JP3947159B2 - 共焦点光学結像原理に従って迅速な光学的距離測定を行うセンサ装置 - Google Patents

共焦点光学結像原理に従って迅速な光学的距離測定を行うセンサ装置 Download PDF

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Description

本発明は迅速な光学的距離測定および表面の距離値および/または高さ値を求めるためのセンサ装置、殊に3次元表面測定のためのセンサ装置に関する。
構成素子の細密化が進行していることによって、電子加工領域における取付システム(例えば導体プレートに対する組立自動装置)に対して構成素子の位置公差への要求がますます増大している。組立速度への要求も近年同じように急激に上昇しており、この先もさらに上昇するであろう。このような高い要求には次のような結果が伴う。すなわち取付システムが将来的に、構成素子に対する高精度かつ迅速な位置センサの他に、高精度かつ迅速な距離センサまたは高さセンサを必要とするという結果である。この種のセンサは例えば、構成素子の接続端子の共平面性の検査に必要である。距離センサまたは高さセンサは、組立過程中に構成部分と回路担う体の間の距離をコントロールするのにも用いられる。
対象物表面の3次元的に存在する多数の点から成る高さラスタ画像を検出するこれまでに公知の装置は、実質的にいわゆる三角測量方法に基づく。ここではレーザービームが、被検体の表面を走査する。所定の表面点の2つの平面の位置座標がレーザービームの目下の位置決めによって既知になり、目下測定されるべき表面点の高さ座標が、位置感応検出器と接続された側方に配置された少なくとも1つの対物レンズによって検出される。検査されるべき3次元表面にレーザービームが連続的に照射されることによって、この検査表面が測定される。
三角測量方法を用いる光学距離センサの解像能は、いわゆる三角測量角度に強く依存する。構成素子が将来的に小型化されることに伴い距離センサの解像能も改善されなければならないので、この種の光学距離センサでは三角測量角度が大きくされなければならない。しかしこのことによって、既に生じているシャドーイング問題が非常に大きくなってしまう。三角測量方法に基づく光学距離センサの別の欠点は、検査されるべき表面が一般的に異なる光学的散乱能を有していることである。正確な距離測定は一般的に次のような対象物でのみ可能である。すなわちその表面が等方性、すなわち表面上に入射しているレーザービームに対して全ての方向において同じ強さの散乱能を有している対象物である。この種の等方性散乱能は、殊に金属反射性表面または透明な表面では通常は保証されない。
表面構造の3次元測定に対する公知の方法は、いわゆる共焦点原理に基づく。ここでは通常はピンホールによって定められる点状光源が、検出されるべき対象物の表面上に結像される。表面から後方散乱された光は再び、同じように通常はピンホールによって定められる実質的に点状の検出器上に結像される。対象面も検出面も実際に各光学系の焦点内に位置するときにちょうど、検出器に入射する光強度が最大になる。検査されるべき対象物表面が焦点面外に位置する場合、点状検出器前で測定ビームが拡幅され、測定される強度が顕著に増大する。
以下では図1に基づき、共焦点原理に従って光学的に距離測定を行う公知のセンサ装置を説明する。センサ装置100は光源101、第1のピンホール102、ビームスプリッタ103、第2のピンホール104、光検出器105および対物レンズ106を有している。第1のピンホール102は光源101の直前に配置されているので、光源101と第1のピンホール102から成るこのシステムは点状光源のように作用する。この点状光源は、第1のピンホール102の開口部の断面に相当する効果的な光放出面を有している。これに相応して第2のピンホール104は、光検出器105の直前に配置されている。光検出器105、第2のピンホール104、ビームスプリッタ103、対物レンズ106および検出されるべき表面(図示されていない)の目下測定されるべき点は、対物レンズ106の光軸と一致する軸上にある。
以下ではセンサ装置100内のビーム路を説明する。点状光源から放射された光はまずビームスプリッタ103に入射する。ビームスプリッタは光軸に関して傾斜して配置されている。このため、点状光源から放射された光は、ビームスプリッタ103での反射後に対物レンズ106に向けて配向され、これによって焦点107に焦点合わせされる。ここでこの焦点は、測定されるべき表面の少なくとも近傍に位置する。この表面から少なくとも部分的に後方反射された光は再び、対物レンズ106によって第2のピンホール104で結像される。このような結像には、ビームスプリッタ103によって偏向されずに透過する光しか使用されない。2つの絞り102および104は、対物レンズ106の焦点面に対してコンフォーカルに配置されている。すなわち第2のピンホール104と対物レンズ106との距離は、第1のピンホール102とビームスプリッタ103との間の距離とビームスプリッタ103と対物レンズ106との間の距離の合計に等しい。センサ装置100内の光学結像とは次のことを意味する。すなわちピンホール102がビームスプリッタ103での反射を介して対物レンズ106によって焦点107で結像され、焦点107が対物レンズ106によって第2のピンホール104に結像されることを意味する。
本来の距離測定は、センサ装置100全体が、図示されていない測定されるべき表面に対してz方向108に動かされることによって行われる。このような運動過程において光検出器105によって測定される光強度が検出される。センサ装置100と測定されるべき表面との距離の関数である測定された光強度の特性109は追加挿入部分110にあらわされている。ここでは、焦点107が測定されるべき表面のすぐ上に位置する場合に極大値111が示される。換言すれば、第1のピンホール102の開口部が、測定されるべき表面上のできるだけ小さいエリアに結像される場合に極大値11が生じる。2つのピンホール102および104のコンフォーカルな配置構成では、これは次のことを意味する。すなわち測定されるべき表面(図示されていない)上の照射されたエリアが、対物レンズ106によって、第2のピンホール104の開口部と一致するできるだけ小さいエリアに結像されるということである。光強度の特性109、殊に極大値111の正確な位置から、測定されるべき表面の相応する点からセンサ装置100までの距離が求められる。未知の構造体の3次元表面プロファイル全体はその後、センサ装置100と測定されるべき表面上の個々の点との間の連続的距離測定によって求められる。
共焦点原理では照明経路と検出経路は同一である。すなわち検出されるべき表面に入射する光と、検出されるべき表面から反射された光は同軸で伝播し、シャドーイング現象は一般的に放置される。さらにこのセンサ装置100による距離測定は、後方反射された光強度の絶対値の検出を必要とするのではなく、点状光検出器によってセンサ装置100のz方向108へのシフトに依存して測定された相対的な光強度で充分である。従ってセンサ装置100を用いた距離測定は実質的に、検出されるべき対象物表面の散乱特性および反射特性に依存しない。さらに点状光検出器を使用することによって、3次元対象物表面上での複数の反射が誤った測定につながることがなくなる。共焦点方法の別の重要な利点は、サブミクロンメータ領域までの高い測定精度にある。これによって構成素子の進行する細密化と結び付いた精度要求に、容易に達することができる。
図1に示されたセンサ装置100の欠点は、距離を測定するためにセンサ装置100全体を測定されるべき表面に対して動かさなければならないことである。別の欠点は、複数の光学的コンポーネントが使用されなくてはならないことにある。これによってこれまで、小さい寸法を有するコンパクトな共焦点センサを廉価に製造することは不可能であった。
WO93/11403号明細書から、共焦点原理に基づいた以下の特徴を有する光学的距離センサが公知である。すなわち:1)測定ビームは直径に関して、照射ビームより格段に大きく形成されている、2)測定ビームおよび照射ビームの直径は測定場所においてほぼ同じであり、照射ビームは測定ビームより大きな焦点深度を有している、3)複数のビームスプリッタを有するビーム分配ユニットは、測定ビームを複数の部分ビームに分け、各部分ビーム内にほぼ点状の光検出器が配置されている、という特徴である。
DE19608468号明細書から、共焦点原理に基づく他の光学的距離センサが公知である。ここでこの距離センサは、1)測定対象物の表面上に結像される複数の点状光源を有する送出ユニット、2)画像側の測定領域内にコンフォーカルに配置された、対応する同じ数の複数の点状光検出器を有する受光ユニット。ここで点状光源および対応する点状光検出器はそれぞれ列をなして光軸に直交する面に配置されており、表面上では走査ポイントの直線的な列を生じさせる。3)照射ビームおよび測定ビームの同軸ガイド、4)受光ユニットと結像光学系との間の周期的に変化する光路長、を有する。
本発明の課題は、高いデータレートと、測定される表面の散乱能および二次光反射に関する低い感度によって特徴付けられる、コンパクトかつ高い解像能を有する距離センサを提供することである。
上述の課題は次のようなセンサ装置によって解決される。すなわち表面の距離(間隔)値および/または高さ(深さ)値を求める、殊に3次元表面測定するための、共焦点結像原理に従って迅速な光学的距離測定を行うセンサ装置であって、光軸上に配置された点状の光放射要素と、光軸に沿って可動する、光軸に対して垂直に配置された反射器と、光軸に対して中心に配置された結像光学系と、光放射要素と同じ位置にある点状の受光要素を有しており、光放射要素から送出された光は反射器によって反射され、反射器の運動過程において反射器によって反射された光が結像光学系によって少なくとも1回、測定されるべき表面に焦点合わせされ、焦点合わせされたこの光は測定されるべき表面によって少なくとも部分的に後方散乱され、反射器の運動過程において、後方散乱されたこの光は結像光学系によって反射器を介して少なくとも1回、受光要素に焦点合わせされる、ことを特徴とするセンサ装置によって解決される。本発明のセンサ装置は、共焦点結像原理に従って光学的距離測定を行う従来のセンサ装置に対して殊に以下の特徴を有している。すなわちセンサ装置全体が検出されるべき表面に対してもはや動かされることはなく、光軸上に配置された反射器のみが動かされればよいという特徴である。従ってセンサ装置全体と比較して相対的に小さい質量が動かされるだけでよい。これによって高い周波数を伴う運動を行うことができ、高いデータレートが保証される。
本発明のある実施形態ではこの反射器は平面鏡である。平面鏡によって反射器を実現することによって反射器を廉価に製造することができるという利点が生じる。さらに平面鏡として形成された反射器は、非常に小さい空間的寸法および小さい質量を有する。これによってこの反射器を非常に高い周波数で動かすことができる。
本発明の他の実施形態では反射器は周期的に動かされる。これによって測定されるべき表面の点の距離はセンサ装置によって多数回続けて測定され、複数の個々の測定にわたった平均化によってこのような距離をとりわけ正確に求めることができる。
本発明の他の実施形態では、反射器の運動は電磁式、圧電式および/またはマイクロマシニング型の容量性駆動機構によって行われる。これらの駆動形態によって、反射器の高周波数運動が可能になる。これによって本発明による距離センサの特に高いデータレートが得られる。
本発明の有利な実施形態では結像光学系は、収束レンズを有する。最も簡単な場合に結像光学系は、単一の収束レンズから成る。これによって結像光学系を容易かつ殊に廉価に実現することができる。
本発明の特に有利な別の実施形態では光放射要素および受光要素は、光導波路の第1の終端部によって実現される。これによって有利にはセンサ装置のコンポーネントを、2つの異なる、空間的に別個にされたモジュール内に組み込むことができる。光源、光検出器およびセンサ装置の電子コンポーネントが第1のモジュールに含まれ、共焦点結像原理に相応して、検査されるべき対象物近傍に位置していなくてはならないセンサ装置のコンポーネントのみが第2のモジュールに含まれるのは特に有利である。これによってセンサ装置を対象物側で特に小さく構成することができる。
本発明の特に有利な別の実施形態では、光導波路の第2の終端部が2つの部分終端部に分けられる。ここで第1の部分終端部は光源と光学的に結合され、第2の部分終端部は光検出器と光学的に結合される。光導波路は、本発明では有利には光導波路結合素子によって2つの部分終端部に分けられる。このような特に有利な別の実施形態は、光源および光検出器を光導波路の第2の終端部に対して調整しなくてよいという利点を有している。
本発明の別の利点および特徴は以下の、目下の有利な実施例の例示的な説明に記載されている。
図1には、従来技術による共焦点結像原理に従った光学センサ装置が示されている。図2には、本発明の第1の実施例による共焦点結像原理に従った、第1のモジュールおよび第2のモジュールを有している光学センサ装置が示されている。第2のモジュールでは光導波路の終端部が2つの部分終端部に分割されている。ここで第1の部分終端部は光源と光学的に結合され、第2の部分終端部は光検出器と光学的に結合されている。図3には、本発明の第2の実施例による光学センサ装置の第2のモジュールが示されている。光源および光検出器はビームスプリッタによって、本発明の光導波体と結合されている。図4には、本発明の第3の実施例による共焦点結像原理に従った光学センサ装置の第1のモジュールが示されている。光軸上には付加的に偏向ミラーが配置されている。
図2には、本発明の第1の実施例による共焦点結像原理に従った光学センサ装置200が示されている。このセンサ装置200は、第1のモジュール201および第2のモジュール202を有している。第1のモジュール201は、電子モジュール203、光源として用いられるレーザ204および光検出器として用いられるフォトダイオード205を含む。レーザ204は、電気的接続線路206によって電子モジュール203と結合されている。フォトダイオード205は、電気的接続線路207によって電子モジュールと結合されている。第1のモジュール201は、光導波路210によって第2のモジュール201と光学的に結合されている。第1のモジュール201に向いている側で光導波路210は、第1の部分終端部211と第2の部分終端部212に分けられている。第1の部分終端部211はレーザ204と光学的に結合されている。第2の部分終端部212は、フォトダイオード205と光学的に結合されている。第2のモジュール202内に配置された光導波路210の光導波路終端部213は、点状光源としても点状受光面としても用いられる。
以下で第2のモジュール202のコンポーネントを説明する。第2のモジュール202は、収束レンズ220および可動反射器221を有している。この可動反射器221は、収束レンズ220の光軸に対して垂直に配置されている。反射器221は、ここで説明される本発明の第1の実施例では平面鏡である。この平面鏡は、駆動機構222によって軸方向に収束レンズ220の光軸に沿って動かされる。駆動機構222は、電磁式駆動機構または圧電式駆動機構またはマイクロマシニング型の容量性駆動機構である。さらに駆動機構222は制御線路223を介して電子モジュール203と結合されている。反射器221と収束レンズ220との間には、収束レンズ220の光軸上に光導波路終端部213が次のように配置されている。すなわち光導波体210の第1の部分終端部211においてレーザ204から光導波路210内に入力結合された光が光導波路終端部213で光導波路210から出射し、反射器221に入射するように配置されている。光導波路終端部213はここでは実質的に点状光源である。光導波路終端部213から送出された光は反射器221によって反射され、その後、収束レンズ220によって焦点合わせされる。焦点合わせされた光は測定されるべき表面(図示されていない)に入射し、この表面によって少なくとも部分的に反射される。この反射された光は再び収束レンズ220によって結像され、反射器221に入射する。ここでこの反射器は後方散乱された光を光導波路終端部213に向ける。ここで後方反射された光は光導波路210内に少なくとも部分的に入力結合され、入力結合されたこの光は再び少なくとも部分的に、光導波路210第2の部分終端部212を介してフォトダイオード205によって検出される。光導波路終端部213は、本発明では点状検出器として用いられる。
ここで反射器221が駆動機構22によって軸方向に動かされると、対象物領域(すなわち収束レンズ220の、反射器に向いていない側)で焦点がシフトする。最小の断面積を有する焦点が検査されるべき表面に入射する丁度その時、フォトダイオード205は最大の光強度を検出し、最大の出力信号を供給する。反射器221の位置の関数として、フォトダイオード205によって検出された光強度を測定することによって、共焦点検出原理と相応に収束レンズ220ないしは第2のモジュール202全体からの対象物の距離が測定される。
ここに記載された本発明の第1の実施例は第2のモジュール202内に僅かな光学的コンポーネントしか必要としないので、この第2のモジュール202は第1のモジュール210と空間的に別個にされた非常にコンパクトな構造フォーム内に実現される。ここに説明された本発明の第1の実施例では、モジュール202は高さ約6cm、幅約5cm、深さ約5cmである。本発明の第1の実施形態に相応するここで説明されたセンサ装置200は、約2mmの高さ測定範囲を有している。すなわち2mmまでの高低差を有する3次元対象物を測定することができる。ここに記載したセンサ装置200の高さ解像能は約2μmである。反射器221は小型で軽量な平面鏡の形で実現されるので、本発明では非常に小さい質量体のみが収束レンズ220の光軸に沿って動かされればよい。反射器221は有利には、音叉の機能を有する電磁駆動式発振器によって動かされることは既にDE19608468C2号明細書から公知である。択一的に、反射器221を市販されているスピーカーを用いるプランジャーコイル駆動機構によって動かすことも可能である。しかし駆動機構222は特に有利には、マイクロマシニング技術による解決方法によって実現される。この場合には発振器はシリコンエッジ技術によって製造される。反射器221はこの場合、発振器システムの固定された構成部分として形成される。ここで説明した本発明の第1の実施形態で使用されるこのような解決方法によって、10kHzまでの発振器周波数が可能になる。反射器221の運動の半周期毎に距離測定が行われるので、本発明の第1の実施例によるここで説明されたセンサ装置200によって1秒に20000回までの距離測定が可能である。
以下では図3に基づいて、本発明の第2の実施例による第1のモジュール301を説明する。第1のモジュール301は電子モジュール303、光源として用いられる発光ダイオード(Leuchtdiode)304、および光検出器として用いられるフォトダイオード305を有している。発光ダイオード304は、電気的接続線路306を介して電子モジュール303と結合されている。フォトダイオード305は、電気的接続線路307を介して電子モジュール303と結合されている。発光ダイオード304およびフォトダイオード305両者は、ファイバー入力結合装置を介して光導波路310と光学的に結合されている。光導波路310は図示されていない第2のモジュール内に合流する。ここでこの第2のモジュールは、本発明の第1の実施例による第2のモジュール(図2を参照)と相応に構成されている。第1の実施例と同じように電子モジュール303は制御線路323を介して、図示されていない第2のモジュールの駆動機構と結合されている。ファイバー入力結合装置は第1の収束レンズ331、ビームスプリッタ332および第2の収束レンズ333を有している。ここで第1の収束レンズ331、ビームスプリッタ332および第2の収束レンズ333は次のように配置されている。すなわち発光ダイオード304から送出された光が光導波路終端部309に焦点合わせされ、従って光導波路310内に供給されるように配置されている。他方では第2の収束レンズ333およびビームスプリッタ332は次のように配置されている。すなわち光導波路終端部309から送出された光がフォトダイオード305によって検出されるように配置されている。
第2の実施例の第1のモジュールの別の形態では、光源としてレーザダイオードが用いられる。レーザダイオードの光はコリメートされ、ビームスプリッタを通過し、焦点合わせ光学系によってファイバー内に入力結合される。検出側でファイバーに入射する光はビームスプリッタによって偏向されて、別の光学系によって光検出器上に焦点合わせされる。
以下では図4に基づいて、本発明の第3の実施例に応じた第2のモジュール402を説明する。第2のモジュール402は偏向反射器450、反射器421、駆動機構422および収束レンズ420を有する。駆動機構422によって収束レンズ420の光軸に沿って動かされる反射器421は、収束レンズ420の光軸に対して垂直に配置されている。同じように収束レンズ420の光軸上に位置する偏向反射器450はこの軸に対して傾斜して、反射器421と収束レンズ420との間に配置されている。駆動機構422は制御線路423によって電子モジュール(図示されていない)と電気的に結合されている。第2のモジュール402は光導波路によって、図示されていない第1のモジュールと光学的に結合されている。図示されていない、これに属する第1のモジュールは本発明の第3の実施形態では、図2に示された第1のモジュール201または図3に示された第1のモジュール301のように構成されている。光導波路410および偏向反射器450は収束レンズ420の光軸に対して次のように配置されている。すなわち光導波路終端部413から送出された光が偏向反射器450上に入射し、これによって、偏向反射器450によって反射された光が収束レンズ420の光軸に対して同軸円錐の形で可動反射器421に入射するように反射されるように配置されている。可動反射器421によって反射された光はその後、収束レンズ420によって、検査されるべき対象物の表面上に結像される。検査されるべき対象物の表面によって、表面に入射する光の少なくとも一部が同軸に後方散乱される。この光はその後、収束レンズ420によって可動反射器421での第1反射および偏向反射器450での第2反射によって光導波路終端部413に結像され、これによって光導波路410内に供給される。図2の記載に基づいて説明したように、駆動機構422によって動かされる反射器421が軸方向に、収束レンズ420の光軸と平行に動かされると、対象物領域において収束レンズ420の光軸に沿って焦点がシフトする。検査されるべき表面によって後方散乱された光強度、ひいては光導波路410内に入力結合された光強度は、次のときに丁度極大になる。すなわち収束レンズ420の光軸に沿ってシフトされた焦点が検査されるべき表面に入射したときである。
第2のモジュール402からの、検査されるべき表面の距離は次のようにして求められる。すなわち表面から少なくとも部分的に後方散乱され、光導波路410内に供給され、光導波路410と光学的に結合された光検出器(図示されていない)によって測定された光強度を、動かされた反射器421の偏位量の関数として測定することによって求められる。
偏向反射器450は、収束レンズ420の光軸近傍での光強度のシャドーイングにつながるということに注意されたい。第2のモジュール402内の偏向反射器450と測定されるべき表面との間の円筒対称性のビーム路によって、傾斜している偏向反射器450によって付影された領域は全光強度に僅かにしか影響を与えない。さらに縁部ビームは距離情報の大部分を含む。従って偏向反射器450によるシャドーイングに起因する光強度の低減はほぼ無視することができる。
第2のモジュール402が非常にコンパクトな構造サイズ内で実現され、従って光導波路410の小さい曲げ半径が回避されるべき場合に偏向反射器450は特に有利である。
従来技術による共焦点結像原理に従った光学センサ装置をあらわす概略図である。
本発明の第1の実施例による共焦点結像原理に従った、第1のモジュールおよび第2のモジュールを有している光学センサ装置をあらわす概略図である。第2のモジュールでは光導波路の終端部が2つの部分終端部に分割されている。ここで第1の部分終端部は光源と光学的に結合され、第2の部分終端部は光検出器と光学的に結合されている。
本発明の第2の実施例による光学センサ装置の第2のモジュールをあらわす概略図である。光源および光検出器はビームスプリッタによって、本発明の光導波路と結合されている。
本発明の第3の実施例による共焦点結像原理に従った光学センサ装置の第1のモジュールをあらわす概略図である。光軸上には付加的に偏向ミラーが配置されている。

Claims (15)

  1. 表面の距離値および/または高さ値を求める、殊に3次元表面測定をするための、共焦点結像原理に従って迅速な光学的距離測定を行うセンサ装置であって、
    ・光軸上に配置された点状の光放射要素と、
    ・前記光軸に沿って可動である、光軸に対して垂直に配置された反射器と、
    ・前記光軸に対して中心に配置された結像光学系と、
    ・前記光放射要素と同じ位置にある点状の受光要素を有しており、
    ここで
    ・前記光放射要素から送出された光は前記反射器によって反射され、
    ・前記反射器の運動過程において当該反射器によって反射された光が結像光学系によって少なくとも1回、測定されるべき表面に焦点合わせされ、
    ・当該焦点合わせされた光は測定されるべき表面によって少なくとも部分的に後方散乱され、
    ・前記反射器の運動過程において、当該後方散乱された光は結像光学系によって反射器を介して少なくとも1回、前記受光要素に焦点合わせされる、
    ことを特徴とする、共焦点結像原理に従って迅速な光学的距離測定を行うセンサ装置。
  2. 前記反射器は平面鏡である、請求項1記載のセンサ装置。
  3. 前記反射器は周期的に動かされる、請求項1または2記載のセンサ装置。
  4. 前記反射器は電磁式、圧電式および/またはマイクロマシニング型の容量性駆動機構によって動かされる、請求項1から3までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  5. 前記結像光学系は収束レンズを有している、請求項1から4までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  6. 光の波長は赤外スペクトル領域または可視スペクトル領域または紫外スペクトル領域内にある、請求項1から5までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  7. 前記光放射要素および前記受光要素は、光導波路の第1の終端部によって実現されている、請求項1から6までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  8. 前記光放射要素から送出された光および前記受光要素によって受光された光は付加的に、光軸上に配置された偏向反射器を介して偏向される、請求項1から6までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  9. 前記偏向反射器は平面鏡である、請求項8記載のセンサ装置。
  10. 前記偏向反射器は、光軸に対して固定された45°の角度で配向されている、請求項8または9記載のセンサ装置。
  11. 前記光導波路の第2の終端部は、光源とも光検出器とも光学的に結合されている、請求項7から10までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  12. 前記光導波路の第2の終端部は2つの部分終端部に分けられており、
    第1の部分終端部は光源と光学的に結合され、第2の部分終端部は光検出器と光学的に結合されている、請求項11記載のセンサ装置。
  13. 前記光源および光検出器は、ビームスプリッタを有しているファイバー入力結合装置によって光導波路の第2の終端部と光学的に結合されている、請求項11記載のセンサ装置。
  14. 前記光源はレーザまたは発光ダイオードである、請求項11から13までのいずれか1項記載のセンサ装置。
  15. 前記光検出器は二次電子増倍器またはフォトダイオードまたはアバランシェフォトダイオードまたはマルチチャンネルプレート検出器である、請求項11から14までのいずれか1項記載のセンサ装置。
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