JP3960948B2

JP3960948B2 - Waterproof structure of planar wiring body and method for forming the same

Info

Publication number: JP3960948B2
Application number: JP2003147972A
Authority: JP
Inventors: 賢上村; 憲嗣榎本
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2003-01-17
Filing date: 2003-05-26
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2023-05-26
Also published as: JP2004273410A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面状配線体の接続部などに適用される防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
配線体を他の配線体と接続する際に、接続部内に水分が浸入しないようにするために、配線体に防水部材を取り付けて防水構造とすることが広く行われている。従来は、配線体として丸型の電線が一般に使用されていたが、最近では、フラットケーブルや回路基板などの平面状配線体も多く使用されるようになってきており、これらの平面状配線体についても、接続部等の防水を図るための防水構造が検討されてきている。
【０００３】
例えば、フラットケーブルに用いられる防水コネクタについては、フラットケーブルの端末部付近の外周を覆うようにシール部材を設けることが知られている（特許文献１参照）。また、防水コネクタを構成するフラットケーブルの端末部に複数の弾性ブロック体で構成されるシール部材を設けることも知られている（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０３９１０号公報（２ページ２欄２５行〜３ページ４欄２７行、図１〜図４参照）
【特許文献２】
特開平１１−１６６２８号公報（３ページ３欄１５行〜７ページ１２欄４８行、図１〜図１６参照）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に記載された防水コネクタにおいては、シール部材を圧縮するための押圧部材が必要であり、防水構造および組立工程が複雑となる問題点があった。また、特許文献２に記載された防水コネクタは、あくまでも組立工程を簡単にしたものであって、さらに防水性を高めることについては具体的に言及されていない。
【０００６】
そこで、本発明では、防水性を高めるための構造が簡単で組立工程も簡単な平面状配線体の防水構造およびその形成方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、平面状配線体の外周に防水部材が取り付けられるとともに該防水部材がハウジングに収容されてなる平面状配線体の防水構造において、前記防水部材はゴム状の弾性材料により形成されるとともに前記平面状配線体が挿通されるスリットを有し、前記防水部材は、該防水部材の前記スリットに前記平面状配線体が挿通されていない状態で、前記スリットの幅が前記平面状配線体の幅より狭く形成されているとともに前記スリットの高さが前記平面状配線体の厚さより高くなるように形成されており、前記防水部材が前記ハウジングに収容された状態で、前記防水部材が前記平面状配線体の外周に密着していることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記スリットは、前記防水部材の内表面から突設した複数の突条により形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記ハウジングの内部空間の高さは、前記スリットに前記平面状配線体が挿通された状態の前記防水部材の高さより低く、かつ前記ハウジングの内部空間の断面積は、前記スリットに前記平面状配線体が挿通された状態の前記防水部材の断面積の８０％以上１００％未満であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、平面状配線体の外周に防水部材を取り付けて該防水部材をハウジングに収容する平面状配線体の防水構造の形成方法において、前記防水部材はゴム状の弾性材料により形成されるとともに前記平面状配線体が挿通されるスリットを有するものであり、前記防水部材は、該防水部材の前記スリットに前記平面状配線体が挿通されていない状態で、前記スリットの幅が前記平面状配線体の幅より狭く形成されているとともに前記スリットの高さが前記平面状配線体の厚さより高くなるように形成されており、前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上にした状態で前記スリットに前記平面状配線体を挿通し、しかる後に前記防水部材を前記ハウジングに収容して前記防水部材を前記平面状配線体の外周に密着させることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、前記平面状配線体の先端部にはあらかじめ面取り加工が施されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項４の発明において、前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上にした状態で前記スリットに前記平面状配線体を挿通させる際に、前記防水部材内の雰囲気を加圧して前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上に拡張することを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記防水部材内の雰囲気を加圧して前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上に拡張する際に、前記スリットの高さ方向への拡張を抑制する部材を前記防水部材の外部に取り付けることを特徴とする。
【００１４】
すなわち、本発明の平面状配線体の防水構造は、上記構成を備えたことにより、平面状配線体に防水部材を簡単に取り付けることが可能で、かつ防水性能が十分な防水構造となる。
【００１５】
また、本発明の平面状配線体の防水構造の形成方法により、平面状配線体に防水性能が十分な防水構造を簡単に施すことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の基本的一例を概略的に示す側断面図である。図１において、１は平面状配線体、２は平面状配線体１の外周に設けられた防水部材、３は防水部材２の外周に設けられたハウジングであり、防水部材２はハウジング３の内部空間４に収容されている。防水部材２は、ゴム状の弾性材料、例えば天然ゴム材料、合成ゴム材料（シリコンゴム等）、エラストマー等で形成されている。また、防水部材２には、平面状配線体１を挿通させるためのスリット５が形成されており、スリット５の前後端には平面状配線体１を挿通させる際の作業性を向上させるための面取り部２ａが設けられている。
【００１８】
図２は、平面状配線体に防水部材を取り付ける工程を説明するための図であって、（イ）は防水部材の正面図、（ロ）は平面状配線体の正面図、（ハ）は平面状配線体に防水部材が取り付けられた状態を示す正面図、（ニ）は平面状配線体に防水部材が取り付けられた状態を示す断面図である。図２において、６は平面状配線体１とスリット５との間の隙間である。
【００１９】
なお、図２（ハ）（ニ）において、防水部材２のスリット５に平面状配線体１が挿通された状態における隙間６は、その存在を許容することを示しているものであって、隙間６が存在する必要がないことはいうまでもない。防水部材２のスリット５に平面状配線体１を挿通させる作業を容易に行うことができる観点からは隙間６が若干存在していることが望ましい。
【００２０】
また、図２において、防水部材２のスリット５に平面状配線体１が挿通されていない状態で、スリット５の幅Ｗ_１は平面状配線体１の幅Ｗ_２より狭く、かつスリット５の高さｔ_１は平面状配線体１の厚さｔ_２より高くなっている。そして、スリット５に平面状配線体１が挿通されることにより、防水部材２は図面の左右方向に伸び、防水部材２の高さは、平面状配線体１が挿通される前の高さＨ_１から、平面状配線体１が挿通された後の高さＨ_２に変化する（Ｈ_１＞Ｈ_２）。
【００２１】
図３は、平面状配線体が挿通された防水部材をハウジングに収容する工程を説明するための図であって、（イ）は平面状配線体が挿通された防水部材の正面図、（ロ）はハウジングの正面図、（ハ）は防水部材がハウジングに収容された状態を示す正面図である。
【００２２】
図３（イ）は、前述の図２（ハ）と同様の図であり、防水部材２のスリット５に平面状配線体１が挿通された状態における隙間６の存在が許容されるが、防水部材２がハウジング３に収容された状態では、図３（ハ）に示されるように、防水部材２が平面状配線体１の外周に密着し、隙間６は存在しなくなる。このことにより、平面状配線体１の防水性能が満足される。
【００２３】
