JP3978584B2

JP3978584B2 - Article placement method, electronic component mounting method, and display device manufacturing method

Info

Publication number: JP3978584B2
Application number: JP2002007720A
Authority: JP
Inventors: 邦彦林
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-01-16
Filing date: 2002-01-16
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2022-01-16
Also published as: JP2003209397A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物品を基体に配置するための配置方法に係わり、詳しくは、セルフアライメント（自己整列）を利用する物品の配置方法に関し、更には電子部品の実装方法及びディスプレイ装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の実装方法には、吸着機構を持ったヘッド等を用いて部品を１つ１つ実装する方法や、基板ごと転写する方法などがある。
【０００３】
電子部品の配置を１つ１つ機械で行う工程は、多大な労力と時間とコストを必要とするため、その簡略化、特に、自己整列プロセス化が強く望まれている。
【０００４】
電子部品を配置したい基板上の所望の位置に、電子部品と凹凸嵌合しうる形状を持つ凹部をあらかじめ形成しておき、その凹部に電子部品を落とし込むことで、電子部品の配置を実質的に自己整列プロセス化しようという提案がなされている。
【０００５】
例えば、特開平５−１１４８００号公報に開示されている実施例では、矩形形状に加工された半導体チップを、この半導体チップに対してわずかなクリアランスを持たせて基体上に形成した矩形の凹部に実装する。
【０００６】
この際、機械的な移送手段によって凹部に半導体チップを挿入しながら、又は、挿入した後、実装基体に超音波による微小振動を印加するか、あるいは、半導体チップを挿入後、凹部内に所定の表面張力を有する液体を注入する。これらの工夫によって、半導体チップを凹部の中心に確実にセットできるようになり、結果的に半導体チップの正確な位置決めを自己整列プロセス化できる、としている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような工夫によって、すでに凹部内に挿入されている半導体チップの凹部内での自己整列化は可能になるとしても、図８（ａ）のようにガイド層１２に形成した凹部１３にきちんと挿入されていない半導体チップ等の電子部品２１を、図８（ｂ）のように凹部に取り込む工程を自己整列化することには成功していない。
【０００８】
乱雑な状態にある多数のサブミリクラスの物品を、一個一個取り扱うのではなく集団として取り扱い、所望の位置に配置する方法はいくつかの案があるが、実際には実用化されていない。その理由は、このような微小な部品を取り扱うことが非常に難しいこと、上記の微小領域での、濡れ性、空気の粘性、摩擦などの物理現象が境界領域と呼ばれる中間域にあり、現在の物理シミュレーションではうまく取り扱えない面が多いこと等の困難があるためである。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、多数のサブミリクラスの電子部品などの物品を集団として取扱い、必ずしも好適な状態で基体上に載置されているのではない物品を、基体上の所望の位置に設けられた凹部に取り込む確率を高める、物品の配置方法、更には電子部品の実装方法及びディスプレイ装置の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、基体に設けた凹部内に物品を装入して配置するに際し、
蒸発可能な物質からなっていて所定の表面張力を有する液状材料を、前記凹部の深さよりも大きな厚みで前記凹部に充填する工程と、
前記凹部に充填された前記液状材料上に、この液状材料に接触して前記物品を浮かせて載置する工程と、
前記表面張力によって前記物品を前記液状材料に引きつけて密着させながら、前記物質を蒸発させて前記液状材料の体積を減少させ、これに伴なって前記物品を前記凹部の中心底部へ向かって引き込む工程と
を行うことを特徴とする、物品の配置方法に係るものである。
また、本発明は、基体に設けた凹部内に物品を装入するに際し、前記凹部に所定の表面張力を有する材料を予め配置し、前記所定の表面張力を利用して前記物品を前記凹部に取り込む、物品の配置方法であって、
前記所定の表面張力を有する材料として、蒸発可能な有機溶媒を用い、前記基体の全面に前記有機溶媒を塗布した後、前記凹部以外の前記基体上の前記有機溶媒を蒸発させる、
物品の配置方法を提供するものである。
更に本発明は、電子部品を基体上に実装する方法であって、
前記基体上の絶縁層に凹部を形成する工程と、
前記凹部に、所定の表面張力を有する未硬化の絶縁性樹脂を入れ、前記電子部品を前記未硬化の絶縁性樹脂上に浮かせて配置する工程と、
前記表面張力によって前記電子部品を前記凹部の中心部へ引きつけ、この状態で前記凹部内の前記未硬化の絶縁性樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とする、電子部品の実装方法を提供し、また、基体上に設けた多数の凹部内にディスプレイ用部品をそれぞれ装入して配置し、ディスプレイ装置を製造する方法であって、
前記基体上の絶縁層に凹部を形成する工程と、
前記凹部に、所定の表面張力を有する未硬化の絶縁性樹脂を入れる工程と、
前記ディスプレイ用部品を前記凹部内の前記未硬化の絶縁性樹脂上に浮かせて配置する工程と、
前記表面張力によって前記ディスプレイ用部品を前記凹部の中心部へ引きつけた状態で前記凹部内の前記未硬化の絶縁性樹脂を硬化させる工程と
を行うことを特徴とする、ディスプレイ装置の製造方法も提供するものである。
【００１１】
前記物品が部分的に前記凹部上に重なるように置かれたとしても、単に空隙があるだけの前記凹部であれば、前記物品を前記凹部に取り込もうとする作用を期待できない。例えば、前記基体に振動を印加して前記物品が前記凹部に落ち込むのを促進しようとする場合でも、それは、揺さぶられた前記物品が前記凹部にはまりこむ偶然を期待しているのにすぎない。
【００１２】
しかし、本発明によれば、前記凹部の深さよりも大きな厚みで前記所定の表面張力を有する前記液状材料で前記凹部を予め充たし、前記物品の一部又は全部を前記凹部上に重なるように置いたときに、前記物品を前記液状材料の上に乗せ、この液状材料による浮力で前記物品を浮かせて載置しているので、前記物品と前記基体との間の摩擦力を減少させ、その結果、前記物品は前記基体上を移動し易くなり、前記凹部にはまり込めるように位置や向きを修正し易くなる。
【００１３】
そして、前記物品と前記所定の表面張力を有する前記液状材料との間には前記表面張力による引力が働き、前記物品は前記液状材料により密着しようとする結果、前記物品が前記液状材料が充たしている前記凹部に引き込まれる確率が高くなる。
【００１４】
この状態で蒸発により前記液状材料の体積を減少させ、それにつれて前記液状材料から表面張力による引力を受けている前記物品を前記凹部の中心底部へ向かって引き込むようにしているので、前記物品は前記凹部の中心底部に引き込まれて所定の位置に整列する確率が高くなる。
以上のような作用効果は、前記液状材料として蒸発可能な有機溶媒を用いて前記基体の全面に塗布した後、前記凹部以外の前記有機溶媒を蒸発させることにより、前記凹部に前記有機溶媒を配置すれば、より確実に実現できる。
また、前記液状材料として未硬化の絶縁性樹脂を用いてその上に電子部品を浮かせ、前記絶縁性樹脂の表面張力で前記電子部品を前記凹部の中心部へ引きつけ、この状態で前記絶縁性樹脂を硬化させることにより、前記電子部品を前記凹部の所定位置に実装でき、しかも前記絶縁性樹脂を実装基板上の層間絶縁層として用いることができる。
更に、前記液状材料上にディスプレイ用部品を浮かせて載置し、前記液状材料の表面張力によって前記凹部の中心部へ引きつけることにより、多数のディスプレイ用部品をそれぞれの凹部に実装してディスプレイ装置を製造するのに有利である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明においては、前記所定の表面張力を有する材料を蒸発可能な物質のみからなる材料とすることができ、その場合、前記蒸発可能な物質を有機溶媒とするのが望ましい。
【００１６】
また、前記所定の表面張力を有する材料を、蒸発可能な物質以外に硬化可能な物質を含む材料としてもよく、その場合、前記硬化可能な物質を絶縁性樹脂からなる物質とするのが望ましい。
【００１７】
本発明においては、前記有機溶媒を前記凹部に予め配置するにあたって、一旦前記基体の全面に前記有機溶媒を塗布した後、前記凹部以外の基体上の前記有機溶媒を蒸発させ、前記凹部のみに前記有機溶媒を残す方法で行うのが望ましい。
【００１８】
また、前記凹部が絶縁性樹脂によって形成され、この絶縁性樹脂が前記所定の表面張力を有する材料に濡れにくい樹脂であることが望ましい。
【００１９】
また、前記基体の面に垂直な方向又は／及び面方向に超音波振動を印加することが望ましい。
【００２０】
また、前記物品が厚み方向に非対称であって、底面が回転対称性のない形状を有することが望ましい。
【００２１】
本発明において、前記物品を、一個一個取り扱うのではなく集団として取り扱えば、従来多大な労力と時間とコストを費やして行われてきた機械による配置工程を大幅に簡略化、低コスト化することができる。
【００２２】
この方法は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ディスプレイのＡＭ(アクティブマトリックス)素子の実装のような、多数の電子部品を等間隔に配置する必要がある場合等に特に有効である。
【００２３】
配置する前記物品は、半導体チップやチップ受動部品等の電子部品ばかりでなく、マイクロレンズ，マイクロプリズム、光ファイバ、マイクロモータ、マイクロギア等であってもよい。また、凹部を形成する前記基体も特に限定されるものではなく、シリコン基板、金属基板、セラミック基板、プラスチック基板等用途に応じて選定すればよいものである。
【００２４】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、便宜上、物品の例として電子部品を用い、基体の例としてシリコン基板を用いて説明するが、これに限るものでないことは上述した通りである。
【００２５】
図１は、本発明に基づき、所定の表面張力を有する材料として有機溶媒１４を用いて、シリコン基板１１上の所望の位置に形成された凹部１３に電子部品２１を取り込む一例を示した概略上面図（左図）と概略断面図（右図）である。
【００２６】
基板１１の表面には予め絶縁樹脂を塗布して硬化させ、電子部品２１を所望の位置に導くためのガイド層（絶縁層）１２を形成しておく。凹部１３の形成方法としては、ガイド層（絶縁層）１２をレジスト性のある樹脂を用いてパターニングする方法や、レーザで除去する方法等がある。
【００２７】
前者は、樹脂そのものをパターニングするため簡単である反面、処理は一度限りであり、後に別の処理を行うということはできない。後者の方法は、何度でも処理を繰り返すことができるので、一つの電子部品をマウントした後に、違う種類の電子部品をマウントするという操作を次々に繰り返すことが可能である。
【００２８】
図１（ａ）は、電子部品２１が部分的に凹部１３上に重なるように置かれた場合を示す。このような場合、断面図に示すように凹部１３にはこの深さよりも大きな厚みで有機溶媒１４が満たされているから、電子部品２１の一部は有機溶媒１４と接触し、電子部品２１には有機溶媒１４による浮力が働くことになる。
【００２９】
図１（ａ）は、電子部品２１の大部分が有機溶媒１４と触れ合うように置かれた場合を示している。これは特に好都合な場合であり、密度が十分大きな溶媒を有機溶媒１４として用いれば、電子部品２１を有機溶媒１４の上に浮かせることができる（図１（ａ）断面図）。
【００３０】
上記に比べ電子部品２１が有機溶媒１４と触れ合う部分が小さく、浮き上がるほどの浮力が働かない場合でも、浮力によって電子部品２１と基板１１の間に働く摩擦力は減少する。
【００３１】
このように、有機溶媒１４による浮力によって、電子部品２１と基板１１の間に働く摩擦力は減少し、電子部品２１が凹部１３にはまり込めるように位置や向きを修正できる可能性が高くなる。
【００３２】
電子部品２１がこのような状態にある時、電子部品２１と有機溶媒１４の間には表面張力による引力が働き、両者はより密着しようとする。その結果、有機溶媒１４が満たしている凹部に電子部品２１が引き込まれる確率が高くなる。この確率を高めるためには、有機溶媒１４は、表面張力が大きく、しかも電子部品２１に対する濡れ性（付着性）が大きいものであることが望ましい。そのような有機溶媒として、例えば、エタノールやフロリナートなどがある。また、有機溶媒以外に、きわめて純度の高い水も使用可能である。
