JP4050219B2

JP4050219B2 - 接続装置の製造方法

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Publication number: JP4050219B2
Application number: JP2003387495A
Authority: JP
Inventors: 信吉田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2003-11-18
Filing date: 2003-11-18
Publication date: 2008-02-20
Anticipated expiration: 2023-11-18
Also published as: TW200524110A; US20050106904A1; JP2005149965A; US7117592B2; CN1619797A; TWI251915B; CN1303679C

Description

本発明は、例えばＩＣ（集積回路）等が装着されるＩＣソケットである接続装置の製造方法に係わり、特に、前記接続装置を構成する接触子と基台間の電気的安定性を図るとともに、生産コストの低減、及び組立の容易性を図ることが可能な接続装置の製造方法に関する。

特許文献１に記載されている半導体検査装置は、半導体を外部の回路基板などに電気的に仮接続させるものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基台上には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。

前記半導体の背面側を前記絶縁基台に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。
特開２００２−１７５８５９号公報

前記スパイラル接触子の形成、及び前記スパイラル接触子の基台への取り付けは、例えば図１５ないし図１８に示す工程を有して行われる。

図１５工程では、Ｃｕ基板８０上に図示しないレジスト層を用い、このレジスト層に露光現像により前記スパイラル接触子の形状パターンを形成して、この形状パターン内に前記接触子８１をメッキ形成する。

図１６に示す工程では、ガイドフレーム８２を、前記ガイドフレーム８２に設けられた穴部８２ａがちょうど各スパイラル接触子８１と対面するように位置決めした後、前記ガイドフレーム８２を各スパイラル接触子８１間に貼り付ける。

次に図１７の工程では、前記Ｃｕ基板８０を例えばエッチングなどの方法を用いて除去する。

次に図１８の工程では、ちょうどスパイラル接触子８１と対面する位置に凹部８３ａが形成された基台８３に、前記スパイラル接触子８１を導電接着剤８４等を用いて接着固定する。前記基台８３の凹部８３ａ内の周囲には導電性材料層８５が例えばメッキ法やスパッタ法などを用いて形成されている。

上記工程とほぼ同様の工程は、特許文献１の図３７にも示されている。
ところで、図１８に示す基台８３とスパイラル接触子８１の構造自体、及び上記の方法によるスパイラル接触子の形成過程、前記スパイラル接触子の基台への取り付け過程において、次のような問題点が発生した。

まず第一に、前記スパイラル接触子と基台８３間の電気的安定性が不安定化する点である。前記スパイラル接触子８１は、図１８に示すように、基台８３に設けられた凹部８３ａと対向し、前記スパイラル接触子８１の基部は前記基台８３に導電接着剤８４を介して接合される。このように前記スパイラル接触子８１は基台８３の凹部８３ａ上に対向させられるため前記スパイラル接触子８１を表面実装できず、前記導電接着剤８４を介したスパイラル接触子８１と基台８３間の電気的安定性が不安定化しやすい。図１８では、図示しない回路基板が、前記基台８３下に設けられており、スパイラル接触子８１と前記回路基板間が基台８３の凹部８３ａ内の周囲に形成された導電性材料層８５を介して通電する。しかし、上記のようにスパイラル接触子８１と基台８３間の電気的安定性が不安定であると、その結果、スパイラル接触子８１と前記回路基板間の電気的安定性が不安定化するため、図１８に示すスパイラル接触子８１と基台８３を有する半導体検査装置を用いても、半導体の電気的特性を適切に測定することができない。

実際の半導体検査装置では、特許文献１の図１などを見てわかるようにスパイラル接触子が多数設けられ、この多数設けられたスパイラル接触子のシートを、同じく多数の凹部が設けられた基台表面に張り合わせる。

しかし前記基台表面には多数の凹部が設けられており、また前記シートは薄くて変形しやすいため、前記スパイラル接触子のシートを基台上で加圧して圧着するにも、均一な圧着が難しく、回路基板との通電が不良のスパイラル接触子が多数発生しやすい。

