JP3943571B2 - メモリカード - Google Patents
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図1は、本発明の一実施の形態である半導体装置および補助器具の斜視図、図2(a),(b)は、図1の半導体装置の表面側および裏面側の外観を示す斜視図、図3(a)は図1の半導体装置の表面側の平面図、図3(b)は(a)の半導体装置の側面図、図3(c)は(a)の半導体装置の背面図、図3(d)は(a)の半導体装置の裏面側の平面図、図4(a)は図1の半導体装置の長手方向における補助器具装着部の要部拡大断面図、図4(b)は図1の半導体装置の短方向における補助器具装着部の要部拡大断面図、図5(a)は図3(a)の半導体装置の短方向(A−A線)の断面図、図5(b)は図5(a)の要部拡大断面図、図6はこの半導体装置のベース基板の平面図を示している。
図14は、本発明の他の実施の形態である半導体装置および補助器具の斜視図、図15(a),(b)は、図14の半導体装置の表面側および裏面側の外観を示す斜視図、図16(a)は図14の半導体装置の表面側の平面図、図16(b)は(a)の半導体装置の側面図、図16(c)は(a)の半導体装置の背面図、図16(d)は(a)の半導体装置の裏面側の平面図、図17(a)は図14の半導体装置および補助器具の表面の平面図、(b)は(a)の側面図、(c)は(a)の裏面の平面図をそれぞれ示している。
図18は、本発明のさらに他の実施の形態である半導体装置の裏面側の平面図を示している。本実施の形態においては、メモリカード1の背面側においてアダプタ装着部3aの近傍に、複数の接続端子17がメモリカード1の長手方向に沿って規則的に並んで配置されている。接続端子17は、ベース基板4の裏面側に設けられており、ベース基板4の配線を通じてベース基板4上に形成されたメモリ回路と電気的に接続されている。この接続端子17は、上記メモリ回路のテスト用または機能追加用の端子である。
まず、本発明者が検討した技術において本発明者が初めて見出した課題について図19〜図23によって説明する。
本実施の形態5においては、ベース基板の平面寸法がキャップの平面寸法の半分程度とされるフルサイズのメモリカードにおいて、前記曲げ強度を向上させる構造の変形例を説明する。
本実施の形態6においては、ベース基板の平面寸法がキャップの平面寸法の半分程度とされるフルサイズのメモリカードにおいて、前記曲げ強度を向上させる構造の他の変形例を説明する。
本実施の形態7においては、ベース基板の平面寸法がキャップの平面寸法の半分程度とされるフルサイズのメモリカードにおいて、前記曲げ強度を向上させる構造のさらに他の変形例を説明する。
本実施の形態8においては、前記実施の形態4において図24および図25等で示したベース基板を用いたハーフサイズのメモリカードについて説明する。
本実施の形態9においては、メモリカードの規格により裏面の外部接続端子9の数が変わった場合の対応例を説明する。
本実施の形態10においては、ベース基板の平面寸法がキャップの平面寸法の半分程度とされるフルサイズのメモリカードにおいて、前記曲げ強度を向上させる構造のさらに他の変形例を説明する。
1A 半導体メモリカード(半導体装置)
2 アダプタ(補助器具)
2a 凹部
2b 爪部
2c 支持部
2d 溝
2e 孔
3 キャップ(ケース本体)
3a アダプタ装着部
3b アダプタ爪装着部
3b1 窪み部
3b2 溝部
3c カード取り出し溝
3d マーク
3e 面取り部
3f 浅い溝
3g 溝
3g1 長辺
3g2 短辺
3g3,3g4 面取り部
4 ベース基板
4a〜4c 面取り部
凹凸 4d
5a,5b 半導体チップ
6 ボンディングワイヤ
7 接続端子
8 テストパッド
9 外部接続端子
10 スルーホール
11 封止樹脂
15 金型
15a 下型
15b 上型
15c キャビティ
16 キャップ
16a 面取り部
16b 溝
16b1 面取り部
16b2 長辺
16b3 短辺
16b4,16b5 面取り部
16b7 凹凸
16c1,16c2 カード取り出し溝
16d マーク
16e 段差部
16f ピン跡
16g 浅い窪み
16h1,16h2 補強部
