JP4027019B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の製造において、現像工程後の水洗工程、エッチング処理工程後の水洗工程、酸洗工程、メッキ処理工程などの液処理工程に使用される電子部品実装用フィルムキャリアテープ液処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ-ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
従来より、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、例えば、ＴＡＢテープを製造する方法としては、下記のような行程を経て製造されている。
すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆われていない銅箔部分を、エッチング液である酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残った銅箔により所望の配線パターンを形成する。
【０００４】
そして、実装時のゴミやウィスカー、マイグレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、スクリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成している。
【０００５】
また、銅表面に生成した酸化被膜と汚れを除去するため、酸洗い工程を実施することもある。これは、特に、いわゆる２色ソルダーレジスト品と呼ばれる、エポキシソルダーを塗布した後、ポリイミドソルダーを塗布する製品であるが、この場合に、ポリイミドソルダー塗布前に行われるのが通常である。
その後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、このようなＴＡＢテープの製造においては、現像工程後の水洗工程、エッチング処理工程後の水洗工程、酸洗工程、メッキ処理工程などの液処理工程が実施されている。
ところで、従来、例えば、メッキ処理工程などにおいては、グロット（浸漬）が行われていたが、この場合には、均一な処理は可能であるが、処理時間が長くなってしまうため、ＴＡＢテープなどの大量生産には不向きである。。
【０００７】
このため、従来より、いわゆるシャワー方式と呼ばれる液処理装置が用いられている。
すなわち、この液処理装置１１０は、図１０に示したように、ＴＡＢテープフィルムＴが、連続的に液処理装置１１０内に送給されるようになっている。
この液処理装置１１０には、図１０に示したように、フィルムＴの上方に、フィルムＴの送給方向に一定間隔離間して配置された複数のシャワー式の液吐出ノズル１２２が一定間隔離間して配置されている。
【０００８】
これらの液吐出ノズル１２２から、エッチング処理工程後の水洗工程メッキ処理工程処理液Ｅがフィルム上面に吐出されるように構成されている。そして、この処理液Ｅによって、液処理されるようになっている。
しかしながら、この場合、液吐出ノズル１２２からの処理液の吐出は、微視的にみれば、ＴＡＢテープの表面に処理液がかかる部分とかからない部分とができ、テープ幅全体にわたって均一に吐出することは困難である。
【０００９】
そのため、処理液が、例えば、スズメッキ液、アルカリ剥離液などの酸化性が高く、酸化速度の高い処理液の場合には、その後の水洗工程の後に、吐出むらが生じて、テープの幅全体にわたってテープを均一に処理、水洗することは困難であった。
また、このようなシャワー式の液処理装置の場合には、吐出された処理液が水滴の状態であるので、空気との接触面積が極めて大きくなるため、例えば、アルカリ剥離液の場合には、炭酸ガスを巻き込んで、酸化したり、泡が生じてしまい液処理能力が極端に低下することになり、好ましくなかった。
【００１０】
さらに、このようなシャワー式の液処理装置では、洗処理装置１１０内に送給されたフィルムＴは、上方に配置された液吐出ノズル１２２からの処理液Ｅの吐出圧が下方にかかることになり、フィルムＴが下方に強く押し付けられることになり、リードが折曲してしまい、機械的強度が低下するとともに、接触不良などを起こす原因ともなっていた。
【００１１】
このため、本発明者等は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの上面に電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって処理液を均一に吐出することができるとともに、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置として、図１１に示したような液処理装置を開発した。
【００１２】
この液処理装置２００では、吐出ノズル２０２から吐出される処理液２０４に当接して、処理液を電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの上面にその幅全体にわたって液膜状に吐出する下方に徐々に電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に拡がる扇形状の邪魔板部材２０６を、吐出ノズル２０２の下方に設けた構成である。
【００１３】
このように構成することによって、吐出ノズル２０２から吐出された処理液２０４が、邪魔板部材２０６に当接して、処理液がこの邪魔板部材を介して、液膜状に広がり、この状態で重力によって落下して、均一に分散して電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの幅全体にわたって均一に吐出されるようになっている。
