JP3937314B2

JP3937314B2 - Piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric device

Info

Publication number: JP3937314B2
Application number: JP2002124280A
Authority: JP
Inventors: 正幸菊島; 昌生野村; 慎二羽場
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-04-25
Filing date: 2002-04-25
Publication date: 2007-06-27
Anticipated expiration: 2022-04-25
Also published as: JP2003318655A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片とこの圧電振動片に接続された電子部品をパッケージに収容した圧電デバイスの改良と、このような圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスが多用されている。
【０００３】
このような圧電デバイスにおいては、パッケージに収容される圧電振動片に他の電子部品を接続して、発振回路等を形成する場合には、例えば、パッケージ内の空間を多段構成として、各段を利用して、圧電振動片と、これに接続される電子部品を収容する構成がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成の圧電デバイスは、パッケージ内の空間を多段構成とした分、パッケージの厚み方向の大きさが増大してしまう。
このため、圧電デバイスが組み込まれる上述の各種機器の小型化を押し進める上で障害となってしまう。
【０００５】
そこで、図６に示すような構造を採用することで、圧電デバイスの低背化がはかられている。
図において、圧電デバイス１は、例えば、セラミック製のパッケージ２の内部に、水平方向に配置され、互いに区分された内部空間Ｓ１と内部空間Ｓ２を備えている。
内部空間Ｓ１には、圧電振動片５が収容されており、内部空間Ｓ２には、集積回路等の電子部品６，６が収容されていて、これは図示しない電極パターンにより接続されている。そして、パッケージ２の上端開口３には、金属製の蓋体４が、各内部空間Ｓ１，Ｓ２を覆うように接合されている。
【０００６】
このような圧電デバイス１は、圧電振動片５と、電子部品６を収容する各内部空間Ｓ１，Ｓ２が、パッケージ２内に水平方向に区分されてそれぞれ形成されていることから、圧電デバイス１の全体の厚み方向の大きさｈ１を小さくすることができ、圧電デバイスの低背化を実現することができる利点がある。
【０００７】
しかしながら、パッケージ２においては、図示されているように、出来るかぎり厚みを薄く形成した関係から、金属製の蓋体４と、このパッケージ２に収容された部品、例えば、電子部品６，６との距離がきわめて近接することになる。
加えて、回路基板に実装された圧電デバイス１は応力変動の影響も受けるため、前記距離も変動する。このため、蓋体４の静電容量が電子部品６に悪影響を及ぼし、動作不良等を招くおそれがあった。
【０００８】
本発明は、圧電振動片と他の電子部品をひとつのパッケージに収容した圧電デバイスにおいて、全体の厚みを薄くして低背化をはかることができると共に、動作品質を損なうことのない圧電デバイスと、この圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、請求項１の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスであって、前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている、圧電デバイスにより、達成される。
【００１０】
請求項１の構成によれば、パッケージに形成される内部空間は、パッケージに並列的に区分して配置される。すなわち、高さ方向に複数の内部空間を重ねないことによって、パッケージの厚み方向の大きさを小さくして低背化を実現する。
また、パッケージの各内部空間に圧電振動片や電子部品を収容した後で、パッケージの開口を塞ぐ蓋体が所定の静電容量を持った状態で、収容部品に極端に近接すると、収容部品に電気的悪影響を与える。このため、複数の内部空間を仕切る壁部には、支持部を設けて、蓋体の内面を高くするように保持する。これにより、蓋体と収容部品との距離が支持体を設けた分だけ大きくなるので、蓋体側の容量が収容部品に与える影響を排除することができる。
ここで、支持体は、複数の内部空間を仕切る壁部の上端面に別体に設けてもよいし、あるいは、仕切り壁の高さをパッケージの他の上端面の高さより高くするようにして、壁部と一体に設けてもよい。
【００１１】
請求項１の構成によれば、前記支持部を、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成すると、蓋体をパッケージに接合する際に利用される金属被覆部に僅かな変更を加えるだけで、容易に支持部を形成することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記電子部品が、集積回路であり、前記複数の内部空間のうち、前記集積回路が収容される内部空間が、平面視においてほぼ円形もしくは楕円形になるように形成されていることを特徴とする。
請求項２の構成によれば、集積回路を収容するための内部空間を平面視においてほぼ円形もしくは楕円形や長円形等の形状とすることで、この内部空間に集積回路をフリップチップボンディングした後、樹脂を充填して集積回路を支持固定する場合に、内部空間の内側において、樹脂の回り込みを良好として作業性が向上する。
また、開口面積を小さくすることができ、その分パッケージの上端面と蓋体との接触面積を大きくできるので、支持強度が向上し、また、蓋体が撓んで、当該内部空間に収容された部品に、不必要に接近することを防止できる。また、開口面積を小さくすることができるので、充填に使用する樹脂量を最低の必要量とすることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１または２のいずれかの構成において、前記複数の内部空間のうち、前記圧電振動片が収容される内部空間には、電極パターンが設けられており、この電極パターンが、前記圧電振動片と対向する前記パッケージ内面の領域を避けて形成されていることを特徴とする。
請求項３の構成によれば、パッケージ内面の圧電振動片と対向する領域に電極パターンを形成しないことで、電気的な容量変動を防止することができる。
したがって、この場合、電極パターンの形成を避ける領域は、必ずしもパッケージ内面の圧電振動片と対向する全ての領域である必要はなく、特に、圧電振動片の励振電極と対向する領域に電極パターンの形成を避けることで、所定の効果を得ることができる。
【００１７】
上述の目的は、請求項４の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００１８】
上述の目的は、請求項５の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１は、圧電デバイス１０の蓋体を透明にして示した概略平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線切断端面図である。
これらの図において、圧電デバイス１０は、圧電発振器を構成した例を示しており、圧電デバイス１０は、パッケージ２０内に圧電振動片１２を収容している。パッケージ２０は、例えば、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成した複数の基板を積層した後、焼成して形成されている。
【００２０】
図示の場合、パッケージ２０は、図２に示されているように、第１の積層基板２１の上に第２の積層基板２２を重ね、その上に第３の積層基板２３を重ねて形成されている。
これらの積層基板のうち、第１の積層基板２１には、孔を形成していないが、第２の積層基板２２と、第３の積層基板２３には、図１に示す内部空間Ｓ３，Ｓ４に対応した孔を形成するようにその材料を除去したものを重ねている。
【００２１】
これにより、図２において、パッケージ２０には、積層基板２２，２３の一部で構成された壁部２４により区分された２つの内部空間Ｓ３，Ｓ４が並列的に、設けられている。つまり、パッケージ２０に設けられる内部空間Ｓ３，Ｓ４は、図２において、縦方向に重なることなく、水平方向に並ぶように設けられている。
これにより、圧電デバイス１０の厚み方向の大きさｈ２が可能な限り小さくされて低背化が実現されている。
尚、積層基板２２と積層基板２３は、これらを合わせた厚みの一枚の基板で構成してもよい。
【００２２】
パッケージ２０の内部空間Ｓ３内の、この内部空間Ｓ３に露出して底部を構成するベースとなる積層基板２１には、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料をスクリーン印刷し、かつその上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）をメッキした電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤３２，３２が塗布され、この導電性接着剤３２，３２の上に圧電振動片１２の基部である一端部が載置され、導電性接着剤３２，３２が硬化されて接合されている。また、圧電振動片１２の先端側に対応する積層基板２１の表面にも電極部３３を形成することができる。そして、電極部３３上に接着剤３４を適用して、圧電振動片１２の先端部の下面に固定してもよい。
【００２３】
圧電振動片１２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片１２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、例えば、水晶材料を矩形の薄板状に形成したＡＴカット水晶片とされている。
この圧電振動片１２の表面及び裏面には、同形の励振電極１２ａがそれぞれ形成されている。励振電極１２ａは、上述したパッケージ側電極部３１，３１と対応した箇所に形成した引出し電極（図示せず）と一体に接続されて、パッケージ側電極部３１，３１から駆動電圧が印加されることで、圧電振動片１２が所定の振動周波数で振動されるようになっている。
【００２４】
パッケージ２０の他の内部空間Ｓ４は、この実施形態では、図１に示すように、平面視において、ほぼ円形もしくは楕円形や長円形等の形状とされている。この内部空間Ｓ４には、圧電振動片１２と接続される電子部品が収容される。この場合、圧電デバイス１０は、圧電発振器を構成するようにされており、後述する電極パターンを介して、圧電振動片１２と接続される集積回路１３が収容される。
集積回路１３は、図２に示すように、例えば、第１の積層基板２１上に形成した電極パターン３５に対して、集積回路１３に予め形成したバンプを利用して、フリップチップボンディングにより実装される。その後、内部空間Ｓ４内に樹脂１３ａを充填して支持固定される。
【００２５】
したがって、内部空間Ｓ４が、平面視において、ほぼ円形もしくは楕円形や長円形等の形状とされていると、内部空間Ｓ４の内側において、樹脂１３ａの回り込みを良好として作業性が向上する。
また、内部空間Ｓ４の開口２０ｂの面積を小さくすることができるので、充填に使用する樹脂量を最低の必要量とすることができる。
【００２６】
パッケージ２０の開放された上端には、ロウ材１４を介して、蓋体１１が接合されることにより、封止されている。
蓋体１１は、例えば、パッケージ２０を構成する圧電材料と、線膨張係数が近いものから選ばれることが好ましく、例えば、金属材料として、コバールや４２アロイ等で形成することができる。
また、ロウ材１４は、パッケージ２０の上端面２０ａと蓋体１１との間に介在して、このロウ材１４が溶融されることで、パッケージ２０と蓋体１１とを接合するものである。このため、蓋体１１と、パッケージ２０の上端面２０ａに設けた金属被覆部（後述）の両方に対して、接合性が良好なものが適している。すなわち、ロウ材１４は、後述する金属被覆部２５と蓋体１１との間に介在して、蓋体１１とパッケージ２０とを接合するものである。
このロウ材１４としては、例えば、銀ロウ、Ａｕ−Ｓｎ、半田、Ａｕロウ等を使用することができる。
【００２７】
図２の矢印で示す拡大図に表されているように、パッケージ２０の上端面の一部である壁部２４の上端面２４ａには、支持部としての金属被覆部２７が形成されている。この金属被覆部はロウ材１４との接合を考慮して、上述の電極部３１，３１と同様のメタライズ印刷あるいは、メッキや金属蒸着等の手法により薄い金属層を形成してなるものである。そして、壁部２４の上端面２４ａを含むパッケージ２０の上端面２０ａの蓋体１１との接合箇所全体に、例えば、第１層２５を設け、壁部２４の上端面２４ａだけは、他の箇所よりも多い複数層に形成して、この第１層２５の上に、第２層２６を設けている。
【００２８】
すなわち、パッケージ２０の上端面２０ａの蓋体１１との接合箇所全体よりも、少なくとも一層多く金属被覆層を形成することで、この第２層２６の上に位置する蓋体１１の部分を図において上に押し上げることで、金属被覆部２７は、蓋体１１の高さを、他の領域より高く保持するための支持部とされている。
例えば、第１層２５、第２層２６を、タングステンや、モリブデン等の金属配線材料をスクリーン印刷したメタライズ層とすることができる。また、第１層２５をニッケルメッキとし、第２層を金メッキとすることができる。また、パッケージ２０の上端面２０ａの蓋体１１との接合箇所全体に、第１層２５として、例えば、タングステンメッキとニッケルメッキを重ねて設け、壁部２４の上端面２４ａの箇所だけ、その上に、第２層２６として金メッキを設けるようにしてもよい。
すなわち、壁部２４の上端面２４ａの上に設ける支持部２７としては、２層に限らず、それ以上の数の金属層でなる被覆部を設けてもよい。
【００２９】
これにより、蓋体１１とパッケージ２０の内部空間Ｓ３及び／またはＳ４に収容した収容部品との距離が、支持体２７を設けた分だけ大きくなるので、蓋体１１側に存在する静電容量が収容部品、例えば、圧電振動片１２や集積回路１３に与える悪影響を排除して、誤動作を起こすこと等が防止される。
ここで、支持体２７は、壁部２４の上端面２４ａに、上述のように、別体に設けてもよいし、あるいは、仕切り壁２４の高さをパッケージ２０の他の上端面２０ａの高さより高くするようにして、壁部２４と一体に設けるようにしても、上述と同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
図３は、パッケージ２０を構成する最下段の基板である積層基板２１の上面を示す平面図である。
図示されているように、積層基板２１の上面の、内部空間Ｓ４と対応する領域には、電極パターン３５が形成されている。この電極パターン３５は、集積回路１３に設けられるバンプの位置に対応して、適した形状のパターンとなるようにされており、さらに、一部は内部空間Ｓ３側に延びて、圧電振動片１２側と接続されるようになっている。
【００３１】
積層基板２１の上面の、内部空間Ｓ３と対応する領域には、上述した電極部３２，３２及び電極部３３と接続された電極パターン３６，３６，３６が設けられている。特に、この電極パターン３６，３６，３６は、内部空間Ｓ３の周縁に沿って引き回されており、これによって、図１に示す圧電振動片１２と対向する領域、特に、励振電極１２ａと対向する領域を避けて形成されている。
このため、積層基板２１側の電極パターン３６，３６，３６と、圧電振動片１２の特に励振電極１２ａとが、ほとんど対向することがないようにされているから、パッケージ２０を低背化した場合に、圧電振動片１２とパッケージ２０の内側底面が接近しても、互いの静電容量により、電気的な容量変動を生じることが有効に防止される。
【００３２】
したがって、この場合、積層基板２１において、電極パターン３６，３６，３６の形成を避ける領域は、必ずしも圧電振動片１２と対向する全ての領域である必要はなく、特に、圧電振動片１２の励振電極１２ａと対向する領域に電極パターン３６，３６，３６の形成を避けることで、上述の効果を得ることができる。
【００３３】
図４は、本発明の第２の実施形態を示す中央縦方向の切断端面図である。
図４の圧電デバイス４０において、第１の実施形態の圧電デバイス１０と共通の符号を付した箇所は同一の構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００３４】
この第２の実施形態の圧電デバイス４０は、圧電デバイス１０のように壁部２４に支持部を形成しないで、蓋体４１の構造を変更することで、同様の作用効果を得るようにしている。
すなわち、圧電デバイス４０は、パッケージ２０内に圧電振動片１２と、この圧電振動片１２と接続される電子部品として、例えば、集積回路１３を収容し、蓋体４１により塞ぐようにしている。
【００３５】
このパッケージ２０は、第１の実施形態と同様に、並列的に設けられた２つの内部空間Ｓ３，Ｓ４を有しており、内部空間Ｓ３に圧電振動片１２が収容され、内部空間Ｓ４に集積回路１３が収容されている。
この場合、蓋体４１は、内部空間Ｓ３と対応する領域４２と、内部空間Ｓ４と対応する領域４３が変形されている。この変形部４２と４３は、ともに対応する内部空間Ｓ３，Ｓ４の容積を拡大するように、外側に凸になるように変形されている。
【００３６】
これにより、本実施形態においても、パッケージ２０に形成される内部空間Ｓ３，Ｓ４は、パッケージ２０に並列的に区分して配置される。このため、高さ方向に複数の内部空間を重ねないことによって、蓋体４１が外側に変形している分、第１の実施形態よりは大きくなるものの、パッケージの厚み方向ｈ３の大きさを小さくして低背化を実現できる。
図４においては、蓋体４１は、内部空間Ｓ３と対応する領域４２と、内部空間Ｓ４と対応する領域４３との２箇所が変形されているが、どちらか一方が変形されていてもよい。
【００３７】
さらに、蓋体４１の形状が、図４に示されているように、収容された部品と対向する部分４２，４３が外側にオフセットされるように変形されているので、蓋体４１と、収容部品である圧電振動片１２及び集積回路１３との距離が離れて、蓋体４１側の静電容量が収容部品に与える悪影響を排除することができる。
【００３８】
図５は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、圧電デバイス１０または圧電デバイス４０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。
【００３９】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００４０】
このように、制御部を備えた携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス１０または圧電デバイス４０を利用することにより、動作品質を損なうことなく、低背化による実装スペースの削減をはかることができる。
【００４１】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
この発明の圧電デバイスは、パッケージ内に圧電振動片と、これに接続される電子部品を含むものであれば、圧電発振器、圧電振動子、フィルタ等その名称を問わずに適用できるものである。
また、上述の各実施形態において、パッケージ２０内には、ふたつの内部空間Ｓ３，Ｓ４が形成されている例を説明したが、３つ以上の内部空間を並列的に形成してもよい。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、圧電振動片と他の電子部品をひとつのパッケージに収容した圧電デバイスにおいて、全体の厚みを薄くして低背化をはかることができると共に、動作品質を損なうことのない圧電デバイスと、この圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、その蓋体を透明にして内部の様子を示した概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスのパッケージの最下段の積層基板の概略平面図。
【図４】本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示す切断端面図。
【図５】本発明の各実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図６】従来の圧電デバイスの一例を示す概略切断端面図。
【符号の説明】
１０，４０・・・圧電デバイス、１１・・・蓋体、１２・・・圧電振動片、１３・・・集積回路（電子部品）、２４・・・壁部、２７・・・支持部、３６・・・電極パターン。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement of a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece are accommodated in a package, and a cellular phone device and an electronic apparatus using such a piezoelectric device.
[0002]
[Prior art]
Piezoelectric vibrating piece housed in a package for small information devices such as HDDs (hard disk drives), mobile computers, IC cards, and mobile communication devices such as mobile phones, car phones, and paging systems The device is heavily used.
[0003]
In such a piezoelectric device, when another electronic component is connected to the piezoelectric vibrating piece housed in the package to form an oscillation circuit or the like, for example, the space in the package is configured in a multi-stage configuration, and each stage is arranged. Utilizing this structure, a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece are accommodated.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the piezoelectric device having such a configuration increases the size of the package in the thickness direction because the space in the package has a multi-stage configuration.
For this reason, it becomes an obstacle in pushing for size reduction of the above-mentioned various apparatuses in which a piezoelectric device is incorporated.
[0005]
Therefore, by adopting a structure as shown in FIG. 6, the piezoelectric device is reduced in height.
In the figure, a piezoelectric device 1 includes, for example, an internal space S1 and an internal space S2 that are arranged in a horizontal direction and are separated from each other inside a ceramic package 2.
A piezoelectric vibrating piece 5 is accommodated in the internal space S1, and electronic components 6 and 6 such as integrated circuits are accommodated in the internal space S2, which are connected by an electrode pattern (not shown). A metal lid 4 is joined to the upper end opening 3 of the package 2 so as to cover the internal spaces S1 and S2.
[0006]
In such a piezoelectric device 1, the piezoelectric vibrating reed 5 and the internal spaces S 1 and S 2 that house the electronic component 6 are respectively formed in the package 2 in a horizontal direction. The overall size h1 in the thickness direction can be reduced, and there is an advantage that a reduction in the height of the piezoelectric device can be realized.
[0007]
However, in the package 2, as shown in the drawing, the metal lid 4 and the components housed in the package 2, for example, the electronic components 6 and 6, are formed because the thickness is as thin as possible. The distance will be very close.
In addition, since the piezoelectric device 1 mounted on the circuit board is also affected by stress fluctuation, the distance also fluctuates. For this reason, the electrostatic capacity of the lid 4 has an adverse effect on the electronic component 6 and may cause malfunction.
[0008]
The present invention relates to a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece and other electronic components are accommodated in one package, and the overall thickness can be reduced to reduce the height, and the operation quality is not impaired. An object of the present invention is to provide a mobile phone device and an electronic apparatus using the piezoelectric device.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece are accommodated in a package and sealed with a lid. The package has a plurality of internal spaces provided in parallel, and the piezoelectric vibrating reed and the electronic component are separately accommodated in the internal spaces, and the plurality of internal spaces are interposed therebetween. in the wall portion that partitions, and support portions for holding the height of the lid above the region other than the wall portion of the internal space is provided by pushing up the lid, the supporting part Is achieved by a piezoelectric device constituted by a plurality of metal coating portions formed at the end of the wall portion .
[0010]
According to the configuration of the first aspect, the internal space formed in the package is divided and arranged in parallel with the package. That is, by not overlapping a plurality of internal spaces in the height direction, the size in the thickness direction of the package is reduced and a reduction in height is realized.
In addition, after the piezoelectric vibrating reed or electronic component is accommodated in each internal space of the package, if the lid that closes the opening of the package has a predetermined capacitance and is extremely close to the accommodating component, This causes adverse electrical effects. For this reason, the support part is provided in the wall part which partitions off a some internal space, and it hold | maintains so that the inner surface of a cover body may be made high. As a result, the distance between the lid and the housing component is increased by the amount of the support provided, and therefore the influence of the capacity on the lid side on the housing component can be eliminated.
Here, the support may be provided separately on the upper end surface of the wall portion that partitions the plurality of internal spaces, or the height of the partition wall is made higher than the height of the other upper end surface of the package. , And may be provided integrally with the wall.
[0011]
According to the structure of Claim 1 , when the said support part is comprised by the multistage metal coating | coated part formed in the edge part of the said wall part , it will be slightly in the metal coating | coated part utilized when joining a cover body to a package. The support portion can be easily formed by simply making changes.
[0012]
According to a second aspect of the invention, in the configuration of claim 1, wherein the electronic component is an integrated circuit, among the plurality of internal space, the internal space of the integrated circuit is accommodated, substantially circular or elliptical in plan view It is formed to have a shape.
According to the configuration of the second aspect , the internal space for accommodating the integrated circuit is formed into a substantially circular shape, an elliptical shape, an oval shape, or the like in plan view, and the integrated circuit is flip-chip bonded to the internal space. When the integrated circuit is supported and fixed by filling the resin, the wrapping of the resin is improved inside the internal space, and the workability is improved.
In addition, since the opening area can be reduced, and the contact area between the upper end surface of the package and the lid can be increased accordingly, the support strength is improved, and the lid is bent and accommodated in the internal space. Unnecessary access to parts can be prevented. Moreover, since an opening area can be made small, the amount of resin used for filling can be made into the minimum required amount.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the configuration according to the first or second aspect , an electrode pattern is provided in an internal space in which the piezoelectric vibrating reed is housed among the plurality of internal spaces. The pattern is formed so as to avoid a region of the inner surface of the package that faces the piezoelectric vibrating piece.
According to the third aspect of the present invention, it is possible to prevent electrical capacitance variation by not forming the electrode pattern in the region facing the piezoelectric vibrating piece on the inner surface of the package.
Therefore, in this case, the region where the electrode pattern is to be avoided does not necessarily have to be the entire region facing the piezoelectric vibrating piece on the inner surface of the package. In particular, the electrode pattern is formed in the region facing the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece. By avoiding, a predetermined effect can be obtained.
[0017]
According to the fourth aspect of the present invention, there is used a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece are housed in a package and are closed by a lid. In the mobile phone device, the package has a plurality of internal spaces provided in parallel, the piezoelectric vibrating piece and the electronic component are separately accommodated in the internal spaces, and the package The wall portion that partitions the plurality of internal spaces is provided with a support portion for holding the lid body higher than the region of the internal space other than the wall portion by pushing up the lid body. The supporting portion is achieved by a mobile phone device that obtains a clock signal for control by a piezoelectric device formed of a plurality of metal covering portions formed at an end portion of the wall portion. The
[0018]
According to the invention of claim 5 , a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece are accommodated in a package and closed by a lid is used. In the electronic device, the package has a plurality of internal spaces provided in parallel, the piezoelectric vibrating piece and the electronic component are separately accommodated in the internal spaces, and the plurality The wall portion that partitions the internal space between is provided with a support portion for holding the lid body higher than the area other than the wall portion by pushing up the lid body. The supporting portion is achieved by an electronic apparatus in which a clock signal for control is obtained by a piezoelectric device constituted by a plurality of metal coating portions formed at the end of the wall portion .
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1 and 2 show a first embodiment of a piezoelectric device according to the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view showing a cover of a piezoelectric device 10 in a transparent state, and FIG. It is an AA line cutting | disconnection end elevation of.
In these drawings, the piezoelectric device 10 shows an example in which a piezoelectric oscillator is configured, and the piezoelectric device 10 houses a piezoelectric vibrating piece 12 in a package 20. The package 20 is formed, for example, by laminating a plurality of substrates formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet and then firing.
[0020]
In the illustrated case, as shown in FIG. 2, the package 20 is formed by superimposing a second multilayer substrate 22 on a first multilayer substrate 21 and a third multilayer substrate 23 thereon. ing.
Among these multilayer substrates, the first multilayer substrate 21 has no holes, but the second multilayer substrate 22 and the third multilayer substrate 23 have internal spaces S3 and S4 shown in FIG. The material from which the material is removed is stacked so as to form a hole corresponding to.
[0021]
As a result, in FIG. 2, the package 20 is provided with two internal spaces S <b> 3 and S <b> 4, which are separated by a wall portion 24 constituted by a part of the laminated substrates 22 and 23, in parallel. That is, the internal spaces S3 and S4 provided in the package 20 are provided in the horizontal direction in FIG. 2 without overlapping in the vertical direction.
As a result, the thickness h2 of the piezoelectric device 10 in the thickness direction is made as small as possible to achieve a low profile.
Note that the laminated substrate 22 and the laminated substrate 23 may be formed of a single substrate having a combined thickness.
[0022]
For example, a metal wiring material such as tungsten (W) or molybdenum (Mo) is screen-printed on the laminated substrate 21 serving as a base that is exposed in the internal space S3 and forms the bottom in the internal space S3 of the package 20. In addition, electrode portions 31 and 31 plated with nickel (Ni) and gold (Au) are provided thereon.
The electrode portions 31 are connected to the outside to supply a driving voltage. Conductive adhesives 32 and 32 are applied on the electrode portions 31 and 31, and one end portion, which is the base of the piezoelectric vibrating piece 12, is placed on the conductive adhesives 32 and 32. The agents 32 and 32 are cured and joined. In addition, the electrode portion 33 can be formed on the surface of the multilayer substrate 21 corresponding to the tip side of the piezoelectric vibrating piece 12. Then, the adhesive 34 may be applied on the electrode portion 33 and fixed to the lower surface of the tip portion of the piezoelectric vibrating piece 12.
[0023]
The piezoelectric vibrating piece 12 is made of, for example, quartz, and other piezoelectric materials such as lithium tantalate and lithium niobate can be used. In the case of the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 12 is, for example, an AT-cut quartz piece in which a quartz material is formed in a rectangular thin plate shape in order to obtain a required performance by forming it in a small size.
Excitation electrodes 12a having the same shape are formed on the front and back surfaces of the piezoelectric vibrating piece 12, respectively. The excitation electrode 12a is integrally connected to an extraction electrode (not shown) formed at a location corresponding to the above-described package-side electrode portions 31, 31, and a drive voltage is applied from the package-side electrode portions 31, 31. Thus, the piezoelectric vibrating piece 12 is vibrated at a predetermined vibration frequency.
[0024]
In this embodiment, the other internal space S4 of the package 20 has a substantially circular shape, an elliptical shape, an oval shape, or the like in plan view as shown in FIG. In the internal space S4, an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece 12 is accommodated. In this case, the piezoelectric device 10 is configured as a piezoelectric oscillator, and accommodates an integrated circuit 13 connected to the piezoelectric vibrating piece 12 through an electrode pattern described later.
As shown in FIG. 2, for example, the integrated circuit 13 is mounted on the electrode pattern 35 formed on the first laminated substrate 21 by flip chip bonding using bumps formed in advance on the integrated circuit 13. The Thereafter, the resin 13a is filled into the internal space S4 and supported and fixed.
[0025]
Therefore, when the internal space S4 has a substantially circular shape, an elliptical shape, an oval shape, or the like in plan view, the wraparound of the resin 13a is improved inside the internal space S4 and the workability is improved.
Moreover, since the area of the opening 20b of the internal space S4 can be reduced, the amount of resin used for filling can be set to the minimum necessary amount.
[0026]
The upper end of the package 20 is sealed by bonding the lid body 11 via the brazing material 14.
The lid 11 is preferably selected from, for example, those having a linear expansion coefficient close to that of the piezoelectric material forming the package 20, and can be formed of, for example, Kovar or 42 alloy as a metal material.
The brazing material 14 is interposed between the upper end surface 20 a of the package 20 and the lid body 11, and the brazing material 14 is melted to join the package 20 and the lid body 11. For this reason, the thing with favorable bondability is suitable with respect to both the cover body 11 and the metal coating | coated part (after-mentioned) provided in the upper end surface 20a of the package 20. FIG. That is, the brazing material 14 is interposed between the metal cover portion 25 and the lid body 11 described later, and joins the lid body 11 and the package 20.
As the brazing material 14, for example, silver brazing, Au—Sn, solder, Au brazing, or the like can be used.
[0027]
As shown in the enlarged view indicated by the arrow in FIG. 2, a metal covering portion 27 as a support portion is formed on the upper end surface 24 a of the wall portion 24 which is a part of the upper end surface of the package 20. In consideration of the bonding with the brazing material 14, this metal covering portion is formed by forming a thin metal layer by metallization printing similar to the above-described electrode portions 31, 31, or by a technique such as plating or metal vapor deposition. And the 1st layer 25 is provided in the whole joining location with lid 11 of upper end surface 20a of package 20 including upper end surface 24a of wall 24, for example, only upper end surface 24a of wall 24 is other places. The second layer 26 is provided on the first layer 25 by forming a plurality of layers.
[0028]
That is, by forming at least one more metal coating layer than the entire joint portion of the upper end surface 20a of the package 20 with the lid 11, the portion of the lid 11 located on the second layer 26 is shown in the drawing. By pushing up, the metal covering portion 27 serves as a support portion for maintaining the height of the lid body 11 higher than other regions.
For example, the first layer 25 and the second layer 26 can be metallized layers obtained by screen printing a metal wiring material such as tungsten or molybdenum. Further, the first layer 25 can be nickel-plated and the second layer can be gold-plated. In addition, as a first layer 25, for example, tungsten plating and nickel plating are provided on the entire joint portion of the upper end surface 20a of the package 20 with the lid 11, and only the portion of the upper end surface 24a of the wall portion 24 is provided thereon. In addition, gold plating may be provided as the second layer 26.
That is, the support portion 27 provided on the upper end surface 24a of the wall portion 24 is not limited to two layers, and a covering portion made of a larger number of metal layers may be provided.
[0029]
As a result, the distance between the lid 11 and the accommodated part accommodated in the internal space S3 and / or S4 of the package 20 is increased by the amount of the support 27 provided, so that the capacitance existing on the lid 11 side is increased. An adverse effect on the housing components, for example, the piezoelectric vibrating piece 12 and the integrated circuit 13 is eliminated, and a malfunction is prevented.
Here, the support body 27 may be provided separately on the upper end surface 24 a of the wall portion 24 as described above, or the height of the partition wall 24 may be set to the height of the other upper end surface 20 a of the package 20. Even if it is made higher than that and provided integrally with the wall portion 24, the same effect as described above can be obtained.
[0030]
FIG. 3 is a plan view showing the upper surface of the multilayer substrate 21 that is the lowermost substrate constituting the package 20.
As shown in the drawing, an electrode pattern 35 is formed in a region corresponding to the internal space S4 on the upper surface of the multilayer substrate 21. The electrode pattern 35 is formed in a pattern having an appropriate shape corresponding to the position of the bump provided in the integrated circuit 13, and a part of the electrode pattern 35 extends to the internal space S 3 side. It is designed to be connected to the side.
[0031]
In the region corresponding to the internal space S3 on the upper surface of the multilayer substrate 21, electrode patterns 36, 36, and 36 connected to the electrode portions 32 and 32 and the electrode portion 33 described above are provided. In particular, the electrode patterns 36, 36, and 36 are routed along the peripheral edge of the internal space S3, and thereby face the area facing the piezoelectric vibrating piece 12 shown in FIG. 1, particularly the excitation electrode 12a. It is formed to avoid the area.
For this reason, since the electrode patterns 36, 36, 36 on the laminated substrate 21 side and the excitation electrode 12a of the piezoelectric vibrating piece 12 are hardly opposed to each other, the package 20 is reduced in height. In addition, even when the piezoelectric vibrating piece 12 and the inner bottom surface of the package 20 approach each other, it is possible to effectively prevent electrical capacitance fluctuations due to mutual capacitance.
[0032]
Therefore, in this case, in the multilayer substrate 21, the region where the formation of the electrode patterns 36, 36, 36 is not necessarily required to be the entire region facing the piezoelectric vibrating piece 12, and in particular, the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece 12. By avoiding the formation of the electrode patterns 36, 36, 36 in the region facing 12a, the above-described effect can be obtained.
[0033]
FIG. 4 is a cross-sectional end view in the central vertical direction showing a second embodiment of the present invention.
In the piezoelectric device 40 of FIG. 4, the portions denoted by the same reference numerals as those of the piezoelectric device 10 according to the first embodiment have the same configuration, and therefore, redundant description will be omitted, and differences will be mainly described.
[0034]
The piezoelectric device 40 according to the second embodiment obtains the same function and effect by changing the structure of the lid 41 without forming a support on the wall 24 unlike the piezoelectric device 10. .
That is, the piezoelectric device 40 accommodates, for example, the integrated circuit 13 as a piezoelectric vibrating piece 12 and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece 12 in the package 20, and is closed by the lid 41.
[0035]
Similar to the first embodiment, the package 20 has two internal spaces S3 and S4 provided in parallel. The piezoelectric vibrating reed 12 is accommodated in the internal space S3 and integrated in the internal space S4. A circuit 13 is accommodated.
In this case, the lid 41 has a deformed area 42 corresponding to the internal space S3 and an area 43 corresponding to the internal space S4. The deforming portions 42 and 43 are both deformed so as to protrude outward so as to expand the volumes of the corresponding internal spaces S3 and S4.
[0036]
Thereby, also in this embodiment, internal space S3, S4 formed in the package 20 is divided and arrange | positioned in parallel with the package 20. FIG. For this reason, by not overlapping a plurality of internal spaces in the height direction, the size of the package thickness direction h3 is reduced, although the cover body 41 is larger than the first embodiment because it is deformed outward. Can be realized.
In FIG. 4, the lid body 41 is deformed at two locations, the region 42 corresponding to the internal space S3 and the region 43 corresponding to the internal space S4, but either one may be deformed.
[0037]
Further, as shown in FIG. 4, the shape of the lid 41 is deformed so that the portions 42 and 43 facing the accommodated parts are offset outward. The distance between the piezoelectric vibrating reed 12 and the integrated circuit 13 which are components is increased, and the adverse effect of the capacitance on the lid 41 side on the housing component can be eliminated.
[0038]
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to the above-described embodiment of the present invention.
In the figure, a microphone 308 for receiving the voice of the sender and a speaker 309 for outputting the received content as a voice output are provided, and further, an integrated circuit or the like as a control unit connected to the modulation and demodulation unit of the transmission / reception signal. A controller 301 is provided.
In addition to modulation and demodulation of transmission / reception signals, the controller 301 controls an information input / output unit 302 including an LCD as an image display unit, an operation key for inputting information, an information storage unit 303 including a RAM, a ROM, and the like. Is supposed to do. For this reason, the piezoelectric device 10 or the piezoelectric device 40 is attached to the controller 301, and the output frequency thereof is controlled by a predetermined frequency dividing circuit (not shown) built in the controller 301 or the like. It is made to use as.
[0039]
The controller 301 is further connected to a temperature compensated crystal oscillator (TCXO) 305, and the temperature compensated crystal oscillator 305 is connected to the transmission unit 307 and the reception unit 306. As a result, even if the basic clock from the controller 301 fluctuates when the environmental temperature changes, it is corrected by the temperature compensated crystal oscillator 305 and supplied to the transmission unit 307 and the reception unit 306.
