JP4043829B2 - Ｉｃモジュール搭載体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、折り取り可能に形成されたＩＣモジュール周辺部分を折り取って、その小片部分を携帯電話等に接続して使用するためのＩＣモジュールを搭載したＩＣモジュール搭載体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
接触式ＩＣカードの中には、ＩＣモジュール周辺部分（ＳＩＭ；Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ）を折り取り可能に形成し、その部分を折り取って携帯電話等に差し込んで使用する、いわゆるＳＩＭカードがある。このＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）等の規格によって、折り取り部分（ＳＩＭ）の形状・位置や、使用時の電気的特性等が定められている。
ＳＩＭカードには、購入金額に応じた残金情報を登録し、使用ごとにその残金情報を減額する前払い（プリペイド）式のものや、ＳＩＭに個別情報を登録し、その個別情報に基づいて電話使用料金を管理して後日電話料金を支払う後払い式のもの等がある。
このような従来のＳＩＭカードでは、あらかじめ、共通情報等についての暫定的な発行をしておき、残金情報や個別情報等の登録を、顧客への引き渡し時に追加の発行処理によって行っている。
また、このようなＳＩＭカードを使用するシステムでは、一旦、残金情報や個別情報等の登録を含む発行処理を行った後は、登録した情報のうち、重要な情報（氏名、ＩＤ番号等）を消去または変更する再発行（再利用）を、セキュリティ上、ほとんどのシステムにおいて認めていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＳＩＭカードの受取者（購入者）が、何らかの理由により、未使用のＳＩＭカードの返却を希望する場合がある。
この場合、ＳＩＭカードの引き渡し時点で利用契約が締結されたと考えられるので、一旦、カードの引き渡した後は、支払い義務が受取者（購入者）に生じ、したがって、たとえ未使用状態であっても返却を認める必要がないと考えられる。しかし、未使用であるのに支払い義務が生じるとすると、購入者の不満が多大であるので、実際上は認めざるを得ない。
ところが、一旦、発行処理をした後は、上述の通り、再発行（再利用）できないので、返却されたＳＩＭカードは、廃棄せざるを得ず、非常に不経済的であった。
【０００４】
また、従来のＳＩＭカードでは、上述の通り、引き渡し時に発行処理を行い、その発行処理後は、使用可能な状態になっている。したがって、ＳＩＭを折り取らなくても、所定のプロトコルに従ってアクセスしてしまえば、これが目的とする機器（たとえば携帯電話）であるか否かを問わずに所定の動作を行ってしまう可能性がある。このため、悪意の使用者が、ＳＩＭを折り取らずにリーダライターに接続するなどして、不正使用した後に、「まだ折り取っていないので未使用である」として、プリペイド料金の返還を要求したり、後払い料金の支払い等を拒否した場合に、実際に本人に使用の意思があったか否かを証明することが困難であり、トラブルを生じる可能性があった。
【０００５】
本願は、ＳＩＭの折り取りを検知する手段を設け、引き渡し時にはカードの仮発行処理（残金情報、個別情報等、利用に必要な情報は入っているが消去、変更可能であり、かつ、実際の利用ができないか、または、著しく利用内容が制限された状態）を行い、ＳＩＭの折り取りが検知された時点で正式発行処理することで、上記課題を解決しようとするものである。
【０００６】
なお、ＩＣカードの一部分に、折り取り検知手段を設け、これによって折り取りが検知されたら、使用可能な状態にする非接触式ＩＣカードが知られている （特許第３１３７２３５号、特開平１１−０７３４８３号）。
しかし、これらの公報に記載されているＩＣカードは、いずれも非接触式を前提としている点で、接触式を前提としている本願とは相違する。
【０００７】
また、公報記載のＩＣカードは、折り取り検知手段で検知させるための折り取り部分を新設し、使用者は、わざわざ、その部分を折り取るという作業をしなければならない。ところが、本願では、そもそも折り取って使用するＳＩＭに折り取り検知手段を設けているので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のＳＩＭカードと全く同様に使用することができる。
【０００８】
さらに、公報記載のＩＣカードは、折り取り検知手段をカード製造時にカード内部に形成する必要があり、製造工程が従来よりも複雑になる点で、接触式ＩＣモジュールと一体的に形成した後に、ＩＣモジュール側の折り取り予定線とカード側の折り取り予定線との位置を合わせて装着するので従来の製造装置を使用して従来と同様の製造工程で製造可能な本願と相違する。
【０００９】
また、本願のＩＣカードは、外観上は、従来のＩＣカードと変わらず、従来の規格通りにＳＩＭの形状や位置等を決めることができるので、従来から広く使用されている従来装置を利用可能である。
【００１０】
本発明の課題は、万一、使用前に返却された場合であっても再使用することができるとともに、不正使用を防止可能なＩＣモジュール搭載体を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。前記課題を解決するために、請求項１の発明は、ＩＣモジュール搭載体に搭載されるＩＣモジュールであって、一方の面に、個別情報を記録可能なＩＣチップ（１２）を有し、他方の面に、端末装置と接触して前記ＩＣチップ（１２）に記録された個別情報を授受可能な接続端子（１４）を有する本体部（１１ａ）と、その本体部（１１ａ）に切断予定線（１１ｃ）を介して連接された分離可能部（１１ｂ）とを含む基材（１１）と、前記基材（１１）の本体部（１１ａ）及び分離可能部（１１ｂ）に、前記切断予定線（１１ｃ）を跨いで形成され、所定の端子間を導通可能な導通部（１３）とを備え、前記分離可能部（１１ｂ）が前記本体部（１１ａ）から分離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が不能であり、前記分離可能部（１１ｂ）が前記本体部（１１ａ）から分離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が可能であることを特徴とするＩＣモジュールを有するＩＣモジュール搭載体において、前記基材（１１）の分離可能部（１１ｂ）を配置する分離配置部（５１）と、前記分離配置部（５１）に分離予定線（５１ｃ）を介して連接され、前記基材（１１）の本体部（１１ａ）を配置する本体配置部（５２）とを備え、前記本体配置部（５２）が前記分離配置部（５１）から切り離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が不能であり、前記本体配置部（５２）が前記分離配置部（５１）から切り離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が可能になることを特徴とするＩＣモジュール搭載体である。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣモジュール搭載体において、前記本体配置部（５２）は、ＳＩＭとして使用可能であることを特徴とするＩＣモジュール搭載体である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図であり、図１ （Ａ）は裏面図、図１（Ｂ）は表面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
なお、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付する。
