JP3994718B2

JP3994718B2 - Heat dissipation structure for electronic devices

Info

Publication number: JP3994718B2
Application number: JP2001342246A
Authority: JP
Inventors: 和男藤田; 浩一中村; 稔藤井; 林　　光昭
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2001-11-07
Filing date: 2001-11-07
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2021-11-07
Also published as: JP2003142861A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種情報の信号処理や伝送などを行なう情報処理装置あるいは通信装置（本発明ではこれら装置を対象として電子装置と称する）におけるプリント配線板ユニットに搭載実装された電子部品の放熱を行なわせる電子装置の放熱構造に関する。
【０００２】
複数のプリント配線板ユニットを並列状態として、架装置のプリント配線板でなるバックボードとコネクタによって相互の回路間ならびに外部の回路間とも正面側から着脱可能にプラグイン接続させる電子装置にあっては、近年、光ファイバケーブルによる信号速度の高速化ならびに大容量化、高機能化にともない高消費電力化傾向になってきていることから、電子装置の放熱対策が重要な課題となってきている。
【０００３】
図２３に示される本発明にかかる電子装置１の概略の正面図によると、装置架である縦型のキャビネット２に、プリント配線板ユニット収容棚３の下部にはそれぞれに強制空冷用の電動送風機をそなえた送風機ユニット４が配置されており、図２３の場合このようなプリント配線板ユニット収容棚３が４段配置構成されている。
【０００４】
このような、シェルフとも称されるプリント配線板ユニット収容棚３には、多数のプリント配線板ユニット５が並列して挿入されており、その正面側はそれぞれのプリント配線板ユニット５に設けられている正面板によって、プリント配線板ユニット収容棚３の正面側開口が塞がれるように構成されている。
図２４は図２３の側断面図であって、図視左側が正面、右側が背面、であり、プリント配線板ユニット収容棚３にプリント配線板ユニット５が挿入実装されている状態が示されており、上から３段目のプリント配線板ユニット５は途中位置に示されている。また、送風機ユニット４は図示省略されている。
【０００５】
この電子装置１の構成を概略説明すると、プリント配線板ユニット５には発熱をともなう電子部品６が複数搭載実装されており、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が配置接続されている。
プリント配線板ユニット収容棚３には、内面の上下にプリント配線板ユニット５の上下の端縁を嵌め込ませて挿入ガイドするガイド溝８が対向形成されており、図示しないが、このガイド溝８の左右両側は空気の流通孔に形成されている。
また、内部背面側にはプリント配線板でなるバックボード９が配置され、それぞれのプリント配線板ユニット５に対応するバックボード側コネクタ１１が配置接続されている。
【０００６】
プリント配線板ユニット５を押し込むことによって、プリント配線板ユニット側コネクタ７がバックボード側コネクタ１１に挿入接続され、引き出すことによってコネクタの接続状態が引き抜かれる。
図示省略の空気導入口から採り入れられる最下段の送風機ユニット４の動作による空気の流れは、その上のプリント配線板ユニット収容棚３の下面の空気流通孔から流れ込み、プリント配線板ユニット収容棚３の上面の空気流通孔から、上段側の送風機ユニット４によってさらにその上側へと順次送風されることを繰り返すように構成されている。したがって、最下段の送風機ユニット４から吸入送風された空気は、最上段のプリント配線板ユニット収容棚３へと直列に送風されて装置外へと排出されることとなる。
【０００７】
図２３では図示省略しているが、実際には正面全体を覆う正面扉が設けられることによって各プリント配線板ユニット収容棚３が直接見えることなく、不用意に触れられたり操作されたりすることのないように保護ならびに外観の体裁が整えられるものである。
図２５にプリント配線板ユニット５の拡大側面図が示される。プリント配線板は多数の信号線層、電源層、接地層、遮蔽層、などからなる多層基板からなり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる反り止め用の補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【０００８】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品６が上下方向縦列するように搭載実装されているが、このように電子部品６を縦列して接近配置することは、高速大容量の信号処理を行なうためであり、バックボード９とも最短距離で回路接続のために接近位置に配置することが必要なことからである。
【０００９】
このような高速大容量の信号処理のための高密度構成の電子部品６は、必然的に内部での電気損失による発熱量が大きく放熱による冷却が必要なことから、空気中への熱放散をさせるための適切な放熱容量をそなえた放熱器１５を搭載させることとなる。
放熱器１５は図示されるように正面視円形の薄い放熱板（フィン）を、側面視複数積層状態に形成させたもので、熱伝導性良好にして軽量な金属、たとえばアルミニウム合金の表面を放熱性を良好とするための黒色のアルマイト処理がほどこされたものが一般的に使用される。また、電子部品６としては高集積度なＬＳＩである。
【００１０】
電子部品６と放熱器１５との取り付け結合構造は、本願出願人がすでに出願した、特願平４−３４６９４３号（特開平６−１９６８８３号公報）、名称「半導体装置の放熱装置」に開示された内容が適用される。
この取り付け結合構造によると、半導体装置の外面に放熱体の端部が密着するように固定用ばね金具を嵌合させて押圧するものであり、良好な密着状態が得られる。
【００１１】
図２５において、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流を示したもので、プリント配線板ユニット５の下端部は図示左右である前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品６の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れることとなる。
ここで、電子部品６を説明上の識別を容易確実とするために、放熱器１５を含んで背面側の上から順に符号を６−１，６−２，６−３，６−４とし，正面側の上側を６−５、下側を６−６として表示することとする。
【００１２】
すなわち前後の縦列する電子部品６に沿って流れる空気流は、最下段の電子部品６−４の放熱器１５に対しては平均して流れ込むことになるが、その上側に流れ出る空気流は平均した流れにならずに乱流となって、上側の電子部品６−３の放熱器１５に流れ込むことになる。
一方、背面側に流れ出る空気流は補強板１２によって整流化されて上昇方向へ向けられ、正面側に流れ出る空気流は中央部分を流れる空気流と混合されるようになり、やはり上昇方向へ向けられて流れる。その結果、放熱器１５の上側には負圧となる部分が形成されることから、中央部分を流れる空気流が補うように流れ込んで上側の放熱器１５に対しての放熱冷却を行なうこととなる。
【００１３】
空気流は以上のようなことを繰り返しながら、順次上方の電子部品６−２，６−１に対しての放熱冷却を行なうこととなるが、このようなことは、正面側の電子部品６−６，６−５に対しても同様なこととなる。この場合正面板１３による整流作用が行なわれる。
背面側の電子部品６−４〜６−１については、空気流の繰り返しによる放熱冷却によって順次上側の電子部品６に流れ込む空気流の温度が上昇することから、下部の電子部品６−４よりも上側の電子部品６−２，６−１の冷却効率が低下する結果、許容温度範囲であれば問題ないが、電子部品６の消費電力の程度によっては許容範囲を超える可能性がある。正面側の電子部品６−５，６−６についても可能性があるものの、この例では縦列する電子部品数が少ないことから比較的に問題となることはほとんどない。
【００１４】
図２５では、プリント配線板の中央部分には他の電子部品などが搭載実装されているのであるが煩雑となることから図示していないが、実際には大きな発熱をともなわない、抵抗やコンデンサその他の小型の電子部品、などが存在するので、これらの抵抗による空気流の乱流状態も存在し、放熱器１５を流れた空気との混合気流状態になる。
【００１５】
以上のようなことから、図２３，図２４に示されるような電子装置１にあっては、最上段部のプリント配線板ユニット収容棚３に実装されているプリント配線板ユニット５に対しての温度上昇に対する問題が生じないように放熱器１５の大きさや、送風機ユニット４の送風量を設定構成させるのであることから、下段側のプリント配線板ユニット５に対する問題はほとんど生じないものである。
【００１６】
そこで、プリント配線板ユニット収容棚３の段数の増加や、あるいは、信号処理の大容量化に対する電子部品６の消費電力の増大化、などに応じての適切な対策を講じることが今後求められることは必至である。
【００１７】
【従来の技術】
以上のような要求に対しては、それぞれのプリント配線板ユニット収容棚３ごとに外部空気の採り入れ、ならびに外部への排出を行えばよいことであるが、そのための空気の吸排出口を設けるための高さ方向のスペースを個々に要し、電子装置１全体の高くなることが避けられず、装置の小型化の要求に反することとなる。
【００１８】
現状の状態での第１の対策として、送風機ユニット４の送風量を増大化させることが考えられるが、やはり送風機の大型化あるいは高速化で対応させることから、装置が大きくなることに加えて経済性の問題、あるいは騒音の増大化を招くといった難点がある。
第２の対策として、必要とする箇所の放熱器１５の大きさを大型化し大容量化することであるが、個々に最適な寸法形状のものを新規に設計し製造することから、専用の特殊形状となりスペースの増大化ならびに、汎用性がなくなりコストも嵩むものとなる。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
以上のようなことにかんがみて本発明は、装置あるいは送風機ユニットの大型化などを行なうことなく、放熱器を特殊形状とすることもなく、現状の装置状態として、わずかな構成を付加することで電子装置の放熱の改善を行うことを課題とすることにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記、課題を解決するための本発明電子装置の放熱構造の構成要旨とするところの第１の手段は、電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して、板ばねの中心へ切り欠きを介して嵌め込ませ放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、放熱器の基部は、円形の首部分と、この首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と、をそなえてなる電子装置の放熱構造である。
【００２１】
この第１の手段によると、板ばねの位置決め孔部が放熱器基部の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止されることにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触されるとともに放熱器がその軸まわりに回動することなく位置決め固定される。
本発明の第２の手段は、電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、上記放熱器の基部は、円形の首部分と、該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と放熱器に隣接して送風される冷却用空気流を放熱器に向けて誘導案内する空気ガイド面と、をそなえてなる電子装置の放熱構造である。
【００２２】
この第２の手段によると、板ばねの位置決め用の位置決め孔部が放熱器中央部の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止されることにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触され、板ばねに一体形成された空気ガイド面によって放熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を確実に放熱器の部分へ誘導採り入れることができる。また、空気ガイド面が板ばねに設けられることから、プリント配線板に空気誘導体を取り付けるための手段を要することなく、したがって、そのためのスペースをプリント配線板面に必要としない。
【００２３】
本発明の第３の手段は、電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、上記放熱器の基部は、円形の首部分と、該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの切り欠き部をそなえた位置決め部分と、上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と、をそなえ、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される上記電子部品に取り付けられた放熱器に向けて放熱器に隣接する空気流を放熱器に重畳させるよう誘導案内する空気誘導体を放熱器に設けた電子装置の放熱構造である。
【００２４】
この第３の手段によると、板ばねの位置決め用の位置決め孔部が放熱器中央部の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止されることにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触されるとともに放熱器がその軸まわりに回動することなく位置決めされることから、放熱器に設けられた空気誘導体によって放熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を確実に放熱器の部分へ誘導採り入れることができる。また、空気誘導体が放熱器に設けられることから、プリント配線板に空気誘導体を取り付けるための手段を要することなく、したがって、そのためのスペースをプリント配線板面に必要としない。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子装置の放熱構造について、構成要旨にもとづいた好適実施の形態につき、図を参照しながら順次具体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様箇所には理解を容易とするために、便宜上同一符号を付して示すものとする。
【００３０】
図１は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第１の一実施の形態にかかる電子部品のプリント配線板への実装状態が、図（ａ）の平面図と、図（ｂ）の側面図と、に示される。
図１において、電子部品２１はＢＧＡ型端子をそなえてなるＬＳＩ装置であり、そのＢＧＡ型端子２２がプリント配線板２３の回路接続用パターンに接続されている。図（ａ）で、実装されている電子部品２１の周囲４か所のプリント配線板２３に形成されているスルーホール２４は後述する板ばねを結合係止させるための孔である。電子部品２１の方形のパッケージ上面には内部で発生する熱を外部に伝導させる伝熱用のヒートシンク２５が設けられている。
【００３１】
図２は、おなじく本発明にかかる放熱器３１が、図（ａ）の平面図と、図（ｂ）の側面図と、に示される。図２において放熱器３１は、平面視円形をなす薄い放熱板（フィン）３２は中心部の円柱状の芯部分３３に一体形成されている。この放熱板３２と同一軸で基部３４が形成されているが、基部３４は放熱板３２側の円形の首部分３５と、端部側の大径な接触部分３６と、首部分３５よりも大径な円形で段差を形成するとともにその一部に欠け部３７をそなえた位置決め部分３８と、を有してなる。この放熱器は熱伝導率が良好にして軽量な、たとえばアルミニウム合金からなり、表面は放熱性を良好とするための黒色のアルマイト処理がほどこされる。
【００３２】
図３は上記電子部品２１に放熱器３１を押圧接触させるための板ばね４１が、図（ａ）の平面図と、図（ｂ）の下側の側面図と、図（ｃ）の横側の側面図と、に示される。図３において板ばね４１は、一端部から中心部分に到る平行な切り欠き４２と、中心部に切り欠き４２の幅よりも大径な円形孔としてその一部を平坦部４３にした位置決め孔部４４と、四隅方向に対称形に延びて両側に形成される台形状の平面部４５と、その先端部が細く、かつ相互に平行するように折り曲げられた脚部４６と、からなる。この板ばね４１は薄く、かつ良好なばね弾性を有するたとえば、ばね用燐青銅板からなり、表面に防錆用のニッケルめっきと、脚部４６先端にはＡｕめっきがほどこされてなる。
【００３３】
つぎに、放熱器３１に板ばね４１を組み合わせることの手順について、図４の要部断面図を参照して説明すると、図４は放熱器３１の放熱板３２を図示省略して基部３４の首部分３５を断面した状態にして示してある。
まず、板ばね４１の脚部４６を下側（紙面の裏面側）とし、放熱器３１の欠け部３７を手前側として切り欠き４２を放熱器３１の首部分３５へ図示状態に挿入させ、そのまま押し込むことにより位置決め孔部４４が図５に示されるように首部分３５に位置する。
【００３４】
この状態は放熱器３１の位置決め部分３８と板ばね４１の位置決め孔部４４との形状が一致させてあることによって嵌め込ませることが可能であり、嵌め込ませることにより相互の位置が移動したり回動したりすることがない状態となる。
以上のようにして放熱器３２と板ばね４１とを組み合わせた状態として、図１に示される電子部品２１のヒートシンク２５の面に、放熱器３１の基部３４の接触部分３６をあてがうようにしながら、板ばね４１の脚部４６をプリント配線板２３のスルーホール２４に嵌め込ませる。
【００３５】
ついで、プリント配線板２３の裏面に突出する脚部４６の先端部分を図６の側面図に二点鎖線に示されるような状態から、実線に示されるように折り曲げ、板ばね４１をプリント配線板２３に対して結合係止させる。
この作業の過程で、４本の脚部４６の先端部分をそれぞれにプリント配線板２３の裏面側から平均して適宜に引っ張るようにしながら、電子部品２１のヒートシンク２５の面に対して放熱器３１の基部の接触部分３６が平均して密接するとともに押圧するように、板ばね４１の平面部４５のばね弾性が作用するように調節することが肝要である。
【００３６】
最終的には、図６の状態に位置決め係止された脚部４６を、プリント配線板２３のスルーホール２４内および裏面の周囲に形成された銅箔層パターンに対して半田付けして固定させる。
以上のような取り付け方法に代えて、板ばね４１の脚部４６をプリント配線板２３のスルーホール２４に嵌め込ませて半田付け固定させた状態とし、放熱器３１の基部３４の接触部分３６を電子部品２１のヒートシンク２５の面に接触させるよう板ばね４１の対向間に押圧挿入させることによって取り付けることもできる。
【００３７】
図７は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第２の一実施の形態にかかる空気誘導体が、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の下面図と、に示され、図８にプリント配線板２３に取り付けた状態の側面図と、に示される。
図７において、空気誘導体５１は、矩形状の本体部５２と一辺に沿って２箇所に突出形成された脚部５３とからなり、脚部５３は幅広の基部５４と段部５５を介して幅狭な先端部５６とからなる。この空気誘導体５１は、薄板な金属板、たとえばニッケルめっきで覆われた黄銅板、あるいはステンレス鋼板、などからなり、基部の先端部５６にはＡｕめっきがほどこされる。
