JP3932689B2 - TAB film carrier tape - Google Patents

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    • H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15173—Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ可能なＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックスＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレックスＴＡＢは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型にてディバイスホール２４、スリットホール２３及びスプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール２３に樹脂層２５を形成し、リード２７が形成されているべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層２９を形成していた。
【０００３】
然しながら、近年半導体装置の高集積化と高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が要求されているために、オーバーコート樹脂層を１層とし、１種類のオーバーコート材で、折り曲げ部とそれ以外の部分を膜厚のみでコントロールする為、折り曲げ部以外の形状は折り曲げ部からの影響で僅かに湾曲し、最終アッセンブリーにおいてフレックスＴＡＢの形状が外側に向かって湾曲するという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの折り曲げ加工後のテープ反りの少ないＴＡＢ用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記オーバーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層の２層で形成され、前記折り曲げ部を１層オーバーコート樹脂層とし、それ以外の部分を２層オーバーコート樹脂層としていることを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００６】
また、請求項２においては、前記第1オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上を有することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００７】
また、請求項３においては、前記折り曲げ部が前記第１オーバーコート樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００８】
さらにまた、請求項４においては、前記第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００９】
上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、折り曲げが容易なＩＣチップ実装フレックスＴＡＢとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで折り曲げ部を有するＴＡＢ用フィルムキャリアを作製するものである。
具体的には、ベースフィルム上のオーバーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とからなり、第１オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上で、折り曲げ部が第１オーバーコート樹脂層で形成されている。さらに、第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になるようにする。
このような構成にすることにより、折り曲げ部での折り曲げが容易になり、且つ折り曲げに伴う変形を抑えることができる。
【００１１】
以下、本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）に本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程の平面図を、図２（ａ）〜（ｃ）に、本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程のＡ−Ａ線切断断面図を、それぞれ示す。
【００１２】
まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定の位置に、金型を用いてディバイスホール１４及びスプロケットホール１２を打ち抜き加工する（図１（ａ）及び図２（ａ）参照）。
【００１３】
次に、スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成する（図１（ｂ）及び図２（ｂ）参照）。
【００１４】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上の所定位置に樹脂被膜の被膜強度が２Ｂ以上２Ｈ以下になるように調合された樹脂コート材を塗布し、加熱硬化して第１オーバーコート樹脂層１８を形成し、さらに、樹脂被膜の被膜強度が３Ｈ以上になるように調合された樹脂コート材を折り曲げ部を除いて塗布し、加熱硬化して第２オーバーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製する（図１（ｃ）及び図２（ｃ）参照）。
ここで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバーコート樹脂層１９の形成法はスクリーン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリーン印刷法が一般的である。さらに、第１オーバーコート樹脂層１８の膜厚は第１オーバーコート樹脂層１８と第２オーバーコート樹脂層１９の総膜厚の１／５〜４／５の範囲になるようにする。
【００１５】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
【００１６】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【００１７】
＜実施例１＞
先ず、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイスホール１４とスプロケットホール１２を打ち抜き加工した。
【００１８】
次に、スプロケットホール１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープを作製した。更に、ベースフィルム１１の銅箔上に感光液を塗布、光照射してリードパターンを焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機でグリコート処理して、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００１９】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ａをスクリーン印刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｃをスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。ここで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバーコート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｂ及び５Ｈであった。
【００２０】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２１】
＜実施例２＞
実施例１と同様な方法で、厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム１１にディバイスホール１４、スプロケットホール１２、インナーリード１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリード１６を形成した。
【００２２】
次に、リード１６が形成されたベースフィルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ｂをスクリーン印刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｄをスクリーン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。ここで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバーコート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｈ及び４Ｈであった。
【００２３】
次に、インナーリード１６ａ及びアウターリード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２４】
【表１】

Figure 0003932689
【００２５】
上記実施例１及び２の本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープで所定の実装作業を行い、折り曲げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ位置に近いテープ部分で外側に向かっての湾曲等の発生は確認されなかった。
【００２６】
【発明の効果】
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープは、オーバーコート樹脂層を上記の構成にすることにより、折り曲げ部での折り曲げアッセンブリーを行ってもテープ反りが発生しない。
また、スリットホールなしの折り曲げ加工ができるＴＡＢ用フィルムキャリアテープが作成可能になり、ファインピッチのリードを有するフレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示す模式平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図１（ａ）〜（ｃ）に示す平面図をＡ−Ａ線で切断した模式断面図である。
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープを示す模式平面図である。
（ｂ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図である。
【符号の説明】
１１、２１……ベースフィルム
１２、２２……スプロケットホール
１４、２４……ディバイスホール
１５、２６……接着層
１６、２７……リード
１６ａ、２７ａ……インナーリード
１６ｂ、２７ｂ……アウターリード
１６ｃ、２７ｃ……ＩＣチップ接合用電極
１８……第１オーバーコート樹脂層
１９……第２オーバーコート樹脂層
２０……折り曲げ部
２３……スリットホール
２５……樹脂層
２８……折り曲げ部の樹脂層
２９……オーバーコート樹脂層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a TAB film carrier tape, and more particularly to a foldable TAB film carrier tape having fine pitch leads.
[0002]
[Prior art]
There are two types of film carrier tapes used in the TAB (Tape Automated Bonding) method: slim TAB without bending and flex TAB with bending. As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), a conventional flex TAB accompanied by bending is formed on a flexible polyimide base film 21 with a die, a device hole 24, a slit hole 23, and a sprocket. Holes such as holes 22 are formed, and a metal foil is laminated via a heat-resistant adhesive layer 26, and then a photo-etching process is performed to form leads 27. Further, a resin layer 25 is formed in the slit hole 23 from the other surface of the base film 21, and a polyimide resin is applied to the slit hole 23 of the base film 21 on which the leads 27 are formed by screen printing or the like. The overcoat resin layer 28 was applied, and an epoxy or acrylic resin was applied to other portions by screen printing or the like to form the overcoat resin layer 29.
[0003]
However, in recent years, higher integration and higher speed of semiconductor devices have been progressing, and the market demands a reduction in space and cost, so one overcoat resin layer is used as one overcoat resin layer. In order to control the bent portion and the other portions only by the film thickness, the shape other than the bent portion is slightly bent due to the influence of the bent portion, and the shape of the flex TAB is bent outward in the final assembly. A problem occurs.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a TAB film carrier tape with little tape warping after the TAB film carrier tape is bent.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems in the present invention, in claim 1, in the TAB tape carrier having a bent portion in which leads and an overcoat resin layer are formed on an insulating base film, the overcoat The resin layer is formed of two layers of a first overcoat resin layer and a second overcoat resin layer , the bent portion is a one-layer overcoat resin layer, and the other portion is a two-layer overcoat resin layer. It is set as the film carrier tape for TAB characterized by these.
[0006]
Further, in claim 2, the coating strength of the first overcoat resin layer has a pencil hardness of 2B or more and 2H or less, and the coating strength of the second overcoat resin layer has a pencil hardness of 3H or more. The film carrier tape for TAB as described in 1.
[0007]
The TAB film carrier tape according to claim 1 or 2, wherein the bent portion is formed of the first overcoat resin layer.
[0008]
Furthermore, in claim 4, the thickness of the first overcoat resin layer is 1/5 to 4/5 of the total resin layer thickness of the first overcoat resin layer and the second overcoat resin layer. It is set as the film carrier tape for TAB of any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned.
[0009]
The TAB film carrier tape having the above configuration is used as an IC chip mounting flex TAB that can be easily bent, and can be easily mounted on a liquid crystal display or the like, thereby improving the yield.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The TAB film carrier of the present invention is for producing a TAB film carrier having a bent portion without forming a slit hole in the base film.
Specifically, the overcoat resin layer on the base film comprises a first overcoat resin layer and a second overcoat resin layer, and the coating strength of the first overcoat resin layer is a pencil hardness of 2B or more and 2H or less, 2 The coating strength of the overcoat resin layer is a pencil hardness of 3H or more, and the bent portion is formed of the first overcoat resin layer. Further, the thickness of the first overcoat resin layer is set to 1/5 to 4/5 of the total resin layer thickness of the first overcoat resin layer and the second overcoat resin layer.
By adopting such a configuration, folding at the bent portion is facilitated, and deformation accompanying the bending can be suppressed.
[0011]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIGS. 1A to 1C are plan views of the main manufacturing process of the film carrier tape of the present invention, and FIGS. 2A to 2C are AA of the main manufacturing process of the film carrier tape of the present invention. Line cut sectional views are shown respectively.
[0012]
First, after forming the adhesive layer 15 on one surface of the base film 11 made of a polyimide resin film, the device hole 14 and the sprocket hole 12 are punched into a predetermined position using a mold (FIGS. 1A and 2). (See (a)).
[0013]
Next, a copper foil is thermocompression-bonded and laminated on the surface of the adhesive layer 15 of the base film 11 excluding the sprocket holes 12 to produce a three-layer tape comprising copper foil / adhesive layer / base film, and the copper foil is subjected to patterning treatment. Then, the lead 16 including the inner lead 16a, the outer lead 16b, and the IC chip bonding electrode 16c is formed (see FIGS. 1B and 2B).
[0014]
Next, a resin coating material prepared so that the coating strength of the resin coating is 2B or more and 2H or less is applied to a predetermined position on the base film 11 on which the leads 16 are formed, and the first overcoat resin is cured by heating. The layer 18 is formed, and a resin coating material prepared so that the coating strength of the resin coating is 3H or more is applied except for the bent portion, and heat-cured to form the second overcoat resin layer 19, The bending part 20 is produced (refer FIG.1 (c) and FIG.2 (c)).
Here, the first overcoat resin layer 18 and the second overcoat resin layer 19 can be formed by various methods including screen printing, but the screen printing method is generally used. Furthermore, the film thickness of the first overcoat resin layer 18 is set in the range of 1/5 to 4/5 of the total film thickness of the first overcoat resin layer 18 and the second overcoat resin layer 19.
[0015]
Next, the inner lead 16a and the outer lead 16b are subjected to electroless Sn plating to obtain the TAB film carrier tape of the present invention.
[0016]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
[0017]
<Example 1>
First, the device hole 14 and the sprocket hole 12 were punched using a punching die at a predetermined position of the base film 11 made of a polyimide resin film having a thickness of 50 μm and a width of 35 mm.
[0018]
Next, a copper foil having a film thickness of 18 μm was thermocompression-bonded and laminated on the surface of the adhesive layer 15 of the base film 11 excluding the sprocket holes 12 to produce a three-layer tape comprising copper foil / adhesive layer / base film. Furthermore, a photosensitive solution is applied onto the copper foil of the base film 11, and the lead pattern is baked by light irradiation, the uncured portion is developed with a developing machine to form a resist pattern, and the exposed copper foil is etched with a corrosive machine. Then, the lead 16 including the inner lead 16a, the outer lead 16b, and the IC chip bonding electrode 16c was formed by glycating with a film remover.
[0019]
Next, the resin coating material A shown in Table 1 is screen-printed on the entire surface of the base film 11 on which the leads 16 are formed, and heat-cured to form a first overcoat resin layer 18 having a thickness of 10 μm. The material C was screen-printed, heat-cured to form a second overcoat resin layer 19 having a thickness of 20 μm, and a bent portion 20 was produced. Here, the film strengths of the first overcoat resin layer 18 and the second overcoat resin layer 19 were 2B and 5H in pencil hardness, respectively.
[0020]
Next, the inner lead 16a and the outer lead 16b were subjected to electroless Sn plating to produce a TAB film carrier tape of the present invention.
[0021]
<Example 2>
A lead including a device hole 14, a sprocket hole 12, an inner lead 16a, an outer lead 16b, and an IC chip bonding electrode 16c on a base film 11 made of a polyimide resin film having a thickness of 50 μm and a width of 35 mm in the same manner as in Example 1. 16 was formed.
[0022]
Next, the resin coating material B shown in Table 1 is screen-printed on the entire surface of the base film 11 on which the leads 16 are formed, and heat-cured to form a first overcoat resin layer 18 having a thickness of 10 μm. The material D was screen-printed, heat-cured to form a second overcoat resin layer 19 having a thickness of 20 μm, and a bent portion 20 was produced. Here, the film strength of the first overcoat resin layer 18 and the second overcoat resin layer 19 was 2H and 4H in pencil hardness, respectively.
[0023]
Next, the inner lead 16a and the outer lead 16b were subjected to electroless Sn plating to produce a TAB film carrier tape of the present invention.
[0024]
[Table 1]
Figure 0003932689
[0025]
When a predetermined mounting operation was performed with the TAB film carrier tape of the present invention of Examples 1 and 2 and the folding assembly was performed, the occurrence of bending or the like toward the outside was not confirmed at the tape portion close to the folding position. It was.
[0026]
【The invention's effect】
In the TAB film carrier tape of the present invention, the overcoat resin layer is configured as described above, so that tape warpage does not occur even when folding assembly is performed at the folded portion.
Further, a TAB film carrier tape that can be bent without slit holes can be produced, and a flexible TAB having fine pitch leads can be produced with a high yield.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1C are schematic plan views showing main steps in a production process of a TAB film carrier tape of the present invention.
2 (a) to (c) show the main steps of the manufacturing process of the TAB film carrier tape of the present invention, and the plan view shown in FIGS. 1 (a) to (c) is cut along the line AA. FIG.
FIG. 3 (a) is a schematic plan view showing a conventional TAB film carrier tape.
(B) is the schematic cross section which cut | disconnected the top view of the conventional TAB film carrier tape by the BB line.
[Explanation of symbols]
11, 21... Base films 12 and 22... Sprocket holes 14 and 24... Device holes 15 and 26... Adhesive layers 16 and 27 .. leads 16 a and 27 a. 27c... IC chip bonding electrode 18... First overcoat resin layer 19... Second overcoat resin layer 20 .. Bending portion 23 .. Slit hole 25 .. Resin layer 28. …… Overcoat resin layer

Claims (4)

絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記オーバーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層の２層で形成され、前記折り曲げ部を１層オーバーコート樹脂層とし、それ以外の部分を２層オーバーコート樹脂層としていることを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。In a TAB tape carrier having a bent portion in which leads and an overcoat resin layer are formed on an insulating base film, the overcoat resin layer comprises two layers, a first overcoat resin layer and a second overcoat resin layer. A TAB film carrier tape , wherein the bent portion is a one-layer overcoat resin layer, and the other portion is a two-layer overcoat resin layer . 前記第１オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上を有することを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。  2. The TAB film carrier tape according to claim 1, wherein the film strength of the first overcoat resin layer has a pencil hardness of 2B or more and 2H or less, and the film strength of the second overcoat resin layer has a pencil hardness of 3H or more. . 前記折り曲げ部が前記第１オーバーコート樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。  The TAB film carrier tape according to claim 1, wherein the bent portion is formed of the first overcoat resin layer. 前記第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。  The film thickness of the first overcoat resin layer is 1/5 to 4/5 of the total resin layer thickness of the first overcoat resin layer and the second overcoat resin layer. The film carrier tape for TAB of any one of Claims 1 thru | or 3.
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