【００１４】
しかしながら、このような液処理装置２００では、吐出ノズル２０２から吐出される処理液の流量が小さい場合には、邪魔板部材２０６上で吐出された処理液が、扇状に均一に拡がらず、例えば、図１１に示したように、２本の筋状に拡がった状態（２０８）となるだけであり、その結果、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴをその幅全体にわたって均一に液処理することができないおそれがある。従って、一定以上の処理液の流量が必要となり、使用する処理液の量が多く必要であり、コストが高くなることにもなる。
【００１５】
また、このような液処理装置２００では、吐出ノズル２０２から吐出された処理液の重力による落下のみを利用して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に処理液を吐出するので、電子部品実装用フィルムキャリアテープの下面に向かって下方より処理液を吐出することができず、また、電子部品実装用フィルムキャリアテープを縦にした状態で、横方向から処理液を吐出することは不可能である。従って、装置の構成に制約があり、汎用性に欠けることにもつながっている。
【００１６】
従って、本発明の目的とするところは、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造における現像工程後の水洗工程、エッチング工程後の水洗工程、酸洗工程、メッキ工程などの各種液処理工程において、電子部品実装用フィルムキャリアテープの上面に電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって処理液を均一に吐出することができるとともに、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置を提供することを目的とする。
【００１７】
また、本発明の目的とするところは、流量が少なくても、処理液が均一に液膜状に吐出でき、しかも、処理液の重力の作用だけでなく、処理液の液膜に吐出圧がかかり、電子部品実装用フィルムキャリアテープの下面に向かって下方より処理液を吐出することができ、また、電子部品実装用フィルムキャリアテープを縦にした状態で、横方向から処理液を吐出することのできる装置の構成に制約がなく、汎用性に極めて優れた電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置を提供することを目的とする。
【００１８】
さらに、本発明の目的とするところは、吐出強さを容易に制御でき、リードの折曲などの生じることのない電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置は、連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを液処理するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置であって、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に処理液を吐出する吐出ノズルを備え、
前記処理液吐出ノズルが、吐出ノズル外管と、該吐出ノズル外管内に配設された処理液供給内管とを備え、
前記処理液供給内管には、前記吐出ノズル外管内に形成された処理液圧調整室内に処理液を吐出する長手方向に内管スリットが形成され、
前記吐出ノズル外管には、長手方向に吐出スリットが形成され、
前記内管スリットは、前記処理液圧調整室内において、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口し、
前記処理液圧調整室内の長手方向両端部にはそれぞれ、前記内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材が設けられており、
前記整流部材の前記吐出スリット側の端部は、その端部間の距離が、前記吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成され、
前記処理液供給内管に形成した内管スリットより、吐出した処理液が、前記処理液圧調整室内で吐出圧が調整されるとともに、前記整流部材によりその吐出幅が、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅となるように、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、処理液を液膜状に吐出するように構成されていることを特徴とする。
【００２０】
このように、処理液供給内管に形成した内管スリットが、処理液圧調整室内において、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口しているので、内管スリットより吐出した処理液は、処理液圧調整室内で吐出圧が調整されることになる。
そして、処理液圧調整室内で吐出圧が調整された処理液は、内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材によって、その吐出幅が調整される。
【００２１】
