JP3933822B2 - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板に係り、更に詳細には基板の厚さ方向に複数枚の配線パターンと絶縁性基板とが積層された「多層板」と呼ばれるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多層板を製造する方法としては、プリント配線基板の厚さ方向にスルホールと呼ばれる貫通孔を穿孔する方法が知られている。
【０００３】
図６はスルホールを用いた多層板の製造工程を示した垂直断面図である。
【０００４】
図６（ａ）に示したように、この方法では、絶縁性基板２０１の厚さ方向にスルホール２０４が穿孔されており、このスルホール２０４の内壁面を鍍金などを施すことにより金属層２０５を形成し、この金属層２０５を介して絶縁性基板２０１の上面側の配線パターン２０２と下面側の配線パターン２０３との間で電気的な導通を達成している。このようにスルホールを形成する方法では、スルホール２０４を穿孔してその内壁面を鍍金する関係上、完成したプリント配線基板にスルホール２０４の内壁面を鍍金した貫通孔がそのまま残る。
【０００５】
ところで、多層板の中には大電流を流す必要があるものがある。その場合には薄い配線パターンを電気が流れるときの抵抗が原因で発熱量が大きくなるので、ヒートサプレッサと呼ばれる放熱用の金属板をプリント配線基板２１０の外側から貼り付ける必要がある。
【０００６】
図６（ａ）では絶縁性基板２０１の図中下側にヒートサプレッサを配設する様子を示している。この図６（ａ）に示したように、プリント配線基板２１０の下側に接着剤シート２０６を配置し、更にヒートサプレッサ２０７を配置してプレスすることによりヒートサプレッサ２０７をプリント配線基板２１０の下側に配設する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記従来の方法ではプリント配線基板２１０自体にその厚さ方向の貫通孔（スルホール）が開いているため、プリント配線基板２１０、接着層２０６及びヒートサプレッサ２０７をプレスすると、接着層２０６の接着剤がスルホール２０４に流れ込む場合がある。このようにスルホール２０４内に流れ込んだ接着剤はスルホール２０４を経由してプリント配線基板２１０の上面側にまで溢れ出し、プリント配線基板２１０上面側の導体層２０２より高い位置まで突出したり、導体層２０２の表面を覆うことがある。
【０００８】
この導体層２０２には配線パターンを形成するためにエッチングなどの処理を施す必要がある。更にその配線パターンには半導体素子などを取り付ける必要上、配線パターン２０２より高い位置まで接着剤が突出している場合にはこれを削り取る必要があり、製造工程が多くなるという問題がある。
【０００９】
一方、プレスした場合でも接着層２０６の接着剤がスルホール２０４内に流れ込まない場合もあるが、この場合にはスルーホール２０４内壁面の金属層２０５は露出している。そのため、導体層２０２をエッチングする際に金属層２０５がエッチング液に触れて除去され、導体層２０２と導体層２０３との間の電気的導通が破壊されてしまう。これを防止するためにはスルホール２０４内を樹脂などで充填して孔を塞ぐ必要があるが、樹脂充填とその後の成形等の追加の工程が必要となり、製造工程が多くなるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１１】
また、他の問題として、プリント配線基板を多層化する際の製造工程が長いという問題がある。
【００１２】
即ち、従来の方法では、図２１に示したように一層ずつ順次積層する。即ち、コア材３０１の上下両面の導体層をエッチングして配線パターンを形成するとともに、スルホール３２２を穿孔し、このスルホール３２２の内壁面に鍍金して上下の配線パターンを電気的に接続する（図２１（ａ））。
【００１３】
ついでこのコア材３０１の上下に絶縁性基板３１０，３２０を積層し、さらにその上に導体層３１１，３２１を積層する（図２１（ｃ））。導体層３１１，３２１の上からレーザー光線などで穴３２３，３２４を開け、これらの穴３２３，３２４の内壁面に鍍金するなどして金属層を形成し厚さ方向の電気的導通を達成する。以下同様に絶縁性基板３２７，３２８、導体層３２９，３３０の積層と、レーザーによる穴あけ、及び鍍金からなる一連の工程を施すことにより一層ずつ積層していく。
【００１４】
しかるにこの方法では、多層構造を形成するのに一層ずつ形成してゆく必要があるため、工程数が長く、製造に手間がかかりすぎるという問題がある。
【００１５】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面に形成された第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の面に形成された第２の配線パターンと、前記絶縁性基板中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続する導体バンプと、前記第２の配線パターン上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された放熱材料層と、を具備する。
【００１７】
上記プリント配線基板において、前記接着層中には、前記第２の配線パターンと前記放熱材料層とを熱伝達可能に接続する伝熱性バンプが埋設されていてもよい。
【００１８】
また、上記プリント配線基板において、前記第２の配線パターンと前記接着層中との間には、少なくとも１枚以上の絶縁性基板が積層されており、全体が複数の絶縁性基板と導体板とを積層した多層板であっても良い。
【００１９】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パターンを形成する工程と、前記第１又は第２の配線パターン上に接着層を形成する工程と、前記接着層上に放熱材料層を積層する工程と、を具備する。
【００２０】
本発明の他のプリント配線基板の製造方法は、第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パターンを形成する工程と、前記第２の配線パターン上に、配線パターンを備えた絶縁性基板を少なくとも１層積層する工程と、前記第１の配線パターンと反対側の配線パターン上に接着層を形成する工程と、前記接着層上に放熱材料層を積層する工程と、を具備する。
【００２１】
本発明では、多層板の厚さ方向に配設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプを用いることにより達成しているので、スルホールのような貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔したり、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【００２２】
