JP4022994B2 - Printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【技術分野】
本発明は,絶縁基板に設けた有底穴に確実に樹脂材料を充填できるプリント配線板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】
従来,プリント配線板としては,図4(c)に示すごとく,底部が閉塞されているとともに壁面205が金属めっき膜4で被覆されている有底穴20を有するものがある。上記有底穴20の中にはソルダーレジスト950が充填されている。
上記プリント配線板の製造方法としては,まず,金属めっき膜4で壁面205を被覆した有底穴20を有する絶縁基板2を準備する(図2参照)。次いで,上記絶縁基板2に,ソルダーレジストを溶媒に溶解させた塗布材料95を塗布して,上記有底穴20の中に上記塗布材料95を供給する。
この塗布材料95の粘度は200ポアズである。
【0003】
【解決しようとする課題】
しかしながら,上記従来のプリント配線板の製造方法においては,次の問題がある。
即ち,上記塗布材料95は溶媒の含有量が少なく,粘度が比較的高いため,上記有底穴20に供給されるときに,有底穴20の中の空気を内部に閉じ込めてしまう場合がある。そのため,図4(a)に示すごとく,上記塗布材料95の塗布後には,上記有底穴20の中に空洞8が残されてしまう。また,図4(b)に示すごとく,この状態で加熱すると,上記空洞8内の空気の膨張によって,上記ソルダーレジスト950が破れてしまうおそれがある。また,図4(c)に示すごとく,上記有底穴20の底部の隅は,上記ソルダーレジスト950が付着しにくく,空洞8ができやすい。
特に,プリント配線板の小型化に伴って,有底穴20の孔径が小さくなるほど,上記の問題が起きやすい。
【0004】
本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので,有底穴の中に空洞を残すことなく,内部全体に確実にソルダーレジスト等の樹脂材料を充填することができるプリント配線板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【0005】
【課題の解決手段】
請求項1に記載の発明は,底部が閉塞されているとともに壁面が金属めっき膜で被覆されている有底穴を有する絶縁基板を準備する工程と,
上記有底穴の中に,溶媒又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第1塗布材料を供給する工程と,
上記第1塗布材料を供給した上記有底穴の中に,絶縁性樹脂又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第2塗布材料を供給し,該第2塗布材料を上記有底穴の中の上記第1塗布材料に溶解させる工程とからなるプリント配線板の製造方法であって,
上記第1塗布材料の粘度は,上記第2塗布材料の粘度よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【0006】
本発明において最も注目すべきことは,塗布材料を2回に分けて上記有底穴の中に供給することであり,かつ1回目に供給する上記第1塗布材料の粘度は,2回目に供給する上記第2塗布材料の粘度よりも小さいことである。
【0007】
次に,本発明の作用につき説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法においては,まず,溶媒を多く含有させて粘度を比較的低くした上記第1塗布材料を,上記有底穴の中に供給する。このときに,上記第1塗布材料は粘度が低いため,上記有底穴の中の空気を確実に外部に逃がす。そのため,上記有底穴とその中に供給された上記第1塗布材料との間に,空洞が残ることはない。
【0008】
次いで,上記第1塗布材料で満たされた上記有底穴に,上記第2塗布材料を供給する。これにより,上記第2塗布材料の中の絶縁性樹脂が,上記有底穴の中の第1塗布材料と混ざり合う。そして,溶媒が揮発した後には,上記有底穴の内部全体が上記絶縁性樹脂によって穴埋めされた状態となる。
上記のように,本発明によれば,上記有底穴の中に空洞を残すことなく,内部全体に上記絶縁性樹脂を充填することができる。
【0009】
次に,請求項2に記載の発明のように,上記第1塗布材料の粘度は,上記第2塗布材料の粘度の1/10以下であることが好ましい。