ここで、平面状配線体１の防水性能が満足されるためには、ハウジング３の内部空間４の高さＨ_３は、スリット５に平面状配線体１が挿通された状態の防水部材２の高さＨ_２より低く、かつハウジング３の内部空間４の断面積Ｓ_２が、スリット５に平面状配線体１が挿通された状態の防水部材２の断面積Ｓ_１の８０％以上１００％未満である必要がある。これらの条件を満たさない場合は、図３（ハ）においても図３（イ）と同様に、平面状配線体１と防水部材２との間に隙間が形成され、平面状配線体１の防水性能が低下することとなる。
【００２４】
また、防水部材２を形成するゴム状の弾性材料は、日本工業規格（ＪＩＳＫ６２５３）に記載されたデュロメータによる測定結果で硬度Ａ３０〜Ａ５０の範囲となるものが望ましい。
【００２５】
以上、本発明の実施形態の一例を説明したが、これはあくまでも基本的なものであって、例えば防水部材２の形状については、若干の変更が可能である。その例を応用例として以下に説明する。
【００２６】
図４は、本発明の実施形態に用いられる防水部材の応用例の一例を示す図であって、（イ）は側面図、（ロ）は正面図、（ハ）は側断面図である。
【００２７】
図４において、防水部材２の本体部２１の外表面２１ａ（以下、本体部外表面２１ａとする）には、複数の外周面突起２２が円周状に連続して配置されている。また、本体部２１の内表面２１ｂ（以下、本体部内表面２１ｂとする）には、複数の内周面突起２３がスリット５を形成するように配置されている。それ以外の事項については、前述の図２の説明と同様であるため、説明を省略する。
【００２８】
図５は、図４の防水部材に平面状配線体が挿通された状態を示す側断面図である。図５においても、図２（ハ）（ニ）および図３（イ）と同様、防水部材２のスリット５に平面状配線体１が挿通された状態における隙間６は、その存在を許容することを示しているものであって、隙間６が存在する必要がないことはいうまでもない。
【００２９】
図６は、図５のように平面状配線体が挿通された防水部材をハウジングに収容した状態を示す側断面図である。前述のとおり、図５においては、防水部材２のスリット５に平面状配線体１が挿通された状態における隙間６の存在が許容されるが、図６に示されるように防水部材２がハウジング３に収容された状態では、図３（ハ）に示されたものと同様に、防水部材２が平面状配線体１の外周に密着し、隙間６は存在しなくなる。このことにより、平面状配線体１の防水性能が満足される。
【００３０】
以上、本発明の平面状配線体の防水構造について説明したが、本発明の平面状配線体の防水構造については、好適な形成方法がある。以下、その実施形態について説明する。
【００３１】
本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法は、具体的には図２または図４に例示されている防水部材を用いて、図１または図６に例示された平面状配線体の防水構造を形成する方法である。以下、図１ないし図６に示された符号を用いて説明する。
【００３２】
ここで、本実施形態の特徴は、防水部材２を平面状配線体１に取り付ける工程にあって、防水部材２については、そのスリット５に平面状配線体１が挿通されていない状態で、スリット５の幅が平面状配線体１の幅より狭く形成されているとともにスリット５の高さが平面状配線体１の厚さより高くなるように形成されていることである。
【００３３】
また、防水部材２を平面状配線体１に取り付けるに際し、防水部材２のスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上にした状態でスリット５に平面状配線体１を挿通することも本実施形態の特徴となっている。
【００３４】
そして、しかる後に防水部材２をハウジング３に収容して防水部材２を平面状配線体１の外周に密着させることにより、平面状配線体の防水構造を形成することができる。以下、本実施形態の具体例を挙げて説明する。
【００３５】
図７は、本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法を実現するための防水部材取付装置の一例を概略的に示す説明図である。なお、図７において、図４に示された防水部材を用いて説明するが、防水部材の形状については図４に示されたものに限られず、適宜変更しても差し支えない。
【００３６】
また、図８は、図７に例示された防水部材取付装置により平面状配線体に防水構造が形成される工程を概略的に説明する断面図であって、（イ）は初期状態、（ロ）は防水部材が平面状配線体に取り付けられる直前の状態、（ハ）は防水部材が加圧により膨張している状態、（ニ）は防水部材が平面状配線体に取り付けられた状態をそれぞれ示す。
【００３７】
図７および図８において、７は防水部材２を平面状配線体１に取り付けるための防水部材取付装置であって、第１の箱状部７１と第２の箱状部７２とで構成される。そして、防水部材取付装置７の使用時には、第１の箱状部７１と第２の箱状部７２とは、防水部材２を介して連結される。
【００３８】
第１の箱状部７１には、平面状配線体１を導入する導入部７３が設けられている。第１の箱状部７１の内部には空間７１ａが設けられ、導入部７３の内部には空間７３ａが設けられ、空間７１ａと空間７３ａとは連通されている。また、第１の箱状部７１には空間７１ａに達する貫通孔７４が設けられている。一方、第２の箱状部７２の内部には空間７２ａが設けられている。
【００３９】
また、第１の箱状部７１と第２の箱状部７２とが防水部材２を介して連結される際には、空間７１ａ、空間７２ａ、空間７３ａは連通されることとなり、貫通孔７４から空気等の気体を空間７１ａへ送り込むことにより、空間７１ａ、７２ａ、７３ａ内および防水部材２内が加圧されて防水部材２のスリット５が拡張され、平面状配線体１をスリット５内に容易に挿通させることが可能となる。
【００４０】
なお、図７および図８において、導入部７３の入口（以下「導入部入口」とする）７５は、貫通孔７４から供給された気体が導入部７３内の空間７３ａから容易に抜けないような構造であること、例えば、導入部入口７５を気密構造とすることなどが望ましい。
【００４１】
上記のように、図７および図８に例示された防水部材取付装置７を用いた平面状配線体の防水構造の形成方法は、防水部材２のスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上にした状態でスリット５に平面状配線体１を挿通させる際に、防水部材２内の雰囲気を加圧してスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上に拡張するものである。以下、図７に例示された防水部材取付装置７を用いた平面状配線体の防水構造の形成方法のステップを、図８（イ）〜（ニ）を参照して説明する。
【００４２】
ステップ１：図８（イ）に示されるように、第１の箱状部７１と第２の箱状部７２とを対向させ、第２の箱状部７２に防水部材２を取り付ける。また、第１の箱状部７１の導入部７３に平面状配線体１を挿通させる。
【００４３】
ステップ２：図８（ロ）に示されるように、第１の箱状部７１と第２の箱状部７２とを防水部材２を介して連結し、防水部材取付装置７を組み立てる。なお、このステップまでは、防水部材２のスリット５の幅は、平面状配線体１の幅より狭くなっている。
【００４４】
ステップ３：図８（ハ）に示されるように、貫通孔７４から空気等の気体を空間７１ａへ送り込み、防水部材２内の雰囲気を加圧して防水部材２のスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上に拡張させて、スリット５内に平面状配線体１を挿通させやすくする。
【００４５】
ステップ４：図８（ニ）に示されるように、防水部材２のスリット５を拡張させた状態のままで平面状配線体１を挿通させる。
【００４６】
ステップ５：空間７１ａ、７２ａ、７３ａ内の圧力をほぼ大気圧に戻し、その後防水部材取付装置７を取り外す。
【００４７】
このように、本実施形態においては、上記５つのステップにより、平面状配線体に防水性能が十分な防水構造を簡単に施すことができる。
【００４８】
ここで、上記ステップ５において、防水部材取付装置７を取り外しやすくする観点から望ましい事項を挙げる。例えば、第１の箱状部７１および導入部７３については、それぞれ２つ以上に分割可能として平面状配線体１を挟み込むような構造とすることが望ましく、第２の箱状部７２については、空間７２ａ内の圧力をほぼ大気圧に戻すための貫通孔等（図示せず）を設けておくことが望ましい。
【００４９】
また、図７および図８に例示した防水部材取付装置７において、防水部材２内の雰囲気を加圧してスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上に拡張する際に、スリット５の高さ方向への拡張を抑制する部材を防水部材２の外部に取り付けることが望ましい。以下に例を説明する。
【００５０】
図９は、本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法を実現するための防水部材取付装置に、防水部材のスリットの高さ方向への拡張を抑制する部材を取り付けた例を概略的に示す説明図である。図９において、８は防水部材２のスリット５の高さ方向への拡張を抑制する部材（以下、「整形部材」とする）である。
【００５１】
この整形部材８は、例えば防水部材２を挟んで上側の部材（以下、「上側部材」とする）８ａと下側の部材（以下、「下側部材」とする）８ｂにより構成され、図８に例示した防水部材取付装置７においては、第２の箱状部７２に設置され、上述のステップ３の開始前までに、上側部材８ａは防水部材２の上側に、下側部材８ｂは防水部材２の下側にそれぞれ配置される。
【００５２】
この整形部材８により、防水部材２内の雰囲気を加圧する際にスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上に効率よく拡張することが可能となる。
【００５３】
以上、防水部材２内の雰囲気を加圧してスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上に拡張した後にスリット５に平面状配線体１を挿通する方法について説明したが、本発明の実施形態の平面状配線体の防水構造の形成方法は上述のものには限られない。以下に例を説明する。
【００５４】
例えば、図９に示された整形部材８と類似する形状の部材を、防水部材２の外部に取り付けて防水部材２のスリット５の高さ方向に押圧することにより、防水部材２のスリット５の幅を拡張させて平面状配線体１の幅以上にした状態でスリット５に平面状配線体１を挿通することも可能である。
【００５５】
また、本実施形態の平面状配線体の防水構造の形成方法を実現するために、防水部材２の構造を最適化すること、平面状配線体１の先端部の構造を最適化することなども効果的である。以下に例を説明する。
【００５６】
図１０は、本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法に適した防水部材の一例を示す断面図であって、（イ）は初期状態、（ロ）は平面状配線体が挿通される直前の状態、（ハ）は平面状配線体が挿通された状態をそれぞれ示す。
【００５７】
図１０に例示された防水部材２において、内周面突起２３は、実質的に防水部材２のスリット５の高さのみを規定するように形成されている。このように内周面突起２３を形成することで、スリット５に平面状配線体１を挿通する際に内周面突起２３の一部に必要以上の応力がかかることを防止することができる。
【００５８】
図１１は、本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法に適した平面状配線体の先端部の形状の一例を示す斜視図である。図１１において、平面状配線体１の先端部には面取り部１１が形成されている。このように、あらかじめ先端部が加工された平面状配線体１を用いることで、防水部材２のスリット５に平面状配線体１を挿通する際に内周面突起２３の一部に必要以上の応力がかかることを防止することができる。
【００５９】
なお、図１１に示される面取り部１１を有する平面状配線体１を用いる場合、防水部材２のスリット５の幅と平面状配線体１の幅との関係は、防水部材２のスリット５に平面状配線体１が挿通されていない状態で、スリット５の幅が平面状配線体１のうち面取り部１１が形成されていない部分の幅より狭ければよく、防水部材２のスリット５に平面状配線体１を挿通する際には、スリット５の幅が平面状配線体の面取り部１１が形成された箇所の幅以上であればよい。よって、面取り部１１の形状によっては、スリット５の幅を拡張させることなくスリット５に平面状配線体１を挿通させることもできる。
【００６０】
このように、本発明は、上述のような実施形態をとりうるが、これらはあくまでも一例であって、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で種々の変更を許容することが可能であり、上述の事項に限定されることがないことはいうまでもない。
【００６１】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明によれば、平面状配線体の外周に防水部材が取り付けられるとともに該防水部材がハウジングに収容されてなる平面状配線体の防水構造において、前記防水部材はゴム状の弾性材料により形成されるとともに前記平面状配線体が挿通されるスリットを有し、前記防水部材は、該防水部材の前記スリットに前記平面状配線体が挿通されていない状態で、前記スリットの幅が前記平面状配線体の幅より狭く形成されているとともに前記スリットの高さが前記平面状配線体の厚さより高くなるように形成されており、前記防水部材が前記ハウジングに収容された状態で、前記防水部材が前記平面状配線体の外周に密着しているため、平面状配線体に防水部材を簡単に取り付けることが可能で、かつ防水性能が十分な防水構造となる。
【００６２】
また、本発明において、前記ハウジングの内部空間の高さは、前記スリットに前記平面状配線体が挿通された状態の前記防水部材の高さより低く、かつ前記ハウジングの内部空間の断面積は、前記スリットに前記平面状配線体が挿通された状態の前記防水部材の断面積の８０％以上１００％未満である場合には、防水性能がさらに向上した防水構造となる。
【００６３】
また、本発明の平面状配線体の防水構造の形成方法は、防水部材のスリットに平面状配線体が挿通されていない状態で、スリットの幅が平面状配線体の幅より狭く形成されているとともにスリットの高さが平面状配線体の厚さより高くなるように形成され、また、防水部材２を平面状配線体１に取り付けるに際し、防水部材２のスリット５の幅を平面状配線体１の幅以上にした状態でスリット５に平面状配線体１を挿通するため、平面状配線体に防水性能が十分な防水構造を簡単に施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の基本的一例を概略的に示す側断面図である。
【図２】平面状配線体に防水部材を取り付ける工程を説明するための図であって、（イ）は防水部材の正面図、（ロ）は平面状配線体の正面図、（ハ）は平面状配線体に防水部材が取り付けられた状態を示す正面図、（ニ）は平面状配線体に防水部材が取り付けられた状態を示す断面図である。
【図３】平面状配線体が挿通された防水部材をハウジングに収容する工程を説明するための図であって、（イ）は平面状配線体が挿通された防水部材の正面図、（ロ）はハウジングの正面図、（ハ）は防水部材がハウジングに収容された状態を示す正面図である。
【図４】本発明の実施形態に用いられる防水部材の応用例の一例を示す図であって、（イ）は側面図、（ロ）は正面図、（ハ）は側断面図である。
【図５】図４の防水部材に平面状配線体が挿通された状態を示す側断面図である。
【図６】図５のように平面状配線体が挿通された防水部材をハウジングに収容した状態を示す側断面図である。
【図７】本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法を実現するための防水部材取付装置の一例を概略的に示す説明図である。
【図８】図７に例示された防水部材取付装置により平面状配線体に防水構造が形成される工程を概略的に説明する断面図であって、（イ）は初期状態、（ロ）は防水部材が平面状配線体に取り付けられる直前の状態、（ハ）は防水部材が加圧により膨張している状態、（ニ）は防水部材が平面状配線体に取り付けられた状態をそれぞれ示す。
【図９】本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法を実現するための防水部材取付装置に、防水部材のスリットの高さ方向への拡張を抑制する部材を取り付けた例を概略的に示す説明図である。
【図１０】本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法に適した防水部材の一例を示す断面図であって、（イ）は初期状態、（ロ）は平面状配線体が挿通される直前の状態、（ハ）は平面状配線体が挿通された状態をそれぞれ示す。
【図１１】本発明の実施形態である平面状配線体の防水構造の形成方法に適した平面状配線体の先端部の形状の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１平面状配線体
２防水部材
２ａ面取り部
３ハウジング
４内部空間
５スリット
６隙間
７防水部材取付装置
８整形部材
８ａ上側部材
８ｂ下側部材
１１面取り部
２１本体部
２１ａ本体部外表面
２１ｂ本体部内表面
２２外周面突起
２３内周面突起
７１第１の箱状部
７２第２の箱状部
７３導入部
７４貫通孔
７５導入部入口
７１ａ、７２ａ、７３ａ空間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a waterproof structure applied to a connection portion of a planar wiring body.
[0002]
[Prior art]
When connecting a wiring body to another wiring body, in order to prevent moisture from entering the connecting portion, it is widely performed to attach a waterproof member to the wiring body to form a waterproof structure. Conventionally, round electric wires have generally been used as wiring bodies, but recently, flat wiring bodies such as flat cables and circuit boards have come to be used in many cases. As for the above, a waterproof structure for waterproofing a connection portion or the like has been studied.
[0003]
For example, with respect to a waterproof connector used in a flat cable, it is known to provide a seal member so as to cover the outer periphery of the flat cable near the terminal portion (see Patent Document 1). It is also known to provide a sealing member composed of a plurality of elastic block bodies at the end portion of a flat cable constituting a waterproof connector (see Patent Document 2).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 6-203910 (see page 2, column 2, line 25 to page 3, column 4, line 27, see FIGS. 1 to 4)
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-16628 (see page 3, column 3, line 15 to page 7, column 12, line 48, see FIGS. 1 to 16)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the waterproof connector described in patent document 1, the press member for compressing a sealing member is required, and there existed a problem that a waterproof structure and an assembly process became complicated. In addition, the waterproof connector described in Patent Document 2 is a simplified assembly process, and no specific mention is made of further improving waterproofness.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide a waterproof structure for a planar wiring body and a method for forming the same, which has a simple structure for enhancing waterproofness and an easy assembly process.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a waterproof structure of a planar wiring body in which a waterproof member is attached to the outer periphery of the planar wiring body and the waterproof member is accommodated in a housing, and the waterproof member is formed of a rubber-like elastic material. And having a slit through which the planar wiring body is inserted, and the waterproof member is in a state in which the planar wiring body is not inserted into the slit of the waterproof member, and the width of the slit is the planar shape. The waterproof member is formed so as to be narrower than the width of the wiring body and the height of the slit is higher than the thickness of the planar wiring body, and the waterproof member is accommodated in the housing. Is closely attached to the outer periphery of the planar wiring body.
[0008]
The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the slit is formed by a plurality of protrusions protruding from the inner surface of the waterproof member.
[0009]
The invention of claim 3 is the invention of claim 1, wherein the height of the internal space of the housing is lower than the height of the waterproof member in a state where the planar wiring body is inserted through the slit, and The cross-sectional area of the internal space is 80% or more and less than 100% of the cross-sectional area of the waterproof member in a state where the planar wiring body is inserted through the slit.
[0010]
The invention of claim 4 is a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body in which a waterproof member is attached to the outer periphery of the planar wiring body and the waterproof member is accommodated in a housing, wherein the waterproof member is formed of a rubber-like elastic material. And having a slit through which the planar wiring body is inserted, and the waterproof member has a width of the slit in a state where the planar wiring body is not inserted into the slit of the waterproof member. It is formed narrower than the width of the planar wiring body, and the height of the slit is higher than the thickness of the planar wiring body, and the width of the slit is greater than the width of the planar wiring body. In this state, the planar wiring body is inserted into the slit, and then the waterproof member is accommodated in the housing so that the waterproof member is brought into close contact with the outer periphery of the planar wiring body. And butterflies.
[0011]
The invention of claim 5 is characterized in that, in the invention of claim 4, chamfering is performed in advance on the tip of the planar wiring body.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, in the invention of the fourth aspect, when the planar wiring body is inserted through the slit in a state where the width of the slit is equal to or larger than the width of the planar wiring body, An atmosphere is pressurized to expand the width of the slit to be larger than the width of the planar wiring body.
[0013]
According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect of the invention, when the atmosphere in the waterproof member is pressurized to expand the width of the slit to be larger than the width of the planar wiring body, the height direction of the slit is increased. A member that suppresses the expansion is attached to the outside of the waterproof member.
[0014]
That is, the waterproof structure of the planar wiring body according to the present invention has the above-described configuration, so that the waterproof member can be easily attached to the planar wiring body and has a sufficient waterproof performance.
[0015]
Further, according to the method for forming a waterproof structure of a planar wiring body of the present invention, a waterproof structure having sufficient waterproof performance can be easily applied to the planar wiring body.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 1 is a side sectional view schematically showing a basic example of a waterproof structure for a planar wiring body according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a planar wiring body, 2 is a waterproof member provided on the outer periphery of the planar wiring body 1, 3 is a housing provided on the outer periphery of the waterproof member 2, and the waterproof member 2 is inside the housing 3. It is accommodated in the space 4. The waterproof member 2 is formed of a rubber-like elastic material, for example, a natural rubber material, a synthetic rubber material (silicon rubber or the like), an elastomer, or the like. Further, the waterproof member 2 is formed with slits 5 for inserting the planar wiring body 1, and for improving workability when the planar wiring body 1 is inserted at the front and rear ends of the slit 5. A chamfered portion 2a is provided.
[0018]
2A and 2B are diagrams for explaining a process of attaching a waterproof member to the planar wiring body, where FIG. 2A is a front view of the waterproof member, FIG. 2B is a front view of the planar wiring body, and FIG. The front view which shows the state by which the waterproof member was attached to the planar wiring body, (d) is sectional drawing which shows the state by which the waterproof member was attached to the planar wiring body. In FIG. 2, 6 is a gap between the planar wiring body 1 and the slit 5.
[0019]
2 (C) and 2 (D), the gap 6 in the state in which the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5 of the waterproof member 2 indicates that the existence thereof is allowed. It goes without saying that 6 need not exist. From the viewpoint that the operation of inserting the planar wiring body 1 into the slit 5 of the waterproof member 2 can be easily performed, it is desirable that the gap 6 is slightly present.
[0020]
In FIG. 2, the width W ₁ of the slit 5 is narrower than the width W ₂ of the planar wiring body 1 and the height of the slit 5 in a state where the planar wiring body 1 is not inserted into the slit 5 of the waterproof member 2. The length t ₁ is higher than the thickness t ₂ of the planar wiring body 1. When the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5, the waterproof member 2 extends in the left-right direction of the drawing, and the height of the waterproof member 2 is a height H before the planar wiring body 1 is inserted. ₁ to a height H ₂ after the planar wiring body 1 is inserted (H ₁ > H ₂ ).
[0021]
FIG. 3 is a diagram for explaining a process of housing a waterproof member into which a planar wiring body is inserted in a housing, wherein (a) is a front view of the waterproof member through which the planar wiring body is inserted; ) Is a front view of the housing, and (C) is a front view showing a state in which the waterproof member is accommodated in the housing.
[0022]
FIG. 3A is a view similar to FIG. 2C described above, and the presence of the gap 6 in the state where the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5 of the waterproof member 2 is allowed. In the state in which the member 2 is accommodated in the housing 3, the waterproof member 2 comes into close contact with the outer periphery of the planar wiring body 1 as shown in FIG. Thereby, the waterproof performance of the planar wiring body 1 is satisfied.
[0023]
Here, in order to satisfy the waterproof performance of the planar wiring body 1, the height H ₃ of the internal space 4 of the housing ₃ is the same as that of the waterproof member 2 in a state where the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5. The cross-sectional area S ₂ of the inner space 4 of the housing 3 is lower than the height H ₂ and is 80% or more and less than 100% of the cross-sectional area S ₁ of the waterproof member 2 with the planar wiring body 1 inserted through the slit 5. It needs to be. When these conditions are not satisfied, a gap is formed between the planar wiring body 1 and the waterproof member 2 in FIG. 3C as well as FIG. Performance will be reduced.
[0024]
The rubber-like elastic material forming the waterproof member 2 is preferably one having a hardness in the range of A30 to A50 as measured by a durometer described in Japanese Industrial Standard (JIS K6253).
[0025]
As mentioned above, although an example of embodiment of this invention was demonstrated, this is a fundamental thing to the last, for example, about the shape of the waterproof member 2, a slight change is possible. This example will be described below as an application example.
[0026]
FIG. 4 is a view showing an example of an application example of the waterproof member used in the embodiment of the present invention, in which (A) is a side view, (B) is a front view, and (C) is a side sectional view.
[0027]
In FIG. 4, a plurality of outer peripheral surface protrusions 22 are continuously arranged in a circumferential shape on an outer surface 21 a (hereinafter referred to as a main body portion outer surface 21 a) of the main body portion 21 of the waterproof member 2. A plurality of inner peripheral surface protrusions 23 are arranged on the inner surface 21 b of the main body 21 (hereinafter referred to as the main body inner surface 21 b) so as to form the slits 5. The other items are the same as those described above with reference to FIG.
[0028]
FIG. 5 is a side sectional view showing a state in which the planar wiring body is inserted through the waterproof member of FIG. Also in FIG. 5, the gap 6 in the state in which the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5 of the waterproof member 2 allows its existence, as in FIGS. Needless to say, there is no need for the gap 6 to exist.
[0029]
FIG. 6 is a side cross-sectional view showing a state in which the waterproof member into which the planar wiring body is inserted as shown in FIG. 5 is housed in the housing. As described above, in FIG. 5, the existence of the gap 6 in the state where the planar wiring body 1 is inserted through the slit 5 of the waterproof member 2 is allowed. However, as shown in FIG. In the state of being housed, the waterproof member 2 is in close contact with the outer periphery of the planar wiring body 1 and the gap 6 does not exist, as in the case shown in FIG. Thereby, the waterproof performance of the planar wiring body 1 is satisfied.
[0030]
While the waterproof structure for a planar wiring body according to the present invention has been described above, there is a suitable forming method for the waterproof structure for a planar wiring body according to the present invention. The embodiment will be described below.
[0031]
The method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention specifically uses the waterproof member illustrated in FIG. 2 or FIG. 4 and uses the planar shape illustrated in FIG. 1 or FIG. This is a method of forming a waterproof structure of a wiring body. Hereinafter, description will be made using the reference numerals shown in FIGS.
[0032]
Here, the feature of this embodiment is in the process of attaching the waterproof member 2 to the planar wiring body 1, and the waterproof member 2 is slit in a state where the planar wiring body 1 is not inserted into the slit 5. 5 is formed so that the width of the slit 5 is narrower than the width of the planar wiring body 1 and the height of the slit 5 is higher than the thickness of the planar wiring body 1.
[0033]
Further, when the waterproof member 2 is attached to the planar wiring body 1, the planar wiring body 1 may be inserted into the slit 5 in a state where the width of the slit 5 of the waterproof member 2 is equal to or larger than the width of the planar wiring body 1. This is a feature of the embodiment.
[0034]
Then, the waterproof member 2 is accommodated in the housing 3 and the waterproof member 2 is brought into close contact with the outer periphery of the planar wiring body 1 to form a waterproof structure of the planar wiring body. Hereinafter, a specific example of this embodiment will be described.
[0035]
FIG. 7 is an explanatory view schematically showing an example of a waterproof member mounting device for realizing a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention. In FIG. 7, the waterproof member shown in FIG. 4 will be used for explanation, but the shape of the waterproof member is not limited to that shown in FIG. 4, and may be changed as appropriate.
[0036]
FIG. 8 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a waterproof structure on the planar wiring body by the waterproof member mounting apparatus illustrated in FIG. 7. ) Is the state immediately before the waterproof member is attached to the planar wiring body, (c) is the state where the waterproof member is inflated by pressure, and (d) is the state where the waterproof member is attached to the planar wiring body. Show.
[0037]
7 and 8, reference numeral 7 denotes a waterproof member attaching device for attaching the waterproof member 2 to the planar wiring body 1, and is composed of a first box-like portion 71 and a second box-like portion 72. . When the waterproof member attaching device 7 is used, the first box-shaped part 71 and the second box-shaped part 72 are connected via the waterproof member 2.
[0038]
The first box portion 71 is provided with an introduction portion 73 for introducing the planar wiring body 1. A space 71a is provided inside the first box-shaped portion 71, a space 73a is provided inside the introduction portion 73, and the space 71a and the space 73a are in communication. Further, the first box-shaped portion 71 is provided with a through hole 74 that reaches the space 71a. On the other hand, a space 72 a is provided inside the second box-like portion 72.
[0039]
Further, when the first box-shaped portion 71 and the second box-shaped portion 72 are connected via the waterproof member 2, the space 71 a, the space 72 a, and the space 73 a are communicated with each other, and the through hole 74. By sending a gas such as air into the space 71 a, the spaces 71 a, 72 a, 73 a and the waterproof member 2 are pressurized, the slit 5 of the waterproof member 2 is expanded, and the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5. It can be easily inserted.
[0040]
7 and 8, the inlet 75 of the introducing portion 73 (hereinafter referred to as “introducing portion inlet”) 75 is such that the gas supplied from the through hole 74 does not easily escape from the space 73 a in the introducing portion 73. It is desirable that the structure has an airtight structure, for example, the inlet 75.
[0041]
As described above, the method for forming the waterproof structure of the planar wiring body using the waterproof member mounting apparatus 7 illustrated in FIGS. 7 and 8 is configured so that the width of the slit 5 of the waterproof member 2 is the width of the planar wiring body 1. When the planar wiring body 1 is inserted through the slit 5 in the above-described state, the atmosphere in the waterproofing member 2 is pressurized to expand the width of the slit 5 beyond the width of the planar wiring body 1. Hereinafter, steps of a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body using the waterproof member mounting apparatus 7 illustrated in FIG. 7 will be described with reference to FIGS.
[0042]
Step 1: As shown in FIG. 8 (a), the first box-shaped portion 71 and the second box-shaped portion 72 are opposed to each other, and the waterproof member 2 is attached to the second box-shaped portion 72. Further, the planar wiring body 1 is inserted through the introduction portion 73 of the first box-shaped portion 71.
[0043]
Step 2: As shown in FIG. 8 (b), the first box-shaped portion 71 and the second box-shaped portion 72 are connected via the waterproof member 2, and the waterproof member mounting device 7 is assembled. Until this step, the width of the slit 5 of the waterproof member 2 is narrower than the width of the planar wiring body 1.
[0044]
Step 3: As shown in FIG. 8 (c), a gas such as air is sent from the through hole 74 to the space 71a, the atmosphere in the waterproof member 2 is pressurized, and the width of the slit 5 of the waterproof member 2 is planar wiring. The planar wiring body 1 is easily inserted into the slit 5 by extending the width of the body 1.
[0045]
Step 4: As shown in FIG. 8D, the planar wiring body 1 is inserted while the slit 5 of the waterproofing member 2 is expanded.
[0046]
Step 5: The pressure in the spaces 71a, 72a, 73a is returned to almost atmospheric pressure, and then the waterproof member attaching device 7 is removed.
[0047]
Thus, in the present embodiment, a waterproof structure with sufficient waterproof performance can be easily applied to the planar wiring body by the above five steps.
[0048]
Here, in the step 5, the matters desirable from the viewpoint of facilitating the removal of the waterproof member attaching device 7 are listed. For example, the first box-shaped portion 71 and the introduction portion 73 are preferably structured to sandwich the planar wiring body 1 so that each of the first box-shaped portion 71 and the introduction portion 73 can be divided into two or more. It is desirable to provide a through hole (not shown) for returning the pressure in the space 72a to almost atmospheric pressure.
[0049]
Further, in the waterproof member mounting apparatus 7 illustrated in FIGS. 7 and 8, when the atmosphere in the waterproof member 2 is pressurized to expand the width of the slit 5 to be equal to or larger than the width of the planar wiring body 1, the height of the slit 5 is increased. It is desirable to attach a member that suppresses expansion in the vertical direction to the outside of the waterproof member 2. An example is described below.
[0050]
FIG. 9 shows a waterproof member mounting apparatus for realizing a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention, with a member that suppresses expansion of the waterproof member in the height direction of the slit. It is explanatory drawing which shows an example roughly. In FIG. 9, reference numeral 8 denotes a member that suppresses the expansion of the slit 5 of the waterproof member 2 in the height direction (hereinafter referred to as “shaping member”).
[0051]
The shaping member 8 includes, for example, an upper member (hereinafter referred to as “upper member”) 8a and a lower member (hereinafter referred to as “lower member”) 8b with the waterproof member 2 interposed therebetween. In the waterproof member mounting apparatus 7 illustrated in FIG. 1, the upper member 8a is installed on the upper side of the waterproof member 2 and the lower member 8b is the waterproof member before the start of step 3 described above. 2 are respectively arranged on the lower side.
[0052]
With this shaping member 8, it is possible to efficiently expand the width of the slit 5 to be equal to or larger than the width of the planar wiring body 1 when pressurizing the atmosphere in the waterproof member 2.
[0053]
The method for inserting the planar wiring body 1 into the slit 5 after pressurizing the atmosphere in the waterproof member 2 and expanding the width of the slit 5 to be larger than the width of the planar wiring body 1 has been described. The method for forming the waterproof structure of the planar wiring body in the form is not limited to the above. An example is described below.
[0054]
For example, by attaching a member having a shape similar to the shaping member 8 shown in FIG. 9 to the outside of the waterproof member 2 and pressing it in the height direction of the slit 5 of the waterproof member 2, It is also possible to insert the planar wiring body 1 into the slit 5 in a state where the width is expanded to be equal to or larger than the width of the planar wiring body 1.
[0055]
In addition, in order to realize the method for forming the waterproof structure of the planar wiring body according to the present embodiment, the structure of the waterproof member 2 is optimized, the structure of the tip portion of the planar wiring body 1 is optimized, and the like. It is effective. An example is described below.
[0056]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a waterproof member suitable for the method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention, where (A) is an initial state, and (B) is a planar wiring. The state immediately before the body is inserted, (c) shows the state where the planar wiring body is inserted.
[0057]
In the waterproof member 2 illustrated in FIG. 10, the inner peripheral surface protrusion 23 is formed so as to substantially define only the height of the slit 5 of the waterproof member 2. By forming the inner peripheral surface protrusion 23 in this way, it is possible to prevent unnecessary stress from being applied to a part of the inner peripheral surface protrusion 23 when the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5.
[0058]
FIG. 11 is a perspective view showing an example of the shape of the distal end portion of the planar wiring body suitable for the method for forming the waterproof structure of the planar wiring body according to the embodiment of the present invention. In FIG. 11, a chamfered portion 11 is formed at the distal end portion of the planar wiring body 1. In this way, by using the planar wiring body 1 whose tip is processed in advance, when the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5 of the waterproof member 2, a part of the inner peripheral surface protrusion 23 is more than necessary. It is possible to prevent stress from being applied.
[0059]
When the planar wiring body 1 having the chamfered portion 11 shown in FIG. 11 is used, the relationship between the width of the slit 5 of the waterproof member 2 and the width of the planar wiring body 1 is flat with respect to the slit 5 of the waterproof member 2. The width of the slit 5 may be narrower than the width of the planar wiring body 1 where the chamfered portion 11 is not formed, and the slit 5 of the waterproof member 2 is planar. When the wiring body 1 is inserted, the width of the slit 5 may be equal to or greater than the width of the portion where the chamfered portion 11 of the planar wiring body is formed. Therefore, depending on the shape of the chamfered portion 11, the planar wiring body 1 can be inserted into the slit 5 without expanding the width of the slit 5.
[0060]
As described above, the present invention can take the above-described embodiments, but these are merely examples, and the embodiments of the present invention can be modified in various ways within the scope of the matters described in the claims. Needless to say, the above-mentioned matters are not limited.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the waterproof structure of the planar wiring body in which the waterproof member is attached to the outer periphery of the planar wiring body and the waterproof member is accommodated in the housing, the waterproof member is a rubber-like elastic member. The slit is formed of a material and into which the planar wiring body is inserted, and the waterproof member has a width of the slit in a state where the planar wiring body is not inserted into the slit of the waterproof member. In a state where the width of the planar wiring body is narrower and the height of the slit is higher than the thickness of the planar wiring body, and the waterproof member is accommodated in the housing, Since the waterproof member is in close contact with the outer periphery of the planar wiring body, the waterproof member can be easily attached to the planar wiring body and has a sufficient waterproof performance. That.
[0062]
In the present invention, the height of the internal space of the housing is lower than the height of the waterproof member in a state where the planar wiring body is inserted through the slit, and the cross-sectional area of the internal space of the housing is When it is 80% or more and less than 100% of the cross-sectional area of the waterproof member in a state where the planar wiring body is inserted through the slit, the waterproof structure is further improved in waterproof performance.
[0063]
The method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to the present invention is such that the width of the slit is narrower than the width of the planar wiring body in a state where the planar wiring body is not inserted into the slit of the waterproof member. In addition, when the waterproof member 2 is attached to the planar wiring body 1, the width of the slit 5 of the waterproof member 2 is set so that the height of the slit is higher than the thickness of the planar wiring body. Since the planar wiring body 1 is inserted into the slit 5 in a state where the width is equal to or greater than the width, a waterproof structure having sufficient waterproof performance can be easily applied to the planar wiring body.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view schematically showing a basic example of a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are diagrams for explaining a process of attaching a waterproof member to a planar wiring body, where FIG. 2A is a front view of the waterproof member, FIG. 2B is a front view of the planar wiring body, and FIG. The front view which shows the state by which the waterproof member was attached to the planar wiring body, (d) is sectional drawing which shows the state by which the waterproof member was attached to the planar wiring body.
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining a process of housing a waterproof member through which a planar wiring body is inserted in a housing, wherein FIG. 3A is a front view of the waterproof member through which the planar wiring body is inserted; ) Is a front view of the housing, and (C) is a front view showing a state in which the waterproof member is accommodated in the housing.
FIG. 4 is a view showing an example of an application example of a waterproof member used in the embodiment of the present invention, in which (A) is a side view, (B) is a front view, and (C) is a side sectional view.
5 is a side sectional view showing a state in which a planar wiring body is inserted through the waterproof member of FIG. 4;
6 is a side sectional view showing a state in which a waterproof member having a planar wiring body inserted therein as shown in FIG. 5 is housed in a housing.
FIG. 7 is an explanatory view schematically showing an example of a waterproof member mounting apparatus for realizing a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of forming a waterproof structure on a planar wiring body by the waterproof member mounting device illustrated in FIG. 7, where (a) is an initial state, and (b) is a cross-sectional view. The state immediately before the waterproof member is attached to the planar wiring body, (C) shows the state where the waterproof member is expanded by pressurization, and (D) shows the state where the waterproof member is attached to the planar wiring body.