第二に、スパイラル接触子８１を取り付けるための基台８３が一般的に高価で、生産コストの上昇を招く点である。前記基台８３には上記のように凹部８３ａが設けられ、またこの凹部８３ａ内の周囲には導電性材料層８５がメッキ法やスパッタ法などで形成されている。このように複雑な加工の施された基台８３は購入品であったが高価で、接続装置の生産コストを上昇させる一要因となっていたため、もっと簡単な加工で且つ安い材料費で作れて安価な基台８３の生産が出来れば好ましい。

第三に、図１７工程において、スパイラル接触子８１を形成するためのＣｕ基板８０を全てエッチング等で除去するため、スパイラル接触子８１の形成の度にＣｕ基板８０が必要になり、また上部スパイラル接触子と下部とを繋ぐ導通部材を別部品で形成したことからスパイラル接触子８１の形成にかかるコスト自体の上昇を招いていた点である。

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、前記接続装置を構成する接触子と基台間の電気的安定性を図るとともに、生産コストの低減、及び組立の容易性を図ることが可能な接続装置の製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、基台と、前記基台に設けられた複数の接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記接触子にそれぞれ接触する接続装置の製造方法において、
導電性材料からなる基材の表面に、バンプ部となる位置にバンプマスクと、各バンプマスク間を繋ぐ連結マスクとを有するマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンで覆われていない部分の前記基材を表面から裏面にかけて削り、前記基材に、表面から裏面にかけて延びるバンプ部と、各バンプ部間を繋ぐ連結部とを残す工程と、
前記各バンプ部間に絶縁層をモールド成形し、この際、前記絶縁層の各連結部と膜厚方向で対向する部分に、夫々、切断溝を形成する工程と、
前記切断溝から各連結部を切断して、各バンプ部を分離する工程と、
前記バンプ部の取付面上に前記接触子を取り付ける工程と、
を有することを特徴とするものである。

本発明では、上記のように、導電性材料からなる基材に、バンプ部の形成を行うとともに、前記各バンプ部間を絶縁層で埋め、前記基材と絶縁層とを有する基台を形成している。

そして本発明では、前記接触子を前記バンプ部の前記取付面上に取り付けるので、前記接触子を表面実装でき、前記接触子の前記基台への組立工程を容易化でき、また電気的安定性に優れた接続装置を歩留まり良く製造することが可能である。

また従来、高価であった基台を、上記の工程を経て製造することで、より安価に且つ容易に所望の基台を製造でき、接続装置の生産コストの低下を効果的に図ることが可能になっている。

また本発明では、ウエットエッチング法を用いて、前記基材を表面から裏面にかけて削ることが好ましい。これにより、基材に複数のバンプ部と各バンプ部を連結する連結部とを、所望の形状にて形成しやすい。

また本発明では、前記絶縁層と各バンプ部とを前記基台の取付面において、同一平面で形成することが、前記接触子を平坦化面上に接合できるから、前記接触子を前記バンプ部上に均一な加圧力によって接合しやすく、その結果、電気的安定性に優れた接続装置を歩留まり良く製造できて好ましい。

また本発明では、前記基台の取付面との反対面では、前記バンプ部の頂点が、前記絶縁層の面よりも突出するように、前記絶縁層を前記バンプ部の途中まで埋めることが好ましい。

本発明によれば、接触子の取付面から反対面にかけて延びる複数のバンプ部と、各バンプ部間を埋める絶縁層とを有して基台を形成し、前記バンプ部上に前記接触子を取り付ける。これにより前記接触子を前記基台へ表面実装できるから、前記接触子と基台間の電気的安定性を良好なものに出来る。

また本発明の製造方法によれば、前記接触子を基台へ表面実装でき、前記接触子の前記基台への組立工程を容易化でき、また電気的安定性に優れた接続装置を歩留まり良く製造することが可能である。

