JP3989296B2 - Camera and image sensor unit - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子を有する撮像素子ユニットを備えたカメラに関し、より詳細には撮像素子の防塵構造を備えたカメラ及びこれに用いる撮像ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、撮影光学系を透過した被写体からの光束(以下、被写体光束という)に基づいて形成される被写体像を所定の位置に配置した固体撮像素子等、例えば電荷結合素子(CCD;Charge Coupled Device。以下、単に撮像素子という)等の光電変換面上に結像させ、当該撮像素子等の光電変換作用を利用して所望の被写体像を表わす電気的な画像信号等を生成し、この画像信号等に基づく信号を、例えば液晶表示装置(LCD;Liquid Crystal Display)等の所定の表示装置等へと出力して画像等を表示させたり、撮像素子等によって生成した画像信号等を所定の形態の画像データとして所定の記録媒体の所定の記録領域に記録し、さらにこの記録媒体に記録された画像データを読み出して、その画像データに対して表示装置を用いて表示するのに最適な画像信号となるように変換処理した後、処理済の画像信号に基づいて、これに対応する画像を表示させ得るように構成した、いわゆるデジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等のデジタルカメラ等(以下、デジタルカメラ又は単にカメラという)が、一般的に実用化され広く普及している。
【0003】
また、一般的なデジタルカメラにおいては、撮影動作に先立って撮影対象となる所望の被写体を観察し、当該被写体を含む撮影範囲を設定する等の目的で、光学的ファインダー装置を備えているのが一般である。
【0004】
この光学ファインダー装置としては、撮影光学系の光軸上に配設した反射部材等を用いて撮影光学系を透過した被写体光束の進行方向を折り曲げて観察用の被写体像を所定の位置に結像させる一方、撮影動作時には、撮影光学系の光軸上から反射部材を退避させることにより、被写体光束を撮像素子の受光面、即ち光電変換面へと導き、当該光電変換面上に撮影用の被写体像を形成させるように構成したいわゆる一眼レフレックス方式のファインダー装置等が一般的に利用されている。
【0005】
そして、近年においては、一眼レフレックス方式のファインダー装置を具備すると共に、カメラ本体に対して撮影光学系を着脱自在となるように構成し、使用者が所望するときに所望の撮影光学系を任意に着脱し交換することで、単一のカメラ本体において複数種類の撮影光学系を選択的に使用し得るように構成したいわゆるレンズ交換可能な形態のデジタルカメラが一般に実用化されつつある。
【0006】
このようなレンズ交換可能な形態のデジタルカメラにおいては、当該撮影光学系をカメラ本体から取り外した際に、カメラ本体の内部に空気中に浮遊する塵埃等が侵入する可能性がある。また、カメラ本体内部には、例えばシャッター・絞り機構等、機械的に動作する各種の機構が配設されていることから、これら各種の機構等からは、その動作中に塵埃等が発生する場合もある。
【0007】
一方、撮影光学系をカメラ本体から取り外した際には、当該撮影光学系の後方に配置される撮像素子の受光面(光電変換面とも言う)がカメラ内部の外気に露呈されることになることから、塵埃等が帯電作用等の要因によって撮像素子の光電変換面に付着することがある。
【0008】
そこで、従来の一眼レフレックス方式のデジタルカメラ等においては、帯電作用等に起因して撮像素子の受光面上に塵埃等が付着するのを抑制するための技術が、例えば特開2000−29132号公報等によって提案されている。
【0009】
上記特開2000−29132号公報に開示されている手段は、レンズ交換可能な形態の一眼レフレックス方式のデジタルカメラにおいて、カメラ内部に設けられる撮像素子の受光面を覆うカバー部材の表面に透明電極を設け、この電極に対して直流電圧若しくは数kHz〜20kHz程度の周波数の交流電圧を印加することによって、帯電作用によって撮像素子の受光面上に塵埃等が付着するのを抑制するようにしたものである。
【0010】
当該公報に開示されている手段によれば、撮像素子に生起する電荷を中和することによって静電気等に起因して撮像素子の受光面に塵埃等が付着するのを抑制することができるというものである。
【0011】
他方、従来のデジタルカメラにおける撮像素子としては、いわゆるパッケイジに封じられた形態の撮像素子(例えばパッケイジCCDという)が広く用いられているが、このような形態の撮像素子とは別に、近年においては、いわゆるベアチップCCDと呼ばれる裸の状態のCCDチップを市場に供給することが提案されている。
【0012】
このようなベアチップCCDにおいては、その光電変換面上に塵埃等が付着する可能性が多くなることから、ベアチップCCDとこれを載置する基板との間に圧電素子を設け、この圧電素子に対して所定の電圧を印加することによって当該ベアチップCCD自体を振動させ、これにより光電変換面上に付着した塵埃等を振り落とすようにする手段についての提案が、例えば特開平9−130654号公報等によって開示されている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の特開2000−29132号公報に開示されている手段では、帯電した撮像素子の電荷を中和させることで塵等が付着するのを抑制するようにしていることから、例えば静電気に因らずに撮像素子の光電変換面上に単に付着したり堆積した状態の塵埃等を除去する手段としては、最適なものではないと考えられる。
【0014】
また、上述の特開平9−130654号公報に開示されている手段では、ベアチップCCDを念頭に入れて考案されている手段であるために、従来のデジタルカメラにおいて一般的に利用されているパッケイジCCDのような形態の撮像素子に対して適用するためには、最適な手段であるとは言えない。
【0015】
つまり、一般的な形態のパッケイジCCD等に対して上述の特開平9−130654号公報に開示されている手段を適用した場合には、例えば撮像素子自体又はそのパッケイジに対して振動を加えることになるので、この加振作用によって撮像素子及びその近傍に配設される各種の機構に対して、例えば機構的な劣化や狂い等の悪影響が波及する虞がある。
【0016】
一方、本出願人は、先に特願2000−401291号において、撮像素子の光電変換面の側を封止乃至保護する防塵部材を備えることで、当該撮像素子の光電変換面に塵埃等が付着するのを抑制すると共に、防塵部材の外面側に付着する塵埃等に対しては、所定の加振用部材によって防塵部材に所定の振幅の振動を与えることによって、これを除去する手段を提案している。
【0017】
この手段によれば、小型でかつ簡単な機構によって撮像素子の光電変換面に塵埃等が付着するのを抑制すると共に、防塵部材の外面側に付着する塵埃等を容易に除去し得るレンズ交換可能な形態のデジタルカメラを構成することができるというものである。
【0018】
上記特願2000−401291号によって開示した手段においては、所定の加振用部材を防塵部材に対して所定の手段で固着するように構成している。この場合において、防塵部材に対する加振用部材の固着手段としては、例えば接着剤等による接着等の手段が考えられる。
【0019】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、カメラ内部に設けられる防塵部材等の表面上に付着する塵埃等を除去するための加振用手段を備えたカメラであって、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の接着力をより高め得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することである。
【0020】
また、本発明の第2の目的は、当該カメラにおいて、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の工程を簡易化し得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第1の発明によるカメラは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、を備えてなり、上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とする。
【0022】
また、第2の発明は、上記第1の発明によるカメラにおいて、上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする。
【0023】
そして、第3の発明は、上記第1の発明によるカメラにおいて、上記薄膜は、赤外線カット膜・反射防止膜・紫外線カット膜又は帯電防止膜のいずれかであることを特徴とする。
【0024】
第4の発明は、上記第1の発明によるカメラにおいて、撮影レンズを装着するための撮影レンズ装着部をさらに有し、撮影レンズは、上記撮影レンズ装着部において着脱自在であることを特徴とする。
【0025】
第5の発明による撮像素子ユニットは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、を備えてなり、上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とする。
【0026】
第6の発明は、上記第5の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする。
【0027】
第7の発明は、上記第5の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記薄膜は、赤外線カット膜・反射防止膜・紫外線カット膜又は帯電防止膜のいずれかであることを特徴とする。
【0028】
第8の発明によるカメラは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され当該防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、を備えてなり、上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、当該薄膜非形成部位は、上記加振用部材が配設される面とは反対側の表面に形成したことを特徴とする。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。
まず、本発明の一実施形態のカメラについて、その概略的な構成を以下に説明する。
【0030】
図1・図2は、本発明の一実施形態のカメラの概略的な構成を示す図であって、図1は、本カメラの一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本カメラの主に電気的な構成を概略的に示すブロック構成図である。
【0031】
本実施形態のカメラ1は、それぞれが別体に構成されるカメラ本体部11及びレンズ鏡筒12とからなり、両者(11・12)は、互いに着脱自在に構成されてなるものである。
【0032】
レンズ鏡筒12は、複数の撮影レンズやその駆動機構等からなる撮影光学系12aを内部に保持して構成されている。この撮影光学系12aは、被写体からの光束を透過させることで当該被写光束により形成される被写体の像を所定の位置(後述する撮像素子27の光電変換面上)に結像せしめるように例えば複数の光学レンズ等によって構成されるものである。そして、このレンズ鏡筒12は、カメラ本体部11の前面に向けて突出するように配設されている。
【0033】
なお、このレンズ鏡筒12については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。したがって、その詳細な構成についての説明は省略する。