本発明の更に他のプリント配線基板の製造方法は、スルホールが形成され、表面に配線パターンを備えた中間基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基板ユニットを形成する工程と、前記上側基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層する工程と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記上側基板ユニット又は下側基板ユニット表面に穴あけ加工して基板ユニットの内側の配線パターンを露出させる工程と、前記穴あけ加工して得られた穴の表面に導体層を形成し、基板ユニット表面の配線パターンと、前記露出した配線パターンとを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする。
【００２３】
本発明の更に他のもう一つのプリント配線基板の製造方法は、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターンを備えた中間基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基板ユニットを形成する工程と、前記上側基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層する工程と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを前記中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記積層した上側基板ユニット又は下側基板ユニットに穴及び貫通孔を形成する工程と、前記穴及び貫通孔内に導体層を形成して前記配線パターン相互間を電気的に接続する工程と、を具備する。
【００２４】
この方法において穴及び貫通孔を形成する工程はドリリングやレーザー光線による方法など、既知の方法を用いることができる。
【００２５】
なお、上記本発明はプリント配線基板のみならず、半導体パッケージとしても用いることができる。
【００２６】
本発明では、多層板の厚さ方向に配設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプを用いることにより達成しているので、スルホールのような貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔したり、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明のプリント配線基板及びその製造方法について、一実施形態について説明する。図１は本実施形態に係るプリント配線基板１１の製造工程を示した工程図であり、図２及び図３は本実施形態に係るプリント配線基板１１の製造工程を図示した垂直断面図である。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示したように銅箔などの導体板１を用意し、この導体板１の片面に所定のパターンに従って複数個の略円錐形状の導体バンプ２，２，…を印刷技術などを用いて形成する（図２（ｂ））。次いで前記導体板１の表面に形成した導体バンプ２，２，…の先端側の位置に絶縁性基板プリプレグ３を配置する（図２（ｃ））。この状態で導体板１と絶縁性基板プリプレグ３とを例えば弾性材料を介してプレスする。このプレスにより導体バンプ２，２，…は絶縁性基板プリプレグ３を貫通し、導体バンプ２，２，…の先端は絶縁性基板プリプレグ３の反対側に突出する。この先端が突出する際に導体バンプ２，２，…の先端は前記弾性材料に突き当てられるために変形して先端が丸くなると同時に、導体バンプ２，２，…の形状は導体板１に平行な方向に広がり、図２（ｄ）に示したような形状になる。この導体バンプ２，２，…の先端が突き出た側の絶縁性基板プリプレグ３の面側に鍍金などにより導体層４を形成する（図２（ｅ））。こうして形成された硬化前の基板１０に加熱などの処理を施すことにより、絶縁性基板プリプレグ３を硬化させて基板１０を得る。
【００２９】
次に、こうして得た基板１０の上下各面についてエッチングなどを施すことにより配線パターンを形成して基板ユニット１０ａを得る（図３（ａ））。
【００３０】
しかる後にこの基板ユニット１０ａの図中下面側に接着層としての接着剤シート５と、更にその下側に放熱板としての金属板６とを配置し（図３（ｂ））、この状態でプレスする。このプレスにより基板ユニット１０ａと金属板６とが接着剤シート５により接着される。
【００３１】
以上詳述したように、本発明の方法によれば、導体バンプ２，２，…を絶縁性基板プリプレグ中に埋設し、この絶縁性プリプレグ２，２，…を介して基板厚さ方向に配設された複数の配線パターン間の電気的導通を図っている。そのため、スルホールを穿孔する必要がなく、その穿孔のための工程を省略できる分、工程数を少なくすることができる。また、スルホール自体を設けないので、基板ユニット１０ａに貫通孔が形成されない。そのため、基板ユニット１０ａと接着剤シート５と金属板６とを重ね合わせてプレスしても接着剤シート５の接着剤がスルホール内に入り込んで起こるトラブルが未然に防止される。
【００３２】
更に、スルホールを設けないので、基板上面側の導体板をエッチングして配線パターンを形成する際にもスルホール内にエッチング液が流れ込んで基板両面間の電気的接続が断たれる虞れもない。
【００３３】
なお、本発明の範囲は上記実施形態の記載された発明に限定されない。例えば、上記実施形態ではプリント配線基板について説明したが、本発明は、プリント基板のみならず半導体パッケージとしても使用可能である。
【００３４】
また、上記実施形態では上下各面に配線パターンを備えた１枚の基板ユニット１０ａの下面側に接着層５を介して金属板６を配設した構造のプリント配線基板１１を例にして説明したが、更に多層構造に積層した多層板についても同様に適用できる。
【００３５】
図４は第１の実施形態のプリント配線基板の変形例を示した垂直断面図である。このプリント配線基板では複数の絶縁性基板２１〜２３と複数の配線パターン２４〜２７とを積層した多層構造を備えた多層板２０の下面側に接着剤シート２４と放熱材料層としての金属板２５とを積層した構造を備えている。この場合、金属板２５を取り付けるのと反対側の最外層、即ち図面では最上部に位置する絶縁性基板２１のみが導体バンプ２６，２６，…で基板厚さ方向の電気的導通が形成されていればよく、内側に積層される絶縁性基板２２や絶縁性基板２３の電気的導通は導体バンプ、スルホールめっき、その他の既知の方法で形成されていれば良い。少なくとも最外層側の絶縁性基板２１が導体バンプ２６，２６，…
で電気的導通が形成されており、スルホールが穿孔されていなければ、接着剤が最外層側にまで溢れ出ることがなく、しかも、エッチング液がスルホール内へ進入して断線を引き起こすトラブルが未然に防止できるからである。
【００３６】
（第２の実施形態）
以下に本発明の第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態のうち、上記第１の実施形態と重複する内容については説明を省略する。
【００３７】
図５は第２の実施形態にかかるプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。本実施形態のプリント配線基板では接着層中にも導体バンプを埋設している。
【００３８】
以下に、本実施形態のプリント配線基板の製造方法について説明する。
【００３９】
本実施形態に係る方法では、まず放熱材料層としての金属板３５を用意し（図５（ａ））、この金属板３５の表面上に伝熱性バンプ３２，３２，…を印刷技術などを用いて形成する（図５（ｂ））。ここで、この伝熱性バンプは熱を伝達しやすい材料からなるバンプであればどのような材料から構成されていても良い。上記第１の実施形態で用いた導体バンプ２，２，…と同じように、銀ペーストのような、熱のみならず電気をも伝導しやすい性質の材料から構成されたバンプであってもよい。但しその場合には、このバンプ（導体バンプ）の先端が押圧される配線パターンはプリント配線基板の接地部を構成する配線パターンであることが求められる。
【００４０】
次に前記第１の実施形態で形成したと同様の、上下各面に配線パターン１及び４が形成された基板ユニット１０ａを用意し、この基板ユニット１０ａの下面側に接着層としての接着剤シート３４を配置し、更にその下側に先ほど伝熱性バンプ３２，３２，…を形成した金属板３５を配置する（図５（ｃ））。
【００４１】
この状態で金属板３５と基板ユニット１０ａとをプレスすると、図５（ｄ）に示したように伝熱性バンプ３２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して基板ユニット１０ａの下面側の配線パターン１と接触した状態のプリント配線基板が得られる。
【００４２】
このプリント配線基板では伝熱性バンプ３２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して金属板３５と配線パターン１との間を熱的に接続しているので、この伝熱性バンプ３２，３２，…が熱の通り道として機能する。そのため、配線パターン１で生じた熱がこの伝熱性バンプ３２，３２，…を通って金属板３５に放出されるので配線パターン１、ひいてはプリント配線基板の冷却効果が向上する、という特有の効果が得られる。
【００４３】
（第３の実施形態）
次に本発明の第３の実施形態について説明する。
【００４４】
図７は本実施形態に係るプリント配線基板の製造工程を図示した工程図である。 本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するにあたり、最初に中間基板ユニットしてのコア材の製造について説明する。図８はコア材の製造工程を示した垂直断面図である。
【００４５】
コア材を製造するには、まず最初に絶縁性基板のプリプレグ（以下「プリプレグ」という。）５０を用意し（図８（ａ））、このプリプレグ５０の上下両面に、例えば銅箔等からなる導体層５１，５２を積層して加熱下に加圧してプリプレグ５０を硬化させる（図８（ｂ））。この硬化時に導体層５１，５２とプリプレグ５０とが接着し、コア材５３が得られる。次にこのコア材５３の導体層５１，５２にそれぞれエッチング処理などを施すことにより所定の配線パターン５１ａ、５２ａをそれぞれ形成する（図８（ｃ））。次いでこのコア材５３にドリリングやレーザー光線など既知の方法によりスルホール５４を穿孔する（図８（ｄ））。しかる後にこのスルホール５４内壁に対して無電解めっきなどを施して金属層５５を形成し、この金属層５５を介して配線パターン５１ａと５２ａとの間を電気的に接続する（図８（ｅ））。
【００４６】
次に前記コア材５３に積層される基板の製造について説明する。
【００４７】
図９及び図１０はコア材に積層される基板ユニットの製造工程を示した垂直断面図である。
【００４８】
まず、絶縁性基板６０の上下各面に導体層６１，６２を形成した積層板６３を用意し（図９（ａ））、積層板６３の下面側の導体層６２にエッチング処理を施して所定の配線パターン６２ａを形成する（図９（ｂ））。次いでこの配線パターン６２ａ上に導体バンプ６４，６４，…を印刷技術等を用いて形成して上側基板ユニット６３ａを得る（図９（ｃ））。
【００４９】
同様に、絶縁性基板７０の上下各面に導体層７１，７２を形成した積層板７３を用意し（図１０（ａ））、積層板７３の上面側の導体層７１にエッチング処理を施して所定の配線パターン７１ａを形成する（図１０（ｂ））。次いでこの配線パターン７１ａ上に導体バンプ７４，７４，…を印刷技術等を用いて形成して下側基板ユニット７３ａを得る（図１０（ｃ））。
【００５０】
次に、このようにして形成したコア材５３の上面側と導体バンプ６４を下面側に向けた基板ユニット６３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６５を配置し、コア材５３の下面側と導体バンプ７４を上面側に向けた基板ユニット７３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６６を配置する（図１１）。この状態で上側基板ユニット６３ａと下側基板ユニット７３ａとをコア材５３に向けてプレスする。
【００５１】
このプレスにより、導体バンプ６４，６４，…が絶縁性基板プリプレグ６５を貫通してコア材５３上面の配線パターン５１ａに押し当てられて配線パターン６２ａと配線パターン５１ａとを電気的に接続する。同様に、導体バンプ７４，７４，…が絶縁性基板プリプレグ６６を貫通してコア材５３下面の配線パターン５２ａに押し当てられて配線パターン７１ａと配線パターン５２ａとを電気的に接続する（図１２）。
【００５２】
このプレスするのと同時に多層板７５を加熱して絶縁性基板プリプレグ６５，６６を硬化させた後、最上部の導体層６１と最下部の導体層７２とをエッチング処理などによりパターン形成して配線パターン６１ａ，７２ａをそれぞれ形成する（図１３）。
【００５３】
次いで、この多層板７５の上表面にドリリングやレーザー光線を照射するなどの処理を施して配線パターン６１ａとその下側にある絶縁性基板６０を除去して穴７６を開け、更に下側にある配線パターン６２ａの表面を露出させる（図１４）。全く同様にして多層板７５の下表面にドリリングやレーザー光線を照射するなどの処理を施して配線パターン７２ａとその上側にある絶縁性基板７０を除去して穴７７を開け、更に上側にある配線パターン７１ａの表面を露出させる（図１４）。
【００５４】
こうして形成した穴７６に対して無電解めっきなどの処理を施して金属層７８を形成し、配線パターン６１ａと配線パターン６２ａとを電気的に接続する
（図１５）。同様に、穴７７に対して無電解めっきなどの処理を施して金属層７９を形成し、配線パターン７１ａと配線パターン７２ａとを電気的に接続する。
【００５５】
以上詳述したように、本実施形態の方法では、導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線による穴あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層ずつ積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて済み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製造することができる。
【００５６】
なお、本実施形態の多層板の最下層に更に接着シートを介して放熱材料層としての金属板を貼付してもよい。図１６は本実施形態の多層板７５の下面側に接着剤シート８０を介して金属板８１を積層した状態を示した垂直断面図である。このように金属板８１を積層することにより放熱性を向上させることができる。
