JP3998300B6

JP3998300B6 - Polycarbonate resin composition and molded article

Info

Publication number: JP3998300B6
Application number: JP1997258172A
Authority: JP
Inventors: 一也竹村; 邦彦江口; 正人 ▲高▼木; 太一小川
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Filing date: 1997-09-24
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2017-09-24

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐溶剤性、成形性に優れ、層状剥離の生じないポリカーボネート系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体からなる樹脂組成物（例えば、特公平１−17501 号公報参照）は、成形性に優れ、成形品表面に層状剥離は生じないが、耐溶剤性が劣っている。
耐溶剤性を改良するために、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体とオレフィン／一酸化炭素コポリマーにビニルモノマーをグラフトしたコポリマーとからなる組成物（特公平７−103305号公報参照）が提案されている。
【０００３】
この組成物は、耐溶剤性は改良できたが、相溶性が不十分であるため、成形品に層状剥離を生じる場合がある。
一方、層状剥離を改良したポリカーボネート樹脂、変性ポリオレフィン、アミノカルボン酸化合物からなる組成物（特開平８−157664号公報参照）が提案されているが、耐溶剤性、成形性が不十分であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記した従来技術の問題点を解決し、耐溶剤性、成形性に優れ、層状剥離の生じにくいポリカーボネート系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いたポリカーボネート系樹脂成形体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、下記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分および(D) 成分を含有することを特徴とするポリカーボネート系樹脂組成物である。
(A) 成分：ポリカーボネート樹脂
(B) 成分：ゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニル共重合体
(C) 成分：エポキシ基、カルボキシル基、および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基で変性されたポリオレフィン系樹脂
(D) 成分：HOOC-R-NH₂で示される化合物（ただし、前記化学式中Ｒは、炭素数５以上のアルキレン基、アルキリデン基、オリゴメチレン基、フェニレン基またはナフチレン基を示し、フェニレン基、ナフチレン基は置換基を有してもよい）前記した第１の発明においては、前記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分および(D) 成分の配合割合が、下記配合割合であることが好ましい。
【０００６】
(A) 成分： 20〜95重量％
(B) 成分：４〜40重量％
(C) 成分：0.5 〜60重量％
(D) 成分：0.05〜５重量％
また、第２の発明は、下記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分、(D) 成分および(E) 成分を含有することを特徴とするポリカーボネート系樹脂組成物である。
【０００７】
(A) 成分：ポリカーボネート樹脂
(B) 成分：ゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニル共重合体
(C) 成分：エポキシ基、カルボキシル基、および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基で変性されたポリオレフィン系樹脂
(D) 成分：HOOC-R-NH₂で示される化合物（ただし、前記化学式中Ｒは、炭素数５以上のアルキレン基、アルキリデン基、オリゴメチレン基、フェニレン基またはナフチレン基を示し、フェニレン基、ナフチレン基は置換基を有してもよい）
(E) 成分：ポリオレフィン系樹脂
前記した第２の発明においては、前記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分、(D) 成分および(E) 成分の配合割合が、下記配合割合であることが好ましい。
【０００８】
(A) 成分： 20〜95重量％
(B) 成分：４〜40重量％
(C) 成分：0.5 〜60重量％
(D) 成分：0.05〜５重量％
(E) 成分：0.1 〜60重量％
第３の発明は、前記第１の発明、第２の発明のポリカーボネート系樹脂組成物を成形して得られたポリカーボネート系樹脂成形体である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のポリカーボネート系樹脂組成物およびポリカーボネート系樹脂成形体について、第１の発明、第２の発明、第３の発明の順に詳細に説明する。
〔第１の発明：〕
第１の発明のポリカーボネート系樹脂組成物（以下第１の発明の樹脂組成物と記す）は、前記した(A) 、(B) 、(C) および(D) 成分である少なくとも４成分を含有する樹脂組成物である。
【００１０】
第１の発明の樹脂組成物において(A) 成分として用いられるポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣ樹脂と記す）は、下記式(1) に例示されるように、芳香族ジヒドロキシ化合物、または芳香族ジヒドロキシ化合物と少量のポリヒドロキシ化合物と、ホスゲン、炭酸もしくはそのジエステル（例えばジフェニルカーボネート）とを反応させることによって得られる熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体である。
【００１１】
〔芳香族ジヒドロキシ化合物、（芳香族ジヒドロキシ化合物＋ポリヒドロキシ化合物）〕＋〔ホスゲン、炭酸、炭酸のジエステル〕→ポリカーボネート………(1)
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、２、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどが挙げられ、これらは１種単独でも２種以上の混合物としても用いられる。
【００１２】
これらの中でも、耐熱性、機械的特性、成形性などに優れる組成物を得ることができる点で、ビスフェノールＡが好ましい。
また、２種以上の混合物を用いる場合は、ビスフェノールＡとテトラメチルビスフェノールＡ、ビスフェノールＡとテトラブロモビスフェノールＡの組み合わせが好ましい。
【００１３】
上記した(A) 成分として用いられるＰＣ樹脂は、メルトフローレイト(MFR)(ASTM D1238,280℃、荷重：2.16kg）が、１〜30g/10分であるものが好ましく、さらに４〜20g/10分であるものがより好ましい。
MFR が１g/10分未満のＰＣ樹脂を用いると、得られる組成物の成形加工性が劣り、また30g/10分を超えるＰＣ樹脂を用いると、得られる組成物の衝撃強度が低下する。
