JP3990768B2 - Resin composition for multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board using the composition - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導体回路層と絶縁層とが交互にビルドアップされた多層プリント配線板の絶縁材料に用いられる樹脂組成物および該組成物を用いた多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、多機能化に伴って、プリント配線板はより高密度化の方向に進み、導体回路層と絶縁層が交互にビルドアップしてなる多層プリント配線板の開発が活発に進められている。この多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層上に導体層を形成させるために、一般に蒸着やスッパッタリングなどの方法が用いられるが、これらの方法は、生産性が悪いため、コストが高くなるという欠点を有している。また、他の方法として、基板上に形成した接着剤層（絶縁層）を介して電解メッキまたは無電解メッキにより導体層を形成させる方法が提案されている（特開平７−３０４９３３号公報および特開平８−６４９６１号公報）が、これらの方法においては接着剤層の主成分としてエポキシ樹脂を用いているために、多層プリント配線板としての耐熱性および電気特性が十分満足できるものではなく、近年要求されている高密度およびファインパタ−ンの多層プリント配線板として使用するには問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性および電気特性に優れる多層プリント配線板用樹脂組成物および該組成物を用いた多層プリント配線板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、前記接着剤層にアルケニルフェノール化合物、マレイミド化合物および粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなる樹脂組成物を使用することにより、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は（１）アルケニルフェノ−ル化合物、（２）マレイミド化合物および（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなり、（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を、前記アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部の割合で含有することを特徴とする多層プリント配線板用樹脂組成物である。
さらに本発明の第２発明は、回路形成された配線板の導体層上に前記組成物からなる樹脂絶縁層を形成させ、さらにこの樹脂絶縁層の表面に導体層を形成させ、必要に応じてこれらを順次繰り返してなる多層プリント配線板である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明における（１）アルケニルフェノ−ル化合物は、アルケニル基を有するフェノ−ル誘導体であれば特に限定されず、具体的には下記式（１）に表される２価のフェノ−ル類から誘導される化合物および下記式（２）に表される１価のフェノ−ル類から誘導される化合物等を挙げることができる。
【０００６】
【化１】

【０００７】
【化２】

【０００８】
（式中、Ｒ¹ は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は水素原子、アルキル基またはアルコキシ基を示す）
【０００９】
前記式（１）で表される化合物の具体例としては、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕ペンタン、２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕ペンタン、１，１，１，３，３，３ーヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロ−２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕プロパン、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕メタン、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕メタン、１，１−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕エタン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ビス（２−メチル−２−プロペニル）ビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ビス（２−プロペニル）ビフェニル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕チオエ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕チオエ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕エ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕エ−テル、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕スルホン、ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−プロペニル）フェニル〕スルホンおよびビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕シクロヘキサン等を挙げることができる。
【００１０】
また、前記式（２）で表される化合物の具体例として、２−アリルフェノ−ル、４−アリルフェノ−ル、２−アリルー４−メチルフェノ−ル、２−アリルー４−メトキシフェノ−ル、２−アリルー６−メチルフェノ−ル、２−メタリルフェノ−ル、４−メタリルフェノ−ル、２−メタリルー４−メチルフェノ−ル、２−メタリルー４−メトキシフェノ−ル、２−メタリルー６−メチルフェノ−ルおよび２−クロチルフェノ−ル等を挙げることができる。
【００１１】
さらに、他のアルケニルフェノ−ル化合物として、１，１，１−トリス（２−アルケニル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，１−トリス（２−アルケニル−４−ヒドロキシフェニル）エタンおよび４−｛４−〔１，１−ビス（２−アルケニル−４−ヒドロキシフェニル）エチル〕｝−α，α−ジメチルベンジルフェノ−ル等の３価以上のフェノ−ル類から誘導されるアルケニルフェノ−ルを挙げることができる。
これらの中でも、反応性および硬化物の電気特性の面で、２−メチル−２−プロペニル基（メタリル基）を有するアルケニルフェノ−ル化合物が好ましい。
また前記アルケニルフェノ−ル化合物は、所望により２種類以上併用しても良い。
【００１２】
