JP3922463B2 - 赤外光放射装置および赤外光検出装置ならびに時系列変換パルス分光計測装置 - Google Patents
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光源1としてフェムト秒レーザが用いられる。光源1としては、例えば、モード同期、エルビウム(Er)ドーピングのファイバレーザが用いられる。このモード同期ファイバレーザ1は、例えば平均パワー10mW、フェムト秒レーザパルスL1を、波長780nm、時間幅120フェムト秒、繰り返し周波数48.5MHzで伝送する。
光源1から放射されたフェムト秒レーザパルスL1は、ビームスプリッタ2で分割される。一方のフェムト秒レーザパルスは、励起用パルスレーザ光L2としてパルス光放射手段(赤外光放射装置)5に照射される。このとき、励起用パルスレーザ光L2は光チョッパ3により変調された後、対物レンズ4によって集光される。このパルス光放射手段5は例えば光伝導素子であり、励起用パルスレーザ光L2が照射されたときに瞬間的に電流が流れ、遠赤外光パルスL3を放射する。この遠赤外光パルス(THz(テラヘルツ)光パルス)L3は、放物面鏡6,7により導光され測定試料8に照射される。その試料8の反射又は透過パルス光(同図では透過パルス光)L3’は、放物面鏡9,10を経て検出手段(赤外光検出装置)12へと導光される。
パルス光放射手段5として用いる場合、励起用パルスレーザ光L2は、光伝導膜22からみてアンテナ電極膜21側(一側面側)に(図において上方から)照射される。テラヘルツ放射光L3は、光伝導膜22からみて基板23側(他側面側)に(図において下方に)放射される。
検出手段12として用いる場合、検出用パルスレーザ光L4は、光伝導膜22からみてアンテナ電極膜21側(一側)に(図において上方から)照射される。試料透過テラヘルツ光L3’は、光伝導膜22からみて基板23側(他側)から(図において下方から)照射される。
基板23に用いるSI−GaAsは、図9に示すように、100〜400cm−1にかけてフォノンによる吸収帯が存在する。すなわち、100cm−1を超えると透過率が急激に低下し、240cm−1以上では300cm−1を超えてもほとんど光を透過しないという性質を有している。
また、SI−GaAsは、励起用レーザパルス光を吸収するため、基板23とは反対側のアンテナ電極膜21側(一側)から励起用パルスレーザ光L2を照射させる構成を採用する必要がある。したがって、パルス光放射手段5として用いる場合、アンテナ電極膜21によって放射されるテラヘルツ光は、基板23を透過したものを利用せざるを得ない。すると、SI−GaAsは上述のように100〜400cm−1にかけて吸収帯が存在するので、広帯域のテラヘルツ光を十分に取り出すことができないという問題がある。
すなわち、本発明にかかる赤外光放射装置は、パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を放射する一対のアンテナ電極膜と、前記光伝導膜の他側面側でかつ少なくとも前記間隙に対応する領域に形成され、前記赤外光を透過する赤外光透過部材と、を備えていることを特徴とする。
また、赤外光透過部材は、少なくとも一対のアンテナ電極膜間に形成される間隙に対応する領域に形成されていれば良く、この間隙に対応する領域のみに配置されている場合だけでなく、間隙に対応する領域を含む全体に配置されていてもよい。例えば、光伝導膜の他側面側に設けられた基板を、遠赤外光を透過するダイヤモンド・ライク・カーボンとしても良い。
また、赤外光透過部材は、光伝導膜の他側面上に直接接触した状態で設けていてもよいし、周囲の基板厚さよりも薄くされた基板部分を介して間接的に設置することとしてもよい。このようにしても、基板部分が薄くなっているので、赤外光の吸収を可及的に抑えることができる。
なお、「赤外光を透過する」とは、赤外光の波長における透過率が例えば50%以上を意味する。赤外光透過部材としては、具体的には、ダイヤモンド・ライク・カーボン、シリコン、シリコン系セラミックス、ホワイトポリエチレン等の高分子材料が挙げられる。
また、パルス励起光透過部材は、少なくとも一対のアンテナ電極膜間に形成される間隙に対応する領域に形成されていれば良く、この間隙に対応する領域のみに配置されている場合だけでなく、間隙に対応する領域を含む全体に配置されていてもよい。例えば、光伝導膜の他側面側に設けられた基板を、パルス励起光を透過するダイヤモンド・ライク・カーボンとしても良い。
また、パルス励起光透過部材は、光伝導膜の他側面上に直接接触した状態で設けていてもよいし、周囲の基板厚さよりも薄くされた基板部分を介して間接的に設置することとしてもよい。このようにしても、基板部分が薄くなっているので、パルス励起光の吸収を可及的に抑えることができる。
なお、「パルス励起光を透過する」とは、パルス励起光の波長における透過率が例えば50%以上を意味する。パルス励起光透過部材としては、具体的には、ダイヤモンド・ライク・カーボンの他に石英などのガラス材料が挙げられる。
具体的には、光伝導膜の他側面に基板を設け、一対のアンテナ電極膜間の間隙に対応する領域のみに空隙を形成した基板を用いると良い。
また、赤外光透過部材は、一対のアンテナ電極膜間に形成される間隙に対応する領域に形成されていれば良く、この間隙に対応する領域のみに配置されている場合だけでなく、間隙に対応する領域を含む全体に配置されていてもよい。
なお、赤外光透過部材としては、具体的には、ダイヤモンド・ライク・カーボン、シリコン、シリコン系セラミックス、ホワイトポリエチレン等の高分子材料が挙げられる。
また、パルス励起光透過部材は、一対のアンテナ電極膜間に形成される間隙に対応する領域に形成されていれば良く、この間隙に対応する領域のみに配置されている場合だけでなく、間隙に対応する領域を含む全体に配置されていてもよい。
なお、パルス励起光透過部材としては、具体的には、ダイヤモンド・ライク・カーボン、石英などのガラス材料が挙げられる。
具体的には、光伝導膜の他側面に基板を設け、一対のアンテナ電極膜間の間隙に対応する領域のみに空隙を形成した基板を用いると良い。
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態について、図1〜3を用いて説明する。
図1には、本発明の一実施形態にかかるテラヘルツ光放射装置(赤外光放射装置)およびテラヘルツ光検出装置(赤外光検出装置)の要部が示されている。テラヘルツ光放射装置とテラヘルツ光検出装置は同一の構成が用いられ、テラヘルツ光L3を出射するものなのか、それとも試料透過テラヘルツ光L3’が入射するものなのかという使用方法の点で異なる。
図1は、上述の図8に対応し、テラヘルツ光放射装置およびテラヘルツ光検出装置のアンテナ周辺部の断面が示されている。なお、本実施形態のテラヘルツ光放射装置およびテラヘルツ光検出装置は、図5を用いて説明した時系列変換パルス分光計測装置に適用されるものである。
一対のアンテナ電極膜21の各先端は対向しており、これら先端間には間隙21aが形成されている。
光伝導膜22からみて基板23側(他側面側)には、間隙21aに対応する領域に空隙25が形成されている。この空隙25には、ダイヤモンド・ライク・カーボン(以下「DLC」という。)からなる赤外光透過部材24が配置されている。なお、DLCに代えて、シリコン、シリコン系セラミックスやホワイトポリエチレン等の高分子材料といった赤外光を透過する材料を採用することとしても良い。赤外光透過部材24の透過率としては、赤外光波長において50%以上が好ましい。
赤外光透過部材24は光伝導膜22に直接接触させた状態で設けられている。ただし、赤外光透過部材24を光伝導膜22に直接接触させた状態とせずに、赤外光透過部材24と光伝導膜22との間に、周囲の基板23厚さよりも薄い基板部分を介して間接的に赤外光透過部材24を設けることとしてもよい。このような構成であっても、基板23の吸収を可及的に抑えることができる。
先ず、加工前の基板23を用意する(a)。次に、薄肉部23aを残した状態で、空隙25を形成するようにエッチングする(b)。
そして、薄肉部23a側から埋めるように、空隙25内にDLCを積層して赤外光透過部材24を形成する(c)。この工程で赤外光透過部材24の厚さを所望値に設定する。
そして、基板23の薄肉部23aを取り除くように基板23の上面を除去した後(d)、LT−GaAsを成長させて光伝導膜22を形成する(e)。ここで、DLCはLT−GaAsを成長させやすいという性質を利用している。
最後に、アンテナ電極膜21を光伝導膜22上に蒸着する(f)。
図1において、放射されたテラヘルツ光L3または試料透過テラヘルツ光L3‘(図5参照)は、アンテナ電極膜21側から照射され、励起用パルスレーザ光L2または検出用パルスレーザ光L4(図5参照)は、基板22側に設けた励起光透過部材30を透過してアンテナ電極膜21へと照射される。
アンテナ電極膜21の間隙21aに対応する領域に、赤外光透過部材24を設けることとしたので、テラヘルツ光放射装置として用いる場合には、励起用パルスレーザ光L2(図5参照)をアンテナ電極膜21側から入射させ、赤外光透過部材24を通過するようにテラヘルツ放射光L3(図5参照)を放射させることができる。これにより、損失なく入出射を実現することができ、広帯域の測定が可能となる。
また、テラヘルツ光検出装置として用いる場合には、赤外光透過部材24を通過するように試料透過テラヘルツ光L3’(図5参照)を入射させ、検出用パルスレーザ光L4(図5参照)をアンテナ電極膜21側から入射させることができる。これにより、損失なく入出射を実現することができ、広帯域の測定が可能となる。
また、テラヘルツ光検出装置として用いる場合には、励起光透過部材30を通過するように検出用パルスレーザ光L4(図5参照)を入射させ、試料透過テラヘルツ光L3’(図5参照)をアンテナ電極膜21側から入射させることができる。これにより、損失なく入出射を実現することができ、広帯域の測定が可能となる。
また、本実施形態では、赤外光透過部材24または励起光透過部材30の厚さを周囲の基板23よりも薄いものとしたが、この厚さは本実施形態に限定されるものではなく、例えば、周囲の基板23と同程度の厚さとしても良い。これにより、基板23側に配置される光学部材と透過部材24,30とを直接接触させた状態とすることができ、損失のない接続を実現することができる。
次に、本発明の第2実施形態について、図4を用いて説明する。
本実施形態は、第1実施形態に比べて、励起光透過部材を用いずに、単に空隙25を形成した点が異なる。その他については第1実施形態と同様である。
アンテナ電極膜21の間隙21aに対応する領域に、基板23を貫通するように空隙25が形成されている。このような空隙25を設けることにより、テラヘルツ光放射装置として用いる場合には、空隙25を通過するように励起用パルスレーザ光L2(図5参照)を入射させ、テラヘルツ放射光L3(図5参照)が基板23を通過しないようにアンテナ電極膜21側から放射させる。これにより、損失なく入出射を実現することができ、広帯域の測定が可能となる。
21a 間隙
22 光伝導膜
23 基板
24 赤外光透過部材
25 空隙
30 励起光透過部材
Claims (7)
- パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、
該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を放射する一対のアンテナ電極膜と、
前記光伝導膜の他側面側でかつ少なくとも前記間隙に対応する領域に形成され、前記赤外光を透過する赤外光透過部材と、
を備えていることを特徴とする赤外光放射装置。 - パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、
該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を放射する一対のアンテナ電極膜と、
前記光伝導膜の他側面側でかつ少なくとも前記間隙に対応する領域に形成され、前記パルス励起光を透過するパルス励起光透過部材と、
を備えていることを特徴とする赤外光放射装置。 - パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、
該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を放射する一対のアンテナ電極膜と、を備え、
前記光伝導膜の他側面側でかつ前記間隙に対応する領域には、空隙が形成されていることを特徴とする赤外光放射装置。 - パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、
該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を検出する一対のアンテナ電極膜と、
前記光伝導膜の他側面側でかつ少なくとも前記間隙に対応する領域に形成され、前記赤外光を透過する赤外光透過部材と、
を備えていることを特徴とする赤外光検出装置。 - パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、
該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を検出する一対のアンテナ電極膜と、
前記光伝導膜の他側面側でかつ少なくとも前記間隙に対応する領域に形成され、前記パルス励起光を透過するパルス励起光透過部材と、
を備えていることを特徴とする赤外光検出装置。 - パルス励起光が照射されて光キャリアを生成する光伝導膜と、
該光伝導膜の一側面上に形成され、その先端間に間隙を介して配置された、赤外光を検出する一対のアンテナ電極膜と、を備え、
前記光伝導膜の他側面側でかつ前記間隙に対応する領域には、空隙が形成されていることを特徴とする赤外光検出装置。 - パルス励起光を発振する光源と、
請求項1から3のいずれかに記載の赤外光放射装置および/または請求項4から6のいずれかに記載の赤外光検出装置と、
を備えていることを特徴とする時系列変換パルス分光計測装置。
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