JP4006716B2 - 高純度炭化珪素粉およびその製造方法 - Google Patents

高純度炭化珪素粉およびその製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、高純度炭化珪素粉及びその製造方法、詳しくは高純度化が進む半導体工業で有用な高純度炭化珪素粉及びその製造方法に関する。特に、シリコンウエハを重ねて熱処理する際の焼き付け防止緩衝剤として有用な高純度炭化珪素粉及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】
従来、炭化珪素粉はセラミックス材料として用いられてきたが、半導体工業で使用する炭化珪素セラミックス部材は高純度であることが要請され、各種高純度の炭化珪素部材が提案されている。しかしながら、従来の炭化珪素セラミックス部材は最近特に問題となっている鉄成分の含有量が多く、それを原料として作成した半導体処理用部材で半導体製品を処理すると含有する鉄成分で半導体製品を汚染し、最悪の場合使用不能となることがある。特に炭化珪素粉をシリコンウエハの熱処理時の融着防止緩衝剤として使用する場合には1000℃を超える高温に晒されるところから、含有する鉄成分が放出し易くシリコンウエハの汚染が起りウエハの劣化が起る。こうした不純物を除去するため塩酸や硝酸のような一般的な鉱酸や、これに過酸化水素を添加した洗浄液で処理することが提案されているが、いずれもシリコンウエハの熱処理時の融着防止緩衝剤とするには純度が満足するものではなかった。前記に加えて、市販の炭化珪素粉は硬度が高く、しかも高温下で軟化しにくいため、それを用いた融着防止緩衝剤は特公昭63−4344号公報に記載するように炭化珪素粉がシリコンウエハの表面にくい込みそのまま残こり、ウエハの格子欠陥の原因となり、またその除去に薬剤による長時間の処理が必要であるなどの欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
こうした現状に鑑み本発明者等は鋭意研究を続けた結果、市販の高純度の炭化珪素粉、特にβ型炭化珪素粉を加圧下で加熱した鉱酸、特に加熱したフッ化水素酸で処理すると抽出される鉄成分がナノグラム単位まで容易に除去でき、融着防止緩衝剤として使用してもシリコンウエハを汚染することがないことを見出した。さらに前記炭化珪素粉はシリコンウエハに損傷を与えることがないこともわかった。こうした知見に基づいて本発明は完成したものである。すなわち、
【0004】
本発明は、半導体工業用部材の原料として有用な高純度炭化珪素粉を提供することを目的とする。
【0005】
また、本発明は、上記高純度炭化珪素粉からなるウエハの融着防止用緩衝剤を提供することを目的とする。
【0006】
さらに、本発明は、上記高純度炭化珪素粉の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は、160℃の加熱したフッ化水素酸に溶出する鉄成分の溶出量が炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラム以下であることを特徴とする高純度炭化珪素粉、および該高純度炭化珪素粉の製造方法に係る。
【0008】
本発明の高純度炭化珪素粉は、上述のとおり160℃の加熱したフッ化水素酸に溶出する鉄成分の溶出量が炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラム以下の超高純度の炭化珪素粉である。前記炭化珪素粉をウエハの融着防止用緩衝剤として使用し1000℃を超える高温で加熱しても鉄成分を放出し、シリコンウエハを汚染することがない。本発明の炭化珪素粉の純度を160℃の加圧下で加熱したフッ化水素酸に溶出する鉄成分の溶出量と規定したのは1000℃を超えるウエハの熱処理時に放出される鉄成分が前記加熱フッ化水素酸に抽出される状態の鉄成分に類似するとの知見に基づくものである。
【0009】
上記高純度炭化珪素粉は、炭化珪素粉に鉱酸を加え、加圧下で加熱することで製造できるが、好ましくは室温で炭化珪素粉とフッ化水素酸を密閉容器に導入し、それを160℃に加熱保持して内部に加圧状態を作り出すのがよい。後に室温にまで冷却しフッ化水素酸中に抽出された鉄成分含有量を炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラム以下であるかを確認する。前記抽出される鉄成分の含有量はフッ化水素酸中の鉄成分含有量をモニターすることで測定できる。前記製造方法の1回目でフッ化水素酸中の鉄成分含有量が炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラムを超えるときは、フッ化水素酸を取り替えたのち加圧下の加熱フッ化水素酸処理を溶出する鉄成分含有量が10ナノグラム以下になるまで繰り返す。より好ましい製造方法は炭化珪素粉重量1gに対して5mlの割合で50%フッ化水素酸を加える方法である。前記製造方法では炭化珪素粉に付着する不純物のすすぎと処理効率とがバランスよく行え経済的である。