本発明における（２）マレイミド化合物としては、Ｎ−置換マレイミド化合物、Ｎ，Ｎ−置換マレイミド化合物およびこれらマレイミド化合物のプレポリマ−が挙げられ、Ｎ−置換マレイミド化合物およびＮ，Ｎ−置換マレイミド化合物の具体例として、例えば、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−トリルマレイミド、Ｎ−ｍ−トリルマレイミド、Ｎ−ｏ−トリルマレイミド、Ｎ−α−ナフチルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−ｐ−キシリルマレイミド、Ｎ−ｍ−キシリルマレイミド、Ｎ−ｏ−キシリルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ドデカメチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（オキシジ−ｐ−フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，４−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−２，６−トリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−キシリレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−オキシジプロピレンジマレイミド、エチレンジオキシ−ビス−Ｎ−プロピルマレイミド、オキシ−ビス−Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルエ−テルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（３，３−ジクロロ−ｐ，ｐ’−ビスフェニレン）ビスマレイミド、１，１，１，３，３，３ーヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−マレイミドフェニル）プロパンおよび１，１，１，３，３，３ーヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン等が挙げられる。更に、トリ置換あるいはテトラ置換のマレイミド化合物、ポリ（フェニルメチレン）ポリマレイミド化合物を用いることもできる。
これらの中でも、Ｎ，Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジマレイミドおよびＮ，Ｎ’−ｐ−フェニレンジマレイミド等が好ましい。
また、これらのマレイミド化合物は、所望により２種類以上併用しても良い。
【００１３】
前記アルケニルフェノ−ル化合物とマレイミド化合物の割合は、重量比でアルケニルフェノ−ル化合物：マレイミド化合物＝２０〜８０：８０〜２０が好ましく、さらに好ましくは４０〜６０：６０〜４０である。
アルケニルフェノ−ル化合物が８０重量部より多いと得られる硬化物の耐熱性が低下し、２０重量部より少ないと硬化物が脆くなりやすい。
【００１４】
さらに、本発明における樹脂組成物には、（３）酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤および硫酸などの粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を含有させる。この化合物を含有させることにより、粗化剤による粗化工程において、樹脂表面の粗面化すなわち凹凸形状を容易に深くすることができるため、導体層との密着性を向上させることができる。前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物として、有機物および無機物があり、有機物としては粉体エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、架橋アクリル樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリブタジエンゴム、ブタジエンスチレンゴム、ブタジエンアクリロニトリルゴム、ポリクロロプレンゴム、ポリイソプレンゴム、加硫系合成ゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ＡＢＳ樹脂、ポリエステルエラストマー、ＳＢＳ系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマーおよびポリ塩化ビニル系エラストマー等が挙げられる。また、無機化合物としては酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ、ジルコニアおよびタルク等が挙げられる。
【００１５】
粗化剤により分解もしくは溶解する化合物の配合割合は、前記アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部であり、配合割合が５重量部より少ないと、効率よく粗面化できない場合があり、７０重量部より多いと、得られる硬化物の耐熱性または電気特性が低下する。
【００１６】
本発明における樹脂組成物には、必要に応じて有機溶剤を用いることができ、有機溶剤としては、メチルエチルケトン、イソブチルメチルケトンおよびシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチルおよび酢酸ブチル等のエステル類、トルエンおよびキシレン等の炭化水素類、塩化メチレンおよび１，１，１−トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類、ジオキサンおよびテトラヒドロフラン等のエ−テル類、セロソルブアセテ−ト等のエ−テルエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドおよびスルホラン等の非プロトン性有機溶剤が挙げられるが、これらに限定されない。これらの有機溶剤は１種または２種以上を混合して使用することができる。
【００１７】
また、前記樹脂組成物には、さらに、ラジカル重合開始剤、難燃剤およびシランカップリング剤等を必要に応じて用いても良い。
ラジカル重合開始剤としては、過酸化クミル、過酸化ｔｅｒｔ−ブチル、過酸化アセチル、過酸化プロピオニル、過酸化ベンゾイル、過酸化−２−クロロベンゾイル、過酸化ラウロイル、ペルオキシ炭酸ジイソプロピル、テトラリンヒドロペルオキシドおよび２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパ−オキシ）ヘキサン等の有機過酸化物が挙げられる。これらのラジカル重合開始剤は、樹脂組成物の硬化温度より低い温度条件で、常法により配合され、その使用量は、アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲とすることが好ましい。
【００１８】
前記難燃剤としては、テトラブロモビスフェノ−ルＡ、テトラブロモビスフェノ−ルＡのジ（メタ）アクリレ−ト反応物、テトラブロモビスフェノ−ルＡジアリルエ−テル、ヘキサブロモベンゼン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレ−ト、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシ−３，５−ジブロモフェニル）フェニルプロパン、デカブロモジフェニルエ−テル、臭素化ポリカ−ボネ−ト等の有機難燃剤、酸化アンチモン、水酸化アルミ、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウムおよび酸化スズ等の無機系難燃剤、トリフェニルホスフェ−トおよびトリキシレニルホスフェ−ト等の芳香族リン酸エステル系難燃剤等が挙げられ、これらの難燃剤は１種または２種以上を併用して使用することができる。これらの中でも、分解温度が高いことおよびワニスに添加し沈殿し難いことから、臭素化ポリカ−ボネ−トが好適である。
難燃剤の配合割合は、樹脂組成物の使用目的および使用する難燃剤の種類により異なるが、アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１０〜３０重量部である。
【００１９】
前記シランカップリング剤はアルケニルフェノ−ル化合物またはマレイミド化合物化合物と反応する有機基を有する化合物であれば特に限定されない。具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキドキシエチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランおよびＮ−［β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノ）エチル］−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等を挙げることができる。これらシランカップリング剤は、所望により１種もしくは２種以上混合して使用することができる。
【００２０】
これらの中でも、反応性および接着性の向上等の理由により、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランおよびβ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤ならびにγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤を好ましい。