また従来、高価であった基台を、より安価に且つ容易に所望の形態で製造でき、接続装置の生産コストの低下を効果的に図ることが可能になっている。

図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置（接続装置）を示す斜視図、図２は、図１に示す基台１１の拡大斜視図、図３は図２に示す基台１１を線Ａから切断した部分拡大断面図、である。

図１に示すように、検査装置１０は箱体４と、この箱体４の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持された蓋体１２とで構成されている。前記箱体４の中心部には基台１１が設けられ、この基台１１表面が、半導体などの電子部品１が装着できる装填領域１１Ａとなっている。また箱体４の他方の縁部には、被ロック部１４が形成されている。

図１に示す検査装置１０は、電子部品１の下面に多数の球状接触子（外部接続部）がマトリックス状（格子状または碁盤の目状）に配置されたものを検査対象とするものである。前記検査装置１０の基台１１上には、後述するように多数のスパイラル接触子が設けられており、前記電子部品１を前記基台１１上に載置し、前記電子部品１の外部接続部と、前記スパイラル接触子とを電気的に接続させることで、種々の電気的特性を測定している。

以下、前記基台１１の構造に関し、主に図２と図３とを中心に説明する。
前記基台１１は主として導電性材料で形成された基材２０と、絶縁層２１とを有して構成される。

前記基材２０は例えばＣｕで形成された基材であり、前記基材２０には、図２に示すように多数のバンプ部２２が、図示Ｘ方向及びＹ方向に所定間隔をおいて、ほぼ規則的に配列されている。なお図２では、前記バンプ部２２のＸ−Ｙ平面と平行な方向への切断面は丸形状となるが、丸形状以外の形状、例えば四角形状などであってもかまわない。

ある一つのバンプ部２２の膜厚方向（高さ）方向への断面を見てみると、図３に示すように、前記バンプ部２２は、前記基台１１のスパイラル接触子２３の取付面２４（以下、単に取付面と称する）側から、前記取付面２４の反対面２５側にかけて、所定高さを有して形成されている。なお、以下では、「取付面」及び「反対面」なる用語を多用するが、図２及び図３の説明において、「取付面」とは各部材における表面側を指し、「反対面」は各部材における裏面側を指している。

前記バンプ部２２は、その断面形状が、前記取付面２４側から反対面２５側にかけて、徐々に幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法が狭くなる形態であるが、このような形態に限るものではない。しかし、スパイラル接触子２３との接触面積を稼ぐという点では、前記取付面２４側のバンプ部２２の面積の方が、前記反対面２５側の面積に比べて広いことが望ましい。なお図３では前記バンプ部２２の両側面２２ｂ，２２ｂは、湾曲面であるが直線的な傾斜面であってもかまわない。

図２及び図３に示すように、各バンプ部２２は、個々に分離されている。図２及び図３に示すように隣同士のバンプ部２２間には、切断溝２６が設けられ、前記切断溝２６は、前記取付面２４側から反対面２５側にかけて空間部として構成されているが、空間部でなくても前記切断溝２６内が絶縁材料で埋められている形態であってもかまわない。なお各バンプ部２２には、その取付面２４において四方に短い脚部２２ｃが設けられているが、前記脚部２２ｃは無くてよい。この脚部２２ｃは後述の製造方法から明らかなように、製造過程において各バンプ部を繋いでいた連結部の一部として残されたものである。

符号２７は、枠体であり、前記枠体２７は、前記バンプ部２２と同じ材質からなる基材２０の一部として構成される。図３に示すように前記枠体２７は、その側端面２７ａで前記取付面２４から反対面２５方向（下方向）に折れ曲がる側端部２７ｂを有する。なお、前記側端部２７ｂの反対面２５方向への長さは、前記バンプ部２２の取付面２４から反対面２５方向への長さ寸法（高さ寸法）より短く、前記バンプ部２２の反対面側頂点２２ａ（以下、単に頂点２２ａと称する）は、前記枠体２７の側端部２７ｂの反対面２７ｂ１よりも反対面２５方向に突出する形態となっている。