16i 庇部
16j 凹部
17 接続端子
20a,20b ボンディングパッド
21 メタル層
22 ベース基板形成体
22a 枠体
22b 連結部
50 メモリカード
Claims (14)
- 外付けのアダプタが装着されることで、外形寸法がマルチメディアカード規格又はSDカード規格におけるフルサイズのメモリカードの外形寸法に等しくなることが可能であり、
前記アダプタを装着されない状態において、前記フルサイズのメモリカードの外形寸法より小さいメモリカードであって、
表面および裏面を有し、長手方向とこの長手方向と交差する幅方向とを有する基板と、
前記基板の裏面に配置され、且つ、CLK端子、DAT端子およびCMD端子を含む複数の外部端子と、
前記基板内に納められる大きさの長方形形状であって、長方形の各辺の中で1つの長辺側に前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第1電極を有し、前記長方形の長辺が前記長手方向と並ぶように前記基板の表面に配置された第1フラッシュメモリチップと、
前記基板内に納められる大きさの長方形形状であって、長方形の各辺の中で1つの長辺側に前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第2電極を有し、前記第1電極と前記第2電極が配置された長辺が並ぶように、かつ前記複数の第1電極を覆わないように前記第1フラッシュメモリチップ上に積み重ねて配置された第2フラッシュメモリチップと、
前記基板の表面に搭載され、前記複数の外部端子と電気的に接続され、前記第1フラッシュメモリチップおよび前記第2フラッシュメモリチップを制御するコントローラチップと、
を備えることを特徴とするメモリカード。 - 前記コントローラチップは、前記第1および第2フラッシュメモリチップより小さい面積であり、前記第1および第2フラッシュメモリチップの長辺より短い長辺を有する長方形形状のチップであり、この長方形形状のチップの2辺に沿って、前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第3電極を有することを特徴とする、請求項1に記載のメモリカード。
- 前記複数の第1電極および前記複数の第2電極と前記第1電極が配置された前記第1のフラッシュメモリチップの長辺に沿った前記基板上の領域とを電気的に接続する複数の第1のボンディングワイヤと、
前記複数の第3電極と前記基板上の前記2辺のそれぞれの辺に沿った各領域とを電気的にそれぞれ接続する複数の第2のボンディングワイヤと、
前記第1フラッシュメモリチップ、前記第2フラッシュメモリチップ、前記コントローラチップ、前記複数の第1のボンディングワイヤおよび前記複数の第2のボンディングワイヤを前記基板の表面側において一体的に封止して覆う樹脂と、
を備えることを特徴とする、請求項2に記載のメモリカード。 - 前記2辺のいずれかの1辺が、前記第1電極が配置されていない前記第1のフラッシュメモリチップの長辺よりも前記第1電極が配置された前記第1のフラッシュメモリチップの長辺に近い位置になるように、前記コントローラチップが配置されたことを特徴とする、請求項3に記載のメモリカード。
- 外付けのアダプタが装着可能なメモリカードであって、
前記メモリカードの外形寸法は、前記アダプタを装着しない状態において、マルチメディアカード規格又はSDカード規格におけるフルサイズのメモリカードの外形寸法より小さく、
前記メモリカードの外形寸法は、前記アダプタが装着された状態において、前記フルサイズのメモリカードの外形寸法に等しくなるように構成されたメモリカードであり、
表側および裏側を有し、長辺部とこの長辺部を挟むように対をなす短辺部を含む形状を有する基板と、
前記基板の裏側に配置され、且つ、CLK端子、DAT端子およびCMD端子を含む複数の外部端子と、
対をなす第1と第2の長辺と、一対の第1の短辺とを有し、前記第1と第2の長辺は前記長辺部より短く、前記第1の短辺は前記短辺部より短い長方形形状であって、前記長方形の周辺部であり前記長方形各辺の中で前記第1の長辺に沿って集中して並べられた前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第1電極を有し、前記第2の長辺が前記長辺部と向かい合うように前記基板の表側に配置された第1フラッシュメモリチップと、