【００３８】
図８において、プリント配線板ユニット５は、図２５での説明と同様であるが本実施の形態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【００３９】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品２１が上下方向縦列するように搭載実装されている。この電子部品２１は図１〜図６で説明のような電子部品２１に放熱器３１が板ばね４１によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品２１を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられた放熱器３１を含んで背面側の上から順に符号を２１−１，２１−２，２１−３，２１−４とし、正面側の上側を２１−５、下側を２１−６として表示することとする。
【００４０】
上記空気誘導体５１を、図８に示されるようにプリント配線板２３に取り付けるのであるが、本実施の形態にあっては、電子部品２１−１の図示左側であるプリント配線板２３の中央部分に位置し、正面側を下方、背面側を上方、となるように傾斜姿勢に取り付ける。
取り付け方法としては、プリント配線板２３の２箇所にスルーホール５７を設けておき、このスルーホール５７に空気誘導体５１の脚部の先端部５６を挿入するとともに、スルーホール５７内と周囲に形成された銅箔層パターンへ半田付けしてプリント配線板２３面に対して垂直姿勢に固定させる。
【００４１】
このようにして取り付けることによって、脚部５３の段部５５によって本体部５２とプリント配線板２３の面との間には適宜わずかな間隔が形成されることとなり、半田付けの半田が本体部５２の部分へ這い上がることが阻止される。また、その取り付け位置としては、図からも明らかなように空気誘導体５１の中心位置を電子部品２１−１の中心位置よりも下方位置とする。
【００４２】
図８で、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流であり、プリント配線板ユニットの下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品２１の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが図２５での説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明を参照されたい。
【００４３】
したがって、この中央部分を流れる下部の電子部品２１によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体５１で、最上部の電子部品２１−１の放熱器３１の部分へ誘導案内させることにより、この電子部品２１−１の放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。
とくに、空気誘導体５１の取り付け位置を下方側へずらせた位置としたことによって、この電子部品２１−１の下方側からの温度の高い空気流に対して混合空気流として供給することで、空気量を多くすることならびに空気の流速を高めることとなり、より効果的な放熱冷却を行なわせることができる。
【００４４】
図９は、上記空気誘導体５１の第２の実施の形態の３面図が示される。すなわち、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の下面図と、図（ｃ）の側面図と、に示される。
図９において、空気誘導体６１は、矩形状の本体部６２と一辺に沿って２箇所に突出形成された脚部６３とからなり、脚部６３は幅広の基部６４と段部６５とを介して幅狭な先端部６６とからなる。また、この空気誘導体６１は、本体部６２の両側辺に沿って並行する溝形のガイド面６７，６８をそなえ、薄板な金属板、たとえばニッケルめっきで覆われた黄銅板、あるいはステンレス鋼板、などからなり、脚部の先端部６６にはＡｕめっきがほどこされる。
【００４５】
この空気誘導体６１を、図８で説明の空気誘導体５１に代えてプリント配線板２３のスルーホール５７に挿入し取り付け固定させることにより、図８で説明と同様の作用、効果を奏することに加えて、本体部６２によって電子部品２１−１の放熱器３１の方向へ誘導案内される空気流が、本体部６２を乗り越えて上方へ流れようとすることなく本体部６２とによって溝形をなすガイド面６７，６８で囲まれるようにして放熱器３１の方向へ誘導案内されるといった格別な作用、効果を奏するものである。なお、切り欠き６９によって放熱器３１へ接触させることなく最接近位置に近づけている。
【００４６】
図１０は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第３の一実施の形態にかかる空気誘導体が、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の側面図と、に示され、図１１にプリント配線板２３に取り付けた状態の側面図と、に示される。
図１０において、空気誘導体７１は、矩形状の本体部７２の約半分の長さが四分の一円形の円弧面７３に形成されてなり、その一辺に沿って２箇所に突出形成された脚部７４とからなり、脚部７４は幅広の基部７５と段部７６を介して幅狭な先端部７７とからなる。この空気誘導体７１は、薄板な金属板、たとえばニッケルめっきで覆われた黄銅板、あるいはステンレス鋼板、などからなり、基部の先端部７７にはＡｕめっきがほどこされる。
【００４７】
図１１において、プリント配線板ユニット５は、図２５での説明と同様であるが本実施の形態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【００４８】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品２１が上下方向縦列するように搭載実装されている。この電子部品２１は図１〜図６で説明のような電子部品２１に放熱器３１が板ばね４１によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品２１を説明の都合上識別を容易確実とするために、取り付けられた放熱器３１を含んで背面側の上から順に符号を２１−１，２１−２，２１−３，２１−４とし、正面側の上側を２１−５、下側を２１−６として表示することとする。
【００４９】
上記空気誘導体７１を、図１１に示されるようにプリント配線板２３に取り付けるのであるが、本実施の形態にあっては、電子部品２１−１の図示左側であるプリント配線板の中央部分に位置し、正面側へ平坦面を下方方向、背面側へ円弧面７３を電子部品２１−１方向へ向けた上方向、姿勢となるように取り付ける。取り付け方法としては、プリント配線板２３の２箇所にスルーホール７８を設けておき、このスルーホール７８に空気誘導体７１の脚部の先端部７７を挿入するとともに、スルーホール７８内と周囲に形成された銅箔層パターンへ半田付けしてプリント配線板２３面に対して垂直姿勢に固定させる。
【００５０】
このようにして取り付けることによって、脚部７４の段部７６によって本体部７２とプリント配線板２３の面との間には適宜わずかな間隔が形成されることとなり、半田付けの半田が本体部７２の部分へ這い上がることが阻止される。また、その取り付け位置としては、図からも明らかなように空気誘導体７１の円弧面７３の先端部が電子部品２１−１の中心位置の側面近傍に位置している。
【００５１】
図１１で、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流であり、プリント配線板ユニットの下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品２１の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが図２５での説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明を参照されたい。
【００５２】
したがって、この中央部分を流れる下部の電子部品２１によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体７１で、最上部の電子部品２１−１の放熱器３１の部分へ誘導案内させることにより、この電子部品２１−１の放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。
空気誘導体７１は、プリント配線板２３の中央部分の空気が円滑に流れる領域に直線部が添っていることで、この空気流をその直線領域に沿わせて分離するように採り入れ、さらに円弧面７３によってこの空気流を円滑に放熱器１５の下方側方向へと誘導案内させるといった格別な作用、効果を奏するものである。
【００５３】
とくに、空気誘導体７１の先端部を電子部品の中心位置の側面近傍位置としたことによって、この電子部品２１−１の下方側からの温度の高い空気流に対して混合気流として供給することで、空気量を多くすることならびに空気の流速を高めることとなり、より効果的な放熱冷却を行なわせることができる。
上記、空気誘導体７１についても、図９で説明のような本体部７２の両側に溝形のガイド面を形成することによって、さらに効果的な空気誘導作用を付与させることが可能なものとなる。
【００５４】
図１２は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第４の一実施の形態にかかる空気誘導体が、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の下側の側面図と、に示され、図１３にプリント配線板２３に取り付けた状態の側面図と、に示される。
図１２においては、図３で説明の板ばね４１に空気誘導体を組み合わせ一体化したものであるが、その発明の主たる目的から名称を空気誘導体と称することとし、板ばね部分については便宜上図３と同一符号を付して示す。
【００５５】
この空気誘導体８１は、板ばね部分を構成する一端部から中心部分に到る平行な切り欠き４２と、中心部に切り欠き４２の幅よりも大径な円形孔としてその一部を平坦部４３にした位置決め孔部４４と、四隅方向に対称形に延びることによって台形状を形成してなる平面部４５と、その先端部が細く、かつ相互に平行するように折り曲げられた脚部４６と、一方の台形状の平面部４５が、さらに図示左方向へ延在された平坦面８２と、その先端部は図示左端側が下方、図示右端側が上方となるように傾斜形状で直角に折り曲げられた空気のガイド面８３と、に形成されてなる。この空気誘導体８１は薄く、かつ良好な弾性を有するたとえば、ばね用燐青銅板からなり、表面に防錆用のニッケルめっきと、脚部４６先端にＡｕめっきがほどこされてなる。
【００５６】
この空気誘導体８１を図２で説明の放熱器３１に組み合わせること、ならびに図１で説明の電子部品２１に組み合わせること、さらにはプリント配線板２３に取り付け結合係止させること、については、図４ないし図６を参照して説明と同様なことから、ここでの説明を省略するので、必要に応じて既述の説明を図面とともに参照して理解されたい。
【００５７】
図１３は、このようにして電子部品２１に組み合わせられた状態のプリント配線板ユニット５が示されている。したがって、この空気誘導体８１のガイド面８３は放熱器３１の放熱板３２の部分の側面と対向配置されていること、ならびに平坦面８２が放熱板３２の面と並行していること、は図示するまでもなく容易に理解されよう。
【００５８】
図１３において、プリント配線板ユニット５は、図２５での説明と同様であるが本実施の形態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【００５９】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品２１が上下方向縦列するように搭載実装されている。この電子部品２１は図１〜図６で説明のような電子部品２１に放熱器３１が板ばね４１によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品２１を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられた放熱器３１を含んで背面側の上から順に符号を２１−１，２１−２，２１−３，２１−４とし、正面側の上側を２１−５、下側を２１−６として表示することとする。
【００６０】
したがって、この図１３においては電子部品２１−１に本実施の形態になる空気誘導体８１による放熱器３１が取り付けられていることにほかならない。
図１３で、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流であり、プリント配線板ユニットの下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品２１の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが図２５での説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明を参照されたい。
【００６１】
この中央部分を流れる下部の電子部品２１によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体８１で、最上部の電子部品２１−１の放熱器３１の部分へ誘導案内させることにより、この電子部品２１−１の放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。
中央部分の空気流は空気誘導体８１の平坦面８２によって分離誘導され、この誘導された空気流がガイド面８３で放熱器３１の方向へと向けられることとなる。この空気誘導体８１によると板ばね部分と一体構成なことから、プリント配線板２３に空気誘導体８１を取り付けるスペースを必要としないといった格別な効果を奏する。
【００６２】
図１４は、上記空気誘導体８１の第２の実施の形態を３面図に示される。すなわち、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の下面図と、図（ｃ）の側面図と、に示され、図１２と同等部分には同一符号を付して示す。
図１４において、空気誘導体８５は、板ばね部分を構成する一端部から中心部分に到る平行な切り欠き４２と、中心部に切り欠き４２の幅よりも大径な円形孔としてその一部を平坦部４３にした位置決め孔部４４と、四隅方向に対称形に延びることによって台形状を形成してなる平面部４５と、その先端部が細く、かつ相互に平行するように折り曲げられた脚部４６と、一方の台形状の平面部４５がさらに図示左方向へ延在された平坦部８６と、その先端部は図示左端側が下方、図示右端側が上方となるように傾斜状態で直角似折り曲げられた空気の第１のガイド面８７と、平坦部８６の図（ａ）で図示手前側が図（ｃ）に良く示されるように傾斜された第２のガイド面８８と、に形成されてなる。この空気誘導体８５は薄く、かつ良好な弾性を有するたとえば、ばね用燐青銅板からなり、表面に防錆用のニッケルめっきと、脚部４６先端にＡｕめっきがほどこされてなる。
【００６３】
この空気誘導体８５を図２で説明の放熱器３１に組み合わせること、ならびに図１で説明の電子部品２１に組み合わせること、さらにはプリント配線板２３に取り付け係合係止させること、については、図４ないし図６を参照して説明と同様なことから、ここでの説明を省略するので、必要に応じて既述の説明を図面とともに参照して理解されたい。
【００６４】
この空気誘導体８５を図１３で説明の空気誘導体８１に代えて放熱器３１と電子部品２１−１とに取り付け、プリント配線板２３に結合係止させて取り付けることにより、図１３で説明と同様の作用、効果を奏することに加えて、プリント配線板２３の面と平坦部８６との間を通り抜ける空気流を効果的に第２のガイド面８８によって平坦部８６の面上に誘導案内して効果的な空気流を放熱器３１に誘導案内させるといった格別な作用、効果を奏するものである。
【００６５】
図１５は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造の第５の一実施の形態にかかる空気誘導体が、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の側面図と、図（ｃ）の平面図と、に示され、図１６にプリント配線板２３に取り付けた状態の側面図と、に示される。
図１５において、空気誘導体９１は、図（ａ）で、主面９２の一方に偏位した位置ではあるがここを中央部として方形の押し出し突起９３と、主面９２の図示左方向に図示左側を下方、図示右側を上方となるように傾斜した主面９２とは直角なガイド面９４と、からなる。この空気誘導体９１は、比較的に薄いアルミニウム合金板からなり表面にはアルマイト被膜処理がほどこされる。
【００６６】
この空気誘導体９１を、電子部品２１に取り付けることについて説明すると、まず、図１６のプリント配線板ユニット５の側面図に示されるように、放熱器３１の中心の芯部分３３（図２で説明）に対して方形の凹部９５を形成することにより放熱器３１に取り付けることができる。
この方形の凹部９５は空気誘導体９１の押し出し突起９３が丁度嵌まり合う大きさであって、方形の凹部９５に押し出し突起９３を図示方向として嵌め合わせるに際して、これらの間に接着剤を必要量薄く塗布して接着固定させ取り付ける。
【００６７】
図１６において、プリント配線板ユニット５は、図２５での説明と同様であるが本実施の形態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【００６８】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品２１が上下方向縦列するようにして搭載実装されている。この電子部品２１は図１〜図６で説明のような電子部品２１に放熱器３１が板ばね４１によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品２１を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられた放熱器３１を含んで背面側の上から順に符号を２１−１，２１−２，２１−３，２１−４とし、正面側の上側を２１−５、下側を２１−６として表示することとする。
【００６９】
したがって、図１６では電子部品２１−１に本実施の形態になる空気誘導体９１が取り付けられていることになる。このようにして空気誘導体９１の取り付けられた放熱器３１を、電子部品２１に組み合わせること、さらにはプリント配線板２３に取り付け結合係止させること、については、図４ないし図６を参照して説明と同様なことから、ここでの説明を省略するので、必要に応じて既述の説明を図面とともに参照して理解されたい。
【００７０】
図１６は、このようにして電子部品２１に組み合わせられた状態のプリント配線板ユニット５が示されている。この空気誘導体９１のガイド面９４は図からも明らかなように放熱器３１の側面よりも左端部が下方であり、右端部が放熱器３１の周囲と接線方向となるように位置している。
図１６で、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流であり、プリント配線板ユニット下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品２１の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが図２５での説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明を参照されたい。
【００７１】
この中央部分を流れる下部の電子部品２１によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体９１で、最上部の電子部品２１−１の放熱器３１の部分へ誘導案内させることにより、この電子部品２１−１の放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。
