JP3976740B2 - 基板検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Description
前記顕微鏡10及びCCDカメラ12により取得した、ガラス基板1の濃淡画像データ(工程21)を、CPU16において微分処理(工程22)する。ここでいう微分処理とは、濃淡画像の連続する部分において、その輝度の階調の変化の度合いを数値化するもので、輝度の不連続な部分をより強調して、その輝度変化の著しい部分の境界を示すことができる特徴がある。
前記濃淡画像データに、ガラス基板1のマスタデータをマッチング(工程23)してバンプ領域を位置決めし、その位置決めしたバンプ領域をもとに検査領域を特定(工程24)する。
前記バンプ領域Aを検査領域に特定(工程24)し、前記微分画像データの画像輝度の標準偏差により、検査領域Cの圧痕レベルを検出(工程25)する。
次に、同じくバンプ領域Aを検査領域Cに特定(工程24)し、前記微分画像データの画像輝度の二値化データを作成(工程26)し、その二値化データにおける検査領域内の白面積とその白部分の形状から、検査領域Cの圧痕数を算出する。
次に、バンプ領域A以外を検査領域Cに特定(工程28)し、前記二値化データにおけるバンプ領域A以外に存在する白部分の有無を検出することにより、バンプ領域A以外に存在する位置のずれた圧痕8や、異物混入による圧痕8を判定する。
なお、図1に示す工程以外にも、前記異物混入の検出と同様の方法で、パターン傷、パターン焼け、パターン切れ等の基板1の不良検出ができる。
また、同様に図1に示す工程以外に、前記画像データにおいて、圧痕8群を示す各粒毎の検出座標から、圧痕8群の中心となる座標を検出し、ICチップ2の実装位置の位置ずれを検出することができる。
2 ICチップ
3 異方性導電材料
4 パネル電極
5 チップ電極
6 導電粒子
7 バンプ
7a バンプ面
8 圧痕
10 微分干渉顕微鏡
11 照明
12 CCDカメラ
13 画像処理ボード
14 入出力ボード
15 制御盤
16 CPU
A バンプ領域
B 細分線
C 検査領域
D 検査細分領域
M 液晶駆動基板
P パターン部
Q 無パターン部
W ワークステージ
Claims (2)
- 透明基板1上のパネル電極4に、導電粒子6を含む異方性導電材料3を介在して、ICチップ2を、そのICチップ2上のチップ電極5を前記パネル電極4に重ねて載せて、前記透明基板1とICチップ2を圧接することにより、前記ICチップ2のチップ電極5上のバンプ7で、前記異方性導電材料3を圧縮して導電性を発揮させるとともに、前記パネル電極4に圧痕8を生じさせ、その圧痕8部分の前記異方性導電材料3の導電性により、前記チップ電極5をパネル電極4に接続して、前記透明基板1にICチップ2を実装した透明基板1の前記ICチップ2の実装状態を検査する基板検査装置において、
前記透明基板1裏面からの前記ICチップ2の実装部分の画像データを、微分干渉顕微鏡10により取得し、CPU16にて、前記画像データに前記透明基板1のマスタデータをマッチングして前記バンプ7に対応するバンプ領域Aを位置決めし、そのバンプ領域A内に検査領域Cを特定し、前記バンプ領域A内に特定された検査領域C内の画像輝度に基づいて、前記バンプ領域A内に特定された検査領域C内の圧痕8の圧痕レベルを検出してその検出した圧痕レベルを前記検査領域C用の圧痕レベルの基準値と比較するとともに、
前記画像データにおける前記バンプ領域A外に検査領域Cを特定し、前記バンプ領域A内に特定された検査領域C内の画像輝度及び前記バンプ領域A外に特定された検査領域C内の画像輝度に基づいて、前記各検査領域C内に生じた異物混入、パターン傷、パターン焼け、パターン切れの各項目のうち、少なくとも一項目に該当する欠陥の有無を検出することにより前記ICチップ2の実装状態を判定し、
前記バンプ領域A内に特定された検査領域Cを複数の検査細分領域Dに分割し、前記検査細分領域D毎に圧痕8の圧痕レベルを検出してその検出した各検査細分領域Dの圧痕レベルをそれぞれ前記各検査細分領域D用の圧痕レベルの基準値と比較するとともに、前記分割に係る一つの検査領域Cを構成する全検査細分領域Dの圧痕レベルにより、前記分割に係る一つの検査領域C内における圧痕8の分布の偏りを評価することを特徴とする基板検査装置。 - 透明基板1上のパネル電極4に、導電粒子6を含む異方性導電材料3を介在して、ICチップ2を、そのICチップ2上のチップ電極5を前記パネル電極4に重ねて載せて、前記透明基板1とICチップ2を圧接することにより、前記ICチップ2のチップ電極5上のバンプ7で、前記異方性導電材料3を圧縮して導電性を発揮させるとともに、前記パネル電極4に圧痕8を生じさせ、その圧痕8部分の前記異方性導電材料3の導電性により、前記チップ電極5をパネル電極4に接続して、前記透明基板1にICチップ2を実装した透明基板1の前記ICチップ2の実装状態を検査する基板検査装置において、
前記透明基板1裏面からの前記ICチップ2の実装部分の画像データを、微分干渉顕微鏡10により取得し、CPU16にて、前記画像データに前記透明基板1のマスタデータをマッチングして前記バンプ7に対応するバンプ領域Aを位置決めし、そのバンプ領域A内に検査領域Cを特定し、前記バンプ領域A内に特定された検査領域C内の画像輝度に基づいて、前記バンプ領域A内に特定された検査領域C内の圧痕8の圧痕レベルを検出してその検出した圧痕レベルを前記検査領域C用の圧痕レベルの基準値と比較するとともに、
前記画像データにおける前記バンプ領域A外に検査領域Cを特定し、前記バンプ領域A内に特定された検査領域C内の画像輝度及び前記バンプ領域A外に特定された検査領域C内の画像輝度に基づいて、前記各検査領域C内に生じた異物混入、パターン傷、パターン焼け、パターン切れの各項目のうち、少なくとも一項目に該当する欠陥の有無を検出することにより前記ICチップ2の実装状態を判定し、
前記バンプ領域A内に特定された検査領域Cを複数の検査細分領域Dに分割し、前記検査領域C又は前記検査細分領域D毎に圧痕8の圧痕レベルを検出して、その検出した前記検査領域C又は前記各検査細分領域Dの圧痕レベルをそれぞれ前記検査領域C用の圧痕レベルの基準値又は前記各検査細分領域D用の圧痕レベルの基準値と比較するとともに、前記検査細分領域D毎に圧痕数を検出してその検出した各検査細分領域Dの圧痕数をそれぞれ前記各検査細分領域D用の圧痕数の基準値と比較し、
前記各検査細分領域D用の圧痕数の基準値は前記検査細分領域D毎に下回ってはならない数が設定され、一つの検査領域C内において前記圧痕数の基準値を満たさない検査細分領域Dの領域数は、前記検査領域C又は前記各検査細分領域Dの圧痕レベルに応じて超えてはならない上限が設定されることを特徴とする基板検査装置。
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