ＩＣモジュール１０は、基材１１と、ＩＣチップ１２と、通電パターン１３と、外部接続端子１４とを備える。
【００１７】
基材１１は、ＩＣモジュール１０の担体となる部材である。本実施形態の基材１１は、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、角丸横長長方形部分の下方に出っ張り部分が組み合わされた逆凸形状の本体部１１ａと、その本体部１１ａに切り離し予定線１１ｃを介して連接された横長長方形状の分離可能部１１ｂとが組み合わされた基材である。この切り離し予定線１１ｃは、後述の通り、深さ３０μｍ程度のハーフカットによって形成されており、この切り離し予定線１１ｃを跨いで通電パターン１３が形成されている。
基材１１には、絶縁性が要求され、例えば、ガラスエポキシ基材が好適である。その厚さは、ｔ７０〜１６０μｍ程度であり、特に、ｔ１２０μｍ程度のものが好適である。
基材１１には、貫通孔（スルーホール）１１ｄが開けられており、外部接続端子１４の裏面が露出している。
【００１８】
ＩＣチップ１２は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に接着されている。ＩＣチップ１２は、残金情報・個別情報等を記憶しており、また、携帯電話等の外部機器のリーダライタを介して、使用者の電話番号情報（アドレス情報）やメール情報等を入力して記憶することも可能である。また、ＲＯＭ、ＣＰＵの構成によっては外部機器から入力されるパスワードの正当性や利用しようとするアプリケーションが契約範囲内のものか否かを判断し、機器の使用可否や使用制限の判断を行う機能を持たせることも可能である。
ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５を介して通電パターン１３及び外部接続端子１４に接続されている。このワイヤ１５は、Φ２５μｍの金製ワイヤである。ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５とともに絶縁性エポキシ樹脂１６によって封止されており、衝撃等からの保護が図られている。
ＩＣチップ１２は、外部接続端子１４にＩＳＯ７８１６／３に規定される所定の電源供給、信号入力の手続き（活性化手続き）が行われた場合に、ワイヤ１５を介して接続する通電パターン１３に微弱電流を流し又は微弱電圧をかけて、それぞれ、通電パターン１３が閉回路になっているときの電圧値、電流値と比較し、または、静電容量、インピーダンス等を測定・比較・判断することで、通電パターン１３が閉回路のままであるか否かを判断する。
【００１９】
通電パターン１３は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に形成されている。通電パターン１３は、切り離し予定線１１ｃを跨いで、本体部１１ａ及び分離可能部１１ｂに形成されている。通電パターン１３の端部１３ａは、ワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されており、その接続部分の間を通電させている。通電パターン１３は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）が所定パターンにエッチング処理されて形成される。
【００２０】
外部接続端子１４は、外部機器と接触して情報を授受するための端子であり、基材１１の本体部１１ａのうち、角丸横長長方形部分の表面（図１（Ｃ）の下面）に形成されている。外部接続端子１４は、図１（Ｂ）に示す通り、その中がＩＳＯ７８１６／２に規定されるＣ１〜Ｃ８の８エリアに区切られている。外部接続端子１４は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）を所定パターンにエッチング処理し、その上にｔ１〜５μｍ程度のニッケルメッキと、ｔ０．１〜５μｍ程度の金メッキを施して形成される。これにより、外部接続端子１４の表面の酸化防止及び耐久性向上が図られている。
【００２１】
図２は、本発明によるＳＩＭカードの第１実施形態を示す図である。
ＳＩＭカード５０は、ＳＩＭ保持部５１と、ＳＩＭ部５２とを備える。ＳＩＭカード５０の大きさは、７８．６ｍｍ（横）×５４．０ｍｍ（縦）×０．８ｍｍ（厚さ）であり、従来のＳＩＭカードと同サイズである。また、ＳＩＭ部も、規格通りに、従来と同じ位置に配置されている。ＳＩＭカード５０は、耐熱性、強度、剛性等を考慮して、ナイロン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂、紙、含浸紙等の材料の中から適宜選択した材料の単独又は組み合わせた複合体により構成することができる。
ＳＩＭ保持部５１は、ＳＩＭ部５２を分離可能に保持している。ＳＩＭ保持部５１に打ち抜き加工がなされて、その打ち抜き部５１ａの内側に、ＳＩＭ部５２が形成されている。また、打ち抜き部と打ち抜き部との間の接続部５１ｂには、ＳＩＭ部５２の取り外しが容易になるように、ミシン目加工、打ち抜き加工、ハーフカット加工等によって、切り離し予定線５１ｃ（図２に点線で示す）が形成されている。
また、ＳＩＭ保持部５１には、ＩＣモジュール１０の基材１１の分離可能部１１ｂが配置されている。また、基材１１の切り離し予定線１１ｃが、ＳＩＭ保持部５１の切り離し予定線５１ｃと重なるように、配置されている。
ＳＩＭ部５２は、ＳＩＭ保持部５１から取り外して、ＳＩＭとして使用する部分である。ＳＩＭ部５２には、ＩＣモジュール１０の基材１１の本体部１１ａが配置されている。
【００２２】
（製造方法）
図３は、本発明によるＩＣモジュール製造方法を示す図であり、図４は、ＣＯＴを示す裏面図である。
ＳＩＭカード５０は、まず、ＩＣモジュールを製造するための中間加工体であるＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）を製造し、カード実装工程において、モジュール個片を打ち抜き、その打ち抜いたＩＣモジュールをカードに埋設することによって、製造する。
なお、ＣＯＴは、図４に示すように、通常は、幅方向に２つのＩＣモジュール１０を並べているが、図３では、理解を容易にするために、１つのＩＣモジュールで説明する。
【００２３】
はじめに、テープ状のガラスエポキシ基材１１の所定位置に、貫通孔１１ｄを開ける（パンチング工程＃１０１）。
【００２４】
パンチング工程＃１０１において貫通孔１１ｄを形成した基材１１に対して、その裏表両面に銅箔１８を貼り（銅箔貼付工程＃１０２）、エッチングにより所定のパターンを形成する（エッチング工程＃１０３）。
これにより、表面には外部接続端子１４（Ｃ１〜Ｃ８）が形成され、裏面には通電パターン１３が形成される。また、表面には、ニッケルメッキ及び金メッキを施す。
【００２５】
エッチング工程＃１０３において外部接続端子１４等を形成した基材１１に対して、その裏面に接着剤を介してＩＣチップ１２を搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる（ダイボンディング工程＃１０４）。
【００２６】
ダイボンディング工程＃１０４においてＩＣチップ１２を搭載した基材１１に対して、貫通孔１１ｄにワイヤ１５を通して、外部接続端子１４の裏面に、直接、ワイヤボンディングし、ＩＣチップ１２と外部接続端子１４とを導通させる。また、通電パターン１３に、ワイヤ１５を、直接、ワイヤボンディングしてＩＣチップ１２と通電パターン１３とを導通させる（ワイヤボンディング工程＃１０５）。
【００２７】
ワイヤボンディング工程＃１０５でワイヤボンディングした基材１１に対して、絶縁性エポキシ樹脂１６によって、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を封止（例えば、トランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式など）して（モールド工程＃１０６）、ＣＯＴが完成する。