【0034】
カメラ本体部11は、内部に各種の構成部材等を備えて構成され、かつ撮影光学系12aを保持するレンズ鏡筒12を着脱自在となるように配設するための連結部材である撮影光学系装着部11aをその前面に備えて構成されてなるいわゆる一眼レフレックス方式のカメラである。
【0035】
つまり、カメラ本体部11の前面側の略中央部には、被写体光束を当該カメラ本体部11の内部へと導き得る所定の口径を有する露光用開口が形成されており、この露光用開口の周縁部に撮影光学系装着部11aが形成されている。
【0036】
カメラ本体部11の外面側には、その前面に上述の撮影光学系装着部11aが配設されているほか、上面部や背面部等の所定の位置にカメラ本体部11を動作させるための各種の操作部材、例えば撮影動作を開始せしめるための指示信号等を発生させるためのレリーズボタン17等が配設されている。これらの操作部材については、本発明とは直接関連しない部分であるので、図面の煩雑化を避けるために、レリーズボタン17以外の操作部材については、その図示及び説明を省略する。
【0037】
カメラ本体部11の内部には、図1に示すように、各種の構成部材、例えば、撮影光学系12aによって形成される所望の被写体像を撮像素子27(図2参照)の光電変換面上とは異なる所定の位置に形成させるべく設けられ、いわゆる観察光学系を構成するファインダー装置13と、撮像素子27の光電変換面への被写体光束の照射時間等を制御するシャッタ機構等を備えたシャッター部14と、このシャッター部14を含み撮影光学系12aを透過した被写体光束に基づいて形成される被写体像に対応した画像信号を得る撮像素子27及びこの撮像素子27の光電変換面の前面側の所定の位置に配設され当該光電変換面への塵埃等の付着を予防する防塵部材である防塵フイルター21(詳細については後述する)等からなるアッセンブリである撮像素子ユニット(以下、撮像ユニットと略記する)15と、撮像素子27により取得した画像信号に対して各種の信号処理を施す画像信号処理回路16a(図2参照)等の電気回路を構成する各種の電気部材が実装される主回路基板16を始めとした複数の回路基板(図1では主回路基板16のみを図示している)と、等が、それぞれ所定の位置に配設されている。
【0038】
ファインダー装置13は、撮影光学系12aを透過した被写体光束の光軸を折り曲げて観察光学系の側へと導き得るように構成される反射鏡13bと、この反射鏡13bから出射する光束を受けて正立正像を形成するペンタプリズム13aと、このペンタプリズム13aにより形成される像を拡大して観察するのに最適な形態の像を結像させる接眼レンズ13c等によって構成されている。
【0039】
反射鏡13bは、撮影光学系12aの光軸から退避する位置と当該光軸上の所定の位置との間で移動自在に構成され、通常状態においては、撮影光学系12aの光軸上において当該光軸に対して所定の角度、例えば角度45度を有して配置されている。これにより、撮影光学系12aを透過した被写体光束は、当該カメラ1が通常状態にあるときには、反射鏡13bによってその光軸が折り曲げられて、当該反射鏡13bの上方に配置されるペンタプリズム13aの側へと反射されるようになっている。
【0040】
一方、本カメラ1が撮影動作の実行中において、その実際の露光動作中には、当該反射鏡13bは、撮影光学系12aの光軸から退避する所定の位置に移動するようになっている。これによって、被写体光束は、撮像素子27の側へと導かれ、その光電変換面を照射するようになっている。
【0041】
シャッター部14は、例えばフォーカルプレーン方式のシャッター機構や、このシャッター機構の動作を制御する駆動回路等、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。したがって、その詳細な構成についての説明は省略する。
【0042】
また、本カメラ1の内部には、上述したように複数の回路基板が配設され、各種の電気回路を構成している。本カメラ1の電気的な構成は、図2に示すように、例えば本カメラ1の全体を統括的に制御する制御回路であるCPU41と、撮像素子27によって取得した画像信号に基づいて記録に適合する形態の信号に変換する信号処理等、各種の信号処理を施す画像信号処理回路16aと、この画像信号処理回路16aによって処理済みの画像信号や画像データ及びこれに付随する各種の情報等を一時的に記録するワークメモリ16bと、この画像信号処理回路16aによって生成された所定の形態の記録用の画像データを所定の領域に記録する記録媒体43と、この記録媒体43と本カメラ1の電気回路とを電気的に接続すべく構成される記録媒体インターフェイス42と、画像を表示するための液晶表示装置(LCD)等からなる表示部46と、この表示部46と本カメラ1との間を電気的に接続し、画像信号処理回路16aによって処理済の画像信号を受けて表示部46を用いて表示するのに最適な表示用の画像信号を生成する表示回路47と、乾電池等の二次電池等からなる電池45と、この電池45又は所定の接続ケイブル等(図示せず)により供給される外部電源(AC)からの電力を受けて、本カメラ1を動作させるのに適するように制御し、各電気回路へと配電する電源回路44と、撮像ユニット15に含まれる防塵フイルター21を駆動させるための電気回路であって発振器等からなる防塵フイルター駆動部48等からなる。
【0043】
次に、本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の詳細について、以下に説明する。
図3・図4・図5は、本実施形態のカメラ1における撮像ユニットの一部を取り出して示す図であって、図3は、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。図4は、組み立てた状態の当該撮像ユニットの一部を切断して示す斜視図である。図5は、図4の切断面に沿う断面図である。
【0044】
なお、本実施形態のカメラ1の撮像ユニット15は、上述したようにシャッター部14を含む複数の部材によって構成されるユニットであるが、図3から図5においては、その主要部を図示するに留め、シャッター部14の図示は省略している。また、各構成部材の位置関係を示すために、図3〜図5においては、当該撮像ユニット15の近傍に設けられ、撮像素子27が実装されると共に、画像信号処理回路16a及びワークメモリ16b等からなる撮像系の電気回路が実装される主回路基板16を合わせて図示している。なお、この主回路基板16、それ自体の詳細については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものが適用されるものとして、その説明は省略する。
【0045】
撮像ユニット15は、CCD等からなり撮影光学系12aを透過し自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子27と、この撮像素子27を固定支持する薄板状の部材からなる撮像素子固定板28と、撮像素子27の光電変換面の側に配設され、撮影光学系12aを透過して照射される被写体光束から高周波成分を取り除くべく形成される光学素子である光学的ローパスフイルター(Low Pass Filter;以下、光学LPFという)25と、この光学LPF25と撮像素子27との間の周縁部に配置され、略枠形状の弾性部材等によって形成されるローパスフイルター受け部材26と、撮像素子27を収納し固定保持すると共に光学LPF25(光学素子)をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持しかつ所定の部位を後述する防塵フイルター受け部材23(後述する第1の部材)に密に接触するように配設される撮像素子収納ケース部材24(後述する第2の部材;以下、CCDケース24という)と、このCCDケース24の前面側に配置され防塵フイルター21(防塵部材)をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する防塵フイルター受け部材23(第1の部材)と、この防塵フイルター受け部材23によって支持されて撮像素子27の光電変換面の側であって光学LPF25の前面側において当該光学LPF25との間に所定の間隔を持つ所定の位置に対向配置される防塵部材である防塵フイルター21と、この防塵フイルター21の周縁部に配設され当該防塵フイルター21に対して所定の振動を与えるための加振用部材であり例えば電気機械変換素子等からなる圧電素子22と、防塵フイルター21を防塵フイルター受け部材23に対して気密的に接合させ固定保持する弾性体からなる押圧部材20等によって構成されている。
【0046】
撮像素子27は、撮影光学系12aを透過した被写体光束を自己の光電変換面に受けて光電変換処理を行なうことによって、当該光電変換面に形成される被写体像に対応した画像信号を取得するものであって、例えば電荷結合素子(CCD;Charge Coupled Device)等が適用されている。
【0047】
この撮像素子27は、撮像素子固定板28を介して主回路基板16上の所定の位置に実装されている。この主回路基板16には、上述したように画像信号処理回路16a及びワークメモリ16b等が共に実装されており、撮像素子27からの出力信号、即ち光電変換処理により得られた画像信号が画像信号処理回路16a等へと電送されるようになっている。
【0048】
この画像信号処理回路16aにおいてなされる信号処理としては、例えば撮影光学系装着部11aに装着されたレンズ鏡筒12の内部に保持される撮影光学系12aによって撮像素子27の光電変換面上に結像された像に対応するものとして当該撮像素子27から得られた画像信号を記録に適合する形態の信号に変換する処理等、各種の信号処理である。このような信号処理は、電子的な画像信号を取り扱うように構成される一般的なデジタルカメラ等において通常になされる処理と同様である。したがって、当該カメラ1において実行される各種の信号処理についての詳細な説明は省略する。
【0049】
撮像素子27の前面側には、ローパスフイルター受け部材26を挟んで光学LPF25が配設されている。そして、これを覆うようにCCDケース24が配設されている。
【0050】
つまり、CCDケース24には、略中央部分に矩形状からなる開口24cが設けられており、この開口24cには、その後方側から光学LPF25及び撮像素子27が配設されるようになっている。この開口24cの後方側の内周縁部には、図4・図5に示すように断面が略L字形状からなる段部24aが形成されている。
【0051】
上述したように、光学LPF25と撮像素子27との間には、弾性部材等からなるローパスフイルター受け部材26が配設されている。このローパスフイルター受け部材26は、撮像素子27の前面側の周縁部においてその光電変換面の有効範囲を避ける位置に配設され、かつ光学LPF25の背面側の周縁部近傍に当接するようになっている。そして、光学LPF25と撮像素子27との間を略気密性が保持されるようにしている。これにより、光学LPF25には、ローパスフイルター受け部材26による光軸方向への弾性力が働くことになる。
【0052】
そこで、光学LPF25の前面側の周縁部を、CCDケース24の段部24aに対して略気密的に接触させるように配置することで、当該光学LPF25をその光軸方向に変位させようとするローパスフイルター受け部材26による弾性力に抗して当該光学LPF25の光軸方向における位置を規制するようにしている。
【0053】
換言すれば、CCDケース24の開口24cの内部に背面側より挿入された光学LPF25は、段部24aによって光軸方向における位置規制がなされている。これにより、当該光学LPF25は、CCDケース24の内部から前面側へ向けて外部に抜け出ないようになっている。
【0054】
このようにして、CCDケース24の開口24cの内部に背面側から光学LPF25が挿入された後、光学LPF25の背面側には、撮像素子27が配設されるようになっている。この場合において、光学LPF25と撮像素子27との間には、周縁部においてローパスフイルター受け部材26が挟持されるようになっている。
【0055】
また、撮像素子27は、上述したように撮像素子固定板28を挟んで主回路基板16に実装されている。そして、撮像素子固定板28は、CCDケース24の背面側からネジ孔24eに対してネジ28bによってスペーサ28aを介して固定されている。また、撮像素子固定板28には、主回路基板16がスペーサ16cを介してネジ16dによって固定されている。
【0056】
CCDケース24の前面側には、防塵フイルター受け部材23がCCDケース24のネジ孔24bに対してネジ23bによって固定されている。この場合において、CCDケース24の周縁側であって前面側の所定の位置には、図4・図5において詳細に示すように、周溝24dが略環状に形成されている。その一方で、防塵フイルター受け部材23の周縁側であって背面側の所定の位置には、CCDケース24の周溝24dに対応させた環状凸部23d(図3には図示出来ず)が全周にわたって略環状に形成されている。したがって、環状凸部23dと周溝24dとが嵌合することによりCCDケース24と防塵フイルター受け部材23とは、環状の領域、即ち周溝24dと環状凸部23dとが形成される領域において相互に略気密的に嵌合するようになっている。
【0057】
防塵フイルター21は、全体として円形乃至多角形の板状をなし、少なくとも自己の中心から放射方向に所定の広がりを持つ領域が透明部をなしており、この透明部が光学LPF25の前面側に所定の間隔を持って対向配置されているものである。
【0058】
また、防塵フイルター21の一方の面(本実施形態では背面側)の周縁部には、当該防塵フイルター21に対して振動を与えるための所定の加振用部材であり電気機械変換素子等によって形成される圧電素子22が一体となるように、例えば接着剤による貼着等の手段により配設されている。この圧電素子22は、外部から所定の駆動電圧を印加することによって防塵フイルター21に所定の振動を発生させることができるように構成されている。
【0059】
そして、防塵フイルター21は、防塵フイルター受け部材23に対して気密的に接合するように板ばね等の弾性体からなる押圧部材20によって固定保持されている。
【0060】
防塵フイルター受け部材23の略中央部近傍には、円形状又は多角形状からなる開口23fが設けられている。この開口23fは、撮影光学系12aを透過した被写体光束を通過させて、当該光束が後方に配置される撮像素子27の光電変換面を照射するのに充分な大きさとなるように設定されている。
【0061】
この開口23fの周縁部には、前面側に突出する壁部23e(図4・図5参照)が略環状に形成されており、この壁部23eの先端側には、さらに前面側に向けて突出するように受け部23cが形成されている。
【0062】
一方、防塵フイルター受け部材23の前面側の外周縁部近傍には、所定の位置に複数(本実施形態では三箇所)の突状部23aが前面側に向けて突出するように形成されている。この突状部23aは、防塵フイルター21を固定保持する押圧部材20を固設するために形成される部位であって、当該押圧部材20は、突状部23aの先端部に対してねじ20a等の締結手段により固設されている。
【0063】
押圧部材20は、上述したように板ばね等の弾性体によって形成される部材であって、その基端部が突状部23aに固定され、自由端部が防塵フイルター21の外周縁部に当接することで、当該防塵フイルター21を防塵フイルター受け部材23の側、即ち光軸方向に向けて押圧するようになっている。
【0064】
この場合において、防塵フイルター21の背面側の外周縁部に配設される圧電素子22の所定の部位が、受け部23cに当接することで、防塵フイルター21及び圧電素子22の光軸方向における位置が規制されるようになっている。したがってこれにより、防塵フイルター21は、圧電素子22を介して防塵フイルター受け部材23に対して気密的に接合するように固定保持されている。
【0065】
換言すれば、防塵フイルター受け部材23は、押圧部材20による附勢力によって防塵フイルター21と圧電素子22を介して気密的に接合するように構成されている。
【0066】
ところで、上述したように防塵フイルター受け部材23とCCDケース24とは、周溝24dと環状凸部23d(図4・図5参照)とが相互に略気密的に嵌合するようになっているのと同時に、防塵フイルター受け部材23と防塵フイルター21とは、押圧部材20の附勢力により圧電素子22を介して気密的に接合するようになっている。また、CCDケース24に配設される光学LPF25は、光学LPF25の前面側の周縁部とCCDケース24の段部24aとの間で略気密的となるように配設されている。さらに、光学LPF25の背面側には、撮像素子27がローパスフイルター受け部材26を介して配設されており、光学LPF25と撮像素子27との間においても、略気密性が保持されるようになっている。
【0067】
したがってこれにより、光学LPF25と防塵フイルター21とが対向する間の空間には、所定の空隙部51aが形成されている。また、光学LPF25の周縁側、即ちCCDケース24と防塵フイルター受け部材23と防塵フイルター21とによって、空間部51bが形成されている。この空間部51bは、光学LPF25の外側に張り出すようにして形成されている封止された空間である(図4・図5参照)。また、この空間部51bは、空隙部51aよりも広い空間となるように設定されている。そして、空隙部51aと空間部51bとからなる空間は、上述した如くCCDケース24と防塵フイルター受け部材23と防塵フイルター21と光学LPF25とによって略気密的に封止される封止空間51となっている。
【0068】
このように、本実施形態のカメラにおける撮像ユニット15では、光学LPF25及び防塵フイルター21の周縁に形成され空隙部51aを含む略密閉された封止空間51を形成する封止構造部が構成されている。そして、この封止構造部は、光学LPF25の周縁乃至その近傍から外側の位置に設けられるようになっている。
【0069】
さらに、本実施形態においては、防塵フイルター21をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する第1の部材である防塵フイルター受け部材23と、光学LPF25をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持すると共に、自己の所定部位で防塵フイルター受け部材23(第1の部材)と密に接触するように配設される第2の部材であるCCDケース24等によって、封止構造部が構成されている。
【0070】
上述のように構成された本実施形態のカメラにおいては、撮像素子27の前面側の所定の位置に防塵フイルター21を対向配置し、撮像素子27の光電変換面と防塵フイルター21との周縁に形成される封止空間51を封止するように構成したことによって、撮像素子27の光電変換面に塵埃等が付着するのを予防している。
【0071】
そして、この場合においては、防塵フイルター21の前面側の露出面に付着する塵埃等については、当該防塵フイルター21の周縁部に一体となるように配設される圧電素子22に周期電圧を印加して防塵フイルター21に対して所定の振動を与えることで、除去することができるようになっている。
【0072】
図6は、本カメラ1における撮像ユニット15のうち防塵フイルター21及びこれに一体に設けられる圧電素子22のみを取り出して示す正面図である。また、図7・図8は、図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フイルター21及び圧電素子22の状態変化を示し、図7は図6のA−A線に沿う断面図、図8は図6のB−B線に沿う断面図である。
【0073】
ここで、例えば圧電素子22に負(マイナス;−)電圧を印加した場合には、防塵フイルター21は、図7・図8において実線で示すように変形する一方、圧電素子22に正(プラス;+)電圧を印加した場合には、防塵フイルター21は、同図において点線で示すように変形することになる。
【0074】
この場合において、図6〜図8の符号21aで示すような振動の節の位置では、実質的に振幅は零になることから、この節21aに対応する部位に防塵フイルター受け部材23の受け部23cを当接させるように設定する。これにより、振動を阻害することなく防塵フイルター21を効率的に支持し得ることになる。
【0075】
そして、この状態において、所定のときに防塵フイルター駆動部48を制御して、圧電素子22に対して周期的な電圧を印加することで防塵フイルター21は振動し、当該防塵フイルター21の表面に付着した塵埃等は除去される。
【0076】
なお、このときの共振周波数は、防塵フイルター21の形状や板厚・材質等により決まるものである。上述の図6〜図8に示す例では、1次の振動を発生させた場合を示しているが、これに限らず、高次の振動を発生させるようにしてもよい。
【0077】
図9〜図11に示す別の例示では、図6〜図8に示す例と全く同じ構成の防塵フイルターに対して2次振動を発生させた場合のようすを示している。
【0078】
この場合において、図9は、図6と同様に本カメラ1における撮像ユニット15のうち防塵フイルター21及びこれに一体に設けられる圧電素子22のみを取り出して示す正面図である。また、図10・図11は、図9の圧電素子22に対して印加した際の防塵フイルター21及び圧電素子22の状態変化を示し、図10は図9のA−A線に沿う断面図、図11は図9のB−B線に沿う断面図である。
【0079】
ここで、例えば圧電素子22に負(マイナス;−)電圧を印加した場合には、防塵フイルター21は、図10・図11において実線で示すように変形する一方、圧電素子22に正(プラス;+)電圧を印加した場合には、防塵フイルター21は、同図において点線で示すように変形することになる。
【0080】
この場合においては、図9〜図11に示す符号21a・21bのようにこの振動では二対の節が存在することになるが、節21aに対応する部位に防塵フイルター受け部材23の受け部23cを当接させるように設定することで、上述の図6〜図8に示す例と同様に、振動を阻害することなく防塵フイルター21を効率的に支持し得ることになる。
【0081】
そして、この状態において、所定のときに防塵フイルター駆動部48を制御して、圧電素子22に対して周期的な電圧を印加することで防塵フイルター21は振動し、当該防塵フイルター21の表面に付着した塵埃等は除去される。
【0082】
なお、図6〜図8に示すように1次の振動を発生させた場合には、防塵フイルター21の振幅によって封止空間51は、符号Cで示す分の容積変化が生じることになる。一方、図9〜図11に示すように2次の振動を発生させた場合には、防塵フイルター21の振幅によって生じる封止空間51の容積変化は、符号D1で示す領域から符号D2で示す領域×2を差し引いた分(D1−(D2×2))となる。
【0083】
封止空間51に対する容積変化が少ないほど、封止空間51の内部における内圧の変化は小さいことから、封止空間51の容積変化は少ないほど効率的な振動を得ることができることがわかる。したがって、電気機械変換の効率の点では、発生させる振動は、高次となるように設定するのが望ましいものと考えられる。
【0084】
ところで、防塵フイルター21は、上述したように撮影光学系12aと撮像素子27との間の所定の位置に配設されている。つまり、当該防塵フイルター21には、光学的な被写体像を形成するのに寄与する被写体光束が透過するようになっている。
【0085】
このことを考慮して、防塵フイルター21の表面には、例えば反射又は帯電等を防止するための薄膜(反射防止膜・帯電防止膜)や、赤外線又は紫外線等を吸収し透過するのを防止するための薄膜(赤外線カット膜・紫外線カット膜)等、各種の薄膜を形成するいわゆるコーティング処理が施されるのが一般である。
【0086】
この場合において、防塵フイルター21に施すコーティング処理としては、各種の薄膜のうちのいずれかの機能を有する薄膜を単体で形成する処理、各種の薄膜のうちの複数種類の薄膜を積層させることで多機能化した薄膜を形成する処理、各種の薄膜のうち多機能化された形態の薄膜を形成する処理等、各種の処理形態が考えられる。
【0087】
ここで、反射防止膜(ARコートともいう)は、ガラスやプラスチック等の光学部材等の表面に屈折率の異なる薄膜、例えば酸化シリコン(SiO2)・酸化チタン(TiO2)・酸化亜鉛(ZnO2)等を1/4波長厚(0.1〜0.3μm)で積層した多層膜を蒸着することにより、表面の反射率を低く抑え、透過率を向上させるというものである。通常のガラスの表面反射率は4%程度であるが、その表面に反射防止膜を施すことによりその反射率を1%以下に抑えることができるというものである。
【0088】
また、帯電防止膜としては、光学系に用いる透明導電膜が適用される。この透明導電膜とは、大きな導電性と可視域での高い透光性とを合わせ持つ薄膜であって、主に可視光平均透過率が約80%以上でかつ抵抗率が約1X10−3Ω・cm以下のものをさすことが多い。この透明導電膜としては、金(Au)・銀(Ag)・白金(Pt)等の金属薄膜からなる金属透明導電膜と、酸化インジューム(In2O3・酸化スズ(SnO2)・酸化亜鉛(ZnO)等の酸化物半導体透明導電膜とがある。前者は、透光性や膜強度に難点があることから、光学分野では、主に後者の酸化物半導体透明導電膜が用いられる。
【0089】
赤外線カット膜(IRカット膜ともいう)は、赤外域の光(波長670〜680nmより以上の波長)を反射させ、その他の波長領域の光を透過させ得る薄膜である。
【0090】
紫外線カット膜(UVカット膜ともいう)は、紫外域の光(波長390〜410nm以下の波長)を反射させ、その他の波長領域の光を透過させる得る薄膜である。
【0091】
そして、赤外線カット膜・紫外線カット膜の構成材料は、基本的には上述の反射防止膜等と同様の酸化シリコン(SiO2)・酸化チタン(TiO2)・五酸化タンタル(Ta2O5)等を重ね合わて多層化することで構成されている。
【0092】
一方、防塵フイルター21の一面側(背面側)の周縁部の表面には、当該防塵フイルター21に対して振動を与えるための圧電素子22が接着剤による貼着等の手段により配設されていることは、上述した通りである。
【0093】
防塵フイルター21の表面上に圧電素子22を接着する場合において、その接着面が滑面であるほど、高い接着力が得られないという傾向があるのは、接着剤の性質上周知のことである。
【0094】
上述のように、防塵フイルター21の表面には、各種の薄膜が形成されているのであるが、この種の薄膜を形成した場合には、その薄膜の表面は、薄膜を形成しない場合の表面に比べてより滑面化されることになる。したがって、薄膜が形成された防塵フイルター21の表面の所定の部位に圧電素子22を接着する場合において、高い接着力を得るには限界が生じることになる。
【0095】
そこで、本実施形態の防塵フイルター21においては、その表面上の所定の部位、即ち被写体光束が透過する部位には、薄膜を形成する薄膜形成部位を設ける一方、圧電素子22を接着すべき所定の部位には、薄膜を形成しない薄膜非形成部位を設けるようにしている。
【0096】
図12・図13は、本実施形態のカメラの撮像ユニットを構成する構成部材の一部を取り出して示す図である。このうち図12は、当該撮像ユニットの一部、即ち防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材とを取り出して、その背面側から見た際の斜視図であって、一部を破断して示している。また、図13は、図12のP−P線に沿う断面図である。
【0097】
そして、図14・図15は、本撮像ユニットの構成部材のうち防塵フイルターのみを取り出して示す図であって、図14は図12の矢印V1方向(背面側)から見た際の平面図、図15は図12の矢印V2方向(正面側)から見た平面図である。
【0098】
図に示すように、本防塵フイルター21の一面側(背面側)の周縁部の表面であって、圧電素子22が貼着される部分には薄膜非形成部21ncが設けられており、それ以外の部分には、薄膜形成部21cが設けられている。また、薄膜形成部21cは、防塵フイルター21の他面側(前面側)の表面の全ての部位にも設けられている。
【0099】
このように、全ての面に薄膜が形成されるべき防塵フイルター21の表面の所定の部位、即ち圧電素子22が貼着される部位にのみ薄膜非形成部21ncが設けられているので、防塵フイルター21に対して圧電素子22を接着する場合において、より高い接着力を確保することができるようになる。
【0100】
なお、上述の一実施形態において、防塵フイルター21は、防塵フイルター受け部材23の受け部23cに当接することで、防塵フイルター21の光軸方向における位置が規制されるようになっている。そして、この受け部23cは、圧電素子22によって防塵フイルター21が振動する際の節21a(図6等参照)に当接するように設定されている。
【0101】
ここで、上述の一実施形態においては、受け部23cは、圧電素子22の所定の部位に当接するようになっており、当該当接部位が振動の節21aに相当するものとしている。
【0102】
しかし、防塵フイルター21の大きさ(厚さ寸法や直径等)又はこれを振動させる圧電素子22の大きさ等によって、当該防塵フイルター21を振動させる際の節21aの位置が異なる位置になる。したがって、上述の一実施形態で示されるような形態、即ち防塵フイルター受け部材23の受け部23cが圧電素子22に当接されるような設定になるとは限らない。
【0103】
そこで、例えば次に説明する変形例のように、防塵フイルター受け部材23の受け部23cが防塵フイルター21の一面の所定の位置に当接する形態で、撮像ユニットを構成することも可能である。
【0104】
図16・図17は、本実施形態の変形例を示し、図16は撮像ユニットの一部であって防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材とを取り出して示す、背面側から見た際の斜視図である。この図16においても一部を破断して示している。また、図17は、図16のP−P線に沿う断面図である。
【0105】
この変形例においては、防塵フイルター受け部材23の受け部23cは、圧電素子22を避けた位置であって、防塵フイルター21の一面側の所定の位置に当接している。この当接位置は、防塵フイルター21が振動する際の節21aに対応する位置に設定される。
【0106】
そして、この防塵フイルター21の表面上には、薄膜形成部21cと薄膜非形成部21ncとが設けられるが、その形成部位は、上述の第1の実施形態と全く同様に、防塵フイルター21の表面上において圧電素子22が貼着される部位に薄膜形成部21ncが設けられ、それ以外の全ての部位に薄膜形成部21cが設けられる。
【0107】
以上説明したように上記一実施形態によれば、光学LPF25(光学素子)と防塵フイルター21(防塵部材)との両者が対向して形成される空隙部51aを含む略密閉された封止空間51を構成すべく光学LPF25及び防塵フイルター21の周縁側で空間部51bを封止するようにした封止構造部を、光学LPF25の周縁乃至その近傍から外側に設けるように構成したので、空間部の一定の容積を確保するについて、光学LPF25(光学素子)と防塵フイルター21(防塵部材)との間隔を短く設定することができる。
【0108】
一般に、光学LPF25(光学素子)と防塵フイルター21(防塵部材)との間隔を短く設定すると、空隙部51aの容積が少なくなることから圧電素子22(加振用部材)によって防塵フイルター21に振動を与える際に封止空間51の内圧が高くなってしまうことは周知である。しかし、封止空間51の内圧が高い場合には、圧電素子22による防塵フイルター21の振動を阻害してしまう傾向がある。
【0109】
一方、封止空間51の容積を確保するために光学LPF25(光学素子)と防塵フイルター21(防塵部材)との間隔を長くなるように設定した場合には、撮像ユニット15の光軸方向における寸法も大きくなってしまうことになり、カメラ1の光軸方向における小型化を阻害する要因になる。
【0110】
そこで、本実施形態においては、光学LPF25の周縁乃至その近傍から外側に空間部51bを設けることで、封止空間51の充分な容積を確保して、圧電素子22による防塵フイルター21の振動を阻害することなく、撮像ユニット15の光軸方向における寸法の長大化を抑えることができる。したがって、カメラ1の光軸方向における小型化に寄与することが容易にできる。
【0111】
また、本実施形態においては、防塵フイルター21を振動させるための圧電素子22が当該防塵フイルター21の所定の部位に接着剤等によって貼着されることを考慮して、防塵フイルタ21の表面上において、圧電素子22が貼着される部位は、薄膜非形成部21ncとし、それ以外の部位は薄膜形成部21cとなるように構成したので、防塵フイルター21に対して圧電素子22を貼着する際により高い接着力で貼着することができるようになる。
【0112】
ところで、一般的に光学部材等を接着する場合には、紫外線硬化型の接着剤が広く用いられている。この紫外線硬化型接着剤とは、紫外線(200〜400nmの範囲の波長(中心波長は365nm附近))を照射することによって、短時間で硬化する性質を備えた接着剤である。
【0113】
そこで、上述の一実施形態において、防塵フイルター21と圧電素子22とを接着するための接着剤として、この紫外線硬化型接着剤を適用する場合を考えてみる。
【0114】
この場合において、紫外線硬化型接着剤は、防塵フイルター21の薄膜非形成部21cnと圧電素子22とが互いに当接する面に塗布されることになる。そして、当該防塵フイルター21の前面側(図12の矢印V2方向)から所定の波長を有する紫外線を照射することにより接着剤を硬化させる。
【0115】
上述したように本実施形態における防塵フイルター21は、防塵フイルター21の表面に赤外線カット膜や紫外線カット膜等の薄膜を形成した薄膜形成部21cと、これを形成しない薄膜非形成部21ncとを設けるようにし、薄膜非形成部21cは、圧電素子22が貼着される部位にのみ設けるようにしている。
【0116】
そのために、接着剤を硬化させるために照射される紫外線は、防塵フイルター21の前面側の紫外線カット膜や赤外線カット膜(赤外線カット膜でも赤外領域の波長と合わせて紫外領域の波長の光をも反射する性質を有するものがある)等によって反射されてしまい、接着剤の塗布面にまで到達し得ないことになる。するとこの場合には、当該接着剤を短時間で硬化させることができなくなってしまうことになる。
【0117】
そこで、防塵フイルター21と圧電素子22とを接着するのに紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、防塵フイルター21の前面側の所定の位置、即ち圧電素子22が接着されるべき位置に対応する部位の反対側の表面の所定部位にも薄膜非形成部21ncを設ける必要がある。
【0118】
この場合には、防塵フイルター21は、両面とも図14に示すような形態となる。即ち、周縁部近傍の所定の位置に薄膜非形成部21ncが設けられ、それ以外の部位には薄膜形成部21cが設けられる。
【0119】
このような形態の防塵フイルター21とすれば、当該防塵フイルター21と圧電素子22とを紫外線硬化型接着剤を用いて接着するようにする場合にも、防塵フイルター21の前面側(矢印V2方向)から所定波長の紫外線を照射することにより当該接着剤を短時間で硬化させることができるようになる。
【0120】
また、防塵フイルター21の各面における同部位に薄膜非形成部21ncを設けるようにしたので、防塵フイルター21を組み付けるに際してその組み付け方向が規制されてしまうことがない。
