JP3966087B2 - スピーカ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のスピーカについて図3により説明する。
【0003】
図3は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【0004】
図3に示すごとく、着磁されたマグネット1を上部プレート2およびヨーク3により挟み込んで内磁型の磁気回路4を構成していた。この磁気回路4のヨーク3にフレーム6を結合し、このフレーム6の周縁部にダイアフラム7を接着していた。そして、このダイアフラム7に結合されたボイスコイル8を、上記磁気回路4の磁気ギャップ5にはまり込むように結合していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、コストダウンを実現するために、各構成部品の材料削減を実施している。ところが、ヨーク3の材料削減を実施するために、ヨーク3全体の材厚を薄く設計すると、磁気飽和を発生してしまい、マグネット1の磁気エネルギーが十分に活用できない磁気回路4となり、磁束密度が低下して、スピーカの音圧レベルを低下させるという課題を有していた。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの音圧レベルを確保できる構成を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【0008】
本発明の請求項1に記載の発明は、ヨークの内部を加工して、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、ヨークの底面中央部材厚を底面外周部材厚より薄くしたものである。つまり、本来マグネットの磁束の少ないヨークの底面中央部の材厚は薄くしておき、マグネットの磁束の多いヨークの底面外周部の材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部より厚くしたものである。すなわち、マグネットの磁束の分布に応じて、ヨーク底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現した。
【0009】
本発明の請求項2に記載の発明は、ヨークの外部を、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させて加工したものである。この構成により、マグネットの磁束の分布に応じて、より詳細にヨーク底面部の材厚を可変させ、効率よくヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現することができる。
【0010】
また、平坦部を設けることでスピーカの品番等の捺印を押印しやすく、また、擦れによる捺印消えを防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0012】
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1に記載の発明について説明する。
【0013】
図1は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【0014】
図1に示すごとく、着磁されたマグネット21を、上部プレート22と、底面中央部23aの材厚を底面外周部23bの材厚より薄くして構成したヨーク23とにより挟み込んで内磁型の磁気回路24を構成している。この磁気回路24のヨーク23にフレーム26を結合し、このフレーム26にダイアフラム27を接着し、このダイアフラム27に結合されたボイスコイル28を、上記磁気回路24の磁気ギャップ25にはまり込むように結合している。
【0015】
上記構成のごとく、マグネット21からの磁束の少ないヨーク23の底面中央部23aの材厚は、ヨーク23の内部を可変させて、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、底面外周部23bよりも薄くしておき、マグネット21からの磁束の多いヨーク23の底面外周部23bの材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部23aより厚くしている。つまり、マグネット21の磁束の分布に応じて、ヨーク23の底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク23全体の材料を削減してコストダウンを実現する。
【0016】
この構成により、ヨーク23の外部を可変させることなくヨーク23全体の材料を削減できるため、ヨーク23の外観を従来と変更しないままコストダウンを実現することができる。
【0017】
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
【0018】
図2は、本実施形態2のスピーカの断面図を示したものである。
【0019】
実施の形態1と異なる点は、実施の形態1に加えてヨークの外部を、ヨークの底面中央部23aから底面外周部23bに向けて材厚を段階的に厚くなるように可変させたものである。この構成により、マグネット21の磁束の分布に応じて、より詳細で精度良くヨーク23底面部の材厚を可変させて、効率よくヨーク23全体の材料を削減してコストダウンを実現させることができる。さらに、傾斜部をなくし、底面中央部23aには平坦部を設けて、この平坦部にスピーカの品番等の捺印を押印することで、捺印をしやすくし、また、輸送途上等の梱包材と捺印面との擦れによる捺印消えを防止することができる。
【0020】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ヨークの内部を加工して、マグネット結合部から外周に至るまでを、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、マグネットの磁束の少ないヨークの底面中央部の材厚は薄くしておき、マグネットの磁束の多いヨークの底面外周部の材厚は、磁気飽和を発生しないように底面中央部より厚くして、マグネットの磁束の分布に応じて、ヨーク底面部の材厚を可変させて、材厚の不要な部分は薄く、必要な部分は厚く設定することで、磁束密度を確保したままヨーク全体の材料を削減してコストダウンを実現することができる。
【0021】
このように本発明は、コスト低減化を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図2】 本発明の別の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図3】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
21 マグネット
22 上部プレート
23 ヨーク
23a ヨーク底面中央部
23b ヨーク底面外周部
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 ダイアフラム
28 ボイスコイル
Claims (2)
- マグネットとプレートとヨークにより構成した磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ヨークは、前記ヨークの内部を加工して、前記マグネット結合部から外周に至るまでを、前記ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させることで、前記ヨークの底面中央部材厚を底面外周部材厚より薄くしたスピーカ。
- ヨークの外部を、ヨークの底面中央部から底面外周部に向けて材厚を厚くなるように可変させて加工した請求項1記載のスピーカ。
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