【００２８】
図５は、本発明によるＳＩＭカードの製造方法を示す図である。
上述のようにして、製造されたＣＯＴに対して、モジュール個片ごとに検査を行い、不良品の識別用に、パンチ孔を開け、またはマーキングを行う。
その後、ＩＣモジュール１０のカード実装工程（＃１０７）において、ＩＣモジュール１０の良品・不良品を判別し、良品のＩＣモジュール１０を個片ごとに打ち抜く。そして、その打ち抜いたＩＣモジュール１０を、あらかじめ、ＳＩＭ部５２の外形形状が打ち抜かれ、さらにＩＣモジュール埋設凹部が切削形成されているカードに、接着剤を介して埋設すると、ＳＩＭカードが完成する。
【００２９】
（使用方法）
ＳＩＭカード引渡者は、ＳＩＭカードの引渡時には、仮発行処理のみを行う。仮発行とは、残金情報や個別情報等の利用に必要な情報はチップのメモリに記録されるが、後から消去、変更可能であり、かつ、実際の利用ができない、または、著しく利用内容が制限された状態にすることである。
ＳＩＭカード受取者は、通常のＳＩＭカードと同様に使用する。すなわち、ＳＩＭカード５０からＳＩＭ部５２を切り外して、携帯電話のスロットに挿入して使用する。
【００３０】
（動作方法）
図６は、ＩＣチップの動作を中心として、第１実施形態のＳＩＭカードの動作を説明するフローチャートである。
ＩＣチップ１２は、以下のように作動する。
ＩＣチップ１２は、入力された残金情報又は個別情報を記録して、仮発行処理を行う（ステップ（以下「Ｓ」という）１０１）。
ＩＣチップ１２は、作動命令信号（活性化手続き）を受信したら（Ｓ１０２）、通電パターン１３に微弱電流を流して通電するか否によって、通電パターン１３が閉回路のままであるか否かを判断する（Ｓ１０３）。
このとき、通電せず、閉回路の状態が保持されていないと判断したら、ＩＣチップ１２は、正式発行を行い（Ｓ１０４）、所定の処理を開始する（Ｓ１０５）。
【００３１】
本実施形態によれば、ＳＩＭカードは、仮発行状態で受取者に引き渡され、その受取者が、ＳＩＭカード５０からＳＩＭ部５２を折り取った時点で、初めてＳＩＭが使用可能な状態になる。このようにすることで、ＳＩＭを折り取る行為を使用開始の意思表示であるとみなすことができる。
したがって、発行（ＳＩＭカード引渡時の仮発行）した後であっても、ＳＩＭを折り取る前（正式発行前）であれば未使用であることを保証でき、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
また、ＳＩＭカード受取者も、ＳＩＭを折り取る行為が、自らの使用の意思表示であると考えるので、その後に、ＳＩＭカードの返却を希望することは考えにくく、トラブルも生じにくい。
【００３２】
また、その回収したＳＩＭカードの内部データを消去して再度新規の利用者用に再発行して使用することができ、この場合は販売者、元の利用者とも不利益なく、運用することができる。
【００３３】
さらに、万一、悪意の利用者が折り取りをせずにリーダライター等を用いて不正利用しようとしても、チップは折り取りがされていないカードを正式なカードとして受け入れないので安全性が高く保たれる。
【００３４】
さらにまた、ＳＩＭカード５０は、カードの特定の場所に折り取り部分をわざわざ設けるものではなく、これが既存技術のＳＩＭカードという、折り取り使用を前提としたカードの折り取り部（ＳＩＭ）と兼用させるものであるので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のＳＩＭカードと全く同様に使用することができる。
【００３５】
（第２実施形態）
図７は、本発明によるＩＣモジュールの第２実施形態を示す図であり、図７ （Ａ）は裏面図、図７（Ｂ）は表面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
なお、以下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態のＩＣモジュール１０は、通電パターン１３を表面（外部接続端子１４が形成されている面）に形成する（図７（Ｂ））。
通電パターン１３の裏側の基材１１には、貫通孔１１ｅが開けられて、通電パターン１３の裏面が露出しており、この裏面に金ワイヤ１５がワイヤーボンディングされている。
【００３６】
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができ、すなわち、ＳＩＭを折り取る前であれば未使用であることを保証でき、万一、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
さらに、実施形態であれば、基材１１の表面にのみ、通電パターン１３及び外部接続端子１４を形成するので、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、製造工程 （第１実施形態における銅箔貼付工程＃１０２）を簡略化することができる。
【００３７】
（第３実施形態）
図８は、本発明によるＩＣモジュールの第３実施形態を示す図であり、図８ （Ａ）は裏面図、図８（Ｂ）は表面図、図８（Ｃ）は図８（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
本実施形態のＩＣモジュール１０は、通電パターン１３を外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に連接している。この（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子は、ＩＳＯ７８１６／２で未使用領域として規定されている端子である。
本実施形態のＩＣモジュール１０を装着したＳＩＭを使用する外部機器（携帯電話等）においては、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子間に電流を流して導通するか否かを判断する。導通しない場合は、正式発行を行って所定の処理を開始する。一方、導通する場合は、処理を終了する。
【００３８】
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態であれば、基材１１の表面にのみ、通電パターン１３及び外部接続端子１４を形成するので、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、また、通電パターン１３及び外部接続端子１４の接続のためにワイヤボンディングする必要がないので、製造工程を、さらに簡略化することができる。
【００３９】
（第４実施形態）
図９は、本発明によるＳＩＭ搭載体の第４実施形態を示す平面図であり、図９（Ａ）はＳＩＭを切り離す前の状態を示し、図９（Ｂ）はＳＩＭを切り離した後の状態を示す。
図９（Ａ）に示す通り、本実施形態のＳＩＭ搭載体５０は、ＳＩＭ保持部５１とＳＩＭ部５２とを上下に並べて連接する。ＳＩＭ部５２は、ＩＣモジュール１０を実装している。なお、本実施形態のＩＣモジュール１０は、裏面に通電パターン１３を有するタイプのもの（上記第１実施形態のもの）で例示している。ＩＣモジュール１０の切り離し予定線１１ｃは、ＳＩＭ保持部５１とＳＩＭ部５２とを切り離すための切り離し予定線５１ｃに重なるように配置されている。
ＳＩＭを使用するときは、図９（Ｂ）に示すように、ＳＩＭ部５２をＳＩＭ保持部５１から切り離して使用する。この切り離しと同時に、ＩＣモジュール１０の通電パターン１３も切断される。
【００４０】
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、ＩＣモジュール１０は、カードに搭載するのみならず、本実施形態のようなＳＩＭ搭載体に搭載してもよい。
【００４１】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、上記第１実施形態、第２実施形態において、基材１１は、下方に出っ張った逆凸形状のものを例示して説明したが、そのような形状に限定されることはない。すなわち、ＳＩＭカードからＳＩＭ部を取り外すと同時に切断される部分を有しておればよく、その部分は、ＳＩＭ部の上方や左右方向に形成されていてもよい。
また、上記第４実施形態では、ＩＣモジュール１０は、通電パターン１３を裏面に有するタイプのもので例示したが、通電パターン１３を表面に有するタイプのもの（上記第２実施形態、第３実施形態のもの）であってもよい。
なお、本発明において、「情報の授受が不能」とは、情報の授受が全く不能な状態のみならず、情報の授受が著しく制限される場合も含むものである。
【００４２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ここでは、特に、上記第１実施形態の場合を例示して説明する。
テープ状の基材１１として、利昌工業製ガラスエポキシ基材（ｔ１１０μｍ）に、両側導箔（ｔ３５μｍ）及びニッケルメッキ（ｔ２．０μｍ）、金メッキ （ｔ０．１μｍ）がなされたものを使用する。
また、接触式ＩＣチップ１２としてインフィニオンテクノロジーズ社製ＩＣチップ（サイズ：６．０×５．０ｍｍ×ｔ２００μｍ）を使用する。
これらについて、ダイボンダー、ワイヤボンダーを用いて、ＩＣチップ１２を絶縁性エポキシ樹脂接着剤を介して基材１１に搭載し、１５分間１２０℃に加熱して接着剤を硬化させる。続いて、１２０℃に加熱した基材１１に対して超音波併用でワイヤボンディングして、ＩＳＯ規格端子である（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ５）（Ｃ７）端子とＩＣチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。さらに、通電パターン１３の端部１３ａとＩＣチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。また、基材１１の分離可能部１１ｂに、４×２ｍｍ程度の領域が折り取られるように、深さ３０μｍ程度のハーフカットを両面から実施して、切り離し予定線１１ｃを形成する。この折り取り部分は、ＳＩＭを折り取ったときに、ＳＩＭカードに残る部分である。ただし、ハーフカットは、通電パターン上には行わないか、または１０μｍ程度で行い、配線が折り取り動作以外の通常取り扱い条件で断線しない程度に配慮する。
その後、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を絶縁性エポキシ樹脂で封止してから、３時間１５０℃に加熱して熱硬化させると、ＣＯＴが完成する。
【００４３】
次に、カード側（７８．６ｍｍ（横）×５４．０ｍｍ（縦）×０．８ｍｍ（厚さ））には、切り離し予定線１１ｃで基材１１の分離可能部１１ｂを折り取りながら、ＳＩＭ部５２が容易に折り取れるよう、所定位置に打ち抜き加工を行い、また、折り取り内部と外部の接続部分に片面からのハーフカットを施しておき、さらにＩＣモジュール埋設凹部をカッター刃の切削加工により形成しておく。
ＣＯＴには、ポリアミド製の熱硬化成分に合成ゴム等の熱可塑成分をブレンドした厚み５０μｍの接着テープをラミネートし、これを１２０℃５秒、１モジュールあたり荷重８０ＮでＣＯＴにあらかじめ貼り込み、これを所定の個片サイズに打ち抜き後、カードの凹部にずれないように搭載し、熱圧（１８０℃５秒８０Ｎ）をかけて埋設固定する。
【００４４】
このようにして完成したＳＩＭカードは、実際に折り取り動作をすると、容易に折り取りがなされ、これと同時にＩＣチップ１２とつながっている通電パターン１３の一部（切り離し予定線１１ｃを跨いでＩＣチップ１２と反対側に形成されている部分）が一緒に切断され、所定の機能（折り取りと同時に通電パターンが断線する）が確認された。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、以下の効果がある。
（１）ＳＩＭカード所持者が、ＳＩＭ部５２を折り取った時点で、初めてＳＩＭが使用可能な状態になるので、ＳＩＭを折り取る行為を、使用開始の意思表示であるとみなすことができる。したがって、ＳＩＭを折り取る前であれば未使用であることを保証でき、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
【００４６】
（２）回収したＳＩＭカードの内部データを消去して再度新規の利用者用に再発行して使用することができ、この場合は販売者、元の利用者とも不利益なく、運用することができる。
【００４７】
（３）万一、悪意の利用者が折り取りをせずにリーダライター等を用いて不正利用しようとしても、チップは折り取りがされていないカードを正式なカードとして受け入れないので安全性が高く保たれる。
【００４８】
（４）ＳＩＭカード５０は、カードの特定の場所に折り取り部分をわざわざ設けるものではなく、これが既存技術のＳＩＭカードという、折り取り使用を前提としたカードの折り取り部（ＳＩＭ）と兼用させるものであるので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のＳＩＭカードと全く同様に使用することができる。
【００４９】
（５）第２実施形態のように、基材１１の表面にのみ、通電パターン１３及び外部接続端子１４を形成する場合であれば、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、製造工程を簡略化することができる。
【００５０】
（６）第３実施形態のように、基材１１の表面に通電パターン１３を外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に連接して形成する場合であれば、ワイヤボンディングする必要がないので、製造工程を、さらに簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図である。
【図２】本発明によるＳＩＭカードの第１実施形態を示す図である。
【図３】本発明によるＩＣモジュール製造方法を示す図である。
【図４】ＣＯＴを示す裏面図である。
【図５】本発明によるＳＩＭカードの製造方法を示す図である。
【図６】ＩＣチップの動作を中心として、第１実施形態のＳＩＭカードの動作を説明するフローチャートである。
【図７】本発明によるＩＣモジュールの第２実施形態を示す図である。
【図８】本発明によるＩＣモジュールの第３実施形態を示す図である。
【図９】本発明によるＳＩＭ搭載体の第４実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣモジュール
１１ 基材
１１ａ 本体部
１１ｂ 分離可能部
１１ｃ 切り離し予定線
１２ ＩＣチップ
１３ 通電パターン
１４ 外部接続端子
１５ ワイヤ
５０ ＳＩＭカード
５１ ＳＩＭ保持部
５１ｃ 切り離し予定線
５２ ＳＩＭ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、折り取り可能に形成されたＩＣモジュール周辺部分を折り取って、その小片部分を携帯電話等に接続して使用するためのＩＣモジュールを搭載したＩＣモジュール搭載体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
接触式ＩＣカードの中には、ＩＣモジュール周辺部分（ＳＩＭ；Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ）を折り取り可能に形成し、その部分を折り取って携帯電話等に差し込んで使用する、いわゆるＳＩＭカードがある。このＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）等の規格によって、折り取り部分（ＳＩＭ）の形状・位置や、使用時の電気的特性等が定められている。
ＳＩＭカードには、購入金額に応じた残金情報を登録し、使用ごとにその残金情報を減額する前払い（プリペイド）式のものや、ＳＩＭに個別情報を登録し、その個別情報に基づいて電話使用料金を管理して後日電話料金を支払う後払い式のもの等がある。
このような従来のＳＩＭカードでは、あらかじめ、共通情報等についての暫定的な発行をしておき、残金情報や個別情報等の登録を、顧客への引き渡し時に追加の発行処理によって行っている。
また、このようなＳＩＭカードを使用するシステムでは、一旦、残金情報や個別情報等の登録を含む発行処理を行った後は、登録した情報のうち、重要な情報（氏名、ＩＤ番号等）を消去または変更する再発行（再利用）を、セキュリティ上、ほとんどのシステムにおいて認めていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＳＩＭカードの受取者（購入者）が、何らかの理由により、未使用のＳＩＭカードの返却を希望する場合がある。
この場合、ＳＩＭカードの引き渡し時点で利用契約が締結されたと考えられるので、一旦、カードの引き渡した後は、支払い義務が受取者（購入者）に生じ、したがって、たとえ未使用状態であっても返却を認める必要がないと考えられる。しかし、未使用であるのに支払い義務が生じるとすると、購入者の不満が多大であるので、実際上は認めざるを得ない。
ところが、一旦、発行処理をした後は、上述の通り、再発行（再利用）できないので、返却されたＳＩＭカードは、廃棄せざるを得ず、非常に不経済的であった。
【０００４】
また、従来のＳＩＭカードでは、上述の通り、引き渡し時に発行処理を行い、その発行処理後は、使用可能な状態になっている。したがって、ＳＩＭを折り取らなくても、所定のプロトコルに従ってアクセスしてしまえば、これが目的とする機器（たとえば携帯電話）であるか否かを問わずに所定の動作を行ってしまう可能性がある。このため、悪意の使用者が、ＳＩＭを折り取らずにリーダライターに接続するなどして、不正使用した後に、「まだ折り取っていないので未使用である」として、プリペイド料金の返還を要求したり、後払い料金の支払い等を拒否した場合に、実際に本人に使用の意思があったか否かを証明することが困難であり、トラブルを生じる可能性があった。
【０００５】
本願は、ＳＩＭの折り取りを検知する手段を設け、引き渡し時にはカードの仮発行処理（残金情報、個別情報等、利用に必要な情報は入っているが消去、変更可能であり、かつ、実際の利用ができないか、または、著しく利用内容が制限された状態）を行い、ＳＩＭの折り取りが検知された時点で正式発行処理することで、上記課題を解決しようとするものである。
【０００６】
なお、ＩＣカードの一部分に、折り取り検知手段を設け、これによって折り取りが検知されたら、使用可能な状態にする非接触式ＩＣカードが知られている （特許第３１３７２３５号、特開平１１−０７３４８３号）。
しかし、これらの公報に記載されているＩＣカードは、いずれも非接触式を前提としている点で、接触式を前提としている本願とは相違する。
【０００７】
また、公報記載のＩＣカードは、折り取り検知手段で検知させるための折り取り部分を新設し、使用者は、わざわざ、その部分を折り取るという作業をしなければならない。ところが、本願では、そもそも折り取って使用するＳＩＭに折り取り検知手段を設けているので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のＳＩＭカードと全く同様に使用することができる。
【０００８】
さらに、公報記載のＩＣカードは、折り取り検知手段をカード製造時にカード内部に形成する必要があり、製造工程が従来よりも複雑になる点で、接触式ＩＣモジュールと一体的に形成した後に、ＩＣモジュール側の折り取り予定線とカード側の折り取り予定線との位置を合わせて装着するので従来の製造装置を使用して従来と同様の製造工程で製造可能な本願と相違する。
【０００９】
また、本願のＩＣカードは、外観上は、従来のＩＣカードと変わらず、従来の規格通りにＳＩＭの形状や位置等を決めることができるので、従来から広く使用されている従来装置を利用可能である。
【００１０】
本発明の課題は、万一、使用前に返却された場合であっても再使用することができるとともに、不正使用を防止可能なＩＣモジュール搭載体を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。前記課題を解決するために、請求項１の発明は、ＩＣモジュール搭載体に搭載されるＩＣモジュールであって、一方の面に、個別情報を記録可能なＩＣチップ（１２）を有し、他方の面に、端末装置と接触して前記ＩＣチップ（１２）に記録された個別情報を授受可能な接続端子（１４）を有する本体部（１１ａ）と、その本体部（１１ａ）に切断予定線（１１ｃ）を介して連接された分離可能部（１１ｂ）とを含む基材（１１）と、前記基材（１１）の本体部（１１ａ）及び分離可能部（１１ｂ）に、前記切断予定線（１１ｃ）を跨いで形成され、所定の端子間を導通可能な導通部（１３）とを備え、前記分離可能部（１１ｂ）が前記本体部（１１ａ）から分離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が不能であり、前記分離可能部（１１ｂ）が前記本体部（１１ａ）から分離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が可能であることを特徴とするＩＣモジュールを有するＩＣモジュール搭載体において、前記基材（１１）の分離可能部（１１ｂ）を配置する分離配置部（５１）と、前記分離配置部（５１）に分離予定線（５１ｃ）を介して連接され、前記基材（１１）の本体部（１１ａ）を配置する本体配置部（５２）とを備え、前記本体配置部（５２）が前記分離配置部（５１）から切り離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が不能であり、前記本体配置部（５２）が前記分離配置部（５１）から切り離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ＩＣチップ（１２）と前記端末装置との情報授受が可能になることを特徴とするＩＣモジュール搭載体である。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣモジュール搭載体において、前記本体配置部（５２）は、ＳＩＭとして使用可能であることを特徴とするＩＣモジュール搭載体である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図であり、図１ （Ａ）は裏面図、図１（Ｂ）は表面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
なお、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付する。
ＩＣモジュール１０は、基材１１と、ＩＣチップ１２と、通電パターン１３と、外部接続端子１４とを備える。
【００１７】
基材１１は、ＩＣモジュール１０の担体となる部材である。本実施形態の基材１１は、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、角丸横長長方形部分の下方に出っ張り部分が組み合わされた逆凸形状の本体部１１ａと、その本体部１１ａに切り離し予定線１１ｃを介して連接された横長長方形状の分離可能部１１ｂとが組み合わされた基材である。この切り離し予定線１１ｃは、後述の通り、深さ３０μｍ程度のハーフカットによって形成されており、この切り離し予定線１１ｃを跨いで通電パターン１３が形成されている。
基材１１には、絶縁性が要求され、例えば、ガラスエポキシ基材が好適である。その厚さは、ｔ７０〜１６０μｍ程度であり、特に、ｔ１２０μｍ程度のものが好適である。