FIG. 9 shows a waterproof member mounting apparatus for realizing a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention, and a member that suppresses expansion of the waterproof member in the height direction of the slit. It is explanatory drawing which shows an example roughly.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a waterproof member suitable for a method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to an embodiment of the present invention, where (A) is an initial state and (B) is a planar wiring. The state immediately before the body is inserted, (c) shows the state where the planar wiring body is inserted.
FIG. 11 is a perspective view showing an example of the shape of the tip end portion of the planar wiring body suitable for the method for forming the waterproof structure of the planar wiring body according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Planar wiring body 2 Waterproof member 2a Chamfer part 3 Housing 4 Internal space 5 Slit 6 Gap 7 Waterproof member mounting apparatus 8 Shaping member 8a Upper member 8b Lower member 11 Chamfer part 21 Main body part 21a Main body part outer surface 21b Main body part inner surface 22 outer peripheral surface protrusion 23 inner peripheral surface protrusion 71 1st box-shaped part 72 2nd box-shaped part 73 introduction part 74 through-hole 75 introduction part inlet_port | entrance 71a, 72a, 73a space

Claims

平面状配線体の外周に防水部材が取り付けられるとともに該防水部材がハウジングに収容されてなる平面状配線体の防水構造において、
前記防水部材はゴム状の弾性材料により形成されるとともに前記平面状配線体が挿通されるスリットを有し、
前記防水部材は、該防水部材の前記スリットに前記平面状配線体が挿通されていない状態で、前記スリットの幅が前記平面状配線体の幅より狭く形成されているとともに前記スリットの高さが前記平面状配線体の厚さより高くなるように形成されており、
前記防水部材が前記ハウジングに収容された状態で、前記防水部材が前記平面状配線体の外周に密着していることを特徴とする平面状配線体の防水構造。In the waterproof structure of the planar wiring body in which the waterproof member is attached to the outer periphery of the planar wiring body and the waterproof member is accommodated in the housing,
The waterproof member is formed of a rubber-like elastic material and has a slit through which the planar wiring body is inserted.
The waterproof member is formed such that the width of the slit is narrower than the width of the planar wiring body in a state where the planar wiring body is not inserted into the slit of the waterproof member, and the height of the slit is It is formed to be higher than the thickness of the planar wiring body,
A waterproof structure of a planar wiring body, wherein the waterproof member is in close contact with an outer periphery of the planar wiring body in a state where the waterproof member is accommodated in the housing.

前記スリットは、前記防水部材の内表面から突設した複数の突条により形成されていることを特徴とする、請求項１記載の平面状配線体の防水構造。2. The waterproof structure for a planar wiring body according to claim 1, wherein the slit is formed by a plurality of protrusions protruding from an inner surface of the waterproof member.

前記ハウジングの内部空間の高さは、前記スリットに前記平面状配線体が挿通された状態の前記防水部材の高さより低く、かつ前記ハウジングの内部空間の断面積は、前記スリットに前記平面状配線体が挿通された状態の前記防水部材の断面積の８０％以上１００％未満であることを特徴とする、請求項１または請求項２記載の平面状配線体の防水構造。The height of the internal space of the housing is lower than the height of the waterproof member in a state where the planar wiring body is inserted into the slit, and the cross-sectional area of the internal space of the housing is The waterproof structure for a planar wiring body according to claim 1 or 2, wherein the waterproof structure is not less than 80% and less than 100% of a cross-sectional area of the waterproof member in a state where the body is inserted.

平面状配線体の外周に防水部材を取り付けて該防水部材をハウジングに収容する平面状配線体の防水構造の形成方法において、
前記防水部材はゴム状の弾性材料により形成されるとともに前記平面状配線体が挿通されるスリットを有するものであり、
前記防水部材は、該防水部材の前記スリットに前記平面状配線体が挿通されていない状態で、前記スリットの幅が前記平面状配線体の幅より狭く形成されているとともに前記スリットの高さが前記平面状配線体の厚さより高くなるように形成されており、
前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上にした状態で前記スリットに前記平面状配線体を挿通し、しかる後に前記防水部材を前記ハウジングに収容して前記防水部材を前記平面状配線体の外周に密着させることを特徴とする平面状配線体の防水構造の形成方法。In the method for forming a waterproof structure of a planar wiring body in which a waterproof member is attached to the outer periphery of the planar wiring body and the waterproof member is accommodated in a housing,
The waterproof member is formed of a rubber-like elastic material and has a slit through which the planar wiring body is inserted,
The waterproof member is formed such that the width of the slit is narrower than the width of the planar wiring body in a state where the planar wiring body is not inserted into the slit of the waterproof member, and the height of the slit is It is formed to be higher than the thickness of the planar wiring body,
The planar wiring body is inserted into the slit in a state where the width of the slit is equal to or larger than the width of the planar wiring body, and then the waterproof member is accommodated in the housing and the waterproof member is inserted into the planar wiring body. A method for forming a waterproof structure of a planar wiring body, wherein the waterproof structure is closely attached to the outer periphery of the flat wiring body.

前記平面状配線体の先端部にはあらかじめ面取り加工が施されていることを特徴とする、請求項４記載の平面状配線体の防水構造の形成方法。5. The method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to claim 4, wherein the tip of the planar wiring body is chamfered in advance.

前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上にした状態で前記スリットに前記平面状配線体を挿通させる際に、前記防水部材内の雰囲気を加圧して前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上に拡張することを特徴とする、請求項４記載の平面状配線体の防水構造の形成方法。When the planar wiring body is inserted into the slit in a state where the width of the slit is equal to or larger than the width of the planar wiring body, the atmosphere in the waterproof member is pressurized to reduce the width of the slit. 5. The method for forming a waterproof structure for a planar wiring body according to claim 4, wherein the waterproofing structure extends beyond the width of the body.

前記防水部材内の雰囲気を加圧して前記スリットの幅を前記平面状配線体の幅以上に拡張する際に、前記スリットの高さ方向への拡張を抑制する部材を前記防水部材の外部に取り付けることを特徴とする、請求項６記載の平面状配線体の防水構造の形成方法。A member that suppresses expansion of the slit in the height direction is attached to the outside of the waterproof member when the atmosphere in the waterproof member is pressurized to expand the width of the slit beyond the width of the planar wiring body. The method for forming a waterproof structure of a planar wiring body according to claim 6.