シランカップリング剤の配合割合は、特に限定されるものではないが、アルケニルフェノ−ル化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは１〜５重量部である。
【００２１】
本発明における多層プリント配線板は、回路形成された配線板の導体層上に前記樹脂組成物からなる樹脂絶縁層を形成させ、さらにこの樹脂絶縁層の表面に導体層を形成させ、必要によりこれらを順次繰り返してなる多層プリント配線板であり、例えば、下記（ａ）〜（ｃ）の工程からなる製造方法が挙げられる。
（ａ）前記樹脂組成物を配線板の導体層上に塗布し、これを電子線照射または加熱により硬化処理し樹脂絶縁層を形成する工程
（ｂ）上記樹脂絶縁層の表面を粗化剤により処理して、凹凸状の粗化面を形成する工程
（ｃ）上記樹脂絶縁層の粗化面に回路パターンを有する導体層を形成する工程
【００２２】
前記（ａ）〜（ｃ）の工程について説明する。
（ａ）まず、スクリ−ン印刷法、スプレ−コ−ティング法およびカ−テンコ−ティング法等の公知の方法を用いて、回路形成された配線板の導体層上に前記樹脂組成物を塗布する。塗布は１回に限らず、複数回塗布を行ってもよい。なお、複数回塗布を行う場合は、本発明の樹脂組成物のみを用いて良いが、または下塗りに配線板との密着性の良好な他の硬化性樹脂組成物を塗布し、その後、最上層に本発明における樹脂組成物を塗布してもよい。
このようにして所望の膜厚の樹脂絶縁層を塗布した後、電子線照射または加熱による硬化処理を行い樹脂絶縁層を得る。加熱による硬化条件としては、その温度は１００〜３００℃および硬化時間は１〜２５時間の範囲が好適であるが、添加する硬化促進剤の種類や量を適宜調整することによって１００℃以下の温度で硬化させることもできる。
【００２３】
（ｂ）上記で得られた樹脂絶縁層に、必要に応じてスル−ホ−ルおよびブラインドバイアホ−ル等の穴開けを行った後、酸化剤、アルカリ水溶液、有機溶剤および硫酸等の粗化剤により粗面化処理を行い、樹脂絶縁層の表面およびスル−ホ−ル部等に凹凸の粗化面を形成する。
（ｃ）上記で表面が粗面化された樹脂絶縁層に無電解メッキまたは電解メッキ等により導体層を形成させる。
【００２４】
次いで、（ａ）〜（ｃ）の工程で得られた最上層の導体層に、常法に従って、所定の回路パタ−ンを形成させる。さらに、上記で述べた操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層および導体層を交互にビルドアップして多層プリント配線板を製造する。
【００２５】
また、本発明における多層プリント配線板において用いることのできる回路形成された配線板（コア材）は特に限定されないが、その表面に塗布する樹脂組成物の耐熱性が高いので、ガラス転移温度が１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上のコア材を用いるのが好ましい。ガラス転移温度が低いコア材を用いた場合、本発明における樹脂組成物との熱膨張係数に差がありすぎるため、コア材と本発明の樹脂組成物の層間でクラックが生じる恐れがある。
【００２６】
本発明における多層プリント配線板は、その絶縁層に用いる樹脂組成物の主成分がアルケニルフェノール化合物およびマレイミド化合物であるため、従来のエポキシ樹脂を主成分とするものに比べ、耐熱性において優れるだけでなく、樹脂硬化物の誘電率が低いため、電気の伝達速度が速くなり、より信頼性の優れた多層プリント配線板となる。
【００２７】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げ、本発明をさらに詳しく述べる。
（実施例１）
２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパン５０重量部、ビスマレイミドジフェニルメタン５３．５重量部、ジクミルパ−オキシド３重量部およびジメチルアセトアミド４３重量部を１５０℃の条件で１．５時間攪拌して得た混合物に、メチルエチルケトン７０重量部を加え、攪拌し均一な溶液を得た。この溶液にブタジエン−アクリロニトリル共重合体（以下、「ＣＴＢＮ」という。）３０重量部混合し、３本ロ−ルで混練して樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液をロ−ラ−コ−タ−を使用して、予め回路の形成された基板（特願平７−１３８５１０号公報に記載されている方法に従い調製した２，２−ビス〔４−ヒドロキシ−３−（２−メチル−２−プロペニル）フェニル〕プロパンとビスマレイミドジフェニルメタンからなる基板）上に塗布し、その後、１７０℃で１時間および２００℃で２時間乾燥硬化させて厚さ５０μｍの樹脂絶縁層を得た。
上記樹脂絶縁層が形成された基板を、クロム酸水溶液に７０℃で１５分間浸漬させ樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで中和溶液に浸漬した後水洗を行った。ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に記載の方法で測定した最大高さＲmax は７．２μｍであった。
次に、上記樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒を付与して樹脂絶縁層表面を活性化させ、無電解メッキ液につけ１２時間メッキし、表面に２５μｍのメッキ膜を析出させた。その後中和水洗し、さらに１８０℃で３０分乾燥させた。
この基板を室温まで放冷した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に記載の方法でピ−ル強度を測定した結果、１．４ｋｇｆ／ｃｍであった。また、ハンダ耐熱試験（条件：２８０℃で３分、フロ−ト法）は良好であった。
【００２８】
（実施例２）
ＣＴＢＮを混合しなかった以外は実施例１と同様にして得られた溶液に炭酸カルシウム３０部を配合し、３本ロ−ルで混練して樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液をロ−ラ−コ−タ−を使用して、回路の形成された基板（三菱瓦斯化学社製、ＢＴ−ＣＣＬ−Ｈ８００、ガラス転移温度２１０℃）上に塗布し、その後、１７０℃で１時間および２００℃で２時間乾燥硬化させて厚さ５０μｍの樹脂絶縁層を得た。
上記で得られた樹脂絶縁層が形成された基板を、１０％硫酸水溶液に４０℃で５分間浸漬して樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで中和溶液に浸漬した後水洗を行った。ＪＩＳ−Ｂ−０６０１に記載の方法で測定した最大高さＲmax は５．８μｍであった。
上記樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒を付与して樹脂絶縁層表面を活性化させ、無電解メッキ液につけ１２時間メッキを行い、表面に２５μｍのメッキ膜を析出させた。その後中和水洗し、さらに１８０℃で３０分乾燥させた。
この基板を室温まで放冷した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に記載の方法でピ−ル強度を測定した結果、１．３ｋｇｆ／ｃｍであった。また、ハンダ耐熱試験（条件：２８０℃で３分、フロ−ト法）は良好であった。
【００２９】
（参考例）
ＣＴＢＮを混合しなかった以外は実施例１と同様にして得られた樹脂溶液を４フッ化エチレン製の型に流し込み、脱溶剤後、熱プレスを用いて１７０℃で１時間および２００℃で２時間加熱硬化させ、樹脂硬化物を得た。
得られた樹脂硬化物のガラス転移温度は３００℃以上であり、誘電率（１ＭＨｚ）は２．８であった。
【００３０】
（比較例１）
ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂〔油化シェル社（株）製、エピコ−ト８２８〕７０重量部、ポリエ−テルスルホン〔住友化学（株）製〕３０重量部、イミダゾ−ル系硬化剤〔四国化成（株）製、２Ｅ４ＭＺ〕１０重量部、ＣＴＢＮ３０重量部、ジメチルアセトアミド４０重量部およびメチルエチルケトン７０重量部を混合し、３本ロ−ルで混練して樹脂溶液を得た。
この樹脂溶液をロ−ラ−コ−タ−を使用して、回路の形成された基板（ＦＲ−４）上に塗布し、その後、１２０℃で３時間、１５０℃で４時間乾燥硬化させて厚さ５０μｍの樹脂絶縁層を得た。
上記樹脂絶縁層を形成させた基板を、クロム酸水溶液に７０℃で１５分間浸漬して樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで中和溶液に浸漬した後水洗を行った。