[0040]
As described above, by using the piezoelectric device 10 or the piezoelectric device 40 according to the above-described embodiment for an electronic apparatus such as the mobile phone device 300 including the control unit, it is possible to reduce the height without impairing the operation quality. Mounting space can be reduced.
[0041]
The present invention is not limited to the above-described embodiment. Each configuration of each embodiment can be appropriately combined or omitted, and can be combined with other configurations not shown.
The piezoelectric device of the present invention can be applied regardless of its name, such as a piezoelectric oscillator, a piezoelectric vibrator, and a filter, as long as the package includes a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected thereto.
Further, in each of the embodiments described above, an example in which two internal spaces S3 and S4 are formed in the package 20 has been described, but three or more internal spaces may be formed in parallel.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece and other electronic components are accommodated in one package, the overall thickness can be reduced and the height can be reduced, and the operation quality can be reduced. Can be provided, and a cellular phone device and an electronic apparatus using the piezoelectric device can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a piezoelectric device according to the present invention and showing an internal state with a transparent lid.
2 is an end view taken along line AA in FIG.
3 is a schematic plan view of the lowermost layered substrate of the package of the piezoelectric device of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a cut end view showing a second embodiment of the piezoelectric device of the present invention.
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using a piezoelectric device according to each embodiment of the invention.
FIG. 6 is a schematic cut end view showing an example of a conventional piezoelectric device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,40 ... Piezoelectric device, 11 ... Lid body, 12 ... Piezoelectric vibrating piece, 13 ... Integrated circuit (electronic component), 24 ... Wall part, 27 ... Support part, 36 ... Electrode pattern.

Claims

パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスであって、
前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、
これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、
かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、
前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている
ことを特徴とする、圧電デバイス。A piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece in a package, and is closed by a lid,
The package has a plurality of internal spaces provided in parallel;
The piezoelectric vibrating piece and the electronic component are separately accommodated in these internal spaces,
In addition, the wall portion that divides the plurality of internal spaces between the support portions is configured to hold the lid body so that the height of the lid body is higher than the region other than the wall portion of the internal space by pushing up the lid body. Is provided ,
The piezoelectric device according to claim 1, wherein the support portion includes a plurality of metal coating portions formed at an end portion of the wall portion .

前記電子部品が、集積回路であり、前記複数の内部空間のうち、前記集積回路が収容される内部空間が、平面視においてほぼ円形もしくは楕円形になるように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイス。The electronic component is an integrated circuit, and of the plurality of internal spaces, an internal space in which the integrated circuit is accommodated is formed so as to be substantially circular or elliptical in plan view. The piezoelectric device according to claim 1 .

前記複数の内部空間のうち、前記圧電振動片が収容される内部空間には、電極パターンが設けられており、この電極パターンが、前記圧電振動片と対向する前記パッケージ内面の領域を避けて形成されていることを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の圧電デバイス。Among the plurality of internal spaces, an electrode pattern is provided in an internal space in which the piezoelectric vibrating piece is accommodated, and the electrode pattern is formed so as to avoid a region of the package inner surface facing the piezoelectric vibrating piece. The piezoelectric device according to claim 1 , wherein the piezoelectric device is provided.

パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、
これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、
かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、
前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている
圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。A mobile phone device using a piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece in a package and is closed by a lid,
The package has a plurality of internal spaces provided in parallel;
The piezoelectric vibrating piece and the electronic component are separately accommodated in these internal spaces,
In addition, the wall portion that divides the plurality of internal spaces between the support portions is configured to hold the lid body so that the height of the lid body is higher than the region other than the wall portion of the internal space by pushing up the lid body. Is provided ,
The mobile phone device according to claim 1, wherein the support portion is configured to obtain a clock signal for control by a piezoelectric device configured by a plurality of metal covering portions formed at an end portion of the wall portion .

パッケージ内に圧電振動片と、この圧電振動片と接続される電子部品とを収容して、蓋体により塞ぐようにした圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記パッケージが、並列的に設けられた複数の内部空間を有しており、
これらの内部空間に前記圧電振動片と前記電子部品とが別々に収容され、
かつ、前記複数の内部空間を間で仕切る壁部には、前記蓋体を押し上げることにより前記蓋体の高さを前記内部空間の前記壁部以外の領域より高くして保持するための支持部が設けられており、
前記支持部は、前記壁部の端部に形成した複数段の金属被覆部により構成されている
圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、電子機器。An electronic apparatus using a piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece and an electronic component connected to the piezoelectric vibrating piece in a package and is closed by a lid,
The package has a plurality of internal spaces provided in parallel;
The piezoelectric vibrating piece and the electronic component are separately accommodated in these internal spaces,
In addition, the wall portion that divides the plurality of internal spaces between the support portions is configured to hold the lid body so that the height of the lid body is higher than the region other than the wall portion of the internal space by pushing up the lid body. Is provided ,
The electronic device according to claim 1, wherein the support portion is configured to obtain a clock signal for control by a piezoelectric device configured by a plurality of metal coating portions formed at an end portion of the wall portion .