JP3941945B2 - レゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レゾルバのスタックの複数の磁極に巻回された巻線を保護するための巻線保護用樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
偏位角度の検出等に使用されるレゾルバは、複数の磁極に励磁巻線と出力巻線を巻回して成るリング状のステータスタックの中にロータスタックを回転自在に組み込んで構成されるが、ステータスタックの巻線部には、巻線の固定及び絶縁特性向上のためにワニス等の樹脂材料を塗布していた。
【０００３】
ところが、ステータスタックの巻線部にワニス等の樹脂材料を塗布する従来の保護方法では、樹脂材料の乾燥等の作業工程が複雑化するとともに、樹脂材料の塗布量管理や乾燥温度管理等と管理項目が多くなり、巻線部の保護構造に高い信頼性を確保することが困難であった。
【０００４】
そこで、レゾルバの巻線部及び信号出力部を樹脂モールドして樹脂層を形成し、この樹脂層によって巻線部及び信号出力部を保護する方法（樹脂モールド方法）が提案されている（特開２００１−３２４３５３、特開２００２−１７１７３７参照）。
【０００５】
上記樹脂モールド方法は、巻線が巻回されたレゾルバのリング状のスタックを、上下に２分割された上金型と下金型との間に挟み込んだ状態で、上金型と下金型との間に形成される空間に射出成形機から溶融樹脂モールド材を射出して少なくともスタックの巻線部を樹脂でモールドして保護する方法である。
【０００６】
ところが、細い（例えば、直径φ０．０８ｍｍ〜φ０．１４ｍｍ）巻線にあっては、樹脂モールド材が環境条件の影響を受けるために巻線の断線やレアショート等の不具合が発生していた。
【０００７】
そこで、巻線を太くしたり、部分的に樹脂モールドする方法が採用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の樹脂モールド方法には更に以下のような問題があった。
【０００９】
即ち、レゾルバのステータスタックは、リング状にプレス抜きされた薄い珪素鋼板を複数枚積層して接着又はカシメ固定することによって構成されているが、各珪素鋼板には板厚にバラツキがあるため、このバラツキが珪素鋼板の枚数分だけ集積されてステータスタックの厚さにバラツキが発生する。このため、樹脂モールドに際してステータスタックと金型との間に隙間が発生し、その隙間に樹脂モールド材が流出する問題が生じ、品質の安定化を図ることが困難となる。
【００１０】
因に、１枚の珪素鋼板の板厚には８〜１０％のバラツキがあるため、積層枚数が多くなると、ステータスタックの厚さには（珪素鋼板の枚数×８〜１０％）のバラツキが発生する。
【００１１】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、スタック厚のバラツキによるスタックと金型間の隙間の発生を防いで品質の安定化を図ることができるレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法を提供することにある。
【００１２】
又、本発明は、細い巻線が巻回されたレゾルバの巻線部であっても、これを樹脂モールドによって効果的に保護して巻線の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができるレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、巻線が巻回されたレゾルバのリング状のスタックを、上下に２分割された上金型と下金型との間に挟み込んだ状態で、上金型と下金型との間に形成される空間に溶融樹脂モールド材を射出して少なくともスタックの巻線部を樹脂でモールドするレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法において、前記スタックの内径部を前記下金型の円柱状凸部に嵌め込んで位置決めし、前記スタックの片側外周部の側面部を前記下金型の溝によって受け、前記上金型をスプリングによって付勢された可動部を下にして前記下金型の上に被せ、前記上金型の可動部を前記スプリングの付勢力によって前記下金型の前記円柱状凸部の上面に密着させるとともに、前記上金型の溝を前記スタックの片側外周部の側端面に当接させることを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記下金型の前記円柱状凸部の中心部にエアー逃げ穴を形成したことを特徴とする。又、請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記上金型を前記下金型に被せ、前記上金型の本体部に形成されたボルト孔にボルトを上から通し、該ボルトを前記可動部に形成されたネジ孔にネジ込むことによって前記可動部を固定することによって該可動部の前記下金型への密着状態を維持することを特徴とする。
【００１５】