上記樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒を付与して樹脂絶縁層表面を活性化させ、無電解メッキ液につけ１２時間メッキし、表面に２５μｍのメッキ膜を析出させた。その後中和水洗し、さらに１５０℃で６０分乾燥させた。
この基板を室温まで放冷後、ハンダ耐熱試験（条件：２８０℃３分、フロ−ト法）を行った結果、ふくれが生じ不良であった。
【００３１】
（比較例２）
粗面化工程を行わなかった以外は、実施例１と同様と同様な操作で得られた多層プリント配線板のピ−ル強度を測定した結果、０．３ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板用樹脂組成物は、従来のエポキシ系樹脂あるいはフェノ−ル系樹脂を主成分とする組成物では得られなかった耐熱性および電気的特性に優れたものであり、本発明における樹脂組成物から得られる多層プリント配線板は薄型軽量化、高速伝送化に適したものであり、その電気信頼性に優れているので、その工業上の利用価値は大きい。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition used as an insulating material for a multilayer printed wiring board in which conductor circuit layers and insulating layers are alternately built up, and a multilayer printed wiring board using the composition.
[0002]
[Prior art]
As electronic devices have become smaller and more multifunctional, printed wiring boards have become more dense, and development of multilayer printed wiring boards in which conductor circuit layers and insulating layers are alternately built up has been actively promoted. It has been. In this method for producing a multilayer printed wiring board, in order to form a conductor layer on an insulating layer, methods such as vapor deposition and sputtering are generally used. However, these methods are low in productivity and high in cost. Has the disadvantage of becoming. As another method, there has been proposed a method in which a conductor layer is formed by electrolytic plating or electroless plating through an adhesive layer (insulating layer) formed on a substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 7-304933 and a special technique). However, in these methods, since an epoxy resin is used as the main component of the adhesive layer, the heat resistance and electrical characteristics as a multilayer printed wiring board are not sufficiently satisfied. There is a problem in using it as a multilayer printed wiring board having the required high density and fine pattern.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The objective of this invention is providing the resin composition for multilayer printed wiring boards which is excellent in heat resistance and an electrical property, and the multilayer printed wiring board using this composition.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies, the present inventors have solved the above-mentioned problems by using a resin composition comprising an alkenylphenol compound, a maleimide compound and a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent in the adhesive layer. The headline and the present invention were completed.
That is, the present invention comprises (1) an alkenylphenol compound, (2) a maleimide compound, and (3) a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent, and (3) a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent, A resin composition for a multilayer printed wiring board, comprising 5 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of alkenylphenol compound and maleimide compound.
Furthermore, in the second invention of the present invention, a resin insulation layer made of the composition is formed on a conductor layer of a circuit board on which a circuit is formed, and a conductor layer is further formed on the surface of the resin insulation layer. This is a multilayer printed wiring board in which these are sequentially repeated.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The (1) alkenyl phenol compound in the present invention is not particularly limited as long as it is a phenol derivative having an alkenyl group, and specifically, from divalent phenols represented by the following formula (1). Examples thereof include compounds derived from monovalent phenols represented by the following formula (2).
