JP4043829B2 - Icモジュール搭載体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、折り取り可能に形成されたICモジュール周辺部分を折り取って、その小片部分を携帯電話等に接続して使用するためのICモジュールを搭載したICモジュール搭載体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
接触式ICカードの中には、ICモジュール周辺部分(SIM;Subscriber Identification Module)を折り取り可能に形成し、その部分を折り取って携帯電話等に差し込んで使用する、いわゆるSIMカードがある。このSIMカードには、GSM(Global System for Mobilecommunication)等の規格によって、折り取り部分(SIM)の形状・位置や、使用時の電気的特性等が定められている。
SIMカードには、購入金額に応じた残金情報を登録し、使用ごとにその残金情報を減額する前払い(プリペイド)式のものや、SIMに個別情報を登録し、その個別情報に基づいて電話使用料金を管理して後日電話料金を支払う後払い式のもの等がある。
このような従来のSIMカードでは、あらかじめ、共通情報等についての暫定的な発行をしておき、残金情報や個別情報等の登録を、顧客への引き渡し時に追加の発行処理によって行っている。
また、このようなSIMカードを使用するシステムでは、一旦、残金情報や個別情報等の登録を含む発行処理を行った後は、登録した情報のうち、重要な情報(氏名、ID番号等)を消去または変更する再発行(再利用)を、セキュリティ上、ほとんどのシステムにおいて認めていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、SIMカードの受取者(購入者)が、何らかの理由により、未使用のSIMカードの返却を希望する場合がある。
この場合、SIMカードの引き渡し時点で利用契約が締結されたと考えられるので、一旦、カードの引き渡した後は、支払い義務が受取者(購入者)に生じ、したがって、たとえ未使用状態であっても返却を認める必要がないと考えられる。しかし、未使用であるのに支払い義務が生じるとすると、購入者の不満が多大であるので、実際上は認めざるを得ない。
ところが、一旦、発行処理をした後は、上述の通り、再発行(再利用)できないので、返却されたSIMカードは、廃棄せざるを得ず、非常に不経済的であった。
【0004】
また、従来のSIMカードでは、上述の通り、引き渡し時に発行処理を行い、その発行処理後は、使用可能な状態になっている。したがって、SIMを折り取らなくても、所定のプロトコルに従ってアクセスしてしまえば、これが目的とする機器(たとえば携帯電話)であるか否かを問わずに所定の動作を行ってしまう可能性がある。このため、悪意の使用者が、SIMを折り取らずにリーダライターに接続するなどして、不正使用した後に、「まだ折り取っていないので未使用である」として、プリペイド料金の返還を要求したり、後払い料金の支払い等を拒否した場合に、実際に本人に使用の意思があったか否かを証明することが困難であり、トラブルを生じる可能性があった。
【0005】
本願は、SIMの折り取りを検知する手段を設け、引き渡し時にはカードの仮発行処理(残金情報、個別情報等、利用に必要な情報は入っているが消去、変更可能であり、かつ、実際の利用ができないか、または、著しく利用内容が制限された状態)を行い、SIMの折り取りが検知された時点で正式発行処理することで、上記課題を解決しようとするものである。
【0006】
なお、ICカードの一部分に、折り取り検知手段を設け、これによって折り取りが検知されたら、使用可能な状態にする非接触式ICカードが知られている (特許第3137235号、特開平11−073483号)。
しかし、これらの公報に記載されているICカードは、いずれも非接触式を前提としている点で、接触式を前提としている本願とは相違する。
【0007】
また、公報記載のICカードは、折り取り検知手段で検知させるための折り取り部分を新設し、使用者は、わざわざ、その部分を折り取るという作業をしなければならない。ところが、本願では、そもそも折り取って使用するSIMに折り取り検知手段を設けているので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のSIMカードと全く同様に使用することができる。
【0008】
さらに、公報記載のICカードは、折り取り検知手段をカード製造時にカード内部に形成する必要があり、製造工程が従来よりも複雑になる点で、接触式ICモジュールと一体的に形成した後に、ICモジュール側の折り取り予定線とカード側の折り取り予定線との位置を合わせて装着するので従来の製造装置を使用して従来と同様の製造工程で製造可能な本願と相違する。
【0009】
また、本願のICカードは、外観上は、従来のICカードと変わらず、従来の規格通りにSIMの形状や位置等を決めることができるので、従来から広く使用されている従来装置を利用可能である。
【0010】
