JP3921875B2

JP3921875B2 - Film sticking method and sticking apparatus

Info

Publication number: JP3921875B2
Application number: JP15541599A
Authority: JP
Inventors: 英一津留; 英一百地; 文晶沼尻
Original assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Current assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 1999-06-02
Filing date: 1999-06-02
Publication date: 2007-05-30
Anticipated expiration: 2019-06-02
Also published as: JP2000348998A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルム貼付方法及び貼付装置に係わり、特に半導体基板やプリント配線基板などの基板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法及び貼付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の方法としては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処理の装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】
そこで、装置構成を簡略化するものとして連続法が提案されている。
【０００５】
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムに対し、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の貼り付けたい所のみカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付ける連続法（特開平８−２６５５７号公報参照）がある。
【０００６】
どちらの場合においても、少なくともカバーフィルム及びレジストフィルムを切断する時には、フィルムを間にしてカッタ側にはフィルムを押さえるためのクランパあるいはガイドロール等を必要としている。
【０００７】
また一体化フィルムを間にして、前記カッタの反対側には板形状のカッタ受台を必要としており、カッタ受台はカッタ刃により受面に傷がつく。
【０００８】
尚、これらのフィルム貼り付け方法での基板間処理は、基板の片側にレジストフィルムを貼り付ける場合に、レジストフィルムで圧着ロールが汚れないようにするためのものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記方法では一体化フィルムを間にして、カッタ側ではカッタの他にフィルムを押さえるためのクランパあるいはガイドロール等を必要としているので機構が複雑となり、部品数も増え製作コストが高くなる。またカッタ受台の一体化フィルム側のカッタ刃受面は、カッタ刃がカッタ受台に一体化フィルムを介して直接当たり、カッタ刃の磨耗またはカッタ受台のカッタ刃受面に傷が付く恐れがある。
【００１０】
また、力ツタ受台のカッタ刃受面が傷付くとカッタ刃受面にケバ立ちが発生し、この面にー体化フィルムを押しつけたり、この面上をー体化フィルムが通過していく時に擦れるとー体化フィルムに傷が付く。この傷は、レジストフイルムへの露光パターンと区別できなくなって、露光の歩留を低下させる原因になる。
【００１１】
それゆえ本発明の目的は、カッタに一体化フィルムを押さえる機能を付加することと、カッタ刃の磨耗あるいはカッタ受台のカッタ刃受面がカッタ刃により劣化が生じにくい、すなわち貼り付けに要するランニングコスト及びメンテナンスコストを低減するフィルム貼付方法及び貼付装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、カッタ受台のカッタ刃受面を傷付けないで、基板間処理をすることができるフィルム貼付方法及び貼付装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフィルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたフィルムに、ミシン目あるいは切断処理を基板上へ貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設け、カバーフィルムを剥離し、フィルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに 1 対の圧着ロール間を通して基板表面にフィルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設けるカッタにフィルム押し付け用ボスを設け、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向であって前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分にカッタ刃が直接受台に当たらないようにする溝加工を施しておき、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタの刃で前記ミシン目あるいは切断処理を前記フィルムの幅方向に設けるフィルム貼付方法を提供する。
また、本発明は所定の間隔で複数の基板を搬送するための搬送路と、フィルム本体を挟んでベースフィルムとカバーフィルムからなるフィルムの幅方向にミシン目を設けるカッタと搬送路上の基板にフィルム本体を貼り合わせるための 1 対の圧着ロールとを備えたフィルム貼付装置において、前記カッタにフィルム押し付け用ボスを設け、前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分に溝を有する形状とし、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタで前記フィルムにその幅方向にミシン目を設けるようにしてあるフィルム貼付装置を提供する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図に示す実施形態に基いて、本発明方法を説明する。
【００１５】
図１は、本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【００１６】
図１において、各基板１は間隔Ｌ１をもって搬送路を構成する搬送ロール２上を搬送される。尚、搬送ロール２の上側にあるものについては引用符号に添字ａを付け、下側のものには添字ｂを付け、総称するときには添字を省略した。
【００１７】
３は、ベースフィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５及びカバーフィルム６の三層構造を持つフィルムＦのロール、７はミシン目形成ユニットでカッタ刃受面８Ａに溝加工８Ｂがある板形状あるいはロール形状としている１対のカッタ刃受け８及び１対のミシン目カッタ９から構成し、ミシン目カッタ９は鋼やダイアモンドカッタ等の材料で製作し、ミシン目カッタ９の間隔Ｌ２は各基板１の間隔Ｌ１より広く設定されており、基板上にレジストフィルム５を貼り付けたくない部分も含んでいる。
【００１８】
ミシン目を設ける方法は、最初にミシン目形成ユニット７をフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動させながら、１対のカッタ刃受け８と1対のミシン目カッタ９を接触またはフィルムＦの厚さ以下の隙間にフィルムＦ方向へ移動させた後、フィルムＦの幅方向に移動させることによりカッタ刃受け８の受面８Ａとミシン目カッタ９のボス部分９ＡでフィルムＦを挟みながらフィルムＦにミシン目を設ける。この時ミシン目カッタ９のカッタ刃９Ｂはカッタ刃受け８の溝８Ｂ部分にあるため、刃先がカッタ刃受け８により磨耗することは無い。また、カッタ刃受け８はミシン目カッタ９の刃先が当たらないためフィルムＦに接触している面が、ミシン目カッタ９により劣化することは無い。
【００１９】
（なお、力ツタの刃９Ｂが実際にボス部９Ａから突出する長さは僅かであるが、判り易くするために、図ではカツタの刃９Ｂがボス部から突出する長さを極端に誇張して表示している。）
ミシン目を設ける際にフィルムによっては、その性状によりミシン目カット時に刃先の押付力により、該フィルムがカッタ刃受け８の溝８Ｂの中へ逃げて所望のミシン目形状が得られにくい場合がある。この場合はカッタ刃受け８にフィルムを真空吸着する機能を持たせることによって確実にミシン目形成を行うことができる。
【００２０】
ミシン目を設けた後は１対のカッタ刃受け８と１対のミシン目カッタ９はフィルムＦから離す方向に移動し、ミシン目形成ユニット７はフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動を開始した地点へフィルムＦの送り方向とは逆方向に平行移動し、次のミシン目を設ける処理を行う。
【００２１】
１０はカバーフィルム部分剥離機構で１対のフィルムクランパ１１、１対の粘着テープ１３、１対の粘着テープ１３をカバーフィルム６に貼り付けるためのロール１２及び基板上に貼り付けたい長さＬ３の剥離したカバーフィルム６を巻き取るための巻取ロール１４から構成する。
【００２２】
カバーフィルム６を剥離する方法は、最初にカバーフィルム部分剥離機構１０をフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動させながら、１対のフィルムクランパ１１でフィルムＦを押し付け、ロール１２により粘着テープ１３をフィルムＦのカバーフィルム６の剥離する部分にフィルムの幅方向に貼り付け、粘着テープ１３を用いてフィルムＦからカバーフィルム６をフィルムの幅方向に剥離し、剥離されたカバーフィルム６を巻取ロール１４で回収する。
【００２３】
カバーフィルム６を剥離した後は１対のフィルムクランパ１１はフィルムＦから離す方向に移動し、カバーフィルム部分剥離機構１０はフィルムＦの送り方向と同じ方向に同じ速度で平行移動を開始した地点へフィルムＦの送り方向とは逆方向に平行移動し、次のカバーフィルム６を剥離する処理を行う。
【００２４】
フィルムＦは圧着ロール１５の所でフィルムＦのレジストフィルム５を基板１側になるようにし、基板１の搬送速度をフィルムＦの移動速度に揃え、基板１の貼り付けたい部分の開始端面で、圧着ロール１５を基板１の方向に移動させ、加圧して基板１の上面にベースフィルム４を介しレジストフィルム５を貼り付ける。基板１の貼り付けたい部分の終了端面が圧着ロール１５の位置になったら圧着ロール１５を基板から離す方向に移動させ１枚の基板１に対する貼り付けは終了する。
【００２５】
圧着ロール１５は次の基板１が搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のレジストフィルム５の貼り付けを行う。
【００２６】
尚、この実施形態ではミシン目Ｌ３間のレジストフィルム５のみを基板に貼り付けることができる。
【００２７】
またＬ３間のミシン目をフィルムＦに設ける時には、カバーフィルム６側をカッタ刃受け８で押さえ、ベースフィルム４側をミシン目カッタ９で押さえることと、カバーフィルム６を剥離するときには剥離不要部分のカバーフィルム６をフィルムクランパ１１で押さえることによってレジストフィルム５が傷つくことはない。
【００３１】
なお、図1の上下を反転させた形態としても良い。また、カバーフィルム６側からミシン目を形成したり切断処理を設けても良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、一体化フィルムを間にカッタ側ではカッタ以外にフィルムクランプ機構を別途必要しないことと、一体化フィルムを間に反対側にあるカッタ刃受けによりカッタ刃の磨耗またはカッタ刃によるカッタ刃受面の劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【符号の説明】
１基板
２搬送ロール
３ロール
４ベースフィルム
５レジストフィルム（フィルム本体）
６カバーフィルム
７ミシン目形成ユニット
８カッタ刃受け
９ミシン目カッタ
１０カバーフィルム部分剥離機構
１１フィルムクランパ
１２ロール
１３粘着テープ
１４巻取ロール
１５圧着ロール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a film sticking method and a sticking apparatus , and more particularly to a method and a sticking apparatus for sticking a film such as a resist film on a substrate surface such as a semiconductor substrate or a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
As a conventional method of this type, the film body to be pasted as a base film, a resist film, etc. (hereinafter referred to as resist film) and a cover film as a three-layer structure (hereinafter abbreviated as an integrated film) Using a film roll wound so that the base film is on the outer peripheral side and the cover film is on the inner peripheral side, the cover film is peeled off from the integrated film fed out from the film roll, and conveyed on the conveyance path at regular intervals. A single-wafer method in which a resist film and a base film, which are formed in two layers according to the dimensions of each substrate, are cut in the width direction so that the resist film is on the surface side of the substrate and is attached to each substrate through a pair of crimping rolls. There is.
[0003]
In the single wafer method, it is difficult to position the front end of the film in the substrate transport direction at the front end of the substrate, and it is easy to form bubbles at the time of alignment, and the rear end of the film becomes a free end and air bubbles are easily taken in. In addition, there is a problem that the configuration of the end processing apparatus becomes complicated.
[0004]
Therefore, a continuous method has been proposed to simplify the device configuration.
[0005]
As the method, the film roll is used in the same way as the single wafer method, and the cover film is peeled off only at the place where a plurality of substrates that are transported at regular intervals on the transport path are attached to the integrated film fed from the film roll. A continuous method (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-26557) is applied to each substrate through a pair of pressure-bonding rolls so that the resist film is on the substrate surface side without cutting the base film after performing the inter-substrate treatment. is there.
[0006]
In either case, when cutting at least the cover film and the resist film, a clamper or a guide roll for pressing the film between the films and the cutter is required.
[0007]
Further, a plate-shaped cutter cradle is required on the opposite side of the cutter with the integrated film in between, and the cutter cradle is damaged by the cutter blade.
[0008]
The inter-substrate processing in these film attaching methods is for preventing the pressure-bonding roll from being stained with the resist film when the resist film is attached to one side of the substrate.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In the above method, a clamper or a guide roll for pressing the film in addition to the cutter is required between the integrated films, and the mechanism becomes complicated, the number of parts increases, and the manufacturing cost increases. In addition, the cutter blade receiving surface on the integrated film side of the cutter cradle may cause the cutter blade to directly contact the cutter cradle through the integrated film, resulting in wear of the cutter blade or damage to the cutter blade receiving surface of the cutter cradle. There is.
[0010]
Also, if the cutter blade receiving surface of the force ivy cradle is damaged, the cutter blade receiving surface will be rubbed off, and the integrated film will be pressed against this surface, or the integrated film will pass over this surface. When rubbed, it will scratch the film. This scratch becomes indistinguishable from the exposure pattern on the resist film and causes a reduction in exposure yield.
[0011]
Therefore, the object of the present invention is to add the function of holding the integrated film to the cutter and to prevent the cutter blade from being worn or the cutter blade receiving surface of the cutter base from being deteriorated by the cutter blade. It is providing the film sticking method and sticking apparatus which reduce cost and a maintenance cost.
[0012]
Another object of the present invention is not damage mosquitoes jitter blade receiving surface of the mosquito jitter pedestal is to provide a film sticking method and sticking apparatus capable of the substrate between the processing.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a plurality of substrates are transported on a transport path at intervals, and a film having a three-layer structure by providing a base film and a cover film on each side of a film body to be attached to each substrate is perforated or cut. the provided width direction of the film length to be adhered onto the substrate, peeling off the cover film, the film body paste film body to the substrate surface through between press roll pair together with the base film to be the substrate side In the film sticking method, a film pressing boss is provided on the cutter provided in the width direction of the film at a length to be perforated or cut on the substrate, and the perforation or cutting treatment is attached on the substrate at a length desired to be attached. Cutter blade in the width direction of the film and on the portion of the cutter cradle provided facing the cutter facing the cutter blade The perforation or cutting process is performed with the blade of the cutter while holding the film with the film pressing boss and the cutter holder, and the width of the film is cut. A method for attaching a film in a direction is provided.
In addition, the present invention provides a transport path for transporting a plurality of substrates at a predetermined interval, a cutter provided with a perforation in the width direction of the film composed of a base film and a cover film across the film body, and a film on the substrate on the transport path in the film sticking apparatus that includes a pair crimping rolls for bonding the body, the film pressing boss on the cutter is provided, facing the blade of the cutter of the cutter cradle provided to face the cutter portion A film sticking apparatus is provided in which a perforation is provided in the width direction of the film with the cutter while pressing the film with the film pressing boss and the cutter cradle.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The method of the present invention will be described below based on the embodiment shown in the drawings.
[0015]
FIG. 1 is a schematic view of a film sticking apparatus embodying an embodiment of the method of the present invention.
[0016]
In FIG. 1, each board | substrate 1 is conveyed on the conveyance roll 2 which comprises a conveyance path with the space | interval L1. For the upper side of the transport roll 2, the subscript a is attached to the reference sign, and the lower side is attached with the subscript b.
[0017]
3 is a roll of film F having a three-layer structure of a base film 4, a resist film (film body) 5 and a cover film 6, and 7 is a perforation forming unit having a plate shape or a groove shape 8B on the cutter blade receiving surface 8A or A pair of cutter blade receivers 8 and a pair of perforation cutters 9 are formed in a roll shape. The perforation cutter 9 is made of a material such as steel or a diamond cutter, and the interval L2 between the perforation cutters 9 is set to each substrate 1. The distance L1 is set wider than the distance L1 and includes a portion where the resist film 5 is not desired to be pasted on the substrate.
[0018]
The method of providing the perforation is to first contact the pair of cutter blade receivers 8 and the pair of perforation cutters 9 while moving the perforation forming unit 7 in the same direction as the film F feed direction at the same speed. The film F is moved in the direction of the film F to a gap less than the thickness of the film F and then moved in the width direction of the film F so that the film F is sandwiched between the receiving surface 8A of the cutter blade receiver 8 and the boss portion 9A of the perforation cutter 9. While the film F is perforated. At this time, since the cutter blade 9B of the perforated cutter 9 is in the groove 8B portion of the cutter blade receiver 8, the cutting edge is not worn by the cutter blade receiver 8. Further, since the cutter blade receiver 8 does not contact the cutting edge of the perforation cutter 9, the surface in contact with the film F is not deteriorated by the perforation cutter 9.
[0019]
(Note that the length that the blade 9B of the force ivy actually protrudes from the boss portion 9A is slight, but for the sake of clarity, the length that the blade 9B of the ivy protrudes from the boss portion is extremely exaggerated in the figure. Is displayed.)
When a perforation is provided, depending on the nature of the film, it may be difficult for the film to escape into the groove 8B of the cutter blade receiver 8 due to the pressing force of the blade edge when the perforation is cut and to obtain a desired perforation shape. . In this case, the perforation can be surely formed by providing the cutter blade receiver 8 with a function of vacuum-adsorbing the film.
[0020]
After the perforation is provided, the pair of cutter blade receivers 8 and the pair of perforation cutters 9 move away from the film F, and the perforation forming unit 7 moves at the same speed in the same direction as the feeding direction of the film F. A process of translating in the direction opposite to the feeding direction of the film F to the point where the translation starts is performed to perform the next perforation.
[0021]
Reference numeral 10 denotes a cover film partial peeling mechanism, a pair of film clampers 11, a pair of adhesive tapes 13, a roll 12 for attaching the pair of adhesive tapes 13 to the cover film 6, and a length L3 to be applied on the substrate. It comprises a take-up roll 14 for taking up the peeled cover film 6.
[0022]
The method of peeling the cover film 6 is as follows. First, the film F is pressed by a pair of film clampers 11 while the cover film partial peeling mechanism 10 is translated at the same speed in the same direction as the feeding direction of the film F. The adhesive tape 13 is attached to the part of the film F where the cover film 6 is peeled off in the width direction of the film, and the cover film 6 is peeled off from the film F using the adhesive tape 13 in the width direction of the film. Is collected by a winding roll 14.
[0023]
After the cover film 6 is peeled off, the pair of film clampers 11 moves in a direction away from the film F, and the cover film partial peeling mechanism 10 moves to the point where the parallel movement is started at the same speed in the same direction as the feeding direction of the film F. The film F is translated in the direction opposite to the feeding direction, and the next cover film 6 is peeled off.
[0024]
The film F is such that the resist film 5 of the film F is placed on the substrate 1 side at the pressure roll 15, the transport speed of the substrate 1 is aligned with the moving speed of the film F, and the start end surface of the portion to be attached to the substrate 1 is The pressure roll 15 is moved in the direction of the substrate 1 and pressed to attach the resist film 5 to the upper surface of the substrate 1 via the base film 4. When the end end surface of the part to be attached to the substrate 1 comes to the position of the pressure-bonding roll 15, the pressure-bonding roll 15 is moved away from the substrate, and the attachment to one substrate 1 is completed.
[0025]
When the next substrate 1 is conveyed, the pressure roll 15 is moved again to the substrate 1 side, and the next resist film 5 is attached.
[0026]
In this embodiment, only the resist film 5 between the perforations L3 can be attached to the substrate.
[0027]
Further, when the perforation between L3 is provided on the film F, the cover film 6 side is pressed by the cutter blade receiver 8, the base film 4 side is pressed by the perforation cutter 9, and when the cover film 6 is peeled off, the peeling unnecessary portion is removed. The resist film 5 is not damaged by pressing the cover film 6 with the film clamper 11.
[0031]
In addition, it is good also as a form which reversed the upper and lower sides of FIG. Further, a perforation may be formed from the cover film 6 side or a cutting process may be provided.
[0032]
【The invention's effect】
According to the onset bright As described above, the cutter blade by a cutter blade receiving on the other side while the fact that otherwise require a film clamp mechanism in addition to the cutter in the cutter side between the integrated film composite film It is possible to prevent the cutter blade receiving surface from being deteriorated due to wear of the cutter blade or the cutter blade.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a film sticking apparatus embodying an embodiment of a film sticking method of the present invention .
[Explanation of symbols]
1 substrate 2 transport roll 3 roll 4 base film 5 resist film (film body)
6 Cover film 7 Perforation forming unit 8 Cutter blade receiver 9 Perforation cutter 10 Cover film partial peeling mechanism 11 Film clamper 12 Roll 13 Adhesive tape 14 Winding roll 15 Pressure roll

Claims

間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフィルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたフィルムに、ミシン目あるいは切断処理を基板上へ貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設け、カバーフィルムを剥離し、フィルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに1対の圧着ロール間を通して基板表面にフィルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、
ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設けるカッタにフィルム押し付け用ボスを設け、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向であって前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分にカッタ刃が直接受台に当たらないようにする溝加工を施しておき、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタの刃で前記ミシン目あるいは切断処理を前記フィルムの幅方向に設けることを特徴とするフィルム貼付方法。A plurality of substrates are transported on the transport path at intervals, and a perforation or cutting process is applied to the substrate with a base film and a cover film provided on each side of the film body to be attached to each substrate. In the film sticking method, which is provided in the width direction of the film with the length you want to stick, peels off the cover film, and sticks the film body to the substrate surface through a pair of crimping rolls with the base film so that the film body is on the substrate side ,
A boss for film pressing is provided on the cutter that is provided in the width direction of the film with a length that is desired to be attached to the substrate in the width direction of the perforation or cutting process. The film pressing boss and the cutter are provided with a groove processing that prevents the cutter blade from directly contacting the receiving table in a portion of the cutter receiving table provided facing the cutter, the portion facing the cutter blade. A film sticking method, wherein the perforation or cutting process is provided in the width direction of the film with a cutter blade while pressing the film with a cradle.

所定の間隔で複数の基板を搬送するための搬送路と、フィルム本体を挟んでベースフィルムとカバーフィルムからなるフィルムの幅方向にミシン目を設けるカッタと搬送路上の基板にフィルム本体を貼り合わせるための1対の圧着ロールとを備えたフィルム貼付装置において、
前記カッタにフィルム押し付け用ボスを設け、前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分に溝を有する形状とし、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタで前記フィルムにその幅方向にミシン目を設けるようにしてあることを特徴とするフィルム貼付装置。Attaching the film body to the substrate on the transportation path for transporting a plurality of substrates at a predetermined interval, a cutter for forming a perforation in the width direction of the film composed of the base film and the cover film with the film body interposed therebetween In a film sticking apparatus provided with a pair of crimping rolls of
The cutter is provided with a film pressing boss, and a shape of the cutter holder provided facing the cutter is provided with a groove in a portion facing the cutter blade, and the film pressing boss and the cutter holder A film sticking apparatus, wherein a perforation is provided in the width direction of the film with the cutter while pressing the film.