[0006]
[Chemical 1]

[0007]
[Chemical 2]

[0008]
(Wherein R ¹ represents a hydrogen atom or a methyl group, and R ⁴ and R ⁵ represent a hydrogen atom, an alkyl group or an alkoxy group)
[0009]
Specific examples of the compound represented by the formula (1) include 2,2-bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] propane, 2,2-bis [4-hydroxy. -3- (2-propenyl) phenyl] propane, 2,2-bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] pentane, 2,2-bis [4-hydroxy-3- ( 2-propenyl) phenyl] pentane, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] propane, 1,1, 1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4-hydroxy-3- (2-propenyl) phenyl] propane, 1,1,1,3,3,3-hexachloro-2,2- Bis [4-hydroxy-3- 2-methyl-2-propenyl) phenyl] propane, 1,1,1,3,3,3-hexachloro-2,2-bis [4-hydroxy-3- (2-propenyl) phenyl] propane, bis [4 -Hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] methane, bis [4-hydroxy-3- (2-propenyl) phenyl] methane, 1,1-bis [4-hydroxy-3- (2- Methyl-2-propenyl) phenyl] ethane, 1,1-bis [4-hydroxy-3- (2-propenyl) phenyl] ethane, 4,4′-dihydroxy-3,3′-bis (2-methyl-2) -Propenyl) biphenyl, 4,4'-dihydroxy-3,3'-bis (2-propenyl) biphenyl, bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] thioether Bis [4-hydroxy-3- (2-propenyl) phenyl] thioether, bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] ether, bis [4-hydroxy-3 -(2-propenyl) phenyl] ether, bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] sulfone, bis [4-hydroxy-3- (2-propenyl) phenyl] sulfone and Bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] cyclohexane and the like can be mentioned.
[0010]
Specific examples of the compound represented by the formula (2) include 2-allylphenol, 4-allylphenol, 2-allyl-4-methylphenol, 2-allyl-4-methoxyphenol, 2- Allyl-6-methylphenol, 2-methallylphenol, 4-methallylphenol, 2-methallyl-4-methylphenol, 2-methallyl-4-methoxyphenol, 2-methallyl6-methylphenol and 2-crotylphenol -Can be mentioned.
[0011]
Further, as other alkenylphenol compounds, 1,1,1-tris (2-alkenyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1,1-tris (2-alkenyl-4-hydroxyphenyl) ethane and 4 -{4- [1,1-bis (2-alkenyl-4-hydroxyphenyl) ethyl]}-alkenylphenols derived from trivalent or higher phenols such as α, α-dimethylbenzylphenol Can be mentioned.
Among these, an alkenylphenol compound having a 2-methyl-2-propenyl group (methallyl group) is preferable in terms of reactivity and electrical properties of the cured product.
Two or more kinds of the alkenylphenol compounds may be used in combination as desired.
[0012]
Examples of (2) maleimide compounds in the present invention include N-substituted maleimide compounds, N, N-substituted maleimide compounds and prepolymers of these maleimide compounds. Specific examples of N-substituted maleimide compounds and N, N-substituted maleimide compounds Examples include N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-hexylmaleimide, N-octylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, Np-tolylmaleimide, Nm -Tolylmaleimide, N-o-tolylmaleimide, N-α-naphthylmaleimide, N-benzylmaleimide, Np-xylylmaleimide, Nm-xylylmaleimide, N-o-xylylmaleimide, N, N '-Ethylene dimaleimide, N, N'-hexame Tylene dimaleimide, N, N′-hexamethylene dimaleimide, N, N′-dodecamethylene dimaleimide, N, N′-m-phenylene dimaleimide, N, N′-p-phenylene dimaleimide, N, N ′ -(Oxydi-p-phenylene) dimaleimide, N, N '-(methylenedi-p-phenylene) dimaleimide, N, N'-2,4-tolylenemaleimide, N, N'-2,6-tolylenemaleimide, N, N′-m-xylylene dimaleimide, N, N′-p-xylylene dimaleimide, N, N′-oxydipropylene dimaleimide, ethylenedioxy-bis-N-propylmaleimide, oxy-bis-N— Ethyl maleimide, N, N′-p, p′-diphenylsulfone bismaleimide, N, N′-p, p′-diphenyl terbismaleimide, N, N′-dicyclohe Xylmethane bismaleimide, N, N ′-(3,3-dichloro-p, p′-bisphenylene) bismaleimide, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis (4-maleimide) Phenyl) propane and 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane. Furthermore, tri-substituted or tetra-substituted maleimide compounds and poly (phenylmethylene) polymaleimide compounds can also be used.
Among these, N, N ′-(methylenedi-p-phenylene) dimaleimide and N, N′-p-phenylenedimaleimide are preferable.
These maleimide compounds may be used in combination of two or more if desired.
[0013]
The ratio of the alkenyl phenol compound to the maleimide compound is preferably alkenyl phenol compound: maleimide compound = 20 to 80:80 to 20, more preferably 40 to 60:60 to 40 by weight.
When the amount of the alkenylphenol compound is more than 80 parts by weight, the heat resistance of the obtained cured product is lowered, and when the amount is less than 20 parts by weight, the cured product tends to be brittle.