【００５７】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態について説明する。なお、上記実施形態と重複する部分については説明を省略する。図１７及び図１８は本実施形態に係る多層板の製造工程を示す垂直断面図である。図１７に示した基板９４，１１４については上記第３の実施形態と同様の方法により、絶縁性基板プリプレグ９０，１１０の各両面に導体板をそれぞれ積層し、パターン形成して配線パターン９１，９２及び配線パターン１１１，１１２をそれぞれ形成した後、導体バンプ９３，９３，…を配線パターン９２上に形成し、導体バンプ１１３，１１３，…を配線パターン１１１上に形成することにより製造した。また、コア材１０３については、絶縁性基板プリプレグ１００両面に導体板を積層した後に加熱硬化し、パターン形成して配線パターン１０１，１０２を形成して得た。
【００５８】
このようにして得た上側基板ユニット９４，下側基板ユニット１１４とコア材１０３とを図１７に示したように、上側基板ユニット９４、絶縁性基板プリプレグ１２０、コア材１０３、絶縁性基板プリプレグ１２１、下側基板ユニット１１４をこの順に上から配置し、導体バンプ９３，９３，…及び導体バンプ１１３，１１３，…がコア材１０３の方を向くように配置する（図１７）。
【００５９】
この状態で上側基板ユニット９４と下側基板ユニット１１４とをコア材１０３に向けてプレスする。
【００６０】
このプレスにより導体バンプ９３，９３，…が絶縁性基板プリプレグ１２０を貫通して先端部が配線パターン１０１と接触し、この導体バンプ９３，９３，…により配線パターン９２と配線パターン１０１とを電気的に接続させる（図１８）。全く同様に、プレスにより導体バンプ１１３，１１３，…が絶縁性基板プリプレグ１２１を貫通して先端部が配線パターン１０２と接触し、この導体バンプ１１３，１１３，…により配線パターン１１１と配線パターン１０２とを電気的に接続させる（図１８）。
【００６１】
このプレスするときに同時に多層板１３０を加熱して絶縁性基板プリプレグ１２０，１２１を硬化させ、パターン形成して配線パターン９１ａ，１１２ａを形成する。しかる後にドリリングを施したりレーザー光線などを多層板１３０表面に照射するなどして穴１３０，１３１を形成するとともに、貫通孔１３２を穿孔する。次に無電解めっき法などにより、金属層１３３，１３４，１３５を形成する。この金属層１３３により配線パターン９１ａと配線パターン９２との間が電気的に接続され、金属層１３４により配線パターン１１１と配線パターン１１２ａとの間が電気的に接続される。
【００６２】
また金属層１３５により配線パターン９１ａ、９２、１０１、１１１、及び１１２ａの間が電気的に接続される。
【００６３】
このように、本実施形態の方法によれば、導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線による穴あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層ずつ積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて済み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製造することができる。また、とくにドリリングやレーザー光線を用いて穴１３０、１３１と貫通孔１３２とを開けてから金属層１３３，１３４及び１３２を形成するので、一度に金属層１３３，１３４及び１３２を形成することができるという効果が得られる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、多層板の厚さ方向に配設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプを用いることにより達成しているので、スルーホールのような貫通孔は残らない。そのためスルーホールを穿孔したり、このスルーホールを塞いだりする工程は必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した工程図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の変形例を示した垂直断面図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図７】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した工程図である。
【図８】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図９】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１２】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１４】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１５】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１６】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１７】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１８】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１９】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図２０】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図２１】従来のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【符号の説明】
３………絶縁性基板、
４………配線パターン（第１の配線パターン）、
１………配線パターン（第２の配線パターン）、
２………導体バンプ、
５………接着層、
６………金属板（放熱材料層）。
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板に係り、更に詳細には基板の厚さ方向に複数枚の配線パターンと絶縁性基板とが積層された「多層板」と呼ばれるプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多層板を製造する方法としては、プリント配線基板の厚さ方向にスルホールと呼ばれる貫通孔を穿孔する方法が知られている。
【０００３】
図６はスルホールを用いた多層板の製造工程を示した垂直断面図である。
【０００４】
図６（ａ）に示したように、この方法では、絶縁性基板２０１の厚さ方向にスルホール２０４が穿孔されており、このスルホール２０４の内壁面を鍍金などを施すことにより金属層２０５を形成し、この金属層２０５を介して絶縁性基板２０１の上面側の配線パターン２０２と下面側の配線パターン２０３との間で電気的な導通を達成している。このようにスルホールを形成する方法では、スルホール２０４を穿孔してその内壁面を鍍金する関係上、完成したプリント配線基板にスルホール２０４の内壁面を鍍金した貫通孔がそのまま残る。
【０００５】
ところで、多層板の中には大電流を流す必要があるものがある。その場合には薄い配線パターンを電気が流れるときの抵抗が原因で発熱量が大きくなるので、ヒートサプレッサと呼ばれる放熱用の金属板をプリント配線基板２１０の外側から貼り付ける必要がある。
【０００６】
図６（ａ）では絶縁性基板２０１の図中下側にヒートサプレッサを配設する様子を示している。この図６（ａ）に示したように、プリント配線基板２１０の下側に接着剤シート２０６を配置し、更にヒートサプレッサ２０７を配置してプレスすることによりヒートサプレッサ２０７をプリント配線基板２１０の下側に配設する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記従来の方法ではプリント配線基板２１０自体にその厚さ方向の貫通孔（スルホール）が開いているため、プリント配線基板２１０、接着層２０６及びヒートサプレッサ２０７をプレスすると、接着層２０６の接着剤がスルホール２０４に流れ込む場合がある。このようにスルホール２０４内に流れ込んだ接着剤はスルホール２０４を経由してプリント配線基板２１０の上面側にまで溢れ出し、プリント配線基板２１０上面側の導体層２０２より高い位置まで突出したり、導体層２０２の表面を覆うことがある。
【０００８】
この導体層２０２には配線パターンを形成するためにエッチングなどの処理を施す必要がある。更にその配線パターンには半導体素子などを取り付ける必要上、配線パターン２０２より高い位置まで接着剤が突出している場合にはこれを削り取る必要があり、製造工程が多くなるという問題がある。
【０００９】
一方、プレスした場合でも接着層２０６の接着剤がスルホール２０４内に流れ込まない場合もあるが、この場合にはスルーホール２０４内壁面の金属層２０５は露出している。そのため、導体層２０２をエッチングする際に金属層２０５がエッチング液に触れて除去され、導体層２０２と導体層２０３との間の電気的導通が破壊されてしまう。これを防止するためにはスルホール２０４内を樹脂などで充填して孔を塞ぐ必要があるが、樹脂充填とその後の成形等の追加の工程が必要となり、製造工程が多くなるという問題がある。
【００１０】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１１】
また、他の問題として、プリント配線基板を多層化する際の製造工程が長いという問題がある。
【００１２】
即ち、従来の方法では、図２１に示したように一層ずつ順次積層する。即ち、コア材３０１の上下両面の導体層をエッチングして配線パターンを形成するとともに、スルホール３２２を穿孔し、このスルホール３２２の内壁面に鍍金して上下の配線パターンを電気的に接続する（図２１（ａ））。
【００１３】
ついでこのコア材３０１の上下に絶縁性基板３１０，３２０を積層し、さらにその上に導体層３１１，３２１を積層する（図２１（ｃ））。導体層３１１，３２１の上からレーザー光線などで穴３２３，３２４を開け、これらの穴３２３，３２４の内壁面に鍍金するなどして金属層を形成し厚さ方向の電気的導通を達成する。以下同様に絶縁性基板３２７，３２８、導体層３２９，３３０の積層と、レーザーによる穴あけ、及び鍍金からなる一連の工程を施すことにより一層ずつ積層していく。
【００１４】
しかるにこの方法では、多層構造を形成するのに一層ずつ形成してゆく必要があるため、工程数が長く、製造に手間がかかりすぎるという問題がある。
【００１５】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面に形成された第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の面に形成された第２の配線パターンと、前記絶縁性基板中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続する導体バンプと、前記第２の配線パターン上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された放熱材料層と、を具備する。
【００１７】
上記プリント配線基板において、前記接着層中には、前記第２の配線パターンと前記放熱材料層とを熱伝達可能に接続する伝熱性バンプが埋設されていてもよい。
【００１８】
また、上記プリント配線基板において、前記第２の配線パターンと前記接着層中との間には、少なくとも１枚以上の絶縁性基板が積層されており、全体が複数の絶縁性基板と導体板とを積層した多層板であっても良い。
【００１９】
本発明のプリント配線基板の製造方法は、第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パターンを形成する工程と、前記第１又は第２の配線パターン上に接着層を形成する工程と、前記接着層上に放熱材料層を積層する工程と、を具備する。
【００２０】
本発明の他のプリント配線基板の製造方法は、第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パターンを形成する工程と、前記第２の配線パターン上に、配線パターンを備えた絶縁性基板を少なくとも１層積層する工程と、前記第１の配線パターンと反対側の配線パターン上に接着層を形成する工程と、前記接着層上に放熱材料層を積層する工程と、を具備する。
【００２１】
本発明では、多層板の厚さ方向に配設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプを用いることにより達成しているので、スルホールのような貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔したり、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【００２２】
本発明の更に他のプリント配線基板の製造方法は、スルホールが形成され、表面に配線パターンを備えた中間基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基板ユニットを形成する工程と、前記上側基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層する工程と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記上側基板ユニット又は下側基板ユニット表面に穴あけ加工して基板ユニットの内側の配線パターンを露出させる工程と、前記穴あけ加工して得られた穴の表面に導体層を形成し、基板ユニット表面の配線パターンと、前記露出した配線パターンとを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする。
【００２３】
本発明の更に他のもう一つのプリント配線基板の製造方法は、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターンを備えた中間基板ユニットを形成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基板ユニットを形成する工程と、前記上側基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層する工程と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを前記中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記積層した上側基板ユニット又は下側基板ユニットに穴及び貫通孔を形成する工程と、前記穴及び貫通孔内に導体層を形成して前記配線パターン相互間を電気的に接続する工程と、を具備する。
