JP3910786B2 - 熱板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,熱板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィー工程においては,半導体ウエハ(以下,「ウエハ」)の表面にレジスト液を塗布した後の加熱処理(プリベーキング)や,パターンの露光を行った後の加熱処理(ポストエクスポージャーベーキング)等,種々の加熱処理が行われている。
【0003】
これらの加熱処理は,通常加熱処理装置によって行われ,この加熱処理装置には,ウェハを載置して加熱するための円盤状の熱板が設けられている。従来この熱板は,二重構造を有しており,厚みのある2つの円盤の間にヒータ等の発熱体を挟むようにして構成されていた。また,発熱体は,細幅状のものが使用され,熱板上の温度が均一になるように,熱板面内において偏り無く配置されていた。発熱体の両端部には,電力供給線等に接続される接続端子が設けられており,その接続端子は,配線周りを簡素化するために,近接して配置されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし,このように厚みのある熱板が2重構造に構成されていると,熱板全体の厚みがさらに厚くなってしまい,熱の応答性が悪くなるため,熱板温度を急速に昇降する場合に時間がかかる等の弊害が生じていた。
【0005】
そこで,熱板自体を薄くすると共に,この熱板の下面にヒータ等の発熱体のパターンを印刷し,熱板を一重にして熱板全体の厚みを薄くすることが提案される。
【0006】
ところで,発熱体の接続端子は放熱しやすいので,熱板上の接続端子の配置される部分の温度は,他の部分よりも低くなる。従来は,熱板自体が相当の厚みを有し熱容量が大きいので問題にならなかったが,上述したように熱板が薄いと2つの接続端子が接近配置している場合,その影響は無視できず,熱板の温度が局所的に著しく不均一になる。
【0007】
そこで,さらに熱板への影響を抑制するため2つの接続端子を離して配置することが考えられるが,単純に離すだけでは,その離すことによって生じた領域内の発熱体の密度が粗になり,その領域内の温度が他の領域に比べて低下することが懸念される。また,接続端子を離して配置する際に発熱体の総延長を変更してしまうと,所定時間内に熱板からウェハに与えられる総熱量が変動するため,例えば発熱体の両接続端子間に掛ける電圧等を設定し直す必要があり,発熱体の総延長を変更せずに接続端子を離隔することが望ましい。
【0008】
本発明は,かかる点から鑑みてなされたものであり,前記両接続端子をなるべく離隔しつつも,熱板温度に不均一が生じないようにヒータ等の発熱体を配置する熱板の製造方法を提供することをその目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する参考例として,両端に電力供給部に接続される接続端子を有し,かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって,前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり,前記所定領域の一側寄りの区域内に,前記2つの接続端子を位置させると共に,前記2つの接続端子を所定距離以上に離隔させ,当該離隔によって,前記所定領域の他側寄りの区域と比較して熱板に存在する発熱体が相対的に疎になる前記一側寄りの区域内に,前記熱板面内における単位面積あたりの発熱量が等しくなるように,前記他側寄りの区域に配置される発熱体の一部をはみ出させて配置する熱板の製造方法が提供される。なお,開曲線形状には,曲線のみの場合だけでなく,曲線と直線が混在している場合,直線のみの場合をも含む。また,前記熱板の所定の領域とは,少なくとも加熱時に基板が載置される領域であり,熱板の全体であってもよいし,熱板の一部であってもよい。発熱体が相対的に疎になるとは,熱板のある領域における単位面積あたりに存在する発熱体の面積(以下「密度」とする)がその他の領域に比べて小さくなることをいう。また,前記所定距離は,例えば30mm程度であることが好ましい。
【0010】
このように,比較的熱を放熱し易い2つの接続端子を所定距離以上離隔することにより,接続端子が近接して設けられている場合に引き起こされる熱板の局所的な温度低下が抑制される。また,その離隔によって,発熱体の密度が疎になった前記一側寄りの区域内に,前記熱板における単位面積あたりの発熱量が等しくなるように前記他側寄りの区域に配置される発熱体の一部をはみ出させて配置させるため,接続端子を離したことによって生じる熱板温度の不均一が修正される。また,前記他側寄りの区域内の発熱体の一部を前記一側寄りの区域内にはみ出させるため,発熱体の総延長が従来のものと同じ長さに維持される。したがって,所定時間内に発熱体全体から最終的に基板に与えられる熱量が,従来のものと同じであり,既存の電圧等の設定値をそのまま利用することができる。
【0011】
別の観点による参考例によれば,両端に電力供給部に接続される接続端子を有し,かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する円盤状の熱板の製造方法であって,前記熱板における複数の円弧状に区画された所定の領域に前記発熱体を各々配置するにあたり,前記各所定領域の外周寄りの区域内に,前記接続端子を位置させると共に各接続端子が等間隔となるように離隔して配置し,当該離隔によって,前記所定領域の内周寄りの区域と比較して熱板に存在する発熱体が相対的に疎になる前記外周寄りの区域内に,前記熱板面内における単位面積あたりの発熱量が等しくなるように,前記内周寄りの区域に配置される発熱体の一部をはみ出させて配置する熱板の製造方法が提供される。
【0012】
この参考例のように,熱板面内の温度の均一性を向上させることを目的として熱板を複数の円弧状に区画し,その区画された所定の領域に発熱体を各々配置し,その区画された領域毎に温度を調節する場合においても,上述した参考例と同様に,各所定領域毎に設けられた2つの接続端子を離隔することによって,それらの接続端子による前記領域内の局所的な温度低下が抑制できる。また,熱板上に設けられている各接続端子を等間隔に配置するため,熱板全面において接続端子の接近による温度低下が抑制できる。さらに当該離隔によって発熱体の密度が疎になる外周寄りの区域内に,前記内周寄りの区域内の発熱体の一部を熱板面内における単位面積あたりの発熱量が等しくなるようにはみ出させるため,その所定領域内の熱板温度の均一性が担保される。また,発熱体の総延長も変わらないため,所定時間内に基板全体に与えられる総熱量も従来と同じに維持することができる。
【0013】
上述した参考例において,前記発熱体が,周方向に沿って平行にかつ円弧状に配置された複数の円弧部を有し,前記両接続端子間に対応する最も外側の円弧部が,外周側にはみ出ているようにしてもよい。このように,熱板に,周方向に沿って平行に配置された発熱体の円弧部を設けることによって,熱板上に偏り無く発熱体が配置され,熱板面内において熱板温度を均一にすることができる。
【0014】
上記参考例において,前記発熱体のはみ出ている部分を,平面からみて略波形状にしてもよいし,矩形波状にしてもよい。このように,前記発熱体のはみ出ている部分を略波形状又は矩形波状にすることにより,前記発熱体の一部を熱板面内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように配置することができる。したがって,接続端子を離すことによって引き起こされる熱板温度の不均一を改善し,基板を均一に加熱することができる。また,矩形波状にする場合は,発熱体の総延長が変動しないようにはみ出させるときに,そのはみ出させる部分の形状が矩形であるため,そのはみださせる部分の寸法を容易に算出することができ,設計上好ましい。なお,略波形状には,正弦波形状や三角波形状又はZ字形形状をも含む。
【0015】
本発明によれば,両端に電力供給部に接続される接続端子を有し,かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって,前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり,前記所定領域の一側寄りの区域内に前記2つの接続端子を位置させると共に,前記2つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ,前記接続端子のうちの一の接続端子には,一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第1の直線部を接続し,前記接続端子のうちの他の接続端子には,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第2の直線部を,直接,又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し,前記第1の直線部と第2の直線部とは平行に配置し,前記第1の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は,前記所定距離分に相当する長さの発熱体を,平面からみて矩形波状になるように成形して前記接続端子側に突出させて配置することを特徴とする熱板の製造方法が提供される。なお,前記第1の直線部及び第2の直線部は,完全な直線に延伸して無くてもよく,曲線に延伸していてもよい。
【0016】
本発明のように発熱体を配置するにあたり,発熱体の2つの接続端子を所定距離離隔すると,その両接続端子が近接している場合に生じる熱板の局所的な著しい温度低下が抑制できる。しかし,当該離隔によって,両接続端子の配置されている前記一側寄りの区域の発熱量が減少すると,熱板面内の温度が不均一になる。また,当該離隔によって発熱体の総延長が短縮されると,熱板全体の熱量が減少してしまう。そこで,本発明のように前記第1の直線部における両接続端子間に対応する部分は,前記所定距離分に相当する長さの発熱体を,平面からみて接続端子側に突出した矩形波状になるように配置することによって,両接続端子の配置されている前記区域の発熱量が補填され,発熱体の総延長も維持される。
【0017】
上記発明において,前記矩形波における各辺の長さが等しくなるように成形するようにしてもよい。このように矩形波における各辺の長さを等しくすると,例えば仮に直線のみで構成されている第1の直線部に前記所定距離分の発熱体を付加し,前記第1の直線部を矩形波状にする場合に,設計上,第1の直線部及び前記所定距離分の発熱体を矩形波の一辺と同じ長さの線分に区切り,それらの線分を順番を考慮することなく矩形波状に配置するだけで,矩形波を作ることができる。したがって,矩形波における各辺の長さを等しくすることは,発熱体のパターンの設計が容易になり,設計上好ましい。なお,前記各辺の長さが等しいとは,完全に各辺の長さが一致している場合のみならず,各辺に矩形波を成形できる程度の相異がある場合をも含む。
【0018】
別の観点による本発明によれば,両端に電力供給部に接続される接続端子を有し,かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって,前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり,前記所定領域の一側寄りの区域内に前記2つの接続端子を位置させると共に,前記2つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ,前記接続端子のうちの一の接続端子には,一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第1の直線部を接続し,前記接続端子のうちの他の接続端子には,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第2の直線部を,直接,又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し,前記第1の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は,前記所定距離分に相当する長さの発熱体を,平面からみて三角波形状になるように成形し,その三角波の突出方向が前記接続端子側になるように配置することを特徴とする熱板の製造方法が提供される。
【0019】
本発明によれば,2つの接続端子を所定距離離隔し,前記第1の直線部における両接続端子間に相当する部分に,前記所定距離分に相当する長さの発熱体を付け足し,前記第1の直線部が接続端子側に突出した三角波形状になるように配置される。したがって接続端子の接近による熱板の局所的な温度低下が抑制され,当該離隔によって生じる熱板温度の不均一を改善し,さらに発熱体の総延長を維持して,所定時間内に熱板から基板に与えられる総熱量を担保することができる。
【0020】
上述した発明は,前記熱板がこの熱板の平面が複数のエリアに円弧状に区画されており,前記発熱体は,前記エリア毎に設けられるようにしてもよい。このように,本発明の熱板の製造方法は,熱板を円弧状に区分する場合にも応用され,より狭い範囲での熱板の均一性が担保され,その結果熱板全体の温度の均一性が維持される。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明にかかる熱板の製造方法によって製造された熱板は,例えばウェハWの塗布現像処理において用いられる加熱処理装置に採用される。
【0022】
図1は,ウェハWの塗布現像処理に用いられる加熱処理装置1の縦断面図であり,この加熱処理装置1のケーシング1aの中央部には,ウェハWを載置し加熱する円盤状の熱板2が設けられている。
【0023】
前記熱板2は,厚みが例えば2〜10mm程度の円盤状に形成されており,その材質は,熱伝導性の優れたセラミックである例えば炭化ケイ素や窒化アルミニウムが用いられている。熱板2は,図2に示すように,その平面が中心部の円状のエリア2aとその周辺部の円弧状の例えば4分割したエリア2b,2c,2d,2eに区画されており,熱板2の裏面には,その区画されたエリア2a〜2e毎に電力によって発熱する発熱体としてのヒータ3a,3b,3c,3d,3eがそれぞれ印刷されている。各ヒータ3a〜3eには,電力供給部としてのヒータ制御装置4a,4b,4c,4d,4eがそれぞれ設けられており,各ヒータ3a〜3e毎に電力を供給するとともにその発熱量を制御し,熱板2全体の温度を均一に維持できるようになっている。なお,各ヒータ3a〜3eは,その総延長が所定の距離,例えば1〜2mになるように構成されており,各ヒータ3a〜3eから単位時間あたりに発生する発熱量が一定になるようになっている。
【0024】
ここで,各ヒータ3a〜3eについて詳しく説明すると,先ずヒータ3aはエリア2a中に環状に配置されており,そのヒータ3aを挟んでその外側には,ヒータ3aの接続端子5,6が設けられ,ヒータ3aに接続されている。その接続端子5,6はヒータ制御装置4aに接続されており,ヒータ制御装置4aが接続端子5,6間に付加される電圧を制御することによって,ヒータ3aの発熱量が制御され,熱板2のエリア2aの温度を所定の設定温度に維持できるようになっている。
【0025】
ヒータ3bは,エリア2bに枝状に分岐しない開曲線状,いわゆる一筆書き状に所定のパターンで配置されており,その両端には,ヒータ制御装置4bに接続された接続端子7,8が設けられている。そして,ヒータ3aと同様にヒータ制御装置4bによって,接続端子7,8間の電圧を制御し,エリア2b内の温度を設定温度に維持できるように構成されている。また,前記接続端子7は,エリア2bの外周部であって,エリア2bの中央付近に設けられ,接続端子8は,接続端子7と所定距離離れた位置であり,エリア2bの外周部であってエリア2bの一の側端L付近に設けられている。
【0026】
ここでヒータ3bの前記所定のパターンを接続端子7から順に説明すると,前記ヒータ3bは前記接続端子7から熱板2の外縁部に沿ってエリア2bの他の側端Rに向かってACW方向(図2中の矢印方向と逆方向)に進み,前記他の側端Rに到達する前に中心方向に曲がり,その後中心方向に進み,エリア2bの内縁部に達する前にCW方向に曲がってそのままCW方向に進み,エリア2bの一の側端Lに到達する前まで進む。そして,そこから,外周側にずれて180゜折り返し,再びACW方向に円弧状に所定距離進んで再び外周側にずれて折り返しACW方向に進む。そして,この折り返しを合計で偶数回,例えば4回繰り返した後,さらにCW方向に進み,接続端子7と接続端子8との間に対応する円弧状の区間を矩形波状に進み,接続端子8に到達するように配置される。このときの矩形波は,接続端子7,8間を所定距離離隔して設けることによってヒータ3bの密度が疎になる領域Pがその領域P以外の領域Qと熱板2面内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように,領域Q内のヒータ3bが両接続端子7,8側にはみ出るように配置され,領域P内においても,熱板2の温度を均一に維持できるようになっている。
【0027】
次に,前記ヒータ3bの矩形波部分の具体的な形成方法について説明する。先ず,図3(図3は,図2中の領域Pと領域Qを合わせた領域Tの拡大図である)に示すように接続端子7,8を所定距離Lだけ離して設ける。そして,接続端子8には,一旦中心方向(図3中の矢印M方向)の延伸部Aを介して,ACW方向に延伸するヒータ3bの第1の直線部Bを接続する。一方,接続端子7には,ACW方向に沿って延伸する第2の直線部Cを,延伸部Aよりも短く延伸部Aと平行な延伸部Dを介して接続する。このとき前記第1の直線部Bと第2の直線部Cは,平行に配置される。そして,第1の直線部Bにおける両接続端子7,8間に対応する部分Eに,長さL分に相当するヒータを補充し,第1の直線部Bが平面からみて接続端子7,8側に突出した矩形波状になるように配置する。こうすることにより,接続端子7,8を所定距離離隔して設け,ヒータ3bの総延長を変更させず,かつ熱板2面内において単位面積あたりの発熱量が等しくなるようにヒータパターンを形成することができる。なお,第2の直線部Cは,接続端子7からACW方向に沿って直接延伸させるようにしてもよい。
【0028】
また,エリア2c〜2eについても,エリア2bと同様にして,各エリア2c〜2e毎にヒータ3c〜3eが配置されており,各ヒータ3c〜3eの両端には,各ヒータ制御装置4b〜4eの接続された接続端子9〜14が設けられている。また,前記した接続端子7,8を含めた接続端子7〜14は,等間隔になるように設けられている。
【0029】
以上のようなヒータパターンが配置された熱板2は,図1に示すようにその外縁部が支持部材20に支持されており,この支持部材20には,熱板2の熱を外部に逃がさないように断熱材が使用されている。支持部材20は,上面が開口した略筒状の支持台21に支持されている。
【0030】
さらに,支持部材20及び支持台21との外方には,その支持部材20と支持台21とを取り囲む収容体である略筒状のサポートリング22を有している。このサポートリング22には,処理室S内に向けて例えば,不活性ガス,例えば窒素ガスを噴出する吹き出し口22aが設けられており,処理室S内をパージし,不活性ガス雰囲気にすることができる。また,サポートリング22の外方には,円筒状のケース23が設けられている。
【0031】
一方,熱板2の上側には,上下動自在な蓋体24が設けられており,蓋体24が下降したときに前記ケース23と一体となって処理室Sを形成できるようになっている。蓋体24は,中心部に向かって次第に高くなる略円錐状の形態を有し,頂上部には排気部24aが設けられている。そして,処理室S内の雰囲気は排気部24aから均一に排気されるようになっている。
【0032】
なお,熱板2の下方には,ウェハWを搬入出する際に,ウェハWを支持し,昇降させるための昇降ピン25が複数個設けられている。この昇降ピン25は,昇降駆動機構26により上下に移動自在であり,熱板2下方から熱板2を貫通し,熱板2上に突出できるように構成されている。
【0033】
以上のように構成された加熱処理装置1で行われる加熱処理は,各ヒータ制御装置4a〜4eによって,各ヒータ3a〜3eの発熱量が制御され,熱板2の表面全面の温度が設定温度,例えば90〜150℃に維持された状態で,その熱板2上にウェハWが所定時間載置されることにより行われる。
【0034】
以上の実施の形態に従って製造された熱板2では,各接続端子7〜14を所定距離離隔して設けるため,熱板2の厚みが薄い場合であっても接続端子7〜14による熱板2の極端な温度低下による温度の斑を抑制できる。したがって,熱板2の温度が熱板2面内において均一に維持され,ウェハWを均一に加熱することができる。
【0035】
また,エリア2bにおいて,接続端子7,8間を所定距離離隔して設けることによってヒータ3bの密度が疎になる領域Pに,それ以外の領域Q内のヒータ3bを,熱板2面内の単位面積あたりの発熱量が等しくなるように,両接続端子7,8側にはみ出るように配置したため,エリア2b内の温度を均一にすることができる。そして,他のエリア2c,2d,2eにおいても同様なパターンの各ヒータ3c〜3eを配置したため,熱板2全体の温度を均一にすることができ,その熱板2に載置されるウェハWを均一に加熱することができる。また,ヒータ5bの総延長に変動がないため,所定時間内に熱板2からウェハWに与えられる総熱量が従来のものと変わらない。そのため,従来のものと設定値を変更する必要がないので,設定電圧の調節等の複雑な計算を要する作業を行う必要がない。
【0036】
以上の実施の形態においては,接続端子7,8間に対応する部分Eのヒータ3bを矩形波状に配置したが,さらにその矩形波の各辺の長さが等しくなるように配置してもよい。
【0037】
このように配置する場合には,例えば図4に示すように,仮に接続端子7と接続端子8が近接して設けられている場合を想定し,第1の直線部Bと第2の直線部Dの所定距離L分に相当するヒータ3bをM方向に伸びる直線(図4の点線)によって,例えば6等分する(第1の直線部Bの区分された線分を左から(1)〜(6)とし,第2の直線部Dの区分された線分を左から(7)〜(12)とする)。このとき,6等分された各線分の長さが第1の直線部Bと第2の直線部D間の距離lにほぼ等しくなるようにする。そして,その区分された線分(1)〜(12)を,第1の直線部Bに各線分(1)〜(12)が矩形波の一辺を構成するように接続端子7及び8側に突出させて配置する。このとき,各線分(1)〜(12)の長さがほぼ等しいため,図5に示すように線分(1)〜(12)を番号順につなげて配置してもよいし,図6に示すように線分(7)〜(12)をM方向の辺として用いてもよい。このように,矩形波の各辺の長さが等しくなるように配置することにより,ヒータ3の設計段階において,上述したヒータ3の配置を従来とヒータ3の長さを変えることなく容易に行うことができる。なお,第1の直線部Bと第2の直線部Dが完全な直線の場合には,各線分(1)〜(12)の長さが完全に一致するため,より容易に設計することができる。
【0038】
また,以上の実施の形態において,接続端子7,8間に対応する部分Eのヒータ3bを矩形波状に配置したが,平面からみて他の波形形状に配置してもよい。例えば図7に示すように三角波状としたり,図8に示すように正弦波状にしてもよい。このような形状にした場合でも,単位面積あたりの発熱量が等しくなるように,例えば第1の直線部Bのヒータ3bを接続端子側にはみださせて配置することにより,熱板2面内の温度が均一になり,ウェハWを均一に加熱することができる。
【0039】
さらに,以上の実施の形態では,熱板2を複数のエリア2a〜2eに円弧状に区画し,そのエリア2a〜2e毎にヒータ3a〜3eが設けられていたが,熱板を他の形状,例えば同心円状に区画し,そのエリア毎にヒータが設けられるようにしてもよい。また,熱板が区画されず,熱板全体に単一のヒータで上述したようなパターンを配置するようにしてもよい。
【0040】
なお,以上で説明した実施の形態は,ウエハWの加熱処理装置で採用される熱板の製造方法ついてであったが,本発明は半導体ウエハ以外の基板例えばLCD基板の加熱処理装置における熱板に対しても適用が可能である。例えば,図2に示したヒータパターンを採用する場合,平面からみて方形状である熱板を,例えば相似形の方形の4つのエリアに区画し,その区画されたエリア毎にヒータ3bと同様なパターンのヒータを配置する。このとき,熱板の形状が方形であるため,ヒータ3bのような円弧状ではなく,熱板の外形に沿った直線を用いてヒータを構成する。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば,接続端子を離隔させて,発熱体を配置したので,熱板を薄くした場合でも2以上の接続端子の接近により引き起こされる熱板の局所的で極端な温度低下が抑制される。したがって,熱板面内の温度が均一に維持されるため,基板の加熱処理が好適に行われる。また,2つの接続端子を接近することによって引き起こされる各接続端子からの放電も抑制することができるため,電気の消費量を削減し,コストダウンが図られる。
【0042】
また,発熱体の長さを変える必要がないので,例えば発熱体に印可する電圧を変更しなくとも,所定時間に熱板全体から基板に与えられる熱量が所定の値に維持され,適正な電圧を算出する等のヒータパターン変更に伴う作業が省略できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態にかかる熱板の製造方法によって製造される熱板を有する加熱処理装置の縦断面の説明図である。
【図2】熱板に配置されたヒータパターンを示す説明図である。
【図3】熱板の領域T内の拡大図である。
【図4】ヒータを矩形波状に配置する場合の配置方法を説明するための図である。
【図5】ヒータを矩形波状に配置する場合の配置方法を説明するための図である。
【図6】ヒータを矩形波状に配置する場合の配置方法を説明するための図である。
【図7】領域T内におけるヒータの他の配置例を示す説明図である。
【図8】領域T内におけるヒータの他の配置例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 加熱処理装置
2 熱板
2a〜2e エリア
3 ヒータ
4 ヒータ制御装置
5〜14 接続端子
P 領域
Q 領域
T 領域
W ウェハ
Claims (4)
- 両端に電力供給部に接続される接続端子を有し,かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって,
前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり,
前記所定領域の一側寄りの区域内に前記2つの接続端子を位置させると共に,前記2つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ,
前記接続端子のうちの一の接続端子には,一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第1の直線部を接続し,
前記接続端子のうちの他の接続端子には,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第2の直線部を,直接,又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し,
前記第1の直線部と第2の直線部とは平行に配置し,
前記第1の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は,前記所定距離分に相当する長さの発熱体を,平面からみて矩形波状になるように成形して前記接続端子側に突出させて配置することを特徴とする,熱板の製造方法。 - 前記矩形波における各辺の長さが等しくなるように成形したことを特徴とする,請求項1に記載の熱板の製造方法。
- 両端に電力供給部に接続される接続端子を有し,かつ枝状に分岐しない開曲線状の発熱体を有する熱板の製造方法であって,
前記熱板の所定の領域に前記発熱体を配置するにあたり,
前記所定領域の一側寄りの区域内に前記2つの接続端子を位置させると共に,前記2つの接続端子を所定方向に沿って所定距離離隔させ,
前記接続端子のうちの一の接続端子には,一旦前記所定方向に対して略直角方向に延伸する延伸部を介して,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第1の直線部を接続し,
前記接続端子のうちの他の接続端子には,前記所定方向に沿って延伸する発熱体の第2の直線部を,直接,又は前記延伸部よりも短くかつ前記延伸部と平行な他の延伸部を介して接続し,
前記第1の直線部における前記両接続端子間に応対する部分は,前記所定距離分に相当する長さの発熱体を,平面からみて三角波形状になるように成形し,その三角波の突出方向が前記接続端子側になるように配置することを特徴とする,熱板の製造方法。 - 前記熱板は,この熱板の平面が複数のエリアに円弧状に区画されており,
前記発熱体は,前記エリア毎に設けられていることを特徴とする,請求項1,2又は3のいずれかに記載の熱板の製造方法。
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