【００３３】
この後、有機溶媒１４を徐々に蒸発させていくと、有機溶媒１４の体積の減少によってその所在が凹部１３の全体から中心底部へ限定されて行くのにつれて、有機溶媒１４は表面張力によって引きつけた電子部品２１も一緒に凹部１３の中心底部へ向かって引き込んで行こうとする。
【００３４】
その結果、電子部品２１は溶媒の蒸発につれ次第に位置や向きを凹部１３に適合させ（図１（ｂ））、最終的には凹部１３にきちんとはまり込んで行く（図１（ｃ））可能性が高まる。
【００３５】
有機溶媒を完全に蒸発させてしまえば、後工程に残るような残渣物がないのは、この方法の利点の一つである。
【００３６】
このとき、電子部品２１が凹部１３壁面などに引っ掛かってしまうのをさけるには、電子部品２１が後述する図５のような形状をもつことが望ましく、また、後述する図７の装置等を用いて基板１１に振動を加え、基板１１の振動を介して電子部品２１に運動のエネルギーを付与して、電子部品２１の運動を助長しながら、上記の操作を行うのが望ましい。
【００３７】
図２は、有機溶媒１４を凹部１３に配置する方法を示す概略断面図である。まず、図２（ａ）のように、基板１１の全面に有機溶媒１４を塗布する。次に、有機溶媒１４を適度に蒸発させ、凹部１３以外の基板１１上の有機溶媒１４を除く。凹部１３の有機溶媒１４は蒸発しきれずに残るので、結果的に凹部１３にのみ有機溶媒１４を配置することができる。
【００３８】
図３は、本発明に基づき、所定の表面張力を有する材料として、有機溶媒に硬化前のエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂又はそのオリゴマーを溶かし込んだ樹脂溶液１５を用いて、シリコン基板１１上の所望の位置に形成された凹部１３に電子部品２１を取り込む一例を示した概略上面図（左）と概略断面図（右）である。
【００３９】
有機溶媒の代わりに樹脂溶液１５を用いていることを除けば、一部又は全部が凹部１３内の樹脂溶液１５上に重なるように置かれた電子部品２１（図３（ａ））が、溶媒の蒸発につれ次第に位置や向きを凹部１３に適合させ（図３（ｂ））、最終的には凹部１３にきちんとはまり込む（図３（ｃ））過程は、図１の場合と全く同じである。
【００４０】
また、電子部品２１が後述する図５のような形状をもつことや振動を印加することの効果も同じである。
【００４１】
異なるのは、有機溶媒が蒸発し終わったとき、電子部品２１の周囲に硬化前の絶縁性樹脂が残る点である。この樹脂はガイド層（絶縁層）１２を形成したものと同じものとすることができ、実装後に硬化させることで絶縁層を形成し、実装基板の層間絶縁層として用いることが可能である。
【００４２】
この場合の有機溶媒としては、アルコール系の溶媒等が適している。また、樹脂溶液１５は、ディスペンサを用いて凹部１３に直接配置することができる。
【００４３】
図４は、本発明に基づき、所定の表面張力を有する材料としてガイド層（絶縁層）１２を形成する絶縁性樹脂に対する濡れ性（付着性）が小さいエタノール等の有機溶媒１７を用いて、シリコン基板１１上の所望の位置に形成された凹部１３に電子部品２１を取り込む一例を示した概略断面図である。
【００４４】
有機溶媒１７のガイド層（絶縁層）１２を形成する絶縁性樹脂に対する濡れ性（付着性）が小さいと、有機溶媒１７とガイド層（絶縁層）１２はしりぞけ合うので、基板１１の表面に有機溶媒１７を塗布した場合、塗布した有機溶媒１７はすべて凹部１３に集まり、島状に点在する分布を形成する。凹部１３に収まりきれない分は、図４（ａ）に示すように、凹部１３からテーブル状にはみ出す。
【００４５】
凹部１３を満たす有機溶媒がガイド層１２を濡らしやすい溶媒であれば、このはみ出た部分は基板１１上のガイド層１２上に広がってしまう。しかし、有機溶媒１７はガイド層１２に対する濡れ性（付着性）が小さいため、図４（ａ）又は（ｂ）で有機溶媒１７とガイド層１２との界面に空気層が入り込んでいるように互いにしりぞけ合うため、上記のテーブル形状の液滴が安定に形成される。
【００４６】
したがって、基板１１上に配置された有機溶媒１７は、凹部１３から多少はずれた位置にばらまかれた電子部品２１であっても、図４（ａ）に示すように捕らえることができる。この後、有機溶媒１７を徐々に蒸発させていくと、有機溶媒１７の体積の減少につれてその所在が凹部１３の周辺部から中心底部へ限定されて行き、有機溶媒１７に表面張力によって引きつけられた電子部品２１も一緒に凹部１３の中心底部に向かって引き込まれようとするのは、前述したとおりである（図４（ｂ）、（ｃ）、（ｄ））。
【００４７】
ここでは、凹部１３の断面形状を電子部品２１の形状にあわせて台形とする場合を示した。開口部が広がっている分だけ、電子部品２１を取り込む確率が高まると期待できる。
【００４８】
図５に自己整列プロセスに適する電子部品２１の形状を示す。誤った向きで電子部品２１が凹部１３にはまり込まないように、電子部品２１の底面の形状は、９０度の回転対称、１８０度の回転対称などの回転対称性を持たないようにすることが必要である。例えば、正方形は９０度誤った向き、長方形は１８０度誤った向き（逆向き）でも凹部にはまり込んでしまうので不適当である。電子部品２１の底面の形状は、図５（ａ）に示した台形などの形状になるようにする。
【００４９】
部品作製用の基板上に作製された電子部品をダイシングで個々の個片に切り分ける時、各個片は、断面の形状がテーパ形状になるように切断される。これを利用して、電子部品２１の断面形状が上向きに広がるテーパをもつように切断し、凹部１３の大きさを電子部品２１の底面の寸法よりわずかに大きくすると、自動的に凹部１３の大きさは上面の寸法より小さくなるので、電子部品２１が上下逆に入ることを防ぐことができる（図５（ｂ）断面拡大図）。
【００５０】
図６に、電子部品２１の例としてＩＣ（Integrated Circuit）チップ６１を、実装基板に実装する場合の凹部１３付近の様子を示す。
【００５１】
図６（ａ）は、フェイスダウンで実装した場合で、凹部１３に設けられた配線パターン５７にＩＣチップ６１のはんだバンプ６２を接合する。
【００５２】
図６（ｂ）は、フェイスアップで実装した場合で、絶縁基板５１の上に設けられた配線パターン５７とＩＣチップ６１の端子６３をワイヤボンディングで接続する。この場合、粘着材１８としては、予め凹部内に付着した粘着材や、上記した絶縁性樹脂（乾燥硬化後のもの）を用いてもよい。
【００５３】
図７は、基板１１に振動を加えるための装置の一例を示す概略構成図である。振動は、例えば５０Ｈｚの低振動から５００ｋＨｚの超音波振動まで適用可能である。図７（ａ）では振動を基板１１の上面から加えるようにしているが、振動を基板１１の下面から加えてもよい。発振子４１によって発生させた振動を、基板ホルダ４２を介して基板１１に伝え、基板１１の表面上に少なくとも面に垂直な方向の振動を生じさせる。発振子４１は、例えば電磁石及び鉄片による振動発生器、又は、圧電トランスジューサやフェライト振動子等の電気音響変換器と、それを駆動するための電源回路で構成されている。
【００５４】
加える振動を人の可聴範囲を超えた超音波振動とすれば、不快な騒音で悩まされる心配はない。
【００５５】
図７（ｂ）では振動を基板１１の側面から加えるようにしている。面方向振動発生手段４６によって発生させた振動を、基板ホルダ４２を介して基板１１に伝え、基板１１の表面上に面方向の振動を生じさせる。面方向振動発生手段４６は、発振子４１と同種のものでよい。
【００５６】
面方向の振動は、電子部品２１の向きを変化させたり、位置を細かに調節する働きが大きい。凹部と向きが合っていない電子部品２１の方向を修正したり、凹部にはまり込みかけた電子部品２１をきちんと取り込むのに有効である。
【００５７】
図７では十数個の電子部品２１しか示されていないが、これらは描ききれない多数の電子部品２１の代表として示したものであることを、言い添えておく。
【００５８】
以上に説明した実施の形態は、本発明の技術的思想に基づいて更に変形が可能であることは言うまでもない。
【００５９】
例えば、配置される物品の底面形状として台形を例として説明してきたが、形状はこれに限るものではなく、例えば五角形等でもよい。基板の凹部との関係で頂点の数が多い方が凹部にはまり込みやすいという関係があれば、物品の本来の形が台形であっても、意図的に頂点の数を増し、物品の形状を自己整列プロセスに最適化した形状にするということも考えられる。
【００６０】
また、溶媒の浮力を有効に生かせるように、物品の本来の形とは別に、浮力が働きやすい形状に物品を加工し、物品の形状を自己整列プロセスに最適化するということも考えられる。
【００６１】
【発明の作用効果】
本発明は、基体に設けた凹部内に物品を装入するに際し、前記凹部の深さよりも大きな厚みで所定の表面張力を有する液状材料で予め前記凹部を充たし、前記物品の一部又は全部を前記凹部上に重なるように置いたときに、前記物品を前記液状材料の上に乗せ、この液状材料による浮力で前記物品を浮かせて載置しているので、前記物品と前記基体との間の摩擦力を減少させ、その結果、前記物品は前記基体上を移動し易くなり、前記凹部にはまり込めるように位置や向きを修正し易くなる。これは、振動等の手段で前記物品が前記凹部に落ち込むのを促進する場合には、その効果を高めることができる。
【００６２】
そして、前記物品と前記所定の表面張力を有する前記液状材料との間には前記表面張力による引力が働き、前記物品は前記液状材料により密着しようとする結果、前記物品が前記液状材料が充たしている前記凹部に引き込まれる確率が高くなる。この状態で蒸発により前記液状材料の体積を減少させ、それにつれて前記液状材料から表面張力による引力を受けている前記物品を前記凹部の中心底部へ向かって引き込むようにしているので、前記物品は前記凹部の中心底部に引き込まれて所定の位置に整列する確率が高くなる。
以上のような作用効果は、前記液状材料として蒸発可能な有機溶媒を用いて前記基体の全面に塗布した後、前記凹部以外の前記有機溶媒を蒸発させることにより、前記凹部に前記有機溶媒を配置すれば、より確実に実現できる。
また、前記液状材料として未硬化の絶縁性樹脂を用いてその上に電子部品を浮かせ、前記絶縁性樹脂の表面張力で前記電子部品を前記凹部の中心部へ引きつけ、この状態で前記絶縁性樹脂を硬化させることにより、前記電子部品を前記凹部の所定位置に実装でき、しかも前記絶縁性樹脂を実装基板上の層間絶縁層として用いることができる。
更に、前記液状材料上にディスプレイ用部品を浮かせて載置し、前記液状材料の表面張力によって前記凹部の中心部へ引きつけることにより、多数のディスプレイ用部品をそれぞれの凹部に実装してディスプレイ装置を製造するのに有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づき、電子部品を凹部に落とし込む一例を示した概略平面図と概略断面図である。
【図２】同、有機溶媒を凹部に配置する方法を示す概略断面図である。
【図３】同、電子部品を凹部に落とし込む他の例を示した概略平面図と概略断面図である。
【図４】同、電子部品を凹部に落とし込む他の例を示した概略断面図である。
【図５】同、自己整列プロセスに適した電子部品の形状を示す概略図である。
【図６】同、絶縁基板にＩＣチップを実装した状態を示す概略断面図である。
【図７】同、電子部品に振動を加えるための装置の構成を示す概略断面図及び平面図である。
【図８】従来例における自己整列プロセスの課題を示す概略平面図と断面図である。
【符号の説明】
１１…基板、１２…ガイド層（絶縁層）、１３…凹部、
１４…有機溶媒、１５…樹脂溶液、１６…硬化前の絶縁性樹脂、
１７…ガイド層に対し濡れ性の小さい有機溶媒、１８…粘着材、
２１…電子部品、
４１…発振子、４２…基板ホルダ、４６…面方向振動発生手段、
５１…絶縁基板、５２…配線パターン、
６１…ＩＣチップ、６２…はんだバンプ、６３…端子、
６４…ワイヤボンディング[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for arranging for placing an article to a substrate, particularly, to about the method of arranging the articles utilizing self-alignment (self-aligned), and further a method of producing the mounting method and a display device for an electronic component it is those related to.
[0002]
[Prior art]
Conventional electronic component mounting methods include a method of mounting components one by one using a head or the like having a suction mechanism, and a method of transferring the entire substrate.
[0003]
Since the process of arranging electronic components one by one requires a great deal of labor, time and cost, simplification, in particular, a self-alignment process is strongly desired.
[0004]
A concave portion having a shape capable of engaging with the electronic component is formed in a desired position on the substrate where the electronic component is to be arranged in advance, and the electronic component is dropped into the concave portion, thereby substantially arranging the electronic component. Proposals have been made to create a self-aligning process.
[0005]
For example, in the embodiment disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-114800, a semiconductor chip processed into a rectangular shape is formed into a rectangular recess formed on a substrate with a slight clearance with respect to the semiconductor chip. Implement.
[0006]
At this time, while inserting the semiconductor chip into the recess by mechanical transfer means, or after inserting the semiconductor chip, micro vibrations by ultrasonic waves are applied to the mounting substrate, or after the semiconductor chip is inserted, a predetermined amount is inserted into the recess. A liquid having surface tension is injected. With these devices, the semiconductor chip can be reliably set at the center of the recess, and as a result, accurate positioning of the semiconductor chip can be made a self-alignment process.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Even if the above-described device enables self-alignment in the recess of the semiconductor chip already inserted in the recess, the recess 13 formed in the guide layer 12 as shown in FIG. It has not succeeded in self-aligning the step of taking electronic parts 21 such as semiconductor chips not inserted into the recesses as shown in FIG.
[0008]
There are several methods for handling a lot of sub-millimeter class items in a messy state as a group instead of handling them one by one, and arranging them in a desired position, but they have not been put to practical use. The reason is that it is very difficult to handle such minute parts, and physical phenomena such as wettability, air viscosity, friction, etc. in the above minute region are in the middle region called the boundary region. This is because the physical simulation has difficulties such as many aspects that cannot be handled well.
[0009]
Accordingly, an object of the present invention is to handle a large number of articles such as sub-millimeter class electronic components as a group, and to provide an article that is not necessarily placed on the substrate in a suitable state at a desired position on the substrate. Another object of the present invention is to provide a method for arranging articles, a method for mounting electronic components, and a method for manufacturing a display device, which increase the probability of being taken into a recessed portion.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
That is, when the present invention is loaded and placed in the recess provided in the base,
Filling the recess with a liquid material made of a vaporizable substance and having a predetermined surface tension with a thickness larger than the depth of the recess;
A step of floating and placing the article in contact with the liquid material on the liquid material filled in the recess;
While attracting and adhering the article to the liquid material by the surface tension, the material is evaporated to reduce the volume of the liquid material, and accordingly the article is drawn toward the center bottom of the recess. The present invention relates to a method for arranging articles, characterized in that a process is performed.
Further, according to the present invention, when the article is inserted into the recess provided in the base, a material having a predetermined surface tension is previously disposed in the recess, and the article is placed in the recess using the predetermined surface tension. An arrangement method of an article to be captured,
An evaporable organic solvent is used as the material having the predetermined surface tension, and after the organic solvent is applied to the entire surface of the substrate, the organic solvent on the substrate other than the recesses is evaporated.
A method for arranging articles is provided.
Furthermore, the present invention is a method of mounting an electronic component on a substrate,
Forming a recess in the insulating layer on the substrate;
Placing the uncured insulating resin having a predetermined surface tension in the recess, and placing the electronic component in a floating state on the uncured insulating resin;
And a step of attracting the electronic component to the central portion of the recess by the surface tension and curing the uncured insulating resin in the recess in this state. In addition, each of the display components is inserted and arranged in a large number of recesses provided on the base, and a display device is manufactured.
Forming a recess in the insulating layer on the substrate;
Adding an uncured insulating resin having a predetermined surface tension to the recess;
Placing the display component in a floating state on the uncured insulating resin in the recess;
And performing the step of the surface tension Ru curing the uncured insulating resin within said recess in a state of attracting component the display to the center of the recess, the manufacturing method of a display device It is to provide.
[0011]
Even if the article is placed so as to partially overlap the concave portion, if the concave portion has only a gap, the effect of taking the article into the concave portion cannot be expected. For example, even if a vibration is applied to the base to promote the article falling into the recess, it is only expected that the shaken article will get stuck in the recess.
[0012]
However, according to the present invention, the recess is filled in advance with the liquid material having the predetermined surface tension with a thickness larger than the depth of the recess, and a part or all of the article is placed on the recess. when had, the article was riding on top of the liquid material, the so by the liquid material in the buoyancy is placed to float the article, to reduce the frictional forces between the article and the base body As a result, the article is likely to modify the ease no longer moves on the substrate, the position and orientation write Mel so snap into the recess.
[0013]
Then, the article and the attractive force due to surface tension acts between the liquid material having a predetermined surface tension, the article results to be more close contact with the liquid material, the article is the liquid material is charged probability drawn into the recess that plus increases.
[0014]
Evaporation in this state to reduce the volume of the liquid material, since the article undergoing attraction due to the surface tension of the liquid material as it is to pull write useless towards the center bottom of the concave portion, the article said recess The probability of being drawn into the center bottom and aligning at a predetermined position increases.
The above-described effects are obtained by applying the organic solvent that can be evaporated as the liquid material to the entire surface of the substrate and then evaporating the organic solvent other than the recess to dispose the organic solvent in the recess. This can be realized more reliably.
Further, an uncured insulating resin is used as the liquid material to float an electronic component thereon, and the electronic component is attracted to the central portion of the recess by the surface tension of the insulating resin. Is cured, the electronic component can be mounted at a predetermined position of the recess, and the insulating resin can be used as an interlayer insulating layer on the mounting substrate.
Further, a display component is floated and placed on the liquid material, and is attracted to the central portion of the recess by the surface tension of the liquid material, so that a large number of display components are mounted in the respective recesses. It is advantageous to manufacture.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the material having the predetermined surface tension can be a material composed only of an evaporable substance, and in that case, the evaporable substance is preferably an organic solvent.
[0016]
Further, the material having the predetermined surface tension may be a material containing a curable substance in addition to the evaporable substance. In that case, the curable substance is preferably a substance made of an insulating resin.
[0017]
In the present invention, when the organic solvent is preliminarily disposed in the recess, after the organic solvent is once applied to the entire surface of the substrate, the organic solvent on the substrate other than the recess is evaporated, and only in the recess It is desirable to carry out the method by leaving the organic solvent.
[0018]
Further, it is desirable that the concave portion is formed of an insulating resin, and the insulating resin is a resin that is not easily wetted by the material having the predetermined surface tension.
[0019]
Moreover, it is desirable to apply ultrasonic vibration in a direction perpendicular to the surface of the substrate and / or a surface direction.
[0020]
Further, it is desirable that the article has an asymmetric shape in the thickness direction and the bottom surface has a shape without rotational symmetry.
[0021]
In the present invention, if the articles are handled as a group rather than one by one, the arrangement process by a machine, which has been performed with a great deal of labor, time and cost, can be greatly simplified and reduced in cost. it can.
[0022]
This method is particularly effective when it is necessary to arrange a large number of electronic components at regular intervals, such as mounting an AM (active matrix) element of an LED (Light Emitting Diode) or LCD (Liquid Crystal Display) display. is there.
[0023]
The article to be arranged is not limited to electronic components such as semiconductor chips and chip passive components, but may be microlenses, microprisms, optical fibers, micromotors, microgears, or the like. Further, the base for forming the recess is not particularly limited, and may be selected according to the use such as a silicon substrate, a metal substrate, a ceramic substrate, and a plastic substrate.
[0024]
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience, an electronic component is used as an example of an article and a silicon substrate is used as an example of a base. However, the present invention is not limited to this, as described above.
[0025]
FIG. 1 is a schematic top view showing an example in which an electronic component 21 is taken into a recess 13 formed at a desired position on a silicon substrate 11 using an organic solvent 14 as a material having a predetermined surface tension based on the present invention. It is a figure (left figure) and a schematic sectional drawing (right figure).
[0026]
An insulating resin is applied and cured in advance on the surface of the substrate 11 to form a guide layer (insulating layer) 12 for guiding the electronic component 21 to a desired position. As a method for forming the recess 13, there are a method of patterning the guide layer (insulating layer) 12 using a resin having a resist property, a method of removing with a laser, and the like.
[0027]
The former is simple because the resin itself is patterned, but the process is only once, and another process cannot be performed later. Since the latter method can be repeated any number of times, it is possible to repeat the operation of mounting different types of electronic components after mounting one electronic component.
[0028]
FIG. 1A shows a case where the electronic component 21 is placed so as to partially overlap the recess 13. In such a case, as shown in the cross-sectional view, the recess 13 is filled with the organic solvent 14 with a thickness larger than this depth , so that a part of the electronic component 21 comes into contact with the organic solvent 14 and the electronic component 21 The buoyancy due to the organic solvent 14 works.
[0029]
FIG. 1A shows a case where most of the electronic components 21 are placed in contact with the organic solvent 14. This is a particularly convenient case. If a solvent having a sufficiently high density is used as the organic solvent 14, the electronic component 21 can be floated on the organic solvent 14 (FIG. 1A cross-sectional view).
[0030]
Even when the part where the electronic component 21 comes into contact with the organic solvent 14 is small compared to the above, and the buoyancy to the extent that the electronic component 21 is lifted does not work, the frictional force acting between the electronic component 21 and the substrate 11 is reduced by the buoyancy.
[0031]
As described above, the buoyancy caused by the organic solvent 14 reduces the frictional force acting between the electronic component 21 and the substrate 11, increasing the possibility that the position and orientation can be corrected so that the electronic component 21 can fit into the recess 13.
[0032]
When the electronic component 21 is in such a state, an attractive force due to surface tension acts between the electronic component 21 and the organic solvent 14, and both tend to adhere more closely. As a result, the probability that the electronic component 21 is drawn into the recess filled with the organic solvent 14 increases. In order to increase this probability, it is desirable that the organic solvent 14 has a large surface tension and a high wettability (adhesiveness) to the electronic component 21. Examples of such an organic solvent include ethanol and fluorinate. In addition to organic solvents, highly pure water can also be used.
[0033]
Thereafter, when the organic solvent 14 is gradually evaporated, the organic solvent 14 is attracted by the surface tension as the location of the organic solvent 14 is limited from the entire recess 13 to the center bottom due to the decrease in the volume of the organic solvent 14. The electronic component 21 also tries to be drawn toward the center bottom of the recess 13 together.
[0034]
As a result, the electronic component 21 gradually adapts its position and orientation to the concave portion 13 as the solvent evaporates (FIG. 1B), and finally fits into the concave portion 13 (FIG. 1C). Will increase.
[0035]
One of the advantages of this method is that there is no residue left in the post-process if the organic solvent is completely evaporated.
[0036]
At this time, in order to prevent the electronic component 21 from being caught on the wall surface of the recess 13 or the like, it is desirable that the electronic component 21 has a shape as shown in FIG. 5 described later, and the device shown in FIG. It is desirable to perform the above operation while energizing the electronic component 21 by applying vibration to the substrate 11 and imparting kinetic energy to the electronic component 21 through the vibration of the substrate 11.
[0037]
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a method for disposing the organic solvent 14 in the recess 13. First, as shown in FIG. 2A, an organic solvent 14 is applied to the entire surface of the substrate 11. Next, the organic solvent 14 is appropriately evaporated to remove the organic solvent 14 on the substrate 11 other than the recesses 13. Since the organic solvent 14 in the recess 13 is not completely evaporated, the organic solvent 14 can be disposed only in the recess 13 as a result.
[0038]
FIG. 3 shows a silicon substrate 11 having a predetermined surface tension based on the present invention using a resin solution 15 in which an insulating resin such as an epoxy resin before curing or an oligomer thereof is dissolved in an organic solvent. They are the schematic top view (left) and schematic sectional drawing (right) which showed an example which takes in the electronic component 21 in the recessed part 13 formed in the desired position.
[0039]
Except that the resin solution 15 is used instead of the organic solvent, the electronic component 21 (FIG. 3A) placed so that a part or all of the resin solution 15 overlaps the resin solution 15 in the recess 13 is used as the solvent. The position and orientation of the recess 13 are gradually adapted to the recess 13 as it evaporates (FIG. 3B), and the process of finally fitting into the recess 13 (FIG. 3C) is exactly the same as in FIG. .
[0040]
Moreover, the effect of having the electronic component 21 have a shape as shown in FIG.
[0041]
The difference is that the insulating resin before curing remains around the electronic component 21 when the organic solvent has been evaporated. This resin can be the same as that on which the guide layer (insulating layer) 12 is formed, and can be used as an interlayer insulating layer of a mounting substrate by forming an insulating layer by curing after mounting.
[0042]
As the organic solvent in this case, an alcohol solvent or the like is suitable. Moreover, the resin solution 15 can be arrange | positioned directly in the recessed part 13 using a dispenser.
[0043]
FIG. 4 is a schematic diagram of an embodiment of the present invention based on the present invention using an organic solvent 17 such as ethanol having low wettability (adhesiveness) to an insulating resin forming a guide layer (insulating layer) 12 as a material having a predetermined surface tension. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of taking an electronic component 21 into a recess 13 formed at a desired position on a substrate 11.
[0044]
If the wettability (adhesiveness) of the organic solvent 17 to the insulating resin that forms the guide layer (insulating layer) 12 is small, the organic solvent 17 and the guide layer (insulating layer) 12 are repelled. When the solvent 17 is applied, all of the applied organic solvent 17 gathers in the recess 13 and forms a distribution scattered in islands. As shown in FIG. 4A, the portion that cannot be accommodated in the recess 13 protrudes from the recess 13 into a table shape.
[0045]
If the organic solvent that fills the recess 13 is a solvent that easily wets the guide layer 12, the protruding portion spreads on the guide layer 12 on the substrate 11. However, since the organic solvent 17 has low wettability (adhesiveness) with respect to the guide layer 12, each of the organic solvents 17 has an air layer entering the interface between the organic solvent 17 and the guide layer 12 in FIG. Because of the collision, the above table-shaped droplets are stably formed.
[0046]
Therefore, the organic solvent 17 arranged on the substrate 11 can be captured as shown in FIG. 4A even if the electronic component 21 is scattered at a position slightly deviated from the recess 13. Thereafter, when the organic solvent 17 is gradually evaporated, as the volume of the organic solvent 17 decreases, the location is limited from the peripheral part of the concave part 13 to the center bottom part, and is attracted to the organic solvent 17 by the surface tension. As described above, the electronic component 21 is also pulled toward the center bottom of the recess 13 together (FIGS. 4B, 4C, and 4D).
[0047]
Here, the case where the cross-sectional shape of the recess 13 is trapezoidal according to the shape of the electronic component 21 is shown. It can be expected that the probability of taking in the electronic component 21 is increased as much as the opening is widened.
[0048]
FIG. 5 shows the shape of the electronic component 21 suitable for the self-alignment process. The shape of the bottom surface of the electronic component 21 should not have rotational symmetry such as 90 ° rotational symmetry or 180 ° rotational symmetry so that the electronic component 21 does not fit into the recess 13 in the wrong direction. is necessary. For example, a square is inadequately oriented 90 degrees, and a rectangle is inadequate because it will be caught in a recess even if the orientation is 180 degrees (opposite). The shape of the bottom surface of the electronic component 21 is a trapezoidal shape shown in FIG.
[0049]
When an electronic component fabricated on a component fabrication substrate is cut into individual pieces by dicing, each piece is cut so that the cross-sectional shape is a tapered shape. Utilizing this, if the cross-sectional shape of the electronic component 21 is cut so as to have a taper that widens upward, and the size of the recess 13 is slightly larger than the size of the bottom surface of the electronic component 21, the size of the recess 13 is automatically increased. Since the height is smaller than the dimension of the upper surface, the electronic component 21 can be prevented from entering upside down (FIG. 5B).
[0050]
FIG. 6 shows a state in the vicinity of the recess 13 when an IC (Integrated Circuit) chip 61 is mounted on the mounting substrate as an example of the electronic component 21.
[0051]
FIG. 6A shows a case where the solder bumps 62 of the IC chip 61 are joined to the wiring pattern 57 provided in the recess 13 when mounted face down.
[0052]
FIG. 6B shows a case where the circuit board is mounted face up, and the wiring pattern 57 provided on the insulating substrate 51 and the terminal 63 of the IC chip 61 are connected by wire bonding. In this case, as the adhesive material 18, an adhesive material previously adhered in the recesses or the above-described insulating resin (after drying and curing) may be used.
[0053]
FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating an example of an apparatus for applying vibration to the substrate 11. The vibration can be applied, for example, from a low vibration of 50 Hz to an ultrasonic vibration of 500 kHz. In FIG. 7A, vibration is applied from the upper surface of the substrate 11, but vibration may be applied from the lower surface of the substrate 11. The vibration generated by the oscillator 41 is transmitted to the substrate 11 via the substrate holder 42, and vibration in a direction at least perpendicular to the surface is generated on the surface of the substrate 11. The oscillator 41 includes a vibration generator using, for example, an electromagnet and an iron piece, or an electroacoustic transducer such as a piezoelectric transducer or a ferrite vibrator, and a power supply circuit for driving the transducer.
[0054]
If the applied vibration is ultrasonic vibration that exceeds the human audible range, there is no worry of being bothered by unpleasant noise.
[0055]
In FIG. 7B, vibration is applied from the side surface of the substrate 11. The vibration generated by the surface direction vibration generating means 46 is transmitted to the substrate 11 through the substrate holder 42, and the surface direction vibration is generated on the surface of the substrate 11. The plane direction vibration generating means 46 may be the same type as the oscillator 41.
[0056]
The vibration in the surface direction has a great effect of changing the direction of the electronic component 21 or finely adjusting the position. This is effective for correcting the direction of the electronic component 21 whose direction does not match the concave portion, and for properly taking in the electronic component 21 that has been stuck in the concave portion.
[0057]
Although only a dozen or so electronic components 21 are shown in FIG. 7, it is added that these are shown as representatives of a large number of electronic components 21 that cannot be drawn.
[0058]
It goes without saying that the embodiment described above can be further modified based on the technical idea of the present invention.
[0059]
For example, although the trapezoid has been described as an example of the bottom shape of the article to be arranged, the shape is not limited to this, and may be a pentagon, for example. If there is a relationship that the number of vertices in the relationship with the recesses on the board tends to fit into the recesses, even if the original shape of the article is trapezoidal, the number of vertices is intentionally increased, and the shape of the article is increased. It is also conceivable that the shape is optimized for the self-alignment process.
[0060]
It is also conceivable to optimize the shape of the article in a self-alignment process by processing the article into a shape that facilitates buoyancy, in addition to the original shape of the article, so that the buoyancy of the solvent can be used effectively.
[0061]
[Effects of the invention]
The present invention, when charged articles in a recess provided in the base body, satisfies the previously said recess with a liquid material having a predetermined surface tension at thickness greater than the depth of the recess, a part or all of the article when had location so as to overlap on the recess, placing the said article on said liquid material, since the placing float the article in buoyancy due to the liquid material, between said article and said substrate reduces the frictional force, so that the article is easily moved on the base, it is easy to correct the position and orientation as put fit into the recess. This is the case of promoting the article by a means such as vibration from falling into the recess, it is possible to enhance the effect.
[0062]
An attractive force due to the surface tension acts between the article and the liquid material having the predetermined surface tension, and as a result of the article trying to adhere to the liquid material, the article is filled with the liquid material. The probability of being drawn into the recess is increased. In this state, the volume of the liquid material is reduced by evaporation, and the article receiving the attractive force due to the surface tension from the liquid material is accordingly drawn toward the center bottom of the recess. The probability of being drawn into the center bottom of the recess and aligned at a predetermined position increases.
The above-described effects are obtained by applying the organic solvent that can be evaporated as the liquid material to the entire surface of the substrate and then evaporating the organic solvent other than the recess to dispose the organic solvent in the recess. This can be realized more reliably.
Further, an uncured insulating resin is used as the liquid material to float an electronic component thereon, and the electronic component is attracted to the center of the recess by the surface tension of the insulating resin. By curing, the electronic component can be mounted at a predetermined position of the recess, and the insulating resin can be used as an interlayer insulating layer on the mounting substrate.
Furthermore, placing float the display component to the liquid-like material on, by attracting by the surface tension of the liquid-like material to the center of the recess, by mounting a large number of components for display to the respective recesses Display It is advantageous to manufacture the device.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are a schematic plan view and a schematic cross-sectional view showing an example of dropping an electronic component into a recess according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a method for disposing an organic solvent in a recess.
FIG. 3 is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view showing another example in which an electronic component is dropped into a recess.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another example in which an electronic component is dropped into a recess.
FIG. 5 is a schematic view showing the shape of an electronic component suitable for the self-alignment process.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state where an IC chip is mounted on an insulating substrate.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view and a plan view showing a configuration of a device for applying vibration to the electronic component.
FIGS. 8A and 8B are a schematic plan view and a cross-sectional view showing a problem of a self-alignment process in a conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Board | substrate, 12 ... Guide layer (insulating layer), 13 ... Recessed part,
14 ... Organic solvent, 15 ... Resin solution, 16 ... Insulating resin before curing,
17 ... Organic solvent with low wettability to the guide layer, 18 ... Adhesive,
21 ... Electronic components,
41 ... Oscillator, 42 ... Substrate holder, 46 ... Plane direction vibration generating means,
51 ... Insulating substrate, 52 ... Wiring pattern,
61 ... IC chip, 62 ... solder bump, 63 ... terminal,
64 ... Wire bonding

Claims

基体に設けた凹部内に物品を装入して配置するに際し、
蒸発可能な物質からなっていて所定の表面張力を有する液状材料を、前記凹部の深さよりも大きな厚みで前記凹部に充填する工程と、
前記凹部に充填された前記液状材料上に、この液状材料に接触して前記物品を浮かせて載置する工程と、
前記表面張力によって前記物品を前記液状材料に引きつけて密着させながら、前記物質を蒸発させて前記液状材料の体積を減少させ、これに伴なって前記物品を前記凹部の中心底部へ向かって引き込む工程と
を行うことを特徴とする、物品の配置方法。When placing and placing the article in the recess provided in the base,
Filling the recess with a liquid material made of a vaporizable substance and having a predetermined surface tension with a thickness larger than the depth of the recess;
A step of floating and placing the article in contact with the liquid material on the liquid material filled in the recess;
While attracting and adhering the article to the liquid material by the surface tension, the material is evaporated to reduce the volume of the liquid material, and accordingly the article is drawn toward the center bottom of the recess. And an article arranging method.

前記所定の表面張力を有する液状材料が、蒸発可能な物質のみからなる、請求項１に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 1, wherein the liquid material having the predetermined surface tension is made of only an evaporable substance.

前記蒸発可能な物質が有機溶媒である、請求項２に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 2, wherein the evaporable substance is an organic solvent.

前記所定の表面張力を有する液状材料が、蒸発可能な物質以外に硬化可能な物質を含む、請求項１に記載した物品の配置方法。 The method for arranging an article according to claim 1, wherein the liquid material having the predetermined surface tension includes a curable substance in addition to the evaporable substance.

前記硬化可能な物質が絶縁性樹脂からなる、請求項４に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 4, wherein the curable substance is made of an insulating resin.

前記基体に前記有機溶媒を塗布した後、この有機溶媒上に前記物品を浮かせて載置した状態で、前記凹部以外の前記基体上の前記有機溶媒を蒸発させて前記凹部のみに前記有機溶媒を残す段階を経る、請求項３に記載した物品の配置方法。After the organic solvent is applied to the substrate, the organic solvent on the substrate other than the recess is evaporated in a state where the article is floated on the organic solvent and the organic solvent is applied only to the recess. Ru through the step of leaving, arranging method of the article of claim 3.

前記凹部が絶縁性樹脂によって形成され、この絶縁性樹脂が前記所定の表面張力を有する液状材料に濡れにくい樹脂である、請求項１に記載した物品の配置方法。 The method for arranging an article according to claim 1, wherein the concave portion is formed of an insulating resin, and the insulating resin is a resin that is difficult to wet with the liquid material having the predetermined surface tension.

前記基体に振動を印加する、請求項１に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 1, wherein vibration is applied to the substrate.

前記基体の面に垂直な方向又は／及び面方向に超音波振動を印加する、請求項８に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 8, wherein ultrasonic vibration is applied in a direction perpendicular to and / or in a plane direction of the surface of the substrate.

前記物品が厚み方向に非対称であって、底面が回転対称性のない形状を有する、請求項１に記載した物品の配置方法。 The method of arranging an article according to claim 1, wherein the article has an asymmetric shape in a thickness direction and a bottom surface has a shape having no rotational symmetry.

前記物品が電子部品であって、前記凹部の底面上に配線パターンを設ける、請求項１に記載した物品の配置方法。 2. The article placement method according to claim 1, wherein the article is an electronic component, and a wiring pattern is provided on a bottom surface of the recess.

基体に設けた凹部内に物品を装入するに際し、前記凹部に所定の表面張力を有する材料を配置し、前記所定の表面張力を利用して前記物品を前記凹部に取り込む、物品の配置方法であって、
前記所定の表面張力を有する材料として、蒸発可能な有機溶媒を用い、前記基体に前記有機溶媒を塗布した後、この有機溶媒上に前記物品を浮かせて載置した状態で、前記凹部以外の前記基体上の前記有機溶媒を蒸発させて前記凹部のみに前記有機溶媒を残す段階を経る、
物品の配置方法。When placing an article into a recess provided in a substrate, a material having a predetermined surface tension is disposed in the recess, and the article is taken into the recess using the predetermined surface tension. There,
As a material having a predetermined surface tension, using a vaporizable organic solvent, after applying the pre-Symbol organic solvent to the substrate, in a state of mounting float the article with the organic on solvents, other than the recess the organic solvent on the substrate by evaporation Ru through the step of leaving the organic solvent only in the recess,
The arrangement method of goods.

前記凹部が絶縁性樹脂によって形成され、この絶縁性樹脂が前記所定の表面張力を有する材料に濡れにくい樹脂である、請求項１２に記載した物品の配置方法。 The method of arranging an article according to claim 12, wherein the concave portion is formed of an insulating resin, and the insulating resin is a resin that is not easily wetted by the material having the predetermined surface tension.

前記基体に振動を印加する、請求項１２に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 12, wherein vibration is applied to the substrate.

前記基体の面に垂直な方向又は／及び面方向に超音波振動を印加する、請求項１４に記載した物品の配置方法。 The method for arranging articles according to claim 14, wherein ultrasonic vibration is applied in a direction perpendicular to and / or in a plane direction of the surface of the substrate.

前記物品が厚み方向に非対称であって、底面が回転対称性のない形状を有する、請求項１２に記載した物品の配置方法。 The method according to claim 12, wherein the article has an asymmetric shape in the thickness direction, and the bottom surface has a shape having no rotational symmetry.

前記物品が電子部品であって、前記凹部の底面上に配線パターンを設ける、請求項１２に記載した物品の配置方法。 The method of arranging an article according to claim 12, wherein the article is an electronic component, and a wiring pattern is provided on a bottom surface of the recess.

電子部品を基体上に実装する方法であって、
前記基体上の絶縁層に凹部を形成する工程と、
前記凹部に、所定の表面張力を有する未硬化の絶縁性樹脂を入れ、前記電子部品を前記未硬化の絶縁性樹脂上に浮かせて配置する工程と、
前記表面張力によって前記電子部品を前記凹部の中心部へ引きつけ、この状態で前記凹部内の前記未硬化の絶縁性樹脂を硬化させる工程と
を有することを特徴とする、電子部品の実装方法。A method of mounting an electronic component on a substrate,
Forming a recess in the insulating layer on the substrate;
Placing the uncured insulating resin having a predetermined surface tension in the recess, and placing the electronic component in a floating state on the uncured insulating resin;
A step of attracting the electronic component to the central portion of the recess by the surface tension, and curing the uncured insulating resin in the recess in this state.

基体上に設けた多数の凹部内にディスプレイ用部品をそれぞれ装入して配置し、ディスプレイ装置を製造する方法であって、
前記基体上の絶縁層に凹部を形成する工程と、
前記凹部に、所定の表面張力を有する未硬化の絶縁性樹脂を入れる工程と、
前記ディスプレイ用部品を前記凹部内の前記未硬化の絶縁性樹脂上に浮かせて配置する工程と、
前記表面張力によって前記ディスプレイ用部品を前記凹部の中心部へ引きつけた状態で前記凹部内の前記未硬化の絶縁性樹脂を硬化させる工程と
を行うことを特徴とする、ディスプレイ装置の製造方法。A method of manufacturing a display device by inserting and arranging display parts in a large number of recesses provided on a substrate,
Forming a recess in the insulating layer on the substrate;
Adding an uncured insulating resin having a predetermined surface tension to the recess;
Placing the display component in a floating state on the uncured insulating resin in the recess;
And performing the step of the surface tension Ru curing the uncured insulating resin within said recess in a state of attracting component the display to the center of the recess, the manufacturing method of the display device.

前記凹部の底面上に配線パターンを設ける、請求項１９に記載したディスプレイ装置の製造方法。Providing a wiring pattern on the bottom surface of the recess, the production method of de-scan play apparatus according to claim 19.