【0121】
つまり、一方の表面のみに薄膜非形成部21ncが設けられている場合には、その薄膜非形成部21ncの設けられる面が撮像素子27の側に向けて配置されなければならないという規制が課せられる。しかし、上述した例では、両面の同部位に薄膜非形成部21ncが設けられることから、いずれの面をいずれの側に向けて組み立てても問題が生じない。したがって、これにより製造工程の簡略化を実現することが容易にできる。これと同時に、取り付けミス等の発生も防止することができる。
【0122】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、カメラ内部に設けられる防塵部材等の表面上に付着する塵埃等を除去するための加振用手段を備えたカメラであって、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の接着力をより高め得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することができる。
【0123】
また、本発明によれば、当該カメラにおいて、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の工程を簡易化し得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のカメラの一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図。
【図2】図1のカメラの主に電気的な構成を概略的に示すブロック構成図。
【図3】図1のカメラにおける撮像ユニットの一部を取り出して示す図であって、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図。
【図4】図1のカメラにおける撮像ユニットを組み立てた状態において一部を切断して示す斜視図。
【図5】図4の切断面に沿う断面図。
【図6】図1のカメラにおける撮像ユニットのうち防塵フイルター及びこれに一体に設けられる圧電素子のみを取り出して示す正面図。
【図7】図6の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化を示し、図6のA−A線に沿う断面図。
【図8】図6の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化を示し、図6のB−B線に沿う断面図。
【図9】図1のカメラにおける撮像ユニットのうち防塵フイルター及びこれに一体に設けられる圧電素子のみを取り出して示す正面図。
【図10】図9の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化の別の例を示し、図9のA−A線に沿う断面図。
【図11】図9の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化の別の例を示し、図9のB−B線に沿う断面図。
【図12】図1のカメラの撮像ユニットを構成する構成部材の一部(防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材と)を取り出して示す斜視図。
【図13】図12のP−P線に沿う断面図。
【図14】図1のカメラの撮像ユニットの構成部材のうち防塵フイルターのみを取り出して示し、図12の矢印V1方向(背面側)から見た際の平面図。
【図15】図1のカメラの撮像ユニットの構成部材のうち防塵フイルターのみを取り出して示し、図12の矢印V2方向(正面側)から見た平面図。
【図16】本発明の一実施形態の変形例の撮像ユニットの一部(防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材と)を取り出して示す斜視図。
【図17】図16のP−P線に沿う断面図。
【符号の説明】
1……カメラ
11……カメラ本体部
11a……撮影光学系装着部
12……レンズ鏡筒
12a……撮影光学系
13……ファインダー装置
13a……ペンタプリズム
13b……反射鏡
13c……接眼レンズ
14……シャッター部
15……撮像ユニット
16……主回路基板
16a……画像信号処理回路
16b……ワークメモリ
17……レリーズボタン
20……押圧部材
21……防塵フイルター(光学素子;防塵部材)
21c……薄膜形成部
21nc……薄膜非形成部
22……圧電素子(加振用部材)
23……防塵フイルター受け部材
24……CCDケース(撮像素子収納ケース部材)
23d……環状凸部
24d……周溝
25……光学的ローパスフイルター(光学LPF)
26……ローパスフイルター受け部材
27……撮像素子(CCD;光電変換素子)
28……撮像素子固定板
48……防塵フイルター駆動部
51……封止空間部
51a……空隙部
51b……空間部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a camera including an image sensor unit having an image sensor that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and more specifically, a camera including a dustproof structure of an image sensor and the same It is related with the imaging unit used for.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a charge coupled device (CCD; Charge Coupled Device) such as a solid-state imaging device in which a subject image formed based on a light flux from a subject that has passed through a photographing optical system (hereinafter referred to as a subject light flux) is disposed at a predetermined position. Hereinafter, the image is formed on a photoelectric conversion surface such as an image sensor, and an electrical image signal representing a desired subject image is generated using the photoelectric conversion function of the image sensor and the like. A signal based on the above is output to a predetermined display device such as a liquid crystal display (LCD) to display an image or the like, or an image signal generated by an image sensor or the like is displayed in a predetermined form. To record data in a predetermined recording area of a predetermined recording medium, read out the image data recorded on the recording medium, and display the image data using a display device A digital camera, such as a so-called digital still camera or digital video camera, configured to display an image corresponding to the processed image signal after the conversion processing so as to obtain an optimum image signal ( Hereinafter, a digital camera or simply a camera) is generally put into practical use and widely used.
[0003]
In general digital cameras, an optical viewfinder device is provided for the purpose of observing a desired subject to be photographed prior to a photographing operation and setting a photographing range including the subject. It is common.
[0004]
This optical viewfinder device uses a reflecting member or the like disposed on the optical axis of the photographic optical system to fold the traveling direction of the subject light beam that has passed through the photographic optical system to form an observation subject image at a predetermined position. On the other hand, during the photographing operation, the reflecting member is retracted from the optical axis of the photographing optical system to guide the subject luminous flux to the light receiving surface of the image sensor, that is, the photoelectric conversion surface, and the subject for photographing on the photoelectric conversion surface. A so-called single-lens reflex finder apparatus or the like configured to form an image is generally used.
[0005]
In recent years, a single-lens reflex type finder device is provided, and a photographic optical system is configured to be detachable with respect to the camera body. A so-called interchangeable lens digital camera that is configured so that a plurality of types of photographing optical systems can be selectively used in a single camera body by attaching and detaching to and from the camera is generally put into practical use.
[0006]
In such a digital camera having a replaceable lens, when the photographing optical system is removed from the camera body, dust or the like floating in the air may enter the camera body. Also, there are various mechanically operated mechanisms such as a shutter / aperture mechanism inside the camera body, so that dust may be generated during the operation from these various mechanisms. There is also.
[0007]
On the other hand, when the photographic optical system is removed from the camera body, the light receiving surface (also referred to as a photoelectric conversion surface) of the image sensor disposed behind the photographic optical system is exposed to the outside air inside the camera. Therefore, dust or the like may adhere to the photoelectric conversion surface of the image sensor due to factors such as charging.
[0008]
Therefore, in a conventional single-lens reflex digital camera or the like, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 discloses a technique for suppressing dust and the like from adhering to the light receiving surface of an image sensor due to charging action or the like. It is proposed by the gazette.
[0009]
The means disclosed in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 is a single-lens reflex digital camera in which a lens can be exchanged. A transparent electrode is provided on the surface of a cover member that covers a light receiving surface of an image sensor provided inside the camera. By applying a DC voltage or an AC voltage having a frequency of about several kHz to 20 kHz to this electrode, it is possible to suppress dust and the like from adhering to the light receiving surface of the image sensor due to a charging action. It is.
[0010]
According to the means disclosed in the publication, it is possible to suppress dust and the like from adhering to the light receiving surface of the image sensor due to static electricity or the like by neutralizing the charge generated in the image sensor. It is.
[0011]
On the other hand, as an image sensor in a conventional digital camera, a so-called packaged image sensor (for example, a package CCD) is widely used. In recent years, apart from such an image sensor, It has been proposed to supply a naked CCD chip called a so-called bare chip CCD to the market.
[0012]
In such a bare chip CCD, since there is a high possibility that dust or the like adheres to the photoelectric conversion surface, a piezoelectric element is provided between the bare chip CCD and a substrate on which the bare chip CCD is placed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130654 proposes a means for vibrating the bare chip CCD itself by applying a predetermined voltage and thereby shaking off dust or the like adhering to the photoelectric conversion surface. It is disclosed.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 suppresses dust and the like from adhering by neutralizing the charge of the charged image sensor, so that for example, static electricity Regardless, it is considered that the means for removing dust or the like simply attached or deposited on the photoelectric conversion surface of the image sensor is not optimal.
[0014]
Further, since the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130654 is a means devised with the bare chip CCD in mind, a package CCD generally used in a conventional digital camera. Therefore, it cannot be said that it is an optimum means for applying to an image pickup device having such a form.
[0015]
That is, when the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130654 is applied to a general form of package CCD or the like, for example, vibration is applied to the image sensor itself or its package. Therefore, there is a possibility that an adverse effect such as mechanical deterioration or deviation may be exerted on the image pickup element and various mechanisms disposed in the vicinity thereof due to the excitation action.
[0016]
On the other hand, the applicant of the present application previously described in Japanese Patent Application No. 2000-401291 is provided with a dustproof member that seals or protects the photoelectric conversion surface side of the image sensor, so that dust or the like adheres to the photoelectric conversion surface of the image sensor. Proposes a means for removing dust by adhering to the dustproof member with a predetermined amplitude by a predetermined vibration member against dust attached to the outer surface of the dustproof member. ing.
[0017]
According to this means, it is possible to replace a lens that can prevent dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the image sensor with a small and simple mechanism and can easily remove dust and the like adhering to the outer surface side of the dust-proof member. It is possible to configure a digital camera of a different form.
[0018]
The means disclosed in Japanese Patent Application No. 2000-401291 is configured such that a predetermined vibration member is fixed to a dustproof member by a predetermined means. In this case, as means for fixing the vibration member to the dust-proof member, for example, means such as adhesion with an adhesive may be considered.