従って、請求項１〜３記載の発明によれば、スタック厚にバラツキがあっても、上金型に設けられた可動部を下金型に密着させた状態で、該可動部を除く上金型の本体部がスタック厚のバラツキ分だけ可動部に対して移動することによってスタック厚のバラツキが吸収され、該本体部と下金型との間でスタックを常に確実に挟み込むことができるため、スタックと金型との間に隙間が発生せず、樹脂モールド材の漏れを防いで品質の安定化を図ることができる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用することを特徴とする。
【００１７】
従って、請求項４記載の発明によれば、樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用するため、該樹脂モールド材が環境条件の影響を受けることがなく、細い巻線が巻回されたレゾルバの巻線部であっても、これを樹脂モールド材によって効果的に保護して巻線の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１９】
先ず、レゾルバの概略構成を図１〜図４に基づいて説明する。尚、図１はレゾルバの斜視図、図２は同レゾルバのステータスタックの正面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は同ステータスタックのステータコアの正面図である。
【００２０】
図１に示すレゾルバ１は、偏位角度の検出等に使用されるものであって、リング状のステータスタック２の内部に同じくリング状のロータスタック３を回転可能に組み込んで構成されている。
【００２１】
上記ステータスタック２は、薄い珪素鋼板を図４に示す形状にプレス抜きして得られた複数のヨーク部材４を積層し、これらをカシメによって固定して所定の厚さを有するステータコア５とし、このステータコア５の巻線部及び信号出力部（後述）を絶縁材料である樹脂モールド材６によってモールドして構成されている（図１〜図３参照）。
【００２２】
ここで、各ヨーク部材４には、図４に示すように、リング状のヨーク部４ａの内周部から中心に向かって放射状に一体に突出する複数（図示例では１０個）の固定磁極部４ｂが形成されており、各固定磁極部４ｂの先端には円弧状の固定磁極歯４ｃがそれぞれ一体に形成されている。又、各ヨーク部材４には、ヨーク部４ａの外周の一部から径方向外方に向かって信号出力部４ｄが一体に延設されている。そして、このヨーク部材４のヨーク部４ａと固定磁極部４ｂには、カシメ用の複数のダボ４ｅが形成されている。
【００２３】
ところで、前述のように複数のヨーク部材４を積層固定して得られる前記ステータコア５の各固定磁極部４ｂには、図３に示すように、巻線（励磁巻線と出力巻線）７がそれぞれ巻回され、信号出力部４ｄからは複数本のリード線８が導出している。
【００２４】
而して、上記ステータコア５の巻線部（巻線７が巻回された部分）及び信号出力部４ｄを本発明に係る方法によって樹脂モールド材６にてモールドすることによって前述のようにステータスタック２が構成されるが、以下、このステータスタック（以下、単にスタックと称する）２に対する樹脂モールド方法を図５〜図１０に基づいて説明する。
【００２５】
図５は上金型の底面図、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図、図７は図６のＣ部拡大詳細図、図８は下金型の上面図、図９は図８のＤ−Ｄ線断面図、図１０は樹脂モールド成形状態を示す上下金型の断面図である。
【００２６】
本発明に係る樹脂モールド方法は、巻線７が巻回されたレゾルバ１のリング状のスタック２を、上下に２分割された上金型１０と下金型２０との間に挟み込んだ状態で、上金型１０と下金型２０との間に形成される空間に不図示の射出成形機から溶融樹脂モールド材を射出してスタック２の巻線部と信号出力部４ｄを樹脂でモールドする方法であって、本実施の形態では、特に上金型１０の構造に特徴を有している。
【００２７】
図５及び図６に示すように、上金型１０の本体部１１の底面中央部には、スタック２の内径寸法に略等しい内径を有する円形溝１１ａが形成されており、この円形溝１１ａには円板状の可動部１２が本体部１１に対して上下に移動可能に嵌合保持されており、この可動部１２は複数（図示例では４つ）のスプリング１３によって下方に付勢されている。
【００２８】
即ち、可動部１２は、複数本（図示例では４本）のピン１４によって本体部１１に対して上下動可能に保持されており、各ピン１４の外周に巻装された前記スプリング１３によって下方に付勢されている（本体部１１が上方に付勢されている）。従って、図５及び図６に示すように上金型１０が下金型２０に組み付けられていない状態では、円形溝１１ａ内の本体部１１と可動部１２との間には隙間が形成されるが、この隙間はスタック２の厚さのバラツキ量よりも大きな値に設定されている。尚、可動部１２の中心部にはネジ孔１２ａが形成され、本体部１１のネジ孔１２ａに対向する部分にはボルト孔１１ｂが形成されている。
【００２９】
そして、上金型１０の本体部１１の前記円形溝１１ａの周囲には、図１０に示す成形状態においてスタック２の巻線部と信号出力部４ｄの片側側部を覆う溝１１ｃが形成されており、この溝１１ｃは、スタック２の巻線部の片側側部を覆うリング状部１１ｃ−１とスタック２の出力信号部４ｄの片側側部を覆う平行部１１ｃ−２とで構成されている。尚、溝１１ｃの平行部１１ｃ−２には、上下に貫通する切欠部１１ｄが形成されるとともに、本体部１１に上下に貫設された注湯孔１１ｅが開口している。
【００３０】
更に、上記溝１１ｃの周囲には、図１０に示す成形状態においてスタック２（ステータコア５）の片側外周部の側端面に当接する切欠リング状の溝１１ｆが形成されており、この溝１１ｆの周囲には同じく切欠リング状の溝１１ｇが形成されている。
【００３１】
又、図５及び図６に示すように、上金型１０の溝１１ｇの周囲には複数（図示例では５つ）の段付きのボルト孔１５が貫設されている。
【００３２】
他方、図８及び図９に示すように、下金型２０の上面中央部には、スタック２の外径寸法に略等しい外径を有する切欠リング状の溝２０ａ（上金型１０の前記溝１１ｃと対を成す溝）が形成されており、この溝２０ａの内径部に沿って別の切欠リング状の溝２０ｂ（上金型１０の前記溝１１ｆと対を成す溝）が形成されている。この結果、下金型２０の中央部には、スタック２の内径に略等しい外径を有する円柱状凸部２０ｃが形成されることとなる。尚、下金型２０に形成された前記溝２０ａは、図１０に示す成形状態においてスタック２（ステータコア５）の片側外周部の側端面に当接し、溝２０ｂは、スタック２の巻線部と信号出力部４ｄの片側側部を覆うものであって、これはスタック２の巻線部の片側側部を覆うリング状部２０ｂ−１とスタック２の出力信号部４ｄの片側側部を覆う平行部２０ｂ−２とで構成されている。
【００３３】
そして、下金型２０の前記円柱状凸部２０ｃの中心部にはエアー逃げ穴２１が形成され、その周囲には複数（図示例では４つ）のエアー逃げ穴２２が形成されている。又、下金型２０の前記溝２０ｂの平行部２０ｂ−２には、スタック２の信号出力部４ｄの外端面を受けるためのコマ部材２３が２本のボルト２４によって取り付けられており、このコマ部材２３は、ボルト２５によって固定された別のコマ部材２６によって位置決めされている。
【００３４】
又、図８及び図９に示すように、下金型２０の溝２０ａの周囲であって、上金型１０の前記ボルト孔１５に対応する部分には、ボルト孔１５と同数（図示例では５つ）のネジ孔２７が形成されている。
【００３５】
而して、スタック２の巻線部と信号出力部４ｄは、以上の構成を有する上金型１０と下金型２０を用いて次の要領で樹脂モールドされる。
【００３６】
即ち、図１０に示すように、先ずスタック２（ステータコア５）が下金型２０に位置決めセットされる。即ち、スタック２は、その内径部が下金型２０の円柱状凸部２０ｃに嵌め込まれ、片側外周部の側端面（図１０に示す状態では下端面）は下金型２０の溝２０ａによって受けられ、信号出力部４ｄの外端面はコマ部材２３によって受けられる。
【００３７】
次に、上金型１０を可動部１２側を下にして図示のように下金型２０の上に被せる。すると、上金型１０の可動部１２がスプリング１３の付勢力によって下金型２０の円柱状凸部２０ｃの上面に密着するとともに、溝１１ｃがスタック２（ステータコア５）の片側外周部の側端面（図１０に示す状態では上端面）に当接する。このとき、スタック２の厚さにバラツキがあっても、上金型１０の可動部１２を下金型２０に密着させた状態を維持しつつ、上金型１０の可動部１２を除く本体部１１がスタック２の厚さのバラツキ分だけ可動部１２に対して上下動することができるため、この本体部１１の上下動によってスタック２の厚さのバラツキが吸収され、スタック２（ステータコア５）は、その外周部の両側端面が上金型１０の溝１１ｃと下金型２０の溝２０ａによって確実に挟持されることとなり、スタック２と上金型１０及び下金型２０との間に隙間が発生することがない。
【００３８】
尚、上金型１０と下金型２０の各溝１１ｃ，２０ａの深さの合計値は、スタック２の厚さよりも若干小さく設定されている。
【００３９】
而して、上述のように上金型１０が下金型２０に被せられると、上金型１０の本体部１１に形成されたボルト孔１１ｂにボルト２８を上から通し、これを可動部１２に形成された前記ネジ孔１２ａにネジ込むことによって可動部１２を固定し、該可動部１２の下金型２０への密着状態を維持する。
【００４０】
又、上金型１０に形成された複数のボルト孔１５に上方から挿通するボルト２９を下金型２０に形成されたネジ孔２７に螺着することによって上金型１０と下金型２０を締付一体化するが、この状態では、スタック２の巻線部と信号出力部４ｄが上金型１０の溝１１ｆと下金型２０の溝２０ｂによって形成される空間に臨むとともに、信号出力部４ｄから導出する複数本のリード線８が上金型１０の切欠部１１ｄを通って上方へと引き出されている。
【００４１】
以上のようにして、スタック２を上金型１０と下金型２０との間に挟み込んだ状態で両金型１０，２０が組付一体化されると、上金型１０と下金型２０との間に形成される空間に不図示の射出成形機から溶融樹脂モールド材を射出する。即ち、上金型１０に形成された注湯孔１１ｅから溶融樹脂モールド材を射出すれば、上金型１０と下金型２０との間に形成される空間に溶融樹脂モールド材が充填される。
【００４２】