本発明の課題は、万一、使用前に返却された場合であっても再使用することができるとともに、不正使用を防止可能なICモジュール搭載体を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。前記課題を解決するために、請求項1の発明は、ICモジュール搭載体に搭載されるICモジュールであって、一方の面に、個別情報を記録可能なICチップ(12)を有し、他方の面に、端末装置と接触して前記ICチップ(12)に記録された個別情報を授受可能な接続端子(14)を有する本体部(11a)と、その本体部(11a)に切断予定線(11c)を介して連接された分離可能部(11b)とを含む基材(11)と、前記基材(11)の本体部(11a)及び分離可能部(11b)に、前記切断予定線(11c)を跨いで形成され、所定の端子間を導通可能な導通部(13)とを備え、前記分離可能部(11b)が前記本体部(11a)から分離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ICチップ(12)と前記端末装置との情報授受が不能であり、前記分離可能部(11b)が前記本体部(11a)から分離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ICチップ(12)と前記端末装置との情報授受が可能であることを特徴とするICモジュールを有するICモジュール搭載体において、前記基材(11)の分離可能部(11b)を配置する分離配置部(51)と、前記分離配置部(51)に分離予定線(51c)を介して連接され、前記基材(11)の本体部(11a)を配置する本体配置部(52)とを備え、前記本体配置部(52)が前記分離配置部(51)から切り離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ICチップ(12)と前記端末装置との情報授受が不能であり、前記本体配置部(52)が前記分離配置部(51)から切り離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ICチップ(12)と前記端末装置との情報授受が可能になることを特徴とするICモジュール搭載体である。
【0015】
請求項2の発明は、請求項1に記載のICモジュール搭載体において、前記本体配置部(52)は、SIMとして使用可能であることを特徴とするICモジュール搭載体である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明によるICモジュールの第1実施形態を示す図であり、図1 (A)は裏面図、図1(B)は表面図、図1(C)は図1(A)のC−C断面図である。
なお、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付する。
ICモジュール10は、基材11と、ICチップ12と、通電パターン13と、外部接続端子14とを備える。
【0017】
基材11は、ICモジュール10の担体となる部材である。本実施形態の基材11は、図1(A)(B)に示すように、角丸横長長方形部分の下方に出っ張り部分が組み合わされた逆凸形状の本体部11aと、その本体部11aに切り離し予定線11cを介して連接された横長長方形状の分離可能部11bとが組み合わされた基材である。この切り離し予定線11cは、後述の通り、深さ30μm程度のハーフカットによって形成されており、この切り離し予定線11cを跨いで通電パターン13が形成されている。
基材11には、絶縁性が要求され、例えば、ガラスエポキシ基材が好適である。その厚さは、t70〜160μm程度であり、特に、t120μm程度のものが好適である。
基材11には、貫通孔(スルーホール)11dが開けられており、外部接続端子14の裏面が露出している。
【0018】
ICチップ12は、基材11の裏面(図1(C)の上面)に接着されている。ICチップ12は、残金情報・個別情報等を記憶しており、また、携帯電話等の外部機器のリーダライタを介して、使用者の電話番号情報(アドレス情報)やメール情報等を入力して記憶することも可能である。また、ROM、CPUの構成によっては外部機器から入力されるパスワードの正当性や利用しようとするアプリケーションが契約範囲内のものか否かを判断し、機器の使用可否や使用制限の判断を行う機能を持たせることも可能である。
ICチップ12は、ワイヤ15を介して通電パターン13及び外部接続端子14に接続されている。このワイヤ15は、Φ25μmの金製ワイヤである。ICチップ12は、ワイヤ15とともに絶縁性エポキシ樹脂16によって封止されており、衝撃等からの保護が図られている。
ICチップ12は、外部接続端子14にISO7816/3に規定される所定の電源供給、信号入力の手続き(活性化手続き)が行われた場合に、ワイヤ15を介して接続する通電パターン13に微弱電流を流し又は微弱電圧をかけて、それぞれ、通電パターン13が閉回路になっているときの電圧値、電流値と比較し、または、静電容量、インピーダンス等を測定・比較・判断することで、通電パターン13が閉回路のままであるか否かを判断する。
【0019】