[0014]
Furthermore, the resin composition in the present invention contains (3) a compound that is decomposed or dissolved by a roughening agent such as an oxidizing agent, an alkaline aqueous solution , an organic solvent, and sulfuric acid . By including this compound, in the roughening step using a roughening agent, the roughening of the resin surface, that is, the uneven shape can be easily deepened, so that the adhesion to the conductor layer can be improved. The compound decomposed or dissolved by the roughening agent includes organic substances and inorganic substances. The organic substances include powder epoxy resins, melamine resins, benzoguanamine resins, urea resins, cross-linked acrylic resins, styrene resins, vinyl chloride resins, vinyl acetate. Resin, cellulose resin, polybutadiene rubber, butadiene styrene rubber, butadiene acrylonitrile rubber, polychloroprene rubber, polyisoprene rubber, vulcanized synthetic rubber, urethane rubber, fluoro rubber, silicone rubber, ABS resin, polyester elastomer, SBS elastomer And polyolefin elastomers and polyvinyl chloride elastomers. Examples of inorganic compounds include magnesium oxide, calcium carbonate, zirconium silicate, zirconium oxide, calcium silicate, barium sulfate, silica, alumina, zirconia, and talc.
[0015]
The compounding ratio of the compound decomposed or dissolved by the roughening agent is 5-70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the alkenylphenol compound and the maleimide compound, and when the compounding ratio is less than 5 parts by weight, In some cases, the surface cannot be efficiently roughened. When the amount is more than 70 parts by weight, the heat resistance or electrical characteristics of the obtained cured product are deteriorated.
[0016]
In the resin composition of the present invention, an organic solvent can be used as necessary. Examples of the organic solvent include ketones such as methyl ethyl ketone, isobutyl methyl ketone and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, toluene and Hydrocarbons such as xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and 1,1,1-trichloroethane, ethers such as dioxane and tetrahydrofuran, ether esters such as cellosolve acetate, N, N -Aprotic organic solvents such as, but not limited to, dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide and sulfolane. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
[0017]
The resin composition may further contain a radical polymerization initiator, a flame retardant, a silane coupling agent, and the like as necessary.
As radical polymerization initiators, cumyl peroxide, tert-butyl peroxide, acetyl peroxide, propionyl peroxide, benzoyl peroxide, 2-chlorobenzoyl peroxide, lauroyl peroxide, diisopropyl peroxycarbonate, tetralin hydroperoxide and 2 , 5-dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane, and other organic peroxides. These radical polymerization initiators are blended in a conventional manner under a temperature condition lower than the curing temperature of the resin composition, and the amount used is 0 with respect to 100 parts by weight of the total amount of the alkenylphenol compound and the maleimide compound. It is preferable to be in the range of 1 to 10 parts by weight.
[0018]
Examples of the flame retardant include tetrabromobisphenol A, a di (meth) acrylate reaction product of tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A diallyl ether, hexabromobenzene, tris (2 , 3-dibromopropyl) isocyanurate, 2,2-bis (4-hydroxyethoxy-3,5-dibromophenyl) phenylpropane, decabromodiphenyl ether, brominated polycarbonate, and other organic flame retardants Inorganic flame retardants such as antimony oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium hydroxide and tin oxide, aromatic phosphate ester flame retardants such as triphenyl phosphate and trixylenyl phosphate, etc. These flame retardants can be used alone or in combination of two or more. Among these, brominated polycarbonate is preferred because of its high decomposition temperature and difficulty in precipitation when added to the varnish.
The blending ratio of the flame retardant varies depending on the purpose of use of the resin composition and the type of the flame retardant used, but is preferably 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the alkenylphenol compound and the maleimide compound. Preferably it is 10-30 weight part.
[0019]
The silane coupling agent is not particularly limited as long as it is a compound having an organic group that reacts with an alkenylphenol compound or a maleimide compound compound. Specifically, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β-glycidoxy Cyethyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) propyltrimethoxysilane , Vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxy Silane, γ-me And tacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, N- [β- (N-vinylbenzylamino) ethyl] -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, and the like. These silane coupling agents can be used alone or in combination of two or more as desired.
[0020]
Among these, epoxy group-containing silane coupling agents such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like for reasons such as improved reactivity and adhesion, Amino group-containing silane coupling agents such as γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane and N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane are preferred.
The blending ratio of the silane coupling agent is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 1 with respect to 100 parts by weight of the total amount of the alkenylphenol compound and the maleimide compound. ~ 5 parts by weight.
[0021]
In the multilayer printed wiring board according to the present invention, a resin insulation layer made of the resin composition is formed on a conductor layer of a circuit board on which a circuit is formed, and a conductor layer is further formed on the surface of the resin insulation layer. Is a multilayer printed wiring board formed by sequentially repeating, for example, a production method comprising the following steps (a) to (c).
(A) A step of applying the resin composition onto a conductor layer of a wiring board and curing it by electron beam irradiation or heating to form a resin insulation layer. (B) A surface of the resin insulation layer with a roughening agent. (C) a step of forming a conductor layer having a circuit pattern on the roughened surface of the resin insulating layer.
The steps (a) to (c) will be described.
(A) First, the resin composition is applied onto a conductor layer of a circuit board on which a circuit is formed using a known method such as a screen printing method, a spray coating method, or a curtain coating method. To do. The application is not limited to one time but may be performed a plurality of times. In addition, when performing application | coating several times, you may use only the resin composition of this invention, or apply | coat other curable resin compositions with favorable adhesiveness with a wiring board to undercoat, and the uppermost layer after that You may apply | coat the resin composition in this invention.
Thus, after apply | coating the resin insulating layer of a desired film thickness, the hardening process by electron beam irradiation or a heating is performed, and a resin insulating layer is obtained. As curing conditions by heating, the temperature is preferably in the range of 100 to 300 ° C. and the curing time is in the range of 1 to 25 hours, but the temperature is 100 ° C. or less by appropriately adjusting the type and amount of the curing accelerator to be added. Can also be cured.
[0023]
(B) The resin insulating layer obtained above is perforated such as through holes and blind via holes as necessary, and then roughened with oxidizing agent, aqueous alkali solution , organic solvent, sulfuric acid, etc. A roughening treatment is performed with an agent to form a roughened surface with unevenness on the surface of the resin insulation layer and the through hole portion.
(C) A conductor layer is formed on the resin insulating layer whose surface is roughened by electroless plating or electrolytic plating.
[0024]
Next, a predetermined circuit pattern is formed on the uppermost conductor layer obtained in the steps (a) to (c) according to a conventional method. Further, the above-described operations are sequentially repeated as desired, and the resin insulating layer and the conductor layer are alternately built up to manufacture a multilayer printed wiring board.
[0025]
Moreover, the circuit-formed wiring board (core material) that can be used in the multilayer printed wiring board according to the present invention is not particularly limited, but the glass composition has a glass transition temperature of 180 because the resin composition applied to the surface has high heat resistance. It is preferable to use a core material having a temperature of at least ° C, more preferably at least 200 ° C. When a core material having a low glass transition temperature is used, there is a possibility that cracks may occur between the core material and the resin composition of the present invention because the coefficient of thermal expansion is too different from that of the resin composition of the present invention.
[0026]
In the multilayer printed wiring board according to the present invention, since the main component of the resin composition used for the insulating layer is an alkenylphenol compound and a maleimide compound, it is only excellent in heat resistance as compared with a conventional epoxy resin main component. In addition, since the dielectric constant of the cured resin is low, the transmission speed of electricity is increased, and the multilayer printed wiring board is more reliable.
[0027]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.
Example 1
50 parts by weight of 2,2-bis [4-hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] propane, 53.5 parts by weight of bismaleimide diphenylmethane, 3 parts by weight of dicumyl peroxide and 43 parts by weight of dimethylacetamide To a mixture obtained by stirring for 1.5 hours at 150 ° C., 70 parts by weight of methyl ethyl ketone was added and stirred to obtain a uniform solution. This solution was mixed with 30 parts by weight of a butadiene-acrylonitrile copolymer (hereinafter referred to as “CTBN”) and kneaded with three rolls to obtain a resin solution.
Using this roller solution, a substrate on which a circuit was formed (2,2-bis [4-prepared according to the method described in Japanese Patent Application No. 7-138510] was prepared. A substrate made of hydroxy-3- (2-methyl-2-propenyl) phenyl] propane and bismaleimide diphenylmethane), and then dried and cured at 170 ° C. for 1 hour and 200 ° C. for 2 hours to a thickness of 50 μm. A resin insulating layer was obtained.
The substrate on which the resin insulating layer was formed was immersed in an aqueous chromic acid solution at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the resin insulating layer, and then immersed in a neutralizing solution, followed by washing with water. The maximum height Rmax measured by the method described in JIS-B-0601 was 7.2 μm.
Next, a palladium catalyst was applied to the substrate with the roughened surface of the resin insulation layer to activate the surface of the resin insulation layer, and the plate was immersed in an electroless plating solution for 12 hours to deposit a 25 μm plating film on the surface. . Thereafter, it was washed with neutralized water and further dried at 180 ° C. for 30 minutes.
After the substrate was allowed to cool to room temperature, the peel strength was measured by the method described in JIS-C-6481, and as a result, it was 1.4 kgf / cm. The solder heat resistance test (conditions: 280 ° C., 3 minutes, float method) was good.
[0028]
(Example 2)
30 parts of calcium carbonate was added to the solution obtained in the same manner as in Example 1 except that CTBN was not mixed, and kneaded with 3 rolls to obtain a resin solution.
This resin solution was applied onto a circuit-formed substrate (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, BT-CCL-H800, glass transition temperature 210 ° C.) using a roller coater. The resin insulation layer having a thickness of 50 μm was obtained by drying and curing at 200 ° C. for 1 hour and at 200 ° C. for 2 hours.
The substrate on which the resin insulating layer obtained above was formed was immersed in a 10% aqueous sulfuric acid solution at 40 ° C. for 5 minutes to roughen the surface of the resin insulating layer, and then immersed in a neutralizing solution and then washed with water. The maximum height Rmax measured by the method described in JIS-B-0601 was 5.8 μm.
A palladium catalyst was applied to the substrate with the roughened surface of the resin insulation layer to activate the surface of the resin insulation layer, and the plate was immersed in an electroless plating solution for 12 hours to deposit a 25 μm plating film on the surface. Thereafter, it was washed with neutralized water and further dried at 180 ° C. for 30 minutes.
After the substrate was allowed to cool to room temperature, the peel strength was measured by the method described in JIS-C-6481, and as a result, it was 1.3 kgf / cm. The solder heat resistance test (conditions: 280 ° C., 3 minutes, float method) was good.
[0029]
(Reference example)
The resin solution obtained in the same manner as in Example 1 except that CTBN was not mixed was poured into a mold made of ethylene tetrafluoride, and after removing the solvent, it was heated at 170 ° C. for 1 hour and at 200 ° C. for 2 hours using a hot press. The resin was cured by heating for a time to obtain a cured resin.
The obtained resin cured product had a glass transition temperature of 300 ° C. or higher and a dielectric constant (1 MHz) of 2.8.
[0030]
(Comparative Example 1)
70 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin [manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., Epicort 828], 30 parts by weight of polyethersulfone [manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.], imidazole curing agent [Shikoku Chemicals 2E4MZ], 10 parts by weight, 30 parts by weight of CTBN, 40 parts by weight of dimethylacetamide, and 70 parts by weight of methyl ethyl ketone were mixed and kneaded with three rolls to obtain a resin solution.
This resin solution was applied on a circuit-formed substrate (FR-4) using a roller coater, and then dried and cured at 120 ° C. for 3 hours and 150 ° C. for 4 hours. A resin insulating layer having a thickness of 50 μm was obtained.
The substrate on which the resin insulating layer was formed was immersed in a chromic acid aqueous solution at 70 ° C. for 15 minutes to roughen the surface of the resin insulating layer, and then immersed in a neutralizing solution, followed by washing with water.
A substrate having a roughened surface of the resin insulation layer was provided with a palladium catalyst to activate the surface of the resin insulation layer, immersed in an electroless plating solution and plated for 12 hours to deposit a 25 μm plating film on the surface. Thereafter, it was washed with neutralized water and further dried at 150 ° C. for 60 minutes.
The substrate was allowed to cool to room temperature and then subjected to a solder heat resistance test (conditions: 280 ° C., 3 minutes, float method).
[0031]
(Comparative Example 2)
The peel strength of the multilayer printed wiring board obtained by the same operation as in Example 1 was measured except that the roughening step was not performed. As a result, it was 0.3 kgf / cm.
[0032]
【The invention's effect】
The resin composition for a multilayer printed wiring board of the present invention is excellent in heat resistance and electrical characteristics that could not be obtained by a composition mainly composed of a conventional epoxy resin or phenol resin. The multilayer printed wiring board obtained from the resin composition in the invention is suitable for reduction in thickness and weight and high-speed transmission, and its electrical reliability is excellent, so its industrial utility value is great.

Claims (2)

（１）アルケニルフェノール化合物、（２）マレイミド化合物および（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなり、（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を、前記アルケニルフェノール化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部の割合で含有し、
前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物がクロム酸水溶液により分解もしくは溶解する化合物であり、かつ、ブタジエンアクリロニトリルゴムであるか、又は、前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物が、硫酸により分解もしくは溶解する化合物であり、かつ、炭酸カルシウムであることを特徴とする
多層プリント配線板用樹脂組成物。(1) an alkenylphenol compound, (2) a maleimide compound, and (3) a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent, and (3) a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent, It is contained at a ratio of 5 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount,
The compound that is decomposed or dissolved by the roughening agent is a compound that is decomposed or dissolved by an aqueous chromic acid solution, and is a butadiene acrylonitrile rubber, or the compound that is decomposed or dissolved by the roughening agent is decomposed or dissolved by sulfuric acid. A resin composition for multilayer printed wiring boards , which is a compound that dissolves and is calcium carbonate . （１）アルケニルフェノール化合物、（２）マレイミド化合物および（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物からなり、（３）粗化剤により分解もしくは溶解する化合物を、前記アルケニルフェノール化合物およびマレイミド化合物の合計量１００重量部に対して５〜７０重量部の割合で含有する組成物を配線板の導体層上に塗布し、これを電子線照射または加熱により硬化処理し樹脂絶縁層を形成する工程、
前記樹脂絶縁層の表面を粗化剤により処理して、凹凸状の粗化面を形成する工程、及び、
前記樹脂絶縁層の粗化面に回路パターンを有する導体層を形成する工程を含み、
前記粗化剤がクロム酸水溶液であり、かつ、前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物がブタジエンアクリロニトリルゴムであるか、又は、前記粗化剤が硫酸であり、かつ、前記粗化剤により分解もしくは溶解する化合物が炭酸カルシウムであることを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。(1) an alkenylphenol compound, (2) a maleimide compound, and (3) a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent, and (3) a compound that decomposes or dissolves with a roughening agent, A step of applying a composition containing 5 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount on the conductor layer of the wiring board, and curing the resin layer by electron beam irradiation or heating to form a resin insulating layer;
Treating the surface of the resin insulation layer with a roughening agent to form an uneven roughened surface; and
Forming a conductor layer having a circuit pattern on the roughened surface of the resin insulation layer,
The roughening agent is a chromic acid aqueous solution, and the compound decomposed or dissolved by the roughening agent is butadiene acrylonitrile rubber, or the roughening agent is sulfuric acid and decomposed by the roughening agent. Or the compound to melt | dissolve is calcium carbonate , The manufacturing method of a multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned.