JP3904944B2

JP3904944B2 - Package for surface acoustic wave filters

Info

Publication number: JP3904944B2
Application number: JP2002048832A
Authority: JP
Inventors: 雅春川村
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-02-25
Filing date: 2002-02-25
Publication date: 2007-04-11
Anticipated expiration: 2022-02-25
Also published as: JP2003249838A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器等に搭載される弾性表面波フィルタを構成する、弾性表面波フィルタ素子を収容するために使用される弾性表面波フィルタ用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機をはじめとする移動体通信機器等の電子機器には多数の電子装置が組み込まれている。かかる携帯電話機等の通信機器は近年、小型化が急激に進んでおり、これらに搭載される各電子装置も小型化が要求され、同時に電子装置に使用される電子部品収納用パッケージも小型化・多機能化が要求されるようになってきた。
【０００３】
例えば、携帯電話機に使用される弾性表面波（弾性表面波素子）フィルタは一般に、図７に断面図で示すように、内部に接地導体層２を有し、上面側に弾性表面波フィルタ素子７が搭載収容される凹部１ａを有する、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る略四角形の絶縁基体１と、この絶縁基体１の上面側に取着されて凹部１ａを塞ぐ蓋体５とから成る弾性表面波フィルタ用パッケージを準備し、この弾性表面波フィルタ用パッケージの絶縁基体１に設けた凹部１ａに少なくとも２つ以上の接地用電極をもつ弾性表面波フィルタ素子７を収容するとともに弾性表面波フィルタ素子７の入出力電極をメタライズ配線層から成る所定の入出力用配線３にボンディングワイヤ６を介して接続し、しかる後、絶縁基体１に蓋体５をガラス・樹脂・ロウ材等の封止材（図示せず）を介して枠状のメタライズ層４に接合させ、絶縁基体１と蓋体５とから成る容器内部に弾性表面波フィルタ素子７を気密に収容することによって製作されている。
【０００４】
この弾性表面波フィルタは、携帯電話機において800ＭＨｚから数ＧＨｚを通過帯域の中心周波数とする帯域通過フィルタとして使われている。その際の要求特性として、通過帯域外の信号の抑制がある。
【０００５】
これに対し、弾性表面波フィルタ素子７の電極指パターンの最適化により通過帯域外特性の改善がなされているが、パッケージと弾性表面波フィルタ素子7との接続部（ボンディングワイヤ６）によるインダクタンス成分や入出力用配線３間の電磁的結合等により、弾性表面波フィルタ素子７をパッケージに収容した際に帯域外特性が劣化するという問題点がある。これに対して、パッケージに要求される特性として、入出力用配線３間のアイソレーションの改善が望まれている。
【０００６】
そこで、図７に示す例では、弾性表面波フィルタ素子７の接地電極が接地導体層２に接続され、絶縁基体１の内部に形成された貫通導体９および／または側面キャスタレーション導体ならびに下面に形成された接地導体11を介して、外部電気回路接続用の接地導体に電気的に接続されていた。
【０００７】
なお、図８は図７に示す弾性表面波フィルタ用パッケージの接地導体層２および外部電気回路接続用の接地導体11ならびに両者に接続される貫通導体９の部分を示す要部拡大断面図である。図８において、1は絶縁基体、２は接地導体層、９は貫通導体、11は接地導体である。弾性表面波フィルタ素子７の２つ以上の接地用電極は、接地導体層２に接続され、さらにこのように貫通導体９および／または側面キャスタレーション導体（図示せず）を介して外部電気回路接続用の接地導体11に電気的に接続されている。なお、図８において、Ｌ１およびＬ３は接地導体層２から接地導体11までの貫通導体長を、Ｌ２は接地導体層２における最も近接した貫通導体９と貫通導体９との間の距離を、Ｌ４は接地導体11におけるそれら貫通導体９と貫通導体９との間の距離を示している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、弾性表面波フィルタ用パッケージにおける近年の高周波化に伴い、図７および図８に示すように接地導体層２から複数個の貫通導体９および／または側面キャスタレーション導体を介して接地導体11に電気的に接続された構造では、これら接地導体層２と最も近接した貫通導体９・９と接地導体11との間でグランドループ（Ｌ１〜Ｌ２〜Ｌ３〜Ｌ４）が生じ、パッケージのグランド間で共振が起こるために、アイソレーションの劣化を招いていた。
【０００９】
例えば、図９〜図14にそれぞれアイソレーションの周波数特性を線図で示したように、一般に携帯電話で使用される１〜２ＧＨｚの周波数領域において、アイソレーション規格である−40ｄＢを満たすことが困難であるという問題点があった。
【００１０】
なお、図９〜図14において、横軸は周波数（単位：ＧＨｚ）を、縦軸はアイソレーション（単位：ｄＢ）を表し、破線の特性曲線は弾性表面波フィルタ用パッケージの入出力端子（入出力用配線３・３）間のアイソレーション特性を示している。そして、図９は貫通導体９と貫通導体９とで接続されて形成されるグランドループのループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）が弾性表面波フィルタ素子７の通過帯域の中心周波数の実効波長λに対してλ／４＜Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／２のときのアイソレーション特性を、図10は貫通導体９と側面キャスタレーション導体とで接続されて形成されるグランドループのループ長がλ／４＜Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／２のときのアイソレーション特性を、図11は貫通導体９と貫通導体９とで接続されて形成されるグランドループのループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／2のときのアイソレーション特性を、図12は貫通導体９と側面キャスタレーション導体とで接続されて形成されるグランドループのループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／2のときのアイソレーション特性を、図13は貫通導体９と貫通導体９とで接続されて形成されるグランドループのループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＞λ／２のときのアイソレーション特性を、図14は貫通導体９と側面キャスタレーション導体とで接続されて形成されるグランドループのループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＞λ／２のときのアイソレーション特性を示している。
【００１１】
これらの線図に示す結果から、いずれの場合も各線図中に実線の直線で示したアイソレーション規格値（１〜２ＧＨｚにおいて−40ｄＢ）を満たしていないことが分かる。
【００１２】
本発明は以上のような従来の技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、高周波化した阻止域における減衰量および入出力配線間のアイソレーションの劣化を改善した弾性表面波フィルタ用パッケージを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージは、上面中央部に弾性表面波フィルタ素子が搭載される凹部を有し、この凹部の周囲の上面に枠状のメタライズ層が形成されるとともに、内部にこのメタライズ層と対向する接地導体層および下面にこの接地導体層と対向する外部電気回路接続用の接地導体が形成された絶縁基体と、前記メタライズ層に取着される蓋体とから成り、前記接地導体層と前記接地導体とは、これらの間の前記絶縁基体の内部に形成された貫通導体および／または側面に形成されたキャスタレーション導体の複数個で接続されているとともに、最も近接した前記貫通導体および／またはキャスタレーション導体と前記接地導体層と前記接地導体とで形成されるループ長が前記弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長の４分の１以下であることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージによれば、接地導体層と接地導体とを、これらの間の絶縁基体の内部に形成された貫通導体および／または側面に形成されたキャスタレーション導体の複数個で接続するとともに、最も近接した貫通導体および／またはキャスタレーション導体と接地導体層と接地導体とで形成されるループ長を弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長の４分の１以下としたことから、ループ長を弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長よりも充分短くすることができるため、形成されたループで起こる共振を抑制することができ、高帯域化した弾性表面波フィルタの阻止域の周波数帯における減衰量およびアイソレーションの劣化を改善することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージの実施の形態の例を示す断面図であり、図２は図１に示す本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージの実施の形態の例における接地導体層12および外部電気回路接続用の接地導体21、ならびに両者に接続される貫通導体19の様子を示す要部拡大断面図である。これらの図において、11は絶縁基体、12は接地導体層、19は貫通導体、21は接地導体である。
【００１６】
略四角形の絶縁基体11は、その上面中央部に弾性表面波フィルタ素子17が搭載収容される凹部11ａを有し、この凹部11ａの底面に弾性表面波フィルタ素子17が接着剤等（図示せず）を介して取着固定されて搭載される。
【００１７】
この場合、絶縁基体11の枠状のメタライズ層14に蓋体15を封止材（図示せず）を介して取着接合させ、絶縁基体11と蓋体15とで形成される容器内部に弾性表面波フィルタ素子17を気密に封止することにより、弾性表面波フィルタ装置として所望の機能を長期間にわたり発揮させることが可能となる。
【００１８】
なお、この例においては弾性表面波フィルタ素子17が搭載される絶縁基体11の上面中央部は凹形状であるが、このように平坦形状ではなく凹形状にしたことにより周知のシームウエルド等の封止手法を容易に用いることができるので、ロウ材等の封止部材を用いて平板状の蓋体15により封止することにより、平坦形状の搭載部のものより気密に封止が可能である。
【００１９】
絶縁基体11は酸化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成る。例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当なバインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状となすことによってセラミックグリーンシートを得て、しかる後、これらセラミックグリーンシートを打ち抜き加工法により適当な形状に打ち抜くとともに必要に応じて複数枚を積層し、最後にこのセラミックグリーンシートの積層体を還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２０】
メタライズ配線層から成る接地導体層12は、タングステン・モリブデン等の高融点金属粉末から成り、このタングステン等の高融点金属粉末に適当なバインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体11の凹部11ａ底面から外周部にかけて被着形成される。
【００２１】
メタライズ配線層から成る入出力用配線13はタングステン・モリブデン等の高融点金属粉末から成り、このタングステン等の高融点金属粉末に適当なバインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体11の凹部11ａ周辺から下面にかけて被着形成される。
【００２２】
なお、入出力用配線13のメタライズ配線層には、その表面にニッケル層および金層が順次、メッキ法を採用することによって被着されており、これらニッケル層および金層によって入出力用配線13へのボンディングワイヤ16の接合を強固なものとしている。
【００２３】
枠状のメタライズ層14は、蓋体15をロウ材等を介して絶縁基体11に取着接合するためのものであり、タングステン・モリブデン等の高融点金属粉末から成り、このタングステン等の高融点金属粉末に適当なバインダ・溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基体11の凹部11ａ上面に被着形成される。
【００２４】
また、枠状のメタライズ層14は、その表面にニッケル層および金層が順次、メッキ法を採用することによって被着されており、蓋体15を取着接合するための封止材との密着性をより強固なものとしている。
【００２５】
図１および図２に示すように、弾性表面波フィルタ素子17の接地電極が接続される接地導体層12は弾性表面波フィルタ素子17の搭載部である凹部11ａの底面から絶縁基体11内部の外周部にかけて配設され、絶縁基体11の下面には外部電気回路接続用の接地導体21が配設されて、両者がそれらの間の絶縁基体11の内部に形成された貫通導体19および／または絶縁基体11の側面に形成されたキャスタレーション導体の複数個で接続されている。弾性表面波フィルタ素子17の接地用電極は、ボンディングワイヤ（図示せず）により接地導体層12に接続され、さらに貫通導体19および／または側面キャスタレーション導体の複数個を介して接地導体21に電気的に接続されている。そして、本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージが外部電気回路基板に表面実装されることにより、外部電気回路の接地導体に、この接地導体21・貫通導体19および接地導体層12を介して弾性表面波フィルタ素子17の接地用電極が電気的に接続される。
【００２６】
本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージにおいては、図２に示すように、接地導体層12から接地導体21までの最も近接した貫通導体19および／またはキャスタレーション導体の長さ、ここでは貫通導体長をＬ１およびＬ３とし、接地導体層12における最も近接した貫通導体19および／またはキャスタレーション導体間の距離、ここでは貫通導体19と貫通導体19との距離をＬ２とし、接地導体21における最も近接した貫通導体19および／またはキャスタレーション導体間の距離、ここでは貫通導体19と貫通導体19との距離をＬ４としたときに、これらで形成されるループ長Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４が弾性表面波フィルタ素子17の通過帯域の中心周波数の実効波長λの４分の１（λ／４）以下であることが重要である。これにより、ループ長を弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長よりも充分短く、特に共振が起こる、中心周波数の実効波長λのλ／４よりも短くすることができるため、形成されたループ（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）を伝わる進行波により起こる共振を抑制することができ、その結果、高帯域化した弾性表面波フィルタの阻止域の周波数帯における減衰量およびアイソレーションの劣化を１ＧＨｚ〜２ＧＨｚにおいて約10ｄＢ改善することができる。
【００２７】
なお、以上の例においては、Ｌ１およびＬ３を貫通導体19の長さとして説明したが、貫通導体19に代えて側面のキャスタレーション導体を用いた場合も同様である。
【００２８】
このような本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線13・13間のアイソレーション特性を、図３〜図６に図９〜図14と同様の線図で示す。図３〜図６において、横軸は周波数（単位：ＧＨｚ）を、縦軸はアイソレーション（単位：ｄＢ）を表し、実線の直線はアイソレーション規格値を、破線の特性曲線は図８に示した従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線３・３間のアイソレーション特性を、実線の特性曲線は本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線13・13間のアイソレーション特性を示している。また、図３は貫通導体19と貫通導体19とで接続されて形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／４のときのアイソレーション特性を、図４は貫通導体と側面キャスタレーション導体とで接続されて形成されるループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／４のときのアイソレーション特性を、図５は貫通導体と貫通導体とで接続されて形成されるループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／４のときのアイソレーション特性を、図６は貫通導体と側面キャスタレーション導体とで接続されて形成されるループ長がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／４のときのアイソレーション特性を示している。
【００２９】
図３〜図６に示す結果から分かるように、本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージによれば、一般に携帯電話機で使用される１〜２ＧＨｚの周波数領域において、アイソレーション規格である−40ｄＢを十分に満たすことが可能であり、本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージによれば、接地導体層12と接地導体21とを、これらの間の絶縁基体11の内部に形成された貫通導体19および／または側面に形成されたキャスタレーション導体の複数個で接続するとともに、最も近接した貫通導体19および／またはキャスタレーション導体と接地導体層12と接地導体21とで形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）を弾性表面波フィルタ素子17の通過帯域の中心周波数の実効波長λの４分の１（λ／４）以下としたことから、パッケージのグランド間で起こる共振を抑制することができ、高周波化した阻止域における減衰量および入出力配線13・13間のアイソレーションの劣化を改善することが可能となることが確認できた。
【００３０】
かくして本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージによれば、絶縁基体11の上面に設けた凹部11ａに弾性表面波フィルタ素子17を接着剤を介して接着固定するとともに弾性表面波フィルタ素子17の入出力用電極を所定の入出力用配線13にボンディングワイヤ16を介して接続するとともに接地用電極をボンディングワイヤを介して接地導体層12に接続し、しかる後、絶縁基体11の上面に蓋体15を封止部材を介して取着接合させ、絶縁基体11と蓋体15とで形成される容器内部に弾性表面波フィルタ素子17を気密に収容することによって製品としての弾性表面波フィルタとなる。
【００３１】
なお、絶縁基体11の凹部11ａの周囲の上面に形成された枠状のメタライズ層14に取着接合される蓋体15は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料、あるいは絶縁基体11と同様の酸化アルミニウム質焼結体等の無機絶縁材料で形成され、金属材料で形成される場合には鉄−ニッケル−コバルト合金等のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことによって製作される。また、無機絶縁材料で形成される場合には前述の絶縁基体11と同様の方法によって製作される。
【００３２】
また、蓋体15を絶縁基体11の上面の枠状のメタライズ層14に取着接合する封止材には、例えば金−錫合金や金−ゲルマニウム合金・錫−鉛合金等の材料が好適に使用される。これらを使用すると、樹脂材料の封止材に比べて気密性が高いため、絶縁基体11に蓋体15を封止材を介して取着接合させ、絶縁基体11と蓋体15とで形成される容器内部に弾性表面波フィルタ素子17を良好に気密に封止することができ、弾性表面波フィルタ装置として所望の機能を長期間にわたり発揮させることが可能となる。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の例では携帯電話機に使用される弾性表面波フィルタを例に採って説明したが、用途はこれに限定されるものではなく、２つ以上の弾性表面波フィルタ素子をもつデュープレクサ等の他の電子装置にも適用可能である。この場合には、２つ以上の弾性表面波フィルタ素子のそれぞれの接地電極が、絶縁基体の下面に配設された接地導体層に電気的に接続される。
【００３４】
また、上述の実施の形態の例では、接地導体層12は、凹部11ａの底面から絶縁基体11の内部の外周部にかけて略全面に配設されているが、弾性表面波フィルタ素子17の搭載部の近傍から絶縁基体内部の所定位置までの範囲に配設されていても構わない。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージによれば、絶縁基体の上面中央部に弾性表面波フィルタ素子が搭載される凹部を有し、この凹部の周囲の上面に枠状のメタライズ層が形成されるとともに、内部にこのメタライズ層と対向する接地導体層および下面にこの接地導体層と対向する外部電気回路接続用の接地導体が形成された絶縁基体と、前記メタライズ層に取着される蓋体とから成り、前記接地導体層と接地導体とが、これらの間の前記絶縁基体の内部に形成された貫通導体および／または側面に形成されたキャスタレーション導体の複数個で接続されているとともに、最も近接した前記貫通導体および／またはキャスタレーション導体と前記接地導体層と前記外部電気回路接続用の接地導体とで形成されるループ長が前記弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長の４分の１以下であることから、ループ長を弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長よりも充分短くすることができるため、形成されたループで起こる共振を抑制することができるので、高帯域化した弾性表面波フィルタの阻止域の周波数帯における減衰量およびアイソレーションの劣化を改善することができる。
【００３６】
以上により、本発明によれば、高周波化した阻止域における減衰量および入出力配線間のアイソレーションの劣化を改善した弾性表面波フィルタ用パッケージを提供することができた。
【００３７】
そして、本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージは、携帯電話で使用される弾性表面波フィルタに使用することにより、入出力配線間のアイソレーションを改善することができるという実用上非常に有用な効果を持つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の弾性表面波フィルタ用パッケージの実施の形態の例を示す断面図である。
【図２】図１に示す例における接地導体層２および外部電気回路接続用の接地導体10、ならびに両者に接続される貫通導体９の様子を示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明および従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と貫通導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／４のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図４】本発明および従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と側面キャスタレーション導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／４のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図５】本発明および従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と貫通導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／４のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図６】本発明および従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と側面キャスタレーション導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／４のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図７】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージの例を示す断面図である。
【図８】図７に示す例における接地導体層２および外部電気回路接続用の接地導体11ならびに両者に接続される貫通導体９の部分を示す要部拡大断面図である。
【図９】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と貫通導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がλ／４＜Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／２のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図１０】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と側面キャスタレーション導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がλ／４＜Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＜λ／２のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図１１】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と貫通導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／２のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図１２】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と側面キャスタレーション導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＝λ／２のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図１３】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と貫通導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＞λ／２のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【図１４】従来の弾性表面波フィルタ用パッケージにおける入出力用配線間のアイソレーション特性を示す線図であり、貫通導体と側面キャスタレーション導体で形成されるループ長（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）がＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＞λ／２のときのアイソレーション特性を示す線図である。
【符号の説明】
11：絶縁基体
11ａ：凹部
12：接地導体層
13：入出力配線
14：メタライズ層
15：蓋体
16：ボンディングワイヤ
17：弾性表面波フィルタ素子
19：貫通導体
21：外部電気回路接続用の接地導体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface acoustic wave filter package used to accommodate a surface acoustic wave filter element that constitutes a surface acoustic wave filter mounted on a mobile communication device or the like.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, many electronic devices are incorporated in electronic devices such as mobile communication devices such as mobile phones. In recent years, communication devices such as cellular phones have been rapidly reduced in size, and electronic devices mounted on them have been required to be reduced in size. At the same time, electronic component storage packages used in electronic devices have also been reduced in size. Multifunctionality has been required.
[0003]
For example, a surface acoustic wave (surface acoustic wave element) filter used for a cellular phone generally has a ground conductor layer 2 inside and a surface acoustic wave filter element 7 on the upper surface side as shown in a sectional view in FIG. Has a recess 1a in which is mounted and accommodated, and a substantially rectangular insulating base 1 made of an electrically insulating material such as an aluminum oxide sintered body, and a lid 5 attached to the upper surface of the insulating base 1 to close the recess 1a. And a surface acoustic wave filter element 7 having at least two grounding electrodes is housed in a recess 1a provided in the insulating substrate 1 of the surface acoustic wave filter package. The input / output electrodes of the surface acoustic wave filter element 7 are connected to a predetermined input / output wiring 3 made of a metallized wiring layer via a bonding wire 6, and then the lid 5 is attached to the insulating substrate 1 with glass. A surface acoustic wave filter element 7 is hermetically sealed inside a container composed of an insulating substrate 1 and a lid 5 by being bonded to a frame-like metallized layer 4 through a sealing material (not shown) such as resin or brazing material. It is produced by housing.
[0004]
This surface acoustic wave filter is used as a band pass filter having a center frequency of a pass band from 800 MHz to several GHz in a mobile phone. The required characteristic at that time is suppression of signals outside the passband.
[0005]
On the other hand, the characteristics of the out-of-pass band are improved by optimizing the electrode finger pattern of the surface acoustic wave filter element 7, but the inductance component due to the connection portion (bonding wire 6) between the package and the surface acoustic wave filter element 7 is improved. Further, there is a problem in that the out-of-band characteristics deteriorate when the surface acoustic wave filter element 7 is accommodated in the package due to electromagnetic coupling between the input / output wirings 3 or the like. On the other hand, improvement of isolation between the input / output wirings 3 is desired as a characteristic required for the package.
[0006]
Therefore, in the example shown in FIG. 7, the ground electrode of the surface acoustic wave filter element 7 is connected to the ground conductor layer 2 and formed on the through conductor 9 and / or the side castellation conductor formed on the inside of the insulating base 1 and the lower surface. The ground conductor 11 was electrically connected to the ground conductor for connecting an external electric circuit.
[0007]
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the ground conductor layer 2 of the surface acoustic wave filter package shown in FIG. 7, the ground conductor 11 for connecting the external electric circuit, and the through conductor 9 connected to both. . In FIG. 8, 1 is an insulating substrate, 2 is a ground conductor layer, 9 is a through conductor, and 11 is a ground conductor. Two or more grounding electrodes of the surface acoustic wave filter element 7 are connected to the grounding conductor layer 2 and are thus connected to an external electric circuit via the through conductors 9 and / or side castoration conductors (not shown). Is electrically connected to the grounding conductor 11 for use. In FIG. 8, L1 and L3 denote the length of the through conductor from the ground conductor layer 2 to the ground conductor 11, L2 denotes the distance between the nearest through conductor 9 and the through conductor 9 in the ground conductor layer 2, and L4 Indicates the distance between the through conductor 9 and the through conductor 9 in the ground conductor 11.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, with the recent increase in the frequency of the surface acoustic wave filter package, as shown in FIGS. 7 and 8, the ground conductor layer 2 is connected to the ground conductor 11 via a plurality of through conductors 9 and / or side castellation conductors. In the electrically connected structure, a ground loop (L1 to L2 to L3 to L4) is generated between the ground conductor layer 2 and the through conductors 9 and 9 and the ground conductor 11 which are closest to each other, and between the grounds of the package. Since resonance occurred, the isolation was deteriorated.
[0009]
For example, it is difficult to satisfy −40 dB which is an isolation standard in a frequency range of 1 to 2 GHz generally used in a cellular phone as shown in FIGS. There was a problem that.
[0010]
9 to 14, the horizontal axis represents frequency (unit: GHz), the vertical axis represents isolation (unit: dB), and the characteristic curve indicated by the broken line represents the input / output terminals (input / output terminals) of the surface acoustic wave filter package. The isolation characteristic between the output wirings 3 and 3) is shown. 9 shows that the loop length (L1 + L2 + L3 + L4) of the ground loop formed by connecting the through conductor 9 and the through conductor 9 is λ / with respect to the effective wavelength λ of the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element 7. FIG. 10 shows the isolation characteristics when 4 <L1 + L2 + L3 + L4 <λ / 2. FIG. 10 shows that the loop length of the ground loop formed by connecting the through conductor 9 and the side castellation conductor is λ / 4 <L1 + L2 + L3 + L4 <λ / 2. 11 shows the isolation characteristic when FIG. 11 shows the isolation characteristic when the loop length of the ground loop formed by connecting the through conductor 9 and the through conductor 9 is L1 + L2 + L3 + L4 = λ / 2, and FIG. The loop length of the ground loop formed by connecting with the side castor conductor is L1 + L2 + L3 + L4 = λ / 2 13 shows the isolation characteristics, FIG. 13 shows the isolation characteristics when the loop length of the ground loop formed by connecting the through conductors 9 and 9 is L1 + L2 + L3 + L4> λ / 2, and FIG. 14 shows the through conductors. 9 shows the isolation characteristic when the loop length of the ground loop formed by connecting 9 and the side castellation conductor is L1 + L2 + L3 + L4> λ / 2.
[0011]
From the results shown in these diagrams, it can be understood that the isolation standard value (−40 dB at 1 to 2 GHz) indicated by the solid line in each diagram is not satisfied in any case.
[0012]
The present invention has been devised in view of the above-described problems of the prior art, and is used for a surface acoustic wave filter with improved attenuation in the high-frequency stop band and deterioration in isolation between input and output wirings. To provide a package.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The surface acoustic wave filter package of the present invention has a concave portion in which the surface acoustic wave filter element is mounted at the center of the upper surface, and a frame-like metallized layer is formed on the upper surface around the concave portion. A grounding conductor layer facing the metallized layer and an insulating base having a lower surface on which a grounding conductor for connecting an external electric circuit facing the grounding conductor layer is formed, and a lid attached to the metallized layer, the grounding The conductor layer and the ground conductor are connected by a plurality of through conductors formed inside the insulating base and / or castellation conductors formed on the side surfaces between the conductor layers and the ground conductor. The loop length formed by the conductor and / or the castellation conductor, the ground conductor layer, and the ground conductor is the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element. It is characterized in that the more than one-quarter of the effective wavelength.
[0014]
According to the surface acoustic wave filter package of the present invention, the ground conductor layer and the ground conductor are divided into a plurality of through conductors and / or caster conductors formed on the side surfaces of the insulating base therebetween. And the loop length formed by the closest through conductor and / or castellation conductor, ground conductor layer, and ground conductor is set to a quarter of the effective wavelength of the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element. Since the loop length can be made sufficiently shorter than the effective wavelength of the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element, the resonance that occurs in the formed loop can be suppressed and the bandwidth can be increased. It is possible to improve attenuation and isolation degradation in the stopband frequency band of the surface acoustic wave filter.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a surface acoustic wave filter package according to the present invention, and FIG. 2 shows a ground in the example of an embodiment of a surface acoustic wave filter package according to the present invention shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state of a conductor layer 12, a ground conductor 21 for connecting an external electric circuit, and a through conductor 19 connected to both. In these drawings, 11 is an insulating substrate, 12 is a ground conductor layer, 19 is a through conductor, and 21 is a ground conductor.
[0016]
The substantially rectangular insulating base 11 has a concave portion 11a in which the surface acoustic wave filter element 17 is mounted and accommodated at the center of the upper surface, and the surface acoustic wave filter element 17 is attached to the bottom surface of the concave portion 11a with an adhesive or the like (not shown). ) Is mounted and fixed via.
[0017]
In this case, the lid 15 is attached and bonded to the frame-like metallized layer 14 of the insulating base 11 via a sealing material (not shown), and the inside of the container formed by the insulating base 11 and the lid 15 is elastic. By sealing the surface wave filter element 17 in an airtight manner, a desired function as a surface acoustic wave filter device can be exhibited over a long period of time.
[0018]
In this example, the central portion of the upper surface of the insulating substrate 11 on which the surface acoustic wave filter element 17 is mounted has a concave shape. However, since the concave shape is used instead of the flat shape, a well-known seam weld or the like is sealed. Since the sealing method can be used easily, sealing with a flat lid 15 using a sealing member such as a brazing material enables more airtight sealing than that of a flat mounting portion. .
[0019]
The insulating substrate 11 is made of an electrically insulating material such as an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon carbide sintered body, or a glass ceramic sintered body. For example, in the case of an aluminum oxide sintered body, an appropriate binder and solvent are added to and mixed with raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, and magnesium oxide to form a slurry, which is well known in the art. Ceramic green sheets are obtained by adopting a doctor blade method to form a sheet, and thereafter, these ceramic green sheets are punched into an appropriate shape by a punching method, and a plurality of sheets are laminated as necessary. This ceramic green sheet laminate is produced by firing at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere.
[0020]
The ground conductor layer 12 made of a metallized wiring layer is made of a refractory metal powder such as tungsten / molybdenum, and a metal paste obtained by adding an appropriate binder / solvent to the refractory metal powder such as tungsten is mixed with an insulating substrate 11. The ceramic green sheet to be formed is preliminarily printed and applied in a predetermined pattern by a conventionally known screen printing method, so that the insulating base 11 is deposited from the bottom surface to the outer periphery.
[0021]
The input / output wiring 13 made of a metallized wiring layer is made of a refractory metal powder such as tungsten / molybdenum, and a metal paste obtained by adding an appropriate binder / solvent to the refractory metal powder such as tungsten is mixed with an insulating substrate 11. The ceramic green sheet to be formed is preliminarily printed and applied in a predetermined pattern by a conventionally known screen printing method, so that the insulating base 11 is deposited from the periphery of the recess 11a to the lower surface.
[0022]
Note that a nickel layer and a gold layer are sequentially deposited on the surface of the metallized wiring layer of the input / output wiring 13 by adopting a plating method, and the input / output wiring 13 is formed by the nickel layer and the gold layer. The bonding wire 16 is firmly joined to the wire.
[0023]
The frame-like metallized layer 14 is for attaching and bonding the lid 15 to the insulating substrate 11 via a brazing material or the like, and is made of a refractory metal powder such as tungsten / molybdenum. A metal paste obtained by adding and mixing an appropriate binder / solvent to the metal powder is preliminarily printed and applied in a predetermined pattern to the ceramic green sheet to be the insulating substrate 11 by a conventionally known screen printing method. It is deposited on the upper surface of the recess 11a.
[0024]
Further, the frame-like metallized layer 14 has a nickel layer and a gold layer sequentially deposited on the surface by adopting a plating method, and is in close contact with a sealing material for attaching and bonding the lid 15. To make it more robust.
[0025]
As shown in FIGS. 1 and 2, the ground conductor layer 12 to which the ground electrode of the surface acoustic wave filter element 17 is connected is formed from the bottom surface of the recess 11 a where the surface acoustic wave filter element 17 is mounted from the outer periphery inside the insulating substrate 11. The grounding conductor 21 for connecting an external electric circuit is disposed on the lower surface of the insulating base 11, and the through conductor 19 and / or the insulation formed inside the insulating base 11 between them is disposed. A plurality of caster conductors formed on the side surface of the base 11 are connected. The grounding electrode of the surface acoustic wave filter element 17 is connected to the grounding conductor layer 12 by a bonding wire (not shown), and further electrically connected to the grounding conductor 21 through a plurality of through conductors 19 and / or side castoration conductors. Connected. Then, the surface acoustic wave filter package of the present invention is surface-mounted on the external electric circuit board, so that the surface of the external electric circuit is connected to the elastic surface via the ground conductor 21, the through conductor 19 and the ground conductor layer 12. The grounding electrode of the wave filter element 17 is electrically connected.
[0026]
In the surface acoustic wave filter package of the present invention, as shown in FIG. 2, the length of the nearest through conductor 19 and / or castellation conductor from the ground conductor layer 12 to the ground conductor 21, here the through conductor length L1 and L3, and the distance between the closest through conductor 19 and / or castellation conductor in the ground conductor layer 12, and here, the distance between the through conductor 19 and the through conductor 19 is L2, and the closest in the ground conductor 21 When the distance between the through conductor 19 and / or the castellation conductor, here the distance between the through conductor 19 and the through conductor 19, is L4, the loop length L1 + L2 + L3 + L4 formed by these is the passband of the surface acoustic wave filter element 17. It is important that it is equal to or less than a quarter (λ / 4) of the effective wavelength λ of the center frequency. As a result, the loop length can be made sufficiently shorter than the effective wavelength of the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element, and particularly shorter than λ / 4 of the effective wavelength λ of the center frequency at which resonance occurs. Resonance caused by a traveling wave transmitted through the loop (L1 + L2 + L3 + L4) can be suppressed, and as a result, the attenuation and isolation degradation in the frequency band of the stopband of the surface acoustic wave filter with high bandwidth can be reduced in 1 GHz to 2 GHz. About 10 dB can be improved.
[0027]
In the above example, L1 and L3 are described as the length of the through conductor 19, but the same applies when a side castellation conductor is used instead of the through conductor 19.
[0028]
The isolation characteristics between the input / output wirings 13 and 13 in the surface acoustic wave filter package of the present invention are shown in FIGS. 3 to 6 in the same diagram as FIGS. 3 to 6, the horizontal axis represents frequency (unit: GHz), the vertical axis represents isolation (unit: dB), the solid line represents the isolation standard value, and the broken characteristic curve is illustrated in FIG. 8. In the conventional surface acoustic wave filter package, the isolation characteristic between the input / output wirings 3 and 3 is indicated by a solid characteristic curve and the isolation between the input / output wirings 13 and 13 in the surface acoustic wave filter package of the present invention is shown. The characteristics are shown. 3 shows the isolation characteristics when the loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by connecting the through conductor 19 and the through conductor 19 is L1 + L2 + L3 + L4 <λ / 4, and FIG. 4 shows the through conductor and the side caster conductor. FIG. 5 shows the isolation characteristics when the loop length formed by connecting the through conductors is L1 + L2 + L3 + L4 <λ / 4. FIG. 5 shows the loop length formed by connecting the through conductor and the through conductor when L1 + L2 + L3 + L4 = λ / 4. FIG. 6 shows the isolation characteristics when the loop length formed by connecting the through conductor and the side castellation conductor is L1 + L2 + L3 + L4 = λ / 4.
[0029]
As can be seen from the results shown in FIG. 3 to FIG. 6, according to the surface acoustic wave filter package of the present invention, −40 dB, which is an isolation standard, is sufficient in the frequency range of 1 to 2 GHz generally used in mobile phones. According to the surface acoustic wave filter package of the present invention, the ground conductor layer 12 and the ground conductor 21 are connected to the through conductor 19 and / or the inside of the insulating base 11 between them. Alternatively, a plurality of castellation conductors formed on the side surface are connected, and the loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by the nearest through conductor 19 and / or castellation conductor, ground conductor layer 12, and ground conductor 21 is elastic. Since the effective frequency λ of the center frequency of the passband of the surface wave filter element 17 is ¼ (λ / 4) or less, the ground of the package It has been confirmed that the resonance occurring between the input and output wirings 13 and 13 can be improved by reducing the resonance occurring between the input and output wirings 13 and 13.
[0030]
Thus, according to the surface acoustic wave filter package of the present invention, the surface acoustic wave filter element 17 is bonded and fixed to the recess 11a provided on the upper surface of the insulating substrate 11 with the adhesive, and the input / output of the surface acoustic wave filter element 17 is also performed. The electrode for connection is connected to the predetermined input / output wiring 13 via the bonding wire 16, and the electrode for grounding is connected to the ground conductor layer 12 via the bonding wire. A surface acoustic wave filter as a product is obtained by attaching and bonding the surface acoustic wave filter element 17 in a container formed by the insulating base 11 and the lid 15 through a sealing member.
[0031]
The lid 15 attached to the frame-like metallized layer 14 formed on the upper surface around the recess 11a of the insulating base 11 is made of a metal material such as iron-nickel-cobalt alloy or iron-nickel alloy, for example. Alternatively, it is formed of an inorganic insulating material such as an aluminum oxide sintered body similar to the insulating base 11, and when formed of a metal material, it is rolled or punched into an ingot such as an iron-nickel-cobalt alloy. It is manufactured by applying a conventionally known metal processing method such as a method. Further, when formed of an inorganic insulating material, it is manufactured by the same method as that for the insulating base 11 described above.
[0032]
Further, as the sealing material for attaching and bonding the lid 15 to the frame-like metallized layer 14 on the upper surface of the insulating base 11, a material such as a gold-tin alloy, a gold-germanium alloy, or a tin-lead alloy is preferably used. used. When these are used, since the airtightness is higher than the sealing material of the resin material, the lid 15 is attached to the insulating base 11 via the sealing material, and the insulating base 11 and the lid 15 are formed. The surface acoustic wave filter element 17 can be satisfactorily sealed airtight inside the container, and a desired function can be exhibited over a long period of time as a surface acoustic wave filter device.
[0033]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the example of the above-described embodiment, the surface acoustic wave filter used for the mobile phone has been described as an example. However, the application is not limited thereto, and two or more surface acoustic wave filter elements are used. The present invention can also be applied to other electronic devices such as a duplexer. In this case, the respective ground electrodes of the two or more surface acoustic wave filter elements are electrically connected to the ground conductor layer disposed on the lower surface of the insulating base.
[0034]
Further, in the example of the above-described embodiment, the ground conductor layer 12 is disposed on the substantially entire surface from the bottom surface of the recess 11a to the outer peripheral portion inside the insulating base 11, but the mounting portion for the surface acoustic wave filter element 17 is provided. It may be arranged in the range from the vicinity of to a predetermined position inside the insulating substrate.