中央部分の空気流は空気誘導体９１の主面９２によって分離誘導され、この誘導された空気流がガイド面９４で放熱器３１の方向へと向けられることになる。この空気誘導体９１によると放熱器３１に取り付けられることから、プリント配線板２３に空気誘導体９１を取り付けるスペースを必要としないといった格別な効果を奏する。
【００７２】
上記空気誘導体９１を放熱器３１に取り付けるのに接着剤を使用するとしたが、このようなことに限定するものではなく、放熱器３１の方形の凹部９５の中心部にねじ穴を形成し、一方の空気誘導体９１の押し出し突起９３の中心部に、ねじ挿通孔を形成することによって、相互をねじで取り付け固定させることも含まれ、このように構成することにより必要に応じて即座に組み立てること、あるいは取り外すことが可能となる。
【００７３】
図１７は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第６の一実施の形態にかかる空気誘導体が、図（ａ）の正面図と、図（ｂ）の側面図と、図（ｃ）の下面図と、に示され、図１８にプリント配線板２３に取り付けた状態の側面図と、に示される。
図１７において、空気誘導体１０１は、図（ｃ）に示されるように下端部に長方形の導入口１０２を有する管部１０３の上端部に同様の排出口１０４をそなえ、両側面に取り付け用の脚部１０５をそれぞれ２箇所有する。
【００７４】
導入口１０２の開口幅は排出口１０４の開口幅よりも広く、その開口幅に合わせるように管部１０３の幅は先細りのテーパ状に形成されており、排出口１０４の手前で彎曲されており、排出口１０４の開口面は図（ａ）に示されるように傾斜した形としてある。
取り付け用の脚部１０５は、管部１０３の高さよりも長く、取り付け面に対して管部１０３が浮き上がった位置となるように設定されている。また、取り付け面には取り付け孔１０６を有する。
【００７５】
この空気誘導体１０１は、比較的に薄い合成樹脂あるいはアルミニウム合金板からなる。
図１８において、プリント配線板ユニット５は、図２５での説明と同様であるが本実施の形態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【００７６】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品２１が上下方向縦列するように搭載実装されている。この電子部品２１は図１〜図６で説明のような電子部品２１に放熱器３１が板ばね４１によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品２１を説明の都合上識別を容易確実とするために、取り付けられた放熱器３１を含んで背面側の上から順に符号を２１−１，２１−２，２１−３，２１−４とし、正面側の上側を２１−５、下側を２１−６として表示することとする。
【００７７】
上記空気誘導体１０１を、図１８に示されるようにプリント配線板２３に取り付けるのであるが、本実施の形態にあっては、電子部品２１の図示左側であるプリント配線板２３の中央部分に配置させるのであるが、管部１０３については下端部がこの中央部分の図示左側である正面側に位置し、上端部が右側である背面側に位置するように傾斜姿勢として脚部１０５の取り付け孔１０６にねじを挿入し、プリント配線板２３にねじ止めして取り付けられることにより、排出口１０４が電子部品２１−１の放熱器３１に対して、その左下方側に対向した位置となる。
【００７８】
図１８で、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流であり、プリント配線板ユニットの下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の中間部においては空気誘導体１０１の導入口１０２から管部１０３内に流入する。これ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが図２５で説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明を参照されたい。
【００７９】
したがって、この空気誘導体１０１内を流れる空気流は、途中の電子部品２１によって温度上昇することなく誘導案内されて最上部の電子部品２１−１の放熱器３１の部分へと放出されることとなり、この電子部品２１−１の放熱冷却を効果的に行なうことができる。
空気誘導体１０１は管部１０３が傾斜姿勢なことから、電子部品２１−２〜２１−４についてみると、補強金具１２と空気誘導体１０１の側壁面との対向間隔が、下部では広く上部では狭くなっていることにより、この間の空気流を効率的にまとめるような格別な作用、効果を奏するので、それぞれの放熱器３１への空気流の流れを整流するようになり放熱効果を高めるものともなる。
【００８０】
とくに、空気誘導体１０１の排出口１０４から排出される空気流の速度は途中に抵抗がないことから高められており、効果的な混合気流となり下部の電子部品２１からの空気の上昇にも好ましい影響をおよぼす。
上記、空気誘導体１０１は剛性を有する管状としたが、このような形状に限定することなく、たとえば蛇腹状のフレキシブルな管状とすることであってもよく、このようにすることで空気導入口と排出口とを任意位置に設定することが可能となる。
【００８１】
図１９は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第７の一実施の形態にかかる空気誘導体が図（ａ）の側面図と、図（ｂ）の背面側からみた側面図と、図（ｃ）の下側の側面図と、に示され、図２０にプリント配線板２３に取り付けた状態の側面図と、に示される。
図１９において、空気誘導体１１１は、図示されるように後述のプリント配線板２３の側面を覆う程度の面積を有する覆い板１１２と、中央部やや上寄りの内面に傾斜姿勢に取り付けられたガイド板１１３と、からなる。
【００８２】
覆い板１１２は、主面１１４の図示左右両側である前後の側面が補強のための折り曲げ面１１５，１１６と、四隅がＬ形の脚部１１７と、に形成されており、脚部１１７には取り付け孔１１８が設けられている。
ガイド板１１３は、主面１１４に沿う取り付け面１１９と、主面１１４に対して直角なガイド面１２１と、からなり、取り付け面１１９は主面１１４に対して２本のリベット１２２で取り付け固定されている。このガイド板１１３は、図（ａ）に示されるようにガイド面１２１の図示左側である正面側を下方、右側の背面側を上方、となるように傾斜姿勢に取り付けられている。
【００８３】
空気誘導体１１１は、平滑な面を有するように、合成樹脂材、または薄い金属板たとえばステンレス鋼板あるいはアルミニウム合金板、など、からなりアルミニウム合金板の場合はアルマイト処理などの表面処理がほどこされる。
図２０において、プリント配線板ユニット５は、図２５での説明と同様であるが本実施の形態についての概略説明をすると、プリント配線板は多層基板であり、背面側には複数のプリント配線板ユニット側コネクタ７が縦列に配置接続されており、並行して板材からなる補強金具１２が取り付けられ、正面側には正面板１３と、上下に一対の梃子式のプリント配線板ユニット挿抜具１４が設けられている。
【００８４】
補強金具１２ならびに正面板１３に添うようにして複数の電子部品２１が上下方向縦列するように搭載実装されている。この電子部品２１は図１〜図６で説明のような電子部品２１に放熱器１５が板ばね４１によって取り付けられた構成であり、ここでの電子部品２１を説明上識別を容易確実とするために、取り付けられた放熱器３１を含んで背面側の上から順に符号を２１−１，２１−２，２１−３，２１−４とし、正面側の上側を２１−５、下側を２１−６として表示することとする。
【００８５】
上記空気誘導体１１１を、図２０に示されるようにプリント配線板２３に取り付けるのであるが、四隅の脚部１１７を図示状態に、プリント配線板２３の四隅に位置させ取り付け孔１１８にねじを挿入してねじ止めして取り付け固定させる。
本実施の形態にあっては、ガイド板のガイド面１２１が電子部品２１−１図示左側であるプリント配線板２３の中央部分に位置し、その取り付け位置としては、図からも明らかなようにガイド面１２１の中心位置を電子部品２１−１の中心位置よりも下方位置に設定させている。
【００８６】
図２０で、矢印は下方の送風機ユニット４から送風される空気流であり、プリント配線板ユニット下端部は図示左右の前後方向にわたって、ほぼ均一な空気流であるが、前後の電子部品２１の中間部においては空気抵抗の少ない中央部分を円滑に流れる。これ以外のことは、細部についての詳細説明をここでは省略するが図２５での説明と同様なことであるので、必要に応じて既述の説明を参照されたい。
【００８７】
しかしながら、本実施の形態にあっての空気流は、プリント配線板面と主面１１４、補強金具１２と背面側の折り曲げ面１１６、正面板１３と正面側の折り曲げ面１１５、とによって囲まれる上下方向の空間内を一種のダクトとして、その両側面側が閉じられた空間内を上下方向に流れる空気流を点線の矢印として示してある。
【００８８】
この中央部分を流れる下部の電子部品２１によってあまり温度上昇していない空気流を空気誘導体１１１のガイド面１２１で、最上部の電子部品２１−１の放熱器３１の部分へ誘導案内させることにより、この電子部品２１−１の放熱冷却を効果的に行なうことができるものとなる。
とくに、ガイド面１２１の位置を下方側へずらせた位置としたことによって、この電子部品２１−１の下方側からの温度の高い空気流に対して混合気流として供給することで、流量を多くすることならびに流速を高めることとなり、より効果的な放熱冷却を行なわせることができる。
【００８９】
ガイド板１１３が覆い板１１２に取り付けられることから、プリント配線板２３にガイド板１１３を取り付けるスペースを要しないといった効果も奏する。
図２１は、本発明電子装置の放熱構造に適用される電子部品の放熱構造第８の一実施の形態にかかる空気誘導体が、図（ａ）の側面図と、図（ｂ）の背面側の側面図と、図（ｃ）の下面側の側面図と、に示される。
【００９０】
空気誘導体１２５は、図示されるように図示しないプリント配線板２３の側面を覆う程度の面積を有する覆い板１２６と、中央部に上下方向に設けられるダクト部材１２７と、からなる。
覆い板１２６は、主面１２８の図示左右両側である前後の側面が補強のための折り曲げ面１２９，１３１と、四隅がＬ形の脚部１３２と、に形成されており、脚部１３２には取り付け孔１３３が設けられている。
【００９１】
ダクト部材１２７は、図（ｃ）によく示されるように、覆い板の主面１２８と組み合わせられることにより長方形の管部を構成するように溝形をなし、このような管部によって図（ａ）の下端部が導入口１３４、上端部が排出口１３５を形成し、両側面に主面１２８に対する取り付け用の脚部１３６をそれぞれ２箇所を有してリベット１３７で主面１２８に取り付け固定されている。
【００９２】
導入口１３４の開口幅は排出口１３５の開口幅よりも広く、その開口幅に合わせるように管部の幅は先細りのテーパ状に形成されており、排出口１３５の手前で彎曲されており、排出口１３５の開口面は図（ａ）に示されるように傾斜した形としてある。
この空気誘導体１２５は、平滑な面を有するように、合成樹脂材、または薄い金属板たとえばステンレス鋼板あるいはアルミニウム合金板、など、からなる。
【００９３】
空気誘導体１２５をプリント配線板２３に取り付けることについて説明すると、図２０を参照して空気誘導体１１１に置き換えてこの空気誘導体１２５をプリント配線板２３に取り付ける。すなわち、覆い板１２６をプリント配線板２３に脚部１３２の取り付け孔１３３にねじを挿入してねじ込み取り付ける。
このようにして取り付けることによって、ダクト部材１２７は図１８を参照してプリント配線板面に対して図１８における空気誘導体１０１と同等の位置となるように構成設定されているので、その作用、効果については図１８と図２０との組み合わせによることと同様であることから、ここでの具体的な詳細説明を省略するので、既述の説明を図面とともに組み合わせ、図１９と置き換えて理解されたい。
【００９４】
このダクト部材１２７についても剛性体ではなく、蛇腹状のフレキシブルな管状体とすることももちろん可能なことである。
つぎに、本発明による電子部品の放熱効果について図２２を参照して説明するが、この効果については代表的に図８の実施の形態についてシミュレーションしたものであり、符号については図８を引用して記載してあり、同符号によって説明する。図２２の下方に示される表は各電子部品２１−１〜２１−６についての空気誘導体５１を設けていない、つまり従来技術の状態と、空気誘導体５１を設けた状態とを比較して示してある。
【００９５】
空気誘導体５１を設けていない従来の状態では電子部品２１−１の温度が１２６°Ｃであるのに対して、空気誘導体５１を設けた本発明では電子部品２１−１の温度が１２２度Ｃと、４°Ｃ低下しており、下方の電子部品２１−２，２１−３と同程度の温度状態が得られる。
本発明における各実施の形態は以上説明のようであるが、本発明は特定位置の電子部品２１について特定するものではなく放熱冷却を必要とする電子部品を選択的に設定して適用可能なことであり、さらには、複数の電子部品に対して適用し得ることはもちろんのこと、そのために複数の空気誘導体をそれぞれに配置して設けること、各実施の形態を適宜に組み合わせること、なども含まれる。
【００９６】
空気誘導体についても傾斜角度や彎曲の程度を適宜に変化させて最適な誘導効果が得られるようにすることはもちろんのことであり、その大きさや長さなどについても同様なことである。
空気誘導体を電子部品の片側のみに配置させることにかぎらず、スペースの状態に応じて電子部品の両側に適宜配置させることで、より一層の放熱効果を向上させることも可能である。
【００９７】
（付記１）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面中央の基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子部品の放熱構造であって、
上記放熱器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と、
をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。
【００９８】
（付記２）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内する空気誘導体の脚部をプリント配線板の結合孔に挿入係止させてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。
【００９９】
（付記３）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品る隣接する空気流を重畳させるよう傾斜または彎曲するするガイド面によって放熱器に誘導案内する空気誘導体の脚部をプリント配線板の結合孔に挿入係止させてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。
【０１００】
（付記４）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内するガイドをプリント配線板とは所定間隔を形成して取り付けられる覆い板に設けてなる空気誘導体をプリント配線板に取り付けてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。
【０１０１】
（付記５）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子部品の放熱構造であって、
上記放熱器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と放熱器に隣接して送風される冷却用空気流を放熱器に向けて誘導案内する空気誘導ガイド面と、
をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。
【０１０２】
（付記６）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、
上記放熱器の基部は円形の首部分と該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの切り欠き部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と、をそなえ、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される上記電子部品に取り付けられた放熱器に向けて放熱器に隣接する空気流を放熱器に重畳させるよう誘導案内する空気誘導体を放熱器に設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
【０１０３】
（付記７）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内する管状の空気誘導体をその空気導入口を冷却用空気の送風源側として設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。
【０１０４】
（付記８）電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される電子部品に取り付けられた放熱器に向けて電子部品に隣接する空気流を重畳させるよう放熱器に誘導案内するダクト部材をプリント配線板とは所定間隔を形成して取り付けられる覆い板に設けた空気誘導体をその空気導入口を冷却用空気の送風源側として設けたこと特徴とする電子装置の放熱構造。
【０１０５】
【発明の効果】
以上、詳細に説明のように本発明の電子装置放熱構造によると、プリント配線板に実装される電子部品への放熱器取り付け構造は、板ばねの位置決め孔部が放熱器基部の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止されることで放熱器が電子部品と効果的に押圧され伝熱接触されるとともに放熱器がその軸まわりに回動することなく位置決め固定される。
【０１０６】
空気誘導体についても、第１に、縦列配置される電子部品に対する下方から上方への冷却用空気流に、これとは隣接する空気流から必要とする電子部品の放熱器に対して重畳するように空気誘電体を傾斜または彎曲姿勢に配置することにより、冷却用の混合気流として放熱器に供給することができる。
第２に、板ばねの位置決め用の位置決め部が放熱器中央部の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止されることにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触され、板ばねに一体形成された空気ガイド面によって放熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を放熱器の部分へ誘導させることができる。空気ガイド面が板ばねに一体形成されていることによりプリント配線板面に空気誘導体の取り付け手段ならびにスペースを要しない。
【０１０７】
第３に、板ばねの位置決め用の位置決め孔部が放熱器中央の位置決め部分に嵌まり合い、板ばねの周囲がプリント配線板に係止されることにより、放熱器が電子部品と効果的に押圧されて伝熱接触するとともに放熱器がその軸まわりに回動することなく位置決めされることから、放熱器に設けられた空気誘導体によって放熱器に隣接して送風されている冷却用空気流を放熱器の部分へ誘導させる。空気誘導体が放熱器に設けられているので、プリント配線板面に空気誘導体の取り付け手段ならびにスペースを要しない。
【０１０８】
第４に、冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装された電子部品に隣接する空気流を効果的に放熱器に導入させるよう、管状の空気誘導体の空気導入口を送風源側として設けることにより、最も低い温度の空気を必要とする電子部品の放熱器に誘導案内させることができる。
以上のように、種々の格別な実用上のきわめてすぐれた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる電子部品のプリント配線板への実装状態である。