[0019]
The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a vibrating means for removing dust or the like adhering to the surface of a dustproof member or the like provided inside the camera. An imaging device unit having a structure capable of further enhancing the adhesive force when a vibration member is bonded to a dust-proof member and a camera to which the image sensor unit is applied.
[0020]
A second object of the present invention is to provide an image pickup device unit having a structure capable of simplifying the process of adhering the vibration excitation member to the dust proof member in the camera, and a camera to which the image pickup device unit is applied. That is.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a camera according to a first aspect of the present invention is provided with an image sensor that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and an opposing arrangement on the photoelectric conversion surface side of the image sensor. an optical low-pass filter that is set, and the dustproof member are oppositely provided at predetermined intervals on the front side of the optical low-pass filter has a transparent portion, the disposed on the periphery of the dust-screening member sealing and pressurizing mutabilis member for applying vibration to the dustproof member, and the optical low-pass filter and the dust-screening member void part and are formed to face and the peripheral side of the space portion of the optical low-pass filter and it includes a sealing structure, was, on the surface of the dust-screening member, the thin film forming region and a thin film non-forming portion is formed, that the pressurized mutabilis member to the thin film non-forming portion is bonded and fixed Features.
[0022]
According to a second aspect of the present invention, in the camera according to the first aspect, the vibration member is a piezoelectric element.
[0023]
According to a third invention, in the camera according to the first invention, the thin film is any one of an infrared cut film, an antireflection film, an ultraviolet cut film, and an antistatic film.
[0024]
The fourth aspect based on the first camera according to the invention further includes an imaging lens mounting portion for mounting the shooting lens, shooting lens, characterized by a detachable in the photographing lens mounting part And
[0025]
An image pickup device unit according to a fifth aspect of the present invention is an image pickup device that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and an optical low-pass disposed opposite to the photoelectric conversion surface of the image pickup device. vibration and filter, and the dustproof member are oppositely disposed with a predetermined interval on the front side of the optical low-pass filter has a transparent portion, in the dustproof member is disposed on the periphery of the dust-screening member A sealing structure that seals a vibration member for applying a vibration, a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other, and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter If, now provided with, on the surface of the dustproof member, and a thin film forming region and a thin film non-forming portion is formed, characterized in that the pressurized mutabilis member to the thin film non-forming portion is bonded and fixed.
[0026]
According to a sixth aspect of the present invention, in the imaging element unit according to the fifth aspect, the vibration member is a piezoelectric element.
[0027]
According to a seventh invention, in the image pickup device unit according to the fifth invention, the thin film is any one of an infrared cut film, an antireflection film, an ultraviolet cut film, and an antistatic film.
[0028]
Eighth by that camera to the present invention, an imaging device for obtaining an image signal corresponding to the irradiated light in its photoelectric conversion surface, provided opposite to the optical low-pass to the side of the photoelectric conversion surface of the imaging device A filter, a transparent part, a dust-proof member disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined distance, and a vibration-proof member disposed on the periphery of the dust-proof member. of the pressurized mutabilis member, and a sealing structure that seals and the optical low-pass filter and the dust-screening member and a gap portion formed by opposing and space of the peripheral side of the optical low-pass filter, the A thin film forming portion and a thin film non-forming portion are formed on the surface of the dustproof member, and the thin film non-forming portion is on a surface opposite to the surface on which the vibration member is disposed. It is formed.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments.
First, a schematic configuration of a camera according to an embodiment of the present invention will be described below.
[0030]
1 and 2 are diagrams showing a schematic configuration of a camera according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of a part of the camera cut away. FIG. 2 is a block diagram schematically showing mainly the electrical configuration of the camera.
[0031]
The camera 1 of the present embodiment includes a camera body 11 and a
[0032]
The
[0033]
The
[0034]
The camera main body 11 includes various constituent members and the like, and is a photographic optical system that is a connecting member for detachably mounting the
[0035]
That is, an exposure opening having a predetermined aperture capable of guiding the subject light flux into the camera body 11 is formed at a substantially central part on the front side of the camera body 11, and the periphery of the exposure opening A photographing optical system mounting portion 11a is formed in the portion.
[0036]
On the outer surface side of the camera main body 11, the above-described photographing optical system mounting portion 11 a is disposed on the front surface thereof, and various types for operating the camera main body 11 at predetermined positions such as an upper surface portion and a back surface portion. For example, a
[0037]
As shown in FIG. 1, a desired subject image formed by various components, for example, the photographing
[0038]
The
[0039]
The reflecting
[0040]
On the other hand, while the camera 1 is performing a photographing operation, the reflecting
[0041]
As the
[0042]
Further, as described above, a plurality of circuit boards are arranged inside the camera 1 to constitute various electric circuits. As shown in FIG. 2, the electrical configuration of the camera 1 is suitable for recording based on an image signal acquired by the
[0043]
Next, details of the
3, 4, and 5 are views showing a part of the imaging unit in the camera 1 of the present embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the main part showing the imaging unit in an exploded manner. . FIG. 4 is a perspective view showing a part of the imaging unit in an assembled state by cutting. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cut surface of FIG.
[0044]
Note that the
[0045]
The
[0046]
The
[0047]
The
[0048]
The signal processing performed in the image
[0049]
An
[0050]
In other words, the
[0051]
As described above, the low-pass
[0052]
Therefore, by arranging the peripheral portion on the front side of the
[0053]
In other words, the position of the
[0054]
Thus, after the
[0055]
Further, as described above, the
[0056]
On the front side of the
[0057]
The
[0058]
Further, a peripheral portion of one surface (back side in the present embodiment) of the
[0059]
The
[0060]
In the vicinity of the substantially central portion of the dustproof
[0061]
A
[0062]
On the other hand, in the vicinity of the outer peripheral edge portion on the front surface side of the dustproof
[0063]
The pressing
[0064]
In this case, the predetermined part of the
[0065]
In other words, the dustproof
[0066]
By the way, as described above, the dustproof
[0067]
Accordingly, a
[0068]
As described above, in the
[0069]
Furthermore, in this embodiment, the dustproof
[0070]
In the camera of the present embodiment configured as described above, the
[0071]
In this case, with respect to dust adhering to the exposed surface on the front surface side of the
[0072]
FIG. 6 is a front view showing only the
[0073]
Here, for example, when a negative (minus ;−) voltage is applied to the
[0074]
In this case, since the amplitude is substantially zero at the position of the vibration node as indicated by
[0075]
In this state, the dustproof
[0076]
The resonance frequency at this time is determined by the shape, plate thickness, material, and the like of the
[0077]
Another example shown in FIGS. 9 to 11 shows how secondary vibration is generated for a dustproof filter having the same configuration as the example shown in FIGS. 6 to 8.
[0078]
In this case, FIG. 9 is a front view showing only the dust-
[0079]
Here, for example, when a negative (minus ;−) voltage is applied to the
[0080]
In this case, as shown by
[0081]
In this state, the dustproof
[0082]
When primary vibration is generated as shown in FIGS. 6 to 8, the volume of the sealed
[0083]
As the volume change with respect to the sealed
[0084]
Incidentally, the
[0085]
Considering this, the surface of the
[0086]
In this case, as the coating treatment applied to the
[0087]
Here, the antireflection film (also referred to as AR coating) is a thin film having a different refractive index on the surface of an optical member such as glass or plastic, such as silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO). 2 ) and the like are deposited at a quarter wavelength thickness (0.1 to 0.3 μm), whereby the reflectance of the surface is kept low and the transmittance is improved. The surface reflectance of ordinary glass is about 4%, but the reflectance can be suppressed to 1% or less by applying an antireflection film on the surface.
[0088]
As the antistatic film, a transparent conductive film used for an optical system is applied. This transparent conductive film is a thin film having both large electrical conductivity and high translucency in the visible range, and mainly has an average visible light transmittance of about 80% or more and a resistivity of about 1 × 10 −3 Ω.・ In many cases, it is less than cm. As this transparent conductive film, a metal transparent conductive film made of a metal thin film such as gold (Au), silver (Ag), or platinum (Pt), indium oxide (In 2 O 3 , tin oxide (SnO 2 ), oxidation, etc. There are oxide semiconductor transparent conductive films such as zinc (ZnO), etc. Since the former has difficulty in translucency and film strength, the latter oxide semiconductor transparent conductive film is mainly used in the optical field.
