JP3940054B2 - Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus provided with the nozzle cleaning apparatus - Google Patents

Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus provided with the nozzle cleaning apparatus Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを清掃するためのノズル清掃装置およびこのノズル清掃装置を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板に処理液を供給して処理する基板処理装置として、スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら基板に対して相対的に移動することにより、基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを使用した場合においては、基板の処理に伴って処理液供給ノズルにおけるスリット状の吐出口付近に処理液が残存し、これが汚染物質となって処理液供給ノズルの汚染が発生する。処理液としてレジスト、特に、カラーレジスト等と呼称される顔料を含むレジストを使用した場合には、このような汚染が特に生じやすい。このため、処理液供給ノズルをノズル清掃装置により定期的に清掃する必要がある。
【０００３】
このようなノズル清掃装置は、従来、処理液供給ノズルにクリーニング用の払拭部材を当接させ、この払拭部材により処理液供給ノズルを清掃する構成となっている。そして、このようなノズル清掃装置においては、送りロールと巻き取りロールとの間に巻回される長尺の払拭部材が使用される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１１３２１３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、基板のサイズが大きくなっていることから、処理液供給ノズルにおけるスリット状の吐出口の全長も長くなる傾向にある。このため、従来のノズル清掃装置においては、払拭部材の消費量が多くなり、ランニングコストがかさむという問題が生ずる。
【０００６】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、払拭部材の消費量を低減しながら、処理液供給ノズルを確実に清掃することが可能なノズル清掃装置およびこのノズル清掃装置を備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら基板に対して相対的に移動することにより、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを清掃するためのノズル清掃装置であって、長尺の払拭部材が巻回された送りロールと、前記送りロールから前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に送り出された払拭部材を巻き取る巻き取りロールと、前記巻き取りロールを回転させる回転機構と、前記送りロールから送り出された払拭部材を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを清掃する第１清掃機構と、前記第１清掃機構により前記処理液供給ノズルを清掃する前に、前記送りロールから送り出された払拭部材における前記第１清掃機構の作用により前記処理液供給ノズルに当接した後の領域を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを予備清掃する第２清掃機構とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記送りロールと、前記巻き取りロールと、前記回転機構と、前記第１清掃機構と、前記第２清掃機構とを備えた払拭部を、前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に往復移動させる移動機構、をさらに備えている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第２清掃機構は、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と同一方向に前記払拭部が移動するときには前記払拭部材を前記処理液供給ノズルに当接させ、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と逆方向に前記払拭部が移動するときには前記払拭部材を前記処理液供給ノズルから離隔させる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記回転機構は、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と同一方向に前記払拭部が移動するときに、前記巻き取りロールを回転させる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と逆方向に前記払拭部が移動するときに、前記巻き出しロールの回転を規制する回転規制機構を備えている。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明において、前記第１清掃機構は、前記払拭部材を前記処理液供給ノズルのリップ面に当接させる第１押圧部材と、前記払拭部材を前記処理液供給ノズルの側面に当接させる第２押圧部材とを備えている。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記第１清掃機構が前記第１押圧部材または第２押圧部材を複数個備えている。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記第２押圧部材には、前記処理液供給ノズルの側面の形状に対応した凹部が形成されるとともに、該第２押圧部材を移動可能に支持する支持機構をさらに備えている。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、前記支持機構は、払拭部の移動方向をＸ方向とした場合に、前記第２押圧部材をＹ方向とＺ方向に移動可能に支持する複数のばねより構成される。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項８または請求項９に記載の発明において、前記第２押圧部材は、前記巻き出しロールより巻き出される払拭部材の両端を案内する案内部を有する。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の発明において、前記払拭部材に洗浄液を供給する洗浄液供給機構を備えている。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら基板に対して相対的に移動することにより、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを清掃するためのノズル清掃装置であって、長尺の払拭部材を供給する供給手段と、供給手段から前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に送り出された払拭部材を回収する回収手段と、前記供給手段から供給された払拭部材を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを清掃する第１清掃機構と、前記第１清掃機構により前記処理液供給ノズルを清掃する前に、前記供給手段から供給された払拭部材における前記第１清掃機構の作用により前記処理液供給ノズルに当接した後の領域を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを予備清掃する第２清掃機構とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の発明において、前記供給手段と、前記回収手段と、前記第１清掃機構と、前記第２清掃機構とを備えた払拭部を、前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に往復移動させる移動機構、をさらに備えている。
【００２０】
請求項１４に記載の発明は、基板を保持する基板保持機構と、スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら前記保持機構により保持された基板に対して相対的に移動することにより、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルと、請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載のノズル清掃装置とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
先ず、この発明に係るノズル清掃装置１８を適用する基板処理装置の構成について説明する。図１はこの発明に係るノズル清掃装置を適用した基板処理装置の概要図である。
【００２３】
この基板処理装置は、矩形状をなす液晶パネル用のガラス基板（以下「基板」という）Ｗにカラーレジストと呼称される顔料を含むレジストを塗布するためのものであり、基板Ｗを吸着保持した状態でモータ１１の駆動により軸１２を中心に回転するスピンチャック１３と、スピンチャック１３に保持された基板Ｗにレジストを塗布するための処理液供給ノズル１４と、この処理液供給ノズル１４を移動させるノズル移動機構１５と、処理液供給ノズル１４に対してレジストを供給するレジスト供給機構１６と、スピンチャック１３によりレジスト塗布後の基板Ｗを回転させたときに基板Ｗの端縁より飛散するレジストを捕獲するためのレジスト捕獲用カップ１７と、この発明に係るノズル清掃装置１８とを備える。
【００２４】
上記スピンチャック１３および軸１２は、図示しないチャック昇降機構により、図１において実線で示す回転位置と二点鎖線で示す塗布位置との間で昇降可能となっている。ここで、回転位置はレジスト塗布後の基板Ｗがカップ１７に収容されて回転する位置であり、塗布位置は処理液供給ノズル１４により基板Ｗにレジストが塗布される位置である。
【００２５】
上記ノズル移動機構１５は、水平に延びる移動ガイド２１に沿って往復移動する移動フレーム２２を備える。処理液供給ノズル１４は、この移動フレーム２２にノズル支持アーム２３を介して水平方向に移動自在に支持されている。なお、上記ノズル移動機構１５は上下方向には移動する機構を備えていない。このため、処理液供給ノズル１４が移動ガイド２１に沿って移動するときに、処理液供給ノズル１４と基板Ｗとの距離が変動することが防止される。従って、処理液供給ノズル１４を水平移動させて基板Ｗにレジストを塗布する際、均一な厚さの塗布膜を形成することが可能となる。
【００２６】
上記レジスト供給機構１６は、密閉された構成を有する加圧タンク２４と、この加圧タンク２４内に収納されたレジストタンク２５とを有する。加圧タンク２４は、加圧配管２７により図示しない窒素ガスあるいはエアーの供給源と接続されている。そして、この加圧配管２７内には、窒素ガスの給排切り替え用の三方弁２８と、レギュレータ２９とが配設されている。また、レジストタンク２５内には、このレジストタンク２５と処理液供給ノズル１４とを接続するレジスト供給配管３１の一端が挿入されている。このレジスト供給配管３１中には、開閉弁３３が配設されている。
【００２７】
このような構成を有するレジスト供給機構１５において、開閉弁３３が開放された状態においては、レジストタンク２５内のレジストが加圧タンク２４内の窒素ガスの圧力によりレジスト供給配管３１を介して処理液供給ノズル１４に圧送され、また、開閉弁３３が閉鎖されることによりレジストの圧送が停止される。
【００２８】
図２は、処理液供給ノズル１４によるレジストの供給動作を模式的に示す説明図である。この処理液供給ノズル１４は、その長手方向（図２において紙面に垂直な方向）に延びるスリット状の吐出口３４を有する。この吐出口３４の長手方向の長さは、基板Ｗにおける矩形状の素子形成部分の短辺の長さ以上の長さであるが、ここでは、前記矩形状の素子形成部分の短辺の長さとほぼ等しくしてある。レジスト供給配管３１により供給されたレジスト３５は、図２に示すように、このスリット状の吐出口３４を介して基板Ｗの表面に供給される。
【００２９】
図３は、処理液供給ノズル１４の下端部の拡大図である。この図に示すように、この処理液供給ノズル１４は、そこに付着するレジスト３５の量を最小とするために、傾斜した側面３９を備える。この図において、符号３８は吐出口３４を形成するリップ面である。このリップ面３８は、側面３９の下端部を構成する。
【００３０】
次に、上述した基板処理装置により基板Ｗにレジストを塗布する塗布動作について説明する。図４は、基板処理装置により基板Ｗにレジストを塗布する塗布動作を示す説明図である。なお、以下の説明において、処理液供給ノズル１４の移動は上述したノズル移動機構１５により実行される。
【００３１】
レジストの塗布動作を実行する前の状態においては、処理液供給ノズル１４は、この発明に係るノズル清掃装置１８と対向する位置に配置されている。このときの処理液供給ノズル１４等の状態については、後程詳細に説明する。
【００３２】
この状態において、レジストの塗布動作を開始するときには、ノズル清掃装置１８上方に処理液供給ノズル１４を待機させた状態から、矢印▲１▼に示すように処理液供給ノズル１４をノズル清掃装置１８に関して遠方側の基板Ｗの一端上方まで水平移動させる。次に、チャック昇降機構によって基板Ｗを塗布位置に配置する。このとき基板Ｗ表面と処理液供給ノズル１４の吐出口３４との間隔は、レジストの塗布に適した所定の値となっている。