【図２】本発明にかかる放熱器の外観図である。
【図３】本発明にかかる板ばねの外観図である。
【図４】放熱器に板ばねを組み合わせることの説明図（その１）である。
【図５】放熱器に板ばねを組み合わせることの説明図（その２）である。
【図６】図１の電子部品に放熱器を取り付けた状態の側面図である。
【図７】本発明電子部品の放熱構造第２の一実施の形態の空気誘導体である。
【図８】図７の空気誘導体をプリント配線板に取り付けた状態の側面図である。
【図９】図７の空気誘導体の第２の実施の形態外観図である。
【図１０】本発明電子部品の放熱構造第３の一実施の形態の空気誘導体である。
【図１１】図１０の空気誘導体をプリント配線板に取り付けた状態の側面図である。
【図１２】本発明電子部品の放熱構造第４の一実施の形態の空気誘導体である。
【図１３】図１２の空気誘導体をプリント配線板に取り付けた状態の側面図である。
【図１４】図１２の空気誘導体の第２の実施の形態外観図である。
【図１５】本発明電子部品の放熱構造第５の一実施の形態の空気誘導体である。
【図１６】図１５の空気誘導体をプリント配線板に取り付けた状態の側面図である。
【図１７】本発明電子部品の放熱構造第６の一実施の形態の空気誘導体である。
【図１８】図１７の空気誘導体をプリント配線板に取り付けた状態の側面図である。
【図１９】本発明電子部品の放熱構造第７の一実施の形態の空気誘導体である。
【図２０】図１９の空気誘導体をプリント配線板に取り付けた状態の側面図である。
【図２１】本発明電子部品の放熱構造第８の一実施の形態の空気誘導体である。
【図２２】本発明による電子部品の放熱効果説明図である。
【図２３】本発明にかかる電子装置の正面図である。
【図２４】図２３の側断面図である。
【図２５】プリント配線板ユニットの拡大側面図である。
【符号の説明】
１電子装置
２キャビネット
３プリント配線板ユニット収容棚
４送風機ユニット
５プリント配線板ユニット
６，６−１〜６−６電子部品
７プリント配線板ユニット側コネクタ
８ガイド溝
９バックボード
１１バックボード側コネクタ
１２補強金具
１３正面板
１４挿抜具
１５放熱器
２１，２１−１〜２１−６電子部品
２２端子
２３プリント配線板
２４スルーホール
２５ヒートシンク
３１放熱器
３２放熱板
３３芯部分
３４基部
３５首部分
３６接触部分
３７欠け部
３８位置決め部分
４１板ばね
４２切り欠き
４３平坦部
４４位置決め孔部
４５平面部
４６脚部
５１空気誘導体
５２本体部
５３脚部
５４基部
５５段部
５６先端部
５７スルーホール
６１空気誘導体
６２本体部
６３脚部
６４基部
６５段部
６６先端部
６７，６８ガイド面
６９切り欠き
７１空気誘導体
７２本体部
７３円弧面
７４脚部
７５基部
７６段部
７７先端部
７８スルーホール
８１空気誘導体
８２平坦面
８３ガイド面
８５空気誘導体
８６平坦部
８７第１のガイド面
８８第２のガイド面
９１空気誘導体
９２主面
９３押し出し突起
９４ガイド面
９５方形の凹部
１０１空気誘導体
１０２導入口
１０３管部
１０４排出口
１０５脚部
１０６取り付け孔
１１１空気誘導体
１１２覆い板
１１３ガイド板
１１４主面
１１５正面側の折り曲げ面
１１６背面側の折り曲げ面
１１７脚部
１１８取り付け孔
１１９取り付け面
１２１ガイド面
１２２リベット
１２５空気誘導体
１２６覆い板
１２７ダクト部材
１２８主面
１２９正面側の折り曲げ面
１３１背面側の折り曲げ面
１３２脚部
１３３取り付け孔
１３４導入口
１３５排出口
１３６脚部
１３７リベット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention radiates heat from an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit in an information processing apparatus or communication apparatus that performs signal processing and transmission of various information (in the present invention, these apparatuses are referred to as electronic apparatuses). The present invention relates to a heat dissipation structure for an electronic device.
[0002]
In an electronic device in which a plurality of printed wiring board units are placed in a parallel state and are detachably plugged in from the front side between each other circuit and between external circuits by a backboard made of a printed wiring board of a rack and a connector. In recent years, there has been a trend toward higher power consumption with the increase in signal speed, capacity, and functionality of optical fiber cables, and thus heat dissipation measures for electronic devices have become an important issue.
[0003]
According to the schematic front view of the electronic device 1 according to the present invention shown in FIG. 23, the vertical cabinet 2 as the device rack and the electric blower for forced air cooling at the lower part of the printed wiring board unit storage shelf 3 are respectively provided. Are provided, and in the case of FIG. 23, such a printed wiring board unit accommodation shelf 3 is arranged in four stages.
[0004]
A large number of printed wiring board units 5 are inserted in parallel in such a printed wiring board unit housing shelf 3, which is also called a shelf, and the front side is provided in each printed wiring board unit 5. The front side opening of the printed wiring board unit accommodation shelf 3 is configured to be closed by the front plate.
FIG. 24 is a side sectional view of FIG. 23, in which the left side in the drawing is the front side and the right side is the back side, and shows the state where the printed wiring board unit 5 is inserted and mounted in the printed wiring board unit housing shelf 3. The printed wiring board unit 5 in the third stage from the top is shown in the middle position. The blower unit 4 is not shown.
[0005]
Schematically explaining the configuration of the electronic apparatus 1, a plurality of electronic components 6 that generate heat are mounted and mounted on the printed wiring board unit 5, and a plurality of printed wiring board unit side connectors 7 are arranged and connected on the back side. Yes.
In the printed wiring board unit accommodation shelf 3, guide grooves 8 for inserting and guiding the upper and lower end edges of the printed wiring board unit 5 on the upper and lower surfaces of the inner surface are formed to face each other. The left and right sides are formed in air circulation holes.
Further, a backboard 9 made of a printed wiring board is arranged on the inner back side, and backboard side connectors 11 corresponding to the respective printed wiring board units 5 are arranged and connected.
[0006]
By pushing the printed wiring board unit 5, the printed wiring board unit side connector 7 is inserted and connected to the backboard side connector 11, and by pulling out, the connection state of the connector is pulled out.
The air flow caused by the operation of the lowermost blower unit 4 introduced from the air inlet port (not shown) flows in from the air circulation hole on the lower surface of the printed wiring board unit accommodation shelf 3 on the upper air blower unit 4. From the air circulation hole on the upper surface, the air blower unit 4 on the upper stage side is configured to repeatedly blow air further upward. Therefore, the air sucked and blown from the lowermost blower unit 4 is blown in series to the uppermost printed wiring board unit accommodation shelf 3 and discharged outside the apparatus.
[0007]
Although not shown in FIG. 23, in actuality, each printed wiring board unit storage shelf 3 can be touched or operated inadvertently without being directly visible by providing a front door that covers the entire front surface. The appearance of the protection and appearance is arranged so that there is no.
FIG. 25 shows an enlarged side view of the printed wiring board unit 5. The printed wiring board is composed of a multi-layer board composed of a large number of signal line layers, power supply layers, ground layers, shielding layers, etc., and a plurality of printed wiring board unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem on the back side. Then, a reinforcing bracket 12 for preventing warping made of a plate material is attached, and a front plate 13 and a pair of lever-type printed wiring board unit inserting / extracting tools 14 are provided on the front side and the front side.
[0008]
A plurality of electronic components 6 are mounted and mounted so as to follow the reinforcing metal fittings 12 and the front plate 13 in the vertical direction. In this way, the electronic components 6 are arranged close to each other in a high speed and large capacity. This is because it is necessary to arrange the back board 9 at an approach position for circuit connection at the shortest distance.
[0009]
The electronic component 6 having such a high-density configuration for high-speed and large-capacity signal processing inevitably generates a large amount of heat due to internal electric loss and needs to be cooled by heat radiation. Therefore, the heat radiator 15 having an appropriate heat radiation capacity for mounting is mounted.
As shown in the figure, the radiator 15 is a thin heat sink (fin) having a circular shape when viewed from the front, and is formed in a laminated state when viewed from the side. In general, a black alumite treatment for improving the properties is used. The electronic component 6 is a highly integrated LSI.
[0010]
A mounting and coupling structure between the electronic component 6 and the radiator 15 is disclosed in Japanese Patent Application No. Hei 4-346943 (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-196683) and name “Semiconductor Device Heat Dissipator”, which has already been filed by the present applicant. The contents are applied.
According to this mounting and coupling structure, the fixing spring metal fitting is fitted and pressed so that the end of the heat radiating body is in close contact with the outer surface of the semiconductor device, and a good contact state is obtained.
[0011]
In FIG. 25, the arrows indicate the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit 5 is a substantially uniform air flow in the front-rear direction which is the left and right in the drawing. In the middle part of the electronic component 6, the central part with less air resistance flows smoothly.
Here, in order to easily and reliably identify the electronic component 6 for explanation, the reference numerals 6-1, 6-2, 6-3, and 6-4 are included in order from the back side including the radiator 15; The upper side of the front side is displayed as 6-5, and the lower side is displayed as 6-6.
[0012]
In other words, the air flow flowing along the front and rear electronic components 6 flows on the average to the radiator 15 of the lowermost electronic component 6-4, but the air flow flowing upward is averaged. Instead of flowing, it becomes turbulent and flows into the radiator 15 of the upper electronic component 6-3.