整流部材が無い場合、吐出スリットから吐出される処理液は、縮流現象（ネックイン現象）により幅狭になろうとするが、整流部材及び整流部材の前記吐出スリット側の端部が、吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成されていることにより、縮流現象（ネックイン現象）は極力押さえられる。従って、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅で、処理液が所定の吐出圧力で液膜状に吐出することができる。これにより、少ない流量であっても、吐出圧力を容易に調整することが可能であり、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
【００２２】
しかも、液膜状に広がり、この状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、空気との接触面積が少なくなり、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる。
さらに、液膜状に広がり、この状態で所定の吐出圧力で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、大きな吐出圧が電子部品実装用フィルムキャリアテープにかかることなく柔らかく吐出することができる。従って、均一な液処理が可能であるとともに、インナーリードの曲がりなどが発生して、接触不良などを起こすことがなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を一定に維持することが可能である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水処理に適用した水処理装置の正面図、図２は、図１の処理液吐出装置の部分を説明する斜視図、図３は、図１の処理液吐出装置の部分を説明する部分拡大斜視図、図４は、図２のＩＶ方向の側面図、図５は、図４のＶ方向の端面図、図６は、図１の処理液吐出装置の作動状態を説明する部分拡大断面図である。
【００２４】
図１には、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水処理に適用した水処理装置１０を示している。水処理装置１０では、予め前工程であるエッチング工程で、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープ」と言う。）のフォトレジストで覆われていない銅箔部分がエッチング液により除去され、絶縁フィルム上に残った銅箔により配線パターンが形成されたＴＡＢテープＴが巻装された送り出しロール（図示せず）から、ＴＡＢテープＴが、水処理装置１０の水処理チャンバー１４に連続的に送給されるようになっている。
【００２５】
そして、水処理チャンバー１４内にて、水洗液（アルカリ液）によって、フォトレジストが溶解されて除去（剥離）されるようになっている。
そして、水処理装置１０の水処理チャンバー１４（以下「チャンバー１４」と言う。）を通過したＴＡＢテープＴは、従来と同様に、ソルダーレジスト層の形成、リード部分の共晶合金メッキ処理などを施すことにより、最終的にＴＡＢテープが製造されるようになっている。
【００２６】
図１に示したように、水処理装置１０の水処理チャンバー１４内には、水処理液吐出装置１６が、ＴＡＢテープＴの上方に配設されている。
この水処理液吐出装置１６には、図２および図３に示したように、ＴＡＢテープＴの送給方向に延びるフィルムの幅方向に一定間隔離間した水処理液輸送配管１８が配設されている。そして、この水処理液輸送配管１８にはそれぞれ、複数の水処理液吐出ノズル２２が、ＴＡＢテープＴの送給方向に一定間隔離間して配置されている。なお、図示しないが、水処理装置１０では、二列のＴＡＢテープＴが水処理チャンバー１４内を平行に送給するようになっており、これに対応して、水処理液吐出装置１６も平行に二列設けられている。
【００２７】
水処理液輸送配管１８は、図示しない水処理液貯留タンクから、水処理液が一定圧力で供給され、これらの水処理液吐出ノズル２２から、水処理液Ｅが水処理チャンバー１４内を通過するＴＡＢテープＴの上面に一定の吐出圧力で吐出されるように構成されている。
水処理液吐出ノズル２２は、図４および図５に示したように、水処理液輸送配管１８に接続された円筒形状の処理液供給内管３０を備えている。この処理液供給内管３０は、吐出ノズル外管４０の内部に形成された処理液圧調整室４２内を貫通して延びている。
【００２８】
そして、処理液供給内管３０には、吐出ノズル外管４０内に形成された処理液圧調整室４２内に処理液Ｅを吐出するために、その長手方向に形成された内管スリット３２が形成されている。
また、吐出ノズル外管４０には、その長手方向に吐出スリット４４が形成され、この吐出スリット４４からＴＡＢテープＴの上面に処理液が吐出されるようになっている。
【００２９】
この場合、処理液供給内管３０に形成された内管スリット３２は、吐出ノズル外管４０の内部に形成された処理液圧調整室内４２において、吐出ノズル外管４０に形成された吐出スリット４４とは反対方向に開口している。
さらに、図４に示したように、処理液圧調整室４２内の長手方向両端部にはそれぞれ、内管スリット３２の開口側から、吐出ノズル外管４０に形成された吐出スリット４４に向かって、処理液圧調整室４２の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した一対の板状の整流部材５０、５２が設けられている。
【００３０】
また、図４に示したように、この整流部材５０、５２の下方端部５４、５６はぞれぞれ、その端部間の距離ｌが、吐出スリット４４の長手方向の吐出開口幅Ｌより小さくなるように形成されている。
