JP4013287B2

JP4013287B2 - Planar light emitting device

Info

Publication number: JP4013287B2
Application number: JP14507897A
Authority: JP
Inventors: 広昭為本
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 1997-06-03
Filing date: 1997-06-03
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2017-06-03
Also published as: JPH10334718A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、液晶バックライト、照光式スイッチや各種表示装置などに利用される面状発光装置に係わり、特に、ＬＥＤチップからの光を導光板を介して面状に発光させた面状発光装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
今日、表示装置として駆動電力が少なく小型化が可能であることから、液晶ディスプレイが飛躍的に進歩を遂げている。液晶ディスプレイは、液晶装置自体が自発光しない。そのため暗闇でも視認可能なようにバックライトを利用している。バックライトには、冷陰極ランプやＬＥＤランプなどが利用されている。冷陰極ランプやＬＥＤランプ（以下、発光ダイオードとも呼ぶ）は、点光源や線光源であるため通常、導光板を利用することにより面発光装置とさせている。
【０００３】
特に、ＬＥＤランプを利用した面発光装置は、駆動電力が直流電力で駆動可能なためノイズの発生がない。したがって、ノイズに伴う精密機器や各種センサーに誤作動を発生させることがない。また、低消費電力かつ小型化が可能である点で注目されている。
【０００４】
ＬＥＤランプを用いた面状発光装置は、導光板の厚さ方向に当たる端面よりＬＥＤランプの光を導入し、導光板の表面（前面）方向から光を取り出し面状発光装置とさせてある。導光板の厚みは通常２〜５ｍｍ程度と薄く調整されており、ＬＥＤランプはこの薄い導光板の端面に埋め込まれたり、或いは密着されることにより光を導光板に導入する。導光板に導入された光は表面で全反射されながらその一部を前面から外部に照射して面状発光装置としている。なお、導光板の表面に無数の凹凸を所望パターンに設ける、或いは導光板の表面に所望パターンで顔料などを塗布するなどにより導光板から放出される光を均一化させてある。
【０００５】
導光板とＬＥＤランプとは、導光板を囲った筐体に砲弾型の発光ダイオードを挟み持たせることにより接続させることにより接続させることができる。このような砲弾型の発光ダイオードを利用した面発光装置は、比較的簡単に形成できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、非発光部が大きく面状発光装置が大がかりになってしまうという問題を有する。特に、ノート型パソコンや携帯電話など使用機器の小型化、薄型化が進むにつれ面状発光装置自体のさらなる小型化が窮乏されている。
【０００７】
他方、小型化が可能な面状発光装置として、図４の如くチップタイプＬＥＤを用いたものが挙げられる。チップタイプＬＥＤの構造として、前面が開放された反射ケース４０１の内底面に外部に延びるリードフレーム４０３を配設している。リードフレーム１０３上にはＬＥＤチップ４０２がダイボンディングされている。このようなチップタイプＬＥＤを導光板４０５の嵌合溝に嵌合させることにより面状発光装置を構成させ得る。
【０００８】
ところが導光板４０５の溝にチップタイプＬＥＤを落とし込む構造では、チップタイプＬＥＤの組み付け時、チップタイプＬＥＤを導光板の嵌合溝内に正確に案内して挿入嵌合させる必要があり組付けが難しいという問題がある。組付けを容易にさせよう溝を大きくさせると、チップタイプＬＥＤの光出射端面と導光板の光入射端面は密着し難い。そのため、チップタイプＬＥＤの端面と導光板の端面間にての光の漏れが大きくなる。また、使用用途拡大に伴う種々の使用環境下においても安定した発光特性が求められる今日においては、上記構成では十分ではなく更なる改良が求められている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の面状発光装置は、前面が開放された絶縁性樹脂ケースの内底面上に配置されたＬＥＤチップと電気的に接続されると共に絶縁性樹脂ケース内部から外部にのびる金属リードフレームを有するＬＥＤ発光体と、ほぼ平板形状を成すと共に透光性を有する板体により形成されＬＥＤ発光体からの光が板体の端面を通して入射可能な導光板と、を有する。特に、ＬＥＤ発光体のリードフレームが弾性金属体であり外部に延びた端部がフック形状部を有すると共にフック形状部のフック部を導光板の両端部に設けられた切り欠き部と嵌合係止する。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の面状発光装置は、それぞれにＬＥＤチップが配置され複数に分離された絶縁性樹脂ケースを有すると共にそれぞれの絶縁性樹脂ケースがリードフレームで結合されているＬＥＤ発光体である。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の面状発光装置は、ＬＥＤ発光体のリードフレームが弾性金属体である。また、外部に延びたリードフレームの端部と導光板が係止されている。また、リードフレームの全体が導光板側にしなるように設けられている。さらに、リードフレームの弾性によりＬＥＤ発光体を導光板に圧している面状発光装置である。
【００１２】
【作用】
本発明は、リードフレームの弾性を利用してＬＥＤ発光体と導光板を固定係止させる。これにより、小型化が可能であると共に組付けが比較的容易に行うことができる。また、ＬＥＤ発光体の光放出面は導光板端面に、常にリードフレームの弾性力を利用して押されている。駆動に伴う熱応力が生じたとしても一定の密着を保っている。そのため、発光むらが生じず安定した光出力を高輝度に得ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明者は、種々の実験の結果、特定のリードフレームを利用したＬＥＤ発光体とすることにより比較的簡単に固定係止できること及び使用環境によらず発光輝度の安定しうることを見いだし本願発明を成すに至った。
【００１４】
即ち、本発明はＬＥＤ発光体である発光ダイオードに必要なリードフレームを延ばして導光板との固定係止に利用する。特にリードフレームの弾性を導光板との密着係止に利用させることにより、ＬＥＤ発光体と導光板とが比較的簡単に圧することができる。また、本発明の構成により発光特性の安定化の原因は定かではないが、使用に伴い加熱や冷却されると面発光体自体に歪みが生じやすく、光の漏れがより大きくなる傾向にあると考えられる。本発明は、ＬＥＤ発光体がリードフレームの弾性力により導光板に押されているため振動や温度変化が生じても常に密着させることが可能であるため端面間で光が漏れることなく一定の発光輝度を維持させることができると考えられる。以下、本発明について詳述する。図３は本発明の面状発光装置の斜視図である。ＬＥＤ発光体３０１は、絶縁性樹脂で形成されたケースの内部に不示図のＬＥＤチップが配置されている。ＬＥＤチップは、ケースの内部から外部に延びたリードフレーム３０３と電気的に接続されている。外部に延びたリードフレーム３０３の端部にフック形状部を有する。フック部は、リードフレームを折り返すことにより形成させてある。一方、導光板３０５は、平面が略矩形の平板状に形成されている。ＬＥＤ発光体３０１と、はめ合わされる導光板の両端部には、切り欠き部３２５が設けられている。切り欠き部３２５は導光板３０５に４箇所設けられＬＥＤ発光体３０１が対向して２つ配置可能なように設けられている。この切り欠き部３２５とＬＥＤ発光体３０１のフック部とが、はめ合わせられることにより簡単に嵌合させることができる形状となっている。なお、導光板３０５には、面状に発光可能なように裏面及びＬＥＤ発光体と接続された端面を除いて反射板３１５が張り付けられている。これにより比較的簡単な構成により面状発光装置を形成させることができる。また、輝度むらなどのない面状発光装置とすることができる。以下本発明の構成について詳述する。
【００１５】
（絶縁性樹脂ケース１０１）
絶縁性樹脂ケース１０１とは、前面が開放された絶縁性樹脂内部にリードフレームの一部を有するものであり、ケースの内底面にＬＥＤチップ１０２を配置させることができるものである。ケースは凹部を有し凹部内底面のリードフレーム表面１０３、１１３は、露出している。ＬＥＤチップ１０２の各電極と露出したリードフレーム面とは、金、銅などの金属ワイヤーやＡｇ、Ｃｕやカーボンなど導電性を有するフィラーを含有させた導電性ペーストなどを利用してそれぞれ電気的に接続させることができる。また、ＬＥＤチップ１０２実装後は、外部環境からＬＥＤチップ１０２を保護するためにシリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの透光性を有する封止材により封止させることもできる。
【００１６】
また、外部端子１１４の周辺を高耐熱性樹脂とすることが好ましい。高耐熱性樹脂とすることにより、ＬＥＤ発光体が外部の基板などに半田付けされるとき外部端子から比較的融点の低い拡散導光板にはんだ付け時の熱が伝わるのを遮断することができる。熱により導光板１０５が溶融或いは熱変形するのが防止される。
【００１７】
このような絶縁性樹脂ケースに用いられる材料としては、液晶ポリマー、ＰＢＴなどの白色の絶縁樹脂が好適に用いられる。絶縁性樹脂ケースはインサート成形等により比較的簡単に形成させることができる。
【００１８】
ＬＥＤ発光体は、絶縁性樹脂ケース１０１を複数に分割させリードフレーム１１３で結合利用させることもできる。即ち、絶縁性樹脂ケース１０１間にリードフレーム１１３が露出した部分があることにより弾性力をより高くさせることができる。そのためＬＥＤ発光体を導光板１０５に効率よく押すことができる。さらに、ＬＥＤ発光体を構成する絶縁性樹脂ケース１０１が複数ある時は、ケース間に支持部材や取り出し電極用の成形部１１１を形成させることもできる。支持部材や成形部１１１を用いることにより比較的大面積の面状発光装置においても均一光を得ることができる。このような支持部材や取り出し電極用の成形部は、絶縁性樹脂ケースと同一材料である液晶ポリマーやＰＢＴなどの白色系耐熱性絶縁樹脂により同様に形成させることができる。
【００１９】
（リードフレーム１０３、１１３）
リードフレーム１０３は、ＬＥＤチップ１０２に外部から電力を供給させることができるものである。特に、本発明においては、リードフレーム１０３が弾性金属体であり導光板１０５にＬＥＤ発光体を常に圧着可能とすると共に係止させるための手段としても働く。そのため、電気伝導性に優れると共に弾力性がよいことが好ましい。また、リードフレーム１０３は、ＬＥＤチップ１０２が放出した光を効率よく導光板１０５に導入させる反射材としても働かせることもできる。
【００２０】
このようなリードフレームの具体的材料としては、銅、鉄やりん青銅などの材料が好ましい。ボンディングワイヤーやＬＥＤチップの反射光を利用するなどの接続を考慮し、金や銀など貴金属メッキが施されたものがより好適に用いられる。
【００２１】
（フック部１０４）
フック部１０４とは、ＬＥＤ発光体のリードフレーム１０３を利用して導光板１０５と固定係止するために用いられるものである。リードフレーム１０３の端部に形成されるフック部１０４は、導光板１０５の切り欠き部３２５とはめ合わせることによって固定係止できるものであればよく、リードフレーム１０３の端部をコの字状に折り曲げる。或いは打ち込みにより突起部を形成させるなど所望に応じて種々の形態をとることができる。また、リードフレーム自体の形状も弓なり状や階段状など種々の形態をとることができる。何れにしても、常に絶縁性樹脂ケース１０１や成形部１１１などが導光板１０５端面に押しつけられる圧力がかかる形状とすることが好ましい。
【００２２】
（ＬＥＤチップ１０２）
ＬＥＤチップ１０２は、発光色や用途など所望に応じて種々のものが挙げられる。赤色系や赤外が発光可能なＬＥＤチップ１０２として、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＩｎＡｌＰ半導体を発光層に利用したものが挙げられる。また、緑色や青色系が発光可能なＬＥＤチップとしては、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＩｎＧａＮやＩｎＧａＡｌＮを発光層に利用したものが好適に挙げられる。半導体の構造としては、ＭＩＳ接合、ＰＮ接合を有するホモ構造、ヘテロ構造やダブルへテロ構造など半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
【００２３】
ＬＥＤチップ１０２は、発光色や輝度に応じて種々選択して利用することができる。面状発光装置からの光をより高輝度に発光させたい場合には、所望に応じて２以上のＬＥＤチップを配置させることができる。また、ＲＧＢ成分（赤色系、緑色系、青色系）を必要とする場合には、ＲＧＢの発光波長に応じてＬＥＤチップをそれぞれ配置させることができる。このようなＬＥＤチップは、同一絶縁性樹脂ケース内に複数設けても良いし、内部に１つのＬＥＤチップを配置した複数のケースを利用することもできる。さらに、ＬＥＤチップと蛍光物質を用いてＲＧＢ成分などが発光可能とすることもできる。
【００２４】
具体的には、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＩｎＧａＮやＩｎＧａＡｌＮなど高エネルギー光を発光可能な窒化物系化合物半導体の光と、その光を波長変換する蛍光物質との組み合わせにより白色系が発光可能なＬＥＤ発光体とすることができる。このような蛍光物質として、有機蛍光物質であるペリレン系誘導体や無機蛍光物体であるイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体が挙げられる。
【００２５】
特に、セリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、熱、光及び水分に強く励起スペクトルのピークが４５０ｎｍ付近にさせることができる。また、発光ピークも５３０ｎｍ付近にあり７００ｎｍまで裾を引くブロードな発光スペクトルを持つ。したがって、窒化物系化合物半導体の青色系発光を白色系発光に変換するための理想条件を備えている。より具体的には、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅや（Ｙ,Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ等が好適に利用することができる。このようなＹ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅや（Ｙ,Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ等の蛍光体粉を数％程度混合した半透明のものをケース内に設られる封止材に含有させることで白色系が発光可能なＬＥＤ発光体を得ることができる。同様に導光板上に上記蛍光体粉が含有されたシートを配置させることによっても白色光などを得ることができる。
【００２６】
（導光板１０５）
本発明に用いられる導光板１０５としては、ＬＥＤ発光体３０１からの光を効率よく導き面状にさせるものであり透過率、耐熱性に優れ均一に形成できることが求められる。また、導光板１０５の形状は所望に応じて長方形や多角形等種々の形状とすることができる。導光板１０５の厚みは、板厚が厚いほど光の利用効率が高くなるがＬＥＤ発光体の配置、種類や大きさ等から１０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２７】
ＬＥＤ発光体に配置されるＬＥＤチップ１０２は、点光源として認識されるので導光板１０５上に配置される拡散膜や導光板端面や裏面に配置される反射部材１１５を所望の形状に配置させ、導光板１０５から放出される光を均一な面発光とさせることが好ましい。さらに、導光板１０５の表面に光拡散のための突起を所望パターンで設ける。或いはチタン酸バリウムなどの散乱剤を含有させた樹脂を所望パターンで印刷することにより導光板からより均一に光を放出させることができる。
【００２８】
本発明の導光板は、ＬＥＤ発光体と結合する側の側面部には切り欠き形状が設けられている。導光板３０５に形成される切り欠き部３２５は、フック部によりＬＥＤ発光体が係止できる限り凹部形状や突起部状など種々の形状をとることができる。また、切り欠き部３２５は、所望により導光板の側面部のみならず導光板の表裏面に設けることもできる。導光板に設けられた対向する切り欠き底部間の巾は、導光板３０５に組み付けられる前のＬＥＤ発光体３０１を構成するフック部先端の対向間巾より小さくしてあることが好ましい。これによりリードフレーム３０３の弾性力を維持させることが出来、ＬＥＤ発光体３０１の発光端面を導光板３０５の端面と密着させることができる。ＬＥＤ発光体３０１の導光板３０５への取り付け面は、全端面ごとに配置させても良いし所望箇所のみに配置させても良い。
【００２９】
このような導光板１０５、３０５に用いられる透光性材料としては、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂や硝子などが好適に挙げられる。また、青色系ＬＥＤチップと蛍光物質の組み合わせにより白色発光させる場合は、ＬＥＤ発光体３０１内に蛍光物質を配置するばかりでなく導光板３０５上に蛍光物質を配置させることもできる。何れにしてもＬＥＤチップからの光と蛍光物質からの光の混色により白色光を得ることができる。
【００３０】
導光板１０５にＬＥＤ発光体を組み込むことにより形成された面状発光装置との電気的接続は、絶縁性樹脂ケース１０１や成形部１１１から露出しているリードフレーム１０３やリードフレームとは別に設けられた各外部端子を外部基板に半田づけ等で電気的に接続させることができる。
【００３１】
このように形成された面状発光装置の導光板平面上に液晶装置を配置させることにより表示装置を構成させることができる。即ち、液晶装置はドットマトリックス状に透明電極が形成されたガラス間に液晶を封入させる。これを偏光板で挟み込み透明電極間に電力を供給するなどにより駆動することができる。この液晶装置の駆動と共にＬＥＤチップに電力を供給することで表示装置を駆動させることができる。以下、本発明の実施例について詳述するが、本発明がこの具体的実施例のみに限定されるものでないことはいうまでもない。
【００３２】
【実施例】
（実施例１）
ＬＥＤ発光体として図１に記載の如く、２個のＬＥＤチップと３個のリードフレームを有するものを利用した。リードフレームとして厚さ０．２ｍｍの燐青銅を打ち抜き加工により形成させた。打ち抜き後、リードフレームは銀メッキさせてある。リードフレームは、絶縁性樹脂ケース間をつなぐものと、導光板に固定させるものの２種類がある。また、各リードフレームは、外部と半田などにより電気的に接続可能なように絶縁性樹脂ケースの裏面側から部分的に露出する外部端子を形成させてある。導光板に固定させるリードフレームの端部及び外部と接続させる外部端子部を折り曲げにより形成させた。こうしてフック部及び外部端子が形成されたリードフレームに白色耐熱性絶縁樹脂として液晶ポリマー端子をインサート成形させてＬＥＤ発光体のケースを形成させた。
【００３３】
絶縁性樹脂によって形成された形成部は３箇所あり中央を除く両端の絶縁性樹脂ケースには、ＬＥＤチップが配置可能な凹部が形成させてある。また、凹部内には、ＬＥＤチップの各電極と電気的に接続可能なようにリードフレームの一部がそれぞれ露出してある。中央部となる成形体は、導光板と接触し支持する取り出し電極用の成形部となる。
【００３４】
また、サファイア基板上にＭＯＣＶＤ法を用いて形成させ、活性層にＩｎＧａＮを有する窒化ガリウム系化合物半導体を青色系が発光可能なＬＥＤチップとして利用した。ＬＥＤチップをエポキシ樹脂により形成部の凹部内にダイボンドした。ＬＥＤチップの各電極と、カップ内のリードフレームと、を金ワイヤーを用いてワイヤーボンディングさせた。その後、絶縁性樹脂ケースの凹部内に（Ｙ_0.8Ｇｄ_0.2）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅが含有された透光性エポキシ樹脂を流し込み１２０℃２時間で硬化させ封止部を形成させた。これによりリードフレームの端部がフック部を有し、２個の絶縁性樹脂ケースがリードフレーム及び成形体で接続されたＬＥＤ発光体を形成させた。
【００３５】
一方、導光板として厚さ５ｍｍのアクリル樹脂を切り出し端面を研磨した。ＬＥＤ発光体と結合する側の側面部には、切り欠きが設けられている。導光板には、発光強度が一定となるように酸化バリウムが含有されたアクリル樹脂をドット状に塗布させてある。端面に光が放射される導光板の表面、導光板の切り欠き部及びＬＥＤ発光体からの光が入射される端面を除いて反射層を形成させた。反射層は、ポリカーボネート樹脂１００ｇ中にチタン酸バリウム７０ｇ含有させ射出成形させることによって反射率９９％が得られている。
【００３６】
形成された導光板の切り欠き部とＬＥＤ発光体のフック部とを合わせ外力により押し込み面状発光装置を形成させた。フック部と切り欠き部とがはめ合わされ容易にＬＥＤ発光体が固定された。また、ＬＥＤ発光体のリードフレーム全体が内側（導光板側）にしなることによりＬＥＤチップからの光が放出されるＬＥＤ発光体の開口部が一定の弾性によって押されている。
【００３７】
導光板の発光観測面上にはポリカーボネートのエンボス加工したフィルムである拡散層を全面に渡って配置した。こうしてできた面状発光装置に電源を接続したところ主面側からほぼ面状に均一な白色発光が得られた。輝度は８４ｃｄ／ｍ²であった。また、このように形成された面状発光装置は、温湿度サイクル試験においてもリードフレームの弾性力によりＬＥＤ発光体の発光面が導光板端面を圧しており発光輝度が変化することがない。
【００３８】
【効果】
本発明の請求項１に記載の面状発光装置とすることにより、導光板へのＬＥＤ発光体の組付けはフック部の弾性を利用し拡散導光板の切り欠き部へスナップフィットさせるのみで精度の良い位置決めは必要としない。そのため著しく簡単に組み付けることができると共に組付け後は、フック部の弾性力で係止するため容易には外れない。また、外部基板などに各外部端子が半田付けなど固定された後は即ち実使用状態では端子の固定力で結合はさらに強化される。
【００３９】
さらに、導光拡散板の切り欠き対向面間巾は、ＬＥＤ発光体組み付け前におけるフック部対向面間の巾より小さいさくすることにより、組み付け後はフック部が常に組み付け前より広げられた状態となる。したがって、フック部先端は、切り欠き部を絶えずその弾性力にて押圧することになる。フック部先端と切り欠き部面接触部間の摩擦力にてＬＥＤ発光体の拡散導光板に対する奥行き側の固定が成される。加えてこの弾性力にてＬＥＤ発光体が弓なりにしなろうする。このしなり力により端面である光出力面が導光板端面に密着する。したがって出射面と導光面からの光の漏れ損失を小さく出来拡散導光板内に効率よく光を導き得る。即ち高輝度な面状発光装置となる。
【００４０】
本発明の請求項２記載の面状発光装置とすることにより、リードフレーム露出部即ち非形成部を設け絶縁性樹脂ケースの長さは短く分割される。そのため成型時のＬＥＤ発光体に発生するそりに関しても相対的に小さくなる。また、分割された絶縁性樹脂ケースは容易に変形することができる。この変形により光出面の導入面に対する傾きを吸収でき、より拡散導光板端面に密着しやすくなる。
【００４１】
本発明の請求項３記載の面状発光装置とすることにより、リードフレームの弾性力にてＬＥＤ発光体が導光板端面に密着する。したがって出射面と導光面からの光の漏れ損失を小さく出来拡散導光板内に効率よく光を導き得る。即ち高輝度な面状発光装置となる。常に、ＬＥＤ発光体の光放出端面と導光板端面とが圧着されているため使用状況によっても発光むらの生じない面状発光装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に用いられる面状発光装置の模式的透過図である。
【図２】図２は、本発明に用いられる面状発光装置の模式的正面図である。
【図３】図３は、本発明に用いられる別の面状発光装置の模式的斜視図である。
【図４】図４は、本発明と比較のために示される面状発光装置の模式的透過斜視図である。
【符号の説明】
１０１・・・絶縁性樹脂ケース
１０２・・・ＬＥＤチップ
１０３・・・リードフレーム
１０４・・・フック部
１０５・・・導光板
１１１・・・成形部
１１３・・・絶縁性樹脂ケース同士をつなぐリードフレーム
１１４・・・リードフレームの一部を構成する外部取り出し電極
１１５・・・反射板
３０１・・・ＬＥＤ発光体
３０３・・・リードフレーム
３０５・・・導光板
３１５・・・反射板
３２５・・・導光板の切り欠き部
４０１・・・発光ダイオード
４０２・・・ＬＥＤチップ
４０３・・・リードフレーム
４０５・・・導光板[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a planar light emitting device used for a liquid crystal backlight, an illuminated switch, various display devices, and the like, and in particular, a planar light emitting device that emits light from an LED chip in a planar shape via a light guide plate. About.
[0002]
[Prior art]
Today, a liquid crystal display has made great progress because it can be miniaturized with low driving power as a display device. In the liquid crystal display, the liquid crystal device itself does not emit light. Therefore, the backlight is used so that it can be seen even in the dark. For the backlight, a cold cathode lamp, an LED lamp or the like is used. Cold cathode lamps and LED lamps (hereinafter also referred to as light-emitting diodes) are point light sources or line light sources, and are usually made to be surface emitting devices by using a light guide plate.
[0003]
In particular, a surface light emitting device using an LED lamp does not generate noise because driving power can be driven by DC power. Therefore, malfunctions do not occur in precision equipment and various sensors due to noise. In addition, it has attracted attention because of its low power consumption and miniaturization.
[0004]
In a planar light emitting device using an LED lamp, light from the LED lamp is introduced from an end face corresponding to the thickness direction of the light guide plate, and light is extracted from the surface (front surface) direction of the light guide plate to be a planar light emitting device. The thickness of the light guide plate is normally adjusted to be as thin as about 2 to 5 mm, and the LED lamp introduces light into the light guide plate by being embedded or in close contact with the end face of the thin light guide plate. While the light introduced into the light guide plate is totally reflected on the surface, a part of the light is irradiated from the front to the outside to form a planar light emitting device. The light emitted from the light guide plate is made uniform by providing innumerable irregularities on the surface of the light guide plate in a desired pattern, or applying a pigment or the like in the desired pattern on the surface of the light guide plate.
[0005]
The light guide plate and the LED lamp can be connected by connecting them by sandwiching a shell-type light emitting diode in a casing surrounding the light guide plate. A surface light emitting device using such a bullet-type light emitting diode can be formed relatively easily.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, there is a problem that the non-light emitting portion is large and the planar light emitting device becomes large. In particular, as the devices used such as notebook computers and mobile phones become smaller and thinner, the planar light-emitting device itself is further reduced in size.
[0007]
On the other hand, as a planar light emitting device that can be miniaturized, one using a chip type LED as shown in FIG. As a structure of the chip type LED, a lead frame 403 extending to the outside is disposed on the inner bottom surface of the reflection case 401 whose front surface is open. An LED chip 402 is die-bonded on the lead frame 103. A planar light emitting device can be configured by fitting such a chip-type LED into the fitting groove of the light guide plate 405.
[0008]
However, in the structure in which the chip type LED is dropped into the groove of the light guide plate 405, when the chip type LED is assembled, it is necessary to accurately guide the chip type LED into the fitting groove of the light guide plate and insert and fit it. There is a problem. If the groove is enlarged to facilitate assembly, the light emitting end face of the chip type LED and the light incident end face of the light guide plate are difficult to adhere. Therefore, light leakage between the end face of the chip type LED and the end face of the light guide plate increases. In addition, today, where stable light emission characteristics are required even under various usage environments accompanying the expansion of usage applications, the above configuration is not sufficient, and further improvements are required.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The planar light-emitting device of the present invention includes a metal lead frame that is electrically connected to an LED chip disposed on the inner bottom surface of an insulating resin case having an open front surface and extends from the inside of the insulating resin case to the outside. An LED light emitter, and a light guide plate that is formed by a plate having a substantially flat plate shape and translucency so that light from the LED light emitter can enter through an end surface of the plate body. In particular, notches provided a hook portion of the hook-shaped portion at both ends of the light guide plate with end lead frame of the LED light emitter extends to the outside an elastic metal body has a hook-shaped portion and Hamagogakari Stop.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a planar light emitting device having an LED resin chip and a plurality of insulating resin cases separated from each other, and each of the insulating resin cases coupled by a lead frame. Is the body.
[0011]
In the planar light emitting device according to claim 3 of the present invention, the lead frame of the LED light emitter is an elastic metal body. Further, the end portion of the lead frame extending to the outside and the light guide plate are locked. The entire lead frame is provided on the light guide plate side. Further, the planar light emitting device presses the LED light emitter against the light guide plate by the elasticity of the lead frame.
[0012]
[Action]
In the present invention, the LED light emitter and the light guide plate are fixedly locked using the elasticity of the lead frame. As a result, the size can be reduced and the assembly can be performed relatively easily. Further, the light emitting surface of the LED light emitter is always pressed against the end surface of the light guide plate by using the elastic force of the lead frame. Even if thermal stress accompanying driving occurs, a certain degree of adhesion is maintained. Therefore, uneven light emission does not occur and a stable light output can be obtained with high luminance.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As a result of various experiments, the present inventor has found that the LED light emitter using a specific lead frame can be fixed and locked relatively easily and the light emission luminance can be stabilized regardless of the use environment. It came to make.
[0014]
That is, the present invention extends a lead frame necessary for a light emitting diode that is an LED light emitter, and uses it for fixing and fixing to a light guide plate. In particular, the LED light emitter and the light guide plate can be pressed relatively easily by using the elasticity of the lead frame for tightly locking the light guide plate. In addition, the cause of stabilization of the light emission characteristics is not certain by the configuration of the present invention, but when heated or cooled with use, the surface light emitter itself tends to be distorted and the light leakage tends to be larger. Conceivable. In the present invention, since the LED light emitter is pushed against the light guide plate by the elastic force of the lead frame, it is possible to always make contact even if vibration or temperature change occurs, so that constant light emission does not occur between the end faces. It is considered that the luminance can be maintained. Hereinafter, the present invention will be described in detail. FIG. 3 is a perspective view of the planar light emitting device of the present invention. In the LED light emitter 301, an LED chip (not shown) is arranged inside a case formed of an insulating resin. The LED chip is electrically connected to a lead frame 303 extending from the inside of the case to the outside. A hook-shaped portion is provided at the end of the lead frame 303 extending to the outside. The hook portion is formed by folding the lead frame. On the other hand, the light guide plate 305 is formed in a flat plate shape having a substantially rectangular plane. Notch portions 325 are provided at both ends of the light guide plate fitted to the LED light emitter 301. Four notches 325 are provided on the light guide plate 305 so that two LED light emitters 301 can be arranged opposite to each other. The cutout portion 325 and the hook portion of the LED light-emitting body 301 have a shape that can be easily fitted by fitting. The light guide plate 305 is attached with a reflection plate 315 except for the back surface and the end surface connected to the LED light emitter so as to emit light in a planar shape. Thereby, a planar light emitting device can be formed with a relatively simple configuration. In addition, a planar light emitting device without uneven brightness can be obtained. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail.
[0015]
(Insulating resin case 101)
The insulating resin case 101 has a part of the lead frame inside the insulating resin whose front surface is open, and the LED chip 102 can be disposed on the inner bottom surface of the case. The case has a recess, and the lead frame surfaces 103 and 113 on the bottom surface of the recess are exposed. Each electrode of the LED chip 102 and the exposed lead frame surface are electrically connected to each other using a metal wire such as gold or copper, or a conductive paste containing a conductive filler such as Ag, Cu, or carbon. Can be connected. Further, after the LED chip 102 is mounted, the LED chip 102 can be sealed with a light-transmitting sealing material such as silicone resin or epoxy resin in order to protect the LED chip 102 from the external environment.
[0016]
Moreover, it is preferable that the periphery of the external terminal 114 is made of a high heat resistant resin. By using a high heat-resistant resin, it is possible to block heat from being transferred from the external terminal to the diffusion light guide plate having a relatively low melting point when the LED light emitter is soldered to an external substrate or the like. The light guide plate 105 is prevented from being melted or thermally deformed by heat.
[0017]
As a material used for such an insulating resin case, a white insulating resin such as a liquid crystal polymer or PBT is preferably used. The insulating resin case can be formed relatively easily by insert molding or the like.
[0018]
The LED illuminator can also be used by being combined with the lead frame 113 by dividing the insulating resin case 101 into a plurality of parts. That is, since there is a portion where the lead frame 113 is exposed between the insulating resin cases 101, the elastic force can be further increased. Therefore, the LED light emitter can be efficiently pushed against the light guide plate 105. Furthermore, when there are a plurality of insulating resin cases 101 constituting the LED light emitter, a supporting member and a molding part 111 for the extraction electrode can be formed between the cases. By using the supporting member and the molding part 111, uniform light can be obtained even in a planar light emitting device having a relatively large area. Such a support member and a molded portion for the take-out electrode can be formed in the same manner using a white heat-resistant insulating resin such as a liquid crystal polymer or PBT, which is the same material as the insulating resin case.
[0019]
(Lead frames 103, 113)
The lead frame 103 can supply power to the LED chip 102 from the outside. In particular, in the present invention, the lead frame 103 is an elastic metal body and serves as means for always allowing the LED light emitter to be crimped to the light guide plate 105 and locking it. Therefore, it is preferable that the electrical conductivity is excellent and the elasticity is good. The lead frame 103 can also serve as a reflector that efficiently introduces the light emitted from the LED chip 102 into the light guide plate 105.
[0020]
As a specific material of such a lead frame, a material such as copper, iron or phosphor bronze is preferable. In consideration of connection such as using a reflected light of a bonding wire or an LED chip, a metal plated with noble metal such as gold or silver is more preferably used.
[0021]
(Hook part 104)
The hook portion 104 is used for fixing and locking to the light guide plate 105 using the lead frame 103 of the LED light emitter. The hook portion 104 formed at the end portion of the lead frame 103 may be anything that can be fixed and locked by fitting with the notch portion 325 of the light guide plate 105. The end portion of the lead frame 103 is formed in a U shape. Bend it. Alternatively, various forms can be taken as desired, such as forming protrusions by driving. Further, the lead frame itself can take various forms such as a bow shape or a staircase shape. In any case, it is preferable that the insulating resin case 101, the molded part 111, and the like always have a pressure that is pressed against the end face of the light guide plate 105.
[0022]
(LED chip 102)
The LED chip 102 includes various types according to demands such as a luminescent color and usage. Examples of the LED chip 102 capable of emitting red or infrared light include those using a GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, or GaInAlP semiconductor as a light emitting layer. Further, as LED chips capable of emitting green or blue light, those using InN, AlN, GaN, GaAlN, InGaN, or InGaAlN as a light emitting layer are preferably exemplified. As the semiconductor structure, various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer, such as a homo structure having a MIS junction and a PN junction, a hetero structure, a double hetero structure, and the degree of mixed crystal. In addition, a single quantum well structure or a multiple quantum well structure in which the semiconductor active layer is formed in a thin film in which a quantum effect is generated can be used.
[0023]
The LED chip 102 can be selected and used in accordance with the emission color and brightness. When it is desired to emit light from the planar light emitting device with higher brightness, two or more LED chips can be arranged as desired. When RGB components (red, green, and blue) are required, LED chips can be arranged according to the RGB emission wavelengths. A plurality of such LED chips may be provided in the same insulating resin case, or a plurality of cases in which one LED chip is arranged inside may be used. In addition, RGB components and the like can be emitted using an LED chip and a fluorescent material.
[0024]
Specifically, white light can be emitted by a combination of light from a nitride compound semiconductor capable of emitting high-energy light, such as InN, AlN, GaN, GaAlN, InGaN, and InGaAlN, and a fluorescent material that converts the wavelength of the light. LED light emitters can be obtained. Examples of such fluorescent substances include perylene derivatives that are organic fluorescent substances and yttrium / aluminum / garnet fluorescent substances that are inorganic fluorescent substances.
[0025]
In particular, yttrium / aluminum / garnet phosphors activated with cerium are resistant to heat, light and moisture, and can have an excitation spectrum peak of around 450 nm. In addition, the emission peak is in the vicinity of 530 nm and has a broad emission spectrum that extends to 700 nm. Therefore, the ideal condition for converting the blue light emission of the nitride compound semiconductor into the white light emission is provided. More specifically, Y ₃ Al ₅ O ₁₂ : Ce, (Y, Gd) ₃ Al ₅ O ₁₂ : Ce, or the like can be suitably used. A semi-transparent material in which phosphor powder such as Y ₃ Al ₅ O ₁₂ : Ce or (Y, Gd) ₃ Al ₅ O ₁₂ : Ce is mixed is contained in a sealing material provided in the case. By doing so, an LED light emitter capable of emitting white light can be obtained. Similarly, white light or the like can be obtained by arranging a sheet containing the phosphor powder on the light guide plate.
[0026]
(Light guide plate 105)
As the light guide plate 105 used in the present invention, the light from the LED light-emitting body 301 is efficiently guided to form a surface, and it is required that the light guide plate 105 can be formed uniformly with excellent transmittance and heat resistance. The shape of the light guide plate 105 can be various shapes such as a rectangle and a polygon as desired. The light guide plate 105 has a thickness of 10 mm or less from the viewpoint of the arrangement, type, and size of the LED light emitters, although the light utilization efficiency increases as the plate thickness increases.
[0027]
Since the LED chip 102 disposed in the LED light emitter is recognized as a point light source, the diffusion film disposed on the light guide plate 105 and the reflecting member 115 disposed on the end surface or the back surface of the light guide plate are disposed in a desired shape, It is preferable that the light emitted from the light guide plate 105 is uniform surface light emission. Further, projections for light diffusion are provided in a desired pattern on the surface of the light guide plate 105. Or light can be more uniformly emitted from a light-guide plate by printing resin containing scattering agents, such as barium titanate, by a desired pattern.
[0028]
In the light guide plate of the present invention, a cutout shape is provided in the side surface portion on the side coupled to the LED light emitter. The notch 325 formed in the light guide plate 305 can have various shapes such as a concave shape and a protruding shape as long as the LED light emitter can be locked by the hook portion. Moreover, the notch part 325 can also be provided not only in the side part of a light guide plate but in the front and back of a light guide plate if desired. The width between the opposed notch bottoms provided on the light guide plate is preferably smaller than the width between the front ends of the hook portions constituting the LED light emitter 301 before being assembled to the light guide plate 305. Thereby, the elastic force of the lead frame 303 can be maintained, and the light emitting end face of the LED light emitter 301 can be brought into close contact with the end face of the light guide plate 305. The attachment surface of the LED light emitter 301 to the light guide plate 305 may be disposed for every end surface, or may be disposed only at a desired location.
[0029]
Suitable examples of the translucent material used for the light guide plates 105 and 305 include polyester resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, acrylic resin, and glass. When white light is emitted by a combination of a blue LED chip and a fluorescent material, not only the fluorescent material can be disposed in the LED light emitter 301 but also the fluorescent material can be disposed on the light guide plate 305. In any case, white light can be obtained by mixing the light from the LED chip and the light from the fluorescent material.
[0030]
The electrical connection with the planar light emitting device formed by incorporating the LED light emitter into the light guide plate 105 is provided separately from the lead frame 103 and the lead frame exposed from the insulating resin case 101 and the molding part 111. Each external terminal can be electrically connected to the external substrate by soldering or the like.
[0031]
A display device can be configured by arranging the liquid crystal device on the plane of the light guide plate of the planar light emitting device formed in this way. That is, in the liquid crystal device, liquid crystal is sealed between glasses on which transparent electrodes are formed in a dot matrix. It can be driven by sandwiching this between polarizing plates and supplying power between the transparent electrodes. The display device can be driven by supplying power to the LED chip together with the driving of the liquid crystal device. Hereinafter, although the Example of this invention is explained in full detail, it cannot be overemphasized that this invention is not what is limited only to this specific Example.
[0032]
【Example】
Example 1
As shown in FIG. 1, an LED light emitter having two LED chips and three lead frames was used. As a lead frame, phosphor bronze having a thickness of 0.2 mm was formed by punching. After punching, the lead frame is silver plated. There are two types of lead frames, one that connects between insulating resin cases and the other that is fixed to the light guide plate. Each lead frame is formed with external terminals partially exposed from the back side of the insulating resin case so as to be electrically connected to the outside by soldering or the like. The end portion of the lead frame fixed to the light guide plate and the external terminal portion connected to the outside were formed by bending. In this way, a liquid crystal polymer terminal was insert-molded as a white heat-resistant insulating resin on the lead frame on which the hook portion and the external terminal were formed, thereby forming a case of the LED light emitter.
[0033]
There are three forming portions formed of insulating resin, and the insulating resin cases at both ends excluding the center are formed with recesses in which LED chips can be placed. In addition, a part of the lead frame is exposed in the recess so as to be electrically connected to each electrode of the LED chip. The molded body serving as the central portion serves as a molded portion for the extraction electrode that contacts and supports the light guide plate.
[0034]
Further, a gallium nitride compound semiconductor formed on a sapphire substrate by MOCVD and having InGaN as an active layer was used as an LED chip capable of emitting blue light. The LED chip was die-bonded in the concave portion of the forming portion with an epoxy resin. Each electrode of the LED chip and the lead frame in the cup were wire-bonded using a gold wire. Thereafter, a translucent epoxy resin containing (Y _0.8 Gd _0.2 ) ₃ Al ₅ O ₁₂ : Ce was poured into the recess of the insulating resin case and cured at 120 ° C. for 2 hours to form a sealing portion. As a result, an LED light emitter in which the end portion of the lead frame has a hook portion and two insulating resin cases are connected by the lead frame and the molded body was formed.
[0035]
On the other hand, an acrylic resin having a thickness of 5 mm was cut out as a light guide plate and the end face was polished. A cutout is provided in the side surface portion on the side coupled to the LED light emitter. On the light guide plate, an acrylic resin containing barium oxide is applied in a dot shape so that the light emission intensity is constant. A reflective layer was formed except for the surface of the light guide plate from which light was emitted to the end surface, the notch portion of the light guide plate, and the end surface from which light from the LED light emitter was incident. The reflection layer has a reflectivity of 99% by containing 70 g of barium titanate in 100 g of polycarbonate resin and injection-molding it.
[0036]
The notched part of the formed light guide plate and the hook part of the LED light emitter were combined and pushed by an external force to form a planar light emitting device. The hook portion and the notch portion were fitted together, and the LED light emitter was easily fixed. Further, since the entire lead frame of the LED light emitter is located on the inner side (light guide plate side), the opening of the LED light emitter from which light from the LED chip is emitted is pressed by a certain elasticity.
[0037]
On the light emission observation surface of the light guide plate, a diffusion layer, which is a polycarbonate embossed film, was disposed over the entire surface. When a power source was connected to the planar light emitting device thus formed, uniform white light emission was obtained in a substantially planar shape from the main surface side. The luminance was 84 cd / m ² . Further, in the planar light emitting device formed in this way, even in the temperature and humidity cycle test, the light emitting surface of the LED light emitter presses the end face of the light guide plate by the elastic force of the lead frame, and the light emission luminance does not change.