前記枠体２７は前記バンプ部２２とは前記切断溝２６を介して分離されており、前記バンプ部２２と枠体２７は電気的に分断されている。

図２に示すように、各バンプ部２２の周囲には、前記切断溝２６の部分を除いて絶縁層２１が埋められている。前記絶縁層２１は、後述の製造方法で説明するように例えばモールド成形されたものであり、ポリイミド等の樹脂絶縁材料で形成されるが、無機絶縁材料であってもかまわない。

図３に示すように、前記絶縁層２１は、取付面２４から反対面２５方向にかけて前記バンプ部２２の側面２２ｂの途中まで埋め込まれ、前記絶縁層２１の反対面２１ａから前記バンプ部２２の頂点２２ａが前記基台１１の反対面２５方向に突出する形態である。この結果、前記基台１１の反対面２５側には、前記バンプ部２２の頂点２２ａと前記絶縁層２１の反対面２１ａ間に段差が生じてなる空間部２８が形成される。なお前記絶縁層２１の反対面２１ａは、ちょうど前記枠体２７の側端部２７ｂの反対面２７ｂ１と同一平面を成している。

図３に示すように、基台１１の反対面２５側には、検査装置１０内に内臓された複数の配線パターンやその他の回路部品を有するプリント基板２９が設けられており、前記基台１１はこのプリント基板２９上に固定されている。前記プリント基板２９の表面には電極部３０が設けられており、前記バンプ部２２の頂点２２ａと前記電極部３０とが面接合されることにより、電子部品１とプリント基板２９とが検査装置１０を介して電気的に接続される。

上記したように図３に示す形態では、前記基台１１の反対面２５側に、前記バンプ部２２の頂点２２ａと前記絶縁層２１の反対面２１ａ間に空間部２８が形成される。このような空間部２８は設けられていなくてもよいが、前記空間部２８が設けられていると、前記基台１１と前記プリント基板２９との間を、例えば半田付けするための空間部２８として機能させることが可能である。図３のように前記基台１１とプリント基板２９とは前記空間部２８内に注入された半田３１により接合される。

図２及び図３に示すように、前記バンプ部２２の取付面２４上にはスパイラル接触子２３が導電性接着剤３２を介して接着固定されている。

前記スパイラル接触子２３は、絶縁シートに多数設けられており、この多数のスパイラル接触子を有する接触子シートが、前記基台１１の取付面２４上に取り付けられるものであり、全てのスパイラル接触子２３がそれぞれ相対するバンプ部２２上に確実に設置されることが最も望ましいが、いくつかのスパイラル接触子２３の設置位置が、相対するバンプ部２２上から外れていても検査装置１０の特性上、問題はない。

図３では、前記スパイラル接触子２３が螺旋階段状に、上方に向って立体成形された形態であるが、平面的な形態であってもよい。ただし前記スパイラル接触子２３が立体成形されている方が、電子部品１の外部接続子との電気的接触を良好にできる点で好ましい。また前記接触子２３はスパイラル形状以外の他の形態であってもかまわない。

以上のように、本発明では、前記基台１１には、前記スパイラル接触子２３の取付面２４側から反対面２５方向に向って延びる複数のバンプ部２２が設けられ、前記各バンプ部２２間には絶縁層２１が介在し、前記バンプ部２２の前記取付面２４上に前記スパイラル接触子２３が設けられている。このため本発明では、前記スパイラル接触子２３を表面実装することが可能になり、前記スパイラル接触子２３と基台１１間の電気的安定性を良好なものに出来る。

また前記バンプ部２２は導電性材料からなるバルク材であるため、従来のように基台に凹部を設け、その凹部内の周囲に導電性材料層を形成したものに比べて導体抵抗を極小化でき、電気的特性により優れた検査装置１０を提供することが可能である。

特に図２に示すように、前記基台１１の取付面２４では、前記バンプ部２２と前記絶縁層２１とを同一平面で形成できるため、前記バンプ部２２上にスパイラル接触子２３を取り付ける際に、各バンプ部２２とスパイラル接触子２３間の加圧力を均一にでき、より電気的安定性に優れた検査装置１０を提供できる。