基材１１には、貫通孔（スルーホール）１１ｄが開けられており、外部接続端子１４の裏面が露出している。
【００１８】
ＩＣチップ１２は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に接着されている。ＩＣチップ１２は、残金情報・個別情報等を記憶しており、また、携帯電話等の外部機器のリーダライタを介して、使用者の電話番号情報（アドレス情報）やメール情報等を入力して記憶することも可能である。また、ＲＯＭ、ＣＰＵの構成によっては外部機器から入力されるパスワードの正当性や利用しようとするアプリケーションが契約範囲内のものか否かを判断し、機器の使用可否や使用制限の判断を行う機能を持たせることも可能である。
ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５を介して通電パターン１３及び外部接続端子１４に接続されている。このワイヤ１５は、Φ２５μｍの金製ワイヤである。ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５とともに絶縁性エポキシ樹脂１６によって封止されており、衝撃等からの保護が図られている。
ＩＣチップ１２は、外部接続端子１４にＩＳＯ７８１６／３に規定される所定の電源供給、信号入力の手続き（活性化手続き）が行われた場合に、ワイヤ１５を介して接続する通電パターン１３に微弱電流を流し又は微弱電圧をかけて、それぞれ、通電パターン１３が閉回路になっているときの電圧値、電流値と比較し、または、静電容量、インピーダンス等を測定・比較・判断することで、通電パターン１３が閉回路のままであるか否かを判断する。
【００１９】
通電パターン１３は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に形成されている。通電パターン１３は、切り離し予定線１１ｃを跨いで、本体部１１ａ及び分離可能部１１ｂに形成されている。通電パターン１３の端部１３ａは、ワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されており、その接続部分の間を通電させている。通電パターン１３は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）が所定パターンにエッチング処理されて形成される。
【００２０】
外部接続端子１４は、外部機器と接触して情報を授受するための端子であり、基材１１の本体部１１ａのうち、角丸横長長方形部分の表面（図１（Ｃ）の下面）に形成されている。外部接続端子１４は、図１（Ｂ）に示す通り、その中がＩＳＯ７８１６／２に規定されるＣ１〜Ｃ８の８エリアに区切られている。外部接続端子１４は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）を所定パターンにエッチング処理し、その上にｔ１〜５μｍ程度のニッケルメッキと、ｔ０．１〜５μｍ程度の金メッキを施して形成される。これにより、外部接続端子１４の表面の酸化防止及び耐久性向上が図られている。
【００２１】
図２は、本発明によるＳＩＭカードの第１実施形態を示す図である。
ＳＩＭカード５０は、ＳＩＭ保持部５１と、ＳＩＭ部５２とを備える。ＳＩＭカード５０の大きさは、７８．６ｍｍ（横）×５４．０ｍｍ（縦）×０．８ｍｍ（厚さ）であり、従来のＳＩＭカードと同サイズである。また、ＳＩＭ部も、規格通りに、従来と同じ位置に配置されている。ＳＩＭカード５０は、耐熱性、強度、剛性等を考慮して、ナイロン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂、紙、含浸紙等の材料の中から適宜選択した材料の単独又は組み合わせた複合体により構成することができる。
ＳＩＭ保持部５１は、ＳＩＭ部５２を分離可能に保持している。ＳＩＭ保持部５１に打ち抜き加工がなされて、その打ち抜き部５１ａの内側に、ＳＩＭ部５２が形成されている。また、打ち抜き部と打ち抜き部との間の接続部５１ｂには、ＳＩＭ部５２の取り外しが容易になるように、ミシン目加工、打ち抜き加工、ハーフカット加工等によって、切り離し予定線５１ｃ（図２に点線で示す）が形成されている。
また、ＳＩＭ保持部５１には、ＩＣモジュール１０の基材１１の分離可能部１１ｂが配置されている。また、基材１１の切り離し予定線１１ｃが、ＳＩＭ保持部５１の切り離し予定線５１ｃと重なるように、配置されている。
ＳＩＭ部５２は、ＳＩＭ保持部５１から取り外して、ＳＩＭとして使用する部分である。ＳＩＭ部５２には、ＩＣモジュール１０の基材１１の本体部１１ａが配置されている。
【００２２】
（製造方法）
図３は、本発明によるＩＣモジュール製造方法を示す図であり、図４は、ＣＯＴを示す裏面図である。
ＳＩＭカード５０は、まず、ＩＣモジュールを製造するための中間加工体であるＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）を製造し、カード実装工程において、モジュール個片を打ち抜き、その打ち抜いたＩＣモジュールをカードに埋設することによって、製造する。
なお、ＣＯＴは、図４に示すように、通常は、幅方向に２つのＩＣモジュール１０を並べているが、図３では、理解を容易にするために、１つのＩＣモジュールで説明する。
【００２３】
はじめに、テープ状のガラスエポキシ基材１１の所定位置に、貫通孔１１ｄを開ける（パンチング工程＃１０１）。
【００２４】
パンチング工程＃１０１において貫通孔１１ｄを形成した基材１１に対して、その裏表両面に銅箔１８を貼り（銅箔貼付工程＃１０２）、エッチングにより所定のパターンを形成する（エッチング工程＃１０３）。
これにより、表面には外部接続端子１４（Ｃ１〜Ｃ８）が形成され、裏面には通電パターン１３が形成される。また、表面には、ニッケルメッキ及び金メッキを施す。
【００２５】
エッチング工程＃１０３において外部接続端子１４等を形成した基材１１に対して、その裏面に接着剤を介してＩＣチップ１２を搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる（ダイボンディング工程＃１０４）。
【００２６】
ダイボンディング工程＃１０４においてＩＣチップ１２を搭載した基材１１に対して、貫通孔１１ｄにワイヤ１５を通して、外部接続端子１４の裏面に、直接、ワイヤボンディングし、ＩＣチップ１２と外部接続端子１４とを導通させる。また、通電パターン１３に、ワイヤ１５を、直接、ワイヤボンディングしてＩＣチップ１２と通電パターン１３とを導通させる（ワイヤボンディング工程＃１０５）。
【００２７】
ワイヤボンディング工程＃１０５でワイヤボンディングした基材１１に対して、絶縁性エポキシ樹脂１６によって、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を封止（例えば、トランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式など）して（モールド工程＃１０６）、ＣＯＴが完成する。
【００２８】
図５は、本発明によるＳＩＭカードの製造方法を示す図である。
上述のようにして、製造されたＣＯＴに対して、モジュール個片ごとに検査を行い、不良品の識別用に、パンチ孔を開け、またはマーキングを行う。
その後、ＩＣモジュール１０のカード実装工程（＃１０７）において、ＩＣモジュール１０の良品・不良品を判別し、良品のＩＣモジュール１０を個片ごとに打ち抜く。そして、その打ち抜いたＩＣモジュール１０を、あらかじめ、ＳＩＭ部５２の外形形状が打ち抜かれ、さらにＩＣモジュール埋設凹部が切削形成されているカードに、接着剤を介して埋設すると、ＳＩＭカードが完成する。
【００２９】
（使用方法）
ＳＩＭカード引渡者は、ＳＩＭカードの引渡時には、仮発行処理のみを行う。仮発行とは、残金情報や個別情報等の利用に必要な情報はチップのメモリに記録されるが、後から消去、変更可能であり、かつ、実際の利用ができない、または、著しく利用内容が制限された状態にすることである。