【００２４】
この方法において穴及び貫通孔を形成する工程はドリリングやレーザー光線による方法など、既知の方法を用いることができる。
【００２５】
なお、上記本発明はプリント配線基板のみならず、半導体パッケージとしても用いることができる。
【００２６】
本発明では、多層板の厚さ方向に配設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプを用いることにより達成しているので、スルホールのような貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔したり、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明のプリント配線基板及びその製造方法について、一実施形態について説明する。図１は本実施形態に係るプリント配線基板１１の製造工程を示した工程図であり、図２及び図３は本実施形態に係るプリント配線基板１１の製造工程を図示した垂直断面図である。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示したように銅箔などの導体板１を用意し、この導体板１の片面に所定のパターンに従って複数個の略円錐形状の導体バンプ２，２，…を印刷技術などを用いて形成する（図２（ｂ））。次いで前記導体板１の表面に形成した導体バンプ２，２，…の先端側の位置に絶縁性基板プリプレグ３を配置する（図２（ｃ））。この状態で導体板１と絶縁性基板プリプレグ３とを例えば弾性材料を介してプレスする。このプレスにより導体バンプ２，２，…は絶縁性基板プリプレグ３を貫通し、導体バンプ２，２，…の先端は絶縁性基板プリプレグ３の反対側に突出する。この先端が突出する際に導体バンプ２，２，…の先端は前記弾性材料に突き当てられるために変形して先端が丸くなると同時に、導体バンプ２，２，…の形状は導体板１に平行な方向に広がり、図２（ｄ）に示したような形状になる。この導体バンプ２，２，…の先端が突き出た側の絶縁性基板プリプレグ３の面側に鍍金などにより導体層４を形成する（図２（ｅ））。こうして形成された硬化前の基板１０に加熱などの処理を施すことにより、絶縁性基板プリプレグ３を硬化させて基板１０を得る。
【００２９】
次に、こうして得た基板１０の上下各面についてエッチングなどを施すことにより配線パターンを形成して基板ユニット１０ａを得る（図３（ａ））。
【００３０】
しかる後にこの基板ユニット１０ａの図中下面側に接着層としての接着剤シート５と、更にその下側に放熱板としての金属板６とを配置し（図３（ｂ））、この状態でプレスする。このプレスにより基板ユニット１０ａと金属板６とが接着剤シート５により接着される。
【００３１】
以上詳述したように、本発明の方法によれば、導体バンプ２，２，…を絶縁性基板プリプレグ中に埋設し、この絶縁性プリプレグ２，２，…を介して基板厚さ方向に配設された複数の配線パターン間の電気的導通を図っている。そのため、スルホールを穿孔する必要がなく、その穿孔のための工程を省略できる分、工程数を少なくすることができる。また、スルホール自体を設けないので、基板ユニット１０ａに貫通孔が形成されない。そのため、基板ユニット１０ａと接着剤シート５と金属板６とを重ね合わせてプレスしても接着剤シート５の接着剤がスルホール内に入り込んで起こるトラブルが未然に防止される。
【００３２】
更に、スルホールを設けないので、基板上面側の導体板をエッチングして配線パターンを形成する際にもスルホール内にエッチング液が流れ込んで基板両面間の電気的接続が断たれる虞れもない。
【００３３】
なお、本発明の範囲は上記実施形態の記載された発明に限定されない。例えば、上記実施形態ではプリント配線基板について説明したが、本発明は、プリント基板のみならず半導体パッケージとしても使用可能である。
【００３４】
また、上記実施形態では上下各面に配線パターンを備えた１枚の基板ユニット１０ａの下面側に接着層５を介して金属板６を配設した構造のプリント配線基板１１を例にして説明したが、更に多層構造に積層した多層板についても同様に適用できる。
【００３５】
図４は第１の実施形態のプリント配線基板の変形例を示した垂直断面図である。このプリント配線基板では複数の絶縁性基板２１〜２３と複数の配線パターン２４〜２７とを積層した多層構造を備えた多層板２０の下面側に接着剤シート２４と放熱材料層としての金属板２５とを積層した構造を備えている。この場合、金属板２５を取り付けるのと反対側の最外層、即ち図面では最上部に位置する絶縁性基板２１のみが導体バンプ２６，２６，…で基板厚さ方向の電気的導通が形成されていればよく、内側に積層される絶縁性基板２２や絶縁性基板２３の電気的導通は導体バンプ、スルホールめっき、その他の既知の方法で形成されていれば良い。少なくとも最外層側の絶縁性基板２１が導体バンプ２６，２６，…
で電気的導通が形成されており、スルホールが穿孔されていなければ、接着剤が最外層側にまで溢れ出ることがなく、しかも、エッチング液がスルホール内へ進入して断線を引き起こすトラブルが未然に防止できるからである。
【００３６】
（第２の実施形態）
以下に本発明の第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態のうち、上記第１の実施形態と重複する内容については説明を省略する。
【００３７】
図５は第２の実施形態にかかるプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。本実施形態のプリント配線基板では接着層中にも導体バンプを埋設している。
【００３８】
以下に、本実施形態のプリント配線基板の製造方法について説明する。
【００３９】
本実施形態に係る方法では、まず放熱材料層としての金属板３５を用意し（図５（ａ））、この金属板３５の表面上に伝熱性バンプ３２，３２，…を印刷技術などを用いて形成する（図５（ｂ））。ここで、この伝熱性バンプは熱を伝達しやすい材料からなるバンプであればどのような材料から構成されていても良い。上記第１の実施形態で用いた導体バンプ２，２，…と同じように、銀ペーストのような、熱のみならず電気をも伝導しやすい性質の材料から構成されたバンプであってもよい。但しその場合には、このバンプ（導体バンプ）の先端が押圧される配線パターンはプリント配線基板の接地部を構成する配線パターンであることが求められる。
【００４０】
次に前記第１の実施形態で形成したと同様の、上下各面に配線パターン１及び４が形成された基板ユニット１０ａを用意し、この基板ユニット１０ａの下面側に接着層としての接着剤シート３４を配置し、更にその下側に先ほど伝熱性バンプ３２，３２，…を形成した金属板３５を配置する（図５（ｃ））。
【００４１】
この状態で金属板３５と基板ユニット１０ａとをプレスすると、図５（ｄ）に示したように伝熱性バンプ３２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して基板ユニット１０ａの下面側の配線パターン１と接触した状態のプリント配線基板が得られる。
【００４２】
このプリント配線基板では伝熱性バンプ３２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して金属板３５と配線パターン１との間を熱的に接続しているので、この伝熱性バンプ３２，３２，…が熱の通り道として機能する。そのため、配線パターン１で生じた熱がこの伝熱性バンプ３２，３２，…を通って金属板３５に放出されるので配線パターン１、ひいてはプリント配線基板の冷却効果が向上する、という特有の効果が得られる。
【００４３】
（第３の実施形態）
次に本発明の第３の実施形態について説明する。
【００４４】
図７は本実施形態に係るプリント配線基板の製造工程を図示した工程図である。 本実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するにあたり、最初に中間基板ユニットしてのコア材の製造について説明する。図８はコア材の製造工程を示した垂直断面図である。
【００４５】
コア材を製造するには、まず最初に絶縁性基板のプリプレグ（以下「プリプレグ」という。）５０を用意し（図８（ａ））、このプリプレグ５０の上下両面に、例えば銅箔等からなる導体層５１，５２を積層して加熱下に加圧してプリプレグ５０を硬化させる（図８（ｂ））。この硬化時に導体層５１，５２とプリプレグ５０とが接着し、コア材５３が得られる。次にこのコア材５３の導体層５１，５２にそれぞれエッチング処理などを施すことにより所定の配線パターン５１ａ、５２ａをそれぞれ形成する（図８（ｃ））。次いでこのコア材５３にドリリングやレーザー光線など既知の方法によりスルホール５４を穿孔する（図８（ｄ））。しかる後にこのスルホール５４内壁に対して無電解めっきなどを施して金属層５５を形成し、この金属層５５を介して配線パターン５１ａと５２ａとの間を電気的に接続する（図８（ｅ））。
【００４６】
次に前記コア材５３に積層される基板の製造について説明する。
【００４７】
図９及び図１０はコア材に積層される基板ユニットの製造工程を示した垂直断面図である。
【００４８】
まず、絶縁性基板６０の上下各面に導体層６１，６２を形成した積層板６３を用意し（図９（ａ））、積層板６３の下面側の導体層６２にエッチング処理を施して所定の配線パターン６２ａを形成する（図９（ｂ））。次いでこの配線パターン６２ａ上に導体バンプ６４，６４，…を印刷技術等を用いて形成して上側基板ユニット６３ａを得る（図９（ｃ））。
【００４９】
同様に、絶縁性基板７０の上下各面に導体層７１，７２を形成した積層板７３を用意し（図１０（ａ））、積層板７３の上面側の導体層７１にエッチング処理を施して所定の配線パターン７１ａを形成する（図１０（ｂ））。次いでこの配線パターン７１ａ上に導体バンプ７４，７４，…を印刷技術等を用いて形成して下側基板ユニット７３ａを得る（図１０（ｃ））。
【００５０】
次に、このようにして形成したコア材５３の上面側と導体バンプ６４を下面側に向けた基板ユニット６３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６５を配置し、コア材５３の下面側と導体バンプ７４を上面側に向けた基板ユニット７３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６６を配置する（図１１）。この状態で上側基板ユニット６３ａと下側基板ユニット７３ａとをコア材５３に向けてプレスする。
【００５１】
このプレスにより、導体バンプ６４，６４，…が絶縁性基板プリプレグ６５を貫通してコア材５３上面の配線パターン５１ａに押し当てられて配線パターン６２ａと配線パターン５１ａとを電気的に接続する。同様に、導体バンプ７４，７４，…が絶縁性基板プリプレグ６６を貫通してコア材５３下面の配線パターン５２ａに押し当てられて配線パターン７１ａと配線パターン５２ａとを電気的に接続する（図１２）。
【００５２】
このプレスするのと同時に多層板７５を加熱して絶縁性基板プリプレグ６５，６６を硬化させた後、最上部の導体層６１と最下部の導体層７２とをエッチング処理などによりパターン形成して配線パターン６１ａ，７２ａをそれぞれ形成する（図１３）。
【００５３】
次いで、この多層板７５の上表面にドリリングやレーザー光線を照射するなどの処理を施して配線パターン６１ａとその下側にある絶縁性基板６０を除去して穴７６を開け、更に下側にある配線パターン６２ａの表面を露出させる（図１４）。全く同様にして多層板７５の下表面にドリリングやレーザー光線を照射するなどの処理を施して配線パターン７２ａとその上側にある絶縁性基板７０を除去して穴７７を開け、更に上側にある配線パターン７１ａの表面を露出させる（図１４）。
【００５４】
こうして形成した穴７６に対して無電解めっきなどの処理を施して金属層７８を形成し、配線パターン６１ａと配線パターン６２ａとを電気的に接続する
（図１５）。同様に、穴７７に対して無電解めっきなどの処理を施して金属層７９を形成し、配線パターン７１ａと配線パターン７２ａとを電気的に接続する。
【００５５】
以上詳述したように、本実施形態の方法では、導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線による穴あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層ずつ積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて済み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製造することができる。
【００５６】
なお、本実施形態の多層板の最下層に更に接着シートを介して放熱材料層としての金属板を貼付してもよい。図１６は本実施形態の多層板７５の下面側に接着剤シート８０を介して金属板８１を積層した状態を示した垂直断面図である。このように金属板８１を積層することにより放熱性を向上させることができる。
【００５７】
（第４の実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態について説明する。なお、上記実施形態と重複する部分については説明を省略する。図１７及び図１８は本実施形態に係る多層板の製造工程を示す垂直断面図である。図１７に示した基板９４，１１４については上記第３の実施形態と同様の方法により、絶縁性基板プリプレグ９０，１１０の各両面に導体板をそれぞれ積層し、パターン形成して配線パターン９１，９２及び配線パターン１１１，１１２をそれぞれ形成した後、導体バンプ９３，９３，…を配線パターン９２上に形成し、導体バンプ１１３，１１３，…を配線パターン１１１上に形成することにより製造した。また、コア材１０３については、絶縁性基板プリプレグ１００両面に導体板を積層した後に加熱硬化し、パターン形成して配線パターン１０１，１０２を形成して得た。
【００５８】
このようにして得た上側基板ユニット９４，下側基板ユニット１１４とコア材１０３とを図１７に示したように、上側基板ユニット９４、絶縁性基板プリプレグ１２０、コア材１０３、絶縁性基板プリプレグ１２１、下側基板ユニット１１４をこの順に上から配置し、導体バンプ９３，９３，…及び導体バンプ１１３，１１３，…がコア材１０３の方を向くように配置する（図１７）。
