JP3911759B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の配線基板について、図7及び図8を用いて説明する。
【0003】
図7は従来の配線基板の断面図、図8は同分解斜視図であり、同図において、1は絶縁フィルムの下面に銀やカーボン等の導電粉と樹脂からなる複数の配線パターン2が形成され、端部が接続部3となった上配線基板、4は絶縁基板の上面に銅等からなる複数の配線パターン5が形成され、端部が接続部6となった下配線基板であり、上配線基板1の接続部3には導電性の導電粒子7と絶縁性の樹脂8から形成された異方導電性接着剤9が塗布されている。
【0004】
この従来の配線基板の接続方法について説明すると、図9に示すように、先ず、固定型10に上配線基板1と下配線基板4を、配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6を対向させて載置し、次にヒータを有する可動型11が下降して、上配線基板1を介して異方導電性接着剤9を加熱加圧し、異方導電性接着剤9の樹脂8を溶融させた後、可動型11が離れると、異方導電性接着剤9が冷却されて硬化する。
【0005】
この結果、図7に示すように、溶融硬化した異方導電性接着剤9の樹脂8によって、上配線基板1と下配線基板4が機械的に接着されると共に、導電粒子7によって配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6が電気的に接続されるものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の配線基板においては、上配線基板1と下配線基板4の電気的接続が、粒子の大きさにばらつきのある導電粒子7によって行われているため、小さな導電粒子7Aの周囲には樹脂8が介在して接続部3や接続部6との電気的な接続が行われず、接続部3と接続部6に接した大きな導電粒子7Bによってのみ電気的接続が行われており、配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6の電気的接続が不安定で、接続抵抗が大きくなることがあるという課題があった。
【0007】
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の配線基板は、下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成され、上記接続部に粒子の大きさにばらつきのある導電性の導電粒子と絶縁性の樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する異方導電性接着剤が塗布された上配線基板と、上面に上記上配線基板の接続部と対向して配置された接続部を有する複数の配線パターンが形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定の長さの銀やカーボンの導電粉と樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する導電パターンを形成すると共に、上記上下配線基板の接続部を加熱加圧によって上記導電粒子及び上記導電パターンを介して電気的接続したものである。
【0009】
この本発明により、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成され、上記接続部に粒子の大きさにばらつきのある導電性の導電粒子と絶縁性の樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する異方導電性接着剤が塗布された上配線基板と、上面に上記上配線基板の接続部と対向して配置された接続部を有する複数の配線パターンが形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定の長さの銀やカーボンの導電粉と樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する導電パターンを形成すると共に、上記上下配線基板の接続部を加熱加圧によって上記導電粒子及び上記導電パターンを介して電気的接続した構成の配線基板としたもので、導電パターンを介して異方導電性接着剤の大きな導電粒子ばかりでなく、小さな導電粒子も上下配線パターンの接続部との接続が行われるため、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができるという作用を有する。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発明において、導電パターンの巾を配線パターンの接続部の巾よりも細くした構成のもので、配線パターンの接続部の上面に導電パターンを形成する際に多少の位置ずれが生じても、配線パターンの接続部の端部から導電パターンの端部がはみ出すことがないため、隣接する配線パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、配線パターンの接続部への導電パターンの形成が容易となるという作用を有する。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項1または2記載の発明において、上下配線基板の配線パターンの接続部の巾を、一方を他方よりも細くした構成のもので、上配線基板と下配線基板を接続する際に上下の配線パターンの接続部が多少ずれた状態で接続されても、一方の配線パターンの接続部の端部から他方の配線パターンの接続部の端部がはみ出すことがないため、隣接する配線パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、上配線基板と下配線基板の接続組立が容易となるという作用を有する。
【0013】
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図6を用いて説明する。
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【0014】
(実施の形態1)
図1は本発明の第1の実施の形態による配線基板の断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、上配線基板1の下面には複数の配線パターン2が形成され、下配線基板4の上面には複数の配線パターン5が形成されると共に、上配線基板1の接続部3には異方導電性接着剤9が塗布されていることは従来の技術と同様であるが、下配線基板4の配線パターン5の接続部6上面には、銀やカーボン等の導電粉と樹脂からなる導電パターン12が設けられている。
【0015】
また、異方導電性接着剤9を加熱加圧し溶融硬化させることによって、上配線基板1と下配線基板4の機械的接着と、配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6の電気的接続を行うことも従来の技術と同様であるが、加熱加圧によって異方導電性接着剤9が溶融硬化すると同時に、下配線基板4の接続部6の上面に設けた導電パターン12も溶融硬化を行う。
【0016】
この結果、図1に示すように、上配線基板1と下配線基板4が溶融硬化した樹脂8によって機械的に接着されると共に、配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6との電気的接続が、大きな導電粒子7Bばかりでなく、溶融硬化した導電パターン12を介して小さな導電粒子7Aによっても行われる。
【0017】
このように本実施の形態によれば、配線パターン5の接続部6の上面に設けた導電パターン12によって、大きな導電粒子7Bばかりでなく、小さな導電粒子7Aも導電パターン12を介して配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6との電気的接続を行い、より多くの導電粒子によって接続部3と6が電気的に接続されるため、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができる。
【0018】
なお、上記の説明では、導電パターン12を下配線基板4の接続部6の上面に設けた構成としたが、図3に示すように、上配線基板1の接続部3を覆う異方導電性接着剤9の上面に導電パターン12を設けた構成としても同様の効果が得られることは勿論である。
【0019】
また、上配線基板1と下配線基板4の異方導電性接着剤9によって接続する前の部品の状態で、搬送や保管時の湿気やガス等から保護するため、配線パターン5の接続部6上面にカーボン層を形成することが一般的に行われているが、この場合にも、配線パターン5の接続部6を覆うカーボン層の上面に導電パターン12を設けることによって、配線パターン2の接続部3と配線パターン5の接続部6との確実な電気的接続と安定した接続抵抗を得ることができる。
【0020】
(実施の形態2)
図4は本発明の第2の実施の形態による配線基板の断面図であり、同図において、下配線基板4の配線パターンの接続部6A上面に設けられた導電パターン12Aは、接続部6Aよりも細い巾に形成されている。
【0021】
この図4(a)のように、配線パターンの接続部6Aよりも導電パターン12Aを細い巾に形成することによって、配線パターンの接続部6Aの上面に導電パターン12Aを形成する際に、図4(b)のように接続部6Aと導電パターン12Aに多少の位置ずれが生じても、接続部6Aの端部から導電パターン12Aの端部がはみ出すことがないため、隣接する接続部6Bとの間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、配線パターンの接続部6Aへの導電パターン12Aの形成が容易なものとなる。
【0022】
また、図5(a)に示すように、下配線基板4の接続部6A,6Bよりも上配線基板1の接続部3A,3Bを細い巾に形成することで、上配線基板1と下配線基板4を接続する際に、図5(b)のように接続部3A,3Bと接続部6A,6Bが多少ずれた状態で接続されても、接続部6Aの端部から接続部3Aの端部がはみ出すことがないため、隣接する接続部6Bとの間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、上配線基板1と下配線基板4の接続組立が容易なものとなる。
【0023】
なお、配線パターンの接続部の巾や間隔に応じて、図6(a)に示すように導電パターン12Bを接続部6に対して斜めに設けたり、或いは図6(b)のように複数の導電パターン12Cを設けたり、さらには図6(c)のように導電パターン12Dを交差する形状とすることによって、より電気的接続を確実にし接続抵抗を安定させる導電パターンの形状の選択が可能となる。
【0024】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による配線基板の断面図
【図2】同分解斜視図
【図3】同接着前の断面図
【図4】本発明の第2の実施の形態による下配線基板の断面図
【図5】同配線基板の断面図
【図6】同下配線基板の斜視図
【図7】従来の配線基板の断面図
【図8】同分解斜視図
【図9】同接着前の一部断面側面図
【符号の説明】
1 上配線基板
2 配線パターン
3,3A,3B 接続部
4 下配線基板
5 配線パターン
6,6A,6B 接続部
7,7A,7B 導電粒子
8 樹脂
9 異方導電性接着剤
12,12A,12B,12C,12D 導電パターン
Claims (3)
- 下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成され、上記接続部に粒子の大きさにばらつきのある導電性の導電粒子と絶縁性の樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する異方導電性接着剤が塗布された上配線基板と、上面に上記上配線基板の接続部と対向して配置された接続部を有する複数の配線パターンが形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定の長さの銀やカーボンの導電粉と樹脂から形成され加熱加圧により溶融硬化する導電パターンを形成すると共に、上記上下配線基板の接続部を加熱加圧によって上記導電粒子及び上記導電パターンを介して電気的接続した配線基板。
- 導電パターンの巾を配線パターンの接続部の巾よりも細くした請求項1記載の配線基板。
- 上下配線基板の配線パターンの接続部の巾を、一方を他方よりも細くした請求項1または2記載の配線基板。
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