対をなす第3と第4の長辺と、一対の第2の短辺とを有し、前記第3と第4の長辺は前記長辺部より短く、前記第2の短辺は前記短辺部より短い長方形形状であって、前記長方形の周辺部であり前記長方形各辺の中で前記第3の長辺に沿って集中して並べられた前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第2電極を有し、前記複数の第1電極が表面に露出し、前記複数の第1電極と前記複数の第2電極とが並び、前記第4の長辺が前記長辺部と向かい合うように前記第1フラッシュメモリチップ上に重ねて配置された第2フラッシュメモリチップと、
前記基板の表側に搭載され、前記複数の外部端子と電気的に接続され、前記第1フラッシュメモリチップおよび前記第2フラッシュメモリチップを制御するコントローラチップと、
を備えることを特徴とするメモリカード。 - 前記複数の第1電極および前記複数の第2電極と前記基板上の前記第1の長辺に沿った領域とを電気的に接続する複数の第1のボンディングワイヤと、
前記第1フラッシュメモリチップ、前記第2フラッシュメモリチップ、前記コントローラチップおよび前記複数の第1のボンディングワイヤを前記基板の表側において一体的に封止して覆う樹脂と、
を備えることを特徴とする、請求項5に記載のメモリカード。 - 前記コントローラチップは、前記第1および第2のフラッシュメモリチップより小さい面積であり、前記第1、第2、第3および第4の長辺より短い長辺を有する長方形形状でのチップであり、この長方形形状のチップの2辺に沿って、前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第3電極を有し、
この複数の第3電極と前記基板上の前記2辺のそれぞれの辺に沿った各領域とを電気的にそれぞれ接続する複数の第2のボンディングワイヤが設けられ、
前記樹脂は、前記複数の第2のボンディングワイヤも一体的に封止して覆うことを特徴とする、請求項6に記載のメモリカード。 - 前記2辺のいずれかの1辺が前記第2および第4の長辺より前記第1および前記第3の長辺に近い位置になり、前記いずれかの1辺が前記第1および第3の長辺と向かい合うように前記コントローラチップが配置されたことを特徴とする、請求項7に記載のメモリカード。
- 外付けのアダプタが装着可能なメモリカードであって、
前記メモリカードの外形寸法は、前記アダプタを装着しない状態において、マルチメディアカード規格又はSDカード規格におけるフルサイズのメモリカードの外形寸法より小さく、
前記メモリカードの外形寸法は、前記アダプタが装着された状態において、前記フルサイズのメモリカードの外形寸法に等しくなるように構成されたメモリカードであり、
表側および裏側を有し、対向する短辺とその間の長辺を有する基板と、
前記基板の裏側に配置され、且つ、CLK端子、DAT端子およびCMD端子を含む複数の外部端子と、
前記基板内に納められる大きさの長方形形状であって、向かいあう第1と第2の長辺を有し、前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第1電極が前記第1の長辺側に集中して設けられ、前記第2の長辺が前記基板の長辺と対向するように前記基板の表側に配置された第1フラッシュメモリチップと、
前記基板内に納められる大きさの長方形形状であって、向かいあう第3と第4の長辺を有し、
前記第4の長辺は前記基板の長辺と対向しており、前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第2電極が前記第3の長辺側に集中して設けられ、前記第1フラッシュメモリチップにおける前記複数の第1電極が、前記第3の長辺と前記第1フラッシュメモリチップの前記第1の長辺との間に露出するように前記第1フラッシュメモリチップ上にずらして重ねられた第2フラッシュメモリチップと、
前記基板の表側に搭載され、前記複数の外部端子と電気的に接続され、前記第1フラッシュメモリチップおよび前記第2フラッシュメモリチップを制御するコントローラチップと、
