JP3932689B2 - TAB film carrier tape - Google Patents
TAB film carrier tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP3932689B2 JP3932689B2 JP25859698A JP25859698A JP3932689B2 JP 3932689 B2 JP3932689 B2 JP 3932689B2 JP 25859698 A JP25859698 A JP 25859698A JP 25859698 A JP25859698 A JP 25859698A JP 3932689 B2 JP3932689 B2 JP 3932689B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- overcoat resin
- tab
- carrier tape
- overcoat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15173—Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、TAB用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ可能なTAB用フィルムキャリアテープに関する。
【0002】
【従来の技術】
TAB(Tape Automated Bonding)法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムTABと折り曲げ加工を伴うフレックスTABの2種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレックスTABは、図3(a)、(b)に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム21に、金型にてディバイスホール24、スリットホール23及びスプロケットホール22等の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層26を介して金属箔をラミネートした後にフォトエッチング加工してリード27を形成する。更に、べ一スフィルム21のもう一方の面からスリットホール23に樹脂層25を形成し、リード27が形成されているべ一スフィルム21のスリットホール23上にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコート樹脂層28を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層29を形成していた。
【0003】
然しながら、近年半導体装置の高集積化と高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が要求されているために、オーバーコート樹脂層を1層とし、1種類のオーバーコート材で、折り曲げ部とそれ以外の部分を膜厚のみでコントロールする為、折り曲げ部以外の形状は折り曲げ部からの影響で僅かに湾曲し、最終アッセンブリーにおいてフレックスTABの形状が外側に向かって湾曲するという問題が発生する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、TAB用フィルムキャリアテープの折り曲げ加工後のテープ反りの少ないTAB用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、請求項1においては、絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するTAB用テープキャリアにおいて、前記オーバーコート樹脂層が第1オーバーコート樹脂層と第2オーバーコート樹脂層の2層で形成され、前記折り曲げ部を1層オーバーコート樹脂層とし、それ以外の部分を2層オーバーコート樹脂層としていることを特徴とするTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0006】
また、請求項2においては、前記第1オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度2B以上2H以下、前記第2オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度3H以上を有することを特徴とする請求項1記載のTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0007】
また、請求項3においては、前記折り曲げ部が前記第1オーバーコート樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0008】
さらにまた、請求項4においては、前記第1オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第1オーバーコート樹脂層と第2オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の1/5〜4/5になっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0009】
上記構成のTAB用フィルムキャリアテープは、折り曲げが容易なICチップ実装フレックスTABとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明のTAB用フィルムキャリアは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで折り曲げ部を有するTAB用フィルムキャリアを作製するものである。
具体的には、ベースフィルム上のオーバーコート樹脂層が第1オーバーコート樹脂層と第2オーバーコート樹脂層とからなり、第1オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度2B以上2H以下、前記第2オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度3H以上で、折り曲げ部が第1オーバーコート樹脂層で形成されている。さらに、第1オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第1オーバーコート樹脂層と第2オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の1/5〜4/5になるようにする。
このような構成にすることにより、折り曲げ部での折り曲げが容易になり、且つ折り曲げに伴う変形を抑えることができる。
【0011】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
図1(a)〜(c)に本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程の平面図を、図2(a)〜(c)に、本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程のA−A線切断断面図を、それぞれ示す。
【0012】
まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の片面に接着層15を形成した後所定の位置に、金型を用いてディバイスホール14及びスプロケットホール12を打ち抜き加工する(図1(a)及び図2(a)参照)。
【0013】
次に、スプロケットホール12を除くベースフィルム11の接着層15面に銅箔を熱圧着・積層し、銅箔/接着層/ベースフィルムからなる3層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成する(図1(b)及び図2(b)参照)。
【0014】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上の所定位置に樹脂被膜の被膜強度が2B以上2H以下になるように調合された樹脂コート材を塗布し、加熱硬化して第1オーバーコート樹脂層18を形成し、さらに、樹脂被膜の被膜強度が3H以上になるように調合された樹脂コート材を折り曲げ部を除いて塗布し、加熱硬化して第2オーバーコート樹脂層19を形成し、折り曲げ部20を作製する(図1(c)及び図2(c)参照)。
ここで、第1オーバーコート樹脂層18及び第2オーバーコート樹脂層19の形成法はスクリーン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリーン印刷法が一般的である。さらに、第1オーバーコート樹脂層18の膜厚は第1オーバーコート樹脂層18と第2オーバーコート樹脂層19の総膜厚の1/5〜4/5の範囲になるようにする。
【0015】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを得る。
【0016】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【0017】
<実施例1>
先ず、厚さ50μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイスホール14とスプロケットホール12を打ち抜き加工した。
【0018】
次に、スプロケットホール12を除くベースフィルム11の接着層15面に膜厚18μmの銅箔を熱圧着・積層し、銅箔/接着層/ベースフィルムからなる3層テープを作製した。更に、ベースフィルム11の銅箔上に感光液を塗布、光照射してリードパターンを焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機でグリコート処理して、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成した。
【0019】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上全面に表1の樹脂コート材Aをスクリーン印刷し、加熱硬化して10μm厚の第1オーバーコート樹脂層18を、さらに、表1の樹脂コート材Cをスクリーン印刷し、加熱硬化して20μm厚の第2オーバーコート樹脂層19を形成し、折り曲げ部20を作製した。ここで、第1オーバーコート樹脂層18及び第2オーバーコート樹脂層19の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ2B及び5Hであった。
【0020】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを作製した。