[0089]
An infrared cut film (also referred to as an IR cut film) is a thin film that can reflect light in the infrared region (wavelengths longer than 670 to 680 nm) and transmit light in other wavelength regions.
[0090]
An ultraviolet cut film (also referred to as a UV cut film) is a thin film that reflects light in the ultraviolet region (wavelength of 390 to 410 nm or less) and transmits light in other wavelength regions.
[0091]
The constituent materials of the infrared cut film and the ultraviolet cut film are basically the same silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), and tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) as those of the antireflection film described above. Etc., and so on.
[0092]
On the other hand, a
[0093]
In the case where the
[0094]
As described above, various thin films are formed on the surface of the
[0095]
Therefore, in the dust-
[0096]
12 and 13 are views showing a part of the constituent members constituting the image pickup unit of the camera of the present embodiment. FIG. 12 is a perspective view of a part of the image pickup unit, that is, a dust-proof filter, a piezoelectric element, and a dust-proof filter receiving member taken out and viewed from the back side. ing. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG.
[0097]
14 and 15 are views showing only the dustproof filter taken out from the constituent members of the imaging unit, and FIG. 14 is a plan view when viewed from the direction of the arrow V1 (rear side) in FIG. 15 is a plan view seen from the direction of the arrow V2 (front side) in FIG.
[0098]
As shown in the figure, a thin film non-formation part 21nc is provided on the surface of the peripheral part on the one surface side (rear side) of the
[0099]
Thus, since the thin film non-forming part 21nc is provided only in a predetermined part of the surface of the
[0100]
In the above-described embodiment, the dust-
[0101]
Here, in the above-described embodiment, the receiving
[0102]
However, depending on the size (thickness dimension, diameter, etc.) of the
[0103]
Therefore, for example, as in a modification described below, the imaging unit can be configured in such a manner that the receiving
[0104]
16 and 17 show a modification of the present embodiment, and FIG. 16 is a part of the imaging unit and shows a dustproof filter, a piezoelectric element, and a dustproof filter receiving member taken out and viewed from the back side. It is a perspective view. FIG. 16 also shows a part thereof broken away. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG.
[0105]
In this modification, the receiving
[0106]
A thin
[0107]
As described above, according to the above-described embodiment, the substantially sealed
[0108]
In general, if the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof filter 21 (dustproof member) is set short, the volume of the
[0109]
On the other hand, when the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof filter 21 (dustproof member) is set to be long in order to secure the volume of the sealed
[0110]
Therefore, in this embodiment, the
[0111]
In the present embodiment, the
[0112]
By the way, generally, when bonding an optical member or the like, an ultraviolet curable adhesive is widely used. The ultraviolet curable adhesive is an adhesive having a property of being cured in a short time by irradiating with ultraviolet rays (wavelength in the range of 200 to 400 nm (center wavelength is around 365 nm)).
[0113]
Therefore, in the above-described embodiment, consider a case where this ultraviolet curable adhesive is applied as an adhesive for bonding the
[0114]
In this case, the ultraviolet curable adhesive is applied to the surface where the thin film non-formation portion 21cn of the
[0115]
As described above, the dust-
[0116]
Therefore, the ultraviolet rays irradiated to cure the adhesive are ultraviolet cut film or infrared cut film on the front side of the dustproof filter 21 (even in the infrared cut film, light having a wavelength in the ultraviolet region is combined with the wavelength in the infrared region). In other words, the adhesive may not reach the surface to which the adhesive is applied. In this case, the adhesive cannot be cured in a short time.
[0117]
Therefore, when an ultraviolet curable adhesive is used to bond the
[0118]
In this case, the
[0119]
With the
[0120]
In addition, since the thin film non-forming portion 21nc is provided at the same portion of each surface of the
[0121]
That is, when the thin film non-formed part 21nc is provided only on one surface, a restriction is imposed that the surface on which the thin film non-formed part 21nc is provided must be arranged toward the
[0122]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is provided a camera provided with a vibrating means for removing dust or the like adhering to the surface of a dustproof member or the like provided inside the camera. It is possible to provide an imaging element unit having a structure capable of further enhancing the adhesive force when adhering the oscillating member and a camera to which the imaging element unit is applied.
[0123]
In addition, according to the present invention, it is possible to provide an image sensor unit having a structure capable of simplifying the process for adhering the vibration member to the dust proof member in the camera and a camera to which the image sensor unit is applied. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of a camera according to an embodiment of the present invention, partly cut away.
2 is a block diagram schematically showing mainly an electrical configuration of the camera of FIG. 1. FIG.
3 is a diagram showing a part of the image pickup unit in the camera of FIG. 1 taken out, and is an exploded perspective view of main parts showing the image pickup unit disassembled. FIG.
4 is a perspective view showing a part cut away in an assembled state of the imaging unit in the camera of FIG. 1. FIG.
5 is a cross-sectional view taken along a cut surface in FIG.
6 is a front view showing only a dust-proof filter and a piezoelectric element provided integrally therewith in the image pickup unit in the camera of FIG. 1. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6, showing changes in the state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 6;
8 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 6, showing changes in the state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 6;
9 is a front view showing only a dust-proof filter and a piezoelectric element provided integrally therewith in the image pickup unit in the camera of FIG. 1. FIG.
10 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 9, showing another example of the change in state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 9;
11 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 9, showing another example of the change in state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 9;
12 is a perspective view showing a part of components (a dustproof filter, a piezoelectric element, and a dustproof filter receiving member) constituting the imaging unit of the camera shown in FIG.
13 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG.
14 is a plan view when only the dustproof filter is taken out from the constituent members of the imaging unit of the camera of FIG. 1 and viewed from the direction of the arrow V1 (back side) of FIG.
15 is a plan view showing only the dustproof filter extracted from the constituent members of the imaging unit of the camera of FIG. 1 and viewed from the direction of arrow V2 (front side) of FIG.
FIG. 16 is a perspective view showing a part of an imaging unit (a dustproof filter, a piezoelectric element, and a dustproof filter receiving member) according to a modification of the embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view taken along the line PP in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Camera 11 ... Camera-body part 11a ... Shooting optical
21c: Thin film forming part 21nc: Thin film non-forming part 22: Piezoelectric element (vibration member)
23 …… Dustproof
23d ......
26 …… Low-pass
28 …… Image
Claims (8)
上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、
透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、
を備えてなり、
上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とするカメラ。An imaging device for obtaining an image signal corresponding to light irradiated on its photoelectric conversion surface,
An optical low-pass filter disposed oppositely on the photoelectric conversion surface side of the imaging element;
A dust-proof member having a transparent portion and disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined interval;
And pressurizing mutabilis member for applying vibration to the dustproof member is disposed on the periphery of the dust-screening member,
A sealing structure that seals a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter ;
With
A camera, wherein a thin film forming part and a thin film non-forming part are formed on a surface of the dustproof member, and the vibration member is bonded and fixed to the thin film non-forming part.
上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、
透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、
を備えてなり、
上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とする撮像素子ユニット。An image sensor that obtains an image signal corresponding to the light irradiated on its own photoelectric conversion surface;
An optical low-pass filter disposed oppositely on the photoelectric conversion surface side of the imaging element;
A dust-proof member having a transparent portion and disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined interval;
And pressurizing mutabilis member for applying vibration to the dustproof member is disposed on the periphery of the dust-screening member,
A sealing structure that seals a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter ;
With
Above the surface of the dustproof member, and a thin film forming region and a thin film non-forming portion is formed, the image sensor unit, characterized in that the pressurized mutabilis member to the thin film non-forming portion is bonded and fixed.
上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、
透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され当該防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、
を備えてなり、
上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、当該薄膜非形成部位は、上記加振用部材が配設される面とは反対側の表面に形成したことを特徴とするカメラ。An imaging device for obtaining an image signal corresponding to light irradiated on its photoelectric conversion surface,
An optical low-pass filter disposed oppositely on the photoelectric conversion surface side of the imaging element;
A dust-proof member having a transparent portion and disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined interval;
A vibrating member disposed on the periphery of the dustproof member for applying vibration to the dustproof member;
A sealing structure that seals a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter ;
With
On the surface of the dust-proof member, a thin film forming part and a thin film non-forming part are formed, and the thin film non-forming part is formed on the surface opposite to the surface on which the vibrating member is disposed. Features a camera.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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CNB031215599A CN1271466C (en) | 2002-05-20 | 2003-03-31 | Camera and camera element unit |
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Applications Claiming Priority (1)
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