その後、溶融樹脂モールド材が冷却されて固化すると、上金型１０と下金型２０を分解してスタック２を取り出す。すると、スタック２は、図１〜図３に示すように、その巻線部と信号出力部４ｂが樹脂モールド材６によってモールドされて保護される。
【００４３】
尚、樹脂モールド材６としては、使用温度範囲内にガラス転移点が存在しない共重合ポリエステル系ホットメルトが使用される。因に、共重合ポリエステル系ホットメルトのガラス転移点温度は−７０℃、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）のガラス転移点温度は数１０℃である。
【００４４】
而して、本発明方法によれば、スタック２の厚さにバラツキがあっても、上金型１０に設けられた可動部１２を下金型２０に密着させた状態で、該可動部１２を除く上金型１０の本体部１１がスタック２の厚さのバラツキ分だけ可動部１２に対して上下動することによってスタック２の厚さのバラツキが吸収され、該本体部１１と下金型２０との間でスタック２を常に確実に挟み込むことができるため、スタック２と上金型１０及び下金型２０との間に隙間が発生せず、樹脂モールド材６が隙間に流出することがない。この結果、樹脂モールド材６の漏れが確実に防がれ、スタック２、延てはレゾルバ１の品質の安定化が図られる。
【００４５】
又、本発明方法では、樹脂モールド材６として、使用温度範囲内にガラス転移点が存在しない共重合ポリエステル系ホットメルトを使用するため、該樹脂モールド材６が環境条件の影響を受けることがなく、細い巻線が巻回されたレゾルバ１の巻線部であっても、これを樹脂モールド材６によって効果的に保護して巻線７の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができる。
【００４６】
その他、本発明方法のようにスタック２の巻線部を樹脂モールド材６によって保護するようにすれば、巻線部の固定及び絶縁性向上のためのワニス等の樹脂材料の塗布が不要となり、樹脂材料の塗布量管理や乾燥温度管理等も不要となって、製造工数及び品質管理工数を削減してコストダウンを図ることができる。
【００４７】
又、スタック２の巻線部の樹脂モールド材６による保護によって、レゾルバ１の粉塵や振動或は衝撃等に対する耐久性（耐環境性能）が高められる。
【００４９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項１〜３記載の発明によれば、スタック厚にバラツキがあっても、上金型に設けられた可動部を下金型に密着させた状態で、該可動部を除く上金型の本体部がスタック厚のバラツキ分だけ可動部に対して移動することによってスタック厚のバラツキが吸収され、該本体部と下金型との間でスタックを常に確実に挟み込むことができるため、スタックと金型との間に隙間が発生せず、樹脂モールド材の漏れを防いで品質の安定化を図ることができるという効果が得られる。
【００５０】
又、請求項４記載の発明によれば、樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用するため、該樹脂モールド材が環境条件の影響を受けることがなく、細い巻線が巻回されたレゾルバの巻線部であっても、これを樹脂モールド材によって効果的に保護して巻線の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レゾルバの斜視図である。
【図２】レゾルバのステータスタックの正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ステータスタックのステータコアの正面図である。
【図５】上金型の底面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図６のＣ部拡大詳細図である。
【図８】下金型の上面図である。
【図９】図８のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１０】樹脂モールド成形状態を示す上下金型の断面図である。
【符号の説明】
１ レゾルバ
２ ステータスタック（スタック）
５ ステータコア
６ 樹脂モールド材
７ 巻線
１０ 上金型
１１ 本体部
１２ 可動部
１３ スプリング（付勢手段）
２０ 下金型
２０ｃ 円柱状凸部
【発明の属する技術分野】
本発明は、レゾルバのスタックの複数の磁極に巻回された巻線を保護するための巻線保護用樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
偏位角度の検出等に使用されるレゾルバは、複数の磁極に励磁巻線と出力巻線を巻回して成るリング状のステータスタックの中にロータスタックを回転自在に組み込んで構成されるが、ステータスタックの巻線部には、巻線の固定及び絶縁特性向上のためにワニス等の樹脂材料を塗布していた。
【０００３】
ところが、ステータスタックの巻線部にワニス等の樹脂材料を塗布する従来の保護方法では、樹脂材料の乾燥等の作業工程が複雑化するとともに、樹脂材料の塗布量管理や乾燥温度管理等と管理項目が多くなり、巻線部の保護構造に高い信頼性を確保することが困難であった。
【０００４】
そこで、レゾルバの巻線部及び信号出力部を樹脂モールドして樹脂層を形成し、この樹脂層によって巻線部及び信号出力部を保護する方法（樹脂モールド方法）が提案されている（特開２００１−３２４３５３、特開２００２−１７１７３７参照）。
【０００５】
上記樹脂モールド方法は、巻線が巻回されたレゾルバのリング状のスタックを、上下に２分割された上金型と下金型との間に挟み込んだ状態で、上金型と下金型との間に形成される空間に射出成形機から溶融樹脂モールド材を射出して少なくともスタックの巻線部を樹脂でモールドして保護する方法である。
【０００６】
ところが、細い（例えば、直径φ０．０８ｍｍ〜φ０．１４ｍｍ）巻線にあっては、樹脂モールド材が環境条件の影響を受けるために巻線の断線やレアショート等の不具合が発生していた。
【０００７】
そこで、巻線を太くしたり、部分的に樹脂モールドする方法が採用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の樹脂モールド方法には更に以下のような問題があった。
【０００９】
即ち、レゾルバのステータスタックは、リング状にプレス抜きされた薄い珪素鋼板を複数枚積層して接着又はカシメ固定することによって構成されているが、各珪素鋼板には板厚にバラツキがあるため、このバラツキが珪素鋼板の枚数分だけ集積されてステータスタックの厚さにバラツキが発生する。このため、樹脂モールドに際してステータスタックと金型との間に隙間が発生し、その隙間に樹脂モールド材が流出する問題が生じ、品質の安定化を図ることが困難となる。
【００１０】
因に、１枚の珪素鋼板の板厚には８〜１０％のバラツキがあるため、積層枚数が多くなると、ステータスタックの厚さには（珪素鋼板の枚数×８〜１０％）のバラツキが発生する。
【００１１】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、スタック厚のバラツキによるスタックと金型間の隙間の発生を防いで品質の安定化を図ることができるレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法を提供することにある。
【００１２】
又、本発明は、細い巻線が巻回されたレゾルバの巻線部であっても、これを樹脂モールドによって効果的に保護して巻線の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができるレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、巻線が巻回されたレゾルバのリング状のスタックを、上下に２分割された上金型と下金型との間に挟み込んだ状態で、上金型と下金型との間に形成される空間に溶融樹脂モールド材を射出して少なくともスタックの巻線部を樹脂でモールドするレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法において、前記スタックの内径部を前記下金型の円柱状凸部に嵌め込んで位置決めし、前記スタックの片側外周部の側面部を前記下金型の溝によって受け、前記上金型をスプリングによって付勢された可動部を下にして前記下金型の上に被せ、前記上金型の可動部を前記スプリングの付勢力によって前記下金型の前記円柱状凸部の上面に密着させるとともに、前記上金型の溝を前記スタックの片側外周部の側端面に当接させることを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記下金型の前記円柱状凸部の中心部にエアー逃げ穴を形成したことを特徴とする。又、請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記上金型を前記下金型に被せ、前記上金型の本体部に形成されたボルト孔にボルトを上から通し、該ボルトを前記可動部に形成されたネジ孔にネジ込むことによって前記可動部を固定することによって該可動部の前記下金型への密着状態を維持することを特徴とする。
【００１５】
従って、請求項１〜３記載の発明によれば、スタック厚にバラツキがあっても、上金型に設けられた可動部を下金型に密着させた状態で、該可動部を除く上金型の本体部がスタック厚のバラツキ分だけ可動部に対して移動することによってスタック厚のバラツキが吸収され、該本体部と下金型との間でスタックを常に確実に挟み込むことができるため、スタックと金型との間に隙間が発生せず、樹脂モールド材の漏れを防いで品質の安定化を図ることができる。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用することを特徴とする。
【００１７】
従って、請求項４記載の発明によれば、樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用するため、該樹脂モールド材が環境条件の影響を受けることがなく、細い巻線が巻回されたレゾルバの巻線部であっても、これを樹脂モールド材によって効果的に保護して巻線の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１９】