【0021】
<実施例2>
実施例1と同様な方法で、厚さ50μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11にディバイスホール14、スプロケットホール12、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成した。
【0022】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上全面に表1の樹脂コート材Bをスクリーン印刷し、加熱硬化して10μm厚の第1オーバーコート樹脂層18を、さらに、表1の樹脂コート材Dをスクリーン印刷し、加熱硬化して20μm厚の第2オーバーコート樹脂層19を形成し、折り曲げ部20を作製した。ここで、第1オーバーコート樹脂層18及び第2オーバーコート樹脂層19の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ2H及び4Hであった。
【0023】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを作製した。
【0024】
【表1】
【0025】
上記実施例1及び2の本発明のTAB用フィルムキャリアテープで所定の実装作業を行い、折り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ位置に近いテープ部分で外側に向かっての湾曲等の発生は確認されなかった。
【0026】
【発明の効果】
本発明のTAB用フィルムキャリアテープは、オーバーコート樹脂層を上記の構成にすることにより、折り曲げ部での折り曲げアッセンブリーを行ってもテープ反りが発生しない。
また、スリットホールなしの折り曲げ加工ができるTAB用フィルムキャリアテープが作成可能になり、ファインピッチのリードを有するフレキシブルTABが歩留まり良く生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)は、本発明のTAB用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示す模式平面図である。
【図2】(a)〜(c)は、本発明のTAB用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図1(a)〜(c)に示す平面図をA−A線で切断した模式断面図である。
【図3】(a)は、従来のTAB用フィルムキャリアテープを示す模式平面図である。
(b)は、従来のTAB用フィルムキャリアテープの平面図をB−B線で切断した模式断面図である。
【符号の説明】
11、21……ベースフィルム
12、22……スプロケットホール
14、24……ディバイスホール
15、26……接着層
16、27……リード
16a、27a……インナーリード
16b、27b……アウターリード
16c、27c……ICチップ接合用電極
18……第1オーバーコート樹脂層
19……第2オーバーコート樹脂層
20……折り曲げ部
23……スリットホール
25……樹脂層
28……折り曲げ部の樹脂層
29……オーバーコート樹脂層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a TAB film carrier tape, and more particularly to a foldable TAB film carrier tape having fine pitch leads.
[0002]
[Prior art]
There are two types of film carrier tapes used in the TAB (Tape Automated Bonding) method: slim TAB without bending and flex TAB with bending. As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), a conventional flex TAB accompanied by bending is formed on a flexible
[0003]
However, in recent years, higher integration and higher speed of semiconductor devices have been progressing, and the market demands a reduction in space and cost, so one overcoat resin layer is used as one overcoat resin layer. In order to control the bent portion and the other portions only by the film thickness, the shape other than the bent portion is slightly bent due to the influence of the bent portion, and the shape of the flex TAB is bent outward in the final assembly. A problem occurs.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a TAB film carrier tape with little tape warping after the TAB film carrier tape is bent.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems in the present invention, in claim 1, in the TAB tape carrier having a bent portion in which leads and an overcoat resin layer are formed on an insulating base film, the overcoat The resin layer is formed of two layers of a first overcoat resin layer and a second overcoat resin layer , the bent portion is a one-layer overcoat resin layer, and the other portion is a two-layer overcoat resin layer. It is set as the film carrier tape for TAB characterized by these.
[0006]
Further, in claim 2, the coating strength of the first overcoat resin layer has a pencil hardness of 2B or more and 2H or less, and the coating strength of the second overcoat resin layer has a pencil hardness of 3H or more. The film carrier tape for TAB as described in 1.
[0007]
The TAB film carrier tape according to claim 1 or 2, wherein the bent portion is formed of the first overcoat resin layer.
[0008]
Furthermore, in claim 4, the thickness of the first overcoat resin layer is 1/5 to 4/5 of the total resin layer thickness of the first overcoat resin layer and the second overcoat resin layer. It is set as the film carrier tape for TAB of any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.
[0009]
The TAB film carrier tape having the above configuration is used as an IC chip mounting flex TAB that can be easily bent, and can be easily mounted on a liquid crystal display or the like, thereby improving the yield.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The TAB film carrier of the present invention is for producing a TAB film carrier having a bent portion without forming a slit hole in the base film.
Specifically, the overcoat resin layer on the base film comprises a first overcoat resin layer and a second overcoat resin layer, and the coating strength of the first overcoat resin layer is a pencil hardness of 2B or more and 2H or less, 2 The coating strength of the overcoat resin layer is a pencil hardness of 3H or more, and the bent portion is formed of the first overcoat resin layer. Further, the thickness of the first overcoat resin layer is set to 1/5 to 4/5 of the total resin layer thickness of the first overcoat resin layer and the second overcoat resin layer.