【００５９】
この状態で上側基板ユニット９４と下側基板ユニット１１４とをコア材１０３に向けてプレスする。
【００６０】
このプレスにより導体バンプ９３，９３，…が絶縁性基板プリプレグ１２０を貫通して先端部が配線パターン１０１と接触し、この導体バンプ９３，９３，…により配線パターン９２と配線パターン１０１とを電気的に接続させる（図１８）。全く同様に、プレスにより導体バンプ１１３，１１３，…が絶縁性基板プリプレグ１２１を貫通して先端部が配線パターン１０２と接触し、この導体バンプ１１３，１１３，…により配線パターン１１１と配線パターン１０２とを電気的に接続させる（図１８）。
【００６１】
このプレスするときに同時に多層板１３０を加熱して絶縁性基板プリプレグ１２０，１２１を硬化させ、パターン形成して配線パターン９１ａ，１１２ａを形成する。しかる後にドリリングを施したりレーザー光線などを多層板１３０表面に照射するなどして穴１３０，１３１を形成するとともに、貫通孔１３２を穿孔する。次に無電解めっき法などにより、金属層１３３，１３４，１３５を形成する。この金属層１３３により配線パターン９１ａと配線パターン９２との間が電気的に接続され、金属層１３４により配線パターン１１１と配線パターン１１２ａとの間が電気的に接続される。
【００６２】
また金属層１３５により配線パターン９１ａ、９２、１０１、１１１、及び１１２ａの間が電気的に接続される。
【００６３】
このように、本実施形態の方法によれば、導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線による穴あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層ずつ積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて済み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製造することができる。また、とくにドリリングやレーザー光線を用いて穴１３０、１３１と貫通孔１３２とを開けてから金属層１３３，１３４及び１３２を形成するので、一度に金属層１３３，１３４及び１３２を形成することができるという効果が得られる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明によれば、多層板の厚さ方向に配設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプを用いることにより達成しているので、スルーホールのような貫通孔は残らない。そのためスルーホールを穿孔したり、このスルーホールを塞いだりする工程は必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した工程図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の変形例を示した垂直断面図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図７】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した工程図である。
【図８】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図９】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１２】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１４】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１５】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１６】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１７】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１８】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図１９】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図２０】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【図２１】従来のプリント配線基板の製造工程を示した垂直断面図である。
【符号の説明】
３………絶縁性基板、
４………配線パターン（第１の配線パターン）、
１………配線パターン（第２の配線パターン）、
２………導体バンプ、
５………接着層、
６………金属板（放熱材料層）。
Claims (2)
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の第１の面に形成された第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の面に形成された接地用配線パターンを含む第２の配線パターンと、前記絶縁性基板中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気的に接続する導体バンプとを備えた基板ユニットと、
前記基板ユニットの第２の配線パターン上に積層された接着層と、
前記接着層上に積層された放熱用金属板と、
前記放熱用金属板の接着層側に突設され前記接着層を貫通して前記基板ユニットの前記接地用配線パターンに当接された伝熱性導体バンプと
を具備することを特徴とするプリント配線基板。 - 第２の導体板上に導体バンプを形成する工程と、
第２の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基板プリプレグを配置する工程と、
前記第２の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、
前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した面上に第１の導体板を配設する工程と、
前記絶縁性基板プリプレグを硬化させる工程と、
前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程と、
前記第２の導体板をエッチングして接地用配線パターンを含む第２の配線パターンを形成する工程と、
前記第２の配線パターン上に接着層と該接着層側となる面に伝熱性導体バンプを突設させた放熱用金属板を順に配置する工程と、
前記配線パターンを形成した絶縁性基板、接着層、放熱用金属板をプレスし前記伝熱性導体バンプを前記接地用配線パターンに当接させて一体化する工程と
を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
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-
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