【００１４】
また、このＰＣ樹脂の分子量は、特に限定されないが、好ましくは数平均分子量1000〜100000（ポリスチレン換算）、さらに好ましくは5000〜40000 である。
分子量がこの範囲より小さい場合は、得られる組成物の衝撃強度などの特性値が低下し、この範囲より大きい場合は成形加工性が低下する。
第１の発明の樹脂組成物におけるＰＣ樹脂の含有量は、好ましくは20〜95重量％、さらに好ましくは30〜75重量％、特に好ましくは40〜65重量％である。
【００１５】
ＰＣ樹脂の含有量が20重量％未満であると、得られる組成物の耐熱性、耐衝撃性が低下し、95重量％を超えると、得られる組成物の耐溶剤性が劣ることになる。
第１の発明の樹脂組成物において(B) 成分として用いられるゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニル共重合体は、ゴム成分とゴム成分にグラフト化されたビニル芳香族シアン化ビニル共重合体を含有してなるものである。
【００１６】
ここで、ゴム成分としては、ポリブタジエン、ブタジエン／スチレン共重合体、ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、ポリイソプレン、エチレン／プロピレンゴム、EPDM（：エチレン／プロピレン／ジエン共重合体ゴム）などが好ましい。
また、ゴム成分の含有量は、ゴム成分とゴム成分にグラフト化されたビニル芳香族シアン化ビニル共重合体の全体量に対して、少なくとも10重量％以上、好ましくは、40重量％以上であることが好ましい。
【００１７】
ビニル芳香族成分は、スチレン、置換スチレン、またはこれらの混合物が好ましい。
置換スチレンに含まれる置換基としては、１〜５個の炭素原子を持つアルキル基および塩素、臭素などのハロゲン原子からなる群から選ばれた置換基である。
好ましいビニル芳香族成分は、非置換スチレン、α−メチルスチレン、ジブロムスチレンおよびそれらの混合物である。
【００１８】
シアン化ビニル成分は、好ましくは、アクリロニトリルおよびメタクリロニトリルからなる群から選定される。
好ましいビニル芳香族／シアン化ビニルグラフト共重合体は、スチレンおよびアクリロニトリルから形成され、好ましくは、スチレン／アクリロニトリル〔重量比〕が１／１以上、より好ましくは、３／１以上の重量比の共重合体である。
【００１９】
ゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニル共重合体のより具体的な例としては、ABS 樹脂、AES 樹脂などが挙げられる。
本発明において、ゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニルグラフト共重合体の含有量は、好ましくは、４〜40重量％、さらに好ましくは、10〜30重量％である。
【００２０】
上記ゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニル共重合体の含有量が４重量％未満の場合、成形性が低下し、逆に40重量％超えの場合、耐熱性が低下する。
第１の発明の樹脂組成物において(C) 成分として用いられる変性ポリオレフィン系樹脂は、エポキシ基、カルボキシル基および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基で変性されたポリオレフィン系樹脂である。
【００２１】
(C) 成分は、後述する(D) 成分と反応し、相溶化剤が生成すると考えられる。このため、(C) 成分の分散が良好になる。
上記した変性ポリオレフィン系樹脂としては、例えば後記の(E) 成分として用いられるものと同様のポリオレフィン系樹脂に、エポキシ基、カルボキシル基および酸無水物基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含む不飽和モノマーを共重合させたもの、特に好ましくは、グラフト共重合させたものを用いることができる。
【００２２】
エポキシ基を含む不飽和モノマーとしては、例えば、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルマレート、ブチルグリシジルフマレート、プロピルグリシジルマレート、グリシジルアクリレート、Ｎ−〔 4-(2,3-エポキシプロポキシ)-3 、5-ジメチルベンジル〕アクリルアミドなどが挙げられる。
これらの中でも、価格、入手の容易さから、グリシジルメタクリレート、Ｎ−〔 4-(2,3-エポキシプロポキシ)-3 、5-ジメチルベンジル〕アクリルアミドが好ましい。
【００２３】
カルボキシル基を含む不飽和モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸などが挙げられる。
また、酸無水物基を含む不飽和モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸などが挙げられる。
上記した不飽和モノマーの中でも、反応性および入手の容易さから、アクリル酸、無水マレイン酸が好適である。
【００２４】
上記した(C) 成分として用いられる変性ポリオレフィン系樹脂の分子量は、通常、好ましくは、メルトフローレイト(MFR)(230 ℃、荷重：2.16kg）で0.1 〜20g/10分、さらに好ましくは0.2 〜10g/10分であるものである。
MFR がこの範囲より小さい変性ポリオレフィン系樹脂を用いると、成形加工性が低下するおそれがあり、また、この範囲より大きい変性ポリオレフィン系樹脂を用いると、摺動性が低下するおそれがある。
【００２５】
エポキシ基、カルボキシル基および酸無水物基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含む不飽和モノマーを、ポリオレフィン系樹脂に共重合させて変性ポリオレフィン系樹脂を調製する方法は、いかなる方法を用いてもよく、特に制限されない。
例えば、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー型混練機などを用いて、ラジカル開始剤の存在下もしくは不存在下で、ポリオレフィン系樹脂と不飽和モノマーとを溶融混練する方法、ポリオレフィン系樹脂を構成するモノマーと、不飽和モノマーとを共重合させる方法などが挙げられる。
【００２６】
変性ポリオレフィン系樹脂における不飽和モノマーの含有量は、0.01〜10重量％、特に好ましくは0.1 〜５重量％である。
不飽和モノマーの含有量が、この範囲より少ないと、得られる組成物の耐層状剥離の改善効果が低下し、この範囲より多いと長期耐熱性などに悪影響を生じるおそれがある。
【００２７】
第１の発明の樹脂組成物における変性ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは0.5 〜60重量％、より好ましくは0.5 〜30重量％、さらに好ましくは0.5 〜20重量％の範囲である。
変性ポリオレフィン系樹脂の含有量が、この範囲よりも少ない場合、得られる組成物におけるＰＣ樹脂の相溶性が低下して層状剥離を生じ、この範囲よりも多いと耐熱性などが低下する。
【００２８】
第１の発明の樹脂組成物において(D) 成分として用いられる化合物は、下記式(2) で表される化合物である。
HOOC-R-NH₂ ………(2)
式(2) 中、Ｒは、炭素数５以上のアルキレン基、アルキリデン基、オリゴメチレン基、フェニレン基またはナフチレン基である。
【００２９】
Ｒの炭素数の上限は、特に限定されないが、好ましくは20以下、より好ましくは12以下がよい。
炭素数が非常に大きい化合物は、工業的に入手が困難になるばかりでなく、得られた組成物の耐熱性が低下する。