By adopting such a configuration, folding at the bent portion is facilitated, and deformation accompanying the bending can be suppressed.
[0011]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIGS. 1A to 1C are plan views of the main manufacturing process of the film carrier tape of the present invention, and FIGS. 2A to 2C are AA of the main manufacturing process of the film carrier tape of the present invention. Line cut sectional views are shown respectively.
[0012]
First, after forming the
[0013]
Next, a copper foil is thermocompression-bonded and laminated on the surface of the
[0014]
Next, a resin coating material prepared so that the coating strength of the resin coating is 2B or more and 2H or less is applied to a predetermined position on the
Here, the first
[0015]
Next, the
[0016]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
[0017]
<Example 1>
First, the
[0018]
Next, a copper foil having a film thickness of 18 μm was thermocompression-bonded and laminated on the surface of the
[0019]
Next, the resin coating material A shown in Table 1 is screen-printed on the entire surface of the
[0020]
Next, the
[0021]
<Example 2>
A lead including a
[0022]
Next, the resin coating material B shown in Table 1 is screen-printed on the entire surface of the
[0023]
Next, the
[0024]
[Table 1]
[0025]
When a predetermined mounting operation was performed with the TAB film carrier tape of the present invention of Examples 1 and 2 and the folding assembly was performed, the occurrence of bending or the like toward the outside was not confirmed at the tape portion close to the folding position. It was.
[0026]
【The invention's effect】
In the TAB film carrier tape of the present invention, the overcoat resin layer is configured as described above, so that tape warpage does not occur even when folding assembly is performed at the folded portion.
Further, a TAB film carrier tape that can be bent without slit holes can be produced, and a flexible TAB having fine pitch leads can be produced with a high yield.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1C are schematic plan views showing main steps in a production process of a TAB film carrier tape of the present invention.
2 (a) to (c) show the main steps of the manufacturing process of the TAB film carrier tape of the present invention, and the plan view shown in FIGS. 1 (a) to (c) is cut along the line AA. FIG.
FIG. 3 (a) is a schematic plan view showing a conventional TAB film carrier tape.
(B) is the schematic cross section which cut | disconnected the top view of the conventional TAB film carrier tape by the BB line.
[Explanation of symbols]
11, 21...
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25859698A JP3932689B2 (en) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | TAB film carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25859698A JP3932689B2 (en) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | TAB film carrier tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000091386A JP2000091386A (en) | 2000-03-31 |
JP3932689B2 true JP3932689B2 (en) | 2007-06-20 |
Family
ID=17322474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25859698A Expired - Fee Related JP3932689B2 (en) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | TAB film carrier tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3932689B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101866901B1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-06-14 | 한국기계연구원 | Multi-layered carrier film and the transfer method using the device and electronics manufacturing method using the same method |
KR101885158B1 (en) * | 2016-11-14 | 2018-08-06 | 한국기계연구원 | Carrier film with variable hardness |
-
1998
- 1998-09-11 JP JP25859698A patent/JP3932689B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000091386A (en) | 2000-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5826828B2 (en) | Manufacturing method of tape carrier | |
JP4799902B2 (en) | Wiring circuit board and method for manufacturing wiring circuit board | |
US20060220242A1 (en) | Method for producing flexible printed wiring board, and flexible printed wiring board | |
KR20030077408A (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same | |
JP3932689B2 (en) | TAB film carrier tape | |
JP3424523B2 (en) | TAB tape carrier and method of manufacturing the same | |
JP3997629B2 (en) | TAB film carrier tape with reinforcing sheet | |
JP4622308B2 (en) | Flexible printed wiring board | |
JP3879259B2 (en) | TAB film carrier tape | |
KR20040092426A (en) | Film carrier tape for mounting electronic part, process for producing the same, and screen for solder resist coating | |
JP3985140B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
JPH11288981A (en) | Film carrier tape for tab and manufacture thereof | |
JP2929882B2 (en) | Carrier tape for semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2001024035A (en) | Film carrier tape for tab and manufacture thereof | |
JP3818253B2 (en) | Manufacturing method of tape carrier for semiconductor device | |
JP2004281947A (en) | Manufacturing method of film carrier tape for mounting electronic component and spacer tape | |
JP4645908B2 (en) | Manufacturing method of tape carrier for semiconductor device | |
JP2000332062A (en) | Manufacture of tab thin-film tape carrier | |
JP2000294924A (en) | Double-sided printed wiring board and manufacture thereof | |
JP4305199B2 (en) | Manufacturing method of substrate for semiconductor device | |
JP2023029294A (en) | Method of manufacturing wiring circuit board | |
JP2006156856A (en) | Cof tape and its manufacturing method | |
JPH1154568A (en) | Tape carrier and manufacture therefor | |
JPH0964112A (en) | Taper carrier for tab | |
JP2019024064A (en) | Tape base material for wiring board, and method for manufacturing tape base material for wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140330 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |