JP3984458B2 - Manufacturing method of package with IC tag - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣタグ付き包装体およびその製造方法に関する。
詳しくは、食品や飲料等の包装体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着する技術であって、非接触ＩＣタグを内容物充填後に包装体に個別にＩＣタグラベルを貼着するのではなく、包装体の製造過程においてインラインで装着する技術に関する。
【０００２】
【従来技術】
非接触で情報を記録し、かつ読み取りできる「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」等と表現される場合もある。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。
食品等の包装体の分野でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００３】
非接触ＩＣタグの形態について検討すると、（１）ラベル基材に捲線状の平面アンテナパターンを形成し、これに直接ＩＣチップを装着する形態と、（２）基材や包装材料面にアンテナパターンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形態のＩＣタグラベルを装着する形態、とがある。
（１）の場合は、アンテナパターンもラベル基材面に備えるのでＩＣタグラベルが割り高となるが、アンテナパターンを包装材料等に連続して印刷できる場合は、ＩＣタグラベルを装着して使用する（２）の実施形態が、コスト上のメリットが有り、包装材料等の大量消費用途には向いている。
【０００４】
図５は、非接触ＩＣタグの実施形態を説明する図である。図５（Ａ）は、ＩＣタグラベル２をパッケージ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続するように貼着した平面状態、図５（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２からＩＣタグラベル２を部分的に剥離した状態を示し、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ線において拡大した断面を示す図である。
この実施形態の場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基材にアンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナパターン１１，１２にＩＣタグラベル２を装着した構成となる。
【０００５】
アンテナパターンの形状は特に限定されず２片に分離したパターンであれば任意の形状（円形、矩形状、三角形状、菱形等任意）であってよく、このパターンに導通するようにＩＣタグラベルを装着する。アンテナパターンを２片に分離したパターンとするのは、いずれか一方のアンテナ側が接地側の役割をするためである。
【０００６】
なお、ＩＣタグラベル２とは、シリコン基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けたＩＣチップ５をアンテナパターン１１，１２に装着可能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベル自体にもＩＣチップ５に接続した小型のアンテナ部２１，２２有するものである（図５（Ｃ）参照）。
当該アンテナ部とアンテナパターン１１，１２間は、異方導電性接着剤６（図５（Ｃ）の×印の部分）で接着されていて、アンテナ間の導通が得られるようになっている。もっとも、アンテナ１１と２１、１２と２２の面間が誘電体を介して数１００μｍの間隔にある限り、直接電気的に導通していなくても静電的結合によりアンテナの機能をすることが確認されている。したがって、アンテナ１１と２１、１２と２２がＩＣタグラベル基材を介して相対するように装着することも可能となる。
また、アンテナ部２１，２２にはＩＣチップ５のバンプ（不図示）が接続している（図５（Ｂ）参照）が、アンテナ部２１，２２とＩＣチップ５とは必ずしもＩＣタグラベルの同一面に形成するものに限られない。
このようなＩＣタグラベルには市販の製品があり、具体的には、モトローラ社が製造する「ＢｉＳｔａｔｉｘ」（商標）用のインターポーザ形態のものが使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このようなＩＣタグラベルを包装体の製造過程で基材内に装着し、必要なその後の加工を行って包装体を完成しようとするものである。
包装体はＩＣタグに必要なデータを記録した後、または内容物を充填した後にデータを記録し、市中に供給されることになる。
しかし、従来の製造設備を使用して、ＩＣチップの機能を損なわないように、または加工装置を損傷しないようにしてＩＣタグ付き包装体を製造する確立した技術は見られない。
そこで、本発明では、包装体材料に非接触ＩＣタグをインラインで装着した後、従来の製造設備を使用して、ＩＣチップの機能を損なわず、また円滑にその後の加工を行うべく研究し、以下の発明を完成したものである。
【０００８】
【問題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、非接触通信機能を有するＩＣタグを装着した包装体の製造方法であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナを任意パターンで印刷し、そのアンテナ印刷面にＩＣタグラベルをＩＣチップが基材フィルムまたはシート面に面するように装着した後、金属ロールと、ゴムロールからなる圧胴間を通過させて、ＩＣタグラベルを含む基材フィルムまたはシート面に接着剤を塗工する際に、金属ロール側に直接ＩＣチップが接触しないようにして塗工してから、シーラントフィルムを積層することを特徴とするＩＣタグ付き包装体の製造方法、にある。かかるＩＣタグ付き包装体の製造方法であるため、ＩＣチップの破損を防止でき、製造工程において金属ロールを損傷することがない。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、非接触通信機能を有するＩＣタグを装着した包装体の製造方法であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナを任意パターンで印刷し、そのアンテナ印刷面にＩＣタグラベルをＩＣチップが基材フィルムまたはシート面に面するように装着した後、金属ロールであるチルロールと、ゴムロールからなるニップロール間を通過させてイクストルージョンコーティングする際に、金属ロール側に直接ＩＣチップが接触しないようにして塗工してシーラントフィルムを積層することを特徴とするＩＣタグ付き包装体の製造方法、にある。かかるＩＣタグ付き包装体の製造方法であるため、ＩＣチップの破損を防止でき、製造工程において金属ロールを損傷することがない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
ＩＣタグ付き包装体は、食品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装材料やカートンの場合は、積層するフィルム間や紙−フィルム間にＩＣタグを保持する構成が有利となる。
したがって、非接触ＩＣタグは、前記のように基材フィルムまたはシートにアンテナパターンを印刷し、当該アンテナパターンにＩＣタグラベルを装着し、その後、接着剤を介してシーラントフィルムを積層する形態が有利である。
この場合、従来方法の加工を行うと、ＩＣタグラベルのＩＣチップは硬質のシリコン基板からなるので、加工装置を損傷したり、ＩＣチップの機能を損なう問題が生じる。
【００１１】
以下、ＩＣタグ付き包装体について図面を参照して説明する。図１は、ＩＣタグ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）はＩＣタグ付き包装体１の平面図であって、製袋して内容物を充填した後の状態が示されている。ただし、包装体は製袋や製函後の状態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであって製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含するものとする。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線において拡大した断面図である。図１のように、包装体１は、基材フィルム１ｂまたはシートにアンテナパターン１１，１２が印刷され、当該アンテナパターンにＩＣタグラベル２が装着されている。当該ＩＣタグラベル２とアンテナパターン１１，１２とにより、非接触ＩＣタグ１０を構成している。包装体にアンテナパターンを設ける位置は特に限定されないが、リーダライタによる読み取りが容易な位置が好ましい。
【００１２】
図１（Ｂ）の断面図のように、ＩＣタグ付き包装体１では、ＩＣタグラベルのラベル基材２ｂがシーラントフィルム３側に面し、ＩＣチップ５が包装体の基材フィルムまたはシート面に面するように装着されている特徴がある。ＩＣチップ５は、ラベル基材２ｂに印刷された小型のアンテナ２１，２２にＩＣチップのバンプ（不図示）が接続するようにされており、アンテナ２１，２２とアンテナパターン１１，１２が異方導電性接着剤６等により接続されるのは前述のとおりである。なお、包装体のパッケージ基材フィルム１ｂとシーラントフィルム６間には、接着剤またはアンカーコート（ＡＣ）剤が介在することになるが図１（Ｂ）での図示は省略されている。ＩＣタグラベル２のアンテナパターン１１，１２上への装着は、アンテナパターンと同時に印刷する位置合わせマーク等を基準にして、走行するパッケージ基材１ｂに対して自動的なラベル貼り付け機等で装着する。
【００１３】
図２は、ＩＣタグ付き包装体を加工する状態を示す図である。パッケージ基材１ｂにＩＣタグラベル２を装着し、ＩＣタグラベルを含む基材フィルムまたはシート面に接着剤４を塗布する状態を示している。一般に基材にシーラントフィルムを積層する場合は、金属ロール７とゴムロール８からなる圧胴間に基材を通過させて、パッケージ基材１ｂ面に接着剤４を塗工することが行われる。この後、シーラントフィルムを供給して、図示しないニップロール間を通して積層フィルムとされる。図中、９は、接着剤供給パンであって、接着剤４には溶剤タイプやホットメルト型の接着剤等が使用され、特にその種類を問わない。図２の場合、装着したＩＣタグラベルのＩＣチップ５がパッケージ基材１ｂ面に面しており、ラベル基材２ｂが金属ロール７側に面するようにされている特徴がある。
【００１４】
図３は、包装体の他の加工状態を示す図である。
図３の場合、装着したＩＣタグラベル２のＩＣチップ５が金属ロール７側に面しており、ラベル基材２ｂが基材１ｂ面に面するようにされている。
図２では、ＩＣチップ５の硬質なシリコン基板がラベル基材２ｂで保護されているのに対し、図３では、シリコン基板が直接に金属ロール７に接触するため、金属ロールを傷付けることが避けられない。特に、連続して供給されるパッケージ基材１ｂのＩＣチップは通常一定の位置に配列しているので、当該金属ロールの一定円周部分が再使用できない程度に損傷するのは明らかである。
一方、図２の場合はシリコン基板がラベル基材２ｂで保護されているので、金属ロールを損傷することが避けられる。この方法は、グラビアロールコートのように金属ロールを使用する場合に一般的に適用できる。
【００１５】
図４は、ＩＣタグ付き包装体を加工する他の状態を示す図である。図４は、イクストルージョンコーター機（ＥＣ機）の場合であるが、基材フィルムまたはシートに溶融したポリエチレン１３等を塗工する場合は、ゴムロールであるニップロール１４側からパッケージ基材１ｂを供給し、Ｔダイ１６から溶融ポリエチレンを押し出し、基材フィルムと溶融ポリエチレン１３の一体化フィルムを金属ロールであるチルロール１５に押圧して積層する。この場合も装着したＩＣタグラベル２のＩＣチップ５がチルロール１５側に面するように装着されていると、チルロールを損傷することになる。前工程であるＡＣ剤の塗工の場合も同様である。
【００１６】
次に、本発明に使用する材料等について説明する。
包装体の基材フィルムには、カートン紙や板紙、上質紙等の紙類、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯＨ等のバリアフィルムが、シーラントフィルムにはＰＥやＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上のフィルムやシートの積層体を使用できる。
ＩＣタグラベル２に使用するＩＣタグラベル基材２ｂとしては、紙、ＰＥＴ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリオレフィン等の各種材料を使用できる。紙の場合は、耐水処理等がされていて絶縁性の高いものが好ましい。
厚みは１５〜３００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００μｍがより好ましい。