また、Ｒの炭素数が５未満の場合は、組成物の製造中に蒸発、昇華し易い。
【００３０】
アルキレン基としては、例えば、ペンチレン基(-C₅H₁₀-) 、ヘキシレン基(-C₆H₁₂-) などが挙げられる。
アルキリデン基としては、直鎖状、分岐状および脂環式の基のいずれでも良い。
また、オリゴメチレン基としては、例えば、エチレン基が直鎖状に５〜20個結合した構造のものが挙げられる。
【００３１】
フェニレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン基などが挙げられる。
さらに、ナフチレン基としては、例えば、2,6-ナフチレン基、2,7-ナフチレン基、1,5-ナフチレン基、1,8-ナフチレン基、4,4 ’−ジフェニレン基などが挙げられる。
【００３２】
また、フェニレン基またはナフチレン基は、置換基を有していてもよく、例えば、アルキル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、アミノ基、アルコキシ基などの置換基を有していてもよい。
前記式(2) で表される化合物の具体例としては、6-アミノカプロン酸、7-アミノヘプタン酸、8-アミノオクタン酸、11- アミノウンデカン酸、ｐ−アミノ安息香酸、ｍ−アミノ安息香酸、2-アミノ-6- ナフタレンカルボン酸、2-アミノ-7- ナフタレンカルボン酸などが挙げられる。
【００３３】
第１の発明の樹脂組成物における前記式(2) で表される化合物の含有量は、0.05〜５重量％、好ましくは0.05〜４重量％、さらに好ましくは0.05〜２重量％である。
前記式(2) で表される化合物の含有量がこの範囲より少ない場合は、組成物の各成分の相溶性が低下し層状剥離が著しく、この範囲より添加量が多い場合は、特に(A) 成分であるＰＣ樹脂の分子量低下が著しく、得られる組成物の耐衝撃強度が低下するおそれがある。
【００３４】
〔第２の発明：〕
次に、第２の発明のポリカーボネート系樹脂組成物（以下第２の発明の樹脂組成物と記す）は、前記第１の発明の樹脂組成物の(A) 、(B) 、(C) および(D) 成分に加えて、さらに(E) 成分としてのポリオレフィン系樹脂である少なくとも５成分を含有する樹脂組成物である。
【００３５】
(A) 、(B) 、(C) および(D) 成分の具体的内容、好適な成分、好適な配合量などについては、前記した第１の発明の樹脂組成物について述べたと同様である。第２の発明の樹脂組成物において(E) 成分として用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、結晶性ポリプロピレン、結晶性プロピレン−エチレンブロック共重合体およびランダム共重合体、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン−プロピレンランダム共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体などが挙げられる。
【００３６】
また、(E) 成分のポリオレフィン系樹脂は、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基以外の官能基で変性されていてもよい。
なお、本発明の樹脂組成物において、これらのポリオレフィン系樹脂は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、結晶性ポリプロピレン、結晶性プロピレン−エチレン共重合体、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンが好適である。
【００３７】
上記したポリオレフィン系樹脂は、特に制限しないが、好ましくはメルトフローレイト(MFR)(230 ℃、荷重：2.16kg）が、0.1 〜70g/10分、特に好ましくは0.5 〜30g/10分であるものである。
MFR がこの範囲より小さいポリオレフィン系樹脂を用いると、得られる組成物の成形加工性が劣るおそれがあり、この範囲よりも大きい場合は、得られる組成物の耐衝撃強度が低下するおそれがある。
【００３８】
第２の発明の樹脂組成物におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは0.1 〜60重量％、より好ましくは0.2 〜55重量％、さらに好ましくは３〜50重量％、特に好ましくは３〜20重量％である。
上記した範囲より多い場合は、得られる組成物が層状剥離しやすくなったり、得られる組成物の耐熱性などが低下し、少ない場合は、耐溶剤性が低下する。
【００３９】
前記した第１の発明および第２の発明の樹脂組成物の製造法としては、溶融混練するための装置として、例えば単軸押出機、２軸押出機、ニーダー、ブラベンダーなどを用いて、各原料を予め所定量配合した後、好ましくは、230 〜320 ℃、より好ましくは、250 〜300 ℃の温度で溶融混練することで製造することができる。
【００４０】
また、場合によっては、各成分の内の数種を先に混練し、ついで残りの成分を混練する方法を採用してもよい。
〔第３の発明：〕
前記した第１の発明および第２の発明の樹脂組成物は、射出成型機、押出成型機などを用いて、任意の形状の成型体やフィルム、シートに成型することができる。
【００４１】
第３の発明のポリカーボネート系樹脂成形体は、耐溶剤性および耐層状剥離性に優れる。
さらに、前記した第１の発明、第２の発明および第３の発明の樹脂組成物、樹脂成形体においては、その効果を損なわない範囲内で、タルク、マイカ、炭酸カルシウムなどの無機フィラーや、炭素繊維、ガラス繊維などの繊維状強化材、ポリエステルやポリアミドなどの熱可塑性樹脂、難燃剤、酸化防止剤、可塑剤などを添加してもよい。
【００４２】
【実施例】
以下、実施例によって本発明および本発明によって得られる効果をさらに具体的に説明する。
なお、実施例、比較例において用いた原料、機器および樹脂組成物、樹脂成形体の評価法は、下記のとおりである。
【００４３】
〔原料〕
(A) ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）
ＰＣ：ポリカーボネート住友ダウ製カリバー 301-10 (MFR：10g/10分）
(B) ゴム変性ビニル芳香族／シアン化ビニル共重合体
ＡＢＳ：ABS 樹脂住友ダウ製 GA701
ＡＥＳ：AES 樹脂住友ダウ製 UB500A
(C) 変性ポリオレフィン系樹脂（変性ＰＯ）
MAH-PE：無水マレイン酸変性ポリエチレン三井石油化学製アドマー NF550
MAH-PP：無水マレイン酸変性ポリプロピレン三菱化学製 AP590P
Ep-PP ：エポキシ変性ポリプロピレン東燃化学製 C-900X 改
(D) HOOC-R-NH₂化合物（アミノカルボン酸化合物）
ＡＵＡ：11−アミノウンデカン酸 Ardrich製
ＡＣＡ：６−アミノカプロン酸 Ardrich製
(E) ポリオレフィン系樹脂
ＰＰ：ポリプロピレン住友化学製ノーブレン W 101
（溶融混練）
日本製鋼所製 TEX30 （２軸押出機）を用い、バレル温度:280℃にて溶融混練を行った。
【００４４】
（射出成形）
山城精機製 SAV-60-52を用い、成形温度:260℃にて射出成形を行った。
〔物性測定〕
（層状剥離試験）
成形品表面にセロハンテープ（ニチバン製セロテープ CT-12S ）を貼り、それを剥離して、セロハン粘着テープ上に樹脂がはっきり観察されたものを×、ごく僅か観察されたものを△、全く観察されないものを○として評価した。
【００４５】
（耐溶剤性試験）
成形品の表面にグリスを付着させ、窒素環流下、65℃のオーブン中で１週間放置した。
試験前後の衝撃強度（ASTM D-256に準拠、ノッチ付き）を行い、衝撃強度の低下率（％）を測定した。