通電パターン13は、基材11の裏面(図1(C)の上面)に形成されている。通電パターン13は、切り離し予定線11cを跨いで、本体部11a及び分離可能部11bに形成されている。通電パターン13の端部13aは、ワイヤ15を介してICチップ12に接続されており、その接続部分の間を通電させている。通電パターン13は、基材11に貼付された銅箔(t15〜100μm程度、通常t35μm)が所定パターンにエッチング処理されて形成される。
【0020】
外部接続端子14は、外部機器と接触して情報を授受するための端子であり、基材11の本体部11aのうち、角丸横長長方形部分の表面(図1(C)の下面)に形成されている。外部接続端子14は、図1(B)に示す通り、その中がISO7816/2に規定されるC1〜C8の8エリアに区切られている。外部接続端子14は、基材11に貼付された銅箔(t15〜100μm程度、通常t35μm)を所定パターンにエッチング処理し、その上にt1〜5μm程度のニッケルメッキと、t0.1〜5μm程度の金メッキを施して形成される。これにより、外部接続端子14の表面の酸化防止及び耐久性向上が図られている。
【0021】
図2は、本発明によるSIMカードの第1実施形態を示す図である。
SIMカード50は、SIM保持部51と、SIM部52とを備える。SIMカード50の大きさは、78.6mm(横)×54.0mm(縦)×0.8mm(厚さ)であり、従来のSIMカードと同サイズである。また、SIM部も、規格通りに、従来と同じ位置に配置されている。SIMカード50は、耐熱性、強度、剛性等を考慮して、ナイロン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート等の樹脂、紙、含浸紙等の材料の中から適宜選択した材料の単独又は組み合わせた複合体により構成することができる。
SIM保持部51は、SIM部52を分離可能に保持している。SIM保持部51に打ち抜き加工がなされて、その打ち抜き部51aの内側に、SIM部52が形成されている。また、打ち抜き部と打ち抜き部との間の接続部51bには、SIM部52の取り外しが容易になるように、ミシン目加工、打ち抜き加工、ハーフカット加工等によって、切り離し予定線51c(図2に点線で示す)が形成されている。
また、SIM保持部51には、ICモジュール10の基材11の分離可能部11bが配置されている。また、基材11の切り離し予定線11cが、SIM保持部51の切り離し予定線51cと重なるように、配置されている。
SIM部52は、SIM保持部51から取り外して、SIMとして使用する部分である。SIM部52には、ICモジュール10の基材11の本体部11aが配置されている。
【0022】
(製造方法)
図3は、本発明によるICモジュール製造方法を示す図であり、図4は、COTを示す裏面図である。
SIMカード50は、まず、ICモジュールを製造するための中間加工体であるCOT(Chip On Tape)を製造し、カード実装工程において、モジュール個片を打ち抜き、その打ち抜いたICモジュールをカードに埋設することによって、製造する。
なお、COTは、図4に示すように、通常は、幅方向に2つのICモジュール10を並べているが、図3では、理解を容易にするために、1つのICモジュールで説明する。
【0023】
はじめに、テープ状のガラスエポキシ基材11の所定位置に、貫通孔11dを開ける(パンチング工程#101)。
【0024】
パンチング工程#101において貫通孔11dを形成した基材11に対して、その裏表両面に銅箔18を貼り(銅箔貼付工程#102)、エッチングにより所定のパターンを形成する(エッチング工程#103)。
これにより、表面には外部接続端子14(C1〜C8)が形成され、裏面には通電パターン13が形成される。また、表面には、ニッケルメッキ及び金メッキを施す。
【0025】
エッチング工程#103において外部接続端子14等を形成した基材11に対して、その裏面に接着剤を介してICチップ12を搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる(ダイボンディング工程#104)。
【0026】
ダイボンディング工程#104においてICチップ12を搭載した基材11に対して、貫通孔11dにワイヤ15を通して、外部接続端子14の裏面に、直接、ワイヤボンディングし、ICチップ12と外部接続端子14とを導通させる。また、通電パターン13に、ワイヤ15を、直接、ワイヤボンディングしてICチップ12と通電パターン13とを導通させる(ワイヤボンディング工程#105)。
【0027】
ワイヤボンディング工程#105でワイヤボンディングした基材11に対して、絶縁性エポキシ樹脂16によって、ICチップ12及びワイヤ15を封止(例えば、トランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式など)して(モールド工程#106)、COTが完成する。
【0028】
図5は、本発明によるSIMカードの製造方法を示す図である。
上述のようにして、製造されたCOTに対して、モジュール個片ごとに検査を行い、不良品の識別用に、パンチ孔を開け、またはマーキングを行う。