ＳＩＭカード受取者は、通常のＳＩＭカードと同様に使用する。すなわち、ＳＩＭカード５０からＳＩＭ部５２を切り外して、携帯電話のスロットに挿入して使用する。
【００３０】
（動作方法）
図６は、ＩＣチップの動作を中心として、第１実施形態のＳＩＭカードの動作を説明するフローチャートである。
ＩＣチップ１２は、以下のように作動する。
ＩＣチップ１２は、入力された残金情報又は個別情報を記録して、仮発行処理を行う（ステップ（以下「Ｓ」という）１０１）。
ＩＣチップ１２は、作動命令信号（活性化手続き）を受信したら（Ｓ１０２）、通電パターン１３に微弱電流を流して通電するか否によって、通電パターン１３が閉回路のままであるか否かを判断する（Ｓ１０３）。
このとき、通電せず、閉回路の状態が保持されていないと判断したら、ＩＣチップ１２は、正式発行を行い（Ｓ１０４）、所定の処理を開始する（Ｓ１０５）。
【００３１】
本実施形態によれば、ＳＩＭカードは、仮発行状態で受取者に引き渡され、その受取者が、ＳＩＭカード５０からＳＩＭ部５２を折り取った時点で、初めてＳＩＭが使用可能な状態になる。このようにすることで、ＳＩＭを折り取る行為を使用開始の意思表示であるとみなすことができる。
したがって、発行（ＳＩＭカード引渡時の仮発行）した後であっても、ＳＩＭを折り取る前（正式発行前）であれば未使用であることを保証でき、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
また、ＳＩＭカード受取者も、ＳＩＭを折り取る行為が、自らの使用の意思表示であると考えるので、その後に、ＳＩＭカードの返却を希望することは考えにくく、トラブルも生じにくい。
【００３２】
また、その回収したＳＩＭカードの内部データを消去して再度新規の利用者用に再発行して使用することができ、この場合は販売者、元の利用者とも不利益なく、運用することができる。
【００３３】
さらに、万一、悪意の利用者が折り取りをせずにリーダライター等を用いて不正利用しようとしても、チップは折り取りがされていないカードを正式なカードとして受け入れないので安全性が高く保たれる。
【００３４】
さらにまた、ＳＩＭカード５０は、カードの特定の場所に折り取り部分をわざわざ設けるものではなく、これが既存技術のＳＩＭカードという、折り取り使用を前提としたカードの折り取り部（ＳＩＭ）と兼用させるものであるので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のＳＩＭカードと全く同様に使用することができる。
【００３５】
（第２実施形態）
図７は、本発明によるＩＣモジュールの第２実施形態を示す図であり、図７ （Ａ）は裏面図、図７（Ｂ）は表面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
なお、以下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態のＩＣモジュール１０は、通電パターン１３を表面（外部接続端子１４が形成されている面）に形成する（図７（Ｂ））。
通電パターン１３の裏側の基材１１には、貫通孔１１ｅが開けられて、通電パターン１３の裏面が露出しており、この裏面に金ワイヤ１５がワイヤーボンディングされている。
【００３６】
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができ、すなわち、ＳＩＭを折り取る前であれば未使用であることを保証でき、万一、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
さらに、実施形態であれば、基材１１の表面にのみ、通電パターン１３及び外部接続端子１４を形成するので、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、製造工程 （第１実施形態における銅箔貼付工程＃１０２）を簡略化することができる。
【００３７】
（第３実施形態）
図８は、本発明によるＩＣモジュールの第３実施形態を示す図であり、図８ （Ａ）は裏面図、図８（Ｂ）は表面図、図８（Ｃ）は図８（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
本実施形態のＩＣモジュール１０は、通電パターン１３を外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に連接している。この（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子は、ＩＳＯ７８１６／２で未使用領域として規定されている端子である。
本実施形態のＩＣモジュール１０を装着したＳＩＭを使用する外部機器（携帯電話等）においては、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子間に電流を流して導通するか否かを判断する。導通しない場合は、正式発行を行って所定の処理を開始する。一方、導通する場合は、処理を終了する。
【００３８】
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態であれば、基材１１の表面にのみ、通電パターン１３及び外部接続端子１４を形成するので、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、また、通電パターン１３及び外部接続端子１４の接続のためにワイヤボンディングする必要がないので、製造工程を、さらに簡略化することができる。
【００３９】
（第４実施形態）
図９は、本発明によるＳＩＭ搭載体の第４実施形態を示す平面図であり、図９（Ａ）はＳＩＭを切り離す前の状態を示し、図９（Ｂ）はＳＩＭを切り離した後の状態を示す。
図９（Ａ）に示す通り、本実施形態のＳＩＭ搭載体５０は、ＳＩＭ保持部５１とＳＩＭ部５２とを上下に並べて連接する。ＳＩＭ部５２は、ＩＣモジュール１０を実装している。なお、本実施形態のＩＣモジュール１０は、裏面に通電パターン１３を有するタイプのもの（上記第１実施形態のもの）で例示している。ＩＣモジュール１０の切り離し予定線１１ｃは、ＳＩＭ保持部５１とＳＩＭ部５２とを切り離すための切り離し予定線５１ｃに重なるように配置されている。
ＳＩＭを使用するときは、図９（Ｂ）に示すように、ＳＩＭ部５２をＳＩＭ保持部５１から切り離して使用する。この切り離しと同時に、ＩＣモジュール１０の通電パターン１３も切断される。
【００４０】
本実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、ＩＣモジュール１０は、カードに搭載するのみならず、本実施形態のようなＳＩＭ搭載体に搭載してもよい。
【００４１】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、上記第１実施形態、第２実施形態において、基材１１は、下方に出っ張った逆凸形状のものを例示して説明したが、そのような形状に限定されることはない。すなわち、ＳＩＭカードからＳＩＭ部を取り外すと同時に切断される部分を有しておればよく、その部分は、ＳＩＭ部の上方や左右方向に形成されていてもよい。
また、上記第４実施形態では、ＩＣモジュール１０は、通電パターン１３を裏面に有するタイプのもので例示したが、通電パターン１３を表面に有するタイプのもの（上記第２実施形態、第３実施形態のもの）であってもよい。
なお、本発明において、「情報の授受が不能」とは、情報の授受が全く不能な状態のみならず、情報の授受が著しく制限される場合も含むものである。
【００４２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ここでは、特に、上記第１実施形態の場合を例示して説明する。