を備えることを特徴とするメモリカード。 - 前記複数の第1電極および前記複数の第2電極と前記基板上の前記第1の長辺に沿った領域とを電気的に接続する複数の第1のボンディングワイヤと、
前記第1フラッシュメモリチップ、前記第2フラッシュメモリチップ、前記コントローラチップおよび前記複数の第1のボンディングワイヤを前記基板の表側において一体的に封止して覆う樹脂と、
を備えることを特徴とする、請求項9に記載のメモリカード。 - 前記コントローラチップは、前記第1および第2のフラッシュメモリチップより小さい面積であり、前記第1、第2、第3および第4の長辺より短い長辺を有する長方形形状でのチップであり、この長方形形状のチップの2辺に沿って、前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第3電極を有し、
この複数の第3電極と前記基板上の前記2辺のそれぞれの辺に沿った各領域とを電気的にそれぞれ接続する複数の第2のボンディングワイヤが設けられ、
前記樹脂は、前記複数の第2のボンディングワイヤも一体的に封止して覆うことを特徴とする、請求項10に記載のメモリカード。 - 前記2辺のいずれかの1辺が前記第2および第4の長辺より前記第1および前記第3の長辺に対向して近い位置となるように前記コントローラチップが配置されたことを特徴とする、請求項11に記載のメモリカード。
- 外付けのアダプタが装着されることで、外形寸法がマルチメディアカード規格又はSDカード規格におけるフルサイズのメモリカードの外形寸法に等しくなることが可能であり、
前記アダプタを装着されない状態において、前記フルサイズのメモリカードの外形寸法より小さいメモリカードであって、
表面および裏面を有し、長手方向とこの長手方向と交差する幅方向とを有する基板と、
前記基板の裏面に配置され、且つ、CLK端子、DAT端子およびCMD端子を含む複数の外部端子と、
前記基板内に納められる大きさの第1の長方形形状であって、この第1の長方形の各辺の中で1つの長辺に沿って配置された前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第1電極を有し、前記第1の長方形の長辺が前記長手方向と並ぶように前記基板の表面に配置された第1フラッシュメモリチップと、
前記基板内に納められる大きさの第2の長方形形状であって、この第2の長方形の各辺の中で1つの長辺に沿って配置された前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第2電極を有し、前記第1電極と前記第2電極が配置された長辺が並ぶように、かつ前記複数の第1電極を覆わないように前記第1フラッシュメモリチップ上に積み重ねて配置された第2フラッシュメモリチップと、
前記第1および第2フラッシュメモリチップより小さい面積であり、前記第1および第2フラッシュメモリチップの長辺より短い長辺を有する第3の長方形形状であり、ボンディングワイヤ接続用電極が配置された前記第1および第2フラッシュメモリチップの1辺より多い2辺に沿って、前記基板と電気的に接続されるボンディングワイヤ接続用の複数の第3電極を前記第3の長方形に有し、前記複数の外部端子と電気的に接続され、前記基板の表面に搭載され、前記第1フラッシュメモリチップおよび前記第2フラッシュメモリチップを制御するコントローラチップと、
を備えることを特徴とするメモリカード。 - 前記複数の第1電極および前記複数の第2電極と前記第1電極が配置された前記第1フラッシュメモリチップの長辺に沿った前記基板上の領域とを電気的に接続する複数の第1のボンディングワイヤと、
前記複数の第3電極と前記基板上の前記2辺のそれぞれの辺に沿った各領域とを電気的にそれぞれ接続する複数の第2のボンディングワイヤとを備え、
前記2辺のいずれかの1辺が、前記第1電極が配置されていない前記第1フラッシュメモリチップの長辺よりも前記第1電極が配置された前記第1フラッシュメモリチップの長辺に近く、この長辺と並ぶように、前記コントローラチップが配置されたことを特徴とする、請求項13に記載のメモリカード。
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