また前記絶縁層２１は、モールド成形されたものであることが好ましく、これにより前記各バンプ部２２間を適切に埋め込むことが可能になるとともに、前記基台１１の取付面２４を平坦化面に形成しやすく、電気的安定性に優れた検査装置１０の製造を促進させることが可能になる。

また、図３で示すように、前記バンプ部２２の頂点２２ａと前記絶縁層２１の反対面２１ａとの間に空間部２８が形成され、この空間部２８をプリント基板２９との半田付けのために利用できるから、前記基台１１とプリント基板２９間の接合を容易且つ強固なものにできる。

図４は他の形態の基台４０の部分拡大断面図である。図４に示すように基台４０の表面及び裏面は共にスパイラル接触子２３の取付面４１，４２（なお、以下では取付面４１を「表面」と、取付面４２を「裏面」と称する場合がある）として構成されている。

図４に示すように前記基台４０は、前記基台４０の表面４１から裏面４２にかけて延びる多数のバンプ部４３が設けられ、前記バンプ部４３は前記表面４１及び裏面４２から露出している。各バンプ部４３は、心材４４とその周囲を覆う絶縁被膜４５とからなり、また図示しない絶縁層がモールド成形された板状の成形品である。前記基台４０の表面４１及び裏面４２では、前記各バンプ部４３が同一平面を成している。

図４に示す基台４０であると、前記基台４０の表面４１及び裏面４２の双方にスパイラル接触子２３を導電性接着剤３２を介して接合させることが可能である。

図５ないし図１３を用いて本発明における基台１１の製造方法について説明する。
図５に示す符号５０は例えばＣｕからなる板状の基材である。Ｃｕ以外の材質であってもかまわないが、Ｃｕ基材は安価であり、後に説明する製造処理を行ないやすいため、ここではＣｕ基材を用いることとする。なお前記基材５０の膜厚は例えば２００μｍ程度である。

図５に示す平板状の基材５０の表面５０ａに、図６に示すようなレジスト層からなるマスクパターン５１を形成する。まず前記基材５０の表面５０ａにスピンコートなどにより前記レジスト層を塗布し、露光現像により図６に示すマスクパターン５１を形成する。

図６に示すマスクパターン５１は、基材５０にバンプ部となる位置に設けられた丸状のバンプマスク５１ａと、各バンプマスク５１ａ間を繋ぐ線状の連結マスク５１ｂと、前記基材５０の表面５０ａの四方を囲む枠体マスク５１ｃと、からなる。

前記連結マスク５１ｂは例えば碁盤状に施されており、各連結マスク５１ｂの交点の位置にちょうどバンプマスク５１ａが設けられた形態となっている。また前記連結マスク５１ｂは、前記枠体マスク５１ｃとも連結している。

また図６に示すように、前記基材５０の裏面５０ｂには、裏面エッチングを防ぐためのドライフィルム５２が貼られている。

図６に示す状態で、前記基材５０の表面５０ａからウエットエッチング（湿式エッチング）を行う。ウエットエッチングは等方的なエッチングであるため、前記マスクパターン５１に覆われていない基材５０部分が垂直方向にエッチングされるのみならず、前記マスクパターン５１下の基材５０部分が水平方向にエッチングされてゆく。

当然、マスクパターン５１下にある基材５０の部分は、マスクパターン５１に覆われていない部分に比べて削られにくいが、前記マスクパターン５１の幅寸法の違いによって、その下にある基材５０の削られ方が異なってくる。

図６に示すように、連結マスク５１ｂはその幅寸法が非常に細く形成されている。一方、バンプマスク５１ａは、その幅寸法（直径寸法）が大きく形成され、枠体マスク５１ｃは、前記連結マスク５１ｂとバンプマスク５１ａとの中間の幅寸法を有している。その結果、前記パスクパターン５１に覆われていない基材５０の部分が最もエッチング量が多くなり、前記連結マスク５１ｂ下の基材５０の部分、枠体マスク５１ｃ下の基材５０の部分、バンプマスク５１ａ下の基材５０の部分の、順にエッチング量が減少する。その結果、図６工程でウエットエッチングを施した基材５０は図７に示すような形状になる。

図７に示すように、前記基材５０は、枠体５３と、その枠体５３内に設けられた複数のバンプ部５４と、各バンプ部５４間、及びバンプ部５４と枠体５３間を連結する連結部５５とからなり、それ以外の部分は全て削り取られた空間となる。

図８は、図７に示すＢ−Ｂ線から膜厚方向に切断した基材５０を矢印方向から見た部分拡大断面図である。図８に示すように、基材５０の裏面５０ｂから見て最も背が高く突き出しているのはバンプ部５４であり、続いて枠体５３であり最も背の低い部分は連結部５５となる。

図８に示すように、前記バンプ部５４の膜厚方向への断面は略台形状である。前記バンプ部５４の断面における両側面５４ｃは、上方から下方に向って徐々に前記バンプ部５４の幅方向への寸法が広がるように傾斜する直線状の傾斜面であるが、直線状である必要はなく例えば湾曲面であってもかまわない。このように直線状の傾斜面となるか湾曲面となるかはウエットエッチングの条件等によって変動する。

ここで前記基材５０の裏面５０ｂ側を、スパイラル接触子２３の取付面とするので（基材５０の表面側を取付面としてもよいが）、説明の便宜上、図７に示す基材５０を１８０°ひっくり返して、図７において基材５０の裏面５０ｂであった面を表面側、表面５０ａであった面と裏面側にして、以降説明する。そして図１０ないし図１３では、図２及び図３の説明に合わせて基材５０の表面側を取付面、基材５０の裏面側を反対面と称する。

図９では、図７に示す各バンプ部５４間に有機絶縁樹脂から成る絶縁層５６（図面では斜線で示されている）をモールド成形する。

図１０に、そのモールド成形に関し詳しく説明する。図１０は図９に示すＣ−Ｃ線に沿って基材５０を膜厚方向に切断し、その切断面を矢印方向から見た、絶縁層５６をモールド成形する過程を説明するための断面図である。

図１０に示すように、前記基材５０の取付面５７側の上方、及び前記基材５０の反対面５８側の下方から、金型５９，６０を対向させて、前記金型５９，６０間に前記基材５０を挟み込む。

図１０に示すように、前記基材５０を取付面５７上から押さえる金型５９は、平板状の板材であり、一方、前記基材５０を反対面５８下から押さえる金型６０の表面は前記基材５０の反対面５８の形状に合わせて加工が施されている。

図１０に示すように、前記金型６０の表面６０ａには、凹部６０ｂが設けられ、これは最も下方向に向けて突出している前記バンプ部５４の頂部５４ａの一部が入り込む空間である。

また前記金型６０の表面６０ａからはちょうど前記各バンプ部５４間、及びバンプ部５４と枠体５３間を繋ぐ連結部５５の一部と対向する位置に設けられた凸条部６０ｃが突出形成されている。

前記凸条部６０ｃの幅方向（図示Ｙ方向）への寸法は、前記連結部５５の幅寸法に比べて大きいことが好ましい。

また、次工程（図１１工程）のように、前記金型６０を前記基材５０の反対面５８と当接させたとき、ちょうど、前記金型６０の表面６０ａが前記枠体５３の側端部５３ａの反対面５３ａ１に当接するとともに、前記凸条部６０ｃの頂点が、前記連結部５５の反対面に当接するように、各部位の寸法を設定することが好ましい。ここで、前記凸条部６０ｃの頂点が、前記連結部５５の反対面と当接しなくても、少なくとも前記金型６０の表面６０ａが前記枠体５３の側端部５３ａの反対面５３ａ１に当接していることが必要である。前記枠体５３は、特に図１１工程で、前記金型６０を基材５０に突き合わせたときの位置合わせ基準面、及び金型６０が、がたつくのを防止するための役割を担っている。

そして、図１１に示すように、前記金型５９，６０を、その間に前記基材５０を挟んだ状態で位置合わせし、前記金型５９，６０間に生じた空間内に有機絶縁樹脂を流し込み、加熱等して前記有機絶縁樹脂を硬化させる。

そして前記基材５０から金型５９，６０を取り外すと図９及び図１２に示す基材５０と絶縁層５６とからなる基台６１が完成する。

図９に示すように前記絶縁層５６をモールド成形したことにより、基台６１の取付面６１ａにおいて前記バンプ部５４の表面と絶縁層５６の表面とが同一平面をなす。また図１１工程により前記バンプ部５４の周囲を適切に前記絶縁層５６によって埋め込むことができ、さらに図１２に示すように、前記バンプ部５４の反対面側頂点５４ｂ（以下、単に頂点５４ｂという）を、前記絶縁層５６の反対面６２よりもより下方向に突出した状態に成形し、前記バンプ部５４の頂点５４ｂと前記絶縁層５６の反対面６２との間に空間部６３を形成することが可能である。

図１２に示すように、前記連結部５５下に埋め込まれた前記絶縁層５６には前記絶縁層５６の反対面６２にまで通じる切断溝６４が形成される。この切断溝６４は図１１工程時に、前記金型６０の凸条部６０ｃの存在により、その箇所に有機絶縁樹脂が入り込まないことで形成されたものである。

そして図１３工程で、前記切断溝６４に沿って前記連結部５５をエッチング等で切断する。このように前記連結部５５を切断することで、図２と同様に各バンプ部５４が個々に分離された状態になる。

そして図２や図３で説明したのと同様に、図１３に示す前記基台６１のバンプ部５４上にスパイラル接触子を導電性接着剤を介して取り付ける。前記スパイラル接触子は、レジストを塗布する−前記レジストをスパイラル接触子形状に露光現像する−露光現像されたレジストパターン内にメッキ法にてスパイラル接触子を形成する−レジストを除去する、といった方法を用いて形成され、多数のスパイラル接触子は、絶縁シートに取り付けられ、多数のスパイラル接触子を有する接触子シートを前記基台６１上に導電性接着剤等を介して貼り付ける。

図５ないし図１３を用いて説明した一連の基台の製造方法では、前記基台６１を複数のバンプ部５４と、各バンプ部５４間を埋める絶縁層５６とで形成し、安価に且つ容易に製造できる。

従来品の基台は比較的高価で、生産コストの上昇を招く一因となっていたが、本発明では、従来より安価に且つ容易な方法で基台６１の形成を行うことができ、コストダウンの促進が可能になる。

また本発明では、前記絶縁層５６をモールド成形することにより、基台６１の取付面を前記バンプ部５４の面と絶縁層５６の面とで同一平面として形成することが可能になり、特に前記スパイラル接触子を平坦化されたバンプ部５４の取付面上に表面実装でき、前記スパイラル接触子の取り付け工程を容易化できる。

また本発明ではＣｕ基材５０をスパイラル接触子を形成するための中間介在物、マザーボード代替部品と位置付けることで、マザーボード部品費を大幅に削減できる。

本発明では、前記スパイラル接触子を複数形成し、各スパイラル接触子を絶縁シートに取り付けた接触子シートを形成するときに、図５に示すＣｕ基材５０を用いることが可能である。前記Ｃｕ基材５０を比較的厚い膜厚で形成しておき、前記Ｃｕ基材５０上にスパイラル接触子をレジストを用い電鋳法などで形成した後、各スパイラル接触子を絶縁シートに取り付け、その後、ウエットエッチング法などを用いて、前記Ｃｕ基材５０から前記接触子シートを外す。このとき上記のようにＣｕ基材５０を比較的厚い膜厚で形成しているので、前記Ｃｕ基材５０を全てエッチングで除去しなくても前記Ｃｕ基材５０から前記接触子シートを取り外すことができる。