【００３３】
この状態において、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４からレジストを吐出させるとともに、処理液供給ノズル１４を矢印▲２▼に示すように基板Ｗの表面に沿って水平移動させる。この状態においては、図２に示すように、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４から吐出されたレジスト３５が基板Ｗの表面に薄膜状に塗布される。
【００３４】
処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４が基板Ｗの他端部と対向する位置まで移動すれば、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４からのレジストの吐出を停止させ、ノズル清掃装置１８の上方にまで移動させる。
【００３５】
次に、この発明に係るノズル清掃装置１８の構成について説明する。図５は、この発明に係るノズル清掃装置１８を待機ポット３６とともに示す側面図である。
【００３６】
このノズル清掃装置１８は、上述した処理液供給ノズル１４と平行に配設されたレール４１に沿って移動可能なブラケット４２と、このブラケット４２と連結された同期ベルト４３を往復回転させることによりブラケット４２を処理液供給ノズル１４と平行に往復移動させるモータ４４と、ブラケット４２の上方に配設された払拭部４５とを備える。この払拭部４５は、後述するように、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４を払拭するためのものである。この払拭部４５は、モータ４４の駆動により、図５において実線で示す位置と二点鎖線で示す位置との間を往復移動する。
【００３７】
一方、待機ポット３６は、レジストを塗布しない状態において、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４付近のレジストが乾燥して変質することを防止するためのものである。この待機ポット３６の内部には、例えば、レジストを溶解する溶剤等が貯留されている。この待機ポット３６は、エアシリンダ３７の駆動により、図５において二点鎖線で示すその上端の開口部が処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４と対向する上昇位置と、実線で示す下降位置との間を昇降可能な構成となっている。このため、処理液供給ノズル１４をノズル清掃装置１８の上方に待機させた状態で待機ポット３６が上昇位置をとると、処理液供給ノズル１４の吐出口３４は待機ポット３６によって閉じられた空間に露出することになる。このとき、該空間は溶剤の蒸気が含まれる雰囲気で満たされているので、吐出口３４付近のレジストが乾燥することが防止される。
【００３８】
次に、上述した払拭部４５の構成について説明する。図６は払拭部４５の正面図であり、図７は払拭部４５の側断面図、また、図８は払拭部４５の平面図である。なお、図７および図８においては、説明の便宜上、払拭部材５２の図示を一部省略している。
【００３９】
この払拭部４５は、ケーシング５１と、長尺の払拭部材５２が巻回された送りロール５３と、送りロール５３から送り出された払拭部材５２を巻き取る巻き取りロール５４と、払拭部材５２に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル５５、５６と、第１、第２の清掃機構５７、５８とを備える。なお、払拭部材５２にはシート状の多孔性物質が使用される。このような多孔性物質としては濾紙等の紙や不織布等の布、あるいは、樹脂を使用することができる。
【００４０】
送りロール５３の軸６１には、ギヤ６２が付設されている。このギヤ６２は、ギヤ６３を介してロータリダンパ等のテンション発生部材６４と連結されている。このため、送りロール５３は、一定の抵抗力を持った状態で回転する。
【００４１】
また、図９に示すように、送りロール５３の軸６１に付設されたギヤ６２の下方には、送りロール５３の回転を規制するための回転規制機構６７が配設されている。この回転規制機構６７は、エアシリンダ６６のシリンダロッドに連結されたラック部材６５を備える。このラック部材６５は、エアシリンダ６６の駆動により、図９において実線で示す待機位置と、図９において仮想線で示す規制位置との間を昇降する。ラック部材６５が規制位置に配置された状態においては、ラック部材６５がギヤ６２と噛合し、送りロール５３の回転が規制される。
【００４２】
再度、図６乃至図８を参照して、巻き取りロール５４の軸７１は、カップリング７２を介してモータ７３の軸７４と連結されている。このため、巻き取りロール５４は、モータ７３の駆動により回転する。
【００４３】
送りロール５３から巻き取りロール５４に至る払拭部材５２の下方の位置、すなわち、払拭部材５２の移動経路における送りロール５３と巻き取りロール５４との間の位置には、払拭部材５２を処理液供給ノズル１４に向けて押圧することにより、払拭部材５２を処理液供給ノズル１４に当接されるための第１清掃機構５７が配設されている。
【００４４】
以下、第１清掃機構５７の構成について説明する。図１０は第１清掃機構５７の構成を示す説明図であり、図１１はその要部を示す斜視図である。なお、図１０（ａ）は第１清掃機構５７のケーシング７５を取り外して見た平面図であり、図１０（ｂ）は第１清掃機構５７の縦断面図、図１０（ｃ）は第１清掃機構５７の側面図である。また、図１１においては、第１清掃機構５７のケーシング７５を仮想線で表現している。
【００４５】
この第１清掃機構５７は、送りロール５３から送り出された払拭部材５２を処理液供給ノズル１４に当接させて処理液供給ノズル１４を清掃するためのものであり、ケーシング７５と、このケーシング７５内にその下端部が収納された一対の第１押圧部材７６と、ケーシング７５内にその下端部が収納された第２押圧部材７７と、支持板８０とを備える。上述した払拭部材５２に洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズル５５（図８参照）は、この第１清掃機構５７の上方に配設されている。
【００４６】
前記第１押圧部材７６は、払拭部材５２を処理液供給ノズル１４のリップ面３８に当接させるために使用されるものである。この第１押圧部材７６は、後述する処理液供給ノズル１４の清掃工程において、処理液供給ノズル１４との接触時の衝撃を緩和するため、その頭部が円弧状に面取りされたアール形状となっている。なお、アール形状の代わりに、テーパー形状としてもよい。
【００４７】
この第１押圧部材７６の下面と支持板８０の間には、第１押圧部材７６を払拭部材５２方向に付勢する一対のばね８２が配設されている。また、第１押圧部材７６の下端部には、第１押圧部材７６がケーシング７５から飛び出すことを防止するための凸部８１が形成されている。
【００４８】
前記第２押圧部材７７は、払拭部材５２を処理液供給ノズル１４の側面３９に当接させるための使用されるものである。この第２押圧部材７７には、処理液供給ノズル１４の側面３９の形状に対応した凹部７８が形成されている。また、この第２押圧部材７７も、後述する処理液供給ノズル１４の清掃工程において、処理液供給ノズル１４との接触時の衝撃を緩和するため、その頭部が円弧状に面取りされたアール形状となっている。
【００４９】
この第２押圧部材７７の下面と支持板８０との間には、第２押圧部材７７を払拭部材５２方向に付勢する一対のばね８３が配設されている。また、第２押圧部材７７の下端部には、第２押圧部材７７がケーシング７５から飛び出すことを防止するための凸部８４が形成されている。さらに、ケーシング７５の内部にはケーシング７５に対して摺動可能な一対の移動部材８５が配設されており、この移動部材８５と第２押圧部材７７との間には、一対のばね８６が配設されている。
【００５０】
第２押圧部材７７は、これらのばね８３、８６および移動部材８５の作用により、移動可能に支持されている。すなわち、この第２押圧部材７７は、ばね８３、８６および移動部材８５の作用により、後述する清掃工程における払拭部４５の移動方向を図１０および図１１に示すＸ方向とした場合に、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第１清掃機構５７と処理液供給ノズル１４との位置精度に誤差があった場合にも、第２押圧部材７７に形成された凹部７８と処理液供給ノズル１４の側面３９とを確実に当接させることが可能となる。
【００５１】
第２押圧部材７７の上端部には、一対の案内部７９が形成されている。この一対の案内部７７は、巻き出しロール５３より巻き出される払拭部材５２の両端を案内するためのものである。すなわち、図１２（ａ）に示すように、これら一対の案内部７７は、払拭部材５２の幅とほぼ同一の距離だけ互いに離隔して配置されており、払拭部材５２の両端と当接する構成を有する。このため、これらの案内部の作用により、払拭部材５２が第２押圧部材７７の上部の位置から離脱することを有効に防止することが可能となる。
【００５２】
なお、後述する清掃工程において、処理液供給ノズル１４と第２押圧部材７７とが払拭部材５２を介して当接した状態においては、図１２（ｂ）に示すように、払拭部材５２は処理液供給ノズル１４の側面３９により押圧され、第２押圧部材７７における凹部７８内に進入する。
【００５３】
再度、図６乃至図８を参照して、払拭部材５２の移動経路における第１清掃機構５７と巻き取りロール５４との間の位置には、一旦処理液供給ノズル１４と当接した後の払拭部材５２を、再度処理液供給ノズル１４に向けて押圧することにより、この払拭部材５２を処理液供給ノズル１４に当接されるための第２清掃機構５８が配設されている。
【００５４】
この第２清掃機構５８は、払拭部材５２を案内するための固定案内ローラ８７および昇降案内ローラ８８を備える。固定案内ローラ８７は、ケーシング５１に対して回転可能に支持されている。一方、昇降案内ローラ８８は、エアシリンダ９０の駆動により昇降する略Ｌ字状のブラケット８９の先端に回転可能に支持されている。このため、昇降案内ローラ８８は、エアシリンダ９０の駆動により図６において実線で示す清掃位置と、仮想線で示す退避位置との間を昇降する。ここで、この清掃位置は、昇降案内ローラ８８が払拭部材５２を処理液供給ノズル１４のリップ面３８に当接させ、そこを払拭部材５２により清掃する位置である。なお、上述した払拭部材５２に洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズル５６は、この昇降案内ローラ８８の側方に配設されている。
【００５５】
なお、上述した払拭部４５においては、第１、第２清掃機構５７、５８等を送りロール５３や巻き取りロール５４等とともに脱着可能なカセット機構が採用されている。
【００５６】
次に、この発明に係るノズル清掃装置１８による処理液供給ノズル１４の清掃動作について説明する。
【００５７】
このノズル清掃装置を使用して処理液供給ノズル１４の清掃動作を実行する際には、処理液供給ノズル１４が清掃機構１８の上方に位置した状態にて、待機ポット３６が図５において二点鎖線で示す上昇位置から実線で示す下降位置まで下降する。また、払拭部４５は、図５において仮想線で示す走行ストローク右端の位置に停止している。この位置は、払拭部材４５が送りロール５３側の端部に配置される位置である。
【００５８】
しかる後、モータ４４の駆動により、払拭部４５がブラケット４２とともに、図５に示す左方向に移動を開始する。この方向は、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４と平行な方向であり、また、巻き取りロール５４による払拭部材５２の巻き取り方向と同一方向である。また、払拭部材５２の左方向への移動時には、第２清掃機構５８の昇降案内ローラ８８は、図６において実線で示す清掃位置に配置されている。
【００５９】
この状態において払拭部４５が移動を継続すると、最初に、第２清掃機構５８における昇降案内ローラ８８の作用により、処理液供給ノズル１４のリップ面３８と払拭部材５２とが当接し、処理液供給ノズル１４のリップ面３８が払拭部材５２により予備清掃される。この予備清掃工程においては、必要に応じ、洗浄液供給ノズル５６から払拭部材５２に洗浄液が供給される。
【００６０】
このとき、この予備清掃に使用される払拭部材５２は、後述するように、これ以前の清掃工程において、第１清掃機構５７により処理液供給ノズル１４のリップ面３８および側面３９の清掃に既に使用されている部分である。従って、この予備清掃に使用される払拭部材５２はある程度レジストにより汚染されているが、後程第１清掃機構５７による清掃が実行されることから、予備清掃工程においてはこの程度の汚染は問題とはならない。
【００６１】
しかる後、払拭部４５がさらに移動を継続すると、第１清掃機構５７の作用により、処理液供給ノズル１４と払拭部材５２とが当接し、処理液供給ノズル１４が払拭部材５２により本清掃される。
【００６２】
この第１清掃機構５７による清掃動作について、図１３を参照して詳細に説明する。図１３は、第１清掃機構５７による処理液供給ノズル１４の清掃動作を示す模式図である。
【００６３】
払拭部４５の移動に伴い、処理液供給ノズル１４と第１清掃機構５７との配置関係が図１３（ａ）に示す状態から図１３（ｂ）に示す状態となれば、最初に巻き取りロール５４側の第１押圧部材７６の作用により、処理液供給ノズル１４のリップ面３８と払拭部材５２とが当接し、処理液供給ノズル１４のリップ面３８が払拭部材５２により清掃される。この状態においては、巻き取りロール５４側の第１押圧部材７６は、処理液供給ノズル１４に押圧されて下降する。なお、上述したように、第１押圧部材７６の頭部は円弧状に面取りされたアール形状となっていることから、第１押圧部材７６と処理液供給ノズル１４との接触時の衝撃を緩和することが可能となる。
【００６４】
この状態から払拭部４５がさらに移動し、処理液供給ノズル１４と第１清掃機構５７との配置関係が図１３（ｃ）に示す状態となれば、第２押圧部材７７の作用により、処理液供給ノズル１４の側面３９と払拭部材５２とが当接し、処理液供給ノズル１４の側面３９が払拭部材５２により清掃される。この状態においては、第２押圧部材７７は、処理液供給ノズル１４に押圧されて下降する。なお、上述したように、第２押圧部材７７の頭部も円弧状に面取りされたアール形状となっていることから、第２押圧部材７７と処理液供給ノズル１４との接触時の衝撃を緩和することが可能となる。
【００６５】
このとき、上述したように、第２押圧部材７７は、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されていることから、第１清掃機構５７と処理液供給ノズル１４との位置精度に誤差があった場合にも、第２押圧部材７７に形成された凹部７８と処理液供給ノズル１４の側面３９とを確実に当接させることが可能となる。このため、処理液供給ノズル１４の側面３９と払拭部材５２とを確実に当接させることができ、処理液供給ノズル１４の側面３９を払拭部材５２により確実に清掃することが可能となる。
【００６６】
払拭部４５がさらに移動し、処理液供給ノズル１４と第１清掃機構５７との配置関係が図１３（ｄ）に示す状態となれば、送りロール５３側の第１押圧部材７６の作用により、処理液供給ノズル１４のリップ面３８と払拭部材５２とが再度当接し、処理液供給ノズル１４のリップ面３８が払拭部材５２により再び清掃される。この状態においては、巻き取りロール５４側の第１押圧部材７６は、処理液供給ノズル１４に押圧されて下降する。なお、この第１押圧部材７６の頭部も円弧状に面取りされたアール形状となっていることから、第１押圧部材７６と処理液供給ノズル１４との接触時の衝撃を緩和することが可能となる。
【００６７】
上述した第１清掃機構５７による処理液供給ノズル１４の清掃時においては、必要に応じ、洗浄液供給ノズル５５から払拭部材５２に洗浄液が供給される。また、第１清掃機構５７による処理液供給ノズル１４の清掃時においては、モータ７３の駆動により、巻き取りロール５４が低速で回転する。このため、処理液供給ノズル１４のリップ面３８および側面３９を新しい払拭部材５２により清浄に清掃することが可能となる。そして、第１清掃機構５７により清掃に使用された後の払拭部材５２は、上述したように、第２清掃機構５８による予備清掃に再利用される。
【００６８】
なお、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４の長手方向の長さが比較的短い場合においては、巻き取りロール５４を回転させることなく、処理液供給ノズル１４のリップ面３８および側面３９を清掃するようにしてもよい。
【００６９】
以上の動作により、払拭部４５が図５において仮想線で示す走行ストローク右端の位置から図５において実線で示す走行ストローク左端の位置まで移動すれば、モータ４４の駆動により、払拭部４５がブラケット４２とともに、図５に示す右方向に移動する。この方向は、処理液供給ノズル１４におけるスリット状の吐出口３４と平行な方向であり、また、巻き取りロール５４による払拭部材５２の巻き取り方向と逆方向である。
【００７０】
この払拭部材５２の左方向への移動時には、第１清掃機構５７の作用により、処理液供給ノズル１４のリップ面３８および側面３９が払拭部材５２により再度清掃される。但し、この払拭部材５２の左方向への移動時においては、第２清掃機構５８の昇降案内ローラ８８は、図６において仮想線で示す退避位置に配置されている。このため、清掃後の処理液供給ノズル１４のリップ面３８および側面３９が予備清掃に使用された払拭部材５２と当接して汚染することはない。
【００７１】
また、この払拭部材５２の左方向への移動時においては、図９に示す回転規制機構６７のラック部材６５が規制位置に配置され、送りロール５３の回転が規制される。このため、払拭部材５２の左方向への移動時に、払拭部材５２と処理液供給ノズル１４との間の摩擦力により払拭部材５２が引っ張られた場合においても、送りロール５３が逆転することはない。
【００７２】
しかる後、払拭部４５が図５において仮想線で示す走行ストローク右端の位置まで移動すれば、処理液供給ノズル１４の清掃動作が完了する。但し、払拭部４５を複数回往復させて処理液供給ノズル１４を清掃するようにしてもよい。
【００７３】
なお、上述した実施形態においては、この発明に係るノズル清掃装置１８を、処理液供給ノズル１４により基板Ｗにレジストを塗布した後、この基板Ｗをスピンチャック１３により回転させる構成の基板処理装置に適用した場合について説明したが、この発明に係るノズル清掃装置を、処理液供給ノズル１４により基板Ｗに処理液を供給した後、基板Ｗを回転させないタイプの基板処理装置に適用してもよい。
【００７４】
また、上述した実施形態においては、第１清掃機構５７に第１押圧部材７６を複数個配設した場合について説明したが、第１清掃機構５７に第２押圧部材７７を複数個配設するようにしてもよい。
を複数配設してもよい
【００７５】
【発明の効果】
請求項１、請求項２、請求項１２、請求項１３および請求項１４に記載の発明によれば、払拭部材における第１清掃機構により処理液供給ノズルの清掃に使用した領域を、第２清掃機構により処理液供給ノズルの予備清掃に使用できることから、払拭部材の消費量を低減しながら、処理液供給ノズルを確実に清掃することが可能となる。
【００７６】
請求項３に記載の発明によれば、第２清掃機構が巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と同一方向に払拭部が移動するときにのみ払拭部材を処理液供給ノズルに当接させることから、予備清掃に使用された払拭部材が処理液供給ノズルに再度当接して処理液供給ノズルが汚染することを防止することができる。
【００７７】
請求項４に記載の発明によれば、回転機構が、巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と同一方向に払拭部が移動するときに巻き取りロールを回転させることから、処理液供給ノズルを新しい払拭部材により清浄に清掃することが可能となる。
【００７８】
請求項５に記載の発明によれば、巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と逆方向に払拭部が移動するときに巻き出しロールの回転を規制する回転規制機構を備えることから、払拭部材の移動時に、払拭部材と処理液供給ノズルとの間の摩擦力により送りロールが逆転することを確実に防止することが可能となる。
【００７９】
請求項６に記載の発明によれば、第１清掃機構が払拭部材を処理液供給ノズルのリップ面に当接させる第１押圧部材と払拭部材を処理液供給ノズルの側面に当接させる第２押圧部材とを備えることから、処理液供給ノズルのリップ面と側面とを確実に清掃することが可能となる。
【００８０】
請求項７に記載の発明によれば、第１清掃機構が第１押圧部材または第２押圧部材を複数個備えることから、処理液供給ノズルのリップ面または側面をより確実に清掃することが可能となる。
【００８１】
請求項８に記載の発明によれば、第２押圧部材には処理液供給ノズルの側面の形状に対応した凹部が形成されるとともに、該第２押圧部材を移動可能に支持する支持機構をさらに備えることから、第１清掃機構と処理液供給ノズルとの位置精度に誤差があった場合にも、第２押圧部材に形成された凹部と処理液供給ノズルの側面とを確実に当接させることが可能となる。
【００８２】
請求項９に記載の発明によれば、支持機構は、払拭部の移動方向をＸ方向とした場合に、第２押圧部材をＹ方向とＺ方向に移動可能に支持する複数のばねより構成されることから、第１清掃機構と処理液供給ノズルとの位置精度に誤差があった場合にも、第２押圧部材に形成された凹部と処理液供給ノズルの側面とをより確実に当接させることが可能となる。
【００８３】
請求項１０に記載の発明によれば、第２押圧部材が巻き出しロールより巻き出される払拭部材の両端を案内する案内部を有することから、払拭部材が第２押圧部の上部の位置から離脱することを有効に防止することが可能となる。
【００８４】
請求項１１に記載の発明によれば、払拭部材に洗浄液を供給する洗浄液供給機構を備えることから、洗浄液を利用して処理液供給ノズルをより確実に清掃することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るノズル清掃装置を適用した基板処理装置の概要図である。
【図２】処理液供給ノズル１４によるレジストの供給動作を模式的に示す説明図である。
【図３】処理液供給ノズル１４の下端部の拡大図である。
【図４】基板処理装置により基板Ｗにレジストを塗布する塗布動作を示す説明図である。
【図５】この発明に係るノズル清掃装置１８を待機ポット３６とともに示す側面図である。
【図６】払拭部４５の正面図である。
【図７】払拭部４５の側面図である。
【図８】払拭部４５の平面図である。
【図９】回転規制機構６７をギヤ６２とともに示す正面図である。
【図１０】第１清掃機構５７の構成を示す説明図である。
【図１１】第１清掃機構５７の要部を示す斜視図である。
【図１２】第２押圧部材７７と払拭部材５２との関係を示す説明図である。
【図１３】第１清掃機構５７による処理液供給ノズル１４の清掃動作を示す模式図である。
【符号の説明】
１３ スピンチャック
１４ 処理液供給ノズル
１８ ノズル清掃装置
３４ 吐出口
３６ 待機ポット
３８ リップ面
３９ 側面
４１ レール
４２ ブラケット
４３ 同期ベルト
４４ モータ
４５ 払拭部
５２ 払拭部材
５３ 送りロール
５４ 巻き取りロール
５５ 洗浄液供給ノズル
５６ 洗浄液供給ノズル
５７ 第１清掃機構
５８ 第２清掃機構
６１ 軸
６２ ギヤ
６３ ギヤ
６４ テンション発生部
６５ ラック部材
６６ エアシリンダ
６７ 回転規制機構
７１ 軸
７２ カップリング
７３ モータ
７４ 軸
７５ ケーシング
７６ 第１押圧部材
７７ 第２押圧部材
７８ 凹部
７９ 案内部
８０ 支持板
８１ 凸部
８２ ばね
８３ ばね
８４ 凸部
８５ 移動部材
８６ ばね
８７ 固定案内ローラ
８８ 昇降案内ローラ
８９ ブラケット
９０ エアシリンダ
Ｗ 基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a nozzle cleaning device for cleaning a processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid to the surface of a substrate, and a substrate processing apparatus provided with the nozzle cleaning device.
[0002]
[Prior art]
As a substrate processing apparatus for supplying a processing liquid to a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus and processing the substrate, while discharging the processing liquid from a slit-like discharge port, When the processing liquid supply nozzle that supplies the processing liquid to the surface of the substrate is used, the processing liquid remains in the vicinity of the slit-like discharge port in the processing liquid supply nozzle as the substrate is processed. This becomes a contaminant and causes contamination of the treatment liquid supply nozzle. Such contamination is particularly likely to occur when a resist, particularly a resist containing a pigment called a color resist or the like, is used as the processing solution. For this reason, it is necessary to periodically clean the processing liquid supply nozzle with a nozzle cleaning device.
[0003]
Conventionally, such a nozzle cleaning device has a configuration in which a cleaning wiping member is brought into contact with the processing liquid supply nozzle and the processing liquid supply nozzle is cleaned by the wiping member. And in such a nozzle cleaning apparatus, the elongate wiping member wound between a feed roll and a winding roll is used (for example, refer patent document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001-113213 A
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, since the size of the substrate has increased, the overall length of the slit-like discharge port in the processing liquid supply nozzle tends to be longer. For this reason, in the conventional nozzle cleaning apparatus, the consumption of a wiping member increases and the problem that running cost increases arises.
[0006]
The present invention has been made to solve the above-described problem, and includes a nozzle cleaning device capable of reliably cleaning the processing liquid supply nozzle while reducing the consumption of the wiping member, and the nozzle cleaning device. An object is to provide a substrate processing apparatus.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, the processing liquid supply nozzle that supplies the processing liquid to the surface of the substrate is cleaned by moving relative to the substrate while discharging the processing liquid from the slit-shaped discharge port. Nozzle cleaning device for use in the present invention is a feed roll around which a long wiping member is wound, and a take-up roll that winds up the wiping member fed from the feed roll in the longitudinal direction of the discharge port of the treatment liquid supply nozzle A rotating mechanism that rotates the take-up roll, and a first cleaning mechanism that cleans the processing liquid supply nozzle by bringing the wiping member fed from the feed roll into contact with the processing liquid supply nozzle; Before the processing liquid supply nozzle is cleaned by the first cleaning mechanism, the processing liquid is supplied by the action of the first cleaning mechanism in the wiping member fed from the feed roll. The area after the contact with the nozzle, by contacting the process liquid supply nozzle, characterized in that a second cleaning mechanism to pre-clean the process liquid supply nozzle.
[0008]
The invention described in claim 2 In the invention according to claim 1, a wiping unit including the feed roll, the take-up roll, the rotation mechanism, the first cleaning mechanism, and the second cleaning mechanism, A moving mechanism for reciprocating in the longitudinal direction of the discharge port in the processing liquid supply nozzle; More .
[0009]
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 2, wherein the second cleaning mechanism is configured such that the wiping member moves when the wiping portion moves in the same direction as the winding direction of the wiping member by the winding roll. Is brought into contact with the processing liquid supply nozzle, and the wiping member is separated from the processing liquid supply nozzle when the wiping portion moves in a direction opposite to the winding direction of the wiping member by the winding roll.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, when the wiping portion moves in the same direction as the winding direction of the wiping member by the winding roll, Rotate the roll.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the rotation of the unwinding roll is restricted when the wiping portion moves in a direction opposite to the winding direction of the wiping member by the winding roll. A rotation restricting mechanism is provided.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the first cleaning mechanism is configured to cause the wiping member to abut on a lip surface of the processing liquid supply nozzle. A pressing member; and a second pressing member for bringing the wiping member into contact with a side surface of the processing liquid supply nozzle.
[0013]
The invention according to claim 7 is the invention according to claim 6, wherein the first cleaning mechanism includes a plurality of the first pressing member or the second pressing member.
[0014]
The invention according to claim 8 is the invention according to claim 6, wherein the second pressing member is formed with a recess corresponding to a shape of a side surface of the processing liquid supply nozzle, and the second pressing member. Is further movably supported.
[0015]
The invention according to claim 9 is the invention according to claim 8, wherein the support mechanism is capable of moving the second pressing member in the Y direction and the Z direction when the movement direction of the wiping portion is the X direction. It comprises a plurality of springs supported by
[0016]
According to a tenth aspect of the present invention, in the invention according to the eighth or ninth aspect, the second pressing member has guide portions that guide both ends of the wiping member that is unwound from the unwinding roll.
[0017]
The invention according to claim 11 is the invention according to any one of claims 1 to 10, further comprising a cleaning liquid supply mechanism for supplying a cleaning liquid to the wiping member.
[0018]
The invention according to claim 12 cleans the processing liquid supply nozzle that supplies the processing liquid to the surface of the substrate by moving relative to the substrate while discharging the processing liquid from the slit-shaped discharge port. A nozzle cleaning device for supplying a supply means for supplying a long wiping member, a recovery means for recovering a wiping member sent from the supply means in the longitudinal direction of a discharge port in the treatment liquid supply nozzle, and the supply A first cleaning mechanism for cleaning the processing liquid supply nozzle by bringing the wiping member supplied from the means into contact with the processing liquid supply nozzle; and before the processing liquid supply nozzle is cleaned by the first cleaning mechanism. In addition, a region of the wiping member supplied from the supply unit after coming into contact with the processing liquid supply nozzle by the action of the first cleaning mechanism is brought into contact with the processing liquid supply nozzle. More, characterized in that a second cleaning mechanism to pre-clean the process liquid supply nozzle.
[0019]
The invention according to claim 13 In the invention according to claim 12, a wiping portion comprising the supply means, the recovery means, the first cleaning mechanism, and the second cleaning mechanism, A moving mechanism for reciprocating in the longitudinal direction of the discharge port in the processing liquid supply nozzle; More .
[0020]
According to the fourteenth aspect of the present invention, the substrate holding mechanism that holds the substrate and the substrate holding mechanism that moves relative to the substrate while discharging the processing liquid from the slit-like discharge port, A processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid to the surface of the substrate and a nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 13 are provided.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
First, the structure of the substrate processing apparatus to which the nozzle cleaning apparatus 18 according to the present invention is applied will be described. FIG. 1 is a schematic view of a substrate processing apparatus to which a nozzle cleaning apparatus according to the present invention is applied.
[0023]
This substrate processing apparatus is for applying a resist containing a pigment called a color resist to a rectangular glass substrate (hereinafter referred to as “substrate”) W for a liquid crystal panel. A spin chuck 13 that rotates about a shaft 12 by driving a motor 11 in a state, a processing liquid supply nozzle 14 for applying a resist to a substrate W held by the spin chuck 13, and the processing liquid supply nozzle 14 are moved. A nozzle moving mechanism 15 for resisting, a resist supply mechanism 16 for supplying a resist to the processing liquid supply nozzle 14, and a resist that scatters from an edge of the substrate W when the substrate W after resist application is rotated by the spin chuck 13. A resist-capturing cup 17 and a nozzle cleaning device 18 according to the present invention.
[0024]
The spin chuck 13 and the shaft 12 can be moved up and down between a rotation position indicated by a solid line and a coating position indicated by a two-dot chain line in FIG. Here, the rotation position is a position where the substrate W after the resist application is accommodated in the cup 17 and rotates, and the application position is a position where the resist is applied to the substrate W by the processing liquid supply nozzle 14.
[0025]
The nozzle moving mechanism 15 includes a moving frame 22 that reciprocates along a horizontally extending moving guide 21. The processing liquid supply nozzle 14 is supported by the moving frame 22 via a nozzle support arm 23 so as to be movable in the horizontal direction. The nozzle moving mechanism 15 does not include a mechanism that moves in the vertical direction. For this reason, the distance between the processing liquid supply nozzle 14 and the substrate W is prevented from changing when the processing liquid supply nozzle 14 moves along the movement guide 21. Accordingly, when the resist is applied to the substrate W by horizontally moving the processing liquid supply nozzle 14, it is possible to form a coating film having a uniform thickness.
[0026]
The resist supply mechanism 16 includes a pressure tank 24 having a hermetically sealed configuration and a resist tank 25 accommodated in the pressure tank 24. The pressurized tank 24 is connected to a supply source of nitrogen gas or air (not shown) by a pressurized pipe 27. A three-way valve 28 for switching supply / exhaust of nitrogen gas and a regulator 29 are arranged in the pressurizing pipe 27. Further, one end of a resist supply pipe 31 that connects the resist tank 25 and the processing liquid supply nozzle 14 is inserted into the resist tank 25. An opening / closing valve 33 is disposed in the resist supply pipe 31.
[0027]
In the resist supply mechanism 15 having such a configuration, when the on-off valve 33 is opened, the resist in the resist tank 25 is treated with the processing liquid via the resist supply pipe 31 by the pressure of nitrogen gas in the pressure tank 24. The pressure is fed to the supply nozzle 14 and the pressure of the resist is stopped by closing the on-off valve 33.
[0028]
FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a resist supply operation by the processing liquid supply nozzle 14. The processing liquid supply nozzle 14 has a slit-like discharge port 34 extending in the longitudinal direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2). The length of the discharge port 34 in the longitudinal direction is equal to or longer than the length of the short side of the rectangular element formation portion on the substrate W, but here, the length of the short side of the rectangular element formation portion is long. Is almost equal. The resist 35 supplied by the resist supply pipe 31 is supplied to the surface of the substrate W through the slit-like discharge port 34 as shown in FIG.
[0029]
FIG. 3 is an enlarged view of the lower end portion of the processing liquid supply nozzle 14. As shown in this figure, the processing liquid supply nozzle 14 includes an inclined side surface 39 in order to minimize the amount of resist 35 adhering thereto. In this figure, reference numeral 38 denotes a lip surface that forms the discharge port 34. The lip surface 38 constitutes the lower end portion of the side surface 39.
[0030]
Next, a coating operation for coating a resist on the substrate W by the above-described substrate processing apparatus will be described. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a coating operation for coating a resist on the substrate W by the substrate processing apparatus. In the following description, the processing liquid supply nozzle 14 is moved by the nozzle moving mechanism 15 described above.
[0031]
In a state before the resist coating operation is executed, the processing liquid supply nozzle 14 is disposed at a position facing the nozzle cleaning device 18 according to the present invention. The state of the processing liquid supply nozzle 14 and the like at this time will be described in detail later.
[0032]
In this state, when the resist coating operation is started, the processing liquid supply nozzle 14 is moved with respect to the nozzle cleaning apparatus 18 as indicated by the arrow (1) from the state in which the processing liquid supply nozzle 14 is waited above the nozzle cleaning apparatus 18. The substrate W is horizontally moved to the upper end of the far side substrate W. Next, the substrate W is placed at the coating position by the chuck lifting mechanism. At this time, the distance between the surface of the substrate W and the discharge port 34 of the processing liquid supply nozzle 14 is a predetermined value suitable for resist application.
[0033]
In this state, the resist is discharged from the slit-like discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14, and the processing liquid supply nozzle 14 is horizontally moved along the surface of the substrate W as indicated by the arrow (2). In this state, as shown in FIG. 2, the resist 35 discharged from the slit-shaped discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14 is applied to the surface of the substrate W in a thin film shape.
[0034]
When the slit-shaped discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14 moves to a position facing the other end of the substrate W, the discharge of the resist from the slit-shaped discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14 is stopped, and the nozzle Move to above the cleaning device 18.
[0035]
Next, the configuration of the nozzle cleaning device 18 according to the present invention will be described. FIG. 5 is a side view showing the nozzle cleaning device 18 according to the present invention together with the standby pot 36.
[0036]
The nozzle cleaning device 18 includes a bracket 42 that is movable along a rail 41 that is arranged in parallel with the processing liquid supply nozzle 14 described above, and a synchronous belt 43 that is connected to the bracket 42 so as to reciprocally rotate the bracket 42. A motor 44 that reciprocally moves 42 in parallel with the treatment liquid supply nozzle 14, and a wiping portion 45 disposed above the bracket 42. As will be described later, the wiping unit 45 is for wiping the slit-like discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14. The wiping unit 45 reciprocates between a position indicated by a solid line and a position indicated by a two-dot chain line in FIG.
[0037]
On the other hand, the standby pot 36 is for preventing the resist in the vicinity of the slit-like discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14 from being dried and denatured in a state where no resist is applied. For example, a solvent for dissolving the resist is stored in the standby pot 36. The standby pot 36 is driven by the air cylinder 37, and the upper end opening shown by a two-dot chain line in FIG. 5 is opposed to the slit-like discharge port 34 of the processing liquid supply nozzle 14 and the lowering shown by a solid line. It can be moved up and down between positions. For this reason, when the standby pot 36 takes the raised position while the processing liquid supply nozzle 14 is waiting above the nozzle cleaning device 18, the discharge port 34 of the processing liquid supply nozzle 14 is placed in a space closed by the standby pot 36. Will be exposed. At this time, since the space is filled with an atmosphere containing the vapor of the solvent, the resist in the vicinity of the discharge port 34 is prevented from drying.
[0038]
Next, the structure of the wiping part 45 mentioned above is demonstrated. FIG. 6 is a front view of the wiping unit 45, FIG. 7 is a side sectional view of the wiping unit 45, and FIG. 8 is a plan view of the wiping unit 45. 7 and 8, the illustration of the wiping member 52 is partially omitted for convenience of explanation.
[0039]
The wiping unit 45 includes a casing 51, a feed roll 53 around which a long wiping member 52 is wound, a take-up roll 54 that winds up the wiping member 52 sent out from the feed roll 53, and a cleaning liquid on the wiping member 52. Cleaning liquid supply nozzles 55, 56 and first and second cleaning mechanisms 57, 58. The wiping member 52 is made of a sheet-like porous material. As such a porous substance, paper such as filter paper, cloth such as non-woven fabric, or resin can be used.
[0040]
A gear 62 is attached to the shaft 61 of the feed roll 53. The gear 62 is connected to a tension generating member 64 such as a rotary damper via a gear 63. For this reason, the feed roll 53 rotates with a certain resistance.
[0041]
As shown in FIG. 9, a rotation restricting mechanism 67 for restricting the rotation of the feed roll 53 is disposed below the gear 62 attached to the shaft 61 of the feed roll 53. The rotation restricting mechanism 67 includes a rack member 65 connected to the cylinder rod of the air cylinder 66. The rack member 65 moves up and down between a standby position indicated by a solid line in FIG. 9 and a restriction position indicated by an imaginary line in FIG. 9 by driving the air cylinder 66. In a state where the rack member 65 is disposed at the restriction position, the rack member 65 meshes with the gear 62 and the rotation of the feed roll 53 is restricted.
[0042]
Again referring to FIGS. 6 to 8, the shaft 71 of the take-up roll 54 is connected to the shaft 74 of the motor 73 via the coupling 72. For this reason, the winding roll 54 is rotated by driving the motor 73.
[0043]
The wiping member 52 is supplied with the processing liquid at a position below the wiping member 52 from the feeding roll 53 to the winding roll 54, that is, at a position between the feeding roll 53 and the winding roll 54 in the movement path of the wiping member 52. A first cleaning mechanism 57 is provided for pressing the wiping member 52 against the processing liquid supply nozzle 14 by pressing toward the nozzle 14.
[0044]
Hereinafter, the configuration of the first cleaning mechanism 57 will be described. FIG. 10 is an explanatory view showing the configuration of the first cleaning mechanism 57, and FIG. 11 is a perspective view showing the main part thereof. 10A is a plan view of the first cleaning mechanism 57 with the casing 75 removed, FIG. 10B is a longitudinal sectional view of the first cleaning mechanism 57, and FIG. 10C is the first view. 6 is a side view of the cleaning mechanism 57. FIG. Further, in FIG. 11, the casing 75 of the first cleaning mechanism 57 is represented by a virtual line.
[0045]
The first cleaning mechanism 57 is for cleaning the processing liquid supply nozzle 14 by bringing the wiping member 52 fed from the feed roll 53 into contact with the processing liquid supply nozzle 14. The casing 75 and the casing 75 A pair of first pressing members 76 whose lower end portions are housed inside, a second pressing member 77 whose lower end portions are housed inside a casing 75, and a support plate 80 are provided. The cleaning liquid supply nozzle 55 (see FIG. 8) for supplying the cleaning liquid to the wiping member 52 described above is disposed above the first cleaning mechanism 57.
[0046]
The first pressing member 76 is used for bringing the wiping member 52 into contact with the lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14. The first pressing member 76 has a rounded shape whose head is chamfered in an arc shape in order to reduce an impact at the time of contact with the processing liquid supply nozzle 14 in a cleaning process of the processing liquid supply nozzle 14 described later. ing. In addition, it is good also as a taper shape instead of a round shape.
[0047]
A pair of springs 82 that urge the first pressing member 76 in the direction of the wiping member 52 are disposed between the lower surface of the first pressing member 76 and the support plate 80. A convex portion 81 for preventing the first pressing member 76 from jumping out of the casing 75 is formed at the lower end portion of the first pressing member 76.
[0048]
The second pressing member 77 is used for bringing the wiping member 52 into contact with the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14. The second pressing member 77 is formed with a recess 78 corresponding to the shape of the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14. In addition, the second pressing member 77 also has a round shape with a chamfered head in an arc shape in order to reduce an impact at the time of contact with the processing liquid supply nozzle 14 in a cleaning process of the processing liquid supply nozzle 14 described later. It has become.
[0049]
A pair of springs 83 that urge the second pressing member 77 in the direction of the wiping member 52 are disposed between the lower surface of the second pressing member 77 and the support plate 80. A convex portion 84 for preventing the second pressing member 77 from jumping out of the casing 75 is formed at the lower end portion of the second pressing member 77. Further, a pair of moving members 85 slidable with respect to the casing 75 are disposed inside the casing 75, and a pair of springs 86 are interposed between the moving member 85 and the second pressing member 77. It is arranged.
[0050]
The second pressing member 77 is movably supported by the action of the springs 83 and 86 and the moving member 85. That is, the second pressing member 77 has the Y direction when the movement direction of the wiping portion 45 in the cleaning process described later is set to the X direction shown in FIGS. 10 and 11 by the action of the springs 83 and 86 and the moving member 85. And supported so as to be movable in the Z direction. Thereby, even when there is an error in the positional accuracy between the first cleaning mechanism 57 and the processing liquid supply nozzle 14, the concave portion 78 formed in the second pressing member 77 and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 are securely connected. It becomes possible to make it contact | abut.
[0051]
A pair of guide portions 79 is formed at the upper end portion of the second pressing member 77. The pair of guide portions 77 are for guiding both ends of the wiping member 52 unwound from the unwinding roll 53. That is, as shown in FIG. 12A, the pair of guide portions 77 are arranged so as to be separated from each other by a distance substantially the same as the width of the wiping member 52, and are configured to abut against both ends of the wiping member 52. Have. For this reason, it is possible to effectively prevent the wiping member 52 from being detached from the upper position of the second pressing member 77 by the action of these guide portions.
[0052]
In the cleaning process described later, in the state where the processing liquid supply nozzle 14 and the second pressing member 77 are in contact with each other via the wiping member 52, as shown in FIG. It is pressed by the side surface 39 of the supply nozzle 14 and enters the recess 78 in the second pressing member 77.
[0053]
Referring again to FIGS. 6 to 8, the wiping after the contact with the processing liquid supply nozzle 14 is once in the position between the first cleaning mechanism 57 and the take-up roll 54 in the movement path of the wiping member 52. A second cleaning mechanism 58 for abutting the wiping member 52 against the processing liquid supply nozzle 14 by pressing the member 52 toward the processing liquid supply nozzle 14 again is provided.
[0054]
The second cleaning mechanism 58 includes a fixed guide roller 87 and a lift guide roller 88 for guiding the wiping member 52. The fixed guide roller 87 is rotatably supported with respect to the casing 51. On the other hand, the lifting guide roller 88 is rotatably supported at the tip of a substantially L-shaped bracket 89 that moves up and down by driving the air cylinder 90. For this reason, the raising / lowering guide roller 88 raises / lowers between the cleaning position shown by the solid line in FIG. 6 and the retracted position shown by the phantom line by driving the air cylinder 90. Here, the cleaning position is a position where the lifting guide roller 88 brings the wiping member 52 into contact with the lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14 and cleans it with the wiping member 52. Note that the cleaning liquid supply nozzle 56 for supplying the cleaning liquid to the wiping member 52 described above is disposed on the side of the lift guide roller 88.
[0055]
In the wiping unit 45 described above, a cassette mechanism is employed in which the first and second cleaning mechanisms 57, 58 and the like can be attached and detached together with the feed roll 53, the take-up roll 54, and the like.
[0056]
Next, the cleaning operation of the processing liquid supply nozzle 14 by the nozzle cleaning device 18 according to the present invention will be described.
[0057]
When the cleaning operation of the processing liquid supply nozzle 14 is performed using this nozzle cleaning device, the standby pot 36 has two points in FIG. 5 with the processing liquid supply nozzle 14 positioned above the cleaning mechanism 18. It descends from the ascending position indicated by the chain line to the descending position indicated by the solid line. Moreover, the wiping part 45 has stopped in the position of the travel stroke right end shown with a virtual line in FIG. This position is a position where the wiping member 45 is disposed at the end on the feed roll 53 side.
[0058]
Thereafter, the wiping unit 45 starts moving in the left direction shown in FIG. This direction is a direction parallel to the slit-like discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14 and is the same as the winding direction of the wiping member 52 by the winding roll 54. Further, when the wiping member 52 moves leftward, the elevation guide roller 88 of the second cleaning mechanism 58 is disposed at the cleaning position indicated by the solid line in FIG.
[0059]
When the wiping unit 45 continues to move in this state, first, the lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14 and the wiping member 52 come into contact with each other by the action of the lifting guide roller 88 in the second cleaning mechanism 58, so that the processing liquid is supplied. The lip surface 38 of the nozzle 14 is preliminarily cleaned by the wiping member 52. In the preliminary cleaning process, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply nozzle 56 to the wiping member 52 as necessary.
[0060]
At this time, the wiping member 52 used for the preliminary cleaning is already used for cleaning the lip surface 38 and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 by the first cleaning mechanism 57 in the previous cleaning process, as will be described later. It is a part that has been. Therefore, the wiping member 52 used for the preliminary cleaning is contaminated to some extent by the resist. However, since the cleaning by the first cleaning mechanism 57 is executed later, this level of contamination is a problem in the preliminary cleaning process. Don't be.
[0061]
Thereafter, when the wiping unit 45 continues to move further, the processing liquid supply nozzle 14 and the wiping member 52 come into contact with each other by the action of the first cleaning mechanism 57, and the processing liquid supply nozzle 14 is finally cleaned by the wiping member 52. .
[0062]
The cleaning operation by the first cleaning mechanism 57 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a cleaning operation of the processing liquid supply nozzle 14 by the first cleaning mechanism 57.
[0063]
If the positional relationship between the treatment liquid supply nozzle 14 and the first cleaning mechanism 57 changes from the state shown in FIG. 13A to the state shown in FIG. Due to the action of the first pressing member 76 on the 54 side, the lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14 and the wiping member 52 come into contact with each other, and the lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14 is cleaned by the wiping member 52. In this state, the first pressing member 76 on the winding roll 54 side is pressed by the processing liquid supply nozzle 14 and descends. As described above, since the head of the first pressing member 76 has a rounded shape that is chamfered in an arc shape, the impact at the time of contact between the first pressing member 76 and the treatment liquid supply nozzle 14 is reduced. It becomes possible to do.
[0064]
If the wiping unit 45 further moves from this state and the arrangement relationship between the processing liquid supply nozzle 14 and the first cleaning mechanism 57 is in the state shown in FIG. 13C, the processing liquid is operated by the action of the second pressing member 77. The side surface 39 of the supply nozzle 14 and the wiping member 52 come into contact with each other, and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 is cleaned by the wiping member 52. In this state, the second pressing member 77 is pressed by the processing liquid supply nozzle 14 and descends. As described above, since the head of the second pressing member 77 has a rounded shape that is chamfered in an arc shape, the impact at the time of contact between the second pressing member 77 and the processing liquid supply nozzle 14 is reduced. It becomes possible to do.
[0065]
At this time, as described above, since the second pressing member 77 is supported to be movable in the Y direction and the Z direction, there is an error in the positional accuracy between the first cleaning mechanism 57 and the processing liquid supply nozzle 14. Even in this case, it is possible to reliably bring the concave portion 78 formed in the second pressing member 77 into contact with the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14. For this reason, the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 and the wiping member 52 can be reliably brought into contact with each other, and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 can be reliably cleaned by the wiping member 52.
[0066]
If the wiping unit 45 further moves and the arrangement relationship between the processing liquid supply nozzle 14 and the first cleaning mechanism 57 is in the state shown in FIG. 13D, the first pressing member 76 on the feed roll 53 side causes the action. The lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14 and the wiping member 52 come into contact again, and the lip surface 38 of the processing liquid supply nozzle 14 is cleaned again by the wiping member 52. In this state, the first pressing member 76 on the winding roll 54 side is pressed by the processing liquid supply nozzle 14 and descends. Since the head of the first pressing member 76 has a rounded shape that is chamfered in an arc shape, it is possible to mitigate an impact at the time of contact between the first pressing member 76 and the processing liquid supply nozzle 14. It becomes.
[0067]
When the processing liquid supply nozzle 14 is cleaned by the first cleaning mechanism 57 described above, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply nozzle 55 to the wiping member 52 as necessary. Further, when the processing liquid supply nozzle 14 is cleaned by the first cleaning mechanism 57, the take-up roll 54 rotates at a low speed by driving the motor 73. For this reason, the lip surface 38 and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 can be cleaned cleanly by the new wiping member 52. The wiping member 52 after being used for cleaning by the first cleaning mechanism 57 is reused for preliminary cleaning by the second cleaning mechanism 58 as described above.
[0068]
When the length of the slit-like discharge port 34 in the processing liquid supply nozzle 14 in the longitudinal direction is relatively short, the lip surface 38 and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 are not rotated without rotating the take-up roll 54. You may make it clean.
[0069]
If the wiping part 45 moves from the position of the right end of the travel stroke indicated by the phantom line in FIG. 5 to the position of the left end of the travel stroke indicated by the solid line in FIG. At the same time, it moves rightward as shown in FIG. This direction is a direction parallel to the slit-like discharge port 34 in the treatment liquid supply nozzle 14 and is opposite to the winding direction of the wiping member 52 by the winding roll 54.
[0070]
When the wiping member 52 moves in the left direction, the lip surface 38 and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 are cleaned again by the wiping member 52 by the action of the first cleaning mechanism 57. However, when the wiping member 52 is moved in the left direction, the lifting guide roller 88 of the second cleaning mechanism 58 is disposed at the retracted position indicated by the phantom line in FIG. For this reason, the lip surface 38 and the side surface 39 of the processing liquid supply nozzle 14 after cleaning do not come into contact with the wiping member 52 used for the preliminary cleaning and are not contaminated.
[0071]
Further, when the wiping member 52 moves in the left direction, the rack member 65 of the rotation restricting mechanism 67 shown in FIG. 9 is arranged at the restricting position, and the rotation of the feed roll 53 is restricted. For this reason, even when the wiping member 52 is pulled by the frictional force between the wiping member 52 and the treatment liquid supply nozzle 14 when the wiping member 52 moves in the left direction, the feed roll 53 does not reverse. .
[0072]
Thereafter, when the wiping portion 45 moves to the right end position of the travel stroke indicated by the phantom line in FIG. 5, the cleaning operation of the processing liquid supply nozzle 14 is completed. However, the treatment liquid supply nozzle 14 may be cleaned by reciprocating the wiping unit 45 a plurality of times.
[0073]
In the above-described embodiment, the nozzle cleaning device 18 according to the present invention is a substrate processing apparatus configured to rotate the substrate W by the spin chuck 13 after applying a resist to the substrate W by the processing liquid supply nozzle 14. Although the case where it is applied has been described, the nozzle cleaning apparatus according to the present invention may be applied to a type of substrate processing apparatus that does not rotate the substrate W after the processing liquid is supplied to the substrate W by the processing liquid supply nozzle 14.
[0074]
In the above-described embodiment, the case where a plurality of first pressing members 76 are disposed in the first cleaning mechanism 57 has been described. However, a plurality of second pressing members 77 are disposed in the first cleaning mechanism 57. It may be.
A plurality of
[0075]
【The invention's effect】
According to the first, second, twelfth, thirteenth and fourteenth aspects of the present invention, the region used for cleaning the treatment liquid supply nozzle by the first cleaning mechanism in the wiping member is second cleaned. Since the mechanism can be used for preliminary cleaning of the processing liquid supply nozzle, the processing liquid supply nozzle can be reliably cleaned while reducing the consumption of the wiping member.
[0076]
According to the invention described in claim 3, the wiping member is brought into contact with the processing liquid supply nozzle only when the second cleaning mechanism moves in the same direction as the winding direction of the wiping member by the winding roll. Therefore, it is possible to prevent the wiping member used for the preliminary cleaning from coming into contact with the processing liquid supply nozzle again and contaminating the processing liquid supply nozzle.
[0077]
According to the invention described in claim 4, the rotating mechanism rotates the winding roll when the wiping portion moves in the same direction as the winding direction of the wiping member by the winding roll. It becomes possible to clean cleanly by a new wiping member.
[0078]
According to the fifth aspect of the present invention, the wiping member includes the rotation regulating mechanism that regulates the rotation of the unwinding roll when the wiping portion moves in the direction opposite to the winding direction of the wiping member by the winding roll. During the movement, it is possible to reliably prevent the feed roll from reversing due to the frictional force between the wiping member and the treatment liquid supply nozzle.
[0079]
According to the sixth aspect of the present invention, the first cleaning mechanism causes the wiping member to contact the lip surface of the processing liquid supply nozzle and the second pressing member causes the wiping member to contact the side surface of the processing liquid supply nozzle. Since the pressing member is provided, the lip surface and the side surface of the processing liquid supply nozzle can be reliably cleaned.
[0080]
According to the seventh aspect of the present invention, since the first cleaning mechanism includes a plurality of first pressing members or second pressing members, it is possible to more reliably clean the lip surface or side surface of the processing liquid supply nozzle. It becomes.
[0081]
According to the eighth aspect of the present invention, the second pressing member is formed with a recess corresponding to the shape of the side surface of the treatment liquid supply nozzle, and further includes a support mechanism for supporting the second pressing member so as to be movable. Therefore, even when there is an error in the positional accuracy between the first cleaning mechanism and the processing liquid supply nozzle, the concave portion formed in the second pressing member and the side surface of the processing liquid supply nozzle are reliably brought into contact with each other. Is possible.
[0082]
According to the ninth aspect of the present invention, the support mechanism is configured by a plurality of springs that support the second pressing member so as to be movable in the Y direction and the Z direction when the wiping portion is moved in the X direction. Therefore, even when there is an error in the positional accuracy between the first cleaning mechanism and the processing liquid supply nozzle, the concave portion formed in the second pressing member and the side surface of the processing liquid supply nozzle are more reliably brought into contact with each other. It becomes possible.
[0083]
According to the tenth aspect of the invention, since the second pressing member has the guide portions that guide both ends of the wiping member that is unwound from the unwinding roll, the wiping member is detached from the position above the second pressing portion. It is possible to effectively prevent this.
[0084]
According to the eleventh aspect of the invention, since the cleaning liquid supply mechanism that supplies the cleaning liquid to the wiping member is provided, the processing liquid supply nozzle can be more reliably cleaned using the cleaning liquid.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a substrate processing apparatus to which a nozzle cleaning apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a resist supply operation by a processing liquid supply nozzle 14;
FIG. 3 is an enlarged view of a lower end portion of a processing liquid supply nozzle 14;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a coating operation for coating a resist on a substrate W by a substrate processing apparatus.
5 is a side view showing the nozzle cleaning device 18 according to the present invention together with a standby pot 36. FIG.
6 is a front view of a wiping unit 45. FIG.
7 is a side view of the wiping unit 45. FIG.
FIG. 8 is a plan view of the wiping unit 45. FIG.
9 is a front view showing the rotation restricting mechanism 67 together with the gear 62. FIG.
10 is an explanatory view showing a configuration of a first cleaning mechanism 57. FIG.
11 is a perspective view showing a main part of the first cleaning mechanism 57. FIG.
12 is an explanatory view showing a relationship between the second pressing member 77 and the wiping member 52. FIG.
13 is a schematic diagram illustrating a cleaning operation of the processing liquid supply nozzle 14 by the first cleaning mechanism 57. FIG.
[Explanation of symbols]
13 Spin chuck
14 Treatment liquid supply nozzle
18 Nozzle cleaning device
34 Discharge port
36 Waiting pot
38 Lip surface
39 side
41 rails
42 Bracket
43 Synchronous belt
44 motor
45 Wiping part
52 Wiping member
53 Feeding roll
54 Winding roll
55 Cleaning liquid supply nozzle
56 Cleaning liquid supply nozzle
57 First cleaning mechanism
58 Second cleaning mechanism
61 axis
62 Gear
63 Gear
64 Tension generator
65 Rack members
66 Air cylinder
67 Rotation restriction mechanism
71 axes
72 coupling
73 motor
74 axes
75 casing
76 First pressing member
77 Second pressing member
78 recess
79 Guide
80 Support plate
81 Convex
82 Spring
83 Spring
84 Convex
85 Moving member
86 Spring
87 Fixed guide roller
88 Lifting guide roller
89 Bracket
90 Air cylinder
W substrate

Claims (14)

スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら基板に対して相対的に移動することにより、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを清掃するためのノズル清掃装置であって、
長尺の払拭部材が巻回された送りロールと、
送りロールから前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に送り出された払拭部材を巻き取る巻き取りロールと、
前記巻き取りロールを回転させる回転機構と、
前記送りロールから送り出された払拭部材を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを清掃する第１清掃機構と、
前記第１清掃機構により前記処理液供給ノズルを清掃する前に、前記送りロールから送り出された払拭部材における前記第１清掃機構の作用により前記処理液供給ノズルに当接した後の領域を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを予備清掃する第２清掃機構と、
を備えたことを特徴とするノズル清掃装置。A nozzle cleaning device for cleaning a processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid to the surface of the substrate by moving relative to the substrate while discharging the processing liquid from a slit-like discharge port,
A feed roll wound with a long wiping member;
A take-up roll that winds up the wiping member fed from the feed roll in the longitudinal direction of the discharge port in the treatment liquid supply nozzle;
A rotating mechanism for rotating the winding roll;
A first cleaning mechanism that cleans the treatment liquid supply nozzle by bringing the wiping member fed from the feed roll into contact with the treatment liquid supply nozzle;
Before cleaning the processing liquid supply nozzle by the first cleaning mechanism, the region after contacting the processing liquid supply nozzle by the action of the first cleaning mechanism in the wiping member sent out from the feed roll, A second cleaning mechanism for preliminarily cleaning the processing liquid supply nozzle by contacting the processing liquid supply nozzle;
A nozzle cleaning device comprising: 請求項１に記載のノズル清掃装置において、
前記送りロールと、前記巻き取りロールと、前記回転機構と、前記第１清掃機構と、前記第２清掃機構とを備えた払拭部を、
前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に往復移動させる移動機構、
をさらに備えたノズル清掃装置。 In the nozzle cleaning apparatus of Claim 1,
A wiping portion comprising the feed roll, the take-up roll, the rotating mechanism, the first cleaning mechanism, and the second cleaning mechanism,
A moving mechanism for reciprocating in the longitudinal direction of the discharge port in the processing liquid supply nozzle;
A nozzle cleaning device further comprising: 請求項２に記載のノズル清掃装置において、
前記第２清掃機構は、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と同一方向に前記払拭部が移動するときには前記払拭部材を前記処理液供給ノズルに当接させ、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と逆方向に前記払拭部が移動するときには前記払拭部材を前記処理液供給ノズルから離隔させるノズル清掃装置。The nozzle cleaning device according to claim 2,
The second cleaning mechanism is configured to bring the wiping member into contact with the processing liquid supply nozzle when the wiping portion moves in the same direction as the winding direction of the wiping member by the winding roll, and to wipe the wiping member by the winding roll. A nozzle cleaning device that separates the wiping member from the processing liquid supply nozzle when the wiping portion moves in a direction opposite to the winding direction of the liquid. 請求項３に記載のノズル清掃装置において、
前記回転機構は、前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と同一方向に前記払拭部が移動するときに、前記巻き取りロールを回転させるノズル清掃装置。In the nozzle cleaning apparatus of Claim 3,
The said rotation mechanism is a nozzle cleaning apparatus which rotates the said winding roll, when the said wiping part moves to the same direction as the winding direction of the wiping member by the said winding roll. 請求項３に記載のノズル清掃装置において、
前記巻き取りロールによる払拭部材の巻き取り方向と逆方向に前記払拭部が移動するときに、前記巻き出しロールの回転を規制する回転規制機構を備えたノズル清掃装置。In the nozzle cleaning apparatus of Claim 3,
The nozzle cleaning apparatus provided with the rotation control mechanism which controls rotation of the said unwinding roll, when the said wiping part moves to the reverse direction to the winding direction of the wiping member by the said winding roll. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のノズル清掃装置において、
前記第１清掃機構は、前記払拭部材を前記処理液供給ノズルのリップ面に当接させる第１押圧部材と、前記払拭部材を前記処理液供給ノズルの側面に当接させる第２押圧部材とを備えるノズル清掃装置。In the nozzle cleaning apparatus in any one of Claims 1 thru | or 5,
The first cleaning mechanism includes a first pressing member that brings the wiping member into contact with a lip surface of the processing liquid supply nozzle, and a second pressing member that brings the wiping member into contact with a side surface of the processing liquid supply nozzle. A nozzle cleaning device provided. 請求項６に記載のノズル清掃装置において、
前記第１清掃機構が前記第１押圧部材または前記第２押圧部材を複数個備えたノズル清掃装置。The nozzle cleaning device according to claim 6,
The nozzle cleaning apparatus in which the first cleaning mechanism includes a plurality of the first pressing member or the second pressing member. 請求項６に記載のノズル清掃装置において、
前記第２押圧部材には、前記処理液供給ノズルの側面の形状に対応した凹部が形成されるとともに、
該第２押圧部材を移動可能に支持する支持機構をさらに備えたノズル清掃装置。The nozzle cleaning device according to claim 6,
The second pressing member is formed with a recess corresponding to the shape of the side surface of the processing liquid supply nozzle,
A nozzle cleaning device further comprising a support mechanism for movably supporting the second pressing member. 請求項８に記載のノズル清掃装置において、
前記支持機構は、払拭部の移動方向をＸ方向とした場合に、前記第２押圧部材をＹ方向とＺ方向に移動可能に支持する複数のばねより構成されるノズル清掃装置。The nozzle cleaning device according to claim 8,
The said support mechanism is a nozzle cleaning apparatus comprised from the some spring which supports the said 2nd press member so that a movement in a Y direction and a Z direction is possible, when the moving direction of a wiping part is made into the X direction. 請求項８または請求項９に記載のノズル清掃装置において、
前記第２押圧部材は、前記巻き出しロールより巻き出される払拭部材の両端を案内する案内部を有するノズル清掃装置。In the nozzle cleaning device according to claim 8 or 9,
The said 2nd press member is a nozzle cleaning apparatus which has a guide part which guides the both ends of the wiping member unwound from the said unwinding roll. 請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のノズル清掃装置において、
前記払拭部材に洗浄液を供給する洗浄液供給機構を備えるノズル清掃装置。The nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 10,
A nozzle cleaning device comprising a cleaning liquid supply mechanism for supplying a cleaning liquid to the wiping member. スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら基板に対して相対的に移動することにより、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルを清掃するためのノズル清掃装置であって、
長尺の払拭部材を供給する供給手段と、
供給手段から前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に送り出された払拭部材を回収する回収手段と、
前記供給手段から供給された払拭部材を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを清掃する第１清掃機構と、
前記第１清掃機構により前記処理液供給ノズルを清掃する前に、前記供給手段から供給された払拭部材における前記第１清掃機構の作用により前記処理液供給ノズルに当接した後の領域を、前記処理液供給ノズルに当接させることにより、前記処理液供給ノズルを予備清掃する第２清掃機構と、
を備えたことを特徴とするノズル清掃装置。A nozzle cleaning device for cleaning a processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid to the surface of the substrate by moving relative to the substrate while discharging the processing liquid from a slit-like discharge port,
Supply means for supplying a long wiping member;
Recovery means for recovering the wiping member sent from the supply means in the longitudinal direction of the discharge port in the processing liquid supply nozzle;
A first cleaning mechanism for cleaning the processing liquid supply nozzle by bringing the wiping member supplied from the supply means into contact with the processing liquid supply nozzle;
Before cleaning the processing liquid supply nozzle by the first cleaning mechanism, the region after contacting the processing liquid supply nozzle by the action of the first cleaning mechanism in the wiping member supplied from the supply means, A second cleaning mechanism for preliminarily cleaning the processing liquid supply nozzle by contacting the processing liquid supply nozzle;
A nozzle cleaning device comprising: 請求項１２に記載のノズル清掃装置において、
前記供給手段と、前記回収手段と、前記第１清掃機構と、前記第２清掃機構とを備えた払拭部を、
前記処理液供給ノズルにおける吐出口の長手方向に往復移動させる移動機構、
をさらに備えたノズル清掃装置。 The nozzle cleaning device according to claim 12,
A wiping portion comprising the supply means, the recovery means, the first cleaning mechanism, and the second cleaning mechanism;
A moving mechanism for reciprocating in the longitudinal direction of the discharge port in the processing liquid supply nozzle;
A nozzle cleaning device further comprising: 基板を保持する基板保持機構と、
スリット状の吐出口から処理液を吐出しながら前記保持機構により保持された基板に対して相対的に移動することにより、前記基板の表面に処理液を供給する処理液供給ノズルと、
請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載のノズル清掃装置と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。A substrate holding mechanism for holding the substrate;
A processing liquid supply nozzle for supplying the processing liquid to the surface of the substrate by moving relative to the substrate held by the holding mechanism while discharging the processing liquid from the slit-like discharge port;
A nozzle cleaning device according to any one of claims 1 to 13,
A substrate processing apparatus comprising:
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