テープ状の基材１１として、利昌工業製ガラスエポキシ基材（ｔ１１０μｍ）に、両側導箔（ｔ３５μｍ）及びニッケルメッキ（ｔ２．０μｍ）、金メッキ （ｔ０．１μｍ）がなされたものを使用する。
また、接触式ＩＣチップ１２としてインフィニオンテクノロジーズ社製ＩＣチップ（サイズ：６．０×５．０ｍｍ×ｔ２００μｍ）を使用する。
これらについて、ダイボンダー、ワイヤボンダーを用いて、ＩＣチップ１２を絶縁性エポキシ樹脂接着剤を介して基材１１に搭載し、１５分間１２０℃に加熱して接着剤を硬化させる。続いて、１２０℃に加熱した基材１１に対して超音波併用でワイヤボンディングして、ＩＳＯ規格端子である（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ５）（Ｃ７）端子とＩＣチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。さらに、通電パターン１３の端部１３ａとＩＣチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。また、基材１１の分離可能部１１ｂに、４×２ｍｍ程度の領域が折り取られるように、深さ３０μｍ程度のハーフカットを両面から実施して、切り離し予定線１１ｃを形成する。この折り取り部分は、ＳＩＭを折り取ったときに、ＳＩＭカードに残る部分である。ただし、ハーフカットは、通電パターン上には行わないか、または１０μｍ程度で行い、配線が折り取り動作以外の通常取り扱い条件で断線しない程度に配慮する。
その後、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を絶縁性エポキシ樹脂で封止してから、３時間１５０℃に加熱して熱硬化させると、ＣＯＴが完成する。
【００４３】
次に、カード側（７８．６ｍｍ（横）×５４．０ｍｍ（縦）×０．８ｍｍ（厚さ））には、切り離し予定線１１ｃで基材１１の分離可能部１１ｂを折り取りながら、ＳＩＭ部５２が容易に折り取れるよう、所定位置に打ち抜き加工を行い、また、折り取り内部と外部の接続部分に片面からのハーフカットを施しておき、さらにＩＣモジュール埋設凹部をカッター刃の切削加工により形成しておく。
ＣＯＴには、ポリアミド製の熱硬化成分に合成ゴム等の熱可塑成分をブレンドした厚み５０μｍの接着テープをラミネートし、これを１２０℃５秒、１モジュールあたり荷重８０ＮでＣＯＴにあらかじめ貼り込み、これを所定の個片サイズに打ち抜き後、カードの凹部にずれないように搭載し、熱圧（１８０℃５秒８０Ｎ）をかけて埋設固定する。
【００４４】
このようにして完成したＳＩＭカードは、実際に折り取り動作をすると、容易に折り取りがなされ、これと同時にＩＣチップ１２とつながっている通電パターン１３の一部（切り離し予定線１１ｃを跨いでＩＣチップ１２と反対側に形成されている部分）が一緒に切断され、所定の機能（折り取りと同時に通電パターンが断線する）が確認された。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、以下の効果がある。
（１）ＳＩＭカード所持者が、ＳＩＭ部５２を折り取った時点で、初めてＳＩＭが使用可能な状態になるので、ＳＩＭを折り取る行為を、使用開始の意思表示であるとみなすことができる。したがって、ＳＩＭを折り取る前であれば未使用であることを保証でき、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
【００４６】
（２）回収したＳＩＭカードの内部データを消去して再度新規の利用者用に再発行して使用することができ、この場合は販売者、元の利用者とも不利益なく、運用することができる。
【００４７】
（３）万一、悪意の利用者が折り取りをせずにリーダライター等を用いて不正利用しようとしても、チップは折り取りがされていないカードを正式なカードとして受け入れないので安全性が高く保たれる。
【００４８】
（４）ＳＩＭカード５０は、カードの特定の場所に折り取り部分をわざわざ設けるものではなく、これが既存技術のＳＩＭカードという、折り取り使用を前提としたカードの折り取り部（ＳＩＭ）と兼用させるものであるので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のＳＩＭカードと全く同様に使用することができる。
【００４９】
（５）第２実施形態のように、基材１１の表面にのみ、通電パターン１３及び外部接続端子１４を形成する場合であれば、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、製造工程を簡略化することができる。
【００５０】
（６）第３実施形態のように、基材１１の表面に通電パターン１３を外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に連接して形成する場合であれば、ワイヤボンディングする必要がないので、製造工程を、さらに簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図である。
【図２】本発明によるＳＩＭカードの第１実施形態を示す図である。
【図３】本発明によるＩＣモジュール製造方法を示す図である。
【図４】ＣＯＴを示す裏面図である。
【図５】本発明によるＳＩＭカードの製造方法を示す図である。
【図６】ＩＣチップの動作を中心として、第１実施形態のＳＩＭカードの動作を説明するフローチャートである。
【図７】本発明によるＩＣモジュールの第２実施形態を示す図である。
【図８】本発明によるＩＣモジュールの第３実施形態を示す図である。
【図９】本発明によるＳＩＭ搭載体の第４実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣモジュール
１１ 基材
１１ａ 本体部
１１ｂ 分離可能部
１１ｃ 切り離し予定線
１２ ＩＣチップ
１３ 通電パターン
１４ 外部接続端子
１５ ワイヤ
５０ ＳＩＭカード
５１ ＳＩＭ保持部
５１ｃ 切り離し予定線
５２ ＳＩＭ部
Claims (2)
- ＩＣモジュール搭載体に搭載されるＩＣモジュールであって、
一方の面に、個別情報を記録可能なＩＣチップを有し、他方の面に、端末装置と接触して前記ＩＣチップに記録された個別情報を授受可能な接続端子を有する本体部と、その本体部に切断予定線を介して連接された分離可能部とを含む基材と、
前記基材の本体部及び分離可能部に、前記切断予定線を跨いで形成され、所定の端子間を導通可能な導通部とを備え、
前記分離可能部が前記本体部から分離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ＩＣチップと前記端末装置との情報授受が不能であり、
前記分離可能部が前記本体部から分離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ＩＣチップと前記端末装置との情報授受が可能であること
を特徴とするＩＣモジュールを搭載するＩＣモジュール搭載体において、
前記基材の分離可能部を配置する分離配置部と、
前記分離配置部に分離予定線を介して連接され、前記基材の本体部を配置する本体配置部とを備え、
前記本体配置部が前記分離配置部から切り離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ＩＣチップと前記端末装置との情報授受が不能であり、
前記本体配置部が前記分離配置部から切り離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ＩＣチップと前記端末装置との情報授受が可能になること
を特徴とするＩＣモジュール搭載体。 - 請求項１に記載のＩＣモジュール搭載体において、
前記本体配置部は、ＳＩＭとして使用可能であること
を特徴とするＩＣモジュール搭載体。
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