【００４６】
（成形性試験）
ASTM D1238に準拠して、温度 280℃、荷重2.16kgでメルトフローレイト（MFR ）を測定した。
（モルフォロジー[:組織構造] の観察）
−30℃で試験片を破断し、断面を電子顕微鏡で観察した。
【００４７】
（実施例１）
PC:11.98kg、ABS:４kg、MAH-PP: ４kg、ACA:0.02kgを予め混合した後、２軸押出機で溶融混練した。
得られたペレットを110 ℃で５時間乾燥した後、射出成形を行って、試験片を得た。
【００４８】
次に、試験片の物性測定を行った。
得られた結果を、表１に示す。
（実施例２〜11、比較例１〜７）
表１に示す割合で配合した以外は、実施例１と同様の方法で試験片を得、試験片の物性測定を行った。
【００４９】
得られた結果を、表１に示す。
表１に示されるように、本発明である実施例の樹脂組成物、成形品は、成形性、耐溶剤性、耐層状剥離性のいずれにおいても優れているが、比較例においてはいずれかが劣っている。
ＰＣ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸の系（比較例３）は、ＰＣと変性ＰＯとアミノカルボン酸の反応により、相溶化剤が生成するため、図２の組織構造に示すように、変性ＰＯの分散がよくなり、層状剥離が改善されると考えられる。
【００５０】
ＡＢＳ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸の系（比較例６）では、ＡＢＳとアミノカルボン酸は反応しないため、相溶化剤が生成せず、図３の組織構造に示すように、変性ＰＯが大きな固まりになり、相分離しやすい構造になる。
しかしながら、耐溶剤性に優れる変性ＰＯ成分が、溶剤進入防止のバリヤーになり、溶剤が成形品の内部に進入することを防止し、耐溶剤性に優れるものになると考えられる。
【００５１】
一方、ＰＣ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸の系（比較例３）では、変性ＰＯの分散がよいので、変性ＰＯがバリヤーの役目を十分果たせず、耐溶剤性が悪くなると考えられる。
これに対して、本発明の例えばＰＣ／ＡＢＳ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸系（実施例１）では、ＰＣとＡＢＳは相溶しやすいため、ＡＢＳの添加により、変性ＰＯがＰＣと相溶するのを阻害する。
【００５２】
その結果、ＰＣ／ＡＢＳ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸系では、図２と図３の中間のような図１に示す組織構造となり、層状剥離し難く、かつ、耐溶剤性が良好なバランスのとれたものになると考えられる。
【００５３】
【表１】

【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系ポリマーアロイに比べて、耐溶剤性、成形性が向上し、かつ層状剥離などの問題が改善された樹脂組成物が提供される。
本発明の樹脂組成物は、特に、家電製品や電子機器などのハウジング、内部部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＰＣ／ＡＢＳ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸系樹脂成形品の組織構造を示す概念図である。
【図２】従来技術のＰＣ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸系樹脂成形品の組織構造を示す概念図である。
【図３】従来技術のＡＢＳ／変性ＰＯ／アミノカルボン酸系樹脂成形品の組織構造を示す概念図である。
【符号の説明】
１ＰＣ／ＡＢＳ樹脂
２変性ＰＯ
３ＰＣ樹脂
４ＡＢＳ樹脂
５進入溶剤
Ｓ成形体表面
Ｉ成形体内部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polycarbonate-based resin composition that is excellent in solvent resistance and moldability and does not cause delamination, and a molded body using the resin composition.
[0002]
[Prior art]
A resin composition comprising a polycarbonate resin and an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (for example, see JP-B-1-17501) is excellent in moldability and does not cause delamination on the surface of the molded product, but has a solvent resistance. Inferior.
In order to improve solvent resistance, a composition comprising a polycarbonate resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and a copolymer obtained by grafting a vinyl monomer to an olefin / carbon monoxide copolymer (see Japanese Patent Publication No. 7-103305) Proposed.
[0003]
Although this composition was able to improve the solvent resistance, since the compatibility is insufficient, delamination may occur in the molded product.
On the other hand, a composition comprising a polycarbonate resin with improved delamination, a modified polyolefin, and an aminocarboxylic acid compound has been proposed (see JP-A-8-157664), but the solvent resistance and moldability were insufficient. .
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and provides a polycarbonate resin composition excellent in solvent resistance and moldability and hardly causing delamination, and a polycarbonate resin molded body using the resin composition. For the purpose.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The first invention is a polycarbonate resin composition comprising the following component (A), component (B), component (C) and component (D).
(A) Component: Polycarbonate resin
(B) Component: Rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide copolymer
Component (C): Polyolefin resin modified with at least one functional group selected from the group consisting of epoxy groups, carboxyl groups, and acid anhydride groups
(D) Component: Compound represented by HOOC-R-NH ₂ (wherein R represents an alkylene group having 5 or more carbon atoms, an alkylidene group, an oligomethylene group, a phenylene group or a naphthylene group, In the first invention described above, the blending ratio of the component (A), the component (B), the component (C) and the component (D) is as follows: Preferably there is.
[0006]
(A) Ingredient: 20-95% by weight
(B) Ingredients: 4-40% by weight
(C) Component: 0.5-60% by weight
(D) Component: 0.05 to 5% by weight
A second invention is a polycarbonate resin composition comprising the following component (A), component (B), component (C), component (D) and component (E).
[0007]
(A) Component: Polycarbonate resin
(B) Component: Rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide copolymer
Component (C): Polyolefin resin modified with at least one functional group selected from the group consisting of epoxy groups, carboxyl groups, and acid anhydride groups
(D) Component: Compound represented by HOOC-R-NH ₂ (wherein R represents an alkylene group having 5 or more carbon atoms, an alkylidene group, an oligomethylene group, a phenylene group or a naphthylene group, A naphthylene group may have a substituent)
Component (E): Polyolefin-based resin In the above-described second invention, the blending proportions of the component (A), the component (B), the component (C), the component (D) and the component (E) are as follows: It is preferable that
[0008]
(A) Ingredient: 20-95% by weight
(B) Ingredients: 4-40% by weight
(C) Component: 0.5-60% by weight
(D) Component: 0.05 to 5% by weight
(E) Ingredients: 0.1-60% by weight
3rd invention is the polycarbonate-type resin molding obtained by shape | molding the polycarbonate-type resin composition of the said 1st invention and 2nd invention.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the polycarbonate resin composition and the polycarbonate resin molded body of the present invention will be described in detail in the order of the first invention, the second invention, and the third invention.
[First invention:]
The polycarbonate resin composition of the first invention (hereinafter referred to as the resin composition of the first invention) contains at least four components which are the components (A), (B), (C) and (D) described above. It is a resin composition.
[0010]
The polycarbonate resin (hereinafter referred to as PC resin) used as the component (A) in the resin composition of the first invention is an aromatic dihydroxy compound or an aromatic dihydroxy compound as exemplified by the following formula (1) It is a thermoplastic aromatic polycarbonate polymer obtained by reacting a small amount of a polyhydroxy compound with phosgene, carbonic acid or a diester thereof (for example, diphenyl carbonate).
[0011]
[Aromatic dihydroxy compounds, (aromatic dihydroxy compounds + polyhydroxy compounds)] + [phosphine, carbonic acid, carbonic acid diesters] → polycarbonate ......... (1)
Examples of the aromatic dihydroxy compound include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), tetramethylbisphenol A, tetrabromobisphenol A, bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, Hydroquinone, resorcinol, 4,4′-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4 -Hydroxyphenyl) cyclohexane and the like, and these may be used alone or as a mixture of two or more.
[0012]
Among these, bisphenol A is preferable because a composition having excellent heat resistance, mechanical properties, moldability, and the like can be obtained.
Moreover, when using 2 or more types of mixtures, the combination of bisphenol A and tetramethylbisphenol A and the combination of bisphenol A and tetrabromobisphenol A is preferable.
[0013]
The PC resin used as the component (A) is preferably one having a melt flow rate (MFR) (ASTM D1238, 280 ° C., load: 2.16 kg) of 1 to 30 g / 10 minutes, and more preferably 4 to 20 g / More preferred is 10 minutes.
When a PC resin having an MFR of less than 1 g / 10 min is used, the molding processability of the resulting composition is poor, and when a PC resin having an MFR of more than 30 g / 10 min is used, the impact strength of the resulting composition is lowered.
[0014]
The molecular weight of the PC resin is not particularly limited, but is preferably a number average molecular weight of 1,000 to 100,000 (polystyrene conversion), more preferably 5,000 to 40,000.
When the molecular weight is smaller than this range, characteristic values such as impact strength of the resulting composition are lowered, and when it is larger than this range, molding processability is lowered.
The content of the PC resin in the resin composition of the first invention is preferably 20 to 95% by weight, more preferably 30 to 75% by weight, and particularly preferably 40 to 65% by weight.
[0015]
When the content of the PC resin is less than 20% by weight, the heat resistance and impact resistance of the resulting composition are lowered, and when it exceeds 95% by weight, the solvent resistance of the obtained composition is inferior.
The rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide copolymer used as the component (B) in the resin composition of the first invention is a rubber component and a vinyl aromatic vinyl cyanide copolymer grafted to the rubber component. It contains.
[0016]
Here, as the rubber component, polybutadiene, butadiene / styrene copolymer, butadiene / acrylonitrile copolymer, polyisoprene, ethylene / propylene rubber, EPDM (: ethylene / propylene / diene copolymer rubber) and the like are preferable.
The content of the rubber component is at least 10% by weight, preferably 40% by weight or more based on the total amount of the rubber component and the vinyl aromatic vinyl cyanide copolymer grafted on the rubber component. It is preferable.
[0017]
The vinyl aromatic component is preferably styrene, substituted styrene, or a mixture thereof.
The substituent contained in the substituted styrene is a substituent selected from the group consisting of alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms and halogen atoms such as chlorine and bromine.
Preferred vinyl aromatic components are unsubstituted styrene, α-methylstyrene, dibromostyrene and mixtures thereof.
[0018]
The vinyl cyanide component is preferably selected from the group consisting of acrylonitrile and methacrylonitrile.
Preferred vinyl aromatic / vinyl cyanide graft copolymers are formed from styrene and acrylonitrile, preferably a styrene / acrylonitrile (weight ratio) of 1/1 or more, more preferably 3/1 or more. It is a polymer.
[0019]
More specific examples of the rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide copolymer include ABS resin and AES resin.
In the present invention, the content of the rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide graft copolymer is preferably 4 to 40% by weight, and more preferably 10 to 30% by weight.
[0020]
When the content of the rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide copolymer is less than 4% by weight, the moldability is lowered, and when it is more than 40% by weight, the heat resistance is lowered.
The modified polyolefin resin used as the component (C) in the resin composition of the first invention is a polyolefin modified with at least one functional group selected from the group consisting of an epoxy group, a carboxyl group and an acid anhydride group Resin.
[0021]
The component (C) is considered to react with the component (D) described later to produce a compatibilizer. For this reason, the dispersion of the component (C) is improved.
As the above-described modified polyolefin resin, for example, a polyolefin resin similar to that used as the component (E) described later is a non-containing polyolefin resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, a carboxyl group and an acid anhydride group. Those obtained by copolymerization with saturated monomers, particularly preferably those obtained by graft copolymerization can be used.
[0022]
Examples of the unsaturated monomer containing an epoxy group include glycidyl methacrylate, butyl glycidyl malate, butyl glycidyl fumarate, propyl glycidyl malate, glycidyl acrylate, N- [4- (2,3-epoxypropoxy) -3, 5 -Dimethylbenzyl] acrylamide and the like.
Among these, glycidyl methacrylate, N- [4- (2,3-epoxypropoxy) -3, 5-dimethylbenzyl] acrylamide is preferable from the viewpoint of price and availability.
[0023]
Examples of the unsaturated monomer containing a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, and maleic acid.
Examples of the unsaturated monomer containing an acid anhydride group include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and the like.
Among the unsaturated monomers described above, acrylic acid and maleic anhydride are preferred because of reactivity and availability.
[0024]
The molecular weight of the modified polyolefin resin used as the above component (C) is usually preferably 0.1 to 20 g / 10 min at a melt flow rate (MFR) (230 ° C., load: 2.16 kg), more preferably 0.2 to 10g / 10 min.
If a modified polyolefin resin having an MFR smaller than this range is used, molding processability may be lowered, and if a modified polyolefin resin larger than this range is used, slidability may be lowered.
[0025]
Any method can be used for preparing a modified polyolefin resin by copolymerizing an unsaturated monomer containing at least one functional group selected from an epoxy group, a carboxyl group and an acid anhydride group with a polyolefin resin. Well, not particularly limited.
For example, a method of melt-kneading a polyolefin resin and an unsaturated monomer in the presence or absence of a radical initiator using a twin screw extruder, a Banbury mixer, a kneader type kneader, etc. And a method of copolymerizing an unsaturated monomer with an unsaturated monomer.
[0026]
The content of the unsaturated monomer in the modified polyolefin resin is 0.01 to 10% by weight, particularly preferably 0.1 to 5% by weight.
If the content of the unsaturated monomer is less than this range, the effect of improving the delamination resistance of the resulting composition is reduced, and if it is more than this range, the long-term heat resistance may be adversely affected.
[0027]
The content of the modified polyolefin resin in the resin composition of the first invention is preferably in the range of 0.5 to 60% by weight, more preferably 0.5 to 30% by weight, and still more preferably 0.5 to 20% by weight.
When the content of the modified polyolefin-based resin is less than this range, the compatibility of the PC resin in the resulting composition is lowered to cause delamination, and when it is more than this range, the heat resistance is lowered.
[0028]
The compound used as the component (D) in the resin composition of the first invention is a compound represented by the following formula (2).
HOOC-R-NH ₂ ……… (2)
In the formula (2), R is an alkylene group having 5 or more carbon atoms, an alkylidene group, an oligomethylene group, a phenylene group or a naphthylene group.
[0029]
The upper limit of the carbon number of R is not particularly limited, but is preferably 20 or less, more preferably 12 or less.
A compound having a very large number of carbon atoms is not only difficult to obtain industrially, but also the heat resistance of the resulting composition is lowered.
Moreover, when the carbon number of R is less than 5, it is easy to evaporate and sublimate during the production of the composition.
[0030]
Examples of the alkylene group include a pentylene group (—C ₅ H ₁₀ —) and a hexylene group (—C ₆ H ₁₂ —).
The alkylidene group may be any of linear, branched and alicyclic groups.
Examples of the oligomethylene group include those having a structure in which 5 to 20 ethylene groups are linearly bonded.
[0031]
Examples of the phenylene group include a p-phenylene group, an m-phenylene group, and an o-phenylene group.
Further, examples of the naphthylene group include 2,6-naphthylene group, 2,7-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, 1,8-naphthylene group, 4,4′-diphenylene group, and the like.
[0032]
Further, the phenylene group or naphthylene group may have a substituent, and for example, may have a substituent such as an alkyl group, a carboxyl group, a halogen atom, an amino group, and an alkoxy group.
Specific examples of the compound represented by the formula (2) include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 8-aminooctanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, p-aminobenzoic acid, and m-aminobenzoic acid. 2-amino-6-naphthalenecarboxylic acid, 2-amino-7-naphthalenecarboxylic acid, and the like.
[0033]
The content of the compound represented by the formula (2) in the resin composition of the first invention is 0.05 to 5% by weight, preferably 0.05 to 4% by weight, and more preferably 0.05 to 2% by weight.
When the content of the compound represented by the formula (2) is less than this range, the compatibility of each component of the composition is lowered and delamination is remarkable, and when the addition amount is more than this range, (A ) The molecular weight of the PC resin component is remarkably reduced, and the impact strength of the resulting composition may be reduced.
[0034]
[Second invention:]
Next, the polycarbonate-based resin composition of the second invention (hereinafter referred to as the resin composition of the second invention) comprises (A), (B), (C) and the resin composition of the first invention. In addition to the component (D), the resin composition further contains at least five components which are polyolefin resins as the component (E).
[0035]
Specific contents of components (A), (B), (C) and (D), suitable components, suitable blending amounts and the like are the same as described for the resin composition of the first invention. Examples of the polyolefin resin used as the component (E) in the resin composition of the second invention include crystalline polypropylene, crystalline propylene-ethylene block copolymer and random copolymer, low density polyethylene, and high density polyethylene. , Linear low density polyethylene, ultra high molecular weight polyethylene, ethylene-propylene random copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer, and the like.
[0036]
In addition, the polyolefin resin as the component (E) may be modified with a functional group other than an epoxy group, a carboxyl group, and an acid anhydride group.
In the resin composition of the present invention, these polyolefin resins may be used alone or in combination of two or more.
Among these, crystalline polypropylene, crystalline propylene-ethylene copolymer, low density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, and ultrahigh molecular weight polyethylene are preferable.
[0037]
The above-mentioned polyolefin resin is not particularly limited, but preferably has a melt flow rate (MFR) (230 ° C., load: 2.16 kg) of 0.1 to 70 g / 10 min, particularly preferably 0.5 to 30 g / 10 min. It is.
If a polyolefin resin having an MFR smaller than this range is used, the moldability of the resulting composition may be inferior, and if it is larger than this range, the impact strength of the resulting composition may be reduced.
[0038]
The content of the polyolefin resin in the resin composition of the second invention is preferably 0.1 to 60% by weight, more preferably 0.2 to 55% by weight, still more preferably 3 to 50% by weight, particularly preferably 3 to 20% by weight. %.
When the amount is larger than the above range, the resulting composition is easily peeled off from the layer, or the heat resistance of the resulting composition is lowered. When the amount is smaller, the solvent resistance is lowered.
[0039]
As a manufacturing method of the resin composition of the first invention and the second invention described above, as an apparatus for melt kneading, for example, using a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, a Brabender, etc. After a predetermined amount of raw materials are blended in advance, the raw material can be produced by melt-kneading at a temperature of preferably 230 to 320 ° C, more preferably 250 to 300 ° C.
[0040]
In some cases, a method of kneading several of the components first and then kneading the remaining components may be employed.
[Third invention:]
The resin compositions of the first and second inventions described above can be molded into a molded body, film, or sheet of any shape using an injection molding machine, an extrusion molding machine, or the like.
[0041]
The polycarbonate resin molded article of the third invention is excellent in solvent resistance and delamination resistance.
Furthermore, in the resin composition and the resin molded body of the first invention, the second invention and the third invention described above, an inorganic filler such as talc, mica, calcium carbonate, and the like within a range not impairing the effect, A fibrous reinforcing material such as carbon fiber or glass fiber, a thermoplastic resin such as polyester or polyamide, a flame retardant, an antioxidant, or a plasticizer may be added.
[0042]
【Example】
Hereinafter, the present invention and effects obtained by the present invention will be described more specifically by way of examples.
In addition, the evaluation method of the raw material used in an Example and a comparative example, an apparatus, a resin composition, and a resin molding is as follows.
[0043]
〔material〕
(A) Polycarbonate resin (PC)
PC: Polycarbonate Sumitomo Dow Caliber 301-10 (MFR: 10 g / 10 min)
(B) Rubber-modified vinyl aromatic / vinyl cyanide copolymer ABS: ABS resin GA701 made by Sumitomo Dow
AES: AES resin UB500A made by Sumitomo Dow
(C) Modified polyolefin resin (modified PO)
MAH-PE: Maleic anhydride modified polyethylene Admer NF550 made by Mitsui Petrochemical
MAH-PP: Maleic anhydride modified polypropylene AP590P manufactured by Mitsubishi Chemical
Ep-PP: Epoxy-modified polypropylene C-900X modified by Tonen Chemical
(D) HOOC-R-NH ₂ compound (aminocarboxylic acid compound)
AUA: 11-aminoundecanoic acid Ardrich ACA: 6-aminocaproic acid Ardrich
(E) Polyolefin resin PP: Polypropylene Nobrene W 101 made by Sumitomo Chemical
(Melt kneading)
Melting and kneading was performed at a barrel temperature of 280 ° C. using TEX30 (a twin screw extruder) manufactured by Nippon Steel.
[0044]
(injection molding)
Injection molding was performed at a molding temperature of 260 ° C. using SAV-60-52 manufactured by Yamashiro Seiki.
(Physical property measurement)
(Layer peel test)
Cellophane tape (cello tape CT-12S made by Nichiban) is applied to the surface of the molded product, and it is peeled off. The thing was evaluated as ○.
[0045]
(Solvent resistance test)
Grease was attached to the surface of the molded article, and left in an oven at 65 ° C. for 1 week under nitrogen reflux.
Impact strength before and after the test (according to ASTM D-256, with notch) was performed, and the reduction rate (%) of impact strength was measured.
[0046]
(Formability test)
In accordance with ASTM D1238, the melt flow rate (MFR) was measured at a temperature of 280 ° C. and a load of 2.16 kg.
(Observation of morphology [: organizational structure])
The specimen was broken at −30 ° C., and the cross section was observed with an electron microscope.
[0047]
Example 1
PC: 11.98 kg, ABS: 4 kg, MAH-PP: 4 kg, ACA: 0.02 kg were mixed in advance, and then melt-kneaded with a twin screw extruder.
The obtained pellets were dried at 110 ° C. for 5 hours and then injection molded to obtain test pieces.
[0048]
Next, physical properties of the test piece were measured.
The obtained results are shown in Table 1.
(Examples 2-11, Comparative Examples 1-7)
A test piece was obtained in the same manner as in Example 1 except that the proportions shown in Table 1 were blended, and the physical properties of the test piece were measured.
[0049]
The obtained results are shown in Table 1.
As shown in Table 1, the resin compositions and molded articles of the examples of the present invention are excellent in all of moldability, solvent resistance, and delamination resistance, but any of the comparative examples is Inferior.
In the PC / modified PO / aminocarboxylic acid system (Comparative Example 3), a compatibilizing agent is generated by the reaction of PC, modified PO and aminocarboxylic acid. Therefore, as shown in the structure of FIG. It is considered that dispersion is improved and delamination is improved.
[0050]
In the ABS / modified PO / aminocarboxylic acid system (Comparative Example 6), since ABS and aminocarboxylic acid do not react, a compatibilizer is not generated, and the modified PO is largely agglomerated as shown in the structure of FIG. And the structure is easy to phase-separate.
However, it is considered that the modified PO component having excellent solvent resistance serves as a barrier for preventing solvent penetration, prevents the solvent from entering the molded product, and has excellent solvent resistance.
[0051]
On the other hand, in the PC / modified PO / aminocarboxylic acid system (Comparative Example 3), the dispersion of the modified PO is good, so that the modified PO does not sufficiently function as a barrier and the solvent resistance is considered to be poor.
On the other hand, in the PC / ABS / modified PO / aminocarboxylic acid system (Example 1) of the present invention, since PC and ABS are compatible with each other, the addition of ABS makes the modified PO compatible with PC. To inhibit.
[0052]
As a result, in the PC / ABS / modified PO / aminocarboxylic acid system, the structure shown in FIG. 1 is intermediate between FIG. 2 and FIG. 3, the layer peeling is difficult, and the solvent resistance is well balanced. It is thought that it will become a thing.
[0053]
[Table 1]

[0054]
【The invention's effect】
According to the present invention, there is provided a resin composition having improved solvent resistance and moldability and improved problems such as delamination as compared with conventional polycarbonate / acrylonitrile-butadiene-styrene polymer alloys.
The resin composition of the present invention is particularly useful as a housing and an internal part of home appliances and electronic devices.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing the structure of a PC / ABS / modified PO / aminocarboxylic acid resin molded product of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a structure of a conventional PC / modified PO / aminocarboxylic acid resin molded product.
FIG. 3 is a conceptual diagram showing the structure of a conventional ABS / modified PO / aminocarboxylic acid resin molded product.
[Explanation of symbols]
1 PC / ABS resin 2 Modified PO
3 PC resin 4 ABS resin 5 Ingress solvent S Molded body surface I Inside molded body

Claims

下記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分および(D) 成分を含有することを特徴とするポリカーボネート系樹脂組成物。
記
(A) 成分：ポリカーボネート樹脂
(B) 成分：ＡＢＳ樹脂
(C) 成分：エポキシ基、カルボキシル基、および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基で変性されたポリオレフィン系樹脂
(D) 成分：HOOC-R-NH₂で示される化合物（ただし、前記化学式中Ｒは、炭素数５以上のアルキレン基、アルキリデン基、オリゴメチレン基、フェニレン基またはナフチレン基を示し、フェニレン基、ナフチレン基は置換基を有してもよい）A polycarbonate resin composition comprising the following component (A), component (B), component (C) and component (D).
Record
(A) Component: Polycarbonate resin
(B) Component: ABS resin
Component (C): Polyolefin resin modified with at least one functional group selected from the group consisting of epoxy groups, carboxyl groups, and acid anhydride groups
(D) Component: Compound represented by HOOC-R-NH ₂ (wherein R represents an alkylene group having 5 or more carbon atoms, an alkylidene group, an oligomethylene group, a phenylene group or a naphthylene group, a phenylene group, Naphthylene group may have a substituent)

前記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分および(D) 成分の配合割合が、下記配合割合であることを特徴とする請求項１記載のポリカーボネート系樹脂組成物。
記
(A) 成分： 20〜95重量％
(B) 成分：４〜40重量％
(C) 成分：0.5 〜60重量％
(D) 成分：0.05〜５重量％The polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the blending ratio of the component (A), the component (B), the component (C) and the component (D) is the following blending ratio.
Record
(A) Ingredient: 20-95% by weight
(B) Ingredients: 4-40% by weight
(C) Component: 0.5-60% by weight
(D) Component: 0.05 to 5% by weight

下記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分、(D) 成分および(E) 成分を含有することを特徴とするポリカーボネート系樹脂組成物。
記
(A) 成分：ポリカーボネート樹脂
(B) 成分：ＡＢＳ樹脂
(C) 成分：エポキシ基、カルボキシル基、および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１つの官能基で変性されたポリオレフィン系樹脂
(D) 成分：HOOC-R-NH₂で示される化合物（ただし、前記化学式中Ｒは、炭素数５以上のアルキレン基、アルキリデン基、オリゴメチレン基、フェニレン基またはナフチレン基を示し、フェニレン基、ナフチレン基は置換基を有してもよい）
(E) 成分：ポリオレフィン系樹脂A polycarbonate resin composition comprising the following component (A), component (B), component (C), component (D) and component (E).
Record
(A) Component: Polycarbonate resin
(B) Component: ABS resin
Component (C): Polyolefin resin modified with at least one functional group selected from the group consisting of epoxy groups, carboxyl groups, and acid anhydride groups
(D) Component: Compound represented by HOOC-R-NH ₂ (wherein R represents an alkylene group having 5 or more carbon atoms, an alkylidene group, an oligomethylene group, a phenylene group or a naphthylene group, Naphthylene group may have a substituent)
(E) Component: Polyolefin resin

前記(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分、(D) 成分および(E) 成分の配合割合が、下記配合割合であることを特徴とする請求項３記載のポリカーボネート系樹脂組成物。
記
(A) 成分： 20〜95重量％
(B) 成分：４〜40重量％
(C) 成分：0.5 〜60重量％
(D) 成分：0.05〜５重量％
(E) 成分：0.1 〜60重量％The polycarbonate resin composition according to claim 3, wherein the blending ratio of the component (A), the component (B), the component (C), the component (D) and the component (E) is the following blending ratio. .
Record
(A) Ingredient: 20-95% by weight
(B) Ingredients: 4-40% by weight
(C) Component: 0.5-60% by weight
(D) Component: 0.05 to 5% by weight
(E) Ingredients: 0.1-60% by weight

請求項１〜４いずれかに記載のポリカーボネート系樹脂組成物を成形して得られたポリカーボネート系樹脂成形体。 The polycarbonate-type resin molding obtained by shape | molding the polycarbonate-type resin composition in any one of Claims 1-4.