このように構成される水処理液吐出ノズル２２によれば、処理液供給内管３０に形成した内管スリット３２が、処理液圧調整室４２内において、吐出ノズル外管４０に形成された吐出スリット４４とは反対方向に開口しているので、内管スリット３２より吐出した処理液Ｅは、図４および図５に示したように、矢印Ａのように吐出され、処理液圧調整室４２内でその吐出圧が調整されることになる。
【００３１】
そして、処理液圧調整室内４２でその吐出圧が調整された処理液Ｅは、図４〜図６に示したように、内管スリット３２の開口側から、吐出スリット４４に向かって、矢印Ｂで示したように、処理液圧調整室４２の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材５０、５２の整流表面５０ａ、５２ａによって、その吐出幅が規制されて調整される。
【００３２】
整流部材５０、５２が無い場合、吐出スリット４４から吐出される処理液Ｅは、図４の点線Ｆで示したように、縮流現象（ネックイン現象）により幅狭になろうとするが、整流部材５０及び５２によって、処理液の流れを縮小し、整流部材５０、５２の吐出スリット側の下方端部５４、５６が、その端部間の距離ｌが、吐出スリット４４の長手方向の吐出開口幅Ｌより小さくなるように形成されていることにより、整流部材５０及び５２の出口部で液流の拡大が起こり、縮流減少が抑えられることになる。
【００３３】
また、吐出スリット４４は、液膜厚方向の整流を行っており、これにより、均一な膜厚さで処理液を吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。なお、この場合、吐出スリット４４の寸法としては、特に限定されるものではなく、例えば、幅が０．２〜０．４ｍｍ、厚さを５〜１０ｍｍとするのが望ましい。
【００３４】
従って、これによって、図４の実線Ｇで示したように、吐出ノズル外管４０に形成された吐出スリット４４を介して、吐出スリット４４の吐出開口幅Ｌと同じ幅で、処理液Ｅが所定の吐出圧力で液膜状に吐出することができる。これにより、少ない流量であっても、吐出圧力を容易に調整することが可能であり、図６に示したようにＴＡＢテープＴの表面に、ＴＡＢテープＴの幅全体にわたって吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
【００３５】
この場合、上記したような吐出圧力を調整し、縮流現象が生じないようにするためには、図４に示したように、整流部材５０、５２の整流表面５０ａ、５２ａと吐出スリット４４との間の角度αは、１００〜１２０°とし、整流部材５０、５２の端部５４、５６の吐出スリット４４の開口幅端部内に突設する距離ｔは、３〜８mmとするのが望ましい。
【００３６】
また、上記実施例では、整流部材５０、５２を板状の部材から構成したが、この整流部材５０、５２は、何らこの形状に限定されるものではなく、例えば、図７に示したように、円柱を斜めに切断した形状とするなど、整流表面５０ａ、５２ａを有するものであれば、種々変更可能である。
さらに、本発明の水処理液吐出ノズル２２によれば、流量が少なくても、処理液が均一に液膜状に吐出でき、しかも、処理液の重力の作用だけでなく、処理液の液膜に所定の吐出圧がかかることになるので、図８に示したように、ＴＡＢテープＴの下面に向かって下方より処理液を吐出することもでき、また、図９に示したように、ＴＡＢテープＴを縦にした状態で、横方向から処理液を吐出することも可能である。
【００３７】
さらに、上記実施例では、ＴＡＢテープＴが下方に強く押し付けられて、リードが折曲することがないように、吐出圧を緩和する目的で使用したが、これを逆の目的、例えば、ＴＡＢテープのデバイス内のダミーリードをエッチングして取り除くために、吐出圧をかけるために用いるために使用することも可能である。さらには、上記実施例では、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水洗処理装置に適用した一例を示したが、本発明は、エッチング処理工程後の水洗工程だけでなく、例えば、現像工程後の水洗工程、メッキ処理工程、酸洗い工程などにおいて、処理液を電子部品実装用フィルムキャリアテープ上面に均一に吐出するために用いることも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、処理液供給内管に形成した内管スリットが、処理液圧調整室内において、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口しているので、内管スリットより吐出した処理液は、処理液圧調整室内で吐出圧が調整されることになる。
【００３９】
そして、処理液圧調整室内で吐出圧が調整された処理液は、内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材によって、その吐出幅が調整される。
整流部材が無い場合、吐出スリットから吐出される処理液は、縮流現象（ネックイン現象）により幅狭になろうとするが、整流部材及び整流部材の前記吐出スリット側の端部が、吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成されていることにより、縮流現象（ネックイン現象）は極力押さえられることになる。
【００４０】
また、吐出スリットは、液膜厚方向の整流を行っており、これにより、均一な膜厚さで処理液を吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
従って、吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅で、処理液が所定の吐出圧力で液膜状に吐出することができる。これにより、少ない流量であっても、吐出圧力を容易に調整することが可能であり、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅全体にわたって吐出することができ、均一な液処理を行うことができる。
【００４１】
しかも、液膜状に広がり、この状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、空気との接触面積が少なくなり、吐出される処理液が、酸化して劣化したり、泡が生じて、その液処理能力が低下することがなく、均一に液処理を実施することができる。
さらに、液膜状に広がり、この状態で所定の吐出圧力で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に吐出されるので、大きな吐出圧が電子部品実装用フィルムキャリアテープにかかることなく柔らかく吐出することができる。従って、均一な液処理が可能であるとともに、インナーリードの曲がりなどが発生して、接触不良などを起こすことがなく、電子部品実装用フィルムキャリアテープの品質を一定に維持することが可能である。
【００４２】
さらには、本発明によれば、流量が少なくても、処理液が均一に液膜状に吐出でき、しかも、処理液の重力の作用だけでなく、処理液の液膜に所定の吐出圧がかかることになるので電子部品実装用フィルムキャリアテープの下面に向かって下方より処理液を吐出することもでき、また電子部品実装用フィルムキャリアテープを縦にした状態で、横方向から処理液を吐出することも可能であるなど幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置をエッチング工程後の水処理に適用した水処理装置の正面図である。
【図２】図２は、図１の処理液吐出装置の部分を説明する斜視図である。
【図３】図３は、図１の処理液吐出装置の部分を説明する部分拡大斜視図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ方向の側面図である。
【図５】図５は、図４のＶ方向の端面図である。
【図６】図６は、図１の処理液吐出装置の作動状態を説明する部分拡大断面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置の整流部材の別の実施例の部分切断斜視図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置の別の実施例の概略図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置の別の実施例の概略図である。
【図１０】図１０は、従来のＴＡＢテープのエッチング工程後の水処理装置の概略図である。
【図１１】図１１は、従来のＴＡＢテープのエッチング工程後の水処理装置の概略図である。
【符号の説明】
１０ 水処理装置
１４ 水処理チャンバー
１６ 水処理液吐出装置
１８ 水処理液輸送配管
２２ 水処理液吐出ノズル
３０ 処理液供給内管
３２ 内管スリット
４０ 吐出ノズル外管
４２ 処理液圧調整室
４４ 吐出スリット
５０、５２ 整流部材
５０ａ、５２ａ 整流表面
５４、５６ 下方端部

Claims (1)

1. 連続的に供給される電子部品実装用フィルムキャリアテープを液処理するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置であって、
   前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に処理液を吐出する吐出ノズルを備え、
   前記処理液吐出ノズルが、吐出ノズル外管と、該吐出ノズル外管内に配設された処理液供給内管とを備え、
   前記処理液供給内管には、前記吐出ノズル外管内に形成された処理液圧調整室内に処理液を吐出する長手方向に内管スリットが形成され、
   前記吐出ノズル外管には、長手方向に吐出スリットが形成され、
   前記内管スリットは、前記処理液圧調整室内において、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットとは反対方向に開口し、
   前記処理液圧調整室内の長手方向両端部にはそれぞれ、前記内管スリットの開口側から前記吐出スリットに向かって、処理液圧調整室の長手方向の寸法が漸次減少するように配設した整流部材が設けられており、
   前記整流部材の前記吐出スリット側の端部は、その端部間の距離が、前記吐出スリットの長手方向の吐出開口幅より小さくなるように形成され、
   前記処理液供給内管に形成した内管スリットより、吐出した処理液が、前記処理液圧調整室内で吐出圧が調整されるとともに、前記整流部材によりその吐出幅が、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットの吐出開口幅と同じ幅となるように、前記吐出ノズル外管に形成された吐出スリットを介して、処理液を液膜状に吐出するように構成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置。

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