【0010】
本発明の製造方法における加熱温度は精製効率から高温の方がよい。高純度の耐熱性容器としてフッ素樹脂容器が好適であり、この容器の耐熱限界である160℃を加熱温度とし、加熱時間を3〜10時間とするのがよい。加熱時間が3時間未満では容器内の温度の均一化が不十分で抽出が充分行われず。また10時間を超えても処理効率の向上が望めない。こうした加圧下での加熱処理で炭化珪素粒子の表面に形成されている二酸化珪素の酸化膜中の鉄成分が容易に溶出され、ウエハの熱処理時にウエハを鉄成分で汚染することがない。
【0011】
上記製造方法で使用する容器としては加圧に耐えるオートクレーブが考えられるが、フッ化水素酸を160℃に加熱するとフッ素成分が揮発し容器内圧力を上昇させるところから密閉容器で充分である。前記密閉容器に炭化珪素粉とフッ化水素酸を導入し160℃に加熱すると、容器内はおよそ1.5気圧に達し、二酸化珪素が激しくエッチングされ含有鉄成分の精製が充分に行なわれる。前記密閉容器の具体例としては、フッ素樹脂の密閉容器をステンレスのような金属ジャケットに収めた二重容器が挙げられる。
【0012】
本発明の製造方法では、最大粒径が150μm以下、かさ密度が1.2g/cm3以下の高純度の炭化珪素粉、好ましくはβ型炭化珪素粉を使用するのがよい。前記炭化珪素粉の原料として一次粒子の粗いものを用いると、抽出される鉄成分を炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラム以下とするための処理回数を多くする必要があるので、最大粒径を150μmとする。最大粒径が150μm以下の細粉であっても、かさ密度が1.2g/cm3を超えるような、強く凝集した状態は鉄成分の抽出が良好に行われず処理回数が多くなる。前記珪素粉原料としては、例えばイビデン社製炭化珪素粉(商品名SCP−00)などを挙げることができる。
【0013】
本発明の製造方法で製造された炭化珪素粉は、高純度であるところから、緩衝剤にとどまらず、焼結して半導体製品処理用部材としても使用できる。
【0014】
【発明の実施の態様】
次に具体例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はそれにより限定されるものではない。
【0015】
【実施例】
実施例1
β型結晶の高純度炭化珪素粉(イビデン株式会社SCP−00)1gをフッ化樹脂製容器に入れ、5mlの50%フッ化水素酸を加え、密閉蓋をしたのち、金属ジャケットに収めた。前記高純度炭化珪素粉は100メッシュのふるいをパスした最大粒径が140μm以下、かさ密度が1.01g/cm3の炭化珪素粉である。
【0016】
上記金属ジャケットごと160℃に加熱し、4時間保持した後室温にまで冷却し、その上澄みのフッ化水素酸中の鉄成分を原子吸光光度法で測定した。その結果は1020ナノグラムであった。この炭化珪素粉を取り出して純水で2回洗浄し、再び5mlのフッ化水素酸を新たに加え加熱抽出した。2回目に抽出された鉄成分は20ナノグラムであった。さらに繰り返して処理を行ったところ、3回目には原子吸光光度法の定量限界の10ナノグラム以下となった。この炭化珪素粉を取り出して純水で洗浄し、クリーンオーブンで乾燥して、高純度炭化珪素粉を得た。前記炭化珪素粉を、直径3インチのウエハ50枚の間に少量ずつ撒き散らして縦に積み重ねて熱処理したところ、緩衝効果は良好であり、ミノリティキャリアーのライフタイムの劣化もなかった。
【0017】
比較例1
実施例1で製造した炭化珪素粉を単に純水で洗浄し、乾燥しただけで、実施例1と同様にして3インチの口径のウエハ50枚の間に少量ずつ撒き散らして縦に積み重ねて熱処理したところ、ウエハ同士の貼り付きは生じなかったが、鉄成分による汚染が原因と思われるミノリティキャリアーのライフタイムの劣化が起こった。
【0018】
比較例2
100メッシュふるい上の、平均粒径が170μmの炭化珪素粉を実施例1と同様にして加圧下でフッ化水素酸で洗浄した。前記炭化珪素粉のかさ密度は1.4g/cm3あった。フッ化水素酸に抽出された鉄成分は炭化珪素粉1gあたりで、1回目が800ナノグラム、2回目が620ナノグラム、3回目が490ナノグラム、4回目が490ナノグラムであった。実施例1と同様にウエハ貼り付き防止に用いたところ、ライフタイムの劣化が生じて、ウエハは総て規格外のものになってしまった。
【0019】
【発明の効果】
本発明の高純度炭化珪素粉は、鉄成分の含有量が極めて少なく半導体工業で使用する各種部材の原料として有用である。特にウエハの熱処理時の融着防止用緩衝剤として使用してもウエハを鉄成分で汚染することがない。前記高純度炭化珪素粉は容器内に炭化珪素粉末と鉱酸を導入し、加圧下で加熱することで容易に製造でき工業的価値が高いものである。

Claims (6)

  1. 炭化珪素粉とフッ化水素酸との混合物を密閉容器内に導入し加圧下で加熱処理することを特徴とする高純度炭化珪素粉の製造方法。
  2. 密閉容器内に炭化珪素粉とフッ化水素酸を導入し加圧下で加熱処理する工程を溶出する鉄成分量が炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラム以下となるまで繰り返すことを特徴とする請求項記載の高純度炭化珪素粉の製造方法。
  3. 炭化珪素粉1グラムに対し5mlの割合で50%フッ化水素酸を加え加圧下で加熱処理することを特徴とする請求項1又は2記載の高純度炭化珪素粉の製造方法。
  4. 炭化珪素粉がβ型炭化珪素粉であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項記載の高純度炭化珪素粉の製造方法。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項記載の製造方法で得られた160℃の加熱したフッ化水素酸に溶出する鉄成分の溶出量が炭化珪素粉1グラム当たり10ナノグラム以下の高純度炭化珪素粉からなるウエハ融着防止用緩衝剤
  6. 高純度炭化珪素粉がβ型炭化珪素粉で、そのかさ密度が1.2g/cm 以下、最大粒径が150μm以下のあることを特徴とする請求項5記載のウエハ融着防止用緩衝剤。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9556073B2 (en) * 2013-07-01 2017-01-31 Dale Adams Process for sintering silicon carbide
US9353014B2 (en) * 2013-07-01 2016-05-31 Dale Adams Process for sintering silicon carbide

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2798684B2 (ja) * 1989-01-31 1998-09-17 イビデン株式会社 炭化珪素粉末の精製方法
JPH0784351B2 (ja) * 1990-11-20 1995-09-13 旭硝子株式会社 半導体熱処理装置および半導体熱処理装置用高純度炭化珪素質部材とその製造方法
JP3934695B2 (ja) * 1995-05-31 2007-06-20 株式会社ブリヂストン 炭化ケイ素単結晶製造用高純度炭化ケイ素粉体の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013027790A1 (ja) 2011-08-24 2013-02-28 太平洋セメント株式会社 炭化珪素粉末及びその製造方法
US9382121B2 (en) 2011-08-24 2016-07-05 Taiheiyo Cement Corporation Silicon carbide powder and method for producing same

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