その後、残されたＣｕ基材５０の表面をきれいに研磨処理するなどして平坦化加工し、図６以降の工程を施せば、図１７工程で説明したように、Ｃｕ基板が最終的にエッチングされてしまい、無駄になるといった不具合を解消できる。すなわち本発明では、Ｃｕ基材５０を、スパイラル接触子の形成と、基台の形成の両方に使用することが可能であり、部材を無駄なく使用でき、その結果、コストダウンに繋がる。

次に、図１４は、図４に示す形態の基台４０の製造方法を示す一工程図である。図１４では、多数の導電材料からなる丸線材７０を束ね、この束ねた丸線材を図示しない金型に入れて有機絶縁樹脂７１をモールド成形する。

ここで前記丸線材７０は、導電性材料の心材７０ａと、その周囲を被覆する絶縁皮膜７０ｂとで構成されている。その理由は、前記心材７０ａの部分が図４に示すバンプ部４３となるが、心材７０ａのみであると、多数の丸線材７０を束ねたときに、各心材７０ａどうしが電気的に接触した状態になり、各丸線材７０間を電気的に絶縁できないからである。

図１４のように、多数の丸線材７０と有機絶縁樹脂７１からなる長板材７２を点線Ｃ、点線Ｄから切断することで、図４に示す構造の基台４０を形成することができる。

電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、図１に示す基台の拡大斜視図、図２の線Ａにおける断面図を示す基台の部分断面図、別の形態の基台の部分断面図、本発明における基台の製造方法を示す一工程図、図５の次に行われる一工程図、図６の次に行われる一工程図、図７のＢ−Ｂ線から切断した基台の部分断面図、図７の次に行われる一工程図、図９のＣ−Ｃ線から基台を切断し、モールド成形について説明するための断面図、図１０の次に行われる一工程図、図１１の次に行われる一工程図、図１２の次に行われる一工程図、図４に示す基台の製造方法を説明するための一工程図、従来の接触子及び前記接触子の基台への取付方法を説明するための一工程図、図１５の次に行われる一工程図、図１６の次に行われる一工程図、図１７の次に行われる一工程図、

符号の説明

１電子部品
１０検査装置
１１、４０基台
２０、６１基材
２１絶縁層
２２、４３、５４バンプ部
２３スパイラル接触子
２６、６４切断溝
２７、５３枠体
２９プリント基板
３１半田
３２導電性接着剤
４４心材
４５絶縁皮膜
５０基材
５１マスクパターン
５１ａバンプマスク
５１ｂ連結マスク
５１ｃ枠体マスク
５５連結部
５６絶縁層
５９、６０金型
７０丸線材

Claims

基台と、前記基台に設けられた複数の接触子とを有し、電子部品の複数の外部接続部が、前記接触子にそれぞれ接触する接続装置の製造方法において、
導電性材料からなる基材の表面に、バンプ部となる位置にバンプマスクと、各バンプマスク間を繋ぐ連結マスクとを有するマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンで覆われていない部分の前記基材を表面から裏面にかけて削り、前記基材に、表面から裏面にかけて延びるバンプ部と、各バンプ部間を繋ぐ連結部とを残す工程と、
前記各バンプ部間に絶縁層をモールド成形し、この際、前記絶縁層の各連結部と膜厚方向で対向する部分に、夫々、切断溝を形成する工程と、
前記切断溝から各連結部を切断して、各バンプ部を分離する工程と、
前記バンプ部の取付面上に前記接触子を取り付ける工程と、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。
ウエットエッチング法を用いて、前記基材を表面から裏面にかけて削る請求項１記載の接続装置の製造方法。
前記絶縁層と各バンプ部とを前記基台の取付面において、同一平面で形成する請求項１又は２に記載の接続装置の製造方法。
前記基台の取付面との反対面では、前記バンプ部の頂点が、前記絶縁層の面よりも突出するように、前記絶縁層を前記バンプ部の途中まで埋める請求項１ないし３のいずれかに記載の接続装置の製造方法。