この場合には,上記第1塗布材料によって,迅速に上記有底穴の中の空気を外部に逃がすことができる。
一方,上記第1塗布材料の粘度が上記第2塗布材料の粘度の1/10を越える場合には,上記有底穴の中に空洞が残るおそれがある。
【0010】
次に,請求項3に記載の発明のように,上記第1塗布材料の粘度は,50ポアズ以下であることが好ましい。
この場合には,上記第1塗布材料によって,迅速にほぼ完全に上記有底穴の中の空気を外部に逃がすことができる。
一方,上記第1塗布材料の粘度が50ポアズを越える場合には,上記空気を外部に逃がす効果を得ることができない場合がある。
【0011】
次に,請求項4に記載の発明のように,上記第2塗布材料の粘度は,100〜500ポアズであることが好ましい。
この場合には,上記第2塗布材料を,上記絶縁基板にスムーズに塗布することができると共に,予め上記有底穴の中に供給した上記第1塗布材料と均一に混合させることができる。
一方,上記第2塗布材料粘度が100ポアズ未満の場合には,上記有底穴の充填が不完全になるおそれがある。また,上記第2塗布材料の粘度が500ポアズを越える場合には,上記第2塗布材料が,上記有底穴の中の第1塗布材料と均一に混合しない場合がある。
【0012】
次に,請求項5に記載の発明のように,上記第1塗布材料の溶媒は,上記第2塗布材料の溶媒と同じ種類であることが好ましい。
この場合には,上記第1塗布材料と第2塗布材料とのなじみがよくなり,上記有底穴の中で両者が均一に混合できる。
【0013】
次に,請求項6に記載の発明のように,上記第1塗布材料の固形分濃度は,上記第2塗布材料の固形分濃度よりも低いことが好ましい。
この場合には,上記第1塗布材料の粘度を上記第2塗布材料の粘度よりも容易に小さくすることができる。
【0014】
次に,請求項7に記載の発明のように,上記第1塗布材料の溶媒含有率は,上記第2塗布材料の溶媒含有率よりも大きいことが好ましい。
この場合には,上記第1塗布材料の粘度を上記第2塗布材料の粘度よりも容易に小さくすることができる。
一方,上記第2塗布材料の溶媒含有率が,上記第1塗布材料の溶媒含有率よりも大きい場合には,上記窪み部が大きくなり,上記有底穴の中にまで形成されてしまうおそれがある。
【0015】
次に,請求項8に記載の発明のように,上記第1塗布材料の溶媒含有率は30体積%以上であり,上記第2塗布材料の溶媒含有率は30体積%未満であることが好ましい。
この場合には,溶媒が揮発した後,上記有底穴の開口側の上記絶縁性樹脂に形成される窪み部を小さくすることができる。
一方,上記第1塗布材料の溶媒含有率が30体積%未満の場合には,第2塗布材料と均一に混合しないおそれがある。
また,上記第2塗布材料の溶媒含有率が30体積%以上の場合には,同様に,第1塗布材料と均一に混合しないおそれがある。
【0016】
上記溶媒としては,ジメチルホルムアミド(DMF),エチレングリコール,ジエチレングリコール,プロピレングリコール,モノメチルエーテルアセテート等を用いることが好ましい。また,上記絶縁性樹脂としては,ソルダーレジスト,エポキシ系樹脂等を用いることが好ましい。
また,上記有底穴の底部は,導体パターンで被覆されていても,下に位置する絶縁基板で被覆されていてもよい(図3参照)。
【0017】
上記の製造方法により得られるプリント配線板としては,例えば,底部が閉塞されているとともに壁面が金属めっき膜で被覆されている有底穴を有するプリント配線板において,
上記有底穴の中には,絶縁性樹脂が充填されているとともに,該有底穴の開口側には,上記絶縁性樹脂の窪み部が形成されていることを特徴とするプリント配線板がある。
【0018】
上記プリント配線板においては,上記有底穴の開口側には,上記絶縁性樹脂の窪み部が形成されている。この窪み部は,上記有底穴の中において上記絶縁性樹脂を溶解させていた溶媒の揮発跡である。この窪み部は,上記有底穴の開口部よりも上方にあることが多い。
【0019】
【発明の実施の形態】
実施形態例1
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製造方法につき,図1〜図3を用いて説明する。
本例のプリント配線板1は,図1(c)に示すごとく,壁面205を金属めっき膜4で被覆した有底穴20を有する。また,この有底穴20の中には,ソルダーレジスト53が充填されているとともに,この有底穴20の開口側には,上記ソルダーレジスト53の窪み部537が形成されている。
【0020】
本例のプリント配線板の製造方法は,上記有底穴20を有する絶縁基板2を準備する工程(図2)と,上記有底穴20の中に第1塗布材料51と,これよりも粘度の高い第2塗布材料52を順に供給する工程(図1)とからなる。
【0021】
以下,これを詳説する。
まず,図2(a)に示すごとく,ガラスエポキシ,ガラスビスマレイミドトリアジン,ガラスポリイミド等からなる厚み0.08mmの絶縁基板2の両面に銅箔3を貼着する。
次いで,図2(b)に示すごとく,上記銅箔3に対して,エッチング等を施すことによって,上記絶縁基板2の上面,下面に導体パターン31,32を形成する。このとき,上記絶縁基板2の有底穴形成部分201の底部は,上記導体パターン32により被覆し,上記有底穴形成部分201の開口部には,上記導体パターン31を形成せず開口させておく。また,これと共に,パッド,ランド(図示略)等を形成する。
【0022】
次いで,図2(c)に示すごとく,上記絶縁基板2の有底穴形成部分201に対して,上記導体パターン31の形成側からレーザを照射する。レーザは上記絶縁基板2の底部に位置する導体パターン32に到達,反射するまで,上記絶縁基板2を気化除去していく。これにより,上記絶縁基板2に,底部が上記導体パターン31に被覆された有底穴20を形成する。この有底穴20の孔径0.100mmである。
なお,上記有底穴20の形成方法は,上記レーザを用いた穴あけ方法に限らず,例えばドリルを用いた穴あけ方法等でもよい。
【0023】
次いで,図2(d)に示すごとく,上記導体パターン31,32の表面,及び上記有底穴20の壁面205に化学めっき処理,電気めっき処理を施し,Cu,Ni,Au等からなる金属めっき膜4を形成する。この金属めっき膜4は,上記有底穴20の底部を被覆する導体パターン32にも形成される。
【0024】
次いで,図1(a)に示すごとく,溶媒にソルダーレジストを溶解させてなる第1塗布材料51を上記絶縁基板2の表面に塗布して,上記有底穴20の中に上記塗布材料51を充填する。
上記第1塗布材料51の粘度は10〜30ポアズである。また,上記第1塗布材料51の溶媒はジメチルホルムアミド(DMF)である。また,上記第1塗布材料51の固形分濃度は67重量%である。また,上記第1塗布材料51の溶媒含有率は41体積%である。
【0025】
次いで,図1(b)に示すごとく,溶媒にソルダーレジストを溶解させてなる第2塗布材料52を,上記絶縁基板2の表面,及び上記第1塗布材料51で満たされた有底穴20に塗布する。これにより,上記第2塗布材料52は,上記有底穴20の中の第1塗布材料51に溶解して,上記有底穴20の内部全体に充填される。
上記第2塗布材料52の粘度は100〜500ポアズである。また,上記第2塗布材料52の溶媒はジメチルホルムアミド(DMF)である。また,上記第2塗布材料52の固形分濃度は88重量%である。また,上記第2塗布材料52の溶媒含有率は25体積%である。
以上により,本例のプリント配線板1が得られる。
【0026】
次に,本例の作用につき説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては,まず,図1(a)に示すごとく,溶媒を多く含有させて粘度を10〜30ポアズに低くした上記第1塗布材料51を,上記有底穴20の中に供給している。このときに,上記第1塗布材料51は粘度が低いため,上記有底穴20の中の空気を確実に外部に逃がす。そのため,第1塗布材料51の塗布後において,上記有底穴20の中に空洞が残ることはない。
【0027】
次いで,図1(b)に示すごとく,上記第1塗布材料51で満たされた上記有底穴20に,上記第2塗布材料52を供給する。これにより,上記第2塗布材料52の中のソルダーレジストが,上記有底穴20の中の第1塗布材料51と混ざり合う。そして,溶媒が揮発した後には,図1(c)に示すごとく,上記有底穴20の内部全体が上記ソルダーレジスト53によって穴埋めされた状態となる。
上記のように,本例によれば,上記有底穴20の中に空洞を残すことなく,内部全体に上記ソルダーレジスト53を充填することができる。
【0028】
また,上記第1塗布材料51の粘度は,上記第2塗布材料52の粘度の1/10以下で,かつ50ポアズ以下の10〜30ポアズである。これにより,上記第1塗布材料51によって,迅速にほぼ完全に上記有底穴20の中の空気を外部に逃がすことができる。
【0029】
また,上記第2塗布材料52の粘度は,100〜500ポアズである。これにより,上記第2塗布材料52を,上記絶縁基板2にスムーズに塗布することができると共に,予め上記有底穴20の中に供給した上記第1塗布材料51に均一に混合させることができる。
【0030】
また,上記第1塗布材料51の溶媒は,上記第2塗布材料52の溶媒と同じ種類である。これにより,上記第1塗布材料51と第2塗布材料52とのなじみがよくなり,上記有底穴20の中で両者が均一に混合できる。
【0031】
また,上記第1塗布材料51の固形分濃度は,上記第2塗布材料52の固形分濃度よりも低い。また,上記第1塗布材料51の溶媒含有率は,上記第2塗布材料52の溶媒含有率よりも大きい。これにより,上記第1塗布材料51の粘度を上記第2塗布材料52の粘度よりも容易に小さくすることができる。
【0032】
また,上記第1塗布材料51の溶媒含有率は30体積%以上であり,上記第2塗布材料52の溶媒含有率は30体積%未満である。これにより,ジメチルホルムアミド(DMF)が揮発した後,上記有底穴20の開口側の上記ソルダーレジスト53に形成される窪み部537を小さくすることができる。
【0033】
実施形態例2
本例のプリント配線板1は,図3に示すごとく,2枚の絶縁基板21,22を,プリプレグ25を介して積層した多層構造を有する。上記絶縁基板21,22の外部表面,内部表面には,それぞれ導体パターン31,32が設けられており,各導体パターンの間は有底穴20により電気的に接続されている。
また,上記プリント配線板1の上面,下面は,ソルダーレジスト53により被覆されている。ソルダーレジスト53の一部は,上記有底穴20を埋めている。
【0034】
上記プリント配線板1の略中央には,電子部品7を搭載するための搭載用凹部70が設けられている。そして,上記プリント配線板1の下面には,上記搭載用凹部70の底面を構成する放熱板62が接着剤59により接着されている。
また,上記搭載用凹部70の壁面には,上記導体パターン31,32の間を電気的に接続する壁面パターン36が設けられている。この壁面パターン36と上記搭載用凹部70の近傍の導体パターン31,32は,Ni/Auめっき膜35により被覆されている。
【0035】
また,上記導体パターン31,32と上記搭載用凹部70に搭載した電子部品7との間は,ボンディングワイヤ71により電気的に接続され,これらは上記搭載用凹部70内に充填された封止樹脂58により封止されている。
また,上記プリント配線板1の上面に設けた導体パターン31には,外部基板に実装するための半田ボール61が接合されている。
その他は,実施形態例1と同様である。
本例においても,実施形態例1と同様の効果を発揮することができる。
【0036】
【発明の効果】
上述のごとく,本発明によれば,有底穴の中に空洞を残すことなく,内部全体に確実にソルダーレジスト等の樹脂材料を充填することができるプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1における,塗布材料の供給工程の説明図。
【図2】実施形態例1における,絶縁基板の準備工程の説明図。
【図3】実施形態例2における,プリント配線板の断面図。
【図4】従来例における,塗布材料の供給工程の説明図。
【符号の説明】
1...プリント配線板,
2...絶縁基板,
20...有底穴,
3...銅箔,
31,32...導体パターン,
4...金属めっき膜,
51...第1塗布材料,
52...第2塗布材料,
53...ソルダーレジスト,
537...窪み部,[0001]
【Technical field】
The present invention relates to a printed wiring board capable of reliably filling a bottomed hole provided in an insulating substrate with a resin material and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 4C, some printed wiring boards have a
As a method for manufacturing the printed wiring board, first, an
The viscosity of the
[0003]
[Problems to be solved]
However, the conventional printed wiring board manufacturing method has the following problems.
That is, since the
In particular, as the printed wiring board becomes smaller, the above-mentioned problem is more likely to occur as the hole diameter of the
[0004]
The present invention has been made in view of such conventional problems, and a printed wiring board capable of reliably filling a resin material such as a solder resist into the entire interior without leaving a cavity in the bottomed hole, and The manufacturing method is intended to be provided.
[0005]
[Means for solving problems]
The invention according to claim 1 is a step of preparing an insulating substrate having a bottomed hole whose bottom is closed and whose wall is covered with a metal plating film;
Supplying a first coating material formed by dissolving a solvent or an insulating resin in the solvent into the bottomed hole;
A second coating material obtained by dissolving an insulating resin or an insulating resin in a solvent is supplied into the bottomed hole supplied with the first coating material, and the second coating material is placed in the bottomed hole. A method of manufacturing a printed wiring board comprising the step of dissolving in the first coating material of
In the printed wiring board manufacturing method, the viscosity of the first coating material is smaller than the viscosity of the second coating material.
[0006]
The most notable point in the present invention is that the coating material is supplied into the bottomed hole in two portions, and the viscosity of the first coating material supplied in the first time is supplied in the second time. It is smaller than the viscosity of the second coating material.
[0007]
Next, the operation of the present invention will be described.
In the printed wiring board manufacturing method of the present invention, first, the first coating material containing a large amount of solvent and having a relatively low viscosity is supplied into the bottomed hole. At this time, since the viscosity of the first coating material is low, air in the bottomed hole is surely released to the outside. Therefore, a cavity does not remain between the bottomed hole and the first coating material supplied therein.
[0008]
Next, the second coating material is supplied to the bottomed hole filled with the first coating material. Thereby, the insulating resin in the second coating material is mixed with the first coating material in the bottomed hole. After the solvent is volatilized, the entire inside of the bottomed hole is filled with the insulating resin.
As described above, according to the present invention, it is possible to fill the entire interior with the insulating resin without leaving a cavity in the bottomed hole.
[0009]
Next, as in the invention described in
In this case, the air in the bottomed hole can be quickly released to the outside by the first coating material.
On the other hand, when the viscosity of the first coating material exceeds 1/10 of the viscosity of the second coating material, a cavity may remain in the bottomed hole.
[0010]
Next, as in the invention described in
In this case, the air in the bottomed hole can be released to the outside quickly and almost completely by the first coating material.
On the other hand, when the viscosity of the first coating material exceeds 50 poise, the effect of escaping the air to the outside may not be obtained.
[0011]
Next, as in the invention described in
In this case, the second coating material can be smoothly applied to the insulating substrate and can be uniformly mixed with the first coating material supplied in advance into the bottomed hole.
On the other hand, when the viscosity of the second coating material is less than 100 poise, the filling of the bottomed hole may be incomplete. Further, when the viscosity of the second coating material exceeds 500 poise, the second coating material may not be mixed uniformly with the first coating material in the bottomed hole.
[0012]
Next, as in the invention described in claim 5, the solvent of the first coating material is preferably the same type as the solvent of the second coating material.
In this case, the familiarity between the first coating material and the second coating material is improved, and both can be mixed uniformly in the bottomed hole.
[0013]
Next, as in the invention described in claim 6, the solid content concentration of the first coating material is preferably lower than the solid content concentration of the second coating material.
In this case, the viscosity of the first coating material can be easily made smaller than the viscosity of the second coating material.
[0014]
Next, as in the invention described in
In this case, the viscosity of the first coating material can be easily made smaller than the viscosity of the second coating material.
On the other hand, when the solvent content rate of the second coating material is larger than the solvent content rate of the first coating material, there is a possibility that the hollow portion becomes large and is formed even in the bottomed hole. is there.
[0015]
Next, as in the invention described in
In this case, after the solvent is volatilized, the recessed portion formed in the insulating resin on the opening side of the bottomed hole can be reduced.
On the other hand, when the solvent content of the first coating material is less than 30% by volume, the first coating material may not be mixed uniformly with the second coating material.
Similarly, when the solvent content of the second coating material is 30% by volume or more, there is a possibility that the second coating material is not uniformly mixed with the first coating material.
[0016]
As the solvent, dimethylformamide (DMF), ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, monomethyl ether acetate or the like is preferably used. Moreover, as the insulating resin, it is preferable to use a solder resist, an epoxy resin, or the like.
The bottom of the bottomed hole may be covered with a conductor pattern or may be covered with an insulating substrate located below (see FIG. 3).
[0017]
As a printed wiring board obtained by the above manufacturing method, for example , in a printed wiring board having a bottomed hole whose bottom is closed and whose wall is covered with a metal plating film,
In the printed circuit board, the bottomed hole is filled with an insulating resin, and a recessed portion of the insulating resin is formed on the opening side of the bottomed hole. is there.
[0018]
In the printed wiring board, a recessed portion of the insulating resin is formed on the opening side of the bottomed hole. This hollow portion is a volatile trace of the solvent in which the insulating resin is dissolved in the bottomed hole. This depression is often above the opening of the bottomed hole.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1
A printed wiring board and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The printed wiring board 1 of this example has a bottomed
[0020]
The printed wiring board manufacturing method of this example includes the step of preparing the insulating
[0021]
This will be described in detail below.
First, as shown in FIG. 2 (a), copper foils 3 are adhered to both surfaces of an insulating
Next, as shown in FIG. 2B,
[0022]
Next, as shown in FIG. 2C, the bottomed
In addition, the formation method of the said bottomed
[0023]
Next, as shown in FIG. 2 (d), the surface of the
[0024]
Next, as shown in FIG. 1A, a
The viscosity of the
[0025]
Next, as shown in FIG. 1B, a
The viscosity of the
Thus, the printed wiring board 1 of this example is obtained.
[0026]
Next, the operation of this example will be described.
In the method for manufacturing a printed wiring board of this example, first, as shown in FIG. 1A, the
[0027]
Next, as shown in FIG. 1B, the
As described above, according to this example, the solder resist 53 can be filled into the entire interior without leaving a cavity in the bottomed
[0028]
The viscosity of the
[0029]
The viscosity of the
[0030]
The solvent of the
[0031]
The solid content concentration of the
[0032]
The solvent content of the
[0033]
As shown in FIG. 3, the printed wiring board 1 of this example has a multilayer structure in which two insulating
The upper and lower surfaces of the printed wiring board 1 are covered with a solder resist 53. A part of the solder resist 53 fills the bottomed
[0034]
A mounting
The wall surface of the mounting
[0035]
The
Others are the same as in the first embodiment.
Also in this example, the same effects as those of the first embodiment can be exhibited.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board capable of reliably filling a resin material such as a solder resist into the entire interior without leaving a cavity in a bottomed hole, and a method for manufacturing the same. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a coating material supply step in Embodiment 1;
2 is an explanatory diagram of an insulating substrate preparation step in Embodiment 1. FIG.
3 is a cross-sectional view of a printed wiring board in
FIG. 4 is an explanatory view of a coating material supply process in a conventional example.
[Explanation of symbols]
1. . . Printed wiring board,
2. . . Insulating substrate,
20. . . Bottomed hole,
3. . . Copper foil,
31, 32. . . Conductor pattern,
4). . . Metal plating film,
51. . . First coating material,
52. . . Second coating material,
53. . . Solder resist,
537. . . Hollow,
Claims (8)
上記有底穴の中に,溶媒又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第1塗布材料を供給する工程と,
上記第1塗布材料を供給した上記有底穴の中に,絶縁性樹脂又は溶媒に絶縁性樹脂を溶解させてなる第2塗布材料を供給し,該第2塗布材料を上記有底穴の中の上記第1塗布材料に溶解させる工程とからなるプリント配線板の製造方法であって,
上記第1塗布材料の粘度は,上記第2塗布材料の粘度よりも小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。Preparing an insulating substrate having a bottomed hole whose bottom is closed and whose wall is covered with a metal plating film;
Supplying a first coating material formed by dissolving a solvent or an insulating resin in the solvent into the bottomed hole;
A second coating material obtained by dissolving an insulating resin or an insulating resin in a solvent is supplied into the bottomed hole supplied with the first coating material, and the second coating material is placed in the bottomed hole. A method of manufacturing a printed wiring board comprising the step of dissolving in the first coating material of
A method for producing a printed wiring board, wherein the viscosity of the first coating material is smaller than the viscosity of the second coating material.
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