JP3950898B2 - 白色半導体発光素子およびその製法 - Google Patents
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Description
2 LEDチップ
3 接続手段
4 第1の樹脂層
4a 赤色変換部材
5 第2の樹脂層
5a 緑色変換部材
11 第1の電極膜
12 第2の電極膜
Claims (3)
- 両端部に一対の電極膜が形成される絶縁性基板と、該絶縁性基板上にマウントされる青色の光を発光する発光素子チップと、該発光素子チップの一対の電極を前記絶縁性基板の一対の電極膜とそれぞれ電気的に接続する接続手段と、前記発光素子チップが発光する青色の光を赤色に変換する赤色変換部材が混入された樹脂が、前記発光素子チップと密着して該発光素子チップのほぼ半分を被覆するように設けられる第1の樹脂層と、前記発光素子チップにより発光する青色の光を緑色に変換する緑色変換部材が混入された樹脂が、前記発光素子チップと密着して該発光素子チップの残りのほぼ半分を被覆するように設けられる第2の樹脂層とを有し、前記接続手段の少なくとも一方は、前記発光素子チップの一方の電極と前記一対の電極膜の1つとを接続するワイヤからなり、該ワイヤが延びる方向で前記発光素子チップの表面と垂直な面をほぼ分割面として前記第1および第2の樹脂層が形成されてなる白色半導体発光素子。
- 先端部に湾曲状の凹部が形成される第1のリードと、該第1のリードと並設される第2のリードと、前記第1のリードの凹部内にマウントされる青色の光を発光する発光素子チップと、該発光素子チップの一対の電極と前記第1および第2のリートを電気的に接続する接続手段と、前記発光素子チップが発光する青色の光を赤色に変換する赤色変換部材が混入された樹脂が、前記発光素子チップと密着して該発光素子チップのほぼ半分を被覆するように設けられる第1の樹脂層と、前記発光素子チップにより発光する青色の光を緑色に変換する緑色変換部材が混入された樹脂が、前記発光素子チップと密着して該発光素子チップの残りのほぼ半分を被覆するように設けられる第2の樹脂層とを有し、前記接続手段の少なくとも一方は、前記発光素子チップの一方の電極と前記第1または第2のリードとを接続するワイヤからなり、該ワイヤが延びる方向で前記発光素子チップの表面と垂直な面をほぼ分割面として前記第1および第2の樹脂層が形成されてなる白色半導体発光素子。
- 青色の光を発光する発光素子チップをほぼ立方体もしくは直方体形状に形成し、前記発光素子チップが発光する青色の光を赤色に変換する赤色変換部材が混入された樹脂を付着させた転写ピンを前記発光素子チップの表面の一辺または1つの角部に接触させることにより、前記発光素子チップのほぼ半分を被覆するように該樹脂を転写して第1の樹脂層を形成し、前記発光素子チップにより発光する青色の光を緑色に変換する緑色変換部材が混入された樹脂を付着させた転写ピンを前記発光素子チップの表面の前記一辺または1つの角部と対向する辺または角部に接触させることにより、前記発光素子チップの残りのほぼ半分を被覆するように該樹脂を転写して第2の樹脂層を形成する白色半導体発光素子の製法であって、前記発光素子チップの少なくとも1つの電極と、該発光素子チップがマウントされる基板に設けられる電極膜、または該発光素子チップの近傍に設けられるリードとの間を、ワイヤをボンディングすることにより接続し、該ワイヤの張られる方向で形成される面を挟んだ両側から前記転写ピンを前記発光素子チップに接触させることにより前記第1および第2の樹脂層を形成することを特徴とする白色半導体発光素子の製法。
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