[0038]
【effect】
With the planar light emitting device according to the first aspect of the present invention, the assembly of the LED light emitter to the light guide plate can be performed by snap-fitting to the notch portion of the diffusion light guide plate using the elasticity of the hook portion. Good positioning is not required. Therefore, it can be remarkably easily assembled, and after assembly, it is not easily removed because it is locked by the elastic force of the hook portion. In addition, after each external terminal is fixed to the external substrate or the like by soldering or the like, that is, in an actual use state, the coupling is further strengthened by the terminal fixing force.
[0039]
Furthermore, the width between the notch facing surfaces of the light guide diffuser plate is smaller than the width between the hook facing surfaces before the LED light emitter is assembled, so that the hook portion is always wider than before assembly after assembly. Become. Therefore, the tip of the hook part always presses the notch part with its elastic force. The LED light emitter is fixed on the depth side with respect to the diffusion light guide plate by the frictional force between the tip of the hook portion and the notch surface contact portion. In addition, this elastic force causes the LED light emitter to become bowed. By this bending force, the light output surface which is the end surface is brought into close contact with the end surface of the light guide plate. Accordingly, light leakage loss from the exit surface and the light guide surface can be reduced, and light can be efficiently guided into the diffusion light guide plate. That is, a high luminance planar light emitting device is obtained.
[0040]
According to the planar light emitting device of the second aspect of the present invention, the lead frame exposed portion, that is, the non-formed portion is provided, and the length of the insulating resin case is divided short. Therefore, the warp generated in the LED light emitter during molding is relatively small. Further, the divided insulating resin case can be easily deformed. By this deformation, the inclination of the light exit surface with respect to the introduction surface can be absorbed, and it becomes easier to adhere to the end face of the diffusion light guide plate.
[0041]
With the planar light emitting device according to the third aspect of the present invention, the LED light emitter is brought into close contact with the end face of the light guide plate by the elastic force of the lead frame. Accordingly, light leakage loss from the exit surface and the light guide surface can be reduced, and light can be efficiently guided into the diffusion light guide plate. That is, a high luminance planar light emitting device is obtained. Since the light emitting end face of the LED light emitter and the end face of the light guide plate are always pressure-bonded, it is possible to obtain a planar light emitting device that does not cause uneven light emission depending on the usage situation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic transmission diagram of a planar light emitting device used in the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view of a planar light emitting device used in the present invention.
FIG. 3 is a schematic perspective view of another planar light emitting device used in the present invention.
FIG. 4 is a schematic transparent perspective view of a planar light emitting device shown for comparison with the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Insulating resin case 102 ... LED chip 103 ... Lead frame 104 ... Hook part 105 ... Light guide plate 111 ... Molding part 113 ... Lead which connects insulating resin cases Frame 114 ... External extraction electrode 115 constituting a part of the lead frame ... Reflector 301 ... LED light emitter 303 ... Lead frame 305 ... Light guide plate 315 ... Reflector 325 ... Notch portion 401 of light guide plate ... Light emitting diode 402 ... LED chip 403 ... Lead frame 405 ... Light guide plate

Claims

前面が開放された絶縁性樹脂ケースの内底面上に配置されたＬＥＤチップと電気的に接続されると共に絶縁性樹脂ケース内部から外部に延びるリードフレームを有するＬＥＤ発光体と、ほぼ平板形状を成すと共に透光性を有する板体により形成され前記ＬＥＤ発光体からの光が板体の端面を通して入射可能な導光板と、を有する面状発光装置であって、
前記ＬＥＤ発光体のリードフレームが弾性金属体であり外部に延びた端部がフック形状部を有すると共に該フック形状部のフック部を前記導光板の両端部に設けられた切り欠き部と嵌合係止していることを特徴とする面状発光装置。An LED light emitter having a lead frame that is electrically connected to the LED chip disposed on the inner bottom surface of the insulating resin case with the front surface open and that extends from the inside of the insulating resin case to the outside forms a substantially flat plate shape. A planar light emitting device having a light guide plate that is formed by a plate body having translucency and capable of allowing light from the LED light emitter to enter through an end face of the plate body,
The lead frame of the LED luminous body is an elastic metal body, and the end portion extending to the outside has a hook-shaped portion , and the hook portion of the hook-shaped portion is fitted to the notch portions provided at both end portions of the light guide plate. A planar light emitting device characterized by being locked.

前記ＬＥＤ発光体は、ＬＥＤチップが配置され複数に分離された絶縁性樹脂ケースを有すると共にそれぞれがリードフレームで結合されている請求項１記載の面状発光装置。 The planar light emitting device according to claim 1, wherein the LED light emitter has an insulating resin case in which LED chips are arranged and separated into a plurality of parts, and each is coupled with a lead frame.

前面が開放された絶縁性樹脂ケースの内底面上に配置されたＬＥＤチップと電気的に接続されると共に絶縁性樹脂ケース内部から外部に延びるリードフレームを有するＬＥＤ発光体と、ほぼ平板形状を成すと共に透光性を有する板体により形成され前記ＬＥＤ発光体からの光が板体の端面を通して入射可能な導光板と、を有する面状発光装置であって、
前記ＬＥＤ発光体のリードフレームが弾性金属体であり外部に延びたリードフレームの端部と前記導光板が係止されると共に、前記リードフレームの全体が前記導光板側にしなるように設けられており、
前記リードフレームの弾性によりＬＥＤ発光体を導光板に圧していることを特徴とする面状発光装置。An LED light emitter having a lead frame that is electrically connected to the LED chip disposed on the inner bottom surface of the insulating resin case with the front surface open and that extends from the inside of the insulating resin case to the outside forms a substantially flat plate shape. A planar light emitting device having a light guide plate that is formed by a plate body having translucency and capable of allowing light from the LED light emitter to enter through an end face of the plate body,
The lead frame of the LED light emitting body is an elastic metal body, and an end portion of the lead frame extending to the outside and the light guide plate are locked, and the entire lead frame is provided on the light guide plate side. And
A planar light emitting device, wherein an LED light emitter is pressed against a light guide plate by elasticity of the lead frame.

前記フック部は、嵌合係止する前よりも広げられている請求項１記載の面状発光装置。The planar light emitting device according to claim 1, wherein the hook portion is wider than before the fitting and locking.