その後、ICモジュール10のカード実装工程(#107)において、ICモジュール10の良品・不良品を判別し、良品のICモジュール10を個片ごとに打ち抜く。そして、その打ち抜いたICモジュール10を、あらかじめ、SIM部52の外形形状が打ち抜かれ、さらにICモジュール埋設凹部が切削形成されているカードに、接着剤を介して埋設すると、SIMカードが完成する。
【0029】
(使用方法)
SIMカード引渡者は、SIMカードの引渡時には、仮発行処理のみを行う。仮発行とは、残金情報や個別情報等の利用に必要な情報はチップのメモリに記録されるが、後から消去、変更可能であり、かつ、実際の利用ができない、または、著しく利用内容が制限された状態にすることである。
SIMカード受取者は、通常のSIMカードと同様に使用する。すなわち、SIMカード50からSIM部52を切り外して、携帯電話のスロットに挿入して使用する。
【0030】
(動作方法)
図6は、ICチップの動作を中心として、第1実施形態のSIMカードの動作を説明するフローチャートである。
ICチップ12は、以下のように作動する。
ICチップ12は、入力された残金情報又は個別情報を記録して、仮発行処理を行う(ステップ(以下「S」という)101)。
ICチップ12は、作動命令信号(活性化手続き)を受信したら(S102)、通電パターン13に微弱電流を流して通電するか否によって、通電パターン13が閉回路のままであるか否かを判断する(S103)。
このとき、通電せず、閉回路の状態が保持されていないと判断したら、ICチップ12は、正式発行を行い(S104)、所定の処理を開始する(S105)。
【0031】
本実施形態によれば、SIMカードは、仮発行状態で受取者に引き渡され、その受取者が、SIMカード50からSIM部52を折り取った時点で、初めてSIMが使用可能な状態になる。このようにすることで、SIMを折り取る行為を使用開始の意思表示であるとみなすことができる。
したがって、発行(SIMカード引渡時の仮発行)した後であっても、SIMを折り取る前(正式発行前)であれば未使用であることを保証でき、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
また、SIMカード受取者も、SIMを折り取る行為が、自らの使用の意思表示であると考えるので、その後に、SIMカードの返却を希望することは考えにくく、トラブルも生じにくい。
【0032】
また、その回収したSIMカードの内部データを消去して再度新規の利用者用に再発行して使用することができ、この場合は販売者、元の利用者とも不利益なく、運用することができる。
【0033】
さらに、万一、悪意の利用者が折り取りをせずにリーダライター等を用いて不正利用しようとしても、チップは折り取りがされていないカードを正式なカードとして受け入れないので安全性が高く保たれる。
【0034】
さらにまた、SIMカード50は、カードの特定の場所に折り取り部分をわざわざ設けるものではなく、これが既存技術のSIMカードという、折り取り使用を前提としたカードの折り取り部(SIM)と兼用させるものであるので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のSIMカードと全く同様に使用することができる。
【0035】
(第2実施形態)
図7は、本発明によるICモジュールの第2実施形態を示す図であり、図7 (A)は裏面図、図7(B)は表面図、図7(C)は図7(A)のC−C断面図である。
なお、以下に示す各実施形態では、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態のICモジュール10は、通電パターン13を表面(外部接続端子14が形成されている面)に形成する(図7(B))。
通電パターン13の裏側の基材11には、貫通孔11eが開けられて、通電パターン13の裏面が露出しており、この裏面に金ワイヤ15がワイヤーボンディングされている。
【0036】
本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を得ることができ、すなわち、SIMを折り取る前であれば未使用であることを保証でき、万一、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
さらに、実施形態であれば、基材11の表面にのみ、通電パターン13及び外部接続端子14を形成するので、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、製造工程 (第1実施形態における銅箔貼付工程#102)を簡略化することができる。
【0037】
(第3実施形態)
図8は、本発明によるICモジュールの第3実施形態を示す図であり、図8 (A)は裏面図、図8(B)は表面図、図8(C)は図8(A)のC−C断面図である。
本実施形態のICモジュール10は、通電パターン13を外部接続端子14の(C4)端子及び(C8)端子に連接している。この(C4)端子及び(C8)端子は、ISO7816/2で未使用領域として規定されている端子である。
