（Ｓ５）。このオフセット印刷部分は、ＩＣキャリア１１の融着阻害層１４となる。この際、融着阻害層１４はＩＣキャリア１１の周辺部分２ｍｍ幅の領域において網点面積率が７０％となるように、その他の領域、例えばＩＣキャリア１１の中央部分において網点面積率が４０％となるように製版した。
【００６１】
一方、オーバーシート２２，２３には、ポリカーボネート樹脂フィルムの５０μｍ厚のものを使用した。オーバーシート２２，２３もコアシート２１と同一サイズに裁断した後、鏡面板に挟んで融着プレス機に導入して、１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²、１０分間の条件で融着プレスし（Ｓ６）、各シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３間を融着させた。なお、ポリカーボネートを主体とする樹脂は融点が高いため、融着プレス機については通常の硬質塩ビのプレス温度１５０℃よりも高めに温度設定した。
【００６２】
次に融着したシート２１ａ，２１ｂ，２２，２３をカードサイズに打ち抜いた後、各カードの所定箇所にサインパネル１９用の転写箔を転写した（Ｓ８）。これは、カード使用者が自分の署名をするためのパネルである。次いで、製造ナンバー、必要なバーコード等の情報（表示）１８ａ，１８ｂを熱転写によって印字した（Ｓ９）。
【００６３】
次に、カードにＩＣモジュール１２を装着するための座ぐり凹部１７を座ぐり方法により形成した（Ｓ１０）。この場合、ＩＣモジュール１２の厚さが０．６ｍｍであったため、凹部１７の深さはオーバーシートの表面から０．６５ｍｍとなるようにした。また、座ぐりする凹部１７の断面形状は、図３の断面のように座ぐりされた凹部１７の周囲にハーフカット状の中空部１７ａが形成されるようにした。こうすることにより外方からの曲げ応力を緩和することができる。
【００６４】
座ぐりにより凹部１７を形成した後、ＩＣキャリア１１の形状を形成するために、カードの裏面（ＩＣモジュール１２の装着面と反対の面）からオーバーシート２２を切断しないような深さに調整して座ぐりを行ない、板状枠体１３とＩＣキャリア１１を区画した（Ｓ１１）。
【００６５】
次に凹部１７に熱硬化性接着剤を滴下してＩＣモジュール１２を装着し、モジュールシールを行い（Ｓ１２）、ＩＣモジュール１２の機能等のＩＣ検査（Ｓ１３）を行った。さらに、加入者の電話番号、ＩＤナンバー等をメモリーにインプットして発行処理した（Ｓ１４）。
【００６６】
板状枠体１３からＩＣキャリア１１の部分を指で表面から押圧することにより、ＩＣキャリア１１を容易に板状枠体１３から剥離することができた。
実施例２
図４に示す板状枠体付きＩＣキャリア１０を図７の製造工程に基づき製造した。実施例１と同一の基材材料を使用して、上側コアシート２１ａの所要部分にシルクスクリーン印刷により６色のカラー印刷を行った。また、下側コアシート２１ｂの所要部分にシルクスクリーン印刷により１色の印刷を行った。次いで、下側コアシート２１ｂのＩＣキャリア１１に対応する部分のみ、ＵＶ硬化型インキ（ザ・インクテック株式会社製「カルトンＭＯＰニス」）を用いて透明色のオフセット印刷を施し、融着阻害層１４を設けた（Ｓ４）。この際、融着阻害層１４はＩＣキャリア１１の周辺部分３ｍｍ幅の領域において網点面積率が７０％となるように、その他の領域、例えばＩＣキャリア１１の中央部分において網点面積率が４０％となるように製版した。
【００６７】
以下、実施例１の場合と同様に、ＩＣモジュール座ぐり（Ｓ１０）までの工程を行った。ＩＣモジュール装着用座ぐり凹部１７を形成した後、ＩＣキャリア形状を形成するために、融着シート２１ａ，２１ｂ，２２，２３の表面（ＩＣモジュール１２の装着面）からオーバーシート２３を切断しないような深さに調整して周縁部スリット１３ａの座ぐりを行ない、板状枠体１３とＩＣキャリア１１とを区画した（Ｓ１１）。凹部１７に熱硬化性接着剤を滴下してＩＣモジュール１２を装着し、モジュールシールを行い（Ｓ１２）、ＩＣモジュール１２の機能等のＩＣ検査（Ｓ１３）を行って発行処理した（Ｓ１４）。
【００６８】
板状枠体１３からＩＣキャリア１１の部分を指で裏面から押圧することによりＩＣキャリア１１を容易に枠体から剥離することができた。
【００６９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ブリッジや裏張りフィルムを設けることなく、ＩＣキャリアを板状枠体に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態を示す図。
【図２】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態を示す図。
【図３】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実施形態を示す側断面図。
【図４】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの第４の実施形態を示す側断面図。
【図５】ＩＣキャリアを示す図。
【図６】ＩＣキャリアの詳細を示す平面図。
【図７】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの製造工程を示す図。
【図８】ＩＣキャリアに設けられた融着阻害層の説明図。
【図９】上側のオーバーシートに保持されたＩＣキャリアを剥離する状況を示す図。
【図１０】下側のオーバーシートに保持されたＩＣキャリアを剥離する状況を示す図。
【図１１】従来のＩＣキャリアとその使用方法を説明する図。
【図１２】従来のＩＣキャリアの他の例を説明する平面図。
【符号の説明】
１０板状枠体付きＩＣキャリア
１１ＩＣキャリア
１２ＩＣモジュール
１３板状枠体
１３ａ周縁スリット
１４融着阻害層
２１コアシート
２２，２３オーバーシート
３０開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC carrier with a plate-like frame provided with a small IC carrier on which an IC module is mounted and a plate-like frame, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
11A and 11B are diagrams for explaining a conventional IC carrier and a method of using the same.