On the other hand, the air flow flowing out to the back side is rectified by the reinforcing plate 12 and directed in the upward direction, and the air flow flowing out to the front side is mixed with the air flow flowing through the central portion and is also directed in the upward direction. Flowing. As a result, a negative pressure portion is formed on the upper side of the radiator 15, so that the airflow flowing through the center portion is supplemented to perform the cooling of the upper radiator 15. .
[0013]
While the air flow repeats the above, heat radiation cooling is sequentially performed on the upper electronic components 6-2 and 6-1. The same applies to 6,6-5. In this case, the rectifying action by the front plate 13 is performed.
Regarding the electronic components 6-4 to 6-1 on the back side, the temperature of the air flow that sequentially flows into the upper electronic component 6 is increased by the heat radiation cooling by the repetition of the air flow, so As a result of the cooling efficiency of the upper electronic components 6-2 and 6-1 being lowered, there is no problem as long as the temperature is within the allowable temperature range, but the allowable range may be exceeded depending on the power consumption of the electronic component 6. Although there is a possibility for the electronic components 6-5 and 6-6 on the front side, in this example, since the number of electronic components arranged in a row is small, there is almost no problem.
[0014]
In FIG. 25, other electronic components and the like are mounted and mounted on the central portion of the printed wiring board, but this is not shown because it becomes complicated. Therefore, there is a turbulent state of the airflow due to these resistances, and a mixed airflow state with the air flowing through the radiator 15 is obtained.
[0015]
Because of the above, in the electronic device 1 as shown in FIGS. 23 and 24, the printed wiring board unit 5 mounted on the uppermost printed wiring board unit accommodation shelf 3 is not used. Since the size of the radiator 15 and the air flow rate of the blower unit 4 are set and configured so as not to cause a problem with respect to the temperature rise, there is almost no problem with the printed wiring board unit 5 on the lower stage side.
[0016]
Therefore, it is required in the future to take appropriate measures in response to an increase in the number of stages of the printed wiring board unit storage shelves 3 or an increase in power consumption of the electronic component 6 in response to an increase in the capacity of signal processing. Is inevitable.
[0017]
[Prior art]
In response to the above requirements, it is only necessary to take in external air for each printed wiring board unit storage shelf 3 and discharge it to the outside, but for providing an air inlet / outlet for that purpose. A space in the height direction is required individually, and the overall height of the electronic device 1 is unavoidable, which is against the demand for downsizing the device.
[0018]
As a first countermeasure in the current state, it is conceivable to increase the amount of air blown by the blower unit 4, but it is also possible to cope with the increase in size or speed of the blower. There is a problem that it leads to an increase in noise or noise.
The second measure is to increase the size of the radiator 15 at the required location and increase the capacity. However, since the optimum dimensions and shapes are newly designed and manufactured individually, a special special It becomes a shape and the space is increased and the versatility is lost and the cost is increased.
[0019]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above, the present invention does not increase the size of the device or the blower unit, does not make the radiator special, and adds a slight configuration as the current device state. The object is to improve the heat dissipation of the electronic device.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above-mentioned problems, the first means of the heat dissipation structure of the electronic device according to the present invention is a heat dissipation structure for an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of the electronic device. The heat sink is elastically pressed into contact with the surface of the electronic component by fitting it into the center of the leaf spring through a notch with the base of the heat sink that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the surface. It is a heat dissipation structure for electronic devices that dissipates heat generated from electronic components from the radiator to the space.,With a round neck,A positioning part with a larger diameter than this neck part and a part of a circle with a non-rotating stop,The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion for positioning by positioning the positioning portion of the radiator in the center portion, and a leg portion for inserting and locking the coupling hole of the printed wiring board in the periphery, This is a heat dissipation structure for an electronic device.
[0021]
  According to the first means, the positioning hole of the leaf spring fits into the positioning portion of the radiator base, and the periphery of the leaf spring is locked to the printed wiring board, so that the radiator is effective with the electronic component. The radiator is positioned and fixed without being rotated around its axis while being brought into contact with heat transfer.
  The second means of the present invention is a heat dissipation structure for an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of an electronic device.The heat sink is elastically attached to the surface of the electronic component by fitting the heat sink in contact with the surface of the electronic component parallel to the surface of the printed wiring board through the notch into the center of the leaf spring with the base of the heat sink. A heat dissipation structure for an electronic device that releases heat from an electronic component from a radiator to a space, wherein a base portion of the radiator has a circular neck portion and a larger diameter than the neck portion. A positioning part with a non-rotating stopper in the part, a notch through which the neck part of the radiator base can be inserted, a positioning hole part for positioning the radiator positioning part in the center, A leg portion inserted and locked into the coupling hole of the printed wiring board and an air guide surface for guiding and guiding the cooling air flow blown adjacent to the radiator toward the radiator.It is the heat dissipation structure of an electronic device.
[0022]
  According to this second means:The positioning hole for positioning the leaf spring fits into the positioning portion in the center of the radiator, and the periphery of the leaf spring is locked to the printed wiring board, so that the radiator is effectively pressed against the electronic components. A cooling air flow that is blown adjacent to the radiator can be reliably introduced into the portion of the radiator by heat transfer contact and the air guide surface integrally formed with the leaf spring. Further, since the air guide surface is provided on the leaf spring, no means for attaching an air derivative to the printed wiring board is required, and therefore no space for it is required on the printed wiring board surface.
[0023]
  According to a third aspect of the present invention, in the heat dissipation structure for an electronic component mounted and mounted on the printed wiring board unit of the electronic device, the contact surface of the radiator that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface A heat dissipation structure for an electronic device that is fitted to the base of the leaf spring through a notch and elastically presses and contacts the radiator to the surface of the electronic component to dissipate the heat generated by the electronic component from the radiator to the space. And the base of the radiator is,With a round neck,A positioning part having a larger diameter than the neck part and a circular part with a notch for rotation prevention, and the leaf spring has a notch through which the neck part of the radiator base can be inserted, and a heat sink at the center part. A positioning hole portion for fitting and positioning the positioning portion, and a leg portion for inserting and locking in the coupling hole of the printed wiring board around the positioning hole portion,
  An air derivative that guides and guides an air flow adjacent to the radiator to be superimposed on the radiator mounted on the electronic component mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown. Provided inIt is the heat dissipation structure of an electronic device.
[0024]
  According to this third means:The positioning hole for positioning the leaf spring fits into the positioning portion in the center of the radiator, and the periphery of the leaf spring is locked to the printed wiring board, so that the radiator is effectively pressed against the electronic components. Since the heat radiator is positioned without being rotated around its axis, the cooling airflow that is blown adjacent to the radiator is ensured by the air derivative provided in the radiator. Induction can be introduced into the radiator. Further, since the air derivative is provided in the radiator, no means for attaching the air derivative to the printed wiring board is required, and therefore no space for it is required on the printed wiring board surface.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a heat dissipation structure for an electronic device according to the present invention will be described in detail in order with reference to the drawings with respect to a preferred embodiment based on a configuration summary. Throughout the drawings, the same portions are denoted by the same reference numerals for the sake of convenience in order to facilitate understanding.
[0030]
FIG. 1 is a plan view of FIG. 1 (a) showing a mounting state of an electronic component according to a first embodiment of a heat dissipation structure of an electronic component applied to a heat dissipation structure of an electronic device of the present invention; A side view of FIG.
In FIG. 1, an electronic component 21 is an LSI device having BGA type terminals, and the BGA type terminals 22 are connected to a circuit connection pattern on a printed wiring board 23. In FIG. 1A, through holes 24 formed in the printed wiring board 23 at four locations around the mounted electronic component 21 are holes for coupling and locking leaf springs to be described later. On the upper surface of the rectangular package of the electronic component 21, a heat transfer heat sink 25 for conducting heat generated inside to the outside is provided.
[0031]
FIG. 2 shows, similarly, a radiator 31 according to the present invention in a plan view of FIG. (A) and a side view of FIG. (B). In FIG. 2, a radiator 31 has a thin radiator plate (fin) 32 having a circular shape in plan view, and is integrally formed with a cylindrical core portion 33 at the center. A base portion 34 is formed on the same axis as the heat radiating plate 32, but the base portion 34 is larger than the circular neck portion 35 on the heat radiating plate 32 side, the large-diameter contact portion 36 on the end portion side, and the neck portion 35. And a positioning portion 38 having a stepped portion with a circular shape and a chipped portion 37 in a part thereof. This radiator has a good thermal conductivity and is light, for example, an aluminum alloy, and the surface is subjected to black alumite treatment for improving the heat dissipation.
[0032]
FIG. 3 shows a leaf spring 41 for pressing the radiator 31 against the electronic component 21 in a plan view of FIG. (A), a lower side view of FIG. (B), and a lateral side of FIG. And shown in side view. In FIG. 3, the leaf spring 41 has a parallel cutout 42 extending from one end portion to the central portion, and a positioning hole having a flat portion 43 as a circular hole having a diameter larger than the width of the cutout 42 at the central portion. It consists of a portion 44, a trapezoidal flat portion 45 that extends symmetrically in the four corner directions and is formed on both sides, and a leg portion 46 that has a thin tip and is bent so as to be parallel to each other. The leaf spring 41 is made of, for example, a phosphor phosphor bronze plate having thin and good spring elasticity, and has a nickel plating for rust prevention on its surface and an Au plating on the tip of the leg portion 46.
[0033]
Next, the procedure for combining the leaf spring 41 with the radiator 31 will be described with reference to the cross-sectional view of the main part of FIG. 4. FIG. 4 omits the illustration of the radiator plate 32 of the radiator 31. The portion 35 is shown in cross-section.
First, the notch 42 is inserted into the neck portion 35 of the radiator 31 in the illustrated state with the leg portion 46 of the leaf spring 41 on the lower side (the back side of the paper surface) and the notched portion 37 of the radiator 31 on the front side, as it is. By pushing, the positioning hole 44 is positioned in the neck portion 35 as shown in FIG.
[0034]
This state can be fitted by making the shape of the positioning portion 38 of the radiator 31 and the positioning hole 44 of the leaf spring 41 coincide, and the mutual position can be moved or rotated by fitting. It will be in a state where there is nothing to do.
While the radiator 32 and the leaf spring 41 are combined as described above, the contact portion 36 of the base 34 of the radiator 31 is applied to the surface of the heat sink 25 of the electronic component 21 shown in FIG. The leg portion 46 of the leaf spring 41 is fitted into the through hole 24 of the printed wiring board 23.
[0035]
Next, the tip end portion of the leg portion 46 protruding from the back surface of the printed wiring board 23 is bent as shown by the solid line from the state shown by the two-dot chain line in the side view of FIG. 23 is coupled and locked.
In the course of this work, the radiator 31 is applied to the surface of the heat sink 25 of the electronic component 21 while appropriately pulling the tip portions of the four legs 46 from the back side of the printed wiring board 23 on average. It is important to adjust so that the spring elasticity of the flat portion 45 of the leaf spring 41 acts so that the contact portion 36 of the base portion is in close contact and pressed on average.
[0036]
Finally, the legs 46 positioned and locked in the state of FIG. 6 are soldered and fixed to the copper foil layer pattern formed in the through hole 24 and around the back surface of the printed wiring board 23. .
Instead of the mounting method as described above, the leg portion 46 of the leaf spring 41 is fitted into the through hole 24 of the printed wiring board 23 and soldered and fixed, and the contact portion 36 of the base portion 34 of the radiator 31 is made electronic. It can also be attached by pressing and inserting it between the opposing plate springs 41 so as to contact the surface of the heat sink 25 of the component 21.
[0037]
FIG. 7 is a front view of FIG. (A), a bottom view of FIG. (B), and an air derivative according to the second embodiment of the heat dissipation structure of the electronic component applied to the heat dissipation structure of the electronic device of the present invention. FIG. 8 is a side view of the printed wiring board 23 attached to the printed wiring board 23.
In FIG. 7, an air derivative 51 includes a rectangular main body 52 and leg portions 53 formed to protrude at two locations along one side, and the leg portion 53 is wide via a wide base portion 54 and a step portion 55. It consists of a narrow tip 56. The air derivative 51 is made of a thin metal plate, for example, a brass plate covered with nickel plating, or a stainless steel plate, and the distal end portion 56 of the base is plated with Au.
[0038]
In FIG. 8, the printed wiring board unit 5 is the same as that described with reference to FIG. 25. However, the outline of this embodiment will be described. The printed wiring board is a multilayer board, and a plurality of printed wiring boards are provided on the back side. The unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem, and a reinforcing bracket 12 made of a plate material is attached in parallel. A front plate 13 is mounted on the front side, and a pair of lever-type printed wiring board unit insertion / extraction tools 14 are arranged on the top and bottom. Is provided.
[0039]
A plurality of electronic components 21 are mounted and mounted so as to be vertically aligned so as to follow the reinforcing bracket 12 and the front plate 13. The electronic component 21 has a configuration in which a radiator 31 is attached to the electronic component 21 as described with reference to FIGS. 1 to 6 by a leaf spring 41, so that the electronic component 21 can be easily identified in the description. In addition, including the attached radiator 31, the reference numerals are 21-1, 21-2, 21-3, and 21-4 in order from the top of the back side, the top side on the front side is 21-5, and the bottom side is 21-. 6 is displayed.
[0040]
The air derivative 51 is attached to the printed wiring board 23 as shown in FIG. 8. In the present embodiment, the air derivative 51 is attached to the central portion of the printed wiring board 23 on the left side of the electronic component 21-1. Position and attach to the inclined posture so that the front side is downward and the back side is upward.
As a mounting method, through holes 57 are provided in two places on the printed wiring board 23, and the tips 56 of the legs of the air derivative 51 are inserted into the through holes 57 and formed in and around the through holes 57. The copper foil layer pattern is soldered and fixed in a vertical posture with respect to the surface of the printed wiring board 23.
[0041]
By attaching in this way, a slight gap is appropriately formed between the main body portion 52 and the surface of the printed wiring board 23 by the step portion 55 of the leg portion 53, and soldering solder is used for the main body portion 52. Crawling up to this part is prevented. Moreover, as the attachment position, as is clear from the drawing, the center position of the air derivative 51 is set to a position below the center position of the electronic component 21-1.
[0042]
In FIG. 8, the arrows indicate the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit has a substantially uniform air flow in the front-rear direction of the left and right in the figure. In the middle portion, the air smoothly flows through the central portion with less air resistance. Except for this, detailed description of details is omitted here, but it is the same as the description in FIG. 25, so refer to the above description as necessary.
[0043]
Therefore, the air flow that has not been heated by the lower electronic component 21 flowing through the central portion is guided by the air derivative 51 to the radiator 31 portion of the uppermost electronic component 21-1, whereby the electronic flow is induced. The heat radiation cooling of the component 21-1 can be effectively performed.
In particular, since the mounting position of the air derivative 51 is shifted downward, the air amount is supplied as a mixed air flow to the high-temperature air flow from the lower side of the electronic component 21-1. As well as increasing the air flow rate, more effective heat radiation cooling can be performed.
[0044]
FIG. 9 shows a three-sided view of the second embodiment of the air derivative 51. That is, it is shown in a front view of FIG. (A), a bottom view of FIG. (B), and a side view of FIG. (C).
In FIG. 9, the air derivative 61 includes a rectangular main body portion 62 and leg portions 63 that are formed to protrude at two locations along one side, and the leg portion 63 is interposed via a wide base portion 64 and a step portion 65. It consists of a narrow tip 66. The air derivative 61 has groove-shaped guide surfaces 67 and 68 parallel to both sides of the main body 62, and is a thin metal plate such as a brass plate covered with nickel plating or a stainless steel plate. And Au plating is applied to the tip 66 of the leg.
[0045]
In addition to exhibiting the same operation and effect as described in FIG. 8 by inserting and fixing the air derivative 61 in the through hole 57 of the printed wiring board 23 instead of the air derivative 51 described in FIG. The airflow guided and guided by the main body 62 in the direction of the radiator 31 of the electronic component 21-1 does not attempt to flow over the main body 62 and form a groove with the main body 62. It is possible to obtain a special action and effect such that it is guided and guided in the direction of the radiator 31 so as to be surrounded by 67 and 68. The notch 69 is brought close to the closest position without contacting the radiator 31.
[0046]
FIG. 10 is a front view of FIG. (A), a side view of FIG. (B), and an air derivative according to a third embodiment of the heat dissipation structure of an electronic component applied to the heat dissipation structure of the electronic device of the present invention. FIG. 11 is a side view of the printed wiring board 23 attached to the printed wiring board 23.
In FIG. 10, the air derivative 71 is formed by a half-circular length of a rectangular main body 72 formed on a circular arc surface 73 having a quarter of a circle, and the legs are formed to protrude at two locations along one side thereof. The leg portion 74 includes a wide base portion 75 and a narrow tip portion 77 through a stepped portion 76. The air derivative 71 is made of a thin metal plate, for example, a brass plate covered with nickel plating, a stainless steel plate, or the like, and the front end portion 77 of the base is plated with Au.
[0047]
In FIG. 11, the printed wiring board unit 5 is the same as that described in FIG. 25. However, the outline of the present embodiment will be described. The printed wiring board is a multilayer board, and a plurality of printed wiring boards are provided on the back side. The unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem, and a reinforcing bracket 12 made of a plate material is attached in parallel. A front plate 13 is mounted on the front side, and a pair of lever-type printed wiring board unit insertion / extraction tools 14 are arranged on the top and bottom. Is provided.
[0048]
A plurality of electronic components 21 are mounted and mounted so as to be vertically aligned so as to follow the reinforcing bracket 12 and the front plate 13. The electronic component 21 has a configuration in which a heat radiator 31 is attached to the electronic component 21 as described with reference to FIGS. 1 to 6 by a leaf spring 41, and the electronic component 21 is easily identified for convenience of description. In order to do this, including the attached radiator 31, the reference numerals are 21-1, 21-2, 21-3, 21-4 in order from the top of the back side, the upper side of the front side is 21-5, and the lower side is It will be displayed as 21-6.
[0049]
The air derivative 71 is attached to the printed wiring board 23 as shown in FIG. 11. In the present embodiment, the air derivative 71 is positioned at the central portion of the printed wiring board on the left side of the electronic component 21-1. Then, the flat surface is attached to the front side in the downward direction, and the arcuate surface 73 is attached to the back side in the upward direction and the posture toward the electronic component 21-1. As a mounting method, through holes 78 are provided in two places on the printed wiring board 23, and the tip portions 77 of the legs of the air derivative 71 are inserted into the through holes 78, and are formed in and around the through holes 78. The copper foil layer pattern is soldered and fixed in a vertical posture with respect to the surface of the printed wiring board 23.
[0050]
By attaching in this way, a slight gap is appropriately formed between the main body 72 and the surface of the printed wiring board 23 by the stepped portion 76 of the leg portion 74, and solder for soldering is applied to the main body 72. Crawling up to this part is prevented. Moreover, as the attachment position, as is clear from the drawing, the tip of the circular arc surface 73 of the air derivative 71 is located near the side surface of the central position of the electronic component 21-1.
[0051]
In FIG. 11, the arrow indicates the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit is a substantially uniform air flow in the front-rear direction of the left and right in the figure. In the middle portion, the air smoothly flows through the central portion with less air resistance. Except for this, detailed description of details is omitted here, but it is the same as the description in FIG. 25, so refer to the above description as necessary.
[0052]
Therefore, the air flow that has not increased in temperature by the lower electronic component 21 flowing through the central portion is guided by the air derivative 71 to the radiator 31 portion of the uppermost electronic component 21-1, so that the electronic flow is reduced. The heat radiation cooling of the component 21-1 can be effectively performed.
The air derivative 71 is adopted so that the air flow in the central portion of the printed wiring board 23 flows smoothly along the straight line portion so that the air flow is separated along the straight line region. As a result, the air flow can be guided and guided smoothly toward the lower side of the radiator 15.
[0053]
In particular, by setting the front end portion of the air derivative 71 near the side surface of the center position of the electronic component, by supplying the mixed air flow to the high temperature air flow from the lower side of the electronic component 21-1, The amount of air is increased and the air flow rate is increased, so that more effective heat radiation cooling can be performed.
The air derivative 71 can also be provided with a more effective air guiding action by forming groove-shaped guide surfaces on both sides of the main body 72 as illustrated in FIG.
[0054]
FIG. 12 shows an air derivative according to a fourth embodiment of the heat dissipation structure for an electronic component applied to the heat dissipation structure of the electronic device of the present invention. FIG. 13 is a side view, and FIG. 13 is a side view showing a state where the printed wiring board 23 is attached.
In FIG. 12, the air spring is combined and integrated with the leaf spring 41 described in FIG. 3, but the name is referred to as an air derivative for the main purpose of the invention, and the leaf spring portion is shown in FIG. The same reference numerals are given.
[0055]
This air derivative 81 has a parallel cutout 42 extending from one end portion to the central portion constituting the leaf spring portion, and a portion of the flat portion 43 as a circular hole having a diameter larger than the width of the cutout 42 at the central portion. The positioning hole portion 44, the flat portion 45 that forms a trapezoidal shape by extending symmetrically in the four corner directions, the leg portion 46 that has a thin tip and is bent so as to be parallel to each other, One trapezoidal flat surface portion 45 further has a flat surface 82 extending in the left direction in the figure, and its front end portion is inclined and bent at a right angle so that the left end side in the figure is downward and the right end side in the figure is upward. The guide surface 83 is formed. This air derivative 81 is made of a thin phosphor bronze plate having good elasticity, for example, and has a nickel plating for rust prevention on its surface and an Au plating on the end of the leg 46.
[0056]
The combination of the air derivative 81 with the radiator 31 described in FIG. 2, the combination with the electronic component 21 described with reference to FIG. 1, and the attachment and locking to the printed wiring board 23 will be described with reference to FIGS. Since it is the same as the description with reference to FIG. 6, the description here will be omitted, so that the above description should be understood with reference to the drawings as necessary.
[0057]
FIG. 13 shows the printed wiring board unit 5 in a state of being combined with the electronic component 21 in this way. Therefore, it is illustrated that the guide surface 83 of the air derivative 81 is disposed to face the side surface of the heat radiating plate 32 of the radiator 31 and that the flat surface 82 is parallel to the surface of the heat radiating plate 32. It will soon be easily understood.
[0058]
In FIG. 13, the printed wiring board unit 5 is the same as that described in FIG. 25. However, the outline of the present embodiment will be described. The printed wiring board is a multilayer board, and a plurality of printed wiring boards are provided on the back side. The unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem, and a reinforcing bracket 12 made of a plate material is attached in parallel. A front plate 13 is mounted on the front side, and a pair of lever-type printed wiring board unit insertion / extraction tools 14 are arranged on the top and bottom. Is provided.
[0059]
A plurality of electronic components 21 are mounted and mounted so as to be vertically aligned so as to follow the reinforcing bracket 12 and the front plate 13. The electronic component 21 has a configuration in which a radiator 31 is attached to the electronic component 21 as described with reference to FIGS. 1 to 6 by a leaf spring 41, so that the electronic component 21 can be easily identified in the description. In addition, including the attached radiator 31, the reference numerals are 21-1, 21-2, 21-3, and 21-4 in order from the top of the back side, the top side on the front side is 21-5, and the bottom side is 21-. 6 is displayed.
[0060]
Therefore, in this FIG. 13, the radiator 31 by the air derivative 81 which becomes this Embodiment is attached to the electronic component 21-1.
In FIG. 13, the arrows indicate the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit is a substantially uniform air flow over the left and right front and rear directions in the figure. In the middle portion, the air smoothly flows through the central portion with less air resistance. Except for this, detailed description of details is omitted here, but it is the same as the description in FIG. 25, so refer to the above description as necessary.
[0061]
The electronic component 21 is guided and guided by the air derivative 81 to the portion of the radiator 31 of the uppermost electronic component 21-1 by the air derivative 81 by the lower electronic component 21 flowing through the central portion. -1 heat radiation cooling can be performed effectively.
The air flow in the center portion is separated and guided by the flat surface 82 of the air derivative 81, and this guided air flow is directed toward the radiator 31 by the guide surface 83. According to this air derivative 81, since it is integrated with the leaf spring portion, there is a special effect that a space for attaching the air derivative 81 to the printed wiring board 23 is not required.
[0062]
FIG. 14 shows a third embodiment of the second embodiment of the air derivative 81. That is, it is shown in the front view of FIG. (A), the bottom view of FIG. (B), and the side view of FIG. (C), and the same code | symbol is attached | subjected and shown to FIG.
In FIG. 14, the air derivative 85 has a parallel cutout 42 extending from one end portion to the central portion constituting the leaf spring portion, and a part of the air derivative 85 as a circular hole having a diameter larger than the width of the cutout 42 at the central portion. Positioning hole portion 44 formed as a flat portion 43, a flat portion 45 that forms a trapezoidal shape by extending symmetrically in the four corner directions, and a leg portion that is thin and bent so that its tip is parallel to each other. 46, a flat portion 86 in which one trapezoidal plane portion 45 is further extended in the left direction in the drawing, and the tip portion thereof is bent at right angles in an inclined state so that the left end side in the drawing is downward and the right end side in the drawing is upward. The first guide surface 87 of the air and the second guide surface 88 which is inclined as shown in FIG. The air derivative 85 is made of a thin phosphor bronze plate having good elasticity, for example, and has a nickel plating for rust prevention on its surface and an Au plating on the end of the leg 46.
[0063]
The combination of the air derivative 85 with the radiator 31 described with reference to FIG. 2, the combination with the electronic component 21 described with reference to FIG. 1, and the engagement with the printed wiring board 23 are shown in FIG. Since it is the same as the description with reference to FIG. 6, description here is abbreviate | omitted, and if necessary, please understand the above-mentioned description with reference to drawings.
[0064]
This air derivative 85 is attached to the radiator 31 and the electronic component 21-1 in place of the air derivative 81 described in FIG. 13, and is coupled and locked to the printed wiring board 23, whereby the same as described in FIG. In addition to providing the function and effect, the air flow passing between the surface of the printed wiring board 23 and the flat portion 86 is effectively guided and guided on the surface of the flat portion 86 by the second guide surface 88. The special action and effect of guiding and guiding a typical air flow to the radiator 31 are achieved.
[0065]
FIG. 15 is a front view of FIG. (A) and a side view of FIG. (B) showing an air derivative according to a fifth embodiment of the heat dissipation structure of an electronic component applied to the heat dissipation structure of the electronic device of the present invention. FIG. 16C is a plan view, and FIG. 16 is a side view of the printed circuit board 23 attached to the printed wiring board 23.
In FIG. 15, the air derivative 91 is a position displaced to one side of the main surface 92 in FIG. And a guide surface 94 perpendicular to the main surface 92 inclined so that the right side in the drawing is upward. The air derivative 91 is made of a relatively thin aluminum alloy plate and is subjected to an alumite coating treatment on the surface.
[0066]
The attachment of the air derivative 91 to the electronic component 21 will be described. First, as shown in the side view of the printed wiring board unit 5 in FIG. 16, the core portion 33 at the center of the radiator 31 (described in FIG. 2). On the other hand, it can be attached to the radiator 31 by forming a rectangular recess 95.
The square concave portion 95 is sized so that the extrusion protrusion 93 of the air derivative 91 fits exactly, and when the extrusion protrusion 93 is fitted in the square concave portion 95 in the direction shown in the drawing, a necessary amount of adhesive is thinned between them. Apply, fix and attach.
[0067]
In FIG. 16, the printed wiring board unit 5 is the same as that described in FIG. 25. However, the outline of the present embodiment will be described. The printed wiring board is a multilayer board, and a plurality of printed wiring boards are provided on the back side. The unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem, and a reinforcing bracket 12 made of a plate material is attached in parallel. A front plate 13 is mounted on the front side, and a pair of lever-type printed wiring board unit insertion / extraction tools 14 are arranged on the top and bottom. Is provided.
[0068]
A plurality of electronic components 21 are mounted and mounted so as to be vertically aligned so as to follow the reinforcing bracket 12 and the front plate 13. The electronic component 21 has a configuration in which a radiator 31 is attached to the electronic component 21 as described with reference to FIGS. 1 to 6 by a leaf spring 41, so that the electronic component 21 can be easily identified in the description. In addition, including the attached radiator 31, the reference numerals are 21-1, 21-2, 21-3, and 21-4 in order from the top of the back side, the top side on the front side is 21-5, and the bottom side is 21-. 6 is displayed.