本実施形態のICモジュール10を装着したSIMを使用する外部機器(携帯電話等)においては、(C4)端子及び(C8)端子間に電流を流して導通するか否かを判断する。導通しない場合は、正式発行を行って所定の処理を開始する。一方、導通する場合は、処理を終了する。
【0038】
本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、本実施形態であれば、基材11の表面にのみ、通電パターン13及び外部接続端子14を形成するので、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、また、通電パターン13及び外部接続端子14の接続のためにワイヤボンディングする必要がないので、製造工程を、さらに簡略化することができる。
【0039】
(第4実施形態)
図9は、本発明によるSIM搭載体の第4実施形態を示す平面図であり、図9(A)はSIMを切り離す前の状態を示し、図9(B)はSIMを切り離した後の状態を示す。
図9(A)に示す通り、本実施形態のSIM搭載体50は、SIM保持部51とSIM部52とを上下に並べて連接する。SIM部52は、ICモジュール10を実装している。なお、本実施形態のICモジュール10は、裏面に通電パターン13を有するタイプのもの(上記第1実施形態のもの)で例示している。ICモジュール10の切り離し予定線11cは、SIM保持部51とSIM部52とを切り離すための切り離し予定線51cに重なるように配置されている。
SIMを使用するときは、図9(B)に示すように、SIM部52をSIM保持部51から切り離して使用する。この切り離しと同時に、ICモジュール10の通電パターン13も切断される。
【0040】
本実施形態によっても、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、ICモジュール10は、カードに搭載するのみならず、本実施形態のようなSIM搭載体に搭載してもよい。
【0041】
(変形形態)
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、上記第1実施形態、第2実施形態において、基材11は、下方に出っ張った逆凸形状のものを例示して説明したが、そのような形状に限定されることはない。すなわち、SIMカードからSIM部を取り外すと同時に切断される部分を有しておればよく、その部分は、SIM部の上方や左右方向に形成されていてもよい。
また、上記第4実施形態では、ICモジュール10は、通電パターン13を裏面に有するタイプのもので例示したが、通電パターン13を表面に有するタイプのもの(上記第2実施形態、第3実施形態のもの)であってもよい。
なお、本発明において、「情報の授受が不能」とは、情報の授受が全く不能な状態のみならず、情報の授受が著しく制限される場合も含むものである。
【0042】
【実施例】
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ここでは、特に、上記第1実施形態の場合を例示して説明する。
テープ状の基材11として、利昌工業製ガラスエポキシ基材(t110μm)に、両側導箔(t35μm)及びニッケルメッキ(t2.0μm)、金メッキ (t0.1μm)がなされたものを使用する。
また、接触式ICチップ12としてインフィニオンテクノロジーズ社製ICチップ(サイズ:6.0×5.0mm×t200μm)を使用する。
これらについて、ダイボンダー、ワイヤボンダーを用いて、ICチップ12を絶縁性エポキシ樹脂接着剤を介して基材11に搭載し、15分間120℃に加熱して接着剤を硬化させる。続いて、120℃に加熱した基材11に対して超音波併用でワイヤボンディングして、ISO規格端子である(C1)(C2)(C3)(C5)(C7)端子とICチップの所定のパッドとをΦ25μmの金ワイヤで結線する。さらに、通電パターン13の端部13aとICチップの所定のパッドとをΦ25μmの金ワイヤで結線する。また、基材11の分離可能部11bに、4×2mm程度の領域が折り取られるように、深さ30μm程度のハーフカットを両面から実施して、切り離し予定線11cを形成する。この折り取り部分は、SIMを折り取ったときに、SIMカードに残る部分である。ただし、ハーフカットは、通電パターン上には行わないか、または10μm程度で行い、配線が折り取り動作以外の通常取り扱い条件で断線しない程度に配慮する。
その後、ICチップ12及びワイヤ15を絶縁性エポキシ樹脂で封止してから、3時間150℃に加熱して熱硬化させると、COTが完成する。
【0043】
次に、カード側(78.6mm(横)×54.0mm(縦)×0.8mm(厚さ))には、切り離し予定線11cで基材11の分離可能部11bを折り取りながら、SIM部52が容易に折り取れるよう、所定位置に打ち抜き加工を行い、また、折り取り内部と外部の接続部分に片面からのハーフカットを施しておき、さらにICモジュール埋設凹部をカッター刃の切削加工により形成しておく。
COTには、ポリアミド製の熱硬化成分に合成ゴム等の熱可塑成分をブレンドした厚み50μmの接着テープをラミネートし、これを120℃5秒、1モジュールあたり荷重80NでCOTにあらかじめ貼り込み、これを所定の個片サイズに打ち抜き後、カードの凹部にずれないように搭載し、熱圧(180℃5秒80N)をかけて埋設固定する。