[0003]
As shown in FIG. 11 (A), the IC carrier 41 is one in which an IC module 42 in which a CPU, a memory, an electrode and the like are integrated is mounted on a small base (about 15 × 25 mm). It is used as a subscriber identification card SIM (SUBSCRIBER IDENTITY MODULE) for mobile phones.
[0004]
If the user obtains a subscriber identification tag corresponding to a telephone subscription right, the user can purchase it according to the use of the mobile phone 50 of the common specification, and the subscriber identification tag (IC carrier 41) is added to the purchased mobile phone 50. Is used.
[0005]
However, since this IC carrier 41 is not sufficiently widespread and has limited applications, constructing a dedicated factory for mass production leads to an increase in cost. In addition, when used as the above-mentioned subscriber identification tag, it is difficult to carry out the sealing process because it is mailed in an envelope. Also, the subscriber who has received the mobile phone 50 has a problem that it is mishandled before being attached to the mobile phone 50, damaged or lost.
[0006]
For this purpose, an IC card 40 is manufactured using conventional equipment, and as shown in FIG. 11 (B), a plurality of bridge portions are provided with slits 44 for removal on a plate-like frame body 43 of the IC card 40. It has been proposed to use the IC carrier 41 by removing the part 45 from the IC carrier 41. In this way, not only card manufacturing and inspection equipment but also conventional IC card issuance / shipping systems can be used as they are.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the IC carrier 41 of this conventional form may be subjected to a load such as bending or twisting on the IC module 42 when the IC carrier is removed from the IC card base, which may cause destruction or popping. In addition, when removing from the plate-like frame 43, there is a problem that the bridge part remains as a remaining protrusion and it is difficult to enter the mounting part of the mobile phone 50, or conversely, a defective part is generated on the IC carrier side. .
[0008]
12A and 12B are diagrams illustrating another example of a conventional IC carrier.
[0009]
As shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B), the applicant's earlier application (Japanese Patent Laid-Open No. 7-276870) includes a plate-like frame body 43 having an opening, as shown in FIGS. Thus, an IC card 40 having an adhesive layer 46a on one side and a backing film 46 attached to the back surface of the plate-like frame body 43 through the adhesive layer 46a has been proposed. . The IC carrier 41 is fixed and held by the adhesive layer 46a of the backing film 46 in the opening.
[0010]
However, even in this case, since a process of providing the backing film 46 on the back surface of the plate-like frame body 43 is necessary, the cost increases or the backing film 46 is placed between the plate-like frame body 43 and the plate-like frame body 43. There is a problem that it is difficult to apply a smooth coating so as not to include an air layer.
[0011]
The present invention has been made in consideration of such points, and without providing a bridge or a backing film, an IC carrier with a plate-like frame that can appropriately hold the IC carrier on the plate-like frame, and It aims at providing the manufacturing method.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention includes a core sheet and an oversheet provided on one surface of the core sheet, the plate frame having an opening formed in the core sheet, and the opening of the plate frame. An IC carrier having an IC module formed with a peripheral slit between the plate-like frame body and held by an oversheet corresponding to the opening, and on an adhesive surface of the IC carrier with the oversheet, A fusing inhibition layer is provided, and the fusing inhibition layer is an IC carrier with a plate-like frame comprising a print coating layer using a solvent-free photocuring or thermosetting ink.
  The present invention includes a core sheet and an oversheet provided on one surface of the core sheet, the plate frame having an opening formed in the core sheet, and the opening of the plate frame. An IC carrier having an IC module formed with a peripheral slit between the plate-like frame body and held by an oversheet corresponding to the opening, and on an adhesive surface of the IC carrier with the oversheet, A plate-like feature in which a fusion-inhibiting layer is provided, the fusion-inhibiting layer is composed of a large number of mesh points, the fusion-inhibiting layer is divided into a plurality of regions, and the area ratio of the mesh points in each region is different. IC carrier with frame.
  The present invention includes a core sheet and an oversheet provided on one surface of the core sheet, the plate frame having an opening formed in the core sheet, and the opening of the plate frame. In the method of manufacturing an IC carrier with a plate-shaped frame, including an IC carrier having an IC module formed by forming an edge slit between the plate-shaped frame and an oversheet corresponding to the opening, Laminating an oversheet on one surface of the core sheet, fusion pressing the core sheet and the oversheet to form a plate frame, and counterboring the plate frame to form a counterbore recess And a step of providing a peripheral slit that forms the periphery of the IC carrier in the plate-shaped frame body, and a step of mounting the IC module in the counterbore recess, before the oversheet is laminated on the core sheet. A sheet-framed IC manufacturing process of the carrier, characterized in that it further comprises a step of forming a fusion inhibition layer in the portion corresponding to the IC carrier of the chromatography and.