[0069]
Therefore, in FIG. 16, the air derivative 91 according to the present embodiment is attached to the electronic component 21-1. The combination of the radiator 31 with the air derivative 91 attached to the electronic component 21 and the attachment and locking to the printed wiring board 23 will be described with reference to FIGS. 4 to 6. Therefore, the description is omitted here, so that the description should be understood with reference to the drawings as necessary.
[0070]
FIG. 16 shows the printed wiring board unit 5 in a state combined with the electronic component 21 in this way. As is clear from the drawing, the guide surface 94 of the air derivative 91 is positioned such that the left end portion is below the side surface of the radiator 31 and the right end portion is tangential to the periphery of the radiator 31.
In FIG. 16, the arrow indicates the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit has a substantially uniform air flow in the front-rear direction of the left and right in the figure, but the middle of the front and rear electronic components 21. In the part, it flows smoothly through the central part with low air resistance. Except for this, detailed description of details is omitted here, but it is the same as the description in FIG. 25, so refer to the above description as necessary.
[0071]
The electronic component 21 is guided and guided by the air derivative 91 to the portion of the radiator 31 of the uppermost electronic component 21-1 by the air derivative 91 by the lower electronic component 21 flowing through the central portion. -1 heat radiation cooling can be performed effectively.
The air flow in the central portion is separated and guided by the main surface 92 of the air derivative 91, and this guided air flow is directed toward the radiator 31 by the guide surface 94. According to this air derivative 91, since it is attached to the heat radiator 31, there is a special effect that a space for attaching the air derivative 91 to the printed wiring board 23 is not required.
[0072]
Although the adhesive is used to attach the air derivative 91 to the radiator 31, the present invention is not limited to this, and a screw hole is formed in the center of the rectangular recess 95 of the radiator 31. In the center of the extruding protrusion 93 of the air derivative 91, a screw insertion hole is formed to attach and fix each other with a screw, and by constructing in this way, assembling immediately when necessary, Alternatively, it can be removed.
[0073]
FIG. 17 is a front view of FIG. (A), a side view of FIG. (B), and an air derivative according to a sixth embodiment of the heat dissipation structure of an electronic component applied to the heat dissipation structure of the electronic device of the present invention. FIG. 18C is a bottom view, and FIG. 18 is a side view showing a state where the printed wiring board 23 is attached.
In FIG. 17, an air derivative 101 is provided with a similar discharge port 104 at the upper end portion of a tube portion 103 having a rectangular introduction port 102 at the lower end portion as shown in FIG. There are two portions 105 each.
[0074]
The opening width of the introduction port 102 is wider than the opening width of the discharge port 104, and the width of the tube portion 103 is formed in a tapered shape so as to match the opening width, and is bent in front of the discharge port 104. The opening surface of the discharge port 104 is inclined as shown in FIG.
The attachment leg portion 105 is longer than the height of the tube portion 103, and is set so that the tube portion 103 is lifted with respect to the attachment surface. The mounting surface has a mounting hole 106.
[0075]
The air derivative 101 is made of a relatively thin synthetic resin or aluminum alloy plate.
In FIG. 18, the printed wiring board unit 5 is the same as that described in FIG. 25. However, the outline of the present embodiment will be described. The printed wiring board is a multilayer board, and a plurality of printed wiring boards are provided on the back side. The unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem, and a reinforcing bracket 12 made of a plate material is attached in parallel. A front plate 13 is mounted on the front side, and a pair of lever-type printed wiring board unit insertion / extraction tools 14 are arranged on the top and bottom. Is provided.
[0076]
A plurality of electronic components 21 are mounted and mounted so as to be vertically aligned so as to follow the reinforcing bracket 12 and the front plate 13. The electronic component 21 has a configuration in which a heat radiator 31 is attached to the electronic component 21 as described with reference to FIGS. 1 to 6 by a leaf spring 41, and the electronic component 21 is easily identified for convenience of description. In order to do this, including the attached radiator 31, the reference numerals are 21-1, 21-2, 21-3, 21-4 in order from the top of the back side, the upper side of the front side is 21-5, and the lower side is It will be displayed as 21-6.
[0077]
The air derivative 101 is attached to the printed wiring board 23 as shown in FIG. 18. In the present embodiment, the air derivative 101 is disposed at the central portion of the printed wiring board 23 on the left side of the electronic component 21 in the drawing. However, with respect to the pipe portion 103, the lower end portion is positioned on the front side, which is the left side of the central portion in the figure, and the upper end portion is positioned on the rear side, which is the right side. By inserting a screw and screwing it onto the printed wiring board 23, the discharge port 104 is positioned opposite to the lower left side of the radiator 31 of the electronic component 21-1.
[0078]
In FIG. 18, the arrows indicate the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit is a substantially uniform air flow in the front-rear direction of the left and right in the figure. The air derivative 101 flows into the tube 103 from the inlet 102. In other respects, detailed description of details is omitted here, but is the same as described with reference to FIG. 25. Therefore, refer to the above description as necessary.
[0079]
Therefore, the air flow flowing in the air derivative 101 is guided and guided by the electronic component 21 in the middle without being raised in temperature, and is discharged to the radiator 31 portion of the uppermost electronic component 21-1. The heat dissipation cooling of the electronic component 21-1 can be effectively performed.
Since the tube portion 103 of the air derivative 101 is inclined, when the electronic components 21-2 to 21-4 are viewed, the facing distance between the reinforcing metal fitting 12 and the side wall surface of the air derivative 101 is wide at the bottom and narrow at the top. As a result, a special action and effect for efficiently collecting the air flow during this period can be obtained, so that the flow of the air flow to each radiator 31 can be rectified to enhance the heat dissipation effect.
[0080]
In particular, the speed of the air flow discharged from the discharge port 104 of the air derivative 101 is increased because there is no resistance in the middle, and it becomes an effective mixed air flow, which also has a positive influence on the rise of air from the lower electronic component 21. Is affected.
The air derivative 101 has a rigid tubular shape, but is not limited to such a shape. For example, the air derivative 101 may be a bellows-like flexible tubular shape. It is possible to set the discharge port at an arbitrary position.
[0081]
FIG. 19 shows an air derivative according to a seventh embodiment of the heat dissipation structure for an electronic component applied to the heat dissipation structure of the electronic device according to the present invention as seen from the side view of FIG. FIG. 20 shows a side view and a side view of the lower side of FIG. (C), and FIG. 20 shows a side view of the printed wiring board 23 attached thereto.
In FIG. 19, an air derivative 111 includes a cover plate 112 having an area enough to cover a side surface of a printed wiring board 23, which will be described later, and a guide plate attached to the inner surface slightly above the center in an inclined posture. 113.
[0082]
The cover plate 112 is formed with front and rear side surfaces of the main surface 114 that are the left and right sides of the main surface 114 as bending surfaces 115 and 116 for reinforcement, and L-shaped leg portions 117 at the four corners. A mounting hole 118 is provided.
The guide plate 113 includes a mounting surface 119 along the main surface 114 and a guide surface 121 perpendicular to the main surface 114, and the mounting surface 119 is fixedly attached to the main surface 114 with two rivets 122. ing. As shown in FIG. 1A, the guide plate 113 is attached in an inclined posture so that the front side, which is the left side of the guide surface 121 in the figure, is downward, and the right rear side is upward.
[0083]
The air derivative 111 is made of a synthetic resin material or a thin metal plate such as a stainless steel plate or an aluminum alloy plate so as to have a smooth surface, and in the case of an aluminum alloy plate, a surface treatment such as alumite treatment is applied.
In FIG. 20, the printed wiring board unit 5 is the same as that described in FIG. 25. However, the outline of the present embodiment will be described. The printed wiring board is a multilayer board, and a plurality of printed wiring boards are provided on the back side. The unit side connectors 7 are arranged and connected in tandem, and a reinforcing bracket 12 made of a plate material is attached in parallel. A front plate 13 is mounted on the front side, and a pair of lever-type printed wiring board unit insertion / extraction tools 14 are arranged on the top and bottom. Is provided.
[0084]
A plurality of electronic components 21 are mounted and mounted so as to be vertically aligned so as to follow the reinforcing bracket 12 and the front plate 13. The electronic component 21 has a configuration in which the heat radiator 15 is attached to the electronic component 21 as described with reference to FIGS. 1 to 6 by a leaf spring 41, and the electronic component 21 here is easily identified for the sake of explanation. In addition, including the attached radiator 31, the reference numerals are 21-1, 21-2, 21-3, and 21-4 in order from the top of the back side, the top side on the front side is 21-5, and the bottom side is 21-. 6 is displayed.
[0085]
The air derivative 111 is attached to the printed wiring board 23 as shown in FIG. 20, but the leg portions 117 at the four corners are positioned at the four corners of the printed wiring board 23 as shown in the figure, and screws are inserted into the attachment holes 118. Secure with screws.
In the present embodiment, the guide surface 121 of the guide plate is located in the central portion of the printed wiring board 23 on the left side of the electronic component 21-1, and the mounting position is as shown in the drawing. The center position of the surface 121 is set to a position below the center position of the electronic component 21-1.
[0086]
In FIG. 20, the arrow indicates the air flow blown from the lower blower unit 4, and the lower end portion of the printed wiring board unit is a substantially uniform air flow in the front-rear direction of the left and right in the figure. In the part, it flows smoothly through the central part with low air resistance. Except for this, detailed description of details is omitted here, but it is the same as the description in FIG. 25, so refer to the above description as necessary.
[0087]
However, the air flow in the present embodiment is the upper and lower sides surrounded by the printed wiring board surface and the main surface 114, the reinforcing bracket 12 and the bent surface 116 on the back side, the front plate 13 and the bent surface 115 on the front side. The direction of the air flow flowing in the vertical direction is shown as a dotted arrow in the direction space as a kind of duct, and the both sides are closed.
[0088]
By guiding the air flow that has not increased in temperature by the lower electronic component 21 flowing through the central portion on the guide surface 121 of the air derivative 111 to the radiator 31 of the uppermost electronic component 21-1, The heat dissipation and cooling of the electronic component 21-1 can be effectively performed.
In particular, by setting the position of the guide surface 121 to a position shifted downward, the flow rate is increased by supplying a mixed air flow to a high-temperature air flow from the lower side of the electronic component 21-1. As a result, the flow rate is increased and more effective heat radiation cooling can be performed.
[0089]
Since the guide plate 113 is attached to the cover plate 112, there is an effect that a space for attaching the guide plate 113 to the printed wiring board 23 is not required.
FIG. 21 shows an air derivative according to an eighth embodiment of the heat dissipation structure for electronic components applied to the heat dissipation structure of the electronic device of the present invention, which is a side view of FIG. It is shown in a side view and a side view on the lower surface side of FIG.
[0090]
The air derivative 125 includes a cover plate 126 having an area enough to cover a side surface of the printed wiring board 23 (not shown) and a duct member 127 provided in the vertical direction at the center.
The cover plate 126 is formed with bending surfaces 129 and 131 for reinforcement on the front and rear side surfaces of the main surface 128 on the left and right sides in the figure, and L-shaped leg portions 132 with four corners. A mounting hole 133 is provided.
[0091]
The duct member 127 has a groove shape so as to form a rectangular pipe portion by being combined with the main surface 128 of the cover plate, as shown in FIG. ) Has an inlet 134 and an upper end a discharge port 135. Two leg portions 136 for attachment to the main surface 128 are provided on both sides, and are attached and fixed to the main surface 128 with rivets 137. ing.
[0092]
The opening width of the introduction port 134 is wider than the opening width of the discharge port 135, and the width of the pipe part is formed in a tapered shape so as to match the opening width, and is bent in front of the discharge port 135, The opening surface of the discharge port 135 is inclined as shown in FIG.
The air derivative 125 is made of a synthetic resin material or a thin metal plate such as a stainless steel plate or an aluminum alloy plate so as to have a smooth surface.
[0093]
The attachment of the air derivative 125 to the printed wiring board 23 will be described. The air derivative 125 is attached to the printed wiring board 23 in place of the air derivative 111 with reference to FIG. That is, the cover plate 126 is attached to the printed wiring board 23 by inserting screws into the attachment holes 133 of the leg portions 132.
By attaching the duct member 127 in this manner, the duct member 127 is configured and set to be at a position equivalent to the air derivative 101 in FIG. 18 with respect to the surface of the printed wiring board with reference to FIG. Since this is the same as the combination of FIG. 18 and FIG. 20, detailed description thereof will be omitted. Therefore, the above description should be combined with the drawing and replaced with FIG.
[0094]
Of course, the duct member 127 may be a bellows-like flexible tubular body instead of a rigid body.
Next, the heat dissipation effect of the electronic component according to the present invention will be described with reference to FIG. 22. This effect is representatively simulated for the embodiment of FIG. These are described with the same reference numerals. The table shown in the lower part of FIG. 22 shows a comparison between the state of the prior art and the state in which the air derivative 51 is provided for each electronic component 21-1 to 21-6 without the air derivative 51. is there.
[0095]
In the conventional state in which the air derivative 51 is not provided, the temperature of the electronic component 21-1 is 126 ° C., whereas in the present invention in which the air derivative 51 is provided, the temperature of the electronic component 21-1 is 122 ° C. The temperature is lowered by 4 ° C., and a temperature state similar to that of the electronic components 21-2 and 21-3 below is obtained.
Each embodiment in the present invention is as described above, but the present invention is not specified for the electronic component 21 at a specific position, but can be applied by selectively setting an electronic component that requires heat radiation cooling. In addition, it can be applied to a plurality of electronic components, and for that purpose, a plurality of air derivatives are arranged and provided, and the embodiments are appropriately combined. It is.
[0096]
Of course, it is possible to obtain the optimum induction effect by appropriately changing the inclination angle and the degree of curvature of the air derivative, and the same applies to the size and length of the air derivative.
It is possible not only to arrange the air derivative only on one side of the electronic component, but also to further improve the heat dissipation effect by appropriately arranging it on both sides of the electronic component according to the state of the space.
[0097]
(Appendix 1) In a heat dissipation structure for an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of an electronic device, with respect to the base at the center of the contact surface of the radiator that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface A heat dissipation structure for an electronic component that is fitted into the center portion of the leaf spring through a notch and elastically presses and contacts the radiator to the surface of the electronic component to dissipate the heat generated by the electronic component from the radiator to the space,
The base of the radiator is a circular neck portion and a positioning portion having a diameter larger than that of the neck portion and a part of the circular shape with a rotation stopper chipped portion,
The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion in which the positioning portion of the radiator is fitted and positioned at the center portion, and a leg portion that is inserted and locked in the coupling hole of the printed wiring board around the periphery. ,
An electronic device heat dissipation structure characterized by comprising:
[0098]
(Additional remark 2) In the heat dissipation structure of the electronic component mounted and mounted in the printed wiring board unit of an electronic device,
Legs of air derivatives that guide and guide the heat radiator to superimpose the air flow adjacent to the electronic component toward the heat radiator attached to the electronic component mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown A heat dissipation structure for an electronic device, wherein the heat dissipation structure is inserted and locked into a coupling hole of a printed wiring board.
[0099]
(Additional remark 3) In the heat dissipation structure of the electronic component mounted and mounted in the printed wiring board unit of an electronic device,
Induced to the radiator by a guide surface that is inclined or bent so as to superimpose the adjacent air flow of the electronic component toward the radiator mounted on the electronic component mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown A heat dissipation structure for an electronic device, wherein a leg portion of an air derivative to be guided is inserted and locked into a coupling hole of a printed wiring board.
[0100]
(Additional remark 4) In the heat dissipation structure of the electronic component mounted and mounted in the printed wiring board unit of an electronic device,
A printed wiring board and a guide for guiding and guiding the radiator to superimpose the air flow adjacent to the electronic component toward the radiator mounted on the electronic component mounted in a row in a direction in which the cooling air is blown Is a heat dissipation structure for an electronic device, characterized in that an air derivative provided on a cover plate attached with a predetermined interval is attached to a printed wiring board.
[0101]
(Additional remark 5) In the heat dissipation structure of the electronic component mounted and mounted in the printed wiring board unit of an electronic device, it is a board with respect to the contact surface base of the heat radiator which carries out heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface A heat dissipation structure for an electronic component that is fitted into the center of a spring through a notch and elastically presses and contacts the radiator to the surface of the electronic component to dissipate the heat generated by the electronic component from the radiator to the space,
The base of the radiator is a circular neck portion and a positioning portion having a diameter larger than that of the neck portion and a part of the circular shape with a rotation stopper chipped portion,
The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion in which the positioning portion of the radiator is fitted and positioned in the center portion, and a leg portion which is inserted and locked in the coupling hole of the printed wiring board around the periphery. An air induction guide surface for guiding and guiding a cooling air flow blown adjacent to the radiator toward the radiator;
An electronic device heat dissipation structure characterized by comprising:
[0102]
(Appendix 6) In a heat dissipation structure for an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of an electronic device, the plate is against the contact surface base portion of the radiator that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface. A heat dissipation structure for an electronic device that is fitted into the center of a spring through a notch and elastically presses and contacts the radiator to the surface of the electronic component to dissipate the heat generated by the electronic component from the radiator to the space,
The base part of the radiator is a circular neck part and a positioning part having a diameter larger than that of the neck part and a notch part of rotation stopper in a circular part,
The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion in which the positioning portion of the radiator is fitted and positioned in the center portion, and a leg portion which is inserted and locked in the coupling hole of the printed wiring board around the periphery. ,
An air derivative that guides and guides an air flow adjacent to the radiator to be superimposed on the radiator mounted on the electronic component mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown. A heat dissipation structure for an electronic device, characterized in that it is provided in the electronic device.
[0103]
(Additional remark 7) In the heat dissipation structure of the electronic component mounted and mounted in the printed wiring board unit of an electronic device,
A tubular air derivative that guides and guides the radiator to the radiator so as to superimpose the air flow adjacent to the electronic component toward the radiator mounted on the electronic component mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown. A heat dissipating structure for an electronic device, wherein the air inlet is provided on the cooling air blowing source side.
[0104]
(Additional remark 8) In the heat dissipation structure of the electronic component mounted and mounted in the printed wiring board unit of an electronic device,
Printed wiring board with a duct member that guides and guides the radiator to superimpose an air flow adjacent to the electronic component toward the radiator mounted on the electronic component that is mounted in a column in the direction in which the cooling air is blown Is a heat radiating structure of an electronic device, characterized in that an air derivative provided on a cover plate attached with a predetermined interval is provided on the air inlet side of the cooling air.
[0105]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic device heat dissipation structure of the present invention, the radiator mounting structure to the electronic component mounted on the printed wiring board has the positioning hole portion of the leaf spring fitted into the positioning portion of the radiator base. Since the periphery of the leaf spring is locked to the printed wiring board, the radiator is effectively pressed against the electronic components and brought into heat transfer contact, and the radiator is positioned and fixed without rotating around its axis. The
[0106]
As for the air derivative, first, it is superimposed on the cooling air flow from the lower side to the upper side with respect to the electronic components arranged in tandem with the radiator of the required electronic component from the adjacent air flow. By disposing the air dielectric in an inclined or bent posture, it can be supplied to the radiator as a mixed airflow for cooling.
Secondly, the positioning portion for positioning the leaf spring fits into the positioning portion in the center of the radiator, and the periphery of the leaf spring is locked to the printed wiring board, so that the radiator is effectively connected to the electronic component. The cooling air flow that is pressed and heat-transferred and is blown adjacent to the radiator can be guided to the radiator by the air guide surface integrally formed with the leaf spring. Since the air guide surface is integrally formed with the leaf spring, an air derivative attachment means and space are not required on the printed wiring board surface.
[0107]
Thirdly, the positioning hole for positioning the leaf spring fits into the positioning portion in the center of the radiator, and the periphery of the leaf spring is locked to the printed wiring board, so that the radiator is effectively connected to the electronic component. Since the heat radiator is pressed and positioned without rotating around its axis, the cooling airflow blown adjacent to the radiator by the air derivative provided in the radiator is reduced. Induct to the radiator. Since the air derivative is provided in the heatsink, there is no need for air derivative attachment means and space on the surface of the printed wiring board.
[0108]
Fourth, the air inlet of the tubular air derivative is arranged on the air source side so that the air flow adjacent to the electronic components mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown is effectively introduced into the radiator. By providing as, it is possible to guide and guide to a radiator of an electronic component that requires the lowest temperature air.
As described above, various excellent practical effects can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a mounting state of an electronic component according to the present invention on a printed wiring board.
FIG. 2 is an external view of a radiator according to the present invention.
FIG. 3 is an external view of a leaf spring according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram (part 1) of combining a leaf spring with a radiator.
FIG. 5 is an explanatory diagram (part 2) of combining a leaf spring with a radiator.
6 is a side view showing a state in which a radiator is attached to the electronic component shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 7 is an air derivative according to a second embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention.
FIG. 8 is a side view of the air derivative of FIG. 7 attached to a printed wiring board.
FIG. 9 is an external view of a second embodiment of the air derivative of FIG.
FIG. 10 shows an air derivative according to a third embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention.
11 is a side view of the air derivative of FIG. 10 attached to a printed wiring board.
FIG. 12 is an air derivative according to a fourth embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention.
13 is a side view of the air derivative of FIG. 12 attached to a printed wiring board.
FIG. 14 is an external view of a second embodiment of the air derivative of FIG.
FIG. 15 is an air derivative according to a fifth embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention.
16 is a side view of the air derivative of FIG. 15 attached to a printed wiring board.
FIG. 17 shows an air derivative according to a sixth embodiment of the heat dissipation structure for electronic components of the present invention.
18 is a side view of the air derivative of FIG. 17 attached to a printed wiring board.
FIG. 19 is an air derivative according to a seventh embodiment of a heat dissipation structure for an electronic component of the present invention.
20 is a side view of the air derivative of FIG. 19 attached to a printed wiring board.
FIG. 21 is an air derivative according to an eighth embodiment of the heat dissipation structure for electronic components of the present invention.
FIG. 22 is an explanatory view of heat dissipation effect of the electronic component according to the present invention.
FIG. 23 is a front view of the electronic device according to the present invention.
24 is a side sectional view of FIG. 23. FIG.
FIG. 25 is an enlarged side view of the printed wiring board unit.
[Explanation of symbols]
1 Electronic device
2 cabinets
3 Printed wiring board unit storage shelf
4 Blower units
5 Printed wiring board unit
6,6-1 to 6-6 Electronic components
7 Printed wiring board unit side connector
8 Guide groove
9 Backboard
11 Backboard connector
12 Reinforcing metal fittings
13 Front plate
14 Insertion tool
15 Heatsink
21, 211-1 to 21-6 Electronic components
22 terminals
23 Printed wiring board
24 through hole
25 heat sink
31 radiator
32 Heat sink
33 core
34 Base
35 neck
36 Contact area
37 Notch
38 Positioning part
41 leaf spring
42 Notch
43 flat part
44 Positioning hole
45 Flat part
46 legs
51 Air derivatives
52 Body
53 legs
54 base
55 steps
56 Tip
57 Through hole
61 Air derivatives
62 Body
63 legs
64 base
65 steps
66 Tip
67, 68 Guide surface
69 Notch
71 Air derivatives
72 Body
73 Arc surface
74 legs
75 base
76 steps
77 Tip
78 Through hole
81 Air derivatives
82 flat surface
83 Guide surface
85 Air derivatives
86 Flat part
87 First guide surface
88 Second guide surface
91 Air derivatives
92 Main surface
93 Extrusion protrusion
94 Guide surface
95 Square recess
101 Air derivatives
102 Inlet
103 pipe
104 outlet
105 legs
106 Mounting hole
111 Air derivatives
112 Cover plate
113 Guide plate
114 Main surface
115 Bending surface on the front side
116 Bending surface on the back side
117 legs
118 Mounting hole
119 Mounting surface
121 Guide surface
122 Rivet
125 Air derivatives
126 Cover plate
127 Duct member
128 Main surface
129 Bending surface on the front side
131 Bending surface on the back side
132 legs
133 Mounting hole
134 Inlet
135 outlet
136 Leg
137 Rivet

Claims

電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込接触させ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧する電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、
上記放熱器の基部は、円形の首部分と、該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と、
をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。In the heat dissipation structure of an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of an electronic device, the central portion of the leaf spring with respect to the contact surface base of the radiator that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface A heat dissipation structure for an electronic device that dissipates heat generated by an electronic component from a heat sink to space by being fitted and contacted through a notch and elastically pressing the radiator against the surface of the electronic component,
The base of the radiator includes a circular neck portion, a positioning portion having a larger diameter than the neck portion and a part of the circular shape with a rotation stopper chipped portion,
The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion in which the positioning portion of the radiator is fitted and positioned in the center portion, and a leg portion which is inserted and locked in the coupling hole of the printed wiring board around the periphery. ,
An electronic device heat dissipation structure characterized by comprising:

電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、
上記放熱器の基部は、円形の首部分と、該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの欠け部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と放熱器に隣接して送風される冷却用空気流を放熱器に向けて誘導案内する空気ガイド面と、
をそなえてなることを特徴とする電子装置の放熱構造。In the heat dissipation structure of an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of an electronic device, the central portion of the leaf spring with respect to the contact surface base of the radiator that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface A heat dissipation structure for an electronic device that is fitted through a notch and elastically presses and contacts the radiator to the surface of the electronic component to dissipate the heat generated by the electronic component from the radiator to the space,
The base of the radiator includes a circular neck portion, a positioning portion having a larger diameter than the neck portion and a part of the circular shape with a rotation stopper chipped portion,
The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion in which the positioning portion of the radiator is fitted and positioned in the center portion, and a leg portion which is inserted and locked in the coupling hole of the printed wiring board around the periphery. An air guide surface for guiding and guiding a cooling air flow blown adjacent to the radiator toward the radiator;
Radiation structure of an electronic device characterized by comprising equipped with.

電子装置のプリント配線板ユニットに搭載実装される電子部品の放熱構造において、プリント配線板面と平行する電子部品の面と伝熱接触される放熱器の接触面基部に対して板ばねの中心部へ切り欠きを介して嵌め込ませ該放熱器を電子部品の面に弾性的に押圧接触させ電子部品の発熱を放熱器から空間へ放熱させる電子装置の放熱構造であって、
上記放熱器の基部は、円形の首部分と、該首部分よりも大径にして円形の一部に回転止めの切り欠き部をそなえた位置決め部分と、
上記板ばねは放熱器基部の首部分を挿通し得る切り欠きと中心部に放熱器の位置決め部分を嵌め込ませ位置決めさせる位置決め孔部と周囲にプリント配線板の結合孔に挿入係止させる脚部と、をそなえ、
冷却用空気が送風される方向に対して縦列に実装される上記電子部品に取り付けられた放熱器に向けて放熱器に隣接する空気流を放熱器に重畳させるよう誘導案内する空気誘導体を放熱器に設けたことを特徴とする電子装置の放熱構造。In the heat dissipation structure of an electronic component mounted and mounted on a printed wiring board unit of an electronic device, the central portion of the leaf spring with respect to the contact surface base of the radiator that is in heat transfer contact with the surface of the electronic component parallel to the printed wiring board surface A heat dissipation structure for an electronic device that is fitted through a notch and elastically presses and contacts the radiator to the surface of the electronic component to dissipate the heat generated by the electronic component from the radiator to the space,
The base of the radiator includes a circular neck portion, a positioning portion having a diameter larger than the neck portion and a circular rotation notch portion in a circular portion,
The leaf spring has a notch through which the neck portion of the radiator base can be inserted, a positioning hole portion in which the positioning portion of the radiator is fitted and positioned in the center portion, and a leg portion which is inserted and locked in the coupling hole of the printed wiring board around the periphery. ,
An air derivative that guides and guides an air flow adjacent to the radiator to be superimposed on the radiator mounted on the electronic component mounted in tandem with the direction in which the cooling air is blown. A heat dissipation structure for an electronic device, characterized in that it is provided in the electronic device.