【0044】
このようにして完成したSIMカードは、実際に折り取り動作をすると、容易に折り取りがなされ、これと同時にICチップ12とつながっている通電パターン13の一部(切り離し予定線11cを跨いでICチップ12と反対側に形成されている部分)が一緒に切断され、所定の機能(折り取りと同時に通電パターンが断線する)が確認された。
【0045】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、以下の効果がある。
(1)SIMカード所持者が、SIM部52を折り取った時点で、初めてSIMが使用可能な状態になるので、SIMを折り取る行為を、使用開始の意思表示であるとみなすことができる。したがって、SIMを折り取る前であれば未使用であることを保証でき、何らかの理由によって、返却された場合に回収しても問題を生じない。
【0046】
(2)回収したSIMカードの内部データを消去して再度新規の利用者用に再発行して使用することができ、この場合は販売者、元の利用者とも不利益なく、運用することができる。
【0047】
(3)万一、悪意の利用者が折り取りをせずにリーダライター等を用いて不正利用しようとしても、チップは折り取りがされていないカードを正式なカードとして受け入れないので安全性が高く保たれる。
【0048】
(4)SIMカード50は、カードの特定の場所に折り取り部分をわざわざ設けるものではなく、これが既存技術のSIMカードという、折り取り使用を前提としたカードの折り取り部(SIM)と兼用させるものであるので、使用者に新たな作業負担を強いることがなく、従来のSIMカードと全く同様に使用することができる。
【0049】
(5)第2実施形態のように、基材11の表面にのみ、通電パターン13及び外部接続端子14を形成する場合であれば、銅箔を片面にのみ貼付すればよく、製造工程を簡略化することができる。
【0050】
(6)第3実施形態のように、基材11の表面に通電パターン13を外部接続端子14の(C4)端子及び(C8)端子に連接して形成する場合であれば、ワイヤボンディングする必要がないので、製造工程を、さらに簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるICモジュールの第1実施形態を示す図である。
【図2】本発明によるSIMカードの第1実施形態を示す図である。
【図3】本発明によるICモジュール製造方法を示す図である。
【図4】COTを示す裏面図である。
【図5】本発明によるSIMカードの製造方法を示す図である。
【図6】ICチップの動作を中心として、第1実施形態のSIMカードの動作を説明するフローチャートである。
【図7】本発明によるICモジュールの第2実施形態を示す図である。
【図8】本発明によるICモジュールの第3実施形態を示す図である。
【図9】本発明によるSIM搭載体の第4実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
10 ICモジュール
11 基材
11a 本体部
11b 分離可能部
11c 切り離し予定線
12 ICチップ
13 通電パターン
14 外部接続端子
15 ワイヤ
50 SIMカード
51 SIM保持部
51c 切り離し予定線
52 SIM部
Claims (2)
- ICモジュール搭載体に搭載されるICモジュールであって、
一方の面に、個別情報を記録可能なICチップを有し、他方の面に、端末装置と接触して前記ICチップに記録された個別情報を授受可能な接続端子を有する本体部と、その本体部に切断予定線を介して連接された分離可能部とを含む基材と、
前記基材の本体部及び分離可能部に、前記切断予定線を跨いで形成され、所定の端子間を導通可能な導通部とを備え、
前記分離可能部が前記本体部から分離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ICチップと前記端末装置との情報授受が不能であり、
前記分離可能部が前記本体部から分離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ICチップと前記端末装置との情報授受が可能であること
を特徴とするICモジュールを搭載するICモジュール搭載体において、
前記基材の分離可能部を配置する分離配置部と、
前記分離配置部に分離予定線を介して連接され、前記基材の本体部を配置する本体配置部とを備え、
前記本体配置部が前記分離配置部から切り離される前であって、前記所定端子間が導通可能なときは、前記ICチップと前記端末装置との情報授受が不能であり、
前記本体配置部が前記分離配置部から切り離された後であって、前記所定端子間が導通不能なときは、前記ICチップと前記端末装置との情報授受が可能になること
を特徴とするICモジュール搭載体。 - 請求項1に記載のICモジュール搭載体において、
前記本体配置部は、SIMとして使用可能であること
を特徴とするICモジュール搭載体。
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