アンテナパターン１１，１２の印刷には導電性インキを使用して、オフセット、グラビア、シルクスクリーン印刷等によって印刷できる。導電性インキには、カーボンや黒鉛、あるいは銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混合体をビヒクルに分散したインキを使用する。あるいはまた、インキコストは割高となるが、酸化錫、酸化チタン粉末等を使用した透明導電性インキであってもよい。
【００１７】
ＩＣチップは、シリコン基板に集積回路やメモリを形成したもので、ＩＣタグラベル用としては２ｍｍ×２ｍｍ程度以内の大きさにされており、厚みは０．５ｍｍ以内である。
ＩＣメモリの場合は、１０２４Ｂｉｔｓで、１２８文字の記録ができ通常の包装体として最低限の情報記録には適用できる。数キロビットであれば、２次元バーコード以上の表示が可能であり、出荷後に書き込み消去が自由にできる利点がある。流通段階で価格表示を変える場合や、入庫日時の記録をする場合等は、書き込みや消去ができる非接触データキャリアが好ましいことになる。
【００１８】
＜非接触ＩＣタグリーダについて＞
非接触ＩＣタグリーダはスキャナともいわれ一定周波数の電波を非接触データキャリアに送信して応答波を検索する。
リーダとの交信には、一般的には１２５ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、５．８ＧＨｚ（マイクロ波）の周波数帯を使用することになる。非接触ＩＣタグでは、１３．５６ＭＨｚを利用する場合が多く、各種のリーダやリーダライタが市販されている。
【００１９】
【実施例】
（実施例）
厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ５１００」）に導電性インキ（デュポン社製「カーボンインキ５０６７」）でアンテナパターンをグラビア印刷し、印刷基材フィルムを作成した。
次に、そのアンテナ印刷面側にＩＣタグラベル（モトローラ社製、品名：ＩＣチップ実装ラベル「ＢｉＳｔａｔｉｘ」）を、ＩＣチップ側がアンテナ印刷面に面するようにラベル貼り付け機を用いて装着した。なお、「ＢｉＳｔａｔｉｘ」のラベル基材には厚み２００μｍ程度の紙基材が使用されている。
次に、シングルＥＣ機を用いて、ＩＣタグラベル側にＡＣ（アンカーコート）剤（武田薬品工業株式会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７５」、固形分５％）を塗布し、乾燥後、樹脂温度３２０°Ｃの押出しＰＥ（三井化学株式会社製「ミラソン１６Ｐ」）；押出し厚み２０μｍにて、厚み４０μｍのＰＥフィルム（大日本樹脂株式会社製「ＳＫＬフィルム」）と押出しラミネーションを行い、ラミネートフィルムを作製した。
なお、ＡＣ剤の塗工ローラおよびＥＣ機のチルローラは、クロムメッキした鉄ロールであった。
【００２０】
上記の工程により作製した、ラミネートフィルムの構成は、
（表）ＰＥＴ１２μｍ／アンテナパターン印刷／ＩＣタグラベル／ＡＣ
／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ（裏）
となった。
【００２１】
（比較例）
厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ５１００」）に導電性インキでアンテナパターンをグラビア印刷し、印刷基材フィルムを作成した。
次に、そのアンテナ印刷面側にＩＣタグラベル（モトローラ社製、品名：ＩＣチップ実装ラベル「ＢｉＳｔａｔｉｘ」）を、ＩＣチップ側がシーラント面側に面するようにラベル貼り付け機を用いて装着した。したがって、この場合はアンテナパターンとＩＣタグラベルのアンテナ間が直接には導通しないで、ＩＣタグラベル基材を介して静電結合的に接続していることになる。
次に、シングルＥＣ機を用いて、ＩＣタグラベル側にＡＣ（アンカーコート）剤（武田薬品工業株式会社製、Ａ３２１０／Ａ３０７５、固形分５％）を塗布し、乾燥後、樹脂温度３２０°Ｃの押出しＰＥ（三井化学株式会社製「ミラソン１６Ｐ」）；押出し厚み２０μｍにて、厚み４０μｍのＰＥフィルム（大日本樹脂株式会社製「ＳＫＬフィルム」）と押出しラミネーションを行い、ラミネートフィルムを作製した。
上記の工程により作製した、ラミネートフィルムの層構成は、ＩＣタグラベル２のＩＣチップ５がシーラントフィルム３面側に面している点で実施例と相違しているが、その他の構成は同一である。
【００２２】
実施例と比較例のラミネートフィルム（包装体）を使用して、スナック菓子用包装材料を１０００袋作製した。確認事項として非接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘリーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行ったところ、実施例では、１０００袋の全てが正しく読み取り出来たが、比較例では、１０００袋の内、４８個が読み取り出来なかった。
読み取り出来なかったサンプルについて、原因を調べたところ、ＩＣチップが破損していたり、ＡＣ（アンカーコート液）溶剤によってアンテナが溶けてしまっていることが確認された。
また、比較例の場合は、ＡＣ剤の塗工ローラおよびＥＣ機のチルローラを損傷していることが認められ、実施例の場合は損傷が無かった。
【００２３】
本発明は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層するカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除外するものではない。
【００２４】
【発明の効果】
上述のように、ＩＣタグ付き包装体は、シーラントフィルムを積層する際に、ＩＣタグラベルのＩＣチップが基材フィルムまたはシート面に面するように装着されているため、接着剤をコーターで塗工したり溶融したポリエチレンをＥＣ機でイクストルージョンコーティングする際に、金属ロール側に直接ＩＣチップが接触しないので、ＩＣチップの破損を防止できるとともに、金属ロールを損傷することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＩＣタグ付き包装体の例を示す図である。
【図２】 ＩＣタグ付き包装体を加工する状態を示す図である。
【図３】 包装体の他の加工状態を示す図である。
【図４】 ＩＣタグ付き包装体を加工する他の状態を示す図である。
【図５】 非接触ＩＣタグの実施形態を説明する図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a package with an IC tag and a manufacturing method thereof.