[0013]
According to the IC carrier with a plate frame of the present invention, the IC carrier is temporarily attached and held to the oversheet in the plate frame having an opening, so that the IC carrier is required from the plate frame. It can be easily removed and used at any time. Further, the removed IC carrier does not cause the edge portion to remain or be lost due to breakage of the bridge portion as in the case where the IC carrier is supported by the plate-like frame body via the bridge portion as in the prior art. There is no need to use a special material or a separate process as in the case of supporting by a film.
[0014]
Moreover, according to the manufacturing method of the IC carrier with a plate frame of the present invention, such an IC carrier with a plate frame can be easily and inexpensively manufactured using the conventional equipment of an IC card.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First embodiment of IC carrier with plate frame
1A, 1B, 1C, 5 and 6 are views showing a first embodiment of an IC carrier with a plate frame according to the present invention. 1A is a plan view, FIG. 1B is a side sectional view taken along line AA of FIG. 1A, and FIG. 1C is a rear view.
[0016]
As shown in FIGS. 1 (A), (B), and (C), the IC carrier 10 with a plate-like frame includes a core sheet 21 and oversheets 22 and 23 provided on both surfaces of the core sheet 21, and openings. 30 is provided with a plate-like frame 13 provided with 30 and an IC carrier 11 mounted in the opening 30 of the plate-like frame 13 and having the IC module 12 mounted thereon. Among these, one oversheet, for example, the oversheet 22 remains in the opening 30 of the plate-like frame 13, and the IC carrier 11 in the opening 30 is bonded and held by the oversheet 22.
[0017]
The core sheet 21 and the oversheet 22 of the plate-like frame 13 are made of a resin sheet such as vinyl chloride resin, and the IC carrier 11 is held by the oversheet 22 on the IC module 12 side. A peripheral slit 13 a that forms the periphery of the IC carrier 11 is formed on the outer periphery of the IC module 12 in the core sheet 21 and the oversheet 23. The peripheral slit 13a is illustrated by a dotted line in FIG. 1A and illustrated by a solid line in FIG. The plate frame 13 is provided with a display 18a, the IC carrier 11 is provided with a display 18b, and the plate frame 13 is provided with a sign panel 19. Further, a fusion inhibition layer 14 that inhibits fusion with the oversheet 22 is provided on the surface of the IC carrier 11 on the IC module 12 side.
[0018]
Next, the IC carrier 11 will be described in detail with reference to FIGS.
[0019]
FIG. 5A shows the surface of the IC carrier, and FIG. 5B shows the back surface thereof. As shown in FIG. 5A, the IC carrier 11 includes a resin base 11a of about Y1 (about 15.00 mm) × X1 (about 25.00 mm) and a length Y2 (about 10) mounted on the base 11a. .6 mm) × horizontal X2 (about 12.0 mm). Further, the base 11a is formed with a notch 11b for positioning when mounted on the target device, and the length Z of the notch 11b is about 3.00 mm.
[0020]
FIG. 6 is a plan view showing details of another IC carrier 11 according to the present invention. The IC carrier 11 includes a base 11a and an IC module 12 mounted on the base 11a. The IC module 12 has external terminals 12c composed of eight (C1 to C8) contact portions, and each external terminal 12c has a substantially rectangular shape. Further, the position of the external terminal 12c is preferably arranged at a position conforming to ISO (terminal position of an IC module of an IC card conforming to ISO). That is, in FIG. 6, from the left end of the IC carrier 11, a is a maximum of 4.0 mm, b is a minimum of 6.0 mm, c is a maximum of 11.62 mm, d is a minimum of 13.62 mm, and e is a maximum of 2 from the upper end of the IC carrier 11. .75 mm, f minimum 4.45 mm, g maximum 5.29 mm, h minimum 6.99 mm, i maximum 7.83 mm, j minimum 9.53 mm, k maximum 10.37 mm, l minimum 12. 07 mm. In FIG. 6, the distance from the edge of the plate frame 13 to the IC carrier 11 is 16.48 mm for q and 6.25 mm for q. Further, the shape of the IC carrier 11 is such that p is 15 ± 0.1 mm and r is 25 ± 0.1 mm. The size of the notches m and n is 3 ± 0.1 mm.
[0021]
Next, the material of each part will be described. The plate-like frame 13 and the core sheet 21 of the IC carrier 11 are not limited to vinyl chloride, but PBT, acrylic, polymethyl methacrylate, polycarbonate, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, or these resins. Various hard resins, such as a polymer alloy resin by a combination, can be used. Among these, when an acrylic resin or a polycarbonate resin is used, the cutting workability is good, and the spot facing can be easily and accurately performed. In the case of a vinyl chloride resin, generally, a hard resin which is not filled with a plasticizer or has a small addition amount (1 to 5%) is used.
[0022]
The material and thickness of the oversheets 22 and 23 are preferably 80% or more as measured by the total light transmittance. Those having a high light transmittance are transparent and can be seen without impairing the color tone and aesthetics of the printed picture. For such a sheet, polyvinyl chloride, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, cellulose acetate, nylon, ethylene / vinyl acetate can be used as long as the heat-fusability with the core sheet 21 is good. A saponified polymer, polypropylene, polyvinyl butyral, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer resin, or a polymer alloy resin thereof can be used.
[0023]
The printing ink vehicle for forming the fusion inhibition layer 14 is preferably one that is incompatible with the core sheet 21 and the oversheets 22 and 23 when heated. In other words, vinyl chloride and other vinyl-based materials can be avoided, and fiber elements such as nitrified cotton and ethyl cellulose can be used for this purpose. Further, when a solvent is included, the material of the core sheet 21 is dissolved, so that fusion is easily caused. Therefore, it is also preferable that the printing ink is a type that uses a photo-curing or thermosetting monomer and does not contain a solvent. As photocurable ink, resin monomers modified with (meth) acrylic acid such as urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, reactive diluent, photocuring initiator Can be used with.
[0024]
Second embodiment of IC carrier with plate frame
FIG. 2A is a plan view showing a second embodiment of the IC carrier with a plate-like frame according to the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2 (C) shows a rear view thereof.
[0025]
In the second embodiment shown in FIGS. 2A, 2B, and 2C, the IC carrier is mounted in the opening 30 of the plate-like frame 13, and the IC carrier is an oversheet below the core sheet 21. 23 is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIGS. 1, 5, and 6 except that it is adhered and held at 23. In the second embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0026]
In the present embodiment, the IC carrier 10 with a plate-like frame includes an IC carrier 11 and a plate-like frame 13, and the plate-like frame 13 is made of a resin sheet such as a vinyl chloride resin. It is held by an oversheet 23 opposite to the IC module 12. A peripheral slit 13 a is formed at the peripheral edge of the IC carrier 11. The peripheral slit 13a is illustrated by a solid line in FIG. 2A, and is illustrated by a dotted line on the back surface of FIG.
[0027]
Further, a fusion inhibition layer 14 that inhibits fusion with the oversheet 23 is provided on the surface of the IC carrier 11 opposite to the IC module 12.
[0028]
Third embodiment of IC carrier with plate frame
Next, a third embodiment of the IC carrier with a plate-like frame will be described with reference to FIG.
[0029]
The third embodiment shown in FIG. 3 is the same as the first embodiment shown in FIGS. 1, 5, and 6 except that the configuration of the IC carrier 11 is different. In the third embodiment, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0030]
In FIG. 3, the plate-like frame 13 has a core sheet 21 composed of an upper core sheet 21a and a lower core sheet 21b, and oversheets 22 and 23, and the core sheet 21 is spotted by a counterbore machine. By processing, the concave portion 17 is formed. The IC module 12 of the IC carrier 11 is bonded in a recess 17 formed by a spot facing machine, and the spot facing recess 17 and the IC carrier 12 are fixed by an adhesive 31. In the concave portion 17, hollow portions 17 a and 17 b are formed, which act to absorb excess adhesive 31 and relieve bending stress. The IC module 12 is mainly bonded to the protrusion 17 c in the recess 17. The IC module 12 can be formed, for example, by mounting the IC chip 12a on the printed board 12b and molding the IC chip 12a with the sealing resin 12d. The surface of the IC module 12 is an external terminal 12c.
[0031]
In the present embodiment, the peripheral slit 13 a that forms the peripheral edge of the IC carrier 11 is engraved and formed from the surface opposite to the IC module 12 by a counterbore, and the IC carrier 11 is held by the oversheet 22. . Further, a fusion inhibition layer 14 is formed between the oversheet 22 and the IC carrier 11 to prevent complete fusion between the IC carrier 11 and the oversheet 22, and the IC carrier 11 can be easily removed from this portion. It can be peeled off and removed.
[0032]
In this case, the fusion inhibition layer 14 is provided on the surface of the upper core sheet 21 a constituting the IC carrier 11. Furthermore, printing layers 15 and 16 are provided on the front surface of the core sheet 21 and the back surface of the oversheet 23, respectively.
[0033]
Fourth embodiment of IC carrier with plate frame
Next, a fourth embodiment of the IC carrier with a plate-like frame will be described with reference to FIG. In the fourth embodiment shown in FIG. 4, the IC carrier 11 is mounted in the opening 30 of the plate frame 13, and the IC carrier 11 is held by the oversheet 23 below the core sheet 21. Are the same as those of the third embodiment shown in FIG.
[0034]
In the fourth embodiment, the same parts as those in the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0035]
In FIG. 4, the peripheral slit 13 a forming the peripheral edge of the IC carrier 11 is formed by engraving from the side of the IC module 12 by a counterbore machine, and the IC carrier 11 is held by the oversheet 23. Further, a fusion inhibition layer 14 is formed between the oversheet 23 and the IC carrier 11 to prevent complete fusion between the IC carrier 11 and the oversheet 23, and the IC carrier 11 can be easily made from this portion. It can be peeled off and removed.
[0036]
In this case, the fusion inhibition layer 14 is provided on the surface of the lower core sheet 21 b constituting the IC carrier 11.
[0037]
In both cases of the third and fourth embodiments, the IC carrier 11 can be easily detached from the plate-like frame body 11, but in the case of the fourth embodiment, it is wider than in the case of the third embodiment. Since the IC carrier 11 is in contact with the oversheet 23 in terms of area, the IC carrier 11 can be strongly held. Further, since the oversheet 22 remains on the IC module 12 side even after the IC carrier 11 is removed, the appearance of the surface of the IC carrier 11 can be improved.
[0038]
Embodiment of manufacturing process and method of use of IC carrier with plate frame
FIG. 7 is a diagram showing a manufacturing process of the IC carrier with a plate-like frame of the present invention.
[0039]
First, in accordance with a normal plastic card manufacturing method, the core sheet 21 composed of the upper core sheet 21a and the lower core sheet 21b on the front surface side and the back surface side, and the upper and lower oversheets 22 and 23 are laminated and pressure-bonded. The core sheet 21 may be configured as a single sheet if necessary, and either the upper or lower oversheets 22 and 23 may be omitted. A normal decorative print layer 15 is appropriately provided on the outer surface of the core sheet 21 by silk screen printing or offset printing (S1, S2). Further, the oversheets 22 and 23 are prepared by being cut to a required size (S3).
[0040]
Further, the fusion inhibition layer 14 is provided on the core sheet 21 by printing or other means (S4, S5). As described above, the fusion-inhibiting layer 14 is for forming a peeling portion between the IC carrier 11 and the oversheets 22 and 23. In the case of the third embodiment shown in FIG. 3, the fusion-inhibiting layer 14 is on the surface of the upper core sheet 21a that contacts the oversheet 22 on the IC module 12 side, in the case of the fourth embodiment shown in FIG. The lower core sheet 21b is formed on the side in contact with the oversheet 23. Accordingly, S4 and S5 are selectively performed according to the specification.
The fusion-inhibiting layer 14 can be formed by methods other than offset printing, but the function of the adhesion-inhibiting layer 14 can be freely adjusted by the area ratio of halftone dots (net-like dots), and the fusion-inhibiting layer 14 can be thinned. Offset printing is advantageous in terms of forming the layer. In addition, although the possibility of implementation is small, the same effect can be obtained when using halftone printing or halftone gravure. In the case of silk screen printing or normal coating, it is considered difficult to control the area ratio.
[0041]
In the fusion inhibition layer 14, the area ratio of the halftone dots constituting the fusion inhibition layer 14 that can be easily peeled is suitably 60 to 80%. In addition, a dot area ratio of 40 to 60% is appropriate in order to give a certain degree of fusion, and in the case of 40% or less, strong fusion between the oversheets 22 and 23 and the core sheet 21 occurs. This is not preferable because the IC carrier 11 may be damaged. However, since the degree of fusing inhibition depends on the characteristics of the ink used and the press conditions to be performed later, and also on the materials of the oversheets 22 and 23 and the core sheet 21, the above halftone dot area ratio% is uniformly defined. It is not something.
[0042]
The fusion inhibition layer 14 can increase the dot area% at the peripheral portion of the IC carrier 11, and can reduce the dot area at the center portion of the IC carrier 11. Usually, when the IC carrier 11 is peeled off, it is considered that a fingertip force is applied to the peripheral portion and the finger is applied to the edge portion of the IC carrier 11 that has been partially peeled off. Therefore, it is not necessary to make it particularly easily peelable in the portion other than the peripheral portion of the IC carrier 11, so that the halftone dot area is reduced in the central portion of the IC carrier 11. Further, if the adhesion of the entire IC carrier 11 to the oversheets 22 and 23 is extremely weak, there is a problem that the IC carrier 11 is unexpectedly dropped and lost.
[0043]
Next, a halftone dot formation state of the fusion inhibition layer 14 will be described with reference to FIGS. 8A shows the case where the fusion inhibition layer 14 is printed on the IC module 12 side of the IC carrier 11, and FIG. 8B shows the case where the fusion inhibition layer 14 is printed on the back surface. It can be formed similarly. 8A and 8B, in the enlarged circle, there are a halftone dot 14a having a large halftone dot area ratio provided at the periphery of the IC carrier 11 and having a large fusion inhibition effect, and a central portion of the IC carrier 11. A halftone dot 14b having a small area ratio is shown.
[0044]
In this case, the IC carrier 11 shown in FIG. 8A is held by the oversheet 22 (see FIG. 1B), and the IC carrier 11 shown in FIG. 8B is held by the oversheet 23 (see FIG. 8B). 2 (B)).
[0045]
As shown in FIG. 8C, the surface on the IC module 12 side of the IC carrier 11 is divided into two regions, and the fusion inhibition layer 14 is completely provided in one region 33 on the IC module 12 side. Alternatively, the fusion inhibition layer 14 may be provided only in the other region 34. The IC carrier 11 shown in FIG. 8C substantially corresponds to the IC carrier 11 shown in FIG. In the IC carrier 11 shown in FIG. 8C, the IC carrier 11 can be easily separated from the plate-like frame 13 from the other region 34 by providing the fusion inhibition layer 14 only in the other region 34. it can.
[0046]
Next, as shown in FIG. 7, in order to laminate and fuse the upper core sheet 21a, the lower core sheet 21b, and the oversheets 22 and 23, the sheets 21a, 21b, 22 and 23 are introduced into the press machine, and the sheets 21a, 21b, 22 and 23 are fused together (S6). The fusing press in this case is performed by heating at 150 ° C. for about 15 minutes when the sheets 21a, 21b, 22, 23 are made of vinyl chloride resin.
[0047]
Thereafter, the fused sheets 21a, 21b, 22, and 23 are punched into a card size (S7), and the transfer foil for the sign panel 19 is transferred to a predetermined portion of the card (S8). The sign panel 19 is a panel for a card user to sign his / her signature, and is well known in the form of a material layer having a good writing property as a transfer foil. Next, the display 18a, 18b such as the production number, issuing company information, and necessary bar code is thermally transferred using a thermal transfer ribbon or the like (S9). Moreover, the formation process of these displays 18a and 18b can also be printed by laser marking.
[0048]
Next, a recess 17 for mounting the IC module 12 is formed on the card by a counterbore machine (S10). At this time, in the embodiment shown in FIG. 3, the concave portion 17 is cut deeper by the thickness of the oversheet 22 on the surface than in the embodiment shown in FIG. 4, and the external terminal 12 c of the IC module 12 is connected to the IC carrier 11. Adjust so that it does not protrude from the surface. After the concave portion 17 is formed by spot facing, a peripheral slit 13 a that forms the peripheral edge of the IC carrier 11 is formed on the outer periphery of the IC module 12. In this case, in the first and third embodiments shown in FIG. 1 and FIG. 3, the countersink is performed from the side opposite to the IC module 12, and in the second and fourth embodiments shown in FIG. 2 and FIG. Countersink from the IC module 12 side.
[0049]
Such counterbore is performed by adjusting the depth so that the core sheet 21 is completely cut and the oversheets 22 and 23 are not cut (a part of the thickness of the oversheets 22 and 23 may be cut). (S11). Further, this counterboring step can be performed by a so-called half-cutting method in which the core sheet 21 is completely cut by punching with a press and the oversheets 22 and 23 are not cut.
[0050]
Subsequently, a thermosetting adhesive 31 is injected into the mounting recess 17 of the IC module 12, and a module sealing process is performed in which the IC module 12 is mounted and pressure-bonded by a hot platen (S12). As a result, the IC module 12 is mounted on the sheets 21a, 21b, 22, and 23 for the IC carrier 11 that have been fusion-pressed and punched into a card size. The IC module 12 can be bonded by using other adhesives, a double-sided adhesive seal, or some of them. Next, an IC inspection such as IC characteristics is performed on the IC module 12 (S13). Then, an issuance processing step for writing data is performed according to the use of the IC carrier (S14). Specifically, the issuing process is an operation of inputting a subscriber's telephone number, subscriber's ID number, dark number, etc., into a memory. Thereafter, the IC carrier with the frame is fitted into the mount with the slit, and the packing / shipping process of enclosing / sealing in the envelope is performed (S15).
[0051]
In the above process, the number (S9) may be printed after the module seal (S12), and the order of the IC module counterbore (S10) and the IC carrier shape counterbore (S11) is changed. Also good.
[0052]
Such a manufacturing method of the IC carrier 10 with a plate frame of the present invention is a conventional IC card manufacturing process except for the printing of the fusion inhibition layer 14 and the countersink of the peripheral slit 13a forming the peripheral edge of the IC carrier 11. Is the same. In addition, since the printing process of the fusion-inhibiting layer 14 and the peripheral slit 13a spot-off process can be performed by conventional IC card manufacturing equipment, packaging such as various inspection processes for the IC carrier 11 and sealing operation into an envelope. The shipping process can be performed using the IC card manufacturing process as it is, and the processing accuracy can be sufficiently secured.
[0053]
Generally, the cards such as the plate-like frame 13 have a thickness of 0.76 mm ± 0.08 mm, but the width of the peripheral slit 13a is 0 with respect to the plate-like frame 13 having such a thickness. It is preferably 1 to 3.0 mm. If the peripheral slit 13a is 3.0 mm or more, unexpected peeling may occur, and there is a problem in appearance. If the peripheral slit 13a is 0.1 mm or less, the counterbore drill becomes too thin and the counterbore process becomes difficult. In addition, when the width | variety of the peripheral slit 13a is 0.5 mm or less, it is desirable to carry out by the punching by a press and it may be more efficient than carrying out by counterbore.
[0054]
Next, referring to FIGS. 9 and 10, a method of using the IC carrier with a plate-like frame will be described.
[0055]
FIGS. 9A and 9B are views showing a situation where the IC carrier 11 held on the oversheet 22 is peeled from the plate-like frame 13. In this case, the fusion inhibition layer 14 is formed on the IC module 12 side of the IC carrier 11, the oversheet 22 remains on the plate-like frame 13 side, and the oversheet 22 does not remain on the surface of the IC carrier 11. Therefore, when the number 18 or the like is printed, it is necessary to perform printing on the surface of the IC carrier 11 opposite to the IC module 12.
[0056]
FIGS. 10A and 10B are views showing a situation where the IC carrier 11 held on the oversheet 23 is peeled from the plate-like frame 13. In this case, the fusion-inhibiting layer 14 is formed on the opposite side of the IC carrier 11 from the IC module 12, the oversheet 23 remains on the plate-like frame 13 side, and the oversheet 23 remains on the back surface of the IC carrier 11. Absent. Accordingly, the number 18 or the like can be displayed on the surface of the IC carrier 11 on the IC module 12 side.
[0057]
Further, as is apparent from FIGS. 9 and 10, in any case, after the IC carrier 11 is removed from the plate-like frame 13, the surfaces of the base 11a of the IC carrier 11 and the external terminals 12c of the IC module 12 are It is the same plane.
[0058]
【Example】
Next, specific examples of the present invention will be described.
Example 1
An IC carrier 10 with a plate-like frame shown in FIG. 3 was manufactured based on the manufacturing process of FIG. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
[0059]
First, titanium oxide (5 parts by weight) is added to a polymer alloy (heat-resistant temperature 120 ° C.) obtained by mixing an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin (50 parts by weight) and a polycarbonate resin (50 parts by weight). By blending, a core sheet 21 composed of a white upper core sheet 21a and a lower core sheet 21b having a thickness of 0.35 mm was formed by a T-die extrusion method. The core sheet 21 is formed from a polymer alloy of such a resin because the IC carrier is improved while improving the machinability at the time of spot facing and further ensuring the physical properties required for the sheet formability and the plate frame 13. This is because the heat resistance is particularly enhanced on the assumption that 11 is exposed to a harsh environment such as being left in a car under the summer sun.
[0060]
On the core sheet 21, six color printing layers 15 were formed by silk screen printing on a required portion of the upper core sheet 21 a (S 2). Moreover, the printing layer 15 of one color was formed on the required part of the lower core sheet 21b by silk screen printing (S1). Next, only the portion of the upper core sheet 21a corresponding to the IC carrier 11 was subjected to transparent color offset printing using UV curable ink ("Carton MOP Varnish" manufactured by The Inktec Co., Ltd.) (S5). . This offset printing portion becomes the fusion inhibition layer 14 of the IC carrier 11. At this time, the fusion inhibition layer 14 has a halftone dot area ratio of 40% in the other area, for example, the central part of the IC carrier 11, so that the halftone dot area ratio is 70% in the peripheral area 2 mm width of the IC carrier 11. The plate was made to be%.
[0061]
On the other hand, as the oversheets 22 and 23, polycarbonate resin films having a thickness of 50 μm were used. The oversheets 22 and 23 are also cut to the same size as the core sheet 21, and then inserted into a fusion press machine by sandwiching them between mirror plates and 160 ° C, 20kgf / cm.²The sheet was fused and pressed for 10 minutes (S6), and the sheets 21a, 21b, 22, and 23 were fused. Since the resin mainly composed of polycarbonate has a high melting point, the fusion press machine was set to a temperature higher than the press temperature of ordinary hard vinyl chloride 150 ° C.
[0062]
Next, the fused sheets 21a, 21b, 22, and 23 were punched out to a card size, and then the transfer foil for the sign panel 19 was transferred to a predetermined portion of each card (S8). This is a panel for card users to sign their own. Subsequently, information (display) 18a, 18b such as a manufacturing number and a necessary bar code was printed by thermal transfer (S9).
[0063]
Next, a spot facing recess 17 for mounting the IC module 12 on the card was formed by a spot facing method (S10). In this case, since the thickness of the IC module 12 was 0.6 mm, the depth of the concave portion 17 was set to 0.65 mm from the surface of the oversheet. Further, the cross-sectional shape of the recessed portion 17 that is countersunk is such that a half-cut hollow portion 17a is formed around the recessed portion 17 that is countersunk as shown in the cross section of FIG. By doing so, the bending stress from the outside can be relaxed.
[0064]
After forming the concave portion 17 by spot facing, the depth is adjusted so as not to cut the oversheet 22 from the back surface of the card (the surface opposite to the mounting surface of the IC module 12) in order to form the shape of the IC carrier 11. The plate frame 13 and the IC carrier 11 were partitioned (S11).
[0065]
Next, a thermosetting adhesive was dropped onto the concave portion 17 to mount the IC module 12, and module sealing was performed (S12), and an IC inspection (S13) of the function of the IC module 12 was performed. Furthermore, the subscriber's telephone number, ID number, and the like are input to the memory and issued (S14).
[0066]
The IC carrier 11 could be easily peeled from the plate frame 13 by pressing the portion of the IC carrier 11 from the plate frame 13 with the finger.
Example 2
The IC carrier 10 with a plate-like frame shown in FIG. 4 was manufactured based on the manufacturing process of FIG. Using the same base material as in Example 1, six-color printing was performed by silk screen printing on a required portion of the upper core sheet 21a. Further, one color printing was performed by silk screen printing on a required portion of the lower core sheet 21b. Subsequently, only the portion corresponding to the IC carrier 11 of the lower core sheet 21b is subjected to transparent offset printing using UV curable ink ("Carton MOP varnish" manufactured by The Inktec Co., Ltd.) to inhibit fusion. Layer 14 was provided (S4). At this time, the fusion inhibition layer 14 has a dot area ratio of 40% in the other area, for example, the central part of the IC carrier 11, so that the dot area ratio is 70% in the area of the peripheral portion of the IC carrier 11 having a width of 3 mm. The plate was made to be%.
[0067]
Thereafter, similar to the case of Example 1, the steps up to the IC module spot facing (S10) were performed. After forming the counterbore recess 17 for mounting the IC module, the oversheet 23 is not cut from the surface (the mounting surface of the IC module 12) of the fusion sheets 21a, 21b, 22, and 23 in order to form the IC carrier shape. The peripheral edge slit 13a was spotted by adjusting to a certain depth to partition the plate frame 13 and the IC carrier 11 (S11). A thermosetting adhesive was dropped onto the concave portion 17 to mount the IC module 12, and the module was sealed (S12).
[0068]
By pressing the part of the IC carrier 11 from the plate-shaped frame 13 from the back surface with a finger, the IC carrier 11 could be easily peeled from the frame.
[0069]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the IC carrier can be held on the plate-shaped frame without providing a bridge or a backing film.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an IC carrier with a plate-like frame according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of an IC carrier with a plate-like frame according to the present invention.
FIG. 3 is a side sectional view showing a third embodiment of an IC carrier with a plate-like frame according to the present invention.
FIG. 4 is a side sectional view showing a fourth embodiment of an IC carrier with a plate-like frame according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing an IC carrier.
FIG. 6 is a plan view showing details of an IC carrier.
FIG. 7 is a view showing a manufacturing process of an IC carrier with a plate-like frame according to the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a fusion inhibition layer provided on an IC carrier.
FIG. 9 is a diagram showing a situation where an IC carrier held on the upper oversheet is peeled off.
FIG. 10 is a diagram showing a situation where an IC carrier held on a lower oversheet is peeled off.
FIG. 11 is a diagram for explaining a conventional IC carrier and a method for using the IC carrier.
FIG. 12 is a plan view illustrating another example of a conventional IC carrier.
[Explanation of symbols]
10 IC carrier with plate frame
11 IC carrier
12 IC module
13 Plate frame
13a Perimeter slit
14 Fusion inhibition layer
21 Core sheet
22,23 Oversheet
30 opening

Claims

コアシートと、コアシートの一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、コアシートに開口部が形成された板状枠体と、
板状枠体の開口部に装着され、板状枠体との間に周縁スリットを形成するとともに、開口部に対応するオーバーシートにより保持された、ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備え、ＩＣキャリアのオーバーシートとの接着面に、融着阻害層を設け、
融着阻害層は無溶剤型の光硬化または熱硬化性インキによる印刷塗布層からなることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。A plate frame having a core sheet and an oversheet provided on one surface of the core sheet, and having an opening formed in the core sheet;
An IC carrier having an IC module, which is mounted in the opening of the plate-like frame body, forms a peripheral slit between the plate-like frame body, and is held by an oversheet corresponding to the opening portion. On the adhesive surface of the carrier with the oversheet, a fusion inhibition layer is provided,
An IC carrier with a plate-like frame, wherein the fusion-inhibiting layer is composed of a printing coating layer using a solvent-free photocuring or thermosetting ink.

コアシートと、コアシートの一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、コアシートに開口部が形成された板状枠体と、
板状枠体の開口部に装着され、板状枠体との間に周縁スリットを形成するとともに、開口部に対応するオーバーシートにより保持された、ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備え、ＩＣキャリアのオーバーシートとの接着面に、融着阻害層を設け、
融着阻害層は多数の網状点からなり、融着阻害層は複数の領域に分割されるとともに、各領域の網状点の面積率が異なることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。A plate frame having a core sheet and an oversheet provided on one surface of the core sheet, and having an opening formed in the core sheet;
An IC carrier having an IC module, which is mounted in the opening of the plate-like frame body, forms a peripheral slit between the plate-like frame body, and is held by an oversheet corresponding to the opening portion. On the adhesive surface of the carrier with the oversheet, a fusion inhibition layer is provided,
An IC carrier with a plate-like frame, wherein the fusion-inhibiting layer is composed of a large number of mesh points, the adhesion-inhibiting layer is divided into a plurality of regions, and the area ratio of the mesh points in each region is different.

コアシートと、コアシートの一方の面に設けられたオーバーシートとを有し、コアシートに開口部が形成された板状枠体と、板状枠体の開口部に装着され、板状枠体との間に周縁スリットを形成するとともに、開口部に対応するオーバーシートにより保持されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、を備えた板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法において、
コアシートの一方の面にオーバーシートを積層し、コアシートとオーバーシートを融着プレスして板状枠体を形成する工程と、
板状枠体を座ぐり加工して座ぐり凹部を形成する工程と、
板状枠体にＩＣキャリアの周縁をなす周縁スリットを設ける工程と、
座ぐり凹部内にＩＣモジュールを装着する工程と、を備え、
コアシートにオーバーシートを積層する前に、予めコアシートのうちＩＣキャリアに対応する部分に融着阻害層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。A plate-like frame having a core sheet and an oversheet provided on one surface of the core sheet, and having an opening formed in the core sheet; and a plate-like frame attached to the opening of the plate-like frame In the manufacturing method of an IC carrier with a plate-shaped frame body, comprising an IC carrier having an IC module held by an oversheet corresponding to the opening while forming a peripheral slit between the body and the body,
Laminating an oversheet on one surface of the core sheet, and fusion pressing the core sheet and the oversheet to form a plate frame;
A step of spot facing the plate frame to form a spot facing recess;
Providing a peripheral slit that forms the periphery of the IC carrier in the plate-shaped frame;
Mounting an IC module in the spot facing recess,
A method of manufacturing an IC carrier with a plate-shaped frame, further comprising a step of forming a fusion-inhibiting layer on a portion of the core sheet corresponding to the IC carrier in advance before laminating the oversheet on the core sheet .

コアシートにオーバーシートを積層する前に、予めコアシートに必要な印刷層を施す工程を更に備えたことを特徴とする請求項３記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 4. The method for producing an IC carrier with a plate-shaped frame according to claim 3, further comprising a step of previously applying a necessary printing layer to the core sheet before laminating the oversheet on the core sheet.

融着阻害層は無溶剤型の光硬化または熱硬化性インキにより形成されることを特徴とする請求項３記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 4. The method for producing an IC carrier with a plate-shaped frame according to claim 3, wherein the fusion-inhibiting layer is formed of a solvent-free photocuring or thermosetting ink.