JP3910865B2

JP3910865B2 - Method for forming heating resistor

Info

Publication number: JP3910865B2
Application number: JP2002058665A
Authority: JP
Inventors: 照久佐古
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2002-03-05
Filing date: 2002-03-05
Publication date: 2007-04-25
Anticipated expiration: 2022-03-05
Also published as: JP2003251842A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、感熱方式または熱転写方式によって記録媒体に記録を行うための厚膜型サーマルプリントヘッドなどに用いられる発熱抵抗体の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
厚膜型サーマルプリントヘッドは、感熱紙や熱転写インクリボンなどの記録媒体に対して選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するものである。図１および図２は、厚膜型サーマルプリントヘッドの概略構成の一例を示している。この厚膜型サーマルプリントヘッドは、略平板状の基板１上に蓄熱層としてのグレーズ層２が形成されている。グレーズ層２の上面には、共通電極３、複数の個別電極４および複数の駆動ＩＣ５（１つのみを図示）が形成されている。
【０００３】
共通電極３は、基板１の短手方向に突出した突出部３ａと、これらを相互に接続する共通部３ｂとを有している。突出部３ａおよび個別電極４の上には、これらに交差するように発熱抵抗体６が形成されている。突出部３ａ、個別電極４の一部、および発熱抵抗体６は、保護層７に覆われている。また、個別電極４と駆動ＩＣ５とは、金などからなるワイヤ８を介して接続している。
【０００４】
１つの個別電極４とこの個別電極４を挟む２つの突出部３ａとの間に通電が行われると、これら２つの突出部３ａ間の発熱抵抗体６が発熱する。このことにより、例えば感熱紙への画像の印刷が可能になる。
【０００５】
従来において、このような厚膜型サーマルプリントヘッドの構成における発熱抵抗体６の形成方法は次のように行われていた。
【０００６】
まず、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）などの導電物質の粉末、ガラス粉末、樹脂、および溶剤を混練した抵抗体ペーストを作製する。次いで、この抵抗体ペーストを、スクリーン印刷によって、突出部３ａおよび個別電極４の上に基板１の長手方向に延びる帯状に印刷する。上記樹脂および溶剤が混ぜられていることによって、上記印刷が可能になる。続いて、印刷された抵抗体ペーストを焼成する。この焼成により、上記溶剤が蒸発し、酸化ルテニウムとガラスとが混合した状態で硬化した発熱抵抗体６が得られる。上記ガラス粉末が混ぜられていることによって、発熱抵抗体６は基板１上に強固に接着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
感熱紙に印刷される画像の質を高めるためには、画像の１ドットが微細になることが望まれる。そのためには、発熱抵抗体の幅を小さくすればよい。スクリーン印刷においては、スクリーンの目の幅を小さくすることにより、発熱抵抗体の幅を小さくすることが可能である。しかし、上記した発熱抵抗体６の形成方法において、上記スクリーンの目の幅を小さくすれば、上記酸化ルテニウムの粉末と上記ガラス粉末とが凝集して形成される固まりが上記スクリーンの目を詰まらせてしまう場合があった。２回目以降の印刷においてはとくに、上記抵抗体ペーストが上記スクリーンを十分に通過できなくなり、上記抵抗体ペーストを一定の幅が連続する直線状に印刷することは困難であった。
【０００８】
よって、上記抵抗体ペーストを常に一定の幅が連続する直線状に印刷するためには、上記スクリーンの目の幅を、上記固まりを含む上記抵抗体ペーストが上記スクリーンを十分に通過することができる大きさにしておく必要があった。そのため、発熱抵抗体６の幅を小さく形成することに限界があった。
【０００９】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、従来よりも小さい幅の発熱抵抗体を形成することができる発熱抵抗体の形成方法を提供することをその課題としている。
【００１０】
【発明の開示】
上記の課題を解決するために、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本願発明によって提供される発熱抵抗体の形成方法は、導電成分と、ガラス成分と、樹脂成分と、を含有する発熱抵抗体を基板上に形成する発熱抵抗体の形成方法であって、上記基板上に上記樹脂成分を溶剤に溶かしたビヒクルを印刷するとともに、この印刷されたビヒクルを加熱する第１工程と、上記樹脂成分に導電物質の粉末とガラス粉末とを散布し、これらの複合物を焼成する第２工程と、を有することを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、例えばスクリーン印刷において上記印刷を行う場合に、上記導電物質の粉末およびガラス粉末は上記印刷によって上記基板上に塗布されないため、それらが凝集してできる固まりがスクリーンの目を詰まらせるという問題は生じなくなる。上記スクリーンの目の幅は、上記樹脂成分が通過できる大きさであればよく、従来よりも小さくすることができる。従来よりも目の幅が小さいスクリーンを使用して上記第１工程を施せば、上記樹脂成分を、従来技術において上記基板上に印刷される上記抵抗体ペーストの幅よりも小さい幅で、かつその幅が連続する直線状に印刷することができる。上記第２工程を施すことにより、従来技術による発熱抵抗体よりも小さい幅の発熱抵抗体を形成することができる。このようにして形成された発熱抵抗体を備えたサーマルプリントヘッドは、従来よりも高密度な画像を感熱紙などに印刷することができる。また、上記スクリーンの目を詰まらせることなく、スムーズな上記印刷を行うことができるため、作業効率も向上される。
【００１５】
また、上記第１工程では、上記樹脂成分を溶剤に溶かしたビヒクルを印刷するとともに、この印刷されたビヒクルを加熱している。このような構成によれば、流動性がよくなるため、スムーズな上記印刷を行うことができる。また、上記加熱によって、上記ビヒクルの粘性が増すため、上記第２工程において散布される上記導電物質の粉末およびガラス粉末をより確実に上記ビヒクルに付着させることができる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第１工程は、金属板にエッチングにより孔を形成してなるスクリーンを用いたスクリーン印刷によって行われる。
【００１７】
このような構成によれば、上記スクリーンの目の幅を小さく形成することが容易であり、上記基板上に印刷される上記樹脂成分の幅を小さくすることができる。また、薄板状の上記金属板を使用することによって、上記樹脂成分の厚みも薄くすることができる。
【００１８】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記導電物質の粉末と上記ガラス粉末とを散布する工程は、これらを混合した混合物を焼成した後に、粉砕して得られる混合物粉末を散布することにより行う。
【００１９】
このような構成によれば、上記樹脂成分に上記混合物粉末を散布することにより、上記導電物質の粉末と上記ガラス粉末とが上記樹脂成分に均等に散布されることになるため、上記発熱抵抗体の質を向上させることができる。
【００２０】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。図３以降に示す図において、図１および図２と同一または類似の要素には、図１および図２と同一の符号を付している。
【００２２】
本発明方法によって形成された発熱抵抗体１４を備えた厚膜型サーマルプリントヘッドＡを図８に示す。図１および図２に示されている発熱抵抗体６に代えて、発熱抵抗体１４が基板１上に形成されている。
【００２３】
厚膜型サーマルプリントヘッドＡは、アルミナセラミックなどの絶縁性材料からなる略平板状の基板１を備え、基板１の上面に、ガラス成分を主成分とする蓄熱層としてのグレーズ層２が形成される。グレーズ層２の上面には、共通電極３ａおよび複数の個別電極４が形成される。共通電極３ａは、基板１の短手方向に突出する複数の突出部３ａと、これらを相互に接続する共通部３ｂとを有している。突出部３ａと個別電極４とは、基板１の長手方向のほぼ全長に渡り交互に配される。突出部３ａおよび個別電極４の上に、発熱抵抗体１４が基板１の長手方向に延びる帯状に形成される。この発熱抵抗体１４の形成方法について、次に説明する。
【００２４】
まず、図３および図４に示すように、樹脂成分を溶剤に溶かしたビヒクル９を、突出部３ａおよび個別電極４の上に、スクリーン印刷によって基板１の長手方向に延びる帯状となるように印刷する。ビヒクル９の構成成分の割合は、例えば重量比において、エチルセルロースが２０％、ジブチルフタレートが３０％、パインオイルが１５％（以上が上記樹脂成分）、２．２．４−トリメチル−１．３−ペンタンジオール−ジイソブチレートが３０％、およびロジンが５％（以上が上記溶剤）である。
【００２５】
上記スクリーン印刷では、薄板状の金属板にエッチング処理によって孔を形成したスクリーンを使用する。上記金属板としては、例えばステンレスが用いられる。上記スクリーンには、例えば規則的に並ぶ複数の微細な正方形孔が設けられる。上記正方形孔の幅、つまり上記スクリーンの目の幅は、ビヒクル９が通過できる大きさであればよいため、従来よりも小さく形成される。上記スクリーンを使用することにより、上記樹脂成分を、例えば３０μm程度の一定の幅が連続する直線状に印刷することができる。また、その厚みも薄くすることができる。
【００２６】
次に、図５に示すように、印刷されたビヒクル９を１２０〜１５０℃の温度で５〜１５分間加熱する。このことによって、上記溶剤の一部が蒸発し、ビヒクル９の粘性は増す。上記溶剤の蒸発によって、ビヒクル９は、図４に示す状態と比較して、高さ方向に所定量だけ縮んだ状態になる。
【００２７】
ビヒクル９を加熱した後、図６に示すように、混合物粉末１２をビヒクル９の表面全体に散布し、均一に付着させる。上記加熱によって、ビヒクル９の粘性は増しているため、混合物粉末１２は確実に付着する。このとき、ビヒクル９以外に散布された混合物粉末１２はエアーで取り除いておく。この混合物粉末１２は、酸化ルテニウムの粉末１０とガラス粉末１１とを混合した混合物を焼成した後に、粉砕することによって得られる。
【００２８】
具体的には、粒径が０．０１〜１μm程度の酸化ルテニウムの粉末１０と、Ｐｂ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｃａ−Ｂａ−Ｍｇ系のガラスであり、かつ粒径が０．２〜１μm程度のガラス粉末１１と、を混合する。次いで、これらの混合物を、６００〜８００℃を保ちながら、所定時間かけて焼成する。その後、上記混合物が再び粉末状になるように、粒径が、例えば１μm程度になるまで粉砕する。このことによって、ガラスの周りに酸化ルテニウムが付着した混合物粉末１２を得ることができる。
【００２９】
次に、ビヒクル９の表面に混合物粉末１２が付着した複合物１３を８００〜８５０℃程度で焼成する。この焼成によって、図７に示すように、上記溶剤がさらに蒸発し、酸化ルテニウムおよびガラスが混合された状態で硬化した発熱抵抗体１４が得られる。混合物粉末１２にガラス粉末１１が混ぜられていることにより、発熱抵抗体１４は基板１上に強固に接着される。上記溶剤の蒸発により、発熱抵抗体１４は、図６に示す複合物１３よりも、高さ方向に所定量だけ縮んだ状態になる。
【００３０】
このような形成方法によれば、例えば３０μm程度の一定の幅が連続する直線状の発熱抵抗体１４を基板１上に形成することができる。発熱抵抗体１４は、従来技術において、先に述べた理由により、例えば１００μm程度の幅に形成される発熱抵抗体６と比べて、小さい幅を有することになる。
【００３１】
発熱抵抗体１４、突出部３ａ、および個別電極４の一部は、保護層７によって保護される。保護層７には、耐摩耗性を有する硬化ガラスなどが使用される。また、複数の駆動ＩＣ５は、基板２の長手方向に一列に搭載される。駆動ＩＣ５は、印字データに応じて発熱抵抗体１４への通電を制御するものであり、所定個数の個別電極４に対して割り当てられる。駆動ＩＣ５と個別電極４とは、ボンディングされた金などからなるワイヤ８を介して電気的に接続される。
【００３２】
このような厚膜型サーマルプリントヘッドＡでは、１つの個別電極４とこれを挟む２つの突出部３ａとの間に通電が行われると、２つの突出部３ａ間における発熱抵抗体１４の一部分が発熱する。このことにより、例えば感熱紙への画像の印刷が可能になる。発熱抵抗体１４は、従来よりも小さい幅で形成されているため、上記感熱紙に印刷される画像は、従来よりも高密度なものになる。
【００３３】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されるものではない。発熱抵抗体１４に含まれる導電物質などの具体的な材質は、上記実施形態で示したものに限定されるものではない。例えば、導電物質としては、酸化ルテニウムに代えて、ルテニウム酸塩や酸化インジウムなどが用いられてもよい。また、スクリーン印刷において使用される上記スクリーンの正方形孔は、正六角形孔であってもよい。ビヒクル９がスクリーンをより良好に通過できるようになるため、基板１上に印刷されるビヒクル９は、より均整のとれた直線となる。ビヒクル９に対する混合物粉末１２の散布は、図９に示すように、ビヒクル９の形状に対応したマスク１５を基板１上に予め覆わせた後に行ってもよい。このようにすれば、混合物粉末１２が散布された後にマスク１５を取り外すことによって、ビヒクル９以外に散布された混合物粉末１２を容易に取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の厚膜型サーマルプリントヘッドの概略構成を示す要部平面図である。
【図２】図１におけるＡ―Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本願発明にかかる発熱抵抗体の形成方法を説明する第１の説明図である。
【図４】図３におけるＢ―Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】本願発明にかかる発熱抵抗体の形成方法を説明する第２の説明図である。
【図６】本願発明にかかる発熱抵抗体の形成方法を説明する第３の説明図である。
【図７】本願発明方法によって形成された発熱抵抗体の概略断面図である。
【図８】本願発明方法によって形成された発熱抵抗体を備えたサーマルプリントヘッドの概略断面図である。
【図９】本願発明にかかる発熱抵抗体の形成方法を説明する第４の説明図である。
【符号の説明】
１基板
９ビヒクル
１０導電物質の粉末
１１ガラス粉末
１２混合物粉末
１３複合物
１４発熱抵抗体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention also relates to the formation how the heating resistor used like thick-film type thermal print head for recording on a recording medium by the thermal printing or thermal transfer method.
[0002]
[Prior art]
The thick film thermal print head selectively applies heat to a recording medium such as thermal paper or a thermal transfer ink ribbon to form necessary image information. 1 and 2 show an example of a schematic configuration of a thick film thermal print head. In this thick film type thermal print head, a glaze layer 2 as a heat storage layer is formed on a substantially flat substrate 1. On the upper surface of the glaze layer 2, a common electrode 3, a plurality of individual electrodes 4, and a plurality of driving ICs 5 (only one is shown) are formed.
[0003]
The common electrode 3 has a protruding portion 3a that protrudes in the short direction of the substrate 1 and a common portion 3b that connects them together. A heating resistor 6 is formed on the protrusion 3a and the individual electrode 4 so as to intersect with these. The protruding portion 3 a, a part of the individual electrode 4, and the heating resistor 6 are covered with a protective layer 7. The individual electrode 4 and the drive IC 5 are connected via a wire 8 made of gold or the like.
[0004]
When energization is performed between one individual electrode 4 and the two projecting portions 3a sandwiching the individual electrode 4, the heating resistor 6 between the two projecting portions 3a generates heat. This makes it possible to print an image on, for example, thermal paper.
[0005]
Conventionally, the method of forming the heating resistor 6 in the configuration of such a thick film type thermal print head has been performed as follows.
[0006]
First, a resistor paste is prepared by kneading a powder of a conductive material such as ruthenium oxide (RuO2), a glass powder, a resin, and a solvent. Next, this resistor paste is printed in a strip shape extending in the longitudinal direction of the substrate 1 on the protrusions 3a and the individual electrodes 4 by screen printing. The printing can be performed by mixing the resin and the solvent. Subsequently, the printed resistor paste is baked. By this firing, the solvent is evaporated, and the heating resistor 6 cured in a state where ruthenium oxide and glass are mixed is obtained. The heating resistor 6 is firmly bonded onto the substrate 1 by mixing the glass powder.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In order to improve the quality of an image printed on thermal paper, it is desired that one dot of the image be fine. For that purpose, the width of the heating resistor may be reduced. In screen printing, the width of the heating resistor can be reduced by reducing the width of the screen. However, in the method of forming the heating resistor 6 described above, if the width of the screen is reduced, the lump formed by the aggregation of the ruthenium oxide powder and the glass powder clogs the screen. There was a case. Particularly in the second and subsequent printing, the resistor paste cannot sufficiently pass through the screen, and it is difficult to print the resistor paste in a straight line having a constant width.
[0008]
Therefore, in order to always print the resistor paste in a straight line having a constant width, the resistor paste including the mass can sufficiently pass through the screen. I had to keep it big. Therefore, there is a limit to forming the heating resistor 6 with a small width.
[0009]
The present invention, which was conceived in view of the foregoing circumstances, and an object thereof is to provide a form how the heating resistor which is capable of forming the heating resistors of smaller width than the conventional It is said.
[0010]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
[0011]
Method of forming a heating resistor which is herein onset Ming Thus provided, the conductive component and the glass component, a resin component, a heating resistor containing a method of forming a heating resistor formed on the substrate, A vehicle in which the resin component is dissolved in a solvent is printed on the substrate, a first step of heating the printed vehicle, and a conductive material powder and a glass powder are sprayed on the resin component. And a second step of firing the product.
[0013]
According to such a configuration, for example, when the above printing is performed in screen printing, the conductive material powder and the glass powder are not applied onto the substrate by the printing, so that a lump formed by agglomeration of the conductive material powder and the glass powder can be obtained. The problem of clogging will not occur. The width of the screen may be any size as long as the resin component can pass through, and can be made smaller than the conventional one. If the first step is performed using a screen having a smaller eye width than conventional, the resin component is smaller than the width of the resistor paste printed on the substrate in the prior art, and the It can be printed in a straight line with a continuous width. By performing the second step, a heating resistor having a width smaller than that of the heating resistor according to the prior art can be formed. A thermal print head provided with a heating resistor formed in this way can print a higher density image on thermal paper or the like than in the past. In addition, since the printing can be performed smoothly without clogging the screen, the working efficiency is also improved.
[0015]
In the first step, a vehicle in which the resin component is dissolved in a solvent is printed, and the printed vehicle is heated. According to such a structure, since fluidity | liquidity improves, the said printing can be performed smoothly. Further, since the viscosity of the vehicle is increased by the heating, the conductive material powder and the glass powder dispersed in the second step can be more reliably attached to the vehicle.
[0016]
In a preferred embodiment of the present invention, the first step is performed by screen printing using a screen in which holes are formed in a metal plate by etching.
[0017]
According to such a configuration, it is easy to reduce the width of the screen, and the width of the resin component printed on the substrate can be reduced. Moreover, the thickness of the said resin component can also be made thin by using the said thin plate-shaped metal plate.
[0018]
In a preferred embodiment of the present invention, the step of spraying the conductive material powder and the glass powder is performed by spraying a mixture powder obtained by pulverizing the mixture obtained by firing the mixture.
[0019]
According to such a configuration, by spreading the mixture powder on the resin component, the conductive material powder and the glass powder are evenly spread on the resin component. Quality can be improved.
[0020]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the invention.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. 3 and the subsequent figures, the same or similar elements as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals as those in FIGS.
[0022]
FIG. 8 shows a thick film thermal print head A provided with a heating resistor 14 formed by the method of the present invention . Instead of the heating resistor 6 shown in FIGS. 1 and 2, a heating resistor 14 is formed on the substrate 1.
[0023]
The thick film type thermal print head A includes a substantially flat substrate 1 made of an insulating material such as alumina ceramic, and a glaze layer 2 as a heat storage layer mainly composed of a glass component is formed on the upper surface of the substrate 1. The A common electrode 3 a and a plurality of individual electrodes 4 are formed on the upper surface of the glaze layer 2. The common electrode 3a has a plurality of projecting portions 3a projecting in the short direction of the substrate 1 and a common portion 3b connecting them together. The protrusions 3 a and the individual electrodes 4 are alternately arranged over almost the entire length of the substrate 1 in the longitudinal direction. A heating resistor 14 is formed on the protrusion 3 a and the individual electrode 4 in a strip shape extending in the longitudinal direction of the substrate 1. Next, a method for forming the heating resistor 14 will be described.
[0024]
First, as shown in FIGS. 3 and 4, a vehicle 9 in which a resin component is dissolved in a solvent is printed on the protrusions 3 a and the individual electrodes 4 so as to have a strip shape extending in the longitudinal direction of the substrate 1 by screen printing. To do. The proportion of the constituent components of the vehicle 9 is, for example, 20% by weight of ethyl cellulose, 30% of dibutyl phthalate, 15% of pine oil (the above is the above resin component), 2.2.4-trimethyl-1.3- Pentanediol-diisobutyrate is 30%, and rosin is 5% (the above is the above solvent).
[0025]
In the screen printing, a screen in which holes are formed in a thin metal plate by etching is used. For example, stainless steel is used as the metal plate. The screen is provided with, for example, a plurality of fine square holes arranged regularly. The width of the square hole, that is, the width of the screen is not limited as long as the vehicle 9 can pass therethrough, and is formed smaller than the conventional one. By using the screen, the resin component can be printed in a straight line having a constant width of, for example, about 30 μm. Moreover, the thickness can also be made thin.
[0026]
Next, as shown in FIG. 5, the printed vehicle 9 is heated at a temperature of 120 to 150 ° C. for 5 to 15 minutes. This evaporates part of the solvent and increases the viscosity of the vehicle 9. Due to the evaporation of the solvent, the vehicle 9 is contracted by a predetermined amount in the height direction as compared with the state shown in FIG.
[0027]
After the vehicle 9 is heated, as shown in FIG. 6, the mixture powder 12 is dispersed over the entire surface of the vehicle 9 and uniformly adhered. Since the viscosity of the vehicle 9 is increased by the heating, the mixture powder 12 is reliably attached. At this time, the mixture powder 12 sprayed on other than the vehicle 9 is removed with air. The mixture powder 12 is obtained by firing and then pulverizing a mixture of the ruthenium oxide powder 10 and the glass powder 11.
[0028]
Specifically, a ruthenium oxide powder 10 having a particle size of about 0.01 to 1 μm and a Pb—Si—Al—Ca—Ba—Mg glass, and a particle size of about 0.2 to 1 μm. Glass powder 11 is mixed. Subsequently, these mixtures are fired over a predetermined time while maintaining 600 to 800 ° C. Then, it grind | pulverizes until a particle size will be set to about 1 micrometer so that the said mixture may become a powder form again. As a result, it is possible to obtain the mixture powder 12 in which ruthenium oxide is adhered around the glass.
[0029]
Next, the composite 13 having the mixture powder 12 adhered to the surface of the vehicle 9 is fired at about 800 to 850 ° C. By this firing, as shown in FIG. 7, the solvent is further evaporated, and the heating resistor 14 cured in a mixed state of ruthenium oxide and glass is obtained. When the glass powder 11 is mixed with the mixture powder 12, the heating resistor 14 is firmly bonded onto the substrate 1. Due to the evaporation of the solvent, the heating resistor 14 is contracted by a predetermined amount in the height direction from the composite 13 shown in FIG.
[0030]
According to such a forming method, for example, the linear heating resistor 14 having a constant width of about 30 μm can be formed on the substrate 1. In the prior art, the heating resistor 14 has a smaller width than the heating resistor 6 formed to a width of, for example, about 100 μm for the reason described above.
[0031]
The heating resistor 14, the protruding portion 3 a, and a part of the individual electrode 4 are protected by the protective layer 7. For the protective layer 7, a hardened glass having wear resistance is used. The plurality of drive ICs 5 are mounted in a line in the longitudinal direction of the substrate 2. The drive IC 5 controls energization to the heating resistor 14 according to the print data and is assigned to a predetermined number of individual electrodes 4. The drive IC 5 and the individual electrode 4 are electrically connected through a wire 8 made of bonded gold or the like.
[0032]
In such a thick film type thermal print head A, when energization is performed between one individual electrode 4 and two protrusions 3a sandwiching the individual electrode 4, a part of the heating resistor 14 between the two protrusions 3a is formed. Fever. This makes it possible to print an image on, for example, thermal paper. Since the heating resistor 14 is formed with a smaller width than before, the image printed on the thermal paper has a higher density than before.
[0033]
The present invention is not limited to the contents of the above-described embodiment. Specific materials such as a conductive material included in the heating resistor 14 are not limited to those shown in the above embodiment. For example, as the conductive material, ruthenate or indium oxide may be used instead of ruthenium oxide. Further, the square holes of the screen used in screen printing may be regular hexagonal holes. Since the vehicle 9 can pass through the screen better, the vehicle 9 printed on the substrate 1 becomes a more even straight line. As shown in FIG. 9, the mixture powder 12 may be sprayed on the vehicle 9 after the mask 15 corresponding to the shape of the vehicle 9 is previously covered on the substrate 1. In this way, by removing the mask 15 after the mixture powder 12 has been spread, the mixture powder 12 spread to other than the vehicle 9 can be easily removed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an essential part showing a schematic configuration of a conventional thick film type thermal print head.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIG. 3 is a first explanatory view illustrating a method for forming a heating resistor according to the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 5 is a second explanatory view for explaining a method of forming a heating resistor according to the present invention.
FIG. 6 is a third explanatory view for explaining a method for forming a heating resistor according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a heating resistor formed by the method of the present invention.
FIG. 8 is a schematic sectional view of a thermal print head provided with a heating resistor formed by the method of the present invention.
FIG. 9 is a fourth explanatory view for explaining a method for forming a heating resistor according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 9 Vehicle 10 Conductive substance powder 11 Glass powder 12 Mixture powder 13 Composite 14 Heating resistor

Claims

導電成分と、ガラス成分と、樹脂成分と、を含有する発熱抵抗体を基板上に形成する発熱抵抗体の形成方法であって、
上記基板上に上記樹脂成分を溶剤に溶かしたビヒクルを印刷するとともに、この印刷されたビヒクルを加熱する第１工程と、
上記樹脂成分に導電物質の粉末とガラス粉末とを散布し、これらの複合物を焼成する第２工程と、を有することを特徴とする、発熱抵抗体の形成方法。A method for forming a heating resistor comprising forming a heating resistor containing a conductive component, a glass component, and a resin component on a substrate,
Printing a vehicle in which the resin component is dissolved in a solvent on the substrate, and heating the printed vehicle;
A method of forming a heating resistor, comprising: a second step of spraying a conductive material powder and glass powder on the resin component and firing the composite.

上記第１工程は、金属板にエッチングにより孔を形成してなるスクリーンを用いたスクリーン印刷によって行われる、請求項１に記載の発熱抵抗体の形成方法。 The method for forming a heating resistor according to claim 1, wherein the first step is performed by screen printing using a screen in which holes are formed in a metal plate by etching.

上記導電物質の粉末と上記ガラス粉末とを散布する工程は、これらを混合した混合物を焼成した後に、粉砕して得られる混合物粉末を散布することにより行う、請求項１に記載の発熱抵抗体の形成方法。 2. The heating resistor according to claim 1, wherein the step of spraying the conductive material powder and the glass powder is performed by spraying a mixture powder obtained by pulverizing the mixture obtained by firing the mixture. Forming method.