[0035]
【The invention's effect】
According to the surface acoustic wave filter package of the present invention, the insulating base has a recess in which the surface acoustic wave filter element is mounted at the center of the upper surface, and a frame-like metallization layer is formed on the upper surface around the recess. And an insulating base having a grounding conductor layer facing the metallized layer and a grounding conductor for connecting an external electric circuit facing the grounding conductor layer formed on the bottom, and a lid attached to the metallized layer. The ground conductor layer and the ground conductor are connected by a plurality of through conductors and / or castellation conductors formed on the side surfaces between the ground conductor layer and the ground conductor. A loop length formed by the adjacent through conductor and / or castellation conductor, the ground conductor layer, and the ground conductor for connecting the external electric circuit is the surface acoustic wave. Since the loop length can be made sufficiently shorter than the effective wavelength of the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element because it is less than or equal to ¼ of the effective wavelength of the center frequency of the passband of the filter element. Since the resonance occurring in the generated loop can be suppressed, it is possible to improve the attenuation amount and the deterioration of the isolation in the frequency band of the stop band of the surface acoustic wave filter having a higher band.
[0036]
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a surface acoustic wave filter package with improved attenuation in the high-frequency stop band and deterioration in isolation between input and output wirings.
[0037]
The surface acoustic wave filter package according to the present invention can be used for a surface acoustic wave filter used in a mobile phone, so that the isolation between input and output wirings can be improved in practical use. have.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a surface acoustic wave filter package according to the present invention.
2 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a state of a ground conductor layer 2 and an external electrical circuit connection ground conductor 10 and a through conductor 9 connected to both in the example shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in the present invention and a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by the through conductor and the through conductor is L1 + L2 + L3 + L4 <λ. It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time of / 4.
FIG. 4 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in the present invention and a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by through conductors and side castellation conductors is L1 + L2 + L3 + L4. It is a diagram which shows the isolation characteristic in the case of <(lambda) / 4.
FIG. 5 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in the present invention and a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by the through conductor and the through conductor is L1 + L2 + L3 + L4 = λ. It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time of / 4.
FIG. 6 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings of the present invention and a conventional surface acoustic wave filter package, in which a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by a through conductor and a side castellation conductor is L1 + L2 + L3 + L4. It is a diagram which shows the isolation characteristic when = λ / 4.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a conventional surface acoustic wave filter package.
8 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a portion of a ground conductor layer 2 and an external electric circuit connection ground conductor 11 and a through conductor 9 connected to both in the example shown in FIG. 7;
FIG. 9 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by the through conductor and the through conductor is λ / 4 <L1 + L2 + L3 + L4 < It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time of (lambda) / 2.
FIG. 10 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by a through conductor and a side castellation conductor is λ / 4 < It is a diagram which shows the isolation characteristic when L1 + L2 + L3 + L4 <λ / 2.
FIG. 11 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by a through conductor and a through conductor is L1 + L2 + L3 + L4 = λ / 2. It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time.
12 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by a through conductor and a side castellation conductor is L1 + L2 + L3 + L4 = λ / It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time of 2. FIG.
FIG. 13 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by the through conductor and the through conductor is L1 + L2 + L3 + L4> λ / 2. It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time.
14 is a diagram showing isolation characteristics between input / output wirings in a conventional surface acoustic wave filter package, and a loop length (L1 + L2 + L3 + L4) formed by a through conductor and a side castellation conductor is L1 + L2 + L3 + L4> λ / It is a diagram which shows the isolation characteristic at the time of 2. FIG.
[Explanation of symbols]
11: Insulating substrate
11a: recess
12: Ground conductor layer
13: Input / output wiring
14: Metallized layer
15: Lid
16: Bonding wire
17: Surface acoustic wave filter element
19: Through conductor
21: Grounding conductor for external electrical circuit connection

Claims

上面中央部に弾性表面波フィルタ素子が搭載される凹部を有し、該凹部の周囲の上面に枠状のメタライズ層が形成されるとともに、内部に該メタライズ層と対向する接地導体層および下面に該接地導体層と対向する外部電気回路接続用の接地導体が形成された絶縁基体と、前記メタライズ層に取着される蓋体とから成り、前記接地導体層と前記接地導体とは、これらの間の前記絶縁基体の内部に形成された貫通導体および／または側面に形成されたキャスタレーション導体の複数個で接続されているとともに、最も近接した前記貫通導体および／またはキャスタレーション導体と前記接地導体層と前記接地導体とで形成されるループ長が前記弾性表面波フィルタ素子の通過帯域の中心周波数の実効波長の４分の１以下であることを特徴とする弾性表面波フィルタ用パッケージ。A concave portion in which the surface acoustic wave filter element is mounted at the center of the upper surface, a frame-like metallized layer is formed on the upper surface around the concave portion, and a ground conductor layer facing the metallized layer and a lower surface The grounding conductor layer comprises an insulating base on which a grounding conductor for connecting to an external electric circuit is formed, and a lid attached to the metallized layer. The grounding conductor layer and the grounding conductor are composed of these The through conductors and / or castellation conductors and the ground conductors that are closest to each other are connected to each other by a plurality of through conductors and / or castoration conductors formed on the side surfaces of the insulating base. The loop length formed by the layer and the ground conductor is not more than one quarter of the effective wavelength of the center frequency of the passband of the surface acoustic wave filter element. Package for sex surface acoustic wave filter.