Specifically, it is a technique for attaching an IC tag having a non-contact communication function to a package body such as food or beverage, and does not individually attach an IC tag label to the package body after filling the contents with the non-contact IC tag. The present invention relates to a technique for mounting in-line in the manufacturing process of a package.
[0002]
[Prior art]
“Non-contact IC tag” that can record and read information without contact (generally expressed as “non-contact data carrier”, “wireless IC tag”, “non-contact IC”, “non-contact IC label”, etc. In some cases, however, it is widely used for information management of goods and products, logistics management, and the like.
Even in the field of packaging bodies such as foods, non-contact IC tags are attached and used for distribution, quality control, expiration date management, and the like.
[0003]
Considering the form of non-contact IC tag, (1) Forming a flat planar antenna pattern on a label substrate and directly mounting an IC chip on the label substrate; (2) Antenna pattern on the substrate or packaging material surface Is printed with conductive ink, and an IC tag label in the form of an interposer is attached to this.
In the case of (1), since the antenna pattern is also provided on the label base material surface, the IC tag label is expensive. However, when the antenna pattern can be continuously printed on the packaging material or the like, the IC tag label is attached and used ( The embodiment 2) has cost advantages and is suitable for mass consumption applications such as packaging materials.
[0004]
FIG. 5 is a diagram illustrating an embodiment of a non-contact IC tag. FIG. 5A shows a planar state in which the IC tag label 2 is attached so as to be connected to both the antenna patterns 11 and 12 of the package base material, and FIG. 5B shows the IC tag label 2 from the antenna patterns 11 and 12. A partially peeled state is shown, and FIG. 5C is an enlarged cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
In the case of this embodiment, the non-contact IC tag 10 has a configuration in which an antenna pattern is directly printed on a package substrate and the IC tag label 2 is attached to the antenna patterns 11 and 12.
[0005]
The shape of the antenna pattern is not particularly limited and may be any shape (circular, rectangular, triangular, diamond, etc.) as long as the pattern is separated into two pieces, and an IC tag label is attached so as to conduct to this pattern To do. The reason why the antenna pattern is divided into two pieces is that one of the antennas serves as the ground side.
[0006]
The IC tag label 2 means a state in which the IC chip 5 provided with an integrated circuit and / or memory on a silicon substrate is formed into a tack label so as to be attachable to the antenna patterns 11 and 12, and the label itself is also included. A small antenna portion 21 or 22 connected to the IC chip 5 is provided (see FIG. 5C).
The antenna portion and the antenna patterns 11 and 12 are bonded with an anisotropic conductive adhesive 6 (the portion marked with x in FIG. 5C) so that conduction between the antennas can be obtained. However, as long as the distance between the surfaces of the antennas 11 and 21 and 12 and 22 is a few hundred μm apart via a dielectric, it is confirmed that the antenna functions by electrostatic coupling even if it is not directly electrically connected. Has been. Therefore, it is possible to mount the antennas 11 and 21 and 12 and 22 so as to face each other through the IC tag label base material.
Further, bumps (not shown) of the IC chip 5 are connected to the antenna parts 21 and 22 (see FIG. 5B), but the antenna parts 21 and 22 and the IC chip 5 are not necessarily on the same surface of the IC tag label. It is not restricted to what is formed.
There is a commercially available product for such an IC tag label, and specifically, an interposer type for “BiStatix” (trademark) manufactured by Motorola is used.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention intends to complete such a package by mounting such an IC tag label in a substrate during the manufacturing process of the package and performing necessary subsequent processing.
The package records data necessary for the IC tag, or after filling the contents, records the data and is supplied to the market.
However, there is no established technique for manufacturing a package with an IC tag using conventional manufacturing equipment so as not to impair the function of the IC chip or damage the processing apparatus.
Therefore, in the present invention, after mounting the non-contact IC tag in-line on the packaging material, the conventional manufacturing equipment is used, and the function of the IC chip is not impaired, and research is performed to smoothly perform the subsequent processing. The following invention has been completed.
[0008]
[Means for solving problems]
The first of the gist of the present invention for solving the above problems is a method of manufacturing a package equipped with an IC tag having a non-contact communication function, wherein at least a part on a base film or sheet is made of conductive ink. After the antenna is printed in an arbitrary pattern, and the IC tag label is mounted on the antenna printing surface so that the IC chip faces the base film or sheet surface, the metal roll and the impression cylinder made of a rubber roll are passed through , An IC characterized by laminating a sealant film after applying an adhesive to a base film or sheet surface including an IC tag label so that the IC chip does not directly contact the metal roll side. A method for manufacturing a tagged package. Since it is a manufacturing method of such a package with an IC tag, breakage of the IC chip can be prevented, and the metal roll is not damaged in the manufacturing process.
[0009]
A second aspect of the present invention for solving the above problems is a method for manufacturing a package equipped with an IC tag having a non-contact communication function, wherein at least a part on a base film or sheet is made of conductive ink. After the antenna is printed in an arbitrary pattern, the IC tag label is mounted on the antenna printing surface so that the IC chip faces the base film or sheet surface, and then passed between the chill roll, which is a metal roll, and the nip roll, which is a rubber roll. Then, when the extrusion coating is performed, there is a manufacturing method of a package with an IC tag, in which an IC chip is applied so as not to directly contact the metal roll side and a sealant film is laminated. Since it is a manufacturing method of such a package with an IC tag, breakage of the IC chip can be prevented, and the metal roll is not damaged in the manufacturing process.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Package with IC tag is not required to stick IC tag after filling contents such as food, and from the viewpoint of preventing peeling in distribution process. -A configuration in which an IC tag is held between the films is advantageous.
Therefore, the non-contact IC tag is advantageous in that the antenna pattern is printed on the base film or sheet as described above, the IC tag label is attached to the antenna pattern, and then the sealant film is laminated via the adhesive. is there.
In this case, when processing according to the conventional method is performed, the IC chip of the IC tag label is made of a hard silicon substrate. Therefore, there arises a problem that the processing apparatus is damaged or the function of the IC chip is impaired.
[0011]
Hereinafter , a package with an IC tag will be described with reference to the drawings. Figure 1 is a diagram illustrating an example of I C-tagged package. FIG. 1A is a plan view of a package 1 with an IC tag, and shows a state after bag making and filling with contents. However, packaging Sokarada does not mean only the state after bag-making and box making, also intended to encompass those forms of winding-shaped or the like before the bag manufacturing and Seihako a laminated film or laminated sheet . FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view taken along line AA in FIG. As shown in FIG. 1, the packaging body 1 has the antenna patterns 11 and 12 printed on the base film 1b or sheet, and the IC tag label 2 is attached to the antenna pattern. The IC tag label 2 and the antenna patterns 11 and 12 constitute a non-contact IC tag 10. The position where the antenna pattern is provided on the package is not particularly limited, but a position where reading with a reader / writer is easy is preferable.
[0012]
As shown in the cross-sectional view of FIG. 1B, in the package 1 with the IC tag, the label base 2b of the IC tag label faces the sealant film 3, and the IC chip 5 is the base film or sheet surface of the pack. There is a feature that is mounted to face. In the IC chip 5, bumps (not shown) of the IC chip are connected to small antennas 21 and 22 printed on the label base 2b, and the antennas 21 and 22 and the antenna patterns 11 and 12 are anisotropic. The conductive adhesive 6 or the like is connected as described above. Although an adhesive or an anchor coat (AC) agent is interposed between the package base film 1b and the sealant film 6 of the package, illustration in FIG. 1B is omitted. The IC tag label 2 is mounted on the antenna patterns 11 and 12 by using an automatic label affixing machine or the like on the traveling package substrate 1b with reference to an alignment mark printed at the same time as the antenna pattern. .
[0013]
Figure 2 is a diagram showing a state of processing the I C-tagged package. The IC tag label 2 is attached to the package substrate 1b, and the adhesive 4 is applied to the substrate film or sheet surface including the IC tag label. In general, when a sealant film is laminated on a base material, the base material is passed between impression cylinders composed of a metal roll 7 and a rubber roll 8, and the adhesive 4 is applied to the surface of the package base material 1b. Thereafter, a sealant film is supplied to form a laminated film through nip rolls (not shown). In the figure, 9 is an adhesive supply pan, and a solvent type, a hot-melt type adhesive, or the like is used for the adhesive 4, and the type is not particularly limited. In the case of FIG. 2, there is a feature that the IC chip 5 of the mounted IC tag label faces the surface of the package base 1b, and the label base 2b faces the metal roll 7 side.
[0014]
FIG. 3 is a diagram illustrating another processing state of the package.
In the case of FIG. 3, the IC chip 5 of the mounted IC tag label 2 faces the metal roll 7 side, and the label substrate 2b faces the substrate 1b surface.
In FIG. 2, the hard silicon substrate of the IC chip 5 is protected by the label base material 2b, whereas in FIG. 3, the silicon substrate directly contacts the metal roll 7, so that the metal roll is not damaged. I can't. In particular, since the IC chips of the package substrate 1b that are continuously supplied are usually arranged at a certain position, it is obvious that the certain circumferential portion of the metal roll is damaged to the extent that it cannot be reused.
On the other hand, in the case of FIG. 2, since the silicon substrate is protected by the label base 2b, it is possible to avoid damaging the metal roll. This method is generally applicable when using a metal roll such as a gravure roll coat.
[0015]
Figure 4 is a diagram showing another state of processing the I C-tagged package. FIG. 4 shows the case of an extrusion coater (EC machine). When a molten polyethylene 13 or the like is applied to a base film or sheet, the package base 1b is supplied from the nip roll 14 side which is a rubber roll. Then, the molten polyethylene is extruded from the T die 16, and the integrated film of the base film and the molten polyethylene 13 is pressed against the chill roll 15 which is a metal roll and laminated. Also in this case, if the IC chip 5 of the mounted IC tag label 2 is mounted so as to face the chill roll 15 side, the chill roll is damaged. The same applies to the case of application of the AC agent as the previous step.