先ず、レゾルバの概略構成を図１〜図４に基づいて説明する。尚、図１はレゾルバの斜視図、図２は同レゾルバのステータスタックの正面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は同ステータスタックのステータコアの正面図である。
【００２０】
図１に示すレゾルバ１は、偏位角度の検出等に使用されるものであって、リング状のステータスタック２の内部に同じくリング状のロータスタック３を回転可能に組み込んで構成されている。
【００２１】
上記ステータスタック２は、薄い珪素鋼板を図４に示す形状にプレス抜きして得られた複数のヨーク部材４を積層し、これらをカシメによって固定して所定の厚さを有するステータコア５とし、このステータコア５の巻線部及び信号出力部（後述）を絶縁材料である樹脂モールド材６によってモールドして構成されている（図１〜図３参照）。
【００２２】
ここで、各ヨーク部材４には、図４に示すように、リング状のヨーク部４ａの内周部から中心に向かって放射状に一体に突出する複数（図示例では１０個）の固定磁極部４ｂが形成されており、各固定磁極部４ｂの先端には円弧状の固定磁極歯４ｃがそれぞれ一体に形成されている。又、各ヨーク部材４には、ヨーク部４ａの外周の一部から径方向外方に向かって信号出力部４ｄが一体に延設されている。そして、このヨーク部材４のヨーク部４ａと固定磁極部４ｂには、カシメ用の複数のダボ４ｅが形成されている。
【００２３】
ところで、前述のように複数のヨーク部材４を積層固定して得られる前記ステータコア５の各固定磁極部４ｂには、図３に示すように、巻線（励磁巻線と出力巻線）７がそれぞれ巻回され、信号出力部４ｄからは複数本のリード線８が導出している。
【００２４】
而して、上記ステータコア５の巻線部（巻線７が巻回された部分）及び信号出力部４ｄを本発明に係る方法によって樹脂モールド材６にてモールドすることによって前述のようにステータスタック２が構成されるが、以下、このステータスタック（以下、単にスタックと称する）２に対する樹脂モールド方法を図５〜図１０に基づいて説明する。
【００２５】
図５は上金型の底面図、図６は図５のＢ−Ｂ線断面図、図７は図６のＣ部拡大詳細図、図８は下金型の上面図、図９は図８のＤ−Ｄ線断面図、図１０は樹脂モールド成形状態を示す上下金型の断面図である。
【００２６】
本発明に係る樹脂モールド方法は、巻線７が巻回されたレゾルバ１のリング状のスタック２を、上下に２分割された上金型１０と下金型２０との間に挟み込んだ状態で、上金型１０と下金型２０との間に形成される空間に不図示の射出成形機から溶融樹脂モールド材を射出してスタック２の巻線部と信号出力部４ｄを樹脂でモールドする方法であって、本実施の形態では、特に上金型１０の構造に特徴を有している。
【００２７】
図５及び図６に示すように、上金型１０の本体部１１の底面中央部には、スタック２の内径寸法に略等しい内径を有する円形溝１１ａが形成されており、この円形溝１１ａには円板状の可動部１２が本体部１１に対して上下に移動可能に嵌合保持されており、この可動部１２は複数（図示例では４つ）のスプリング１３によって下方に付勢されている。
【００２８】
即ち、可動部１２は、複数本（図示例では４本）のピン１４によって本体部１１に対して上下動可能に保持されており、各ピン１４の外周に巻装された前記スプリング１３によって下方に付勢されている（本体部１１が上方に付勢されている）。従って、図５及び図６に示すように上金型１０が下金型２０に組み付けられていない状態では、円形溝１１ａ内の本体部１１と可動部１２との間には隙間が形成されるが、この隙間はスタック２の厚さのバラツキ量よりも大きな値に設定されている。尚、可動部１２の中心部にはネジ孔１２ａが形成され、本体部１１のネジ孔１２ａに対向する部分にはボルト孔１１ｂが形成されている。
【００２９】
そして、上金型１０の本体部１１の前記円形溝１１ａの周囲には、図１０に示す成形状態においてスタック２の巻線部と信号出力部４ｄの片側側部を覆う溝１１ｃが形成されており、この溝１１ｃは、スタック２の巻線部の片側側部を覆うリング状部１１ｃ−１とスタック２の出力信号部４ｄの片側側部を覆う平行部１１ｃ−２とで構成されている。尚、溝１１ｃの平行部１１ｃ−２には、上下に貫通する切欠部１１ｄが形成されるとともに、本体部１１に上下に貫設された注湯孔１１ｅが開口している。
【００３０】
更に、上記溝１１ｃの周囲には、図１０に示す成形状態においてスタック２（ステータコア５）の片側外周部の側端面に当接する切欠リング状の溝１１ｆが形成されており、この溝１１ｆの周囲には同じく切欠リング状の溝１１ｇが形成されている。
【００３１】
又、図５及び図６に示すように、上金型１０の溝１１ｇの周囲には複数（図示例では５つ）の段付きのボルト孔１５が貫設されている。
【００３２】
他方、図８及び図９に示すように、下金型２０の上面中央部には、スタック２の外径寸法に略等しい外径を有する切欠リング状の溝２０ａ（上金型１０の前記溝１１ｃと対を成す溝）が形成されており、この溝２０ａの内径部に沿って別の切欠リング状の溝２０ｂ（上金型１０の前記溝１１ｆと対を成す溝）が形成されている。この結果、下金型２０の中央部には、スタック２の内径に略等しい外径を有する円柱状凸部２０ｃが形成されることとなる。尚、下金型２０に形成された前記溝２０ａは、図１０に示す成形状態においてスタック２（ステータコア５）の片側外周部の側端面に当接し、溝２０ｂは、スタック２の巻線部と信号出力部４ｄの片側側部を覆うものであって、これはスタック２の巻線部の片側側部を覆うリング状部２０ｂ−１とスタック２の出力信号部４ｄの片側側部を覆う平行部２０ｂ−２とで構成されている。
【００３３】
そして、下金型２０の前記円柱状凸部２０ｃの中心部にはエアー逃げ穴２１が形成され、その周囲には複数（図示例では４つ）のエアー逃げ穴２２が形成されている。又、下金型２０の前記溝２０ｂの平行部２０ｂ−２には、スタック２の信号出力部４ｄの外端面を受けるためのコマ部材２３が２本のボルト２４によって取り付けられており、このコマ部材２３は、ボルト２５によって固定された別のコマ部材２６によって位置決めされている。
【００３４】
又、図８及び図９に示すように、下金型２０の溝２０ａの周囲であって、上金型１０の前記ボルト孔１５に対応する部分には、ボルト孔１５と同数（図示例では５つ）のネジ孔２７が形成されている。
【００３５】
而して、スタック２の巻線部と信号出力部４ｄは、以上の構成を有する上金型１０と下金型２０を用いて次の要領で樹脂モールドされる。
【００３６】
即ち、図１０に示すように、先ずスタック２（ステータコア５）が下金型２０に位置決めセットされる。即ち、スタック２は、その内径部が下金型２０の円柱状凸部２０ｃに嵌め込まれ、片側外周部の側端面（図１０に示す状態では下端面）は下金型２０の溝２０ａによって受けられ、信号出力部４ｄの外端面はコマ部材２３によって受けられる。
【００３７】
次に、上金型１０を可動部１２側を下にして図示のように下金型２０の上に被せる。すると、上金型１０の可動部１２がスプリング１３の付勢力によって下金型２０の円柱状凸部２０ｃの上面に密着するとともに、溝１１ｃがスタック２（ステータコア５）の片側外周部の側端面（図１０に示す状態では上端面）に当接する。このとき、スタック２の厚さにバラツキがあっても、上金型１０の可動部１２を下金型２０に密着させた状態を維持しつつ、上金型１０の可動部１２を除く本体部１１がスタック２の厚さのバラツキ分だけ可動部１２に対して上下動することができるため、この本体部１１の上下動によってスタック２の厚さのバラツキが吸収され、スタック２（ステータコア５）は、その外周部の両側端面が上金型１０の溝１１ｃと下金型２０の溝２０ａによって確実に挟持されることとなり、スタック２と上金型１０及び下金型２０との間に隙間が発生することがない。
【００３８】
尚、上金型１０と下金型２０の各溝１１ｃ，２０ａの深さの合計値は、スタック２の厚さよりも若干小さく設定されている。
【００３９】
而して、上述のように上金型１０が下金型２０に被せられると、上金型１０の本体部１１に形成されたボルト孔１１ｂにボルト２８を上から通し、これを可動部１２に形成された前記ネジ孔１２ａにネジ込むことによって可動部１２を固定し、該可動部１２の下金型２０への密着状態を維持する。
【００４０】
又、上金型１０に形成された複数のボルト孔１５に上方から挿通するボルト２９を下金型２０に形成されたネジ孔２７に螺着することによって上金型１０と下金型２０を締付一体化するが、この状態では、スタック２の巻線部と信号出力部４ｄが上金型１０の溝１１ｆと下金型２０の溝２０ｂによって形成される空間に臨むとともに、信号出力部４ｄから導出する複数本のリード線８が上金型１０の切欠部１１ｄを通って上方へと引き出されている。
【００４１】
以上のようにして、スタック２を上金型１０と下金型２０との間に挟み込んだ状態で両金型１０，２０が組付一体化されると、上金型１０と下金型２０との間に形成される空間に不図示の射出成形機から溶融樹脂モールド材を射出する。即ち、上金型１０に形成された注湯孔１１ｅから溶融樹脂モールド材を射出すれば、上金型１０と下金型２０との間に形成される空間に溶融樹脂モールド材が充填される。
【００４２】
その後、溶融樹脂モールド材が冷却されて固化すると、上金型１０と下金型２０を分解してスタック２を取り出す。すると、スタック２は、図１〜図３に示すように、その巻線部と信号出力部４ｂが樹脂モールド材６によってモールドされて保護される。
【００４３】
尚、樹脂モールド材６としては、使用温度範囲内にガラス転移点が存在しない共重合ポリエステル系ホットメルトが使用される。因に、共重合ポリエステル系ホットメルトのガラス転移点温度は−７０℃、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）のガラス転移点温度は数１０℃である。
【００４４】
而して、本発明方法によれば、スタック２の厚さにバラツキがあっても、上金型１０に設けられた可動部１２を下金型２０に密着させた状態で、該可動部１２を除く上金型１０の本体部１１がスタック２の厚さのバラツキ分だけ可動部１２に対して上下動することによってスタック２の厚さのバラツキが吸収され、該本体部１１と下金型２０との間でスタック２を常に確実に挟み込むことができるため、スタック２と上金型１０及び下金型２０との間に隙間が発生せず、樹脂モールド材６が隙間に流出することがない。この結果、樹脂モールド材６の漏れが確実に防がれ、スタック２、延てはレゾルバ１の品質の安定化が図られる。
【００４５】
又、本発明方法では、樹脂モールド材６として、使用温度範囲内にガラス転移点が存在しない共重合ポリエステル系ホットメルトを使用するため、該樹脂モールド材６が環境条件の影響を受けることがなく、細い巻線が巻回されたレゾルバ１の巻線部であっても、これを樹脂モールド材６によって効果的に保護して巻線７の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができる。
【００４６】
その他、本発明方法のようにスタック２の巻線部を樹脂モールド材６によって保護するようにすれば、巻線部の固定及び絶縁性向上のためのワニス等の樹脂材料の塗布が不要となり、樹脂材料の塗布量管理や乾燥温度管理等も不要となって、製造工数及び品質管理工数を削減してコストダウンを図ることができる。
【００４７】
又、スタック２の巻線部の樹脂モールド材６による保護によって、レゾルバ１の粉塵や振動或は衝撃等に対する耐久性（耐環境性能）が高められる。
【００４９】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項１〜３記載の発明によれば、スタック厚にバラツキがあっても、上金型に設けられた可動部を下金型に密着させた状態で、該可動部を除く上金型の本体部がスタック厚のバラツキ分だけ可動部に対して移動することによってスタック厚のバラツキが吸収され、該本体部と下金型との間でスタックを常に確実に挟み込むことができるため、スタックと金型との間に隙間が発生せず、樹脂モールド材の漏れを防いで品質の安定化を図ることができるという効果が得られる。
【００５０】
又、請求項４記載の発明によれば、樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用するため、該樹脂モールド材が環境条件の影響を受けることがなく、細い巻線が巻回されたレゾルバの巻線部であっても、これを樹脂モールド材によって効果的に保護して巻線の断線やレアショート等の不具合の発生を防ぐことができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レゾルバの斜視図である。
【図２】レゾルバのステータスタックの正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】ステータスタックのステータコアの正面図である。
【図５】上金型の底面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図６のＣ部拡大詳細図である。
【図８】下金型の上面図である。
【図９】図８のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１０】樹脂モールド成形状態を示す上下金型の断面図である。
【符号の説明】
１ レゾルバ
２ ステータスタック（スタック）
５ ステータコア
６ 樹脂モールド材
７ 巻線
１０ 上金型
１１ 本体部
１２ 可動部
１３ スプリング（付勢手段）
２０ 下金型
２０ｃ 円柱状凸部
Claims (4)
- 巻線が巻回されたレゾルバのリング状のスタックを、上下に２分割された上金型と下金型との間に挟み込んだ状態で、上金型と下金型との間に形成される空間に溶融樹脂モールド材を射出して少なくともスタックの巻線部を樹脂でモールドするレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法において、
前記スタックの内径部を前記下金型の円柱状凸部に嵌め込んで位置決めし、
前記スタックの片側外周部の側面部を前記下金型の溝によって受け、
前記上金型をスプリングによって付勢された可動部を下にして前記下金型の上に被せ、
前記上金型の可動部を前記スプリングの付勢力によって前記下金型の前記円柱状凸部の上面に密着させるとともに、前記上金型の溝を前記スタックの片側外周部の側端面に当接させることを特徴とするレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法。 - 前記下金型の前記円柱状凸部の中心部にエアー逃げ穴を形成したことを特徴とする請求項１記載のレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法。
- 前記上金型を前記下金型に被せ、
前記上金型の本体部に形成されたボルト孔にボルトを上から通し、
該ボルトを前記可動部に形成されたネジ孔にネジ込むことによって前記可動部を固定することによって該可動部の前記下金型への密着状態を維持することを特徴とする請求項１記載のレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法。 - 前記樹脂モールド材として、ガラス転移点温度が−７０℃の共重合ポリエステル系ホットメルトを使用することを特徴とする請求項１記載のレゾルバの巻線保護用樹脂モールド方法。
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