[0016]
Next, materials used in the present invention will be described.
The base film of the package includes paper such as carton paper, paperboard, and high-quality paper, polyester such as PET and PBT, polyamide such as nylon 6 and nylon 66, and barrier films such as inorganic vapor deposition film and EVOH. As the sealant film, polyolefin such as PE or PP or a laminate of two or more kinds of films or sheets can be used.
As the IC tag label substrate 2b used for the IC tag label 2, various materials such as paper, PET, polypropylene, polyethylene, polystyrene, nylon, and polyolefin can be used. In the case of paper, a paper that has been subjected to water resistance treatment and the like and has high insulation properties is preferable.
A thickness of 15 to 300 μm can be used, but 20 to 200 μm is more preferable from the viewpoint of strength, workability, cost, and the like.
The antenna patterns 11 and 12 can be printed using a conductive ink by offset, gravure, silk screen printing or the like. As the conductive ink, ink in which carbon, graphite, silver powder, aluminum powder, or a mixture thereof is dispersed in a vehicle is used. Alternatively, although the ink cost is high, a transparent conductive ink using tin oxide, titanium oxide powder or the like may be used.
[0017]
An IC chip is an integrated circuit or memory formed on a silicon substrate. The IC chip has a size of about 2 mm × 2 mm or less for an IC tag label and a thickness of 0.5 mm or less.
In the case of an IC memory, 128 characters can be recorded at 1024 bits and can be applied to the minimum information recording as a normal package. If it is several kilobits, it is possible to display more than a two-dimensional barcode, and there is an advantage that writing and erasing can be freely performed after shipment. When changing the price display at the distribution stage or recording the date and time of warehousing, a non-contact data carrier capable of writing and erasing is preferable.
[0018]
<About non-contact IC tag reader>
The non-contact IC tag reader is also referred to as a scanner, and transmits a radio wave having a constant frequency to a non-contact data carrier to search for a response wave.
For communication with the reader, generally, frequency bands of 125 kHz, 13.56 MHz, 2.45 GHz, and 5.8 GHz (microwave) are used. Non-contact IC tags often use 13.56 MHz, and various readers and reader / writers are commercially available.
[0019]
【Example】
(Example)
An antenna pattern was gravure-printed with a conductive ink (“Carbon Ink 5067” manufactured by DuPont) on a polyethylene terephthalate (PET) film (“E5100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 12 μm to prepare a printed substrate film.
Next, an IC tag label (manufactured by Motorola, product name: IC chip mounting label “BiStatix”) was attached to the antenna printing surface side using a label applicator so that the IC chip side faced the antenna printing surface. Note that a paper substrate having a thickness of about 200 μm is used as the label substrate of “BiStatix”.
Next, using a single EC machine, an AC (anchor coat) agent (“A3210 / A3075” manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., solid content 5%) is applied to the IC tag label side, and after drying, the resin temperature is 320 ° C. Extruded PE (“Mirason 16P” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.); Extrusion lamination was carried out with a PE film (“SKL film” manufactured by Dainippon Resin Co., Ltd.) having a thickness of 40 μm at an extrusion thickness of 20 μm, thereby producing a laminate film.
The AC agent coating roller and EC machine chill roller were chrome plated iron rolls.
[0020]
The configuration of the laminate film produced by the above process is
(Table) PET 12 μm / antenna pattern printing / IC tag label / AC
/ PE20μm / PE film 40μm (back)
It became.
[0021]
(Comparative example)
An antenna pattern was gravure-printed with a conductive ink on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 12 μm (“E5100” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) to prepare a printing substrate film.
Next, an IC tag label (manufactured by Motorola, product name: IC chip mounting label “BiStatix”) was attached to the antenna printing surface side using a label applicator so that the IC chip side faced the sealant surface side. Therefore, in this case, the antenna pattern and the antenna of the IC tag label are not directly connected to each other, and are electrostatically coupled via the IC tag label base material.
Next, using a single EC machine, an AC (anchor coat) agent (Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., A3210 / A3075, solid content 5%) is applied to the IC tag label side, and after drying, the resin temperature is 320 ° C. Extruded PE (Mitsui Chemical Co., Ltd. “Mirason 16P”); Extrusion lamination was carried out with a PE film having a thickness of 40 μm (“SKL film” manufactured by Dainippon Resin Co., Ltd.) at an extrusion thickness of 20 μm.
The layer structure of the laminate film produced by the above process is different from the example in that the IC chip 5 of the IC tag label 2 faces the surface of the sealant film 3, but the other structures are the same. .
[0022]
Using the laminate films (packaging bodies) of Examples and Comparative Examples, 1000 bags of snack confectionery packaging materials were produced. After recording predetermined data on the non-contact IC tag 10 as a confirmation item, an information reading test was performed using a BiStatix reader “WAVE” manufactured by Motorola as a reading device. All 1000 bags could be read correctly, but in the comparative example, 48 of 1000 bags could not be read.
When the cause of the sample that could not be read was examined, it was confirmed that the IC chip was damaged or the antenna was dissolved by the AC (anchor coat liquid) solvent.
Moreover, in the case of the comparative example, it was recognized that the coating roller of AC agent and the chill roller of the EC machine were damaged, and in the case of the example, there was no damage.
[0023]
The present invention is not limited to a soft packaging material, but can be applied to a carton or the like in which paper-films are laminated, and does not exclude a box-shaped packaging body.
[0024]
【The invention's effect】
As mentioned above, I C tagged package, at the time of laminating the sealant film, since the IC tag label of the IC chip is mounted so as to face the substrate film or sheet surface, coating the adhesive coater When processing the melted polyethylene with the EC machine by the extrusion coating, the IC chip does not directly contact the metal roll, so that the IC chip can be prevented from being damaged and the metal roll is not damaged.
[Brief description of the drawings]
1 is a diagram illustrating an example of I C-tagged package.
2 is a diagram showing a state of processing the I C-tagged package.
FIG. 3 is a diagram showing another processing state of the package.
4 is a diagram showing another state of processing the I C-tagged package.
FIG. 5 is a diagram illustrating an embodiment of a non-contact IC tag.

Claims (2)

非接触通信機能を有するＩＣタグを装着した包装体の製造方法であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナを任意パターンで印刷し、そのアンテナ印刷面にＩＣタグラベルをＩＣチップが基材フィルムまたはシート面に面するように装着した後、金属ロールと、ゴムロールからなる圧胴間を通過させて、ＩＣタグラベルを含む基材フィルムまたはシート面に接着剤を塗工する際に、金属ロール側に直接ＩＣチップが接触しないようにして塗工してから、シーラントフィルムを積層することを特徴とするＩＣタグ付き包装体の製造方法。A method for manufacturing a package equipped with an IC tag having a non-contact communication function, wherein an antenna made of conductive ink is printed in an arbitrary pattern on at least a part of a base film or sheet, and the IC tag label is printed on the antenna printing surface After mounting the IC chip so that it faces the base film or sheet surface, the adhesive is applied to the base film or sheet surface including the IC tag label by passing between a metal roll and an impression cylinder made of a rubber roll. A method for producing a package with an IC tag, wherein the sealant film is laminated after coating so that the IC chip does not directly contact the metal roll side. 非接触通信機能を有するＩＣタグを装着した包装体の製造方法であって、少なくとも基材フィルムまたはシート上の一部分に導電性インキからなるアンテナを任意パターンで印刷し、そのアンテナ印刷面にＩＣタグラベルをＩＣチップが基材フィルムまたはシート面に面するように装着した後、金属ロールであるチルロールと、ゴムロールからなるニップロール間を通過させてイクストルージョンコーティングする際に、金属ロール側に直接ＩＣチップが接触しないようにして塗工してシーラントフィルムを積層することを特徴とするＩＣタグ付き包装体の製造方法。  A method for manufacturing a package equipped with an IC tag having a non-contact communication function, wherein an antenna made of conductive ink is printed in an arbitrary pattern on at least a part of a base film or sheet, and the IC tag label is printed on the antenna printing surface Is mounted so that the IC chip faces the base film or sheet surface, and then passed between the chill roll, which is a metal roll, and a nip roll made of a rubber roll, and is applied to the metal roll side directly by the extrusion coating. A method for producing a package with an IC tag, wherein the sealant film is laminated so as not to contact with each other, and a sealant film is laminated.
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Families Citing this family (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006039854A (en) * 2004-07-26 2006-02-09 Brother Ind Ltd Tag tape roll and cartridge for tag label preparing device
JP4799978B2 (en) * 2005-09-27 2011-10-26 株式会社オーク製作所 Protective cover and lighting device for discharge lamp
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4998463B2 (en) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2007119310A1 (en) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
JP4755524B2 (en) * 2006-04-14 2011-08-24 株式会社日立製作所 Wristband
EP2012388B1 (en) 2006-04-26 2011-12-28 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with feed circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101454992B (en) 2006-05-26 2015-07-15 株式会社村田制作所 Data coupler
CN101460964B (en) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 Wireless IC device and wireless IC device composite component
JP4983794B2 (en) 2006-06-12 2012-07-25 株式会社村田製作所 Electromagnetic coupling module, wireless IC device inspection system, electromagnetic coupling module using the same, and method of manufacturing wireless IC device
WO2008001561A1 (en) 2006-06-30 2008-01-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
JP4957724B2 (en) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 Antenna and wireless IC device
JP4310589B2 (en) 2006-08-24 2009-08-12 株式会社村田製作所 Wireless IC device inspection system and wireless IC device manufacturing method using the same
JP4994755B2 (en) * 2006-09-14 2012-08-08 日清製粉株式会社 Powder packaging bag with IC tag
WO2008050535A1 (en) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetically coupled module and article with electromagnetically coupled module
JP4798223B2 (en) 2006-10-27 2011-10-19 株式会社村田製作所 Article with electromagnetic coupling module
WO2008090943A1 (en) 2007-01-26 2008-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetically coupling module
WO2008096576A1 (en) 2007-02-06 2008-08-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Packing material provided with electromagnetically coupled module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008126458A1 (en) 2007-04-06 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
WO2008126649A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) * 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
JP4930586B2 (en) 2007-04-26 2012-05-16 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2141769A4 (en) 2007-04-27 2010-08-11 Murata Manufacturing Co Wireless ic device
EP2141636B1 (en) 2007-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2008142957A1 (en) 2007-05-10 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2077602B1 (en) 2007-06-27 2012-02-08 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101558532B (en) * 2007-07-04 2014-06-18 株式会社村田制作所 Radio IC device and component for radio IC device
KR101023582B1 (en) 2007-07-09 2011-03-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device
KR101037035B1 (en) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device and electronic apparatus
EP2169594B1 (en) 2007-07-18 2018-03-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing the same
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
CN101682113B (en) 2007-07-18 2013-02-13 株式会社村田制作所 Wireless ic device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
TW200916613A (en) * 2007-10-15 2009-04-16 Taiwan Lamination Ind Inc Packaging material with radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
EP2096709B1 (en) 2007-12-20 2012-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
CN103500875B (en) 2007-12-26 2015-12-02 株式会社村田制作所 Antenna assembly and Wireless IC device
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co Composite antenna
CN101960665B (en) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 Radio IC device
EP2264831B1 (en) 2008-04-14 2020-05-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device
KR100971217B1 (en) * 2008-04-30 2010-07-20 대구대학교 산학협력단 Fiber RFID Tag Apparatus printed by using conductive nano ink And a manufacturing method thereof
CN102037605B (en) 2008-05-21 2014-01-22 株式会社村田制作所 Wireless IC device
WO2009142068A1 (en) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing the same
WO2009145007A1 (en) 2008-05-26 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device system and method for authenticating wireless ic device
KR101148534B1 (en) 2008-05-28 2012-05-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (en) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2010021217A1 (en) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 Radio ic device
WO2010050361A1 (en) 2008-10-29 2010-05-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN104362424B (en) 2008-11-17 2018-09-21 株式会社村田制作所 Wireless telecom equipment
CN102273012B (en) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 Wireless IC device, wireless IC module and wireless IC module manufacturing method
CN103594455A (en) 2009-01-16 2014-02-19 株式会社村田制作所 Wireless IC device
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (en) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2568534A3 (en) 2009-04-21 2014-05-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna devie and method of setting resonant frequency of antenna device
JP5447515B2 (en) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2010146944A1 (en) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for coupling power supply circuit and radiating plates
CN102474009B (en) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 Antenna and antenna module
WO2011037234A1 (en) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for detecting environmental conditions using same
CN102577646B (en) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 Circuit substrate and method of manufacture thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless IC device
CN102576939B (en) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 Antenna and wireless ic device
US9073675B2 (en) 2009-10-26 2015-07-07 Lg Innotek Co., Ltd. Chipless RFID structure, cap, can and packaging material, stacked film for preventing forgery, method for fabricating the same; RFID tag, RFID system and method for controlling the same; certificate for chipless RFID and method for authenticating the same
KR101048164B1 (en) 2009-11-10 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 Chipless RF ID packaging material, manufacturing method thereof and product packaging method using the same
JP5418600B2 (en) 2009-10-27 2014-02-19 株式会社村田製作所 Transceiver and RFID tag reader
WO2011055702A1 (en) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system
WO2011055703A1 (en) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 Communication terminal and information processing system
CN108063314A (en) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 Communication terminal and information processing system
JP4930658B2 (en) 2009-11-20 2012-05-16 株式会社村田製作所 ANTENNA DEVICE AND MOBILE COMMUNICATION TERMINAL
JP4978756B2 (en) 2009-12-24 2012-07-18 株式会社村田製作所 Communication terminal
JP5403146B2 (en) 2010-03-03 2014-01-29 株式会社村田製作所 Wireless communication device and wireless communication terminal
WO2011108340A1 (en) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 Wireless communication module and wireless communication device
WO2011111509A1 (en) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 Radio communication device and metallic article
JP5370581B2 (en) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 RFID system
WO2011122163A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 Antenna and wireless communication device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5376060B2 (en) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 Antenna and RFID device
JP5630503B2 (en) 2010-07-28 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal device
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5234071B2 (en) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 RFIC module
WO2012043432A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社村田製作所 Wireless ic device
CN105206919B (en) 2010-10-12 2018-11-02 株式会社村田制作所 Antenna assembly and terminal installation
GB2501385B (en) 2010-10-21 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal device
JP5510560B2 (en) 2011-01-05 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless communication device
CN103299325B (en) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 RFID chip package and RFID label tag
CN104899639B (en) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 Wireless communication devices
WO2012121185A1 (en) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal apparatus
CN103081221B (en) 2011-04-05 2016-06-08 株式会社村田制作所 Wireless communication devices
WO2012141070A1 (en) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 Wireless ic device and wireless communication terminal
JP5569648B2 (en) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2683031B1 (en) 2011-07-14 2016-04-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
CN103370886B (en) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 Wireless communication device
WO2013011865A1 (en) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 Antenna module, antenna device, rfid tag, and communication terminal device
WO2013035821A1 (en) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless device
CN103380432B (en) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 Wireless IC device and manufacture method thereof
WO2013115019A1 (en) 2012-01-30 2013-08-08 株式会社村田製作所 Wireless ic device
JP5464307B2 (en) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 ANTENNA DEVICE AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
WO2013153697A1 (en) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Rfid tag inspection method, and inspection device
JP7091920B2 (en) * 2018-08-03 2022-06-28 大日本印刷株式会社 Package with RF tag
JP7155742B2 (en) * 2018-08-20 2022-10-19 大日本印刷株式会社 Package with RF tag and packaging material with RF tag
JP7268304B2 (en) * 2018-08-28 2023-05-08 大日本印刷株式会社 Package with IC chip
JP7107107B2 (en) * 2018-08-30 2022-07-27 大日本印刷